DE206952C - - Google Patents

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DE206952C
DE206952C DE1907206952D DE206952DD DE206952C DE 206952 C DE206952 C DE 206952C DE 1907206952 D DE1907206952 D DE 1907206952D DE 206952D D DE206952D D DE 206952DD DE 206952 C DE206952 C DE 206952C
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nozzles
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DE1907206952D
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

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Description

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KAISERLICHES
Es ist bekannt, daß beim Ätzen von Metallplatten die Ätzfliissigkeit schon nach kurzer Zeit an dem Rand der zu ätzenden Flächen oder Striche unter den Deckgrund mehr oder weniger eindringt, so daß es bisher unmöglich war, wirklich feine Punkte oder Striche ohne Unterbrechung tief zu ätzen. Das Eindringen der Ätzfliissigkeit wird noch dadurch erleichtert, daß infolge der chemischen Einwirkung
ίο die Wärme stets zunimmt, so daß der Deckgrund, der gewöhnlich aus weichem schmelzenden Material besteht, mehr oder weniger nachgibt, was eine weitere Schädigung des Klischees zur Folge hat. Es wurden deshalb vielfach verhältnismäßig schwache Lösungen der Ätzfliissigkeit verwendet und die Ätzung oft unterbrochen. Gegenstand der Erfindung ist nun ein Ätzverfahren, welches mit verhältnismäßig außerordentlich einfachen Mitteln
zo die ebengenannten Übelstände behebt.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, beim Ätzen von Metallplatten die Ätzfliissigkeit in mehr oder weniger fein zerstäubter Form von unten gegen die Platte zu spritzen, indem
man durch eine in der Ätzflüssigkeit angeordnete, mit seitlichen Bohrungen versehene Düse Luft preßt und dadurch Ätzflüssigkeit ansaugt und zerstäubt. Es hat sich aber gezeigt, daß bei diesem Verfahren, bei welchem eine sehr feine Zerteilung der Ätzflüssigkeit erreicht wird, die Flüssigkeitsteilchen nur mit geringer Geschwindigkeit von unten gegen die Platte geworfen werden können, weil die verfügbare Energie in erster Linie zur Staubbildung ausgegeben wird, so daß die Flüssigkeit doch wieder" an der Platte haften bleibt. Es sei hier besonders erwähnt, daß durch Anwendung eines höheren Druckes der Luft in den Düsen eine wesentlich größere Geschwindigkeit des Ätzflüssigkeitsstaubes nicht erzielt werden kann, da zunächst der notwendige Kraftaufwand wegen des zu kleinen Wirkungsgrades der Luftstrahlpumpe zu groß würde, vor allem aber in den Düsen keine saugende Wirkung erzielen ließe, sobald der Druck der Luft beim Eintritt in die Düsen etwa zwei Atm. überschreitet, da dann der kleinste Druck in der Düse größer als atmosphärischer Druck wird (vgl. Zeuner, Thermodynamik 1900, S. 244 ff.). Außerdem würde bei solchem Drucke auch die Lufttemperatur bereits so hoch werden (etwa 8o° C), daß die Anwendung solcher Drucke allein aus diesem Grunde ohne grundsätzliche Änderungen des Verfahrens praktisch ausgeschlossen wäre.
Die Erfindung umgeht alle diese Übelstände dadurch, daß durch die Düsen nicht Luft, sondern die Ätzflüssigkeit unter Druck durchgeführt und ihr im engsten Querschnitt Luft zugeführt wird derart, daß die Flüssigkeitsteilchen eigene Energie erhalten und mit einer ganz erheblichen Geschwindigkeit gegen die Platte geworfen werden, ohne daß großer Kraftaufwand benötigt wird oder eine wesentliche Temperaturerhöhung entsteht.
Die bei der Ausführung des beschriebenen Verfahrens zur Anwendung kommende Düse hat zweckmäßig die in der beiliegenden Zeich-
nung dargestellte Form. Der untere Teil a der Düse taucht in einen Behälter b, welchem bei c die Ätzflüssigkeit unter entsprechendem regelbaren Druck zugeführt wird. An der engsten Stelle d der Düse sind Bohrungen, Einschnitte oder Unterbrechungen angebracht, welche mit dem Behälter e, dem bei / Luft unter ebenfalls regelbarem Druck zugeführt wird, kommunizieren. Die Zerstäubung wirkt
ίο hierbei am günstigsten, wenn die Schlitze, wie aus der Zeichnung ersichtlich, von oben schräg in die mittlere Bohrung münden. Bei richtiger Einstellung des Flüssigkeits- und Luftdruckes kann die Geschwindigkeit der Düsenauslaufmengen, der Grad der Zerteilung und Zerstäubung, je nachdem eine feine oder eine tiefe, eine schnelle oder eine langsame Ätzung gewünscht wird, beliebig geregelt werden, immer aber ist es möglich, den Flüssigke.itsteilchen eine so erhebliche Geschwindigkeit zu erteilen und zu erhalten, daß die Bildung von Rückständen an den Ätzstellen sicher vermieden wird. Ferner ist es möglich, die von der Platte zurückgespritzte Flüssigkeit bei g abzuleiten und zu reinigen, so daß zur Ätzung nur absolut reine Flüssigkeit verwendet wird. Das Maximum der Ausflußmenge wird hierbei erhalten, wenn an der engsten Stelle die entsprechende Schallgeschwindigkeit herrscht (vgl.
Schröter und Prandtl in der Encyklopädie der mathematischen Wissenschaften, Bd. V, Teil I, S. 295). Wie aus obigen Ausführungen hervorgeht, wird der für die Praxis äußerst wertvolle Vorteil mit verhältnismäßig einfachen Mitteln erreicht, wobei der Kraftaufwand erheblich geringer ist wie bei dem in der Einleitung erwähnten Verfahren. Ein weiterer Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht endlich noch darin, daß die Ätzflüssigkeit und das Waschwasser durch entsprechendes Einstellen geeigneter Hähne durch die gleichen Düsen gegen die Platte gespritzt werden können, so daß ein eigener Waschraum überflüssig wird.

Claims (3)

Patent-Ansprüche:
1. Ätzverfahren, bei dem die Ätzflüssigkeit in einer Düse zerstäubt und von unten gegen die Platte gespritzt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Ätzflüssigkeit unter hohem Druck durch eine Düse gepreßt wird, die an der Stelle des engsten Querschnitts mit Öffnungen versehen ist, durch welche Luft angesaugt oder unter Druck zugeführt wird, wobei der Druck so gewählt wird, daß die Flüssigkeit stark zerteilt wird und die einzelnen Teilchen mit sehr erheblicher Geschwindigkeit gegen die Platte geworfen werden.
2. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß unten im Ätzraum für mehrere Düsen gemeinsam eine Luftkammer (e) und eine Flüssigkeitskammer (b) angeordnet sind und in letztere die unteren Enden der Düsen münden, während von der oberen Kammer aus den Düsen die Luft zugeführt wird.
3. Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Bohrungen, Schlitze
o. dgl. für die Luftzufuhr schräg von oben an der Stelle des engsten Querschnitts in die Düse münden, um eine möglichst intensive Zerstäubung zu erzielen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DE1907206952D 1907-09-12 1907-09-12 Expired DE206952C (de)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1190292B (de) * 1959-08-04 1965-04-01 Huettenwerk Oberhausen Ag Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Schliffen fuer metallographische Untersuchungen
DE19513721A1 (de) * 1995-04-11 1996-10-17 Schweizer Electronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1190292B (de) * 1959-08-04 1965-04-01 Huettenwerk Oberhausen Ag Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Schliffen fuer metallographische Untersuchungen
DE19513721A1 (de) * 1995-04-11 1996-10-17 Schweizer Electronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen
DE19513721C2 (de) * 1995-04-11 1998-12-10 Schweizer Electronic Ag Vorrichtung und Verfahren zum präzisen Ätzen von Leiterplatten und Formatätzteilen

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