DE206952C - - Google Patents
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Description
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KAISERLICHES
Es ist bekannt, daß beim Ätzen von Metallplatten die Ätzfliissigkeit schon nach kurzer
Zeit an dem Rand der zu ätzenden Flächen oder Striche unter den Deckgrund mehr oder
weniger eindringt, so daß es bisher unmöglich war, wirklich feine Punkte oder Striche ohne
Unterbrechung tief zu ätzen. Das Eindringen der Ätzfliissigkeit wird noch dadurch erleichtert,
daß infolge der chemischen Einwirkung
ίο die Wärme stets zunimmt, so daß der Deckgrund,
der gewöhnlich aus weichem schmelzenden Material besteht, mehr oder weniger nachgibt, was eine weitere Schädigung des
Klischees zur Folge hat. Es wurden deshalb vielfach verhältnismäßig schwache Lösungen
der Ätzfliissigkeit verwendet und die Ätzung oft unterbrochen. Gegenstand der Erfindung
ist nun ein Ätzverfahren, welches mit verhältnismäßig außerordentlich einfachen Mitteln
zo die ebengenannten Übelstände behebt.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, beim Ätzen von Metallplatten die Ätzfliissigkeit in
mehr oder weniger fein zerstäubter Form von unten gegen die Platte zu spritzen, indem
man durch eine in der Ätzflüssigkeit angeordnete,
mit seitlichen Bohrungen versehene Düse Luft preßt und dadurch Ätzflüssigkeit ansaugt
und zerstäubt. Es hat sich aber gezeigt, daß bei diesem Verfahren, bei welchem eine sehr
feine Zerteilung der Ätzflüssigkeit erreicht wird, die Flüssigkeitsteilchen nur mit geringer
Geschwindigkeit von unten gegen die Platte geworfen werden können, weil die verfügbare
Energie in erster Linie zur Staubbildung ausgegeben wird, so daß die Flüssigkeit doch
wieder" an der Platte haften bleibt. Es sei hier besonders erwähnt, daß durch Anwendung
eines höheren Druckes der Luft in den Düsen eine wesentlich größere Geschwindigkeit
des Ätzflüssigkeitsstaubes nicht erzielt werden kann, da zunächst der notwendige Kraftaufwand
wegen des zu kleinen Wirkungsgrades der Luftstrahlpumpe zu groß würde, vor allem
aber in den Düsen keine saugende Wirkung erzielen ließe, sobald der Druck der Luft beim
Eintritt in die Düsen etwa zwei Atm. überschreitet, da dann der kleinste Druck in der
Düse größer als atmosphärischer Druck wird (vgl. Zeuner, Thermodynamik 1900, S. 244 ff.).
Außerdem würde bei solchem Drucke auch die Lufttemperatur bereits so hoch werden (etwa
8o° C), daß die Anwendung solcher Drucke allein aus diesem Grunde ohne grundsätzliche
Änderungen des Verfahrens praktisch ausgeschlossen wäre.
Die Erfindung umgeht alle diese Übelstände dadurch, daß durch die Düsen nicht Luft,
sondern die Ätzflüssigkeit unter Druck durchgeführt und ihr im engsten Querschnitt Luft
zugeführt wird derart, daß die Flüssigkeitsteilchen eigene Energie erhalten und mit einer
ganz erheblichen Geschwindigkeit gegen die Platte geworfen werden, ohne daß großer
Kraftaufwand benötigt wird oder eine wesentliche Temperaturerhöhung entsteht.
Die bei der Ausführung des beschriebenen Verfahrens zur Anwendung kommende Düse
hat zweckmäßig die in der beiliegenden Zeich-
nung dargestellte Form. Der untere Teil a der Düse taucht in einen Behälter b, welchem
bei c die Ätzflüssigkeit unter entsprechendem regelbaren Druck zugeführt wird. An der
engsten Stelle d der Düse sind Bohrungen, Einschnitte oder Unterbrechungen angebracht,
welche mit dem Behälter e, dem bei / Luft unter ebenfalls regelbarem Druck zugeführt
wird, kommunizieren. Die Zerstäubung wirkt
ίο hierbei am günstigsten, wenn die Schlitze, wie
aus der Zeichnung ersichtlich, von oben schräg in die mittlere Bohrung münden. Bei richtiger
Einstellung des Flüssigkeits- und Luftdruckes kann die Geschwindigkeit der Düsenauslaufmengen,
der Grad der Zerteilung und Zerstäubung, je nachdem eine feine oder eine tiefe, eine schnelle oder eine langsame Ätzung
gewünscht wird, beliebig geregelt werden, immer aber ist es möglich, den Flüssigke.itsteilchen
eine so erhebliche Geschwindigkeit zu erteilen und zu erhalten, daß die Bildung von Rückständen
an den Ätzstellen sicher vermieden wird. Ferner ist es möglich, die von der Platte zurückgespritzte Flüssigkeit bei g abzuleiten
und zu reinigen, so daß zur Ätzung nur absolut reine Flüssigkeit verwendet wird.
Das Maximum der Ausflußmenge wird hierbei erhalten, wenn an der engsten Stelle die entsprechende
Schallgeschwindigkeit herrscht (vgl.
Schröter und Prandtl in der Encyklopädie der mathematischen Wissenschaften, Bd. V,
Teil I, S. 295). Wie aus obigen Ausführungen hervorgeht, wird der für die Praxis äußerst
wertvolle Vorteil mit verhältnismäßig einfachen Mitteln erreicht, wobei der Kraftaufwand erheblich
geringer ist wie bei dem in der Einleitung erwähnten Verfahren. Ein weiterer Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht
endlich noch darin, daß die Ätzflüssigkeit und das Waschwasser durch entsprechendes Einstellen
geeigneter Hähne durch die gleichen Düsen gegen die Platte gespritzt werden
können, so daß ein eigener Waschraum überflüssig wird.
Claims (3)
1. Ätzverfahren, bei dem die Ätzflüssigkeit in einer Düse zerstäubt und von unten
gegen die Platte gespritzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzflüssigkeit unter hohem Druck durch eine Düse
gepreßt wird, die an der Stelle des engsten Querschnitts mit Öffnungen versehen ist,
durch welche Luft angesaugt oder unter Druck zugeführt wird, wobei der Druck so gewählt wird, daß die Flüssigkeit stark
zerteilt wird und die einzelnen Teilchen mit sehr erheblicher Geschwindigkeit gegen
die Platte geworfen werden.
2. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß unten im Ätzraum für mehrere Düsen gemeinsam eine Luftkammer (e) und eine Flüssigkeitskammer (b)
angeordnet sind und in letztere die unteren Enden der Düsen münden, während von der oberen Kammer aus den Düsen die
Luft zugeführt wird.
3. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Bohrungen, Schlitze
o. dgl. für die Luftzufuhr schräg von oben an der Stelle des engsten Querschnitts in
die Düse münden, um eine möglichst intensive Zerstäubung zu erzielen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE206952T | 1907-09-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE206952C true DE206952C (de) | 1909-02-13 |
Family
ID=32034764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1907206952D Expired DE206952C (de) | 1907-09-12 | 1907-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE206952C (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1190292B (de) * | 1959-08-04 | 1965-04-01 | Huettenwerk Oberhausen Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Schliffen fuer metallographische Untersuchungen |
| DE19513721A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Schweizer Electronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen |
-
1907
- 1907-09-12 DE DE1907206952D patent/DE206952C/de not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1190292B (de) * | 1959-08-04 | 1965-04-01 | Huettenwerk Oberhausen Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Schliffen fuer metallographische Untersuchungen |
| DE19513721A1 (de) * | 1995-04-11 | 1996-10-17 | Schweizer Electronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen |
| DE19513721C2 (de) * | 1995-04-11 | 1998-12-10 | Schweizer Electronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen |
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