DE2107786C3 - Halbleiterbauelement - Google Patents
HalbleiterbauelementInfo
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- DE2107786C3 DE2107786C3 DE2107786A DE2107786A DE2107786C3 DE 2107786 C3 DE2107786 C3 DE 2107786C3 DE 2107786 A DE2107786 A DE 2107786A DE 2107786 A DE2107786 A DE 2107786A DE 2107786 C3 DE2107786 C3 DE 2107786C3
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- Germany
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- cooling element
- conductors
- crystal
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- semiconductor
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Links
Classifications
-
- H10W40/778—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2107786A DE2107786C3 (de) | 1971-02-18 | 1971-02-18 | Halbleiterbauelement |
| NL7201879A NL7201879A (OSRAM) | 1971-02-18 | 1972-02-12 | |
| IT67463/72A IT949098B (it) | 1971-02-18 | 1972-02-15 | Dispositivo semicondottore |
| ES399836A ES399836A1 (es) | 1971-02-18 | 1972-02-16 | Un dispositivo semiconductor. |
| FR7205129A FR2125498B1 (OSRAM) | 1971-02-18 | 1972-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2107786A DE2107786C3 (de) | 1971-02-18 | 1971-02-18 | Halbleiterbauelement |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2107786A1 DE2107786A1 (de) | 1972-09-07 |
| DE2107786B2 DE2107786B2 (de) | 1978-07-06 |
| DE2107786C3 true DE2107786C3 (de) | 1983-01-27 |
Family
ID=5799156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2107786A Expired DE2107786C3 (de) | 1971-02-18 | 1971-02-18 | Halbleiterbauelement |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE2107786C3 (OSRAM) |
| ES (1) | ES399836A1 (OSRAM) |
| FR (1) | FR2125498B1 (OSRAM) |
| IT (1) | IT949098B (OSRAM) |
| NL (1) | NL7201879A (OSRAM) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19528731A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Hirschmann Richard Gmbh Co | Verfahren zum Schützen von Bauteilen sowie Schutzeinrichtungen für Bauteile |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LU83439A1 (de) * | 1980-09-25 | 1981-10-29 | Siemens Ag | Gehaeuseloses,senkrecht steckbares single-in-line-schaltungsmodul |
| US4541005A (en) * | 1982-04-05 | 1985-09-10 | Motorola, Inc. | Self-positioning heat spreader |
| US4556896A (en) * | 1982-08-30 | 1985-12-03 | International Rectifier Corporation | Lead frame structure |
| DE4021871C2 (de) * | 1990-07-09 | 1994-07-28 | Lsi Logic Products Gmbh | Hochintegriertes elektronisches Bauteil |
| JP3322429B2 (ja) * | 1992-06-04 | 2002-09-09 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1146205B (de) * | 1960-02-23 | 1963-03-28 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung |
| GB1121698A (en) * | 1965-06-28 | 1968-07-31 | Texas Instruments Inc | Versatile semiconductor package |
| GB1186890A (en) * | 1966-07-13 | 1970-04-08 | Motorola Inc | Semiconductor Device |
| NL157456B (nl) * | 1968-07-30 | 1978-07-17 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting in een isolerende kunststofomhulling. |
| US3601667A (en) * | 1968-12-09 | 1971-08-24 | Gen Electric | A semiconductor device with a heat sink having a foot portion |
| NL6903229A (OSRAM) * | 1969-03-01 | 1970-09-03 |
-
1971
- 1971-02-18 DE DE2107786A patent/DE2107786C3/de not_active Expired
-
1972
- 1972-02-12 NL NL7201879A patent/NL7201879A/xx unknown
- 1972-02-15 IT IT67463/72A patent/IT949098B/it active
- 1972-02-16 FR FR7205129A patent/FR2125498B1/fr not_active Expired
- 1972-02-16 ES ES399836A patent/ES399836A1/es not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19528731A1 (de) * | 1995-08-04 | 1997-02-06 | Hirschmann Richard Gmbh Co | Verfahren zum Schützen von Bauteilen sowie Schutzeinrichtungen für Bauteile |
| DE19528731C2 (de) * | 1995-08-04 | 2000-06-08 | Hirschmann Richard Gmbh Co | Verfahren zum Schützen von Bauteilen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2125498B1 (OSRAM) | 1975-02-14 |
| FR2125498A1 (OSRAM) | 1972-09-29 |
| NL7201879A (OSRAM) | 1972-08-22 |
| ES399836A1 (es) | 1975-03-16 |
| DE2107786B2 (de) | 1978-07-06 |
| IT949098B (it) | 1973-06-11 |
| DE2107786A1 (de) | 1972-09-07 |
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