DE2039606B2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE2039606B2
DE2039606B2 DE2039606A DE2039606A DE2039606B2 DE 2039606 B2 DE2039606 B2 DE 2039606B2 DE 2039606 A DE2039606 A DE 2039606A DE 2039606 A DE2039606 A DE 2039606A DE 2039606 B2 DE2039606 B2 DE 2039606B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
field effect
phase clock
effect transistors
clock pulse
voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2039606A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2039606C3 (de
DE2039606A1 (de
Inventor
Tegze Dipl.-Ing. 7100 Heilbronn Haraszti
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Telefunken Electronic GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19702039606 priority Critical patent/DE2039606A1/de
Priority to AU32008/71A priority patent/AU453886B2/en
Priority to FR7129103A priority patent/FR2102153A1/fr
Priority to GB3756871A priority patent/GB1357385A/en
Priority to US00170509A priority patent/US3753010A/en
Publication of DE2039606A1 publication Critical patent/DE2039606A1/de
Publication of DE2039606B2 publication Critical patent/DE2039606B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2039606C3 publication Critical patent/DE2039606C3/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K3/00Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
    • H03K3/02Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses
    • H03K3/353Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
    • H03K3/356Bistable circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/402Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh
    • G11C11/4023Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration individual to each memory cell, i.e. internal refresh using field effect transistors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft ein Speicherelement nach dem Oberbegriff des Anspruches 1.
Eine derartige Schaltung ist bereits aus der DE-OS 910777 bekannt. Bei dieser Schaltung bestehen die Ladestromzweige aus den relativ hochohmigen Kanalwiderständen von MOS-Feldeffekttransistoren. Der Informationsgehalt der Speicherzelle ergibt sich aus der Aufteilung der Versorgungsspannung auf den Ladestromzweig und den eigentlichen Speicher. Bei dieser Schaltung wirkt sich die Spannungsaufteilung auf Lade- und Speicherstromkreis und der damit verbundene Energieverlust besonders störend aus.
Es ist ferner bereits ein elektrisches Speicherelement vorgeschlagen worden (Anmeldung P 938468.0-53), das aus mindestens zwei steuerbaren Bauelementen besteht, die sich unabhängig vom Ladezustand zweier parallel zu ihren Steuerelektroden liegenden Kapazitäten gegenphasig im leitenden bzw. im gesperrten Zustand befinden. Für jede Kapazität ist ein Lade- und Entladestromkreis vorgesehen. Über diese Stromkreise werden die Kapazitäten durch verschiedene, zeitlich gegeneinander versetzte Phasentaktimpulse aufgeladen und anschließend ihrem ursprünglichen Ladezustand entsprechend wieder entladen oder im geladenen Zustand belassen. Ein solches Speicherelement wird auch als Viertakt-Speicherelement bezeichnet, da zur Aufrechterhaltung der ih information vier zvk!isch sich wiederholende Taktimpulse benötigt werden. Derartige Speicherelemente, die, im Gegensatz zu bekannten statisch betriebenen Speicherzellen, dynamisch betrieben werden, zeichnen sich durch die hohe Schnelligkeit aus, mit der Informationen ausgelassen und eingespeichert werden können. Außerdem ist die Leistungsaufnahme der Speicherzellen sehr gering. Dies ist darauf zurückzuführen, daß das Speicherelement nur während des Nachladens bzw. Aufladens der
ίο Speicherkapazität Leistung aufnimmt.
Nachteilig wird bei dieser Speicherzelle empfunden, daß zum Betrieb der Speicherzellen ein Viertaktgenerator erforderlich ist, der die Taktimpulse mit der gegenseitigen zeitlichen Verschiebung liefert. Da die
is verschiedenen Taktimpulse auch verschiedenen Stellen der Schaltung zugeführt werden, müssen Taktleitungen vorgesehen werden, die vor allem bei der Ausführung der Schaltung in integrierter Halbleitertechnik viel Platz beanspruchen und einen, erheblichen technologischen Aufwand bedingen. Bei dem älteren Vorschlag einer Speicherzelle sind für den Aufbau der Schaltung 6 Feldeffekttransistoren vorgesehen. Es ist wünschenswert, die Zahl der verwendeten Bauelemente zu reduzieren.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Speicherelement anzugeben, das aus möglichst wenig in einem Halbleiterkörper integrierbaren Bauelementen und einfach zu betreiben ist. Es soll möglichst die gesamte Versorgungsspannung zur Auf-
jo ladung der Energiespeicher zur Verfügung stehen, um eine kleine Taktfrequenz mit großen Taktpausen verwenden zu können.
Diese Aufgabe wird durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruches 1 genannten Merkmale gelöst.
)5 Das erfindungsgemäße Speicherelement wird mit einem einzigen, sich periodisch wiederholenden Phasentaktimpuls betrieben. Das Speicherelement kann rasch Informationen aufnehmen und abgeben. Die Leistungsaufnahme ist gering. In einem Halbleiter-
4(i körper kann eine Vielzahl von Speicherelementen untergebracht werden, wobei allen Speicherelementen über den Halbleiterkörper gleichzeitig der Phasentaktimpuls zugeführt wird. Eine gesonderte Taktleitung entfällt völlig, da nur noch der Halbleitergrundkörper an den Taktgeber für die Phasentaktimpulse ausgeschlossen wird. Das gesamte Speicherelement besteht nur aus zwei MIS- oder MOS-Feldeflekttransistoren, deren Elektroden miteinander verknüpft sind. Der Platzbedarf einer derartigen Speicherzelle auf einem Halbleitersubstrat ist sehr gering. Die Herstellung eines komplexen Speichers ist bei der Verwendung der erfindungsgemäßen Anordnung einfach und billig. Die Dioden im Ladestromzweig werden bei den MIS- oder MOS-Feldeffekttransistoren durch die Sperrschicht zwischen einer Hauptelektrode und dem Halbleitergrundkörper realisiert. Unter Hauptelektroden werden die Quell- und die Senkenelektrode der MIS- oder MOS-Feldeffekttransistoren verstanden, die vielfach auch als Source und Drain bezeichnet
Mi werden.
Das Einschreiben einer Information erfolgt auf einfache Weise dadurch, daß eine oder beide Speicherkapazitäten entsprechend der zu speichernden Information einmalig in einen bestimmten Ladezustand
br, gebracht werden. Hierbei entspricht beispielsweise die Spannung 0 einer logischen 0, während eine negative Spannung definierter Größe einer logischen 1 entspricht.
Die Erfindung und ihre weitere vorteilhafte Ausgestaltung soll im weiteren anhand der Figuren näher erläutert werden.
Die Fig. 1 zeigt die Prinzipschaitung des erfindungsgemäß konstruktiv ausgebildeten Speicherelementes.
Die Fig. 2 zeigt das Zeit-Spannungsdiagramm des Phasentaktimpulses und die Spannung an der Eingangs- bzw. Ausgangselektrode der Schaltung bei einem definierten Speicherzustand.
Die Fig. 3 zeigt die Nichtlinearität der steuerbaren Widerstände, während in der Fig. 4 das Widerstandsverhalten der beiden steuerbaren Widerstände während der Dauer eines Phasentaktimpulses dargestellt ist.
Die Fig. 5 zeigt die Nichtlinearität einer einem Feldeffekttransistor zugehörigen Kapazität.
Die Fig. 6 zeigt das zugehörige Spannungsverhältnis an der Eingangs- und an der Ausgangselektrode der Schaltung während eines Phasentaktimpulses.
Die Fig. 7 und 8 zeigen zwei verschiedene Varianten im schaltungsmäßigen Aufbau des Speicherelements, auf welche die erfindungsgemäße konstruktive Ausführungsform anwendbar ist.
Die Fig. 9 zeigt ein Speicherelement in integrierter Festkörpertechnik.
Gemäß Fig. 1 besteht die Speicherzelle aus zwei steuerbaren Widerständen R11 , und R112. Jeder Widerstand ist mit einem Bauelement mit gleichrichtenden Eigenschaften G1 bzw. F2 in Reihe geschaltet. Der Gleichrichter muß jeweils derart in Reihe zu einem steuerbaren Widerstand geschaltet sein, daß die Gleichrichter beim Einsetzen eines Phasentaktimpulses leitend werden. Jeweils die Verbindung zwischen der Reihenschaltung aus einem Gleichrichter und dem einen steuerbaren Widerstand ist mit der Steuerelektrode des anderen steuerbaren Widerstandes verbunden. So ist in dor Schaltung nach Fig. 1 der Verbindungspunkt χ zwischen G, und Rsl , mit der Steuerelektrode von R112 und der Punkt y zwischen G2 und R112 mit der Steuerelektrode von R11 , verbunden. Parallel zu R11 , und R112 ist jeweils eine Kapazität C1 bzw. C2 geschaltet. Die noch freien Elektroden der Gleichrichter G1 und G2 sind miteinander verbunden und über den Schaltungspunkt A mit dem Taktgeber für den Phasentaktimpuls 0verbunden. Die noch freien Elektroden der steuerbaren Widerstände sind geerdet oder gleichfalls mit dem Schaltungspunkt A verbunden.
Zunächst sei zum besseren Verständnis angenommen, daß es sich bei den Kapazitäten C1 und C2 um lineare Kapazitäten handelt. Am Schaltungspunkt E, der mit χ identisch ist, liegt negatives Potential und damit eine logische 1; am Schaltungspunkt F, der mit y identisch ist, liegt die Spannung 0 und damit eine logische 0. Dies sei der Speicherzustand der Zelle, der einmal eingeschrieben wurde und nun mit Hilfe des Phasentaktimpulses erhalten bleiben soll. Zur Realisierung einer logischen I wird dann negatives Potential verwenden, wenn die Speicherzelle gemäß den Schaltungen nach den Fig. 7 und 9 realisiert wird. Bei diesen Beispielen finden MOS-Feldeffekttransistoren Q1 und Q2 vom p-Kanal Anreicherungstyp Verwendung. Diese Transistoren sind bei negativem Potential an der Steuerelektrode und einer angelegten Spannung zwischen den Hauptelektroden niederohmig, während sie bei der Spannung 0 an der Steuerelektrode hochohmie bzw. gesperrt sind.
Setzt man die oben geschilderten Verhältnisse voraus, so ist der Widerstand Rn 2 aufgrund des negativen Potentials an χ niederohmig. Der Widerstandswert von Ra2 ist als im wesentlichen über der Dauer des Phasentaktimpulses konstant und niederohmig in der Fig. 4 dargestellt. Die Kapazität C1 ist somit auf den Spannungswert - U aufgeladen. Dieser Ladungszustand geht aus der Fig. 2 im untersten Diagramm hervor. In der Fig. 2 ist ferner der Verlauf der Phasentaktimpulse und der Spannung am Punkt F über der Zeit dargestellt. Mit dem Einsetzen des Phasentaktimpulses 0 am Punkt A wird die Diode D2 (Fig. 7 und 8) leitend und die Kapazität C2 lädt sich mit einer bestimmten Zeitkonstante auf, wie sie aus dem mittleren Diagramm der Fig. 2 ersichtlich ist. Durch das Anwachsen des Potentials am Punkt F wird auch die Spannung an der Steuerelektrode des Widerstandes R51 , größer und damit der Widerstand kleiner. In der Fig. 4 ist dargestellt, wie der Wert des Widerstandes
•ω R11 , mit wachsender Spannung am Punkt F von einem hochohmigen Wert zu einem niederohmigen Wert während der Dauer T des Phasentaktimpulses abnimmt. Der Phasentaktimpuls wird nun zeitlich so bemessen, daß der Widerstand R11 , am Ende des Pha-
2> sentaktimpulses noch um den Wert AR überdemWert des Widerstandes R111 liegt. Dieses Verhalten erreicht man auch dann, wenn die Spannung am Punkt F schon »Or dem Ende des Phasentaktimpulses den maximalen Spannungswert —U, wie dies aus der Fig. 2 hervor-
Ki geht, erreicht hat. Dies beruht darauf, daß die Abnahme des Widerstandes durch die Nichtlinearität und durch physikalische Vorgänge verzögert wird.
Dieser Sachverhalt gilt im besonderen Maß für MOS-Feldeffekttransistoren Qi und Q2, wie sie bei
)> den Ausführungsbeispielen nach den Fig. 7 und 8 verwendet werden.
Die Wirkungsweise der Anordnung ist bei extrem kurzen Phasentaktimpulsen besonders gut, doch konnte in Versuchen nachgewiesen werden, daß das Speicherelement auch dann noch seinen eingespeicherten Informationsgehalt beibehält, wenn die Phasentaktimpulse einige Mikrosekunden lang sind.
Zu dem Zeitpunkt also, wann der Unterschied zwischen den beiden Widerstandswerten R1n und Rsl2
r> noch groß genug ist, endet der Phasentaktimpuls 0 plötzlich und die Spannung am Punkt A wird zu null. Die Dioden D, und D2 (Fig. 7 und 8) werden dadurch in Sperrichtung geschaltet. Die Kapazität C1 kann sich nun nur noch über R11 , und die Kapazität C2 nur noch
in über R112 entladen. Da zu diesem Zeitpunkt der Wert des Widerstandes Ril2 kleiner ist als R1n, kann sich C2 schneller entladen als C1. Hierdurch reduziert sich die Spannung am Punkt F schneller als am Punkt E, so daß die Steuerspannung an der Steuerelektrode des Widerstandes R11 , schneller abnimmt als die Spannung an der Steuerelektrode von R112. Dadurch steigt der Widerstand von R11 , schneller als an der von R112. Die unterschiedliche Abnahme der Spannungen und die unterschiedliche Zunahme der Widerstandswerte
,ei wirken somit in die gleiche Richtung, und man erhält einen selbstbeschleunigenden physikalischen Verlauf, an dessen Ende C2 völlig entladen ist. Der steuerbare Widerstand R11 , ist daher extrem hochohmig, bevor die Kapazität C1 sich entladen konnte. Bei einem
r-, Feldeffekttransistor bedeutet dies, daß der Widerstandspfad gesperrt und eine weitere Entladung von C1 ausgeschlossen ist. Die Nichtlincaritätcn der Bauelemente und die Zeitdauer der Phasentaktimpulse
muß zur Erhaltung der eingespeicherten Information so gewählt werden, daß die nach dem Ende des Phasentaktimpulses an C1 bzw. an den Punkten .v und E zurückbleibende Spannung noch einer logischen 1 entspricht. Die entsprechenden Spannungsverläufe von UF und UE sind in der Fig. 2 dargestellt. Beim Einsetzen eines weiteren Phasentaktimpulses wird C1 wieder ganz aufgeladen, so daß der geschilderte zeitliche Spannungsverlauf an den einzelnen Schaltungspunkten erneut beginnt.
In der Regel werden die Kapazitäten C1 und C2 nichtlinear sein. Dies gilt besonders dann, wenn sie von den Eigenkapazitäten der MOS-Feldeffekttransistoren Q. und Q1 (Fig. 7 und 8) gebildet werden. Das Kapazitäts-Spannungsverhalten solcher Kapazitäten, die sich im wesentlichen aus der Eingangskapazität des einen Transistors und einer Sperrschichtkapazität des anderen Transistors zusammensetzen, ist in der Fig. 5 dargestellt. Bei p-Kanal-MOS-Feldeffekttransistoren vom Anreicherungstyp nimmt die Kapazität mit wachsender Spannung ab.
Für das Spannungs-Zeitverhalten an den Punkten F und E bedeutet dies, daß aufgrund der kleineren Spannung an F während des Entladevorganges dort die Kapazität größer ist.
Bei der Entladung gilt also C2>Cr Bei kleinen Spannungen an F wird die Entladung der Kapazität verlangsamt. Man muß daher die Nichtlinearität der Kapazitäten und Widerstände so aufeinander abstimmen, daß sich die Spannungsverläufe gemäß dem Diagramm nach Fig. 2 ergeben. Der Aufladeprozeß der Kapazität C, setzt langsamer ein als der der Kapazität C1, da zu Beginn eines Phasentaktimpulses C2 wesentlich größer als C1 ist. Die Nichtlinearität der Kapazitäten wirkt somit beim Aufladen in die gleiche Richtung wie die Nichtlinearität der steuerbaren Widerstände, so daß das Spannungsverhalten an den Punkten E und F in der Hinsicht noch verbessert wird, daß die einmal eingespeicherte Information stets erhalten bleibt.
In der Fig. 6 ist noch dargestellt, wie sich während eines Phasentaktimpulses die Spannungen an den Punkten E und F ändern, wenn die Nichtlinearität der Kapazitäten gemäß Fig. 5 in Richtung der Nichtlinearität der steuerbaren Widerstände wirken. Man sieht, daß am Ende des Phasentaktimpulses zwischen UE und UF ein Unterschied Δ U verbleibt, der ausreicht, um auch in den Phasentaktpausen eine Spannung UE = UImin zu bewirken, die noch als logische 1 definiert ist.
Die Phasentaktimpulse können soweit verkürzt werden, daß der Transistor Q1 (Fig. 7 und 8) nicht mehr in den leitenden Zustand gelangt. Dies ist aufgrund der Schwellspannungen möglich, die MOS-Feldeffekttransistoren aufweisen.
Zwischen die Punkte E und F kann eine zusätzliche Kapazität C5 geschaltet werden. Diese Kapazität unterstützt das erfindungsgemäße Verhalten einer Spei cherzelle dahingehend, daß die einmal eingespeir> cherte Information erhalten bleibt. In diesem Zusammenhang soll noch darauf hingewiesen werden daß auch die in den Figuren dargestellten Diodenkapazitäten C3, C4 das erfindungsgemäße Verhalten der Speicherzelle unterstützen.
to Bei der Schaltung nach Fig. 7 sind die freien Hauptelektroden der Feldeffekttransistoren, das sind die Elektroden, die nicht mit den zugeordneten Dioden in Verbindung stehen, mit Masse verbunden während gemäß der Schaltung nach Fig. 8 diese Elektroden gleichfalls wie die freien Elektroden der Dioden mit dem Taktgeber für die Phasentaktimpulse verbunden sind.
Die erfindungsgemäße Anordnung wird in integrierter Schaltungstechnik realisiert.
Eine solche Speicherzelle besteht dann gemäß Fig. 9 aus zwei, in einem gemeinsamen, n-leitenden Halbleitergrundkörper 1 eingelassenen MOS-Feldeffekttransistoren. Der eine Transistor wird von den im bestimmten Abstand in den Halbleiterkörper eingclassenen p-leitenden Zonen 2 und 3 gebildet. Das zwi sehen diesen Zonen liegenden Kanalgebiet ist mit einer Isolierschicht 6 bedeckt, auf der die Steuerelektrode 7 angeordnet ist. Der andere Transistor besteht in entsprechender Weise aus den p-Ieitenden Zonen 4
ju und 5, zwischen denen die Isolierschicht 6 die Steuerelektrode 8 trägt. Die Zonen 3 und 4 sind über den Kontakt 11 miteinander und mit Masse verbunden An den Rückseitenkontakt 12, der den Halbleitergrundkörper 1 speiTSchichtfrei anschließt, wird der Taktgeber für den Phasentaktimpuls 0 angeschlossen Die Diode D1 wird durch die Sperrschicht zwischen der Zone 2 und dem Halbleitergrundkörper 1 gebildet; entsprechend ist die Diode D2 durch die Sperrschicht zwischen der Zone 5 und dem Grundkörper realisiert. Um zu der Schaltung nach Fig. 7 zu gelangen, wird der Kontakt 9 der Zone 2 mit der Steuerelektrode 8 des Transistors Q2 verbunden. Der Kontakt 9 bildet damit den Schaltungspunkl E, während der Kontakt 10 den Schaltungspunkt F darstellt.
Gemäß der Schaltung nach Fig. 8 kann der Kontakt 11 auch mit dem Rückseitenkontakt 12 verbunden werden. Der Rückseitenkontakt ist dann außerdem über eine Kapazität C6 mit Masse verbunden.
Es ist selbstverständlich, daß das erfindungsgemäße Speicherelement auch mit n-Kanal-Feldeffekttransistoren verwirklicht werden kann. In diesem Fall wird eine logische 1 aus einer positiven Spannung bestehen. Die Phasentaktimpulse setzen dann gleichfalls aus positiven Spannungsimpulsen zusammen.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen

Claims (3)

Patentansprüche:
1. Elektrisches, dynamisch mit einem Phasentaktimpuls betriebenes Speicherelement aus zwei über Kreuz gekoppelten MIS- bzw. MOS-Feldeffekttransistoren und den Feldeffekttransistoren zugeordneten, aus den Eigenkapazitäten der Feldeffekttransistoren bestehenden Energiespeichern, wobei jedem Feldeffekttransistor ein aus einem gleichrichtenden Bauelement bestehender Ladestromkreis zugeordnet ist, der in Reihe zum Feldeffekttransistor geschaltet ist, und bei dem beide Ladestromkreise gleichzeitig an einen sich periodisch wiederholenden Phasentaktimpuls angeschlossen sind, dadurch gekennzeichnet, daß die gleichrichtenden Bauelemente, die allein den Ladestromkreis bilden, aus von pn-Übergängen gebildeten Dioden bestehen, daß jeweils eine Diode durch einen pn-übergang zwischen einer Hauptelektrode eines Feldeffekttransistors, und dem Halbleitergrundkörper realisiert ist, daß der beiden Feldeffekttransistoren gemeinsame Halbleitergrundkörper zur Zuführung des Phasentaktimpulses an den Taktgeber angeschlossen ist.
2. Speicherelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen die beiden Steuerelektroden der Feldeffekttransistoren eine zusätzliche Kapazität geschaltet ist.
3. Speicherelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß auch die nicht mit einer Diode verbundene freie Hauptelektrode der Feldeffekttransistoren mit dem Taktgeber für die Phasentaktimpulse verbunden ist.
DE19702039606 1970-08-10 1970-08-10 Elektrisches,dynamisch betriebenes Speicherelement Granted DE2039606A1 (de)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702039606 DE2039606A1 (de) 1970-08-10 1970-08-10 Elektrisches,dynamisch betriebenes Speicherelement
AU32008/71A AU453886B2 (en) 1970-08-10 1971-08-04 Electric dynamically-operated storage element
FR7129103A FR2102153A1 (de) 1970-08-10 1971-08-09
GB3756871A GB1357385A (en) 1970-08-10 1971-08-10 Electric dynamically operated storage cell
US00170509A US3753010A (en) 1970-08-10 1971-08-10 Electric dynamically operated storage element

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19702039606 DE2039606A1 (de) 1970-08-10 1970-08-10 Elektrisches,dynamisch betriebenes Speicherelement
DE7029971 1970-08-10

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2039606A1 DE2039606A1 (de) 1972-02-17
DE2039606B2 true DE2039606B2 (de) 1980-03-13
DE2039606C3 DE2039606C3 (de) 1980-11-13

Family

ID=25759564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19702039606 Granted DE2039606A1 (de) 1970-08-10 1970-08-10 Elektrisches,dynamisch betriebenes Speicherelement

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3753010A (de)
AU (1) AU453886B2 (de)
DE (1) DE2039606A1 (de)
FR (1) FR2102153A1 (de)
GB (1) GB1357385A (de)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1007308A (en) * 1972-12-29 1977-03-22 Jack A. Dorler Cross-coupled capacitor for ac performance tuning
JPS5517582Y2 (de) * 1975-05-06 1980-04-23
US4091461A (en) * 1976-02-09 1978-05-23 Rockwell International Corporation High-speed memory cell with dual purpose data bus
US5508640A (en) * 1993-09-14 1996-04-16 Intergraph Corporation Dynamic CMOS logic circuit with precharge
US5640083A (en) * 1995-06-02 1997-06-17 Intel Corporation Method and apparatus for improving power up time of flash eeprom memory arrays

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE756139A (fr) * 1969-09-15 1971-02-15 Rca Corp Circuit intermediaire integre pour le couplage d'un circuit de commandea impedance de sortie faible a une charge a impedance d'entree elevee

Also Published As

Publication number Publication date
AU3200871A (en) 1973-02-08
DE2039606C3 (de) 1980-11-13
AU453886B2 (en) 1974-10-17
GB1357385A (en) 1974-06-19
US3753010A (en) 1973-08-14
DE2039606A1 (de) 1972-02-17
FR2102153A1 (de) 1972-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2154024C3 (de)
DE1817510C3 (de) Monolithischer Halbleiterspeicher mit Speicherzellen aus Transistoren
DE3621533C2 (de) Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung, insbesondere für ein DRAM, die bei geringem Leistungsverbrauch eine stabile interne Versorgungsspannung liefert
DE2623507C3 (de) Schaltungsanordnung für binäre Schaltvariable
DE1462952B2 (de) Schaltungsanordnung zur realisierung logischer funktionen
DE2510604C2 (de) Integrierte Digitalschaltung
DE2413804A1 (de) Schaltungsanordnung fuer eine wortorganisierte halbleiterspeichermatrix
DE3107902C2 (de) Integrierte MOS-Schaltung
DE2446028C2 (de) Statisches Speicherelement
DE2835692B2 (de) Binäres logisches ODER-Glied für programmierte logische Anordnungen
DE2754987A1 (de) Leistungslose halbleiter-speichervorrichtung
DE2039606C3 (de)
DE2232274C2 (de) Statischer Halbleiterspeicher mit Feldeffekttransistoren
DE2165162C3 (de) CMOS-Halbleiteranordnung als exklusive NOR-Schaltung
DE3343700A1 (de) Ausgangs-interface fuer eine logische schaltung mit drei zustaenden in einer integrierten schaltung mit mos-transistoren
DE2314015B2 (de) Signalverstärker
DE2234310A1 (de) Logischer schaltkreis mit mindestens einer taktleitung
DE2450882A1 (de) Komplementaere mos-logische schaltung
DE2152109A1 (de) Speicher mit Feldeffekt-Halbleiterelementen
DE2341822B2 (de) Digitales Schieberegister
DE2840329A1 (de) Adresspuffer fuer einen mos-speicherbaustein
DE2521949A1 (de) Monolithisch integrierbare mis- treiberstufe
DE2430947C2 (de) Halbleiterspeichereinheit
DE2459023C3 (de) Integrierbare, aus Isolierschicht-Feldeffekttransistoren gleicher Leitungsund Steuerungsart aufgebaute statische Schreib/Lesespeicherzelle
DE1935318C3 (de) Zerstörungsfrei auslesbare Speicherzelle mit vier Feldeffekttransistoren

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: TELEFUNKEN ELECTRONIC GMBH, 7100 HEILBRONN, DE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee