DE19983613B4 - Steuerverfahren, Anordnung, Geräteschrank und Betriebsverfahren - Google Patents

Steuerverfahren, Anordnung, Geräteschrank und Betriebsverfahren Download PDF

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Abstract

Verfahren zum Steuern der Temperatur für in einem Baugruppenträger (40) angeordnete elektronische Baugruppen, insbesondere Telekommunikationsgeräte, mit folgenden Schritten:
a) Aufrechterhalten einer nahezu konstanten Strömung von Luft durch den Baugruppenträger (40) bei Umgebungstemperaturen unterhalb einer ersten Temperatur;
b) Erwärmen der Luft bei Umgebungstemperaturen unterhalb der ersten Temperatur, um die Temperatur an einem Einlass zum Baugruppenträger über einen ersten Umgebungstemperaturbereich bis zur ersten Temperatur konstant zu halten; und
c) Variieren der Strömung durch den Baugruppenträger bei Umgebungstemperaturen oberhalb einer zweiten Temperatur, um die Temperatur der Luft an dem Auslass relativ konstant zu halten, über einen zweiten Umgebungstemperaturbereich oberhalb der zweiten Temperatur.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern der Temperatur für in einem Baugruppenträger (40) angeordnete elektronische Baugruppen, eine Anordnung zum Steuern der Temperatur, einen Geräteschrank mit der Anordnung und ein Betriebsverfahren.
  • Telekommunikationsgeräte sind typischerweise für Innenumgebungen mit Temperaturkontrolle ausgelegt, werden jedoch häufig im Außenbereich angeordnet. Wenn Telekommunikationsgeräte im Außenbereich angeordnet werden, wird typischerweise ein Schrank dazu verwendet, einen Schutz gegen Umgebungseinflüsse zur Verfügung zu stellen, und die Wärmebedingungen innerhalb der konstruktiven Vorgaben der Telekommunikationsgeräte zu steuern.
  • Es gibt im wesentlichen zwei Hauptvorgehensweisen zur Aufnahme von Telekommunikationsgeräten in Außenschränken – abgedichtete Schränke und belüftete Schränke. Belüftete Schränke verwenden natürliche oder erzwungene Konvektion zum Ziehen von Umgebungsluft durch den Schrank, um die Geräte im Inneren zu kühlen. Natürliche Konvektion ist nur für eine Wärmeabstrahlung mit niedriger Dichte geeignet. Bei mittleren und hohen Leistungsdichten ist Zwangsbelüftung erforderlich.
  • Herkömmliche Schrankbelüfungssysteme verwenden ein oder mehrere Gebläse, um ausreichend viel Luft in den Schrank zu ziehen, damit die Temperatur unter den maximal zulässigen Grenzen von Geräten bleibt, und um die erwärmte Luft an die Außenumgebung zurückzuschicken. Bei niedrigen Temperaturen werden die Gebläse durch einen Thermostaten abgeschaltet. Bei extrem kaltem Klima wird eine elektrische Heizvorrichtung dazu verwendet, die Schranktemperatur innerhalb der Minimaltemperaturen für die Geräte zu halten.
  • Ein Nachteil bei der Verwendung belüfteter Schränke besteht darin, daß die Steuerung der Gebläse und der Heizvorrichtung normalerweise auf den Ein/Ausbetrieb begrenzt ist. Dieses Betriebsverfahren kann zu abrupten Temperaturänderungen führen, und heiße Punkte in dem Schrank erzeugen. In einigen Fällen begrenzen die Gerätespezifikationen die zulässige Änderungsrate der Kühllufttemperatur auf zwischen 0,5 und 1,0°C pro Minute. Normalerweise kann diese Änderungsrate mit herkömmlichen, belüfteten Schränken nicht garantiert werden.
  • Abgedichtete Schränke stellen eine Alternative zu belüfteten Schränken zur Aufnahme von Telekommunikationsgeräten im Außenbereich dar. Abgedichtete schränke sorgen für einen maximalen Schutz gegen in der Luft enthaltene Verschmutzungen, erfordern jedoch besondere Aufmerksamkeit in Bezug auf die Ausgabe, von den Geräten abgegebene Wärme abzuführen. Verschiedene Verfahren werden zum Abführen der Wärme verwendet, die von den Telekommunikationsgeräten abgegeben wird. Bei mittleren Leistungsdichten können Umlaufgebläse, Luft-Luft-Wärmetauscher oder Wärmerohre verwendet werden. Bei hohen Leistungsdichten oder bei Orten, bei denen die Umgebungstemperatur die Gerätegrenze überschreiten kann, kann ein Luftklimagerät erforderlich sein. In extrem kalten Wetter sind häufig elektrische Heizvorrichtungen dazu erforderlich, um die minimale Gerätetemperatur aufrecht zu erhalten. Alle diese Verfahren der Klimatisierung weisen bestimmte Nachteile oder Einschränkungen auf.
  • Wärmetauscher und Wärmerohre benötigen einen relativ großen Unterschied zwischen der Umgebungstemperatur und der Gerätekühllufttemperatur, um ausreichend Wärme zu übertragen, so daß der Einsatz einer derartigen Vorgehensweise auf Umgebungen mit niedrigerer Umgebungstemperatur beschränkt ist. Der Einsatz von Luftklimageräten zum Steuern der Temperatur innerhalb abgedichteter Schränke bringt ebenfalls Schwierigkeiten mit sich. Die Wärmebelastung von den Geräten in einigen abgedichteten Schränken ist so, daß das Luftklimagerät selbst bei niedrigen Umgebungstemperaturen laufen muß, manchmal so niedrig wie 0°F. Einige Einheiten verwenden Verflüssigergebläse mit variabler Geschwindigkeit und/oder eine Konstruktion mit einem gefluteten Verflüssiger, um die Wärmeverluste über den Verflüssiger zu verringern, und den Betrieb des Luftklimageräts bei sehr niedrigen Temperaturen zu gestatten. Andere Einheiten verwenden eine Belüftung für niedrige Umgebungstemperatur, damit der Schrank mit Außenluft gekühlt wird, wenn die Temperatur zu niedrig ist, um das Luftklimagerät laufen zu lassen. Diese Lösungen erhöhen die Kosten und die Abmessungen des Kühlsystems. Darüber hinaus stellt für kleine Schränke, die für Orte mit starken Einschränkungen an den Raum ausgelegt sind, die Verwendung eines Luftklimageräts einen wesentlichen Nachteil in Bezug auf die Größe dar. Luftklimageräte stellen auch eine Geräuschquelle dar, was ihren Einsatz in für Geräusche empfindlichen Umgebungen verhindern kann.
  • DE 31 07 683 A1 beschreibt einen Schrank zur Aufnahme von elektronischen Bauelementen. Der Schrank ist ausgebildet zum Kühlen von elektronischen Bauelementen in verschiedenen Baugruppenträgern durch Belüftungsträger. Kühlende Luft tritt in die Lüftungsöffnungen auf der unteren Seite des Schranks ein und tritt aus dem Schrank durch die Öffnungen an dessen Oberteil aus. Die Baugruppenträger sind derart voneinander getrennt, dass jede Einheit mit Frischluft versorgt werden kann.
  • DE 2 211 268 A , beschreibt eine Lüftungsanordnung für Einsschübe. Der Schrank dient zum Unterbringen der Einschübe mit den Seitenwänden, Tragschienen, Führungsschienen und Federkontaktleisten. Die Führungsschienen sind zum Tragen von gedruckten Leiterplatten bereitgestellt, die mit elektrischen Bauelementen versehen sind. An den Seitenwänden sind Luftleitkanäle mit Öffnungen vorgesehen, und Luft wird zugeführt durch einen Lüfter, wie aus 2 entnommen werden kann.
  • EP 0 485 281 A1 betrifft ein Gerät zum Belüften eines Elektronikschranks. Hier werden Ventilationsöffnungen auf der Vorderseite des Elektronikschranks unter den Baugruppenträgern bereitgestellt. Ablenkmetallplatten, die unter jeder Öffnung angeordnet sind, sind geneigt, um einen Luftfluss zu führen, der über eine Ventilationsöffnung eintritt in Richtung eines Verbindungskanals, der einen Abschnitt umfasst, mit einem drehbaren Element, dass die Baugruppenträger trägt.
  • WO 86/03648 A1 betrifft eine Anordnung zum Kühlen von Leiterplatten. Diese Anordnung bereitet ein Kühlen von Magazinen in einem Schrank. Jedes Magazin wird einer Reglerplatte zugeordnet mit einer Vielzahl von Löchern und/oder Schlitzen.
  • DE 296 22 662 U1 betrifft eine Lüfteranordnung für einen Schrank mit Funktionseinheiten. Schränke mit den Lüftern sind gezeigt. Der Lüfter wird bereitgestellt für Lufteinziehen in axialer Richtung und gibt Luft radial aus. Luft wird bereitgestellt durch eine Öffnung 22 und die hitzeerzeugenden elektrischen Komponenten, die elektrische Funktionseinheiten bilden, können gekühlt werden durch Luft, die an ihnen vorbei geht. Der Lüfter wird gesteuert durch eine Lüftersteuereinheit.
  • DE 196 09 689 beschreibt einen Schaltschrank mit einer Einrichtung zum Überwachen und Steuern von Einbau- und/oder Anbaueinheiten. Es wird eine Heizung beschrieben, die durch eine Schnittstelle gesteuert wird. Es wird auch ein Kühlgerät bereitgestellt. Der Schallschrank ist im Wesentlichen ein abgeschlossener Schaltschrank mit einer Heizung und einem Kühlgerät, wie z. B. einem Klimagerät.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Steuern der Temperatur für in einem Baugruppenträger (40) angeordnete elektronische Baugruppen, eine Anordnung zum Steuern der Temperatur, einen Geräteschrank mit der Anordnung und ein Betriebsverfahren bereitzustellen, um mit unterschiedlichen Außenbedingungen fertig zu werden, und um Telekommunikationsgeräten zu ermöglichen, unabhängig von Außenbedingungen bzw. Witterungsbedingungen richtig zu funktionieren.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Steuerverfahren nach Patentanspruchs 1, eine Anordnung nach Patentanspruch 7, einen Geräteschrank nach Patentanspruch 13 oder 15 und ein Betriebsverfahren nach Patentanspruch 17.
  • Hier wird ein Geräteschrank bzw. Elektronikgeräteschrank, und insbesondere ein Telekommunikationsgeräteschrank, beschrieben, der besonders zum Einsatz im Außenbereich ausgebildet ist.
  • Der Elektronikgeräteschrank weist ein Gehäuse auf, das mit einem Unter-Elektronikrahmengestell bzw. Baugruppenträger zur Aufnahme von Telekommunikationsgeräten versehen ist.
  • Das Gehäuse weist eine Einlassöffnung in einem unteren Abschnitt des Elektronikgeräteschrankes auf, um kühle Umgebungsluft in den Elektronikgeräteschrank einzusaugen. Ein Ausblasauslass zum Ausblasen erwärmter Luft ist in einem oberen Abschnitt des Elektronikgeräteschranks vorgesehen. Bei der bevorzugten Ausführungsform weist der Elektronikgeräteschrank ein getrenntes Luftführungssystem auf, um Luft von dem Einlass, durch den Baugruppenträger, und aus dem Elektronikgeräteschrank zu führen. Das getrennte Luftführungssystem weist eine Rohrleitung bzw. Luftführungskanal auf, die von dem Lufteinlass zu einem Baugruppenträger-Luftverteiler verläuft, der direkt unterhalb des Baugruppenträgers angeordnet ist. Ein Auslassluftsammler ist unmittelbar oberhalb des Baugruppenträgers angeordnet, und steht mit dem Ausblasauslass in Verbindung.
  • Ein oder mehrere Gebläse saugen kühle Umgebungsluft in den Elektronikgeräteschrank ein. Die kühle Umgebungsluft fließt durch den Einlass zu dem Baugruppenträger-Luftverteiler. Eine Heizvorrichtung in dem Luftführungskanal erwärmt die Luft bei niedrigen Umgebungstemperaturen. Die Luft wird dann durch die Elektronik in dem Baugruppenträger gezogen, wo die Luft von den Geräten abgegebene Wärme aufnimmt. Aus dem Baugruppenträger tritt die erwärmte Luft in den Auslassluftsammler ein, und wird durch den Ausblasauslass ausgestoßen. Die Luftströmung bzw. der Luftfluss wird durch die Rohrleitungsanordnung in dem Elektronikgeräteschrank eingeschränkt, um eine wirksamere Steuerung der Kühlluftflussrate und der Temperatur zu erzielen.
  • Das Kühlsystem umfasst eine Wärmesteuerung zur Überwachung der Temperatur innerhalb des Elektronikgeräteschranks und zum Steuern des Betriebs des Gebläses bzw. der Gebläse und der Heizvorrichtung auf. Die Wärmesteuerung ist typischerweise eine Steuerung auf Mikroprozessorgrundlage, die als Eingangssignal die Einlasslufttemperatur des Baugruppenträgers empfängt, die Auslasslufttemperatur des Baugruppenträgers, die Baugruppenträger-Gerätetemperatur, und die Außenumgebungslufttemperatur. Bei niedrigen Umgebungstemperaturen (Betriebsart für niedrige Temperatur) veranlasst die Steuerung gemäß der bevorzugten Ausführungsform die Gebläse dazu, mit verringerter Kapazität zu arbeiten, um einen nahezu konstanten Luftfluss durch den Baugruppenträger aufrecht zu erhalten. Die Leistung des Heizelements wird so variiert, dass die Einlasstemperatur des Baugruppenträgers über einen vorbestimmten Temperaturbereich bis zu einer ersten vorbestimmten Temperatur konstant gehalten wird. Bei mittleren Temperaturen wird die Leistung für das Heizelement ausgeschaltet, und der Luftfluss nicht linear erhöht, wenn die Temperatur zunimmt, um so die Temperatur am Ausgang des Baugruppenträgers konstant zu halten. Bei hohen Temperaturen arbeiten die Gebläse mit voller Kapazität.
  • Der Elektronikgeräteschrank gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Elektronik entsprechend den Anforderungen der Geräte an die Kühllufttemperatur und die Temperaturänderungsrate kühlen, ohne die Probleme in Bezug auf die Größe, die Komplexizität, den Energieverbrauch, und die Geräusche eines Elektronikgeräteschranks mit Luft-Klimaanlage aufzuweisen. Schutz gegen Verschmutzungen in der Luft wird durch Filter zur Verfügung gestellt, die in dem Luftführungskanal angeordnet sind.
  • 1 ist eine Perspektivansicht des Telekommunikationsschrankes gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei das Gehäuse mit verdeckten Linien dargestellt ist.
  • 2 ist eine Schnittansicht des Telekommunikationsschranks.
  • 3 ist eine Vorderansicht des Telekommunikationsschranks.
  • 4 ist ein Blockschaltbild des Steuersystems für den Telekommunikationsschrank.
  • 5 ist ein Diagramm, das die theoretische und praktische Wärmeeinhüllende für den Telekommunikationsschrank über einen Bereich von Umgebungstemperaturen erläutert.
  • 6 ist ein Diagramm, das den Betrieb des Wärmesteuersystems für den Telekommunikationsschrank über einen Bereich von Umgebungstemperaturen erläutert.
  • 7 ist ein Diagramm, das den Gebläsebetrieb bei einer Ausführungsform erläutert.
  • Ein Elektronikgeräteschrank 10 enthält verschiedene elektronische Geräte, die in einem geeigneten Gehäuse 20 aufgenommen sind, das eine Oberseite 22, einen Boden 24 und Seiten 26 aufweist. Zum Zwecke der Erläuterung wird der Elektronikgeräteschrank 10 so beschrieben, dass er Telekommunikationselektronik 34 aufnimmt, etwa solche, wie sie für eine Mobiltelefonbasisstation erforderlich ist. Ein derartiger Elektronikgeräteschrank 10 weist typischerweise sowohl Leistungselektronik 32 als auch Kommunikationselektronik 34 auf. Die Leistungselektronik 32 ist typischerweise von der Kommunikationselektronik 34 durch einen geeigneten Stromverteilungskasten 30 getrennt, um die Gefahren zu verringern, die mit der Wartung der Kommunikationselektronik 34 auftreten. Die Kommunikationselektronik 34 umfasst typischerweise verschiedene Kommunikationsschaltungsmodule 42. Die Schaltungsmodule 42 weisen typischerweise die Form abnehmbarer Schaltungskarten auf, die in vertikaler Ausrichtung angeordnet sind, und durch ein Elektronik-Unter-Rahmengestell 40 bzw. Baugruppenträger innerhalb des Schrankgehäuses 20 gehaltert werden. Die speziellen Einzelheiten des Aufbaus und des Betriebs der Leistungselektronik 32 und der Kommunikationselektronik 34 sind Fachleuten auf diesem Gebiet wohlbekannt, und werden hier nicht weiter erläutert, falls dies nicht zum besseren Verständnis der vorliegenden Erfindung erforderlich ist.
  • Im Betrieb sollte die Kommunikationselektronik 34 im Inneren des Elektronikgeräteschranks 10 gekühlt werden, um Störungen oder Beschädigungen zu verhindern; dies gilt insbesondere für Elektronikgeräteschränke 10 an Orten, die keine Orte mit gesteuerter Temperatur darstellen, beispielsweise im Außenbereich. Der Elektronikgeräteschrank 10 gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein Kühlsystem 50 zum Kühlen der Kommunikationselektronik 34 auf. Das Kühlsystem 50 stellt einen Fluss von Kühlluft über die Kommunikationselektronik 34 zur Verfügung. Im allgemeinen erfolgt der Luftfluss über ein oder mehrere Einlassluftlöcher 52, durch einen Luftführungskanal bzw. Einlassrohrleitung 56 zu einem Einlassluftsammler 70 bzw. Einlassluftverteiler, über den Baugruppenträger 40 zu einem Auslassluftsammler 72, und nach außen durch eines oder mehrere Auslassluftlöcher 74. Zumindest ein Gebläse 80, und bevorzugt mehrere Gebläse 80, ist bzw. sind stromabwärts des Baugruppenträgers angeordnet, und ziehen Außenluft entlang diesem Luftflussweg.
  • Bei einer Ausführungsform ist das Einlassluftloch 52 entlang dem Boden des Gehäuses 20 angeordnet, und wird durch ein Lüftungsgitter abgeschirmt, der solche Abmessungen aufweist, dass größere, nesterbauende und stechende Insekten und dergleichen ferngehalten werden. Entsprechend kann das Einlassluftloch 52 entlang den Seiten 26 des Gehäuses 20 in der Nähe des Bodens 24 vorgesehen sein. Der Luftführungskanal 56 ist mit dem Einlassluftloch 52 verbunden, und weist einen unteren Abschnitt und einen oberen Abschnitt auf. Der untere Abschnitt enthält vorzugsweise ein Filter 58 und eine Heizkammer 60. Der Filter 58 hilft beim Entfernen von in der Luft enthaltenen Fasern, und hilft darüber hinaus bei der Kontrolle des Zugangs von Insekten. Die Heizkammer 60 weist ein oder mehrere Heizelemente 62 auf. Das Heizelement 62 wird zum Vorheizen der Kühlluft verwendet, die von außen eintritt, wenn es so kalt ist, dass sich die Luft, die in dem Einlassluftverteiler 70 gelangt, sich oberhalb der minimalen Kühllufttemperatur befindet, die für die Geräte angegeben ist. Vorzugsweise ist die Leistungsdichte des Heizelements 62 begrenzt, beispielsweise auf den Bereich von 6 Watt pro Quadratzoll von Heizgeräteoberfläche oder weniger, um Strahlungsheizung des Baugruppenträgers 40 und anderer Geräte innerhalb des Strahlungsfelds des Heizelements 62 zu minimieren, und zu vermeiden, dass die Entflammbarkeitsgrenze benachbarter Bauteile und/oder von Fremdkörpern erreicht wird, die mit dem Luftfluss mitgerissen werden. Das Heizelement 62 ist vorzugsweise eine elektrische Widerstandsheizung, und wird von der Wärmesteuerung 100 gesteuert, wie dies nachstehend genauer erläutert wird. Vorzugsweise wird die Leistung für das Heizelement 62 durch ein Triac 64 gesteuert, das mit Ein/Aus Nulldurchgangserfassung arbeitet, um so elektromagnetische Störungen auf allen zugeordneten Netzwechselspannungsleitungen zu minimieren. Der obere Abschnitt des Luftführungskanals 56 ist mit dem Einlassluftverteiler 70 verbunden. Der Einlassluftverteiler 70 ist ein im allgemeinen offener Bereich, der vorzugsweise unterhalb des Baugruppenträgers angeordnet ist, das so ausgebildet ist, dass es die Luft verteilt, die dem Baugruppenträger 40 zugeführt wird.
  • Luft von dem Einlassluftverteiler 70 fließt durch den Baugruppenträger 40, um so die darin befindliche Kommunikationselektronik 34 zu kühlen. Typischerweise, jedoch nicht notwendigerweise, verläuft der Luftfluss in Vertikalrichtung durch den Baugruppenträger 40, zwischen den voneinander beabstandeten Schaltungskarten. Da es bei dem Kühlsystem 50 gemäß der vorliegenden Erfindung sein kann, dass es nicht mit einer Feuchtigkeitssteuerung ausgerüstet ist, und weiterhin zum Schutz gegen andere Verschmutzungen, kann es empfehlenswert sein, winkeltreue Beschichtungen zu verwenden, schützende (jedoch wärmeleitfähige) Sperren, Dichtmittel und dergleichen, um zu verhindern, dass Verschmutzungen in der Luft und Feuchtigkeit in direkte Berührung mit den Kommunikationselektronikbauteilen gelangen.
  • Luft von dem Baugruppenträger 40 tritt von dem Baugruppenträger in den Auslassluftsammler 72 ein. Der Auslassluftsammler 72 ist ein im wesentlichen offener Bereich, der den Luftfluss von dem Baugruppenträger 40 sammelt, und ihn den Gebläsen 80 zuführt. Die Gebläse 80 saugen die Luft durch den Baugruppenträger 40 und blasen sie nach außen durch die Auslassluftlöcher 74 aus. Zwar ist nur ein Gebläse 80 erforderlich, jedoch wird vorgezogen, dass mehrere Gebläse 80 eingesetzt werden, um die Gesamtgröße zu verringern, und Redundanz im Fall eines Gebläseausfalls zur Verfügung zu stellen. Die Kapazität und Anzahl an Gebläsen 80 sollte sich in Abhängigkeit von der gewünschten Kapazität des Kühlsystems 50 ändern. Jedes Gebläse 80 sollte eine variable Geschwindigkeit in einem breiten Geschwindigkeitsbereich aufweisen. Jedes Gebläse 80 sollte mit einem Rückstaudämpfer ausgerüstet sein, um eine Umwälzung in Gegenrichtung von Kühlluft durch irgendwelche Gebläse 80 zu verhindern, die nicht im Gebrauch sind. Zur Bereitstellung einer redundanten Reserve ist vorzuziehen, dass ein Gebläse 80 als Reserve dient. Falls die wahlweise vorhandenen Gebläsegeschwindigkeitssensoren anzeigen, dass eines der Hauptgebläse 80 nicht ordnungsgemäß arbeitet, beispielsweise wenn die festgestellte Geschwindigkeit 75% oder weniger als die gewünschte Geschwindigkeit beträgt, kann das Reservegebläse 80 das ausgefallene Gebläse 80 ersetzen.
  • Eine Wärmesteuerung 100 steuert den Betrieb des Heizelements 62 und der Gebläse 80. Die Wärmesteuerung 100 weist geeignete Steuerelektronik auf, mehrere Temperatursensoren 112, 114, 116 und 118, und wahlweise vorgesehene Gebläsegeschwindigkeitssensoren 120 für jedes Gebläse 80. Die Temperatursensoren 112, 114, 116 und 118 umfassen typischerweise ein Paar von Baugruppenträger-Einlasstemperatursensoren 112, einen primären und einen als Reserve, einen Baugruppenträger-Auslasstemperatursensor 114, einen Baugruppenträger-Gerätetemperatursensor 116, und einen Umgebungslufttemperatursensor 118. Die Baugruppenträger-Einlasstemperatursensoren 112 sollten im Zentrum des Einlassluftverteiler 70 angeordnet sein, stromabwärts des Heizelements 62, falls dies vorhanden ist. Der Baugruppenträger-Auslasstemperatursensor 114 sollte im Zentrum des Auslassluftsammlers 72 angeordnet sein. Der Baugruppenträger-Gerätetemperatursensor 116 sollte an einer Blind-Schaltungskarte (nicht gezeigt) angebracht sein, in dem Baugruppenträger 40, welche dieselbe thermische Masse wie eine betriebsfähige Schaltungskarte aufweist. Der Umgebungslufttemperatursensor 118 sollte auf einer geeigneten Außenoberfläche des Gehäuses 20 angeordnet sein, beispielsweise in einem äußeren Hohlraum in der Nähe des Einlassluftloches 52.
  • Die Wärmesteuerung 100 steuert den Luftfluss durch das Kühlsystem 50, und die Leistung des Heizelements 62, um die Temperatur der Kühlluft, die dem Baugruppenträger 40 zugeführt wird, innerhalb geeigneter Wärmegrenzen zu halten. Vorzugsweise sind zumindest drei Hauptbetriebsarten für die Wärmesteuerung 100 vorhanden, nämlich für niedrige Temperatur, mittlere Temperatur und hohe Temperatur. Die Betriebsart wird auf der Grundlage der Baugruppenträger-Einlasstemperatur ausgewählt, die von dem Baugruppenträger-Einlasslufttempertursensor 112 angegeben wird. Beispielsweise kann die Niedertemperaturbetriebsart eingesetzt werden, wenn die Baugruppenträger-Einlasstemperatur niedriger als 15°C ist, die Betriebsart für mittlere Temperatur, wenn die Baugruppenträger-Einlasstemperatur zwischen 15°C und 35°C liegt, und die Betriebsart für hohe Temperatur, wenn die Baugruppenträger-Einlasstemperatur größer als 35°C ist.
  • In der Niedertemperaturbetriebsart erzeugen die Gebläse 80 einen konstanten Luftfluss, beispielsweise mit einer Kapazität von 33%, während das Heizelement 62 freigeschaltet ist. Vorzugsweise wird das Heizelement 62 mit gerade so viel Strom versorgt, dass die Temperatur der Luft, die dem Baugruppenträger 40 zugeführt wird, gerade oberhalb der minimalen Kühllufttemperaturgrenze bleibt. In dieser Betriebsart sorgt der Baugruppenträger-Einlasstemperatursensor 112 für die primäre Rückkopplung zur Wärmesteuerung 100.
  • In der Betriebsart für mittlere Temperatur ist das Heizelement 62 ausgeschaltet, aber die Gebläse 80 sind freigeschaltet. Vorzugsweise wird die Anzahl und Geschwindigkeit der Gebläse 80 so variiert, dass die Temperatur der Luft, die den Baugruppenträger 40 verlässt, gerade unterhalb der maximalen Temperaturgrenze gehalten wird. Zur wirksamen Steuerung des Luftflusses wird es vorgezogen, dass die Wärmesteuerung 100 so ausgebildet ist, dass sie unabhängig die Geschwindigkeit jedes Gebläses 80 steuern kann. In dieser Betriebsart sorgt der Baugruppenträger-Einlasstemperatursensor 112 für die primäre Eingangsgröße für die Wärmesteuerung 100. Der Baugruppenträger-Auslasstemperatursensor 114 wird dazu verwendet, zu hohe Temperaturen in dem Auslassluftsammler festzustellen, und einen Alarm zu erzeugen.
  • In der Betriebsart für hohe Temperatur ist das Heizelement 62 ausgeschaltet, und arbeiten die Gebläse 80 mit voller Kapazität.
  • Zusätzlich sollte die Wärmesteuerung 100 wahlweise dazu ausgebildet sein, in einer Kaltstartbetriebsart zu arbeiten. Die Kaltstartbetriebsart ist einsetzbar, wenn die Kommunikationselektronik 34 zuerst mit Energie versorgt wird, und die Temperatur der Kommunikationselektronik 34, die von dem Baugruppenträger-Gerätetemperatursensor 116 angezeigt wird, unterhalb der zulässigen Minimaltemperatur liegt. In dieser Betriebsart wird die Kommunikationselektronik 34 ausgeschaltet, bis der Baugruppenträger 40 auf innerhalb der Spezifikationsgrenzen vorgeheizt wird. Während des Starts arbeiten die Gebläse 80 so, dass sie einen verringerten Luftfluss erzeugen, beispielsweise 20%, während das Heizelement 62 arbeitet. Vorzugsweise wird die erwärmte Luft innerhalb des Luftführungskanals 56 durch das Heizelement 62 auf eine Temperatur erwärmt, die der maximal zulässigen Temperatur, beispielsweise 45°C, entspricht, oder in deren Nähe. Erwärmte Luft von dem Luftführungskanal 56 wird hierdurch durch den Baugruppenträger 40 gesaugt, wobei die Bauteile innerhalb des Baugruppenträgers 40 erwärmt werden. Sobald der Baugruppenträger 40 die zulässige Minimaltemperatur erreicht, wird die Kommunikationselektronik 34 eingeschaltet.
  • Die Funktionsweise der vorliegenden Erfindung lässt sich am besten im Zusammenhang mit dem Kühlen der Kommunikationselektronik 34 verstehen, für die es maximale und minimale Einlasskühllufttemperaturen gibt, einen maximalen Kühllufttemperaturanstieg beim Durchgang durch die Kommunikationselektronik 34, und eine maximale Kühlluftausblastemperatur von der Kommunikationselektronik 34. Darüber hinaus kann bei der Kommunikationselektronik 34 eine Grenze in Bezug auf die maximale Temperaturänderungsrate für die ankommende Kühlluft vorhanden sein. Zur Erläuterung werden die folgenden Werte verwendet:
    Temperatur der ankommenden Kühlluft +5°C bis 45°C
    Maximaler Kühlluftanstieg bei maximalem Luftfluss 10°C
    Maximale Ausblastemperatur 55°C
    Maximale Temperaturänderungsrate 0,5°C/min
  • 5 zeigt die zulässige, theoretische thermische Einhüllende für ein derartiges System, das durch die maximale Ausblastemperatur (Tex) und die minimale Temperatur (Tin) der ankommenden Kühlluft begrenzt wird. Diese theoretische thermische Einhüllende wird in der Praxis eingeengt, um Toleranzen in Bezug auf die Systemtemperatur und die Steuerung abzufangen. Die praktische thermische Einhüllende wird durch die maximale praktische Ausblastemperatur (Texp) und die minimale praktische Temperatur (Tinp) der ankommenden Kühlluft begrenzt. Da angenommen wird, dass das Kühlsystem 50 gemäß der vorliegenden Erfindung Umgebungsaußenluft zum Kühlen der Kommunikationselektronik 34 verwendet, werden die thermischen Einhüllenden zusätzlich auf ihrer unteren Seite durch die tatsächliche Umgebungslufttemperatur (Tamb) begrenzt.
  • Der Zweck der Wärmesteuerung 100 besteht darin, die Temperatur und den Fluss der Luft in dem Einlassluftverteiler 70 und dem Auslassluftsammler 72 so zu steuern, dass sie innerhalb der praktischen thermischen Einhüllenden bleiben, um so die Temperatur des Baugruppenträgers 40 innerhalb der festgelegten Grenzen zu halten. Um dies zu erreichen kann die Wärmesteuerung 100 so arbeiten, wie dies in 6 gezeigt ist. Bei niedrigen Außentemperaturen, beispielsweise unterhalb von 15°C, arbeitet die Wärmesteuerung 100 in der Niedertemperaturbetriebsart, und veranlasst die Gebläse 80 zum Arbeiten bei einer verringerten Flussrate von etwa 33%, und wird das Heizelement 62 mit Energie entsprechend ”Heizenergie” versorgt. Es wird darauf hingewiesen, dass das Heizelement 62 aus nachstehend erläuterten Gründen oberhalb von 10°C gesperrt werden kann. Oberhalb von 35°C arbeitet die Wärmesteuerung 100 in der Betriebsart für hohe Temperaturen, sperrt die Energiezufuhr zum Heizelement 62, und lässt die Gebläse 80 mit voller Kapazität laufen. Zwischen 15°C und 35°C arbeitet die Wärmesteuerung 100 in der Betriebsart für mittlere Temperaturen, sperrt das Heizelement 62, und variiert die Flussrate der Gebläse 80 entsprechend ”Luftfluss”. Wie dargestellt kann die Luftflussrate nicht linear in Bezug auf die Temperatur in der Betriebsart für mittlere Temperaturen variieren.
  • Bei einer Ausführungsform, bei welcher drei Hauptgebläse 80 eingesetzt werden, werden nur ausgewählte Gebläse 80 bei niedrigeren Flussraten eingesetzt, und werden andere Gebläse 80 für höhere Luftflussraten aktiviert. Dieses Betriebsverfahren ist in 7 gezeigt. Beispielsweise werden in der Niedertemperaturbetriebsart zwei Gebläse 80 mit halber Geschwindigkeit betrieben, und ist das dritte ausgeschaltet. Der Grund für die Verwendung von zwei Gebläsen 80 besteht darin, dass die Steuerung der Gebläsegeschwindigkeit auf 50% bis 100% beschränkt ist, durch konstruktive Vorgaben von Gebläseherstellern. In der Betriebsart für mittlere Temperaturen werden zwei Gebläse 80 mit höheren Geschwindigkeiten bei den niedrigeren Luftflussraten verwendet, und wird das dritte Gebläse 80 bei den höheren Luftflussraten aktiviert. Um einen glatten Übergang des Luftflusses von zwei auf drei Gebläse 80 zu erleichtern, wird die Geschwindigkeit der ersten zwei Gebläse 80 verringert, wenn das dritte Gebläse 80 eingeschaltet wird. Nach Aktivierung des dritten Gebläses 80 wird die Geschwindigkeit bei allen drei Gebläsen 80 erhöht, wenn ein zusätzlicher Luftfluss nötig wird. Wenn die Umgebungstemperatur abzusinken beginnt, wird die entgegengesetzte Prozedur für den Übergang von drei Gebläsen 80 auf zwei verwendet. Daher ändert sich bei der vorliegenden Ausführungsform der Luftfluss durch den Baugruppenträger 40 nicht drastisch, wenn sich die Anzahl der arbeitenden Gebläse 80 ändert, um einen erhöhten oder verringerten Luftfluss durch das Kühlsystem 50 zur Verfügung zu stellen. Der Übergang von zwei Gebläsen auf drei Gebläse tritt bei einer ersten vorbestimmten Luftflussrate auf, wenn der Bedarf an Luftfluss zunimmt. Der. Übergang von drei Gebläsen auf zwei Gebläse tritt bei einer zweiten Luftflussrate auf, wenn der Bedarf nach Luftfluss abnimmt. Die erste Luftflussrate und die zweite Luftflussrate sind verschieden (sh. 7), um Regelschwankungen bei den Gebläsen zu verhindern.
  • Durch Änderung des Betriebs des Heizelements 62 und der Gebläse 80, wie dies in 6 gezeigt ist, kann der Betrieb innerhalb der thermischen Einhüllenden gehalten werden. Darüber hinaus ist der Energieverbrauch wesentlich verringert. Während die Umgebungstemperatur niedriger als Tinp ist, ist das Heizelement 62 in Betrieb, und wird ein geringer Luftfluss zugeführt. Allerdings muss das Heizelement 62 nicht im vollen Betrieb sein; es ist nur erforderlich, dass die Baugruppenträger-Einlasstemperatur gerade den Wert Tinp erreicht, oder geringfügig darüber liegt. Die Heizvorrichtungsleistung ändert sich daher entgegengesetzt zu Tamb und hört vollständig auf, wenn Tamb größer oder gleich Tinp ist. Weiterhin muss in der Betriebsart für mittlere Temperaturen die Baugruppenträger-Einlasstemperatur nur ausreichend hoch sein, um die Baugruppenträger-Auslasstemperatur auf einem Wert kleiner oder gleich Texp zu halten. Um die Baugruppenträger-Auslasslufttemperatur unterhalb ihres Maximalwertes zu halten, nimmt der Luftfluss zu, wenn die Baugruppenträger-Einlasstemperatur ansteigt.
  • Zusätzlich wird darauf hingewiesen, dass die Änderung des Gebläseluftflusses möglicherweise höher sein muss, als dies durch den Luftfluss in 6 angezeigt ist, wenn der Vergleich des Baugruppenträger-Ausblastemperatursensors 114 und des Baugruppenträger-Einlasstemperatursensors 112 (oder der beiden Sensoren 112) anzeigt, dass der Temperaturanstieg über den Baugruppenträger 40 stärker ist als der zulässige Temperaturanstieg. Darüber hinaus können sich die Leistung für das Heizelement 62 und der Luftfluss des Gebläses 80 von den in 6 dargestellten Idealwerten unterscheiden, um die Einschränkung in Bezug auf die maximale Änderungsrate der Baugruppenträger-Einlasstemperatur zu kompensieren. Beispielsweise kann dem Heizelement 62 weniger Energie zugeführt werden, als dies angezeigt ist, wenn die Umgebungstemperatur schnell am Morgen nach einer kalten Nacht ansteigt.

Claims (17)

  1. Verfahren zum Steuern der Temperatur für in einem Baugruppenträger (40) angeordnete elektronische Baugruppen, insbesondere Telekommunikationsgeräte, mit folgenden Schritten: a) Aufrechterhalten einer nahezu konstanten Strömung von Luft durch den Baugruppenträger (40) bei Umgebungstemperaturen unterhalb einer ersten Temperatur; b) Erwärmen der Luft bei Umgebungstemperaturen unterhalb der ersten Temperatur, um die Temperatur an einem Einlass zum Baugruppenträger über einen ersten Umgebungstemperaturbereich bis zur ersten Temperatur konstant zu halten; und c) Variieren der Strömung durch den Baugruppenträger bei Umgebungstemperaturen oberhalb einer zweiten Temperatur, um die Temperatur der Luft an dem Auslass relativ konstant zu halten, über einen zweiten Umgebungstemperaturbereich oberhalb der zweiten Temperatur.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, mit den weiteren Schritten: Aufrechterhalten einer nahezu konstanten Strömung durch den Baugruppenträger (40) bei Temperaturen oberhalb der ersten Temperatur und unterhalb der zweiten Temperatur; und Abschalten einer Heizeinrichtung (62) bei Umgebungstemperaturen oberhalb der ersten Temperatur.
  3. Verfahren nach Anspruch 2, bei welchem die Strömung und das Heizeinrichtung (62) so gesteuert werden, dass die Temperaturänderungsrate am Einlass zum Baugruppenträger innerhalb von annähernd 0,5°C pro Minute gehalten wird.
  4. Verfahren nach Anspruch 1, bei welchem die Strömung und ein Heizeinrichtung (62) so gesteuert werden, dass die Temperaturänderungsrate am Einlass zum Baugruppenträger (40) auf innerhalb 0,5°C pro Minute gehalten wird.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Strömung oberhalb der ersten Temperatur und unterhalb der zweiten Temperatur so variiert wird, dass die Auslasstemperatur innerhalb der Betriebsgrenzen des Gebläses (80) konstant gehalten wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei oberhalb der zweiten Temperatur eine Energieversorgung einer Heizeinrichtung (62) zum Erwärmen der Luft abgeschaltet wird, und das Gebläse (80) mit maximaler Kapazität betrieben wird.
  7. Anordnung zum Steuern der Temperatur von in einem Baugruppenträger (40) angeordneten elektronischen Baugruppen, insbesondere Telekommunikationsgeräten, mit: einem Gebläse (80), einer Heizeinrichtung (62), und einer Steuerung (100) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 6.
  8. Anordnung nach Anspruch 7, ferner umfassend einen Luftführungskanal (56) mit einem Lufteinlass (52) und einem mit der Unterseite des Baugruppenträgers (40) verbundenen Einlassluftverteiler (70).
  9. Anordnung nach Anspruch 7 oder 8, ferner umfassend einen Auslassluftsammler (72), der mit der Oberseite des Baugruppenträgers (40) und einem Luftauslass (74) verbunden ist.
  10. Anordnung nach Anspruch 9, wobei das Gebläse (80) Umgebungsluft durch den Baugruppenträger (40) fördert, und die Umgebungsluft über den Lufteinlass (52), den Luftführungskanal (56) und den Baugruppenträger (40) mit dem daran angeordneten Einlassluftverteiler (70) und Auslassluftsammler (72) angesaugt und durch den Luftauslass (74) ausgeblasen wird.
  11. Anordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, wobei der Luftführungskanal (56) eine Heizkammer (60) mit der Heizeinrichtung (62) zwischen dem Lufteinlass (52) und dem Einlassluftverteiler (70) aufweist.
  12. Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 11, wobei die Heizeinrichtung (62) eine elektrische Widerstandsheizeinrichtung ist.
  13. Geräteschrank, insbesondere für den Außenbereich, mit einer Anordnung nach einem der Ansprüche 7 bis 12.
  14. Geräteschrank nach Anspruch 13, ferner umfassend ein Gehäuse (20).
  15. Geräteschrank nach Anspruch 14, ferner umfassend einen Luftführungskanal (56) mit einem Lufteinlass (52) im Bodenbereich des Gehäuses (20) und einem mit der Unterseite des Baugruppenträgers (40) verbundenen Einlassluftverteiler (70).
  16. Geräteschrank mit Kühlsystem (50) für einen Baugruppenträger (40), insbesondere für den Außenbereich, wobei der Geräteschrank aufweist: a) ein Gehäuse (20) für den Baugruppenträger (40) zur Aufnahme von Telekommunikationsgeräten (42), b) eine Einlassöffnung (52) im Bodenbereich des Gehäuses (20), die unterhalb des Baugruppenträgers angeordnet ist, damit Umgebungsluft in das Gehäuse (20) hineingelangen kann; c) eine Auslassöffnung (74), die in einem oberen Abschnitt des Schranks oberhalb des Baugruppenträgers vorgesehen ist, um Luft aus dem Schrank auszustoßen; d) zumindest ein Gebläse (80), das Umgebungsluft durch den Baugruppenträger (40) fördert, wobei die Umgebungsluft über die Einlassöffnung (52) und den Baugruppenträger (40) angesaugt und durch die Auslassöffnung (74) ausgeblasen wird; e) eine Heizeinrichtung (62), angeordnet zum Erwärmen von Umgebungsluft, die durch den Einlass eingesaugt wird, bevor die Luft den Baugruppenträger erreicht; f) eine Wärmesteuerung (100) zum Steuern des Betriebs des Heizelements (62) und des Gebläses (80), damit die Temperatur innerhalb des Gehäuses (80) innerhalb einer vorbestimmten thermischen Bereichs gehalten wird; g) wobei die Wärmesteuerung so ausgebildet ist zum Aufrechterhalten einer nahezu konstanten Strömung von Luft durch den Baugruppenträger (40) bei Umgebungstemperaturen unterhalb einer ersten Temperatur; Erwärmen der Luft bei Umgebungstemperaturen unterhalb der ersten Temperatur, um die Temperatur an einem Einlass zum Baugruppenträger über einen ersten Umgebungstemperaturbereich bis zur ersten Temperatur konstant zu halten; und Variieren der Strömung durch den Baugruppenträger bei Umgebungstemperaturen oberhalb einer zweiten Temperatur, um die Temperatur der Luft an dem Auslass relativ konstant zuhalten, über einen zweiten Umgebungstemperaturbereich oberhalb der zweiten Temperatur.
  17. Betriebsverfahren zum Steuern eines Geräteschrank, insbesondere für den Außenbereich, mit einem Baugruppenträger (40), in dem elektronische Baugruppen, insbesondere Telekommunikationsgeräte, aufnehmbar sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperatur mit einem Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6 gesteuert wird, wobei die Temperatur im Baugruppenträger überwacht wird und bei Erreichen einer vorgegebenen Temperatur mindestens eine elektrische Baugruppe eingeschaltet wird.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005003221B4 (de) * 2004-12-22 2011-06-09 Lenovo (Beijing) Ltd., Haidian Steuersystem und -verfahren für einen Cursor in einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen

Families Citing this family (167)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489793B2 (en) * 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US6873065B2 (en) * 1997-10-23 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Non-optical signal isolator
US20030042571A1 (en) * 1997-10-23 2003-03-06 Baoxing Chen Chip-scale coils and isolators based thereon
JP2000329445A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Hoshizaki Electric Co Ltd 低温貯蔵庫
US6359565B1 (en) * 1999-06-03 2002-03-19 Fujitsu Network Communications, Inc. Method and system for monitoring the thermal status of a card shelf
FI108962B (fi) * 1999-08-20 2002-04-30 Nokia Corp Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
US6612365B1 (en) * 1999-09-17 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same
AU7739800A (en) * 1999-10-12 2001-04-23 Xircom, Inc. Thermally controlled circuit using planar resistive elements
US6255622B1 (en) * 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
US6188189B1 (en) * 1999-12-23 2001-02-13 Analog Devices, Inc. Fan speed control system
US6262600B1 (en) * 2000-02-14 2001-07-17 Analog Devices, Inc. Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier
US6330152B1 (en) * 2000-06-08 2001-12-11 Lockheed Corp Apparatus facilitating use of cots electronics in harsh environments
US6745149B2 (en) * 2000-08-07 2004-06-01 Todd W Beeten Acoustical noise reducing enclosure for electrical and electronic devices
US6474410B1 (en) * 2000-10-10 2002-11-05 John A. Minich Electronics housing
SE518304C2 (sv) * 2000-10-30 2002-09-24 Emerson Energy Systems Ab Utomhusskåp med elektrisk utrustning samt metod att reglera lufttemperaturen i ett sådant skåp
SE519476C2 (sv) * 2000-10-30 2003-03-04 Emerson Energy Systems Ab Klimatreglering i ett utomhusskåp
US6427466B1 (en) * 2000-12-12 2002-08-06 Celletra Ltd Forced convection cooling system for electronic equipment
ES2178951B1 (es) * 2000-12-27 2004-09-01 Metalurgica Casbar, S.A. Arqueta para equipos electronicos en redes subterraneas de telecomunicacion.
US6506111B2 (en) 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
CA2360023A1 (en) * 2001-10-25 2003-04-25 Alcatel Canada Inc. Air-cooled electronic equipment enclosed in a secure cabinet
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
US7140702B2 (en) * 2001-12-21 2006-11-28 Square D Company Medium voltage motor control center arc resistant enclosure
US6900387B2 (en) * 2002-01-30 2005-05-31 Sun Microsystems, Inc. Balanced flow cooling
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
TW536135U (en) * 2002-05-16 2003-06-01 Benq Corp Heat dissipation apparatus used in electronic device
US7114555B2 (en) 2002-05-31 2006-10-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlled cooling of a data center
US6703588B2 (en) * 2002-05-31 2004-03-09 Wavesplitter Technologies, Inc. Compact, thermally stabilized housing for planar lightguide circuits
DE10262239B4 (de) 2002-09-18 2011-04-28 Infineon Technologies Ag Digitales Signalübertragungsverfahren
EP1416783A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Klimatisierung einer Basisstation
US6788535B2 (en) * 2002-12-12 2004-09-07 3M Innovative Properties Company Outdoor electronic equipment cabinet
US7203574B2 (en) * 2003-01-10 2007-04-10 Lockheed Martin Corporation Self-sustaining environmental control unit
EP1618712A2 (de) * 2003-04-30 2006-01-25 Analog Devices, Inc. Signalisolatoren mit mikrotransformatoren
US7051946B2 (en) * 2003-05-29 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air re-circulation index
US6961242B2 (en) * 2003-07-31 2005-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System fan management based on system loading options for a system having replaceable electronics modules
US7337018B2 (en) * 2003-07-31 2008-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink fan management based on performance requirements
NZ527368A (en) * 2003-08-04 2004-02-27 Dennis Hill Top mounted ventilation unit for equipment cabinet
US8423193B2 (en) * 2003-08-20 2013-04-16 Watlow Electric Manufacturing Company Variable wattage control system
US7868752B1 (en) * 2003-10-03 2011-01-11 Herbold Daniel J Method and apparatus for concealing sensors in simulated articles
FR2864421B1 (fr) * 2003-12-23 2006-03-03 Sagem Systeme de ventilation pour un appareillage electrique ou electronique
US20050156492A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Mr. Steve Utke Cabinet cool - a high quality whisper quiet temperature controlled cabinet cooling system
US20050213306A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Lockheed Martin Corporation Environmental control method and apparatus for electronic device enclosures
US7151349B1 (en) 2004-04-08 2006-12-19 Analog Devices, Inc. Fan speed control
US8441325B2 (en) 2004-06-03 2013-05-14 Silicon Laboratories Inc. Isolator with complementary configurable memory
US7737871B2 (en) 2004-06-03 2010-06-15 Silicon Laboratories Inc. MCU with integrated voltage isolator to provide a galvanic isolation between input and output
US8198951B2 (en) 2004-06-03 2012-06-12 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolation circuitry
US7302247B2 (en) 2004-06-03 2007-11-27 Silicon Laboratories Inc. Spread spectrum isolator
US8169108B2 (en) * 2004-06-03 2012-05-01 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolator
US7738568B2 (en) 2004-06-03 2010-06-15 Silicon Laboratories Inc. Multiplexed RF isolator
US7902627B2 (en) 2004-06-03 2011-03-08 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolation circuitry with improved common mode detector
US7577223B2 (en) * 2004-06-03 2009-08-18 Silicon Laboratories Inc. Multiplexed RF isolator circuit
US7821428B2 (en) 2004-06-03 2010-10-26 Silicon Laboratories Inc. MCU with integrated voltage isolator and integrated galvanically isolated asynchronous serial data link
US7447492B2 (en) 2004-06-03 2008-11-04 Silicon Laboratories Inc. On chip transformer isolator
US8049573B2 (en) * 2004-06-03 2011-11-01 Silicon Laboratories Inc. Bidirectional multiplexed RF isolator
US20050276017A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Farid Aziz Common plenum and air intake airflow management for telecom equipment
US7158378B2 (en) * 2004-06-17 2007-01-02 Fette Gmbh Switch cabinet for a tablet press
TW200601933A (en) * 2004-06-29 2006-01-01 3M Innovative Properties Co Intelligent outdoor machine-box
US7209351B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-24 Intel Corporation Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US20060028797A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Ching Lin Chou Computer facility having fan control device
US20060044758A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-02 Power-One As System and method for managing temperature in an interior-portion of a cabinet
US7338208B2 (en) * 2004-11-24 2008-03-04 General Electric Company Methods and apparatus for CT system thermal control architecture
CA2589720C (en) * 2004-11-29 2013-09-24 Sanmina-Sci Corporation Systems and methods for base station enclosures
SE527918C2 (sv) * 2004-12-22 2006-07-11 Dometic Sweden Ab Apparatlåda för dator samt dator innefattande en sådan apparatlåda
US7316606B2 (en) * 2005-02-08 2008-01-08 Intel Corporation Auxiliary airflow system
EP1708068B1 (de) * 2005-03-30 2008-04-02 LG Electronics Inc. Kühlvorrichtung und Steuerverfahren dafür
WO2006104302A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Lg Electronics Inc. Cooling system of thin projector and method for controlling the same
JP4361033B2 (ja) * 2005-04-27 2009-11-11 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7644148B2 (en) * 2005-05-16 2010-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Historical data based workload allocation
US8626918B2 (en) * 2005-05-16 2014-01-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Workload allocation based upon heat re-circulation causes
US20060278629A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Western Industries, Inc. Electronically controlled outdoor warmer
CN1917752A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热装置的网络设备及其散热方法
EP1758439A1 (de) * 2005-08-23 2007-02-28 THOMSON Licensing Schürze zur Befestigung an der Peripherie unter dem Boden einer Vorrichtung, und entsprechende Vorrichtung
US7724516B2 (en) * 2005-08-26 2010-05-25 The Boeing Company Cooling enclosure for maintaining commercial-off-the-shelf (COTS) equipment in vehicles
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7542287B2 (en) 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US20070064389A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7804685B2 (en) * 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8257155B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US20070171610A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
JP4282677B2 (ja) * 2006-03-09 2009-06-24 株式会社東芝 送信装置
US7379299B2 (en) 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
US7379298B2 (en) * 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noise proofed ventilated air intake chamber for electronics equipment enclosure
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US20070293137A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-20 International Business Machines Corporation Acoustic noise reduction using airflow management
US7719305B2 (en) * 2006-07-06 2010-05-18 Analog Devices, Inc. Signal isolator using micro-transformers
US20080068798A1 (en) * 2006-09-20 2008-03-20 Mark Hendrix Outside plant cabinet thermal system
CN100556252C (zh) * 2006-12-22 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机柜
US7764495B2 (en) * 2007-04-30 2010-07-27 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunication cabinet with airflow ducting
US20080278912A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Dean Zavadsky Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure
US7714731B2 (en) * 2007-06-22 2010-05-11 Andrew Llc Detection of air filter clogging and provision of emergency ventilation in an outdoor electronics cabinet cooled by ambient forced air
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
US9395771B1 (en) 2007-10-26 2016-07-19 Pce, Inc. Plenum pressure control system
MX2010002844A (es) * 2007-11-02 2010-05-19 Ice Qube Inc Aparato y metodo de enfriamiento.
EP2077145A1 (de) * 2008-01-07 2009-07-08 Nokia Siemens Networks Oy Verfahren, Modul und Computerprogrammprodukt zur Überwachung einer Partikelfiltervorrichtung
US10133320B2 (en) * 2008-02-14 2018-11-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US7895855B2 (en) * 2008-05-02 2011-03-01 Liebert Corporation Closed data center containment system and associated methods
US20090288424A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Leblond Raymond G Enclosure for surveillance hardware
US8553411B2 (en) * 2008-05-23 2013-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
US8864560B2 (en) * 2008-07-16 2014-10-21 Commscope, Inc. Of North Carolina Water-blocking vent panel and air filter therefor
US8101890B2 (en) * 2008-09-03 2012-01-24 General Electric Company Fan apparency arrangement for an appliance
DE102008054081B4 (de) * 2008-10-31 2011-02-03 Seifert Mtm Systems Malta Ltd. Verfahren zum Klimatisieren eines Schaltschrankes
EP2353349B1 (de) * 2008-11-03 2013-04-17 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (publ) Heizungssteuerung in einem funknetzknoten
KR101490545B1 (ko) * 2008-11-03 2015-02-05 텔레호낙티에볼라게트 엘엠 에릭슨(피유비엘) 무선 네트워크 노드에서의 기후 제어
US8374731B1 (en) * 2008-12-24 2013-02-12 Emc Corporation Cooling system
EP2205054A1 (de) * 2009-01-05 2010-07-07 Chatsworth Product, INC. Gehäuse für elektronisches Gerät mit System zur Steuerung des Luftstroms von einer Seite zur anderen Seite
US20100185332A1 (en) * 2009-01-21 2010-07-22 Dantherm Air Handling, Inc. Climate control system for an enclosure
US8101881B2 (en) * 2009-04-08 2012-01-24 Schneider Electric USA, Inc. Arc resistant switchgear vertical exhaust system
CN105828576B (zh) * 2009-11-30 2019-12-03 沃尔缔夫能源系统有限公司 户外电子设备围护结构
PL2508052T3 (pl) * 2009-12-02 2015-09-30 Bae Systems Plc Chłodzenie powietrzem
EP2330881A1 (de) * 2009-12-02 2011-06-08 BAE Systems PLC Luftkühlung
BR112012018372A2 (pt) * 2010-02-05 2017-06-27 Saab Ab aquecer de ar para uma entrada de ar em um sistema eletrônico
US9198329B2 (en) 2010-04-22 2015-11-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method and cabinet for controlling temperature in the cabinet
US8653363B2 (en) 2010-06-01 2014-02-18 Chatsworth Products, Inc. Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure
US9313927B2 (en) 2010-11-08 2016-04-12 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9955616B2 (en) 2010-11-08 2018-04-24 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9585266B2 (en) 2010-11-08 2017-02-28 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US20120298330A1 (en) * 2010-11-19 2012-11-29 Purcell Systems, Inc. Air path rain guard for a cooling system of a weatherproof enclosure for electrical equipment and the like
US20120152224A1 (en) * 2010-12-15 2012-06-21 General Electric Company Venting system for cooking appliance
US8451032B2 (en) 2010-12-22 2013-05-28 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolator with schmitt trigger
JP5267597B2 (ja) * 2011-02-25 2013-08-21 日本電気株式会社 電気機器
US9559501B2 (en) * 2011-07-11 2017-01-31 General Electric Company Housing assembly and method of assembling same
US9326426B2 (en) * 2011-10-05 2016-04-26 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with air diverter temperature control system
TWI468594B (zh) 2011-10-25 2015-01-11 Ibm 多重效率風扇控制系統與具有風扇控制系統的電腦系統
CN103135713A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 英业达股份有限公司 风扇控制系统及其方法
CN103135716A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
US20130267160A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 Chun Long Technology Co., Ltd. Air distribution structure of industrial cabinet
US8687363B2 (en) * 2012-05-01 2014-04-01 General Electric Company Enclosure with duct mounted electronic components
WO2013163805A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Telefonaktiebolaget L M Ericsson(Publ) Method and apparatus for cooling a telecommunication device
US9167730B2 (en) * 2012-05-07 2015-10-20 Abb Technology Oy Electronics compartment
CN103092297A (zh) * 2012-05-15 2013-05-08 北京泛华恒兴科技有限公司 Pxi散热机箱和pxi测试系统
TWI444937B (zh) * 2012-08-17 2014-07-11 Giga Byte Tech Co Ltd 移動式電腦台車
US20140047731A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 M&R Printing Equipment, Inc. Dryer Conveyor Speed Control Apparatus and Method
US9136779B2 (en) * 2012-10-30 2015-09-15 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Dynamically modified fan speed table for cooling a computer
US8791361B2 (en) * 2012-11-14 2014-07-29 Central Electric Company Arc-resistant switchgear enclosure with vent prop and latch
WO2014082229A1 (en) * 2012-11-28 2014-06-05 Eaton Corporation Equipment enclosure fan control systems and methods
US9317083B2 (en) 2013-02-22 2016-04-19 Skyera, Llc Thermal regulation for solid state memory
JP5582210B2 (ja) * 2013-03-07 2014-09-03 日本電気株式会社 電気機器
US10036396B2 (en) 2013-03-08 2018-07-31 Coriant Operations, Inc. Field configurable fan operational profiles
US9293997B2 (en) 2013-03-14 2016-03-22 Analog Devices Global Isolated error amplifier for isolated power supplies
US20140319984A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 John N. Younts Cabinet ventilation system
WO2015192249A1 (en) 2014-06-20 2015-12-23 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Systems and methods for managing conditions in enclosed space
EP2966947A1 (de) 2014-07-09 2016-01-13 ABB Technology Oy Gehäuse
US20160021768A1 (en) * 2014-07-21 2016-01-21 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Multi-Purpose Enclosures And Methods For Removing Heat In The Enclosures
US10536309B2 (en) 2014-09-15 2020-01-14 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US9660848B2 (en) 2014-09-15 2017-05-23 Analog Devices Global Methods and structures to generate on/off keyed carrier signals for signal isolators
US10270630B2 (en) 2014-09-15 2019-04-23 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US9998301B2 (en) 2014-11-03 2018-06-12 Analog Devices, Inc. Signal isolator system with protection for common mode transients
US10451295B2 (en) 2014-12-22 2019-10-22 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with multi-mode temperature control system
US20160234963A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-11 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Enclosures and methods for removing hydrogen gas from enclosures
US9943017B2 (en) 2015-04-30 2018-04-10 Premier Mounts Enclosure device for displays
EP3295088B1 (de) 2015-05-15 2022-01-12 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Verwendung eines flüssigkeit-zu-luft-membranenergieaustauschers zur flüssigkeitskühlung
US9951991B2 (en) 2015-08-31 2018-04-24 M&R Printing Equipment, Inc. System and method for dynamically adjusting dryer belt speed
US10834855B2 (en) 2016-01-08 2020-11-10 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Integrated make-up air system in 100% air recirculation system
CN105656290A (zh) * 2016-01-14 2016-06-08 国家电网公司 换流站控制保护屏散热装置及使用方法
US10485146B2 (en) * 2016-05-27 2019-11-19 Toshiba International Corporation Environmental control for medium-voltage drive
EP3293889B1 (de) 2016-09-13 2019-02-27 Allegro MicroSystems, LLC Signalisolator mit bidirektionalem diagnostischem signalaustausch
US10893632B2 (en) 2017-05-12 2021-01-12 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure free-air cooling assembly with indexing pre-screen
WO2020037430A1 (en) * 2018-08-24 2020-02-27 Radialis Medical, Inc. Liquid cooling system for precise temperature control of radiation detector for positron emission mammography
CN109283953B (zh) * 2018-09-17 2021-07-27 京信通信系统(中国)有限公司 一种射频拉远单元的加热方法及装置
CA3055363A1 (en) 2018-09-28 2020-03-28 Tmeic Corporation Hvac-less enclosure with temperature range augmenting recirculation system
US11115244B2 (en) 2019-09-17 2021-09-07 Allegro Microsystems, Llc Signal isolator with three state data transmission
US11469575B2 (en) * 2020-01-23 2022-10-11 Vertiv Corporation Airflow channel power distribution equipment cabinet
KR20220001851A (ko) 2020-06-30 2022-01-06 엘지전자 주식회사 조리기기 및 그 제어방법
US11778787B2 (en) * 2022-01-28 2023-10-03 Quanta Computer Inc. System and method for thermal management in a computing environment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2211268A1 (de) * 1972-03-09 1973-09-20 Licentia Gmbh Lueftungsanordnung fuer einschuebe
DE3107683A1 (de) * 1981-02-28 1982-09-16 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Schrank zur aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen bauelementen
WO1986003648A1 (en) * 1984-12-07 1986-06-19 Telefonaktiebolaget L M Ericsson Arrangement in cooling circuit boards
EP0485281A1 (de) * 1990-11-07 1992-05-13 Matra Communication Belüftungsvorrichtung für einen elektronischen Schrank
DE29622662U1 (de) * 1996-03-13 1997-04-10 Siemens Nixdorf Inf Syst Lüfteranordnung für in einem Schrank angeordnete Funktionseinheiten
DE19609689A1 (de) * 1996-03-13 1997-09-18 Loh Kg Rittal Werk Schaltschrank mit einer Einrichtung zum Überwachen und Steuern von Einbau- und/oder Anbaueinheiten

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1943575A (en) * 1932-01-25 1934-01-16 Oakes Mfg Company Inc Incubator
US3221729A (en) * 1962-10-22 1965-12-07 Mc Graw Edison Co Oven supplied with hot air through foraminous duct-shelves
US3261650A (en) * 1964-02-21 1966-07-19 Electrolux Ab Food heating and handling structure
US3553426A (en) * 1968-03-22 1971-01-05 Aaron J Fink Temperature control apparatus
US3779710A (en) * 1971-03-22 1973-12-18 Smokontrol Corp Air cleaning apparatus
US3816705A (en) * 1971-12-13 1974-06-11 E Ebert Device for heating thermoplastic eyeglass frames
US3816702A (en) * 1972-06-26 1974-06-11 R Green Electronic isothermal device
US3839622A (en) * 1972-12-26 1974-10-01 K Mastin Electric, forced air towel warming cabinet
US4088718A (en) * 1973-02-23 1978-05-09 Mulvany Jr R F Method for forming involute plastic articles from thermoplastic sheet material
US3995143A (en) * 1974-10-08 1976-11-30 Universal Oil Products Company Monolithic honeycomb form electric heating device
GB1537783A (en) * 1976-02-20 1979-01-04 Prl Soc Convector heater
US4320949A (en) * 1976-03-03 1982-03-23 Pagano Raymond V Weatherized housing assembly for camera
US4384191A (en) * 1979-11-27 1983-05-17 Sunset Ltd. Galley meal processing system
US4414576A (en) * 1981-09-25 1983-11-08 Vicon Industries, Inc. Housing assembly for electrical apparatus
CH664093A5 (en) * 1984-11-14 1988-02-15 Escher Wyss Gmbh Temp. controller for electronic equipment in enclosed spaces - comprising air heater and cooling unit mounted on rails for ease of access to other components
US4763638A (en) * 1987-05-14 1988-08-16 Raytheon Company Gas self-clean double wall oven
US4753496A (en) * 1987-08-31 1988-06-28 Bussard Janice W Cabinet with built-in fan
US4860163A (en) * 1988-08-05 1989-08-22 American Telephone And Telegraph Company Communication equipment cabinet cooling arrangement
US4935604A (en) * 1988-09-29 1990-06-19 Dentronix, Inc. Method and apparatus for hot air sterilization of medical instruments
FR2665047B1 (fr) * 1990-07-23 1993-05-21 Froilabo Etude de deverminage de modules electroniques.
IT1246211B (it) * 1990-10-18 1994-11-16 Eurodomestici Ind Riunite Metodo ed apparecchiatura per controllare la fase di asciugatura in una macchina asciugabiancheria, lavabiancheria o similare.
US5398159A (en) * 1992-12-15 1995-03-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Modular packaging system
CA2153815A1 (en) * 1994-07-21 1996-01-22 Richard Lee Baker Thermal blend convection oven
US5801632A (en) * 1994-09-06 1998-09-01 Telco Services, Inc. Climate controlled outdoor enclosure
US5696872A (en) * 1994-10-07 1997-12-09 Seward; Harold H. Thermal energy storage and exchanger device
US5528454A (en) * 1994-12-29 1996-06-18 Compuserve Incorporated Cooling device for electronic components arranged in a vertical series and vertical series of electronic devices containing same
US5574627A (en) * 1995-07-24 1996-11-12 At&T Global Information Solutions Company Apparatus for preventing the formation of condensation on sub-cooled integrated circuit devices
US5606640A (en) * 1995-11-21 1997-02-25 Murphy; Willard J. Towel warming cabinet with heated air from attached hair dryer circulating through towel rack and downwardly over the towel
US5781410A (en) * 1996-01-17 1998-07-14 Nec America, Inc. Densely packed telecommunications equipment enclosure
US5781140A (en) * 1996-04-18 1998-07-14 Industrial Technology Research Institute Two-segment ladder circuit and digital-to-analog converter
US6058712A (en) * 1996-07-12 2000-05-09 Thermotek, Inc. Hybrid air conditioning system and a method therefor
DE19629595A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Klimatisierung wenigstens einer in einem Schaltschrank angeordneten Batterie
KR100209018B1 (ko) * 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트용 오븐
US5899001A (en) * 1997-05-19 1999-05-04 Layton; Howard M. Laminar flow system for drying critical parts
US5832988A (en) * 1997-08-06 1998-11-10 Lucent Technologies, Inc. Heat exchanger for outdoor equipment enclosures
US5909534A (en) * 1998-02-12 1999-06-01 Ko; Li-Sheng Ventilator with far infrared generators

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2211268A1 (de) * 1972-03-09 1973-09-20 Licentia Gmbh Lueftungsanordnung fuer einschuebe
DE3107683A1 (de) * 1981-02-28 1982-09-16 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Schrank zur aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen bauelementen
WO1986003648A1 (en) * 1984-12-07 1986-06-19 Telefonaktiebolaget L M Ericsson Arrangement in cooling circuit boards
EP0485281A1 (de) * 1990-11-07 1992-05-13 Matra Communication Belüftungsvorrichtung für einen elektronischen Schrank
DE29622662U1 (de) * 1996-03-13 1997-04-10 Siemens Nixdorf Inf Syst Lüfteranordnung für in einem Schrank angeordnete Funktionseinheiten
DE19609689A1 (de) * 1996-03-13 1997-09-18 Loh Kg Rittal Werk Schaltschrank mit einer Einrichtung zum Überwachen und Steuern von Einbau- und/oder Anbaueinheiten

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005003221B4 (de) * 2004-12-22 2011-06-09 Lenovo (Beijing) Ltd., Haidian Steuersystem und -verfahren für einen Cursor in einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen

Also Published As

Publication number Publication date
CN1164159C (zh) 2004-08-25
US6104003A (en) 2000-08-15
GB0109007D0 (en) 2001-05-30
WO2000021372A1 (en) 2000-04-20
DE19983613T5 (de) 2004-05-06
GB2359933B (en) 2003-09-17
US6127663A (en) 2000-10-03
AU6512099A (en) 2000-05-01
CN1323162A (zh) 2001-11-21
CA2347715A1 (en) 2000-04-20
CA2347715C (en) 2007-03-20
GB2359933A (en) 2001-09-05

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