DE2036562A1 - Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelemente - Google Patents

Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelemente

Info

Publication number
DE2036562A1
DE2036562A1 DE19702036562 DE2036562A DE2036562A1 DE 2036562 A1 DE2036562 A1 DE 2036562A1 DE 19702036562 DE19702036562 DE 19702036562 DE 2036562 A DE2036562 A DE 2036562A DE 2036562 A1 DE2036562 A1 DE 2036562A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
station
arrangement
disc
arrangement according
transport device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19702036562
Other languages
English (en)
Other versions
DE2036562C2 (de
Inventor
James LyIe Richardson Tex Nygaard (V St A)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Texas Instruments Inc
Original Assignee
Texas Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Texas Instruments Inc filed Critical Texas Instruments Inc
Publication of DE2036562A1 publication Critical patent/DE2036562A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2036562C2 publication Critical patent/DE2036562C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q41/00—Combinations or associations of metal-working machines not directed to a particular result according to classes B21, B23, or B24
    • B23Q41/06—Features relating to organisation of working of machines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/6776—Continuous loading and unloading into and out of a processing chamber, e.g. transporting belts within processing chambers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Dipl.-Ing. Egon Prinz · on T , .
tS r- \ JU 3O0U Mfinehon 60, 2O.JUll
Dr. Gertrud Hauser ,„
f Ernsborgerstraiia 19
Dipl.-Ing. Gottfried Leiser
Patentanwälte
Telegramme t Lobyrinlh München
Telefon. 83 15 10 Postscheckkonto ι MOnchon 117078
Unser Zeichen: 1909
TEXAS INSIRUMEaJTS INCORPORATED
13500 North Central Expressway, Dallas, Texas V.St.A.
Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelemente
Bei der industriellen Herstellung elektronischer Bauelemente werden integrierte Schaltkreise oder andere Bauelemente üblicherweise in Form von Scheiben oder Plättchen gebildet, von denen jedes eine grosse Anzahl einzelner Schaltkreise enthält. Bisher bestanden die meisten Scheibenherstellungsverfahren aus einer Folge von Chargenbearbeitungsvorgängen. Das bedeutet, dass die Scheiben so hergestellt worden sind, dass die meisten Bearbeitungsschritte an einer grossen Anzahl von Scheiben, d.h. einer Charge, gleichzeitig durchgeführt wurden.
Die Anwendung der chargenweisen Bearbeitung bei der Herstellung der Scheiben von integrierten Schaltkreisen führte zu verschiedenen Schwierigkeiten. Eine der Hauptschwierigkeiten betraf die Zykluszeit, d.h. die gesamte,bei. .der Herstellung einer fertigen Scheibe verstrichene Zeit. So beträgt beispielsweise die Zyklu*sr£eit für einen chargenweise ablaufenden Scheibenherstellungsvorgang vier bis zwölf Wochen, obwohl die Gesamtzeit, während der jede Scheibe während des Herstellungsvorgangs tatsächlich bearbeitet
Q09887/U7I
BAD
wird, nur etwa sechs Tage beträgt.
Lange Zykluszeiten sind bei Scheibenherstellungsverfahren aus verschiedenen Gründen unerwünscht. V/enn beispielsweise die Zykluszeit eines Herstellungsverfahrens langer als der Bestand an Auftragen für die durch da3 Verfahren hergestellten Produkte i3t, müssen Aufträge vorausberechnet werden, und die Produktion von Scheiben muss auf Grund solcher Voraussagen begonnen werden. Wenn die Voraussage falsch ist, resultiert daraus die Herstellung unerwünschter Lagerbestände.
Sogar wenn die Voraussagen richtig sind, führt die Tatsache, dass nicht alle Vormerkungen zu Bestellungen führen, häufig dazu, dass mehr als eine Vormerkung für die gleiche in Arbeit befindliche Charge ausgegeben werden muss. Venn dann mehr als eine Vormerkung angenommen wird, muss einigen Kunden mitgeteilt werden, da3S ihre Aufträge nicht erfüllt werden können. Lange Zykluszeiten führen daher oft zu einer Verärgerung der Kunden.
Lange Zykluszeiten bei der Scheibenherstellung sind auch aus Gründen unerwünscht, die nicht die Kunden betreffen. Sin solcher Grund ist die Lagerhaltung. Bei der chargenweisen Bearbeitung können viele tausende von Scheiben gleichzeitig bearbeitet werden. Lange Zykluszeiten erfordern auch einen wesentlich grösseren Lagerbestand an fertigen Produkten als er sonst nötig wäre, da Kundenaufträge nicht durch Herstellung von Scheiben beim Eingang der Aufträge erfüllt werden können.
Ein weiterer Grund dafür, dass lange Zykluszeiten unerwünscht sind,besteht darin, dass es bei Auftreten eines Systemfehlers Monate dauern kann, bis der Pehler entdeckt wird. In gleicher
Q09887/U79
BAD ORIGINAL
Weise verstreicht eine sehr lange Zeitperiode, ehe die Wirkung von Korrekturen und Systemänderungen bekannt ist. Zwischen dem Auftreten eines Fehlers und der jpurchführung einer wirksamen Korrektur dieses Fehlers . werden oft grosse Mengen an fehlerhaften Produkten hergestellt.
Eil. weiteres Problem, das sich aus der Anwendung der chargemseisen Scheibenherstellung ergibt, betrifft die Verschlechterung der Scheiben während des Herstellungsvorgangs. Ungeachtet der bei der Planung einer Chargenverarbeitungsvorrichtung aufgewendeten Sorgfalt ist e3 unaöglich, die Scheiben bei allen Schritten mit der gleichen Geschwindigkeit zu bearbeiten. Dies führt zu einer Anhäufung von Scheiben zwischen schnelleren unä langsamere λ Abschnitten der Vorrichtung. Unterschiedliche Zeiten zwischen solchen Anhäufungen können dabei auch oft zu ungleiohoässigen elektrischen Eigenschaften führen.
Bei der chargenweisen Herstellung der Scheiben ist es tatsächlich unmöglich, die Scheiben bei der Bearbeitung aufeinanderfolgend zu halten. Wenn die Aufeinanderfolge der Scheiben gestört wird, ist es schwierig, die Quelle von HerstellungsprdLemen exakt festzustellen. In gleicher Weise führen Änderungen der Herstellungsparatneter nicht zu einem scharfen Wechsel in den erzeugten Sedeiben, da es nicht möglich ist, festzustellen, welche der Scheiben entsprechend einer Gruppe von Parametern und welche Scheiben entsprechend einer anderen Gruppe von Parametern bearbeitet worden sind.
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur kontinuierlichen Herstellung von Bauelementen, Mit der Anordnung_ werden die Scheiben einzeln und aufeinanderfolgend Gearbeitet. Jeder Bearbeitungsschritt nicmt exakt die gleiche Zeit in Anspruch,
009887/U79
und er führt ohne einen durch die Anforderungen andrer Scheiben begründeten Kompromiss exakt den für eine einzelne Scheibe erforderlichen Vorgang aus.
D^e Anordnung arbeitet mit einer maximalen Zykluszeit von 6 Tagen. Die Scheiben können auf diese V/eise tatsächlich iuf Bestellung hergestellt werden. Die von der 'Anordnung ausgeführten Bearbeitungsschritte folgen unmittelbar aufeinander, so dass der Vorrat der in der Anordnung _ in Arbeit befindlichen Scheiben gänzlich aus den Scheiben besteht, die tatsächlich gerade bearbeitet werden. Mit der Vorrichtung werden die Scheiben in exakter ?olge bearbeitet, so dass in der Anordnung auftretende 5'ehler leicht aufgespürt und die Wirkung von Änderungen der Systemparameter leicht festgestellt werden können.
Sine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist eine Anordnung zur Herstellung ve η Bauelementen, in der Scheiben der Reihe nach zwischen einer Serie von Arbeitsstationen transportiert werden, von denen jede einen getrennten Herstellungsvorgang an den Scheiben ausführt. Vorzugsweise werden die Scheiben bei ihrem Transport aufeinanderfolgend angeordnet und gehalten, und die Arbeitsstationen führen ihre jeweiligen Herstellungsvorgänge innerhalb einer vorbestimmten Zeitperiode durch.
3in Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigen:
?ig,1 eine schematische Darstellung eines Abschnitts einer Herstellungsvorrichtung nach der Erfindung und
Fig.2 eine schecatische Darstellung eines weiteren Abschnitts.
009887/U79
In der Zeichnung ist eine Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelenente schematisch dargestellt. Die Anordnung 10 enthält einen typischen Abschnitt einer grösseren BauelementherstellungsanOrdnung, mit der automatisch Siliziumbauelemente in Planartechnik, wie integrierte Schaltkreise, Transistoren, Widerstände und ähnliche elektronische Bauelemente, hergestellt werden können. Diese Bauelemente werden in Porm von Scheiben oder Plättchen hergestellt, die jeweils eine grössere Anzahl einzelner Bauelemente enthalten»
Die in der Zeichnung dargestellte Anordnung 10 und die gesamte Anordnung, von der sie einen Teil bildet, unterscheiden sich von bisherigen Anordnungen zur Herstellung elektronischer Bauelemente dadurch, dass die Bauelemente enthaltenden Scheiben kontinuierlich hergestellt werden. In der Anordnung 10 werden einzelne Scheiben zwischen mehreren Arbeitsstationen transportiert, von denen jede einen einzelnen Bearbeitungsvorgang an der Scheibe ausführt. Die Scheiben sind numeriert, und sie werden in der gesamten Anordnung aufeinanderfolgend bearbeitet. Jede Arbeitsstation der Anordnung führt ihren jeweiligen Bearbeitungsvorgang in einer optimalen Zeitperiode durch, so dass an keinem Punkt der Anordnung Scheiben angehäuft werden.
Die Anordnung 10 unterscheidet sich von bisherigen Bauelementherstellungsanordnungen darin, dass sie vollständig von einem Computer gesteuert ist. An den Scheibentransportabschnitt der Anordnung ist somit ein Computer angeschlossen, der die Bewegung der Scheiben zu und von jeder Arbeitsstation der Anordnung reguliert. Die Arbeitsstationen der Anordnung sind mechanisch, elektrisch und chemisch unabhängig und unabhängig voneinander ersetzbar. Den Arbeitsstafcionen fehlen jedoch
009887/U79
BAD
die Zeit-, Ablauf-und Überwachungssteuerungen, die ηοτ weise in Scheibenherstellungscaschinen enthalten ainä. Lie von diesen Steuerungen normalerweise ausgeführten Funktionen werden voa Computer ausgeführt, der den Beginn, die Durchführung und die Beendigung jedes von jeder Arbeitsstation in der Vorrichtung ausgeführten Vorgangs reguliert. Der Computer selbst wird von einem Stapel aus Befehlskarten gesteuert, so dass der von der Vorrichtung 10 ausgeführte Herstellungsprozeas eingestellt, abgeändert oder vollständig verändert werden kann, indea einfach die Befehle auf den in. dem Stapel enthaltenen Karten geändert werden.
Die Anordnung 10 enthält einen in Fig.1 dargestellten Dunkelkammerabschnitt 12 und einen in Pig.2 dargestellten Abscheidungsabschnitt 14. Äusserdeoj enthält .die Anordnung einen Coapu er 16, der sowohl die Arbeitsgänge des Dunkelicammerabschnitts 12 als auch die Arbeitsgänge de3 Abscheidung3abschnitts 14 steuert. Der Computer 16 ist über einen Multiplexer 18 mit den Abschnitten 12 und 14 verbunden, der den Computer 16 wiederholt mit jedem Teilabschnitt der Abschnitte 12 und 14 in rascher Folge verbindet.
Beim Betrieb der Anordnung 10 werden die Scheiben eine nach der anderen aus einem Schiffchen 2O1^ oder einer anderen Scheibenzufuhrvorrichtung vom Dunkelkamaerabschnitt 12 aufgenommen. Bei der Aufnähme besteht jede Scheibe aus einem Siliziumsubstrat, die auf einer Oberfläche mit einer Siliziumdioxydschicht überzogen ist. Die in der Anordnung 10 verwendeten Scheiben unterscheiden sich von herkösalichen Scheiben dadurch, dass jede Scheibe einzeln numeriert ist.
QQ9887/U79
Dies wird dadurch erzielt, dass am Rand jeder Scheibe eine Reihe von binär codierten Kerben angebracht wird·
Die dem Dunkelkamaerabschnitt 12 vom Schiffchen 20 zugeführten Scheiben werden von einer die Scheiben befördernden, mit Luft arbeitenden !Transporteinrichtung 22 aufgenommen. Die mit Luft arbeitende Transporteinrichtung 22 erstreckt sich durch den gesamten Dunkelkacmerabschnitt 12, und sie arbeitet derart, dass die Scheiben der Reihe nach zwischen den verschiedenen Arbeitsstationen des Abschnitts bewegt werden. Die Transporteinrichtung 22 besteht grundsätzlich aus einer Führungsbahn, längs deren axialer Mittellinie eine Reihe von Löchern mit kleinen-Durchmesser angebracht ist. Durch diese Löcher wird Druckluft in die rührungsbahn gelenkt, so dass über der Oberfläche der Führungsbahn Druckluftstrahlen gebildet werden. Die Druckluftstrahlen tragen die Scheiben auf einem Luftkissen, und sie befördern die Scheiben längs der Führungsbahn durch den Dunkelkacmerabschnitt 12.
Jede vom Dunkelkamtcerabschnitt 12 aufgenommene Scheibe wird zunächst von der Transporteinrichtung 22 su einer Scheibeniesestation 24 befördert. An der Scheibeniesestation 24 wird die Scheibe relativ zu einer aus einer Lampe und einer Photozelle bestehenden Scheibeniesevorrichtung gedreht. Die Scheibeniesevorrichtung erzeugt ein der in codierter Form am Scheibenrand angebrachten Nummer entsprechendes Signal, das zum Computer 16 der Anordnung 10 übertragen wird.
Der Gomputer 16 speichert jede von der Scheibeniesestation gelesene Scheibennumser, und er tält auf diese Weise die Reihenfolge fest, in der die Scheiben in den Dunkelkammerabschnitt 12 eingeführt werden. Die Reihenfolge kann irgendwie ansteigend,fallend oder gemischt sein.
009887/1479
BAD OBlQlNAL
2G365S2
Wenn jedoch einmal eine Scheibe η reihe η folge festgelegt ist,, muss sie über die gesamte Anordnung 10 beibehalten werden» Wenn irgendeine Ia der Anordnung tQ in Arbeit befindliche Scheibe in Irgendeiner Weise aus- der Reihe gerät, dann beendet der Computer 16 autacEatisch den Betrieb der gesamten Anordnung.
Sobald eine Scheibe an der SeheiiaeaLeaestation 24 gelesen worden ist, wird sie von der üraBporteinriehtung 22: au einer Scheibenreinigungsstation 26 befördert. An der öcheibenreinigtingsstatlQQ 26 wird die Scheibe acif einer Spindel angebracht und durch Betätigen einer In. der Spindel angebrachten Uaterdruckoffttsißg an ihr befestigt. Die Spindel wird dann in eine Kammer abgesenkt und mit relativ hoher Geschwindigkeit gedreht· Während der Drehung der Spindel sprüht eine 'Düse eine Reinigungslösung auf die Scheibe.
Jede Arbeitsstation der Anordnung 10 wird vollständig vom Computer 16 gesteuert. So werden beispielsweise die Scheiben in der Scheibenreinigungsstation 26 solange nicht der Spindel zugeführt, bis der Computer 16 feststellt, dass die Spindel zur Aufnahme einer Scheibe bereit ist , wobei die Unterdruckcffnung der Spindel nicht eingeschaltet ist, bi3 die Scheibe auf der Spindel angebracht jst. Die Spindel •.sird solange nicht in die Kammer abgesenkt, bis eine Scheibe durch die Wirkung der ünterdruckoffnung an der Spindel befestigt ist, und 3ie wird solange nicht gedreht,bis sie sich in der Kammer befindet. Auch wird ke ineReinigun;;3-lösung auf die Scheibe gesprüht, ehe sich die Spindel dreht. In gleicher Weise hängt jede Bearbeixungsphaae.Werter Arbeitsstation der Anordnung 10 bezüglich ihres Beginns, ihrer Steuerung und ihrer Beendung vom Computer 16 ab.
Wenn eine Scheibe in der Scheibenrein^gungsstation 26 gereinigt worden ist, wird sie von der Transporteinrichtung 22 zu einer Scheibenwendestation 28 befördert. Die einzige
009887/U79
BAD ORIGINAL
Punktion der Station 28 ist ein Umdrehen jeder von der Anordnung TO bearbeiteten Scheibe bezüglich der Transporteinrichtung 22, Die Station 28 wird vom Computer derart gesteuert, dass ,die Scheiben solange nicht in die .Station eiigeflhrt werden, bis diese nicht für die Durchführung des Scheibenwendevorgangs bereit ist , und dass der ScheibenwendevDrgang solange nicht begonnen wird, bis eins Scheibe richtig angebracht wird.
Ton der Station 28 aus Twird jede Scheibe zu einer Beseiaiohtiingsstation 30 befördert. Die Station 30· ist ebenso aufgebaut wie die Seheibenreinigungsstation 26; sie enthält ebenso eine Scheibenabsemk - und Scheiben— dreihspindel mit einer Unterdrucköffnang sowie eine Kauraer und eine Düse. Die Station 30 bewirbt eine Beschichtung der Rückseite jeder Scheibe mit einer Schicht aus lichtempfindlichem Atzschut^material wie beispielsweise KMER.
Von der Arbeitsstation 30 aus befördert die Transporteinrichtung 22 jede Scheibe zu einer Heizstation 32. Die Station 32 enthält einen geheizten Abschnitt der Transporteinrichtung 22; sie bewirkt ein Einbrennen der lichtempfindlichen Ätzschutzschioht, die in der Station 30 auf der Scheibe angebracht worden ist.
Wenn eine Scheibe in der Station 32 erhitzt worden ist, wird sie zu einer Belichtungsstation 34 transportiert, in der die lichtempfindliche Ä'tzschutzschicht auf der Scheibe belichtet wird. Durch die Belichtung wird die lichtempfindliche Ä'tzschutzschicht zu einem Material polymerisiert, das gegen die Einwirkung von Ätzlösungen äusserst widerstandsfähig ist. Auf diese Weise ist die gesamte Rückfläche jeder Scheibe beim Verlassen der Station 34 tnit einem ätzbeständigen Material beschichtet·
009887/U79
BAD OBlQiNAL
-1Q-
Von ter Station 34 aus befördert die Transporteinrichtung 22 jede Scheibe zu einer Viendeßtation 36, dner Drehstation 33 und einer Heizstation 40? -Die Station 36 entspricht im Aufbau und" in der Funktion der Station 28. Die Scheibe liegt daher beim Verlassen der Station 36 mit ihrer Rückseite auf der Transporteinrichtung 22. Die Station 33 entspricht im Aufbau und in der Punktion der Station 30; sie bewirkt eine Beschichtung der Vorderseite jeder durch die Anordnung geführten Scheibe mit einer lichtempfindlichen Ätzschutzschicht. -DieStation 40. entspricht im Aufbau und in der Wirkungsweise der Station 32; sie bewirkt ein Einbrennen der lichtempfindlichen Ätzschutzachicht auf der Vorderseite der Scheiben.
Wenn die Vorderseite einer Scheibe mit einem, lichtempfindlichen Ätzschutzmaterial überzogen worden ist, wird die Scheibe zu einer Ausricht-und Belichtungsstation 42 tranportiert. An der Station 42 wird jede Scheibe exakt auf eine Maske ausgerichtet, auf der ein den zu ätzenden Plächen der Siliziumdioxydbeschichtung auf dem Siliziumsubstrat der Scheibe entsprechendes Muster angebracht ist. Die ausgerichteten Scheiben werden durch die Maske hindurch belichtet. Durch dieses Verfahren wird auf der Vorderseite jeder Scheibe an den Abschnitten der lichtempfindlichen Ätzschutzschicht licht zur Einwirkung gebracht, die den Abschnitten der Siliziumdioxydschicht auf der Scheibe entsprechen, die nicht geätzt werden sollen.Die Maske verändert das Auftrsffen von Licht auf den Abschnitten der lichtenpfindlichen Ätzschutzschicht, die den Abschnitten der Siliziumdioxydschicht entsprechen, die geätzt werden sollen.
Nachdem eine Scheibe an der Station 42 belichtet worden ist, wird sie zu einer Entwicklungsstation 44 befördert,
009887/U79
die in gleicher Weise wie die Stationen 26 und 38 aufgebaut ist. An der Entwicklungsstation wird die Scheibe mit einem Material eingesprüht, das die an der Station 42 nicht belichteten Teile der lichtempfindlichen Ätzschutzschicht entfernt. Das bedeutet, dass die Abschnitte der lichtempfindlichen Ätzschutzschicht, die die zu ätzenden Abschnitte der Siliziumdioxydschicht bedecken, entfernt werden.
Von der Entwicklungsstation 44 aus wird jede Scheibe von der Transporteinrichtung 22 über eine Heizstation 46, eine Beschichtungstation 48 und eine Heizstation 50 zu einer Ausricht-undBelichtüngsstation 52 befördert. Die Stationen 46 und 50 entsprechen im Aufbau und in ihrer Wirkungsweise der Station 32, während die Station 48 ι Aufbau und in der Wirkungsweise der Station 38 entspricht. Die Station 52 ist ebenso wie die Station 42 aufgebaut, mit der Ausnähme, dass die lichtempfindliche Ätzschutzschicht auf der Vorderseite jeder Scheibe an der Station 52 flurch eine Maske belichtet wird, die etwas grössere flunkl? Bereiche als die an der Station 42 verwendete Maske enthält. Die Stationen 48, 50 und 52 sind in der Anordnung 10 vorgesehen, damit die Beschichtung der Abschnitte der Scheibe, die nicht geätzt werden sollen, und die Belichtung der zu ätzenden Abschnitte sichergestellt werden.
Von der Station 52 aus wird jede Scheibe zu einer Entwicklungsstation 54 weiterbefördert, die im Aufbau und in ihrer Wirkungsweise der Station 44 entspricht. Nachdem eine Scheibe in der Entwicklungsstation bearbeitet worden ist, wird sie zu einer Prüfstation 46 transportiert.
009887/U79
BAD ORIGINAL
An der Prüfstation wird jede Scheibe durch eine Anzahl von PrüfPositionen unter Steuerung durch den Computer 16 weitergeschaltet. Die Scheibe wird an jeder Prüfposition einer Sichtkontrolle unterzogen. Wenn eine Scheibe die Prüfung nicht besteht, steuert der Computer 16 die Transporteinrichtung 22 so, dass die Scheibe in ein Schiffchen 58 gelenkt wird. Wenn die Scheibe die Überprüfung dagegen besteht, lenkt die Transporteinrichtung die Scheibe unter Steuerung durch den Computer 16 über eine Heizstation 60 zu einer Ä'tzsta'tion 62.
Die Ätzstation 62 enthält einen Behälter mit Ätzlösung, in dem eine Scheibentransportvorrichtung angebracht ist. Die Station 62 enthält auch mehrere Zuführungsrampen, die sich in verschiedene Abschnitte des Behälters erstrecken. He Scheibentransportvorrichtung bewegt jede Scheibe oit gleichförmiger Geschwindigkeit durch den Behälter. Die Zeitperiode, während der jede Scheibe der Ätzlösung ausgesetzt ist, wird daher von der Zuführangsranpe gesteuert, über die die Scheibe in den Behälter eintritt. Die Auswahl der Zuführungsrarape, durch die jede Scheibe in den Behälter eintritt, wird vom Computer 16 entsprechend den Bedürfnissen jedes besonderen Scheibenherstellungsvorgangs gesteuert.
'.venn eine Scheibe die Ätzstation 62 verlässt, wird sie von der Transporteinrichtung 22 durch eine Spülstation 64 befördert. Bei der Spülstation wird die Ätzlösung der Ätzstation 62 von der Scheibe abgewaschen,-Die Scheibe bewegt sich dann durch eine Acetonspülstation .66, in der die von der Station 64 stammende Spüllösung entfernt wird. Als nächstes wird die Scheibe durch eine Irooknungsstation 68 befördert, in der das von der Station 66 stammende Aceton entfernt wird.
009887/U79
BAD ORIGINAL
Wenn die Scheibe die Irockungsstation 68 verlässt, wird sie durch eine Heizstation 70 zu einer zweiten Ätzstation 72 befördert. Diese Station 72 ist ebenso aufgebaut, wie die Station 62; sie besitzt also einen Ätzlösungsbehälter mit einer darin angebrachten Scheibentransportvorrichtung sowie Zuführungsrampen, die die Scheiben in verschiedene Behälterabschnitte lenken. Auch hier wird die Zuführungsrampe, über die die Scheibe in den Behälter der Station 72 eindringt, vom Computer gesteuert.
Nachdem eine Scheibe die Station 72 durchlaufen hat, wird sie durch eine Spülstation 74, eine Acetonspülstation 76 und eine Trocknungsstation 78 zu einer Reinigungs-und Trocknungsstation 80 befördert. Die Station 80 entspricht im Aufbau der Station 26, und sie bewirkt die Zugabe einer Reinigungslösung zu jeder die.Anordnung 10 durchlaufenden Scheibe. In der Station 80 wird auch die Reinigungslösung dadurch entfernt, dass ein- Stickstoffstrahl gegen jede Scheibe gelenkt wird.
Wenn eine Scheibe in der Station 80 gereinigt und ge-.trocknet worden ist, wird sie von der Transporteinrichtung 22 zu einer im Aufbau und in der Wirkungsweise der Station 56 entsprechenden Prüfstation 82 befördert. Scheiben, die die Überprüfung in der Station 82 nicht bestehen, werden vom Computer 16 in ein Schiffchen gelenkt.Die Scheiben, die die Prüfung durchlaufen, werden von der Transporteinrichtung 22 aus dem Dunkelkammerabschnitt 12 in den Abteilungsabschnitt 14 befördert..
Man kann erkennen, dass die verschiedenen Arbeitsstationen, ■ die den Dunkelkammerabschnitt 12 bilden, vollständig
009887/147»
— Λ/ζ —
selbständig und vollständig voneinander unabhängig sind. Soweit wie möglich sind die Arbeitsstationen : identisch zueinander und zu Austauschstationen aufgebaut, die ständig · zur Verfügung stehen, falls eine der Arbeitsstationen ausfallen sollte. Die Arbeitsstationen 26, 30, 38, 44, 48, 54 und 80 sind demnach identisch aufgebaut, und sie können gegeneinander ausgetauscht werden, ohne dass sich die Funktion des Dunkelkamraerabschnitts 12 ändert. In gleicher Weise situ die Stationen J2$ 40, 46, 50„ 60 und 70 ebenso aufgebaut wie die Stationen 28 und 36„ Natürlich führen viele der gleichartigen Arbeitsstationen im Dunkelkammerabschnitt 12 unterschiedliche FuQkMonen aus, weil si© vom Computer unterschiedlich gesteuert werden. Man kann weiterhin erkennen» dass die Stationen zur Herstellung andrer Bauelemente in einer anderen Reihenfolge angeosäaet werden können«
Wenn jede Scheibe ¥Oß der Transporteinrichtung 22 zum Abscheidungaabschßi.tt 14 befördert wirds wird die Scheibe zunächst einmal einer Scheibeniesestation 86 zugeführt, die der Scfteibenlesestation 24 des Dunkelkammerab-. schnitte 12 entspricht. An der Station 86 wird die am Scheibenrad iß codierter Porm angebrachte Nummer gelesen und sum Computer 16 übertragen. Im Computer 16 wird die nummernraässige Reihenfolge der in den Abscheidungsabschnitt eintretenden Scheiben bezüglich der Reihenfolge der in den Dunkelkamserabschpitt 12 eintretenden Scheiben überprüft.
Nachdem sie an der Station 86 gelesen worden ist, wird jede Scheibe au einer Ätzstation 88 befördert, die im Aufbau den Ätzstationen 62 und 72 entspricht, weil auch sie mehrere Zuführungsrampen und einen Behälter mit einer darin angebrachten Scheibentransportvorrichtung enthält. Jede Scheibe wird längs einer der Rampen unter Steuerung durch den Computer 16 in den Vorratsbehälter eingeführt.
009887/1479
BAD
— to -f
Wenn die Scheibe die Station 88 verlässt, wird sie durch eine Spülstation 90, eine Acetonspülstation 92 und eine Trocknungsstation 94 befördert, die den Stationen 64, 66 bzw. 68 des Dunkelkammerabschnitts 12 entsprechen. Sie Stationen 88 bis 94 bewirken eine Entfernung der lichtempfindlichen Ätzachutzsohicht , die Abeohnitte der SiliBiuo· dioxydschicht auf derScheibe während der Behandlung der Scheibe in den Ätzstationen 62 und 72 schützt.
Die aus der Station 94 austretenden sauberen Scheiben werden von der Transporteinrichtung 22 zu einer Scheibenübertragungsstatioo 96 befördert. An der Station 96 bewegt ein drehbar gelagerter, mit Unterdruck arbeitender Scheibentransportkopf 98 die Scheiben paarweise im Scheibenbeförderungsschiffchen 100. Jedes der Schiffchen 100 enthält zwei Vertiefungen zur Aufnahme von Scheiben. Die Schiffchen 100 sind aus Quarz hergestellt und sie halten und transportieren die Scheiben während des Abscheidungsvorgangs.
Die Schiffchen 100 werden anfänglich längs uiner mit Luft arbeitenden Transporteinrichtung 102 bu einer Ofenführung 104 befördert. Auf der Ofenführung 104 werden die Schiffchen von einen Schiffförderer 106 durch einen Abscheidungsofen 108 transportiert. Im Ofen 108 wird ein Material, das einen Störstoff wie Bor, Arsen, Phosphor oder dergleichen enthält, auf den Scheiben ,abgeschieden. Beim Verlassen des Ofens sind auf diese Weise die gesamte Scheibenoberfläche und insbesondere die Abschnitte der Sliziumdioxydschicht, die während der Bearbeitung der Scheibe im Dunkelkamtcerabschnitt 12 weggeätzt worden sind, mit einer Schicht des einen Störstoff enthaltenden Materials überzogen.
Wenn die Schiffchen 100 den Ofen 108 verlassen, transportieren sie die Scheiben zu e:r.erScheibenübertragungs-
009887/U79
station 110. An dieser Stati'ön 110 werden die Scheiben aus den Schiffchen herausgenommen und mit Hilfe eines verschiebbar angebrachten, mit Unterdruck arbeitenden Scheibenübertragungskopfs 114 zu einer mit Luft arbeitenden Transporteinriohtung 112 befördert. Wenn die Scheiben aus den Schiffchen 100 herausgenommen worden sind, werden die Schiffchen über die Transporteinrichtung 102 wieder zur Station 96 zurückbefordert. Die aus den Schiffchen herausgenommenen Scheiben werden über die Transporteinrichtung 112 aus dem Abscheidungsabschnitt 14 entfernt.
Man kann erkennen, dass der Abscheidungsabchnitt 14 jeweils zwei identische öfen, mit Luft arbeitende Transporteinrichtungen, Übertragungsköpfe und dergleichen enthält. Dies dient dazu, den kontinuierlichen Betrieb der Anordnung 10 sicherzustellen. Sollte einer der Komponententeile in einer Hälfte des Abscheidungsabschnitts 14 ausfallen, dann können die Scheiben auf diese Weise unmittelbar durch die andere Hälfte des Abscheidungsabschnitts 14 bearbeitet werden. Die Verwendung paralleler Scheibenbearbeitungseinrichtungen erlaubt ausserdem die periodische Wartung und Reparatur des Abscheidungsabschnitts 14 ohne Störung des Betriebs der Anordnung 10.
Aus dem Abscheidungsabschnitt 14 austretende Scheiben werden von der Transporteinrichtung 112 in einen (nicht dargestellten) Abscheidungsabschnitt befördert. Der Abscheidungsabschnitt ist ebenso wie der Abscheidungsabschnitt 14 aufgebaut, doch arbeitet er insofern unterschiedlich , als er eine Störstoffabgabe aus der im Abschnitt 14 auf den Scheiben abgeschiedenen etörstoffhalt igen Schicht in das Scheibenmaterial bewirkt. D.h., dass ein Eindringen von Störstoffen aus der störstoffhalt igen Schicht in die Abschnitte des SüLiziumsubstrats der Scheiben erzwungen wird,
0 0 9887/U79
BAD UHiläiNAL
die' durch dieÄtzbereiche der Siliziumdioxydschichten auf den Scheiben im Dunkelkammerabschnitt 12 freigelegt worden sind. Durch diese Einwirkung erhalten die während des Ätzvorgangs freigelegten Abschnitte des Siliziumsubstrats halbleitende Eigenschaften.
In der vollständigen Herstellungsanordnung, von der die Anordnung 10 einen wesentlichen Teil bildet, wird jede Scheibe durch mehrere Dunkelkammerabschnitte, Abscheidungsabschnitte und Diffusionsabschnitte befördert. Jeder Dunkelkammerabschnitt entspricht dem in Pig.1 dargestellten Abschnitt mit der Ausnahme, dass je nach dem bestimmten Anforderungen gewisse Arbeitsstationen zu einem bestimmten Abschnitt hinzugefügt oder aus ihm entfernt werden können. In gleicher Weise können die Arbeitsstationen in verschiedenen Abschnitten unter Steuerung durch den Computer 16 in verschiedener Weise betrieben werden, damit an jeder Arbeitsstation' in der gesamten Anordnung eine optimale Scheibenbearbeitung erzielt wird. Dies gilt insbesondere für die Ätzstationen, in denen unterschiedliche' Ätzlösungen verwendet werden und in denen die Scheiben während unterschiedlicher Zeitperioden der Ätzlösung ausgesetzt sind, je nachdem, welche besondere Oxydschicht in einem bestimmten DunkelkammerabSQhnitt bearbeitet werden soll. In gleicher Weise sind alle Abscheidungs- und Diffusionsabschnitte in der gesamten Anordnung gleichartig aufgebaut mit der Ausnahme, dass verschiedene Abscheidungsabschnitte zum Abscheiden unterschiedlicher Arten von Schichten aus den Scheiben je nach bestimmten Bearbeitungserfordernissen verwendet werden können.
009887/U79
BAD ORIGINAL
Die beschriebene Herstellungsanordnung ist den bisher verwendeten Anordnungen überlegen, weil mit ihr Scheiben gleichmässiger hergestellt werden können. Jede Scheibe wird schnell durch die gesamte Bearbeitungsanordnung transportiert, so dass sie während des Wartens auf die Bearbeitung nicht verunreinigt wird. Die Scheiben werden zwischen den Arbeitsstationen automatisch der Reihe nach weiterbefördert, so dass die Herstellungsüberwachung jeder Scheibe kontinuierlich aufrechterhalten wird. Da jede Arbeitsstation einzeln auf jede Scheibe einwirkt, und die Herstellungsvorgänge in der Anordnung vollständig von einem Computer gesteuert werden, wird jede Scheibe ohne einen Kompromiss bezüglich der Erfordernisse andrer .Scheiben bearbeitet.
Da die in der Zeichnung dargestellte Anordnung kontinuierlich jeweils eine einzelne Scheibe'bearbeitet, ist die zum Durchlauf einer Scheibe durch die Anordnung erforderliche Zykluszeit auf ein absolutes Minimum verkleinert. Die sich aus der Erniedrigung der zur Scheibenbearbeitung erforderlichen Zykluszeit ergebenden Vorteile sind so zahlreich, dass die Anwendung der Anordnung sogar dann lohnend wäre, wenn dies das einzige Ergebnis wäre. So wird beispielsweise der Vorrat an in Arbeit befindlichen Scheiben auf ein absolutes Minimum verringert, weil jede Scheibe, die sich zu irgendeiner Zeit in der Anordnung befeindet, auch tatsächlich bearbeitet wird. In gleicher Weise kann die Anordnung zur Herstellung von Scheiben verwendet werden, für die bereits Pirmenaufträge und nicht nur voraus schätzende Berechnungen erhalten worden sind, da fertige Scheiben in einer relativ kurzen Zeit erzeugt werden können. Investitionen in der Lagerhaltung fertiger Produkte können daher beträchtlich verringert werden.
QQ9887/U7S
BAD ORIGINAL
Zusätzlich zur Verringerung der Lagerhaltung führt die Herabsetzung der bei der Scheibenherstellung anfallenden Zykluszeit zu einer .leistungsfähigeren Scheibenherstellung. So zeigen sich beispielsweise Fehler, die in der Anordnung selbst vorhanden sind, in wenigen Tagen und nicht erst nach mehreren Wochen. Dadurch können korrigierende Eingriffe wesentlich schneller durchgeführt werden. Aich die Wirkung korrigierender Eingriffe» die sowohl zur Korrektur von Systemfehlern als auch zur Verbesserung der Arbeitsweise durchgeführt werden, wirkt sich wesentlich schneller auf den Systemausgang aus.
Zusätzlich zur glei.ch massigere η Herstellung von Scheiben und zu der niedrigen Zykluszeit bei der Herstellung von Scheiben ist die beschriebene Herstellungsanordnung bisher verwendeten Anordnungen überlegen, da die Scheiben während des ganzen Herstellungsvorgangs in der gleichen Reihenfolge gehalten werden. Die der Reihe nach erfolgende Bearbeitung führt beim Verfolgen von Systemfehlern und Systemanderungseinflüasen zu grossen Vereinfachungen. Die der Reihe nach ablaufenden Vorgänge ermöglichen auch die Verwendung der Anordnung beim Testen experimenteller Vorgänge, da die schnelle Identifizierung von Testscheiben möglich ist.
Patentansprüche 009887/U79
BAD ORIGINAL

Claims (8)

  1. Pate ntansprüche
    Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelemente, bei der mehrere Halbleiterscheiben zwischen Stationen bewegt werden, gekennzeichnet durch mehrere Scheibenbearbeitungastationen zur Durchführung eines einzelnen Bearbeitungsvorgangs an einer einzelnen Scheibe und eine Transporteinrichtung zum Befördern einzelner Scheiben zwischen den Stationen.
  2. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stationen längs einer Bahn angeordnet sind, und dass die Transporteinrichtung jede Scheibe längs der gesamten Bahn bewegt.
  3. 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede Station ihren entsprechenden Bearbeitungsvorgang gemäss einem von einer Steuerschaltung abgegebenen Signal ausführt.
  4. 4. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuerschaltung zur Änderung des Bearbeitungsvorgangs, zur Auslösung und zur Beendigung jedes Bearbeitungsvorgangs jeder einzelnen Station programmierbar ist.
  5. 5. Anordnung nach Aispruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Transporteinrichtung die einzelnen Scheiben längs einer vorbestimmten Bahn bewegt und dass die Bearbeitungsstationen an diese Bahn angrenzend angeordnet sind, so dass sie nacheinander auf die längs der Bahn bewegten Scheiben einwirken.
    009887/U79
    BAD ORIGINAL
  6. 6. ' Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass
    die an die Bahn angrenzend angebrachten einzelnen Bearbeitungsstationen Jeweils eine einzelne Scheibe bearbeiten ,
  7. 7. Anordnung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Scheiben in einer definierten Reihenfolge gefördert und gehalten werden.
  8. 8. Verfahren zum Betrieb der Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass jeder Bearbeitungsvorgang innerhalb einer vorbestimmten Zeitperiode durchgeführt wird.
    009887/U79
DE2036562A 1969-07-29 1970-07-23 Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen Expired DE2036562C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US84573369A 1969-07-29 1969-07-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2036562A1 true DE2036562A1 (de) 1971-02-11
DE2036562C2 DE2036562C2 (de) 1986-11-27

Family

ID=25295970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2036562A Expired DE2036562C2 (de) 1969-07-29 1970-07-23 Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen

Country Status (5)

Country Link
US (1) US3765763A (de)
JP (1) JPS5338599B1 (de)
DE (1) DE2036562C2 (de)
FR (1) FR2053245B1 (de)
GB (1) GB1314590A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3722080A1 (de) * 1986-07-04 1988-01-28 Canon Kk Einrichtung zum bearbeiten von halbleiterplaettchen
DE3735449A1 (de) * 1987-10-20 1989-05-03 Convac Gmbh Fertigungssystem fuer halbleitersubstrate

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6076652A (en) 1971-04-16 2000-06-20 Texas Instruments Incorporated Assembly line system and apparatus controlling transfer of a workpiece
CA1044379A (en) * 1974-12-28 1978-12-12 Sony Corporation Wafer transfer device
JPS5936417B2 (ja) * 1975-11-26 1984-09-04 株式会社デンソー 半導体基板への高周波誘導加熱による拡散装置
US4027246A (en) * 1976-03-26 1977-05-31 International Business Machines Corporation Automated integrated circuit manufacturing system
JPS5619635A (en) * 1979-07-27 1981-02-24 Hitachi Ltd Manufacturing apparatus
JPS5833697B2 (ja) * 1979-12-17 1983-07-21 ヱム・セテツク株式会社 フオトレジストの両面塗布装置
US4299518A (en) * 1980-03-03 1981-11-10 Texas Instruments Incorporated Manufacturing work station
GB2118323B (en) * 1982-01-16 1985-06-26 Nacanco Ltd Application of carrying handles to containers
JPS5978538A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Toshiba Corp ダイボンダ装置
JPS5998520A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Mach Co Ltd 半導体気相成長装置
US4858102A (en) * 1985-07-19 1989-08-15 El Paso Technologies Company Distributed logic control system and method
US6103055A (en) * 1986-04-18 2000-08-15 Applied Materials, Inc. System for processing substrates
DE3702775A1 (de) * 1987-01-30 1988-08-11 Leybold Ag Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten
DE3712064A1 (de) * 1987-04-09 1988-10-27 Prettl Laminar Flow & Prozesst Einrichtung zum bearbeiten von werkstuecken, insbesondere von wafern in einem reinraum einer halbleiterfertigung
US4867841A (en) * 1987-07-16 1989-09-19 Texas Instruments Incorporated Method for etch of polysilicon film
US4837113A (en) * 1987-07-16 1989-06-06 Texas Instruments Incorporated Method for depositing compound from group II-VI
US4872938A (en) * 1987-07-16 1989-10-10 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus
US4832777A (en) * 1987-07-16 1989-05-23 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US4830700A (en) * 1987-07-16 1989-05-16 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US4838984A (en) * 1987-07-16 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Method for etching films of mercury-cadmium-telluride and zinc sulfid
US4844773A (en) * 1987-07-16 1989-07-04 Texas Instruments Incorporated Process for etching silicon nitride film
US4855160A (en) * 1987-07-16 1989-08-08 Texas Instruments Incorporated Method for passivating wafer
US4838990A (en) * 1987-07-16 1989-06-13 Texas Instruments Incorporated Method for plasma etching tungsten
US4816098A (en) * 1987-07-16 1989-03-28 Texas Instruments Incorporated Apparatus for transferring workpieces
US4818326A (en) * 1987-07-16 1989-04-04 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus
US4822450A (en) * 1987-07-16 1989-04-18 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US4842687A (en) * 1987-07-16 1989-06-27 Texas Instruments Incorporated Method for etching tungsten
US4828649A (en) * 1987-07-16 1989-05-09 Texas Instruments Incorporated Method for etching an aluminum film doped with silicon
US4832778A (en) * 1987-07-16 1989-05-23 Texas Instruments Inc. Processing apparatus for wafers
US4904621A (en) * 1987-07-16 1990-02-27 Texas Instruments Incorporated Remote plasma generation process using a two-stage showerhead
US4874723A (en) * 1987-07-16 1989-10-17 Texas Instruments Incorporated Selective etching of tungsten by remote and in situ plasma generation
US4849067A (en) * 1987-07-16 1989-07-18 Texas Instruments Incorporated Method for etching tungsten
US4857132A (en) * 1987-07-16 1989-08-15 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus for wafers
US4891488A (en) * 1987-07-16 1990-01-02 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus and method
US4830705A (en) * 1987-07-16 1989-05-16 Texas Instruments Incorporated Method for etch of GaAs
US4842676A (en) * 1987-07-16 1989-06-27 Texas Instruments Incorporated Process for etch of tungsten
US4855016A (en) * 1987-07-16 1989-08-08 Texas Instruments Incorporated Method for etching aluminum film doped with copper
US4863558A (en) * 1987-07-16 1989-09-05 Texas Instruments Incorporated Method for etching tungsten
US4877757A (en) * 1987-07-16 1989-10-31 Texas Instruments Incorporated Method of sequential cleaning and passivating a GaAs substrate using remote oxygen plasma
US4820377A (en) * 1987-07-16 1989-04-11 Texas Instruments Incorporated Method for cleanup processing chamber and vacuum process module
US4832779A (en) * 1987-07-16 1989-05-23 Texas Instruments Incorporated Processing apparatus
US4842686A (en) * 1987-07-17 1989-06-27 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus and method
US4988533A (en) * 1988-05-27 1991-01-29 Texas Instruments Incorporated Method for deposition of silicon oxide on a wafer
JP2598305B2 (ja) * 1988-06-06 1997-04-09 日東電工株式会社 半導体ウエハの処理システム
US5121331A (en) * 1988-09-23 1992-06-09 El Paso Technologies Method and apparatus for tracking a workpiece through a multi-station machine
US4875989A (en) * 1988-12-05 1989-10-24 Texas Instruments Incorporated Wafer processing apparatus
US4941429A (en) * 1988-12-20 1990-07-17 Texas Instruments Incorporated Semiconductor wafer carrier guide tracks
US5089441A (en) * 1990-04-16 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Low-temperature in-situ dry cleaning process for semiconductor wafers
US5403434A (en) * 1994-01-06 1995-04-04 Texas Instruments Incorporated Low-temperature in-situ dry cleaning process for semiconductor wafer
US5563095A (en) * 1994-12-01 1996-10-08 Frey; Jeffrey Method for manufacturing semiconductor devices
US5943230A (en) * 1996-12-19 1999-08-24 Applied Materials, Inc. Computer-implemented inter-chamber synchronization in a multiple chamber substrate processing system
KR100234539B1 (ko) * 1996-12-24 1999-12-15 윤종용 반도체장치 제조용 식각 장치
JP2974069B2 (ja) * 1997-09-25 1999-11-08 イノテック株式会社 半導体デバイスの製造装置
US20020170673A1 (en) * 2000-04-29 2002-11-21 Tanguay Michael J. System and method of processing composite substrates within a high throughput reactor
JP4004248B2 (ja) * 2000-09-01 2007-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板検査方法
US6683006B2 (en) * 2001-06-25 2004-01-27 Tokyo Electron Limited Film forming method and film forming apparatus
DE102007054485B4 (de) * 2007-11-15 2011-12-01 Deutsche Cell Gmbh Siliziumoberflächen-Strukturierungs-Verfahren
KR101861008B1 (ko) * 2016-08-26 2018-05-25 한양대학교 산학협력단 원자층 증착 장비 및 그를 이용한 원자층 증착 방법
KR20200000638A (ko) * 2018-06-25 2020-01-03 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
CN113097104B (zh) * 2021-03-25 2022-08-02 青岛天仁微纳科技有限责任公司 一种方形基片的生产设备及其生产方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB570385A (en) * 1942-11-18 1945-07-04 Standard Telephones Cables Ltd Method of making selenium elements
US2884113A (en) * 1959-04-28 converse iii
US3307162A (en) * 1961-10-30 1967-02-28 Electro Nuclear Systems Corp Magnetic article encoding apparatus
US3306420A (en) * 1966-02-07 1967-02-28 Homann Maytag G M B H Fa Conveyor apparatus
US3335839A (en) * 1966-09-26 1967-08-15 Udylite Corp Conveying machine
BE698226A (de) * 1966-05-12 1967-11-09
US3408113A (en) * 1966-08-24 1968-10-29 Bouladon Gabriel Pneumatic transport means
GB1147924A (en) * 1965-05-27 1969-04-10 Ibm Improvements in machines for assembling articles on substrates

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US436627A (en) * 1890-09-16 Jalbert
US1967889A (en) * 1930-08-05 1934-07-24 Keller Dorian Colorfilm Corp Machine for developing goffered moving picture films
US2251232A (en) * 1938-11-07 1941-07-29 Houston Corp Method and apparatus for developing film
US2805898A (en) * 1955-01-18 1957-09-10 Jr Edward A Willis Fluid current conveyor for fragile articles
FR1379093A (fr) * 1963-10-11 1964-11-20 Ensemble constitué par une table de cadrage et un appareil de développement photographique
US3538270A (en) * 1967-01-23 1970-11-03 Werner W Buechner Photographic program timer

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2884113A (en) * 1959-04-28 converse iii
GB570385A (en) * 1942-11-18 1945-07-04 Standard Telephones Cables Ltd Method of making selenium elements
US3307162A (en) * 1961-10-30 1967-02-28 Electro Nuclear Systems Corp Magnetic article encoding apparatus
GB1147924A (en) * 1965-05-27 1969-04-10 Ibm Improvements in machines for assembling articles on substrates
US3306420A (en) * 1966-02-07 1967-02-28 Homann Maytag G M B H Fa Conveyor apparatus
BE698226A (de) * 1966-05-12 1967-11-09
US3408113A (en) * 1966-08-24 1968-10-29 Bouladon Gabriel Pneumatic transport means
US3335839A (en) * 1966-09-26 1967-08-15 Udylite Corp Conveying machine

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z.: fördern und heben 1966, H. 11, S. 883-894 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3722080A1 (de) * 1986-07-04 1988-01-28 Canon Kk Einrichtung zum bearbeiten von halbleiterplaettchen
US5015177A (en) * 1986-07-04 1991-05-14 Canon Kabushiki Kaisha Wafer handling apparatus
DE3735449A1 (de) * 1987-10-20 1989-05-03 Convac Gmbh Fertigungssystem fuer halbleitersubstrate

Also Published As

Publication number Publication date
FR2053245B1 (de) 1974-03-01
FR2053245A1 (de) 1971-04-16
JPS5338599B1 (de) 1978-10-16
DE2036562C2 (de) 1986-11-27
GB1314590A (en) 1973-04-26
US3765763A (en) 1973-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2036562A1 (de) Anordnung zur Herstellung elektronischer Bauelemente
DE3028283C2 (de)
US3812947A (en) Automatic slice processing
DE2101335C3 (de) Werkstückzuführ und Haltevorrichtung für die Bearbeitung von kleinen Werkstücken
DE69028180T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum kontinuierlichen Ätzen
DE68927870T2 (de) Ätzvorrichtung und Verfahren zu deren Anwendung
DE19922936B4 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE3884921T2 (de) Verfahren zur Temperaturkontrolle einer Halbleiterscheibe auf einer Einspannvorrichtung.
DE3702594C2 (de)
DE2326260C3 (de) Vorrichtung zum Bearbeiten von plattenförmigen Werkstücken aus Holz bzw. Holzwerkstoffen
DE69217843T2 (de) Methode und Vorrichtung zum Ätzen des Randes einer Halbleiterscheibe
DE19921243A1 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE3308764A1 (de) Verfahren zum steuern der werkzeugauswahl in einer quadriaxial-numerisch gesteuerten drehbank
DE112007003030T5 (de) Fertigungseinrichtungen
DE10240115B4 (de) Verfahren und System zum Handhaben von Substraten in einer Produktionslinie mit einer Cluster-Anlage und einer Messanlage
DE112015000336T5 (de) Werkstückbearbeitungsvorrichtung und Werkstückbearbeitungsverfahren
WO2000015017A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten
DE102006051495B4 (de) Verfahren und System zur zufälligen Verteilung von Scheiben in einer komplexen Prozesslinie
DE19921245C2 (de) Anlage zur Bearbeitung von Wafern
DE60305856T2 (de) Verfahren zum Schneiden von Halbleiterwafern
DE102018203678B4 (de) Bearbeitungsverfahren für ein Werkstück
US3888674A (en) Automatic slice processing
EP0735444B1 (de) Verfahren zum Betrieb einer Werkzeugmaschine oder eines Roboters mit unmittelbar zusammenwirkenden Hauptachsen und zusätzlichen Positionierachsen
DE10130750A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur abrasiven Bearbeitung von Oberflächen, insbesondere von Halbleiter-Wafern
DE2606853C3 (de) Verfahren zum Entfernen von Fehlern in der Oberfläche eines ferromagnetischen Werkstückes und Maschine zum Durchführen des Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition