CN1164159C - 机箱以及控制机箱内的温度的方法 - Google Patents

机箱以及控制机箱内的温度的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1164159C
CN1164159C CNB998118508A CN99811850A CN1164159C CN 1164159 C CN1164159 C CN 1164159C CN B998118508 A CNB998118508 A CN B998118508A CN 99811850 A CN99811850 A CN 99811850A CN 1164159 C CN1164159 C CN 1164159C
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
temperature
subrack
cabinet
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB998118508A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1323162A (zh
Inventor
C・琼斯
C·琼斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Clastres LLC
WIRELESS PLANET LLC
Original Assignee
Ericsson Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Inc filed Critical Ericsson Inc
Publication of CN1323162A publication Critical patent/CN1323162A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1164159C publication Critical patent/CN1164159C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/207Thermal management, e.g. cabinet temperature control
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/06Controlling, e.g. regulating, parameters of gas supply
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20554Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20572Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from sub-racks, e.g. plenum

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Transmitters (AREA)

Abstract

一种用于在室外地点安装电信设备的机箱,包括:容纳电信设备的外壳;外壳内的电子设备附属机架;引导环境空气从机箱外部进入附属机架的导管,包括靠近机箱下端设置的入口和靠近附属机架下面设置的附属机架入口压力通风系统、及设在入口和附属机架之间的加热室;附属机架出口压力通风系统,包括靠近附属机架上面设置的出口;至少一风扇,将环境空气吸入入口,经导管进入附属机架入口压力通风系统,通过附属机架进入附属机架出口压力通风系统,且通过出口从外壳排出;热量控制器,将外壳内的温度维持在预定温度包络线内。本发明的机箱按照设备对冷却空气温度和温度变化速度的要求来冷却电子设备,不会增加空调机箱的尺寸、复杂性、功率消耗和噪声。

Description

机箱以及控制机箱内的温度的方法
技术领域
本发明总体涉及到电子设备的机箱,具体涉及到用来在室外地点安放电信设备的一种电信机箱。
背景技术
电信设备往往都是按照室内温度控制环境设计的,但是经常被部署在室外地点。当电信设备被部署在室外地点时,往往用一个机箱来提供环境保护并且将受热条件控制在电信设备的设计限制之内。
在室外机箱内部署电信设备基本上有两种主要方案-密封机箱和通风机箱。通风机箱采用自然或强迫的对流吸取外界空气通过机箱来冷却箱内的设备。自然对流仅仅能适应低密度散热。在中等和高功率密度的条件下需要采用强迫通风。
惯用的机箱通风系统使用一或多个风扇为机箱吸入足够的空气,以将温度维持在最高设备限制以下并且将热空气排放到外部环境中。在低温时由一个恒温器关闭风扇。在寒冷环境中,用一个电加热器将机箱温度维持在最低设备温度以内。
使用通风机箱的一种缺点在于对风扇和加热器的控制往往局限于开/关操作。这种操作方法会造成温度急剧变化并且在机箱内产生热点。在某些情况下,设备规范将冷却空气温度变化的允许速度范围限制在每分钟0.5到1.0℃之间。一般来说,普通的通风机箱无法保证这样的变化速度。
密封机箱可以代替通风机箱用于在室外地点安放电信设备。密封机箱能够为防止空气传播的污染提供最佳的保护,但是需要特殊的手段来消除设备散发的热量。为了消除电信设备散发的热量而采取了各种方法。对于中等功率密度可以采取循环风扇、空气对流热交换器或者是热管道。对于高功率密度或者是安装位置的环境温度可能超过设备限制的情况,就可能需要安装空调器。在寒冷季节往往需要用一个电加热器来维持最低设备温度。所有这些温度控制方法都存在着一些缺点或限制。
热交换器和热管道需要在环境温度和设备冷却空气温度之间有一个比较大的差别才能有效地散热,因此,这种方案仅限于在比较冷的环境中使用。使用空调器来控制密封机箱内的温度也存在一些困难。在某些密封机箱内,即使是在低温环境下,有时甚至在0°F左右,来自设备的热负荷仍然需要启动空调器。有些装置使用变速冷凝器风机和/或注水冷凝器来减少通过冷凝器的热损耗并且使空调器能够在很低的温度下运行。其它装置在温度过低而无法使空调器运行时使用一种低温排气口用外部空气来冷却机箱。这些方案会增加冷却系统的成本和尺寸。另外,对于空间上具有严格的位置限制的小机箱来说,使用空调器要在尺寸上付出很大的代价。空调器还是一个噪声源,它不能在对噪声敏感的环境中使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种特别适于室外使用的电信设备机箱以及一种控制机箱内温度的方法。
根据本发明的一个方面,提供了一种用于在室外地点安装电信设备的机箱,包括:可用来容纳上述电信设备的一个外壳;包含在上述外壳内的电子设备附属机架;用来引导环境空气从上述机箱外部进入上述附属机架的导管,上述导管包括靠近上述机箱下端设置的一个入口和靠近上述电子设备附属机架的下面设置的一个附属机架入口压力通风系统,其中上述导管包括设在上述入口和上述电子设备附属机架之间的一个加热室;一个附属机架出口压力通风系统,它包括靠近上述电子设备附属机架的上面设置的一个出口;至少一个风扇,用于将环境空气吸入上述入口,经由上述导管进入上述附属机架入口压力通风系统,通过上述电子设备附属机架进入上述附属机架出口压力通风系统,并且通过上述出口从上述外壳中排出;以及一个热量控制器,用以将上述外壳内的温度维持在一个预定的温度包络线内。
根据本发明的一个优选实施例,上述导管限定了从上述入口到上述附属机架入口压力通风系统的一个隔离的气流路径。
根据本发明的另一优选实施例,上述机箱进一步包括设在上述机箱内部的一个设备空间,它处在上述隔离的气流路径外侧、位于上述入口和上述附属机架之间。
根据本发明的另一方面,提供了一种用于在室外地点安装电信设备的机箱,包括:可用来容纳上述电信设备的一个外壳;包含在上述外壳内的电子设备附属机架;设在上述机箱下端并处在上述附属机架下面的一个入口,用于引导环境空气进入上述外壳;设在上述机箱上部并且处在上述附属机架上面的一个出口,用于从上述机箱中排出空气;至少一个风扇,用于将环境空气吸入上述入口,经由上述附属机架并且从上述出口排出;一个加热元件,用来在环境空气到达上述附属机架之前加热被吸入上述入口的环境空气;一个热量控制器,用来控制上述加热元件和上述风扇的操作,以将上述外壳内部的温度维持在预定的温度包络线之内;当环境温度处在低温模式时,上述热量控制器保持气流不变,并且改变上述加热元件的功率,在中间温度模式下,则停止对上述加热元件供电,并且改变上述气流。
根据本发明的又一方面,提供了一种用来控制具有电子设备附属机架的室外电信机箱内的温度的方法,包括以下步骤:在环境温度低于第一温度时维持通过上述附属机架的气流基本不变;在环境温度低于上述第一温度时加热上述气流,以在最高为上述第一温度的第一环境温度范围内维持附属机架入口处的温度不变;在温度高于上述第一温度而低于第二温度时维持经过所述附属机架的气流基本不变;在环境温度高于上述第一温度时停止对上述加热元件供电;在环境温度高于上述第二温度时改变通过上述附属机架的气流,以在高于上述第二温度的第二环境温度范围内维持上述出口处的气流的温度相对稳定。
根据本发明的一个优选实施例,控制多个可变速度的风扇包括使两个风扇的速度线性增加直到其达到最大速度的步骤。
根据本发明的另一优选实施例,控制多个可变速度的风扇还包括降低所述两个风扇的速度的步骤以及随着这两个风扇的速度达到最大速度而启动第三个风扇的步骤。
根据本发明的还一优选实施例,还包括使所有三个风扇的速度线性增加的步骤。
根据本发明的另一方面,提供了一种用来控制具有电子设备附属机架的室外电信机箱内的温度的方法,包括以下步骤:在环境温度低于第一温度时维持通过上述附属机架的气流基本不变;在环境温度低于上述第一温度时加热上述气流,以在最高为上述第一温度的第一环境温度范围内维持附属机架入口处的温度不变;在环境温度高于上述第二温度时改变通过上述附属机架的气流,以在高于上述第二温度的第二环境温度范围内维持上述出口处的气流的温度相对稳定。
根据本发明的一个优选实施例,控制多个可变速度的风扇包括使两个风扇的速度线性增加直到其达到最大速度的步骤。
根据本发明的另一优选实施例,控制多个可变速度的风扇还包括降低所述两个风扇的速度的步骤以及随着这两个风扇的速度达到最大速度而启动第三个风扇的步骤。
根据本发明的又一优选实施例,还包括使所有三个风扇的速度线性增加的步骤。
本发明是一种特别适合在室外地点使用的电信设备机箱。这种机箱包括一个外壳,它具有用来容纳电信设备的附属机架(subrack)。外壳包括在机箱下部的一个入口,用于将凉爽的环境空气吸入机箱。用于排放热空气的排气出口被设在机箱上部。在最佳实施例中,机箱包括一个隔离的空气循环系统,用来引导空气从入口通过附属机架从机箱中排出。隔离的空气循环系统包括一个导管,它从空气入口延伸到直接设在电子装置附属机架下面的一个附属机架压力通风系统(subrack plenum)。刚好在附属机架上方设有一个和排气出口连通的排气压力通风系统。
一或多个风扇将凉爽的环境空气吸入机箱。凉爽的环境空气从入口流到附属机架压力通风系统。用入口导管中的一个加热器来加热低环境温度的空气。然后抽取空气使之通过附属机架中的电子设备,由空气带走设备散发的热量。被加热的空气从附属机架进入排气压力通风系统并且通过排气出口被排出。机箱内的气流受到导管作用的约束,从而更有效地控制了冷却空气的流速和温度。
冷却系统包括一个热量控制器,用来监视机箱内的温度并且控制风扇和加热器的操作。热量控制器通常是一个微处理器式控制器,它接收的输入有附属机架入口空气温度,附属机架出口空气温度,附属机架设备温度,和室外环境空气温度。在低环境温度下(低温模式),最佳实施例的控制器使风扇按照降低的容量工作,以维持接近恒定的空气流经附属机架。加热元件的功率是可变的,以便在最大为第一预定温度的一个预定温度范围内使附属机架入口温度保持恒定。在中间温度下,关闭对加热元件的供电,并且随着温度上升而非线性地增加气流,从而使附属机架出口的温度维持恒定。在高温条件下使风扇满容量工作。
本发明的机箱能够按照设备对冷却空气温度和温度变化速度的要求来冷却电子设备,不会增加空调机箱的尺寸,复杂性,功率消耗和噪声。由装在入口导管中的过滤器来防护空气传播的污染。
附图说明
图1是本发明的电信机箱的一个透视图,在图中用虚线表示外壳。
图2是电信机箱的一个截面图。
图3是电信机箱的一个正视图。
图4是电信机箱控制系统的一个方框图。
图5的曲线表示电信机箱在环境温度范围内的理论和实际的温度包络线。
图6的曲线表示电信机箱的温度控制系统在环境温度范围内的工作方式。
图7的曲线表示风扇的一种工作方式。
具体实施方式
电子设备机箱10包括装在一个合适的外壳20内的各种电子设备,外壳具有顶部22,底部24和侧面26。为了便于说明,这种电子设备机箱10被描述为用来容纳诸如一个蜂窝电话基站所需的电信电子设备34的。这种电子设备机箱10通常包括电源电子设备32和通信电子设备34。通常采用一个适当的电源分配盒30将电源电子设备32与通信电子设备34分隔开,以减少和通信电子设备34的工作有关的故障。通信电子设备34通常包括各种通信电路模块42。电路模块42通常采取按垂直排列方式布置的可拆卸电路卡的形式,并且用机箱外壳20内部的电子设备附属机架40来支撑。电源电子设备32和通信电子设备34在结构和操作上的具体细节都是本领域技术人员所公知的,除非是为了有助于理解本发明,本文中不再进一步讨论这些电路。
在工作中,电子设备机箱10内的通信电子设备34需要冷却,以免发生故障或损坏;这对于不是处在温度控制环境中的电子设备机箱10是绝对必要的,例如是在室外环境中。本发明的电子设备机箱10包括用来冷却通信电子设备34的冷却系统50。冷却系统50提供的冷却气流穿过通信电子设备34。总地来说,气流从一或多个入口52进入,通过入口导管56流到附属机架入口压力通风系统70,通过电子设备附属机架40流到附属机架排气压力通风系统72,然后从一或多个排气口74排出。在电子设备附属机架40的下游设有至少一个最好是多个风扇80,沿着这一气流路径抽取外部空气。
在一个实施例中,入口52沿着外壳20的底部设置,并且有一个起防护作用的入口格栅54,其尺寸能够阻挡较大群体的昆虫。也可以沿着靠近底部24的外壳20侧面26设置入口52。入口导管56连接到入口52上,并且包括一个下部和一个上部。下部优选包括过滤器58和一个加热室60。过滤器58用来排除空气传播的纤维并且有助于进一步阻挡昆虫。加热室60包括一或多个加热元件62。在气温低时,加热元件62被用来预热从外部进入的冷却空气,使进入附属机架入口压力通风系统70的空气温度高于设备规定的最低冷却空气温度。加热元件62的功率密度应该有所限制,使每平方英寸加热器表面面积的功率密度范围处在例如6瓦以下,尽量减少电子设备附属机架40和加热元件62辐射场之内的其它设备的辐射热量,并且避免达到邻近的其它部件和/或气流中包含的异物的易燃性限制。加热元件62最好采用一个电阻加热器,并且可以由下文所述的热量控制器100来控制。用一个具有开/关过零点检测的三端双向可控硅元件64来调节加热元件62的功率,以便尽量减少与AC电源线路有关的任何电磁干扰。入口导管56的上部连接到附属机架入口压力通风系统70。附属机架入口压力通风系统70是优选设在电子设备附属机架40下面的一个开放区域,用来分配提供给电子设备附属机架40的空气。
来自附属机架入口压力通风系统70的空气流经电子设备附属机架40,使机架内的通信电子设备34冷却。通常但是并非必要,气流从分隔开的电路卡之间垂直通过电子设备附属机架40。由于本发明的冷却系统50可能不具备湿度控制以及对其他污染的防护,最好是采用适应环境的涂层、保护性(但是传热)屏障、密封剂等等来防止空气传播的污染物和湿气直接接触到通信电子部件。
从电子设备附属机架40出来的空气从附属机架进入附属机架排气压力通风系统72。附属机架排气压力通风系统72是一个开放区域,它收集来自电子设备附属机架40的气流并且将其引向风扇80。风扇80抽取通过电子设备附属机架40的空气并且通过排气口74将其排放到外部。尽管仅仅需要一个风扇80,最好还是使用多个风扇80来缩小整体尺寸并且在风扇故障时提供备用件。风扇80的容量和数量可以随着冷却系统50所需的容量而改变。每个风扇80都应该能够在一个很宽的速度范围内变速。每个风扇80应该装备有倒转风门,避免循环的冷却空气通过任何一个没有使用的风扇80。为了提供备用件,最好是储备一个风扇80。如果有任何风扇速度传感器指示出其中一个主风扇80没有正确工作,例如是检测的速度处在所需速度的75%以下时,就可以用储备风扇80代替出故障的风扇80。
热量控制器100控制加热元件62和风扇80的操作。热量控制器100包括必要的控制电子设备,多个温度传感器112,114,116,118,以及为每个风扇80可供选用的风扇速度传感器120。温度传感器112,114,116,118通常包括一对附属机架入口温度传感器112(一个工作一个备用),一个附属机架出口温度传感器114,一个附属机架设备温度传感器116,和一个环境空气温度传感器118。附属机架入口温度传感器112应该装在附属机架入口压力通风系统70的中央,如果有加热元件,它应该处在加热元件62的下游。附属机架出口温度传感器114应该装在附属机架排气压力通风系统72的中央。附属机架设备温度传感器116应该安装在电子设备附属机架40上和工作的电路卡具有相同热质量的的一个虚拟电路卡(未示出)上。环境空气温度传感器118应该装在外壳20上合适的外表面上,例如是装在靠近入口52的一个外部空洞中。
热量控制器100控制通过冷却系统50的气流和加热元件62的功率,以将提供给电子设备附属机架40的冷却空气温度保持在适当的发热限度以内。热量控制器100应该至少有三种工作模式-低温,中间温度和高温。根据附属机架入口空气温度传感器112所指示的附属机架入口温度来选择工作模式。例如,在附属机架入口温度低于15℃时就应该采用低温模式,当附属机架入口温度处在15℃到35℃之间时可以采用中间温度模式,而在附属机架入口温度高于35℃时采用高温模式。
在低温模式下,风扇80产生恒定的气流,例如是33%容量,同时启动加热元件62。加热元件62的功率最好是刚好足以将提供给电子设备附属机架40的空气的温度维持在刚刚高于最低冷却空气温度限制。在这种模式下,主要由附属机架入口温度传感器112为热量控制器100提供反馈。
在中间温度模式下关闭加热元件62,但是启动风扇80。最好是能够改变风扇80的数量和速度,将电子设备附属机架40排出的空气温度维持在刚好低于最高温度限制。为了有效地控制气流,优选地是,热量控制器100应该能够独立控制每个风扇80的速度。在这种模式下,由附属机架入口温度传感器112为热量控制器100提供主要的输入。使用附属机架出口温度传感器114来检测附属机架排气压力通风系统中的过热现象并且发出警报。
在高温模式下,加热元件62关闭,而风扇80满容量运行。
另外,热量控制器100还应该能够在一种冷启动模式下工作。在首次为通信电子设备34供电时,如果由附属机架设备温度传感器116指示的通信电子设备34的温度低于允许的最低温度,就可以采用冷启动模式。在这种模式下关闭通信电子设备34,直至将电子设备附属机架40预热到规定的限制范围之内时为止。在启动过程中操作风扇80以产生降低的气流(例如是20%),同时接通加热元件62。最好是用加热元件62将入口导管56内的热空气加热到接近其最高允许温度例如是45℃。从而,将来自入口导管56的热空气抽取通过电子设备附属机架40,以加热电子设备附属机架40内部的部件。一旦电子设备附属机架40达到允许的最低温度,就接通通信电子设备34。
可以用这样一种最佳方式来概括本发明的功能,冷却的通信电子设备34具有规定的最高和最低输入冷却空气温度,通过通信电子设备34时的最高冷却空气温升,以及来自通信电子设备34的最高冷却空气排放温度。进而,通信电子设备34还具有对输入冷却空气的最大温度变化速度的限制。为了便于说明而使用了以下的数值:
输入冷却空气温度                    +5℃到45℃
在最大气流下的最高冷却空气温升      10℃
最高排气温度                        55℃
最大温度变化速度                    0.5℃/分钟
图5表示这种系统理论上允许的温度包络线,它以最高排气温度(Tex)和最低输入冷却空气温度(Tin)为边界。考虑到系统温度和控制公差,这一理论温度包络线在实践中要窄一些。实际温度包络线的边界是最高实际排气温度(Texp)和最低实际输入冷却空气温度(Tinp)。由于假设本发明的冷却系统50是利用室温环境空气来冷却通信电子设备34的,在温度包络线下面的边界上加上了实际环境空气温度(Tamb)。
热量控制器100的目的是将附属机架入口压力通风系统70和附属机架排气压力通风系统72中的空气温度和流量控制在实际温度包络线之内,从而将电子设备附属机架40的温度维持在规定的限制之内。为此,热量控制器100可以按照图6中所示来工作。在外部温度较低、例如是15℃时,热量控制器100在低温模式工作,使风扇80以降低的33%流速工作,并且按照“加热器功率”线为加热元件62供电。值得注意的是,出于以下的理由,可以在10℃以上禁止加热元件62工作。在35℃以上,热量控制器100按照高温模式工作,禁止为加热元件62供电并且使风扇80满容量运行。在15℃到35℃之间,热量控制器100按照中间温度模式工作,禁止加热元件62工作并且按照“空气流量”线来改变风扇80的流速。如图所示,空气流速在中间温度模式下可以随着温度非线性地改变。
在采用三个主风扇80的一个实施例中,在低流速时仅仅使用选定的风扇80,在更高的空气流速时才启动其他风扇80。这种操作模式如图7所示。例如,在低温模式下用半速操作两个风扇80,第三个关闭。使用两个风扇80的理由是要将风扇速度控制在风扇制造商设计限制的50%到100%之内。在中间温度模式下使用两个风扇80,速度比低空气流速时要高,并且在更高空气流速时启动第三个风扇80。为了便于从两到三个风扇80平滑地输送气流,在启动第三个风扇80时降低前两个风扇80的速度。在第三个风扇80启动之后,如果需要增大气流,就将所有三个风扇80提速。如果环境温度下降,就采用相反的程序从三个风扇80过渡到两个。因此,在这一实施例中,通过电子设备附属机架40的气流在改变风扇80的数量以增大或减小通过冷却系统50的气流时不会急剧变化。从两个风扇到三个风扇的过渡发生在需要增大气流的第一预定空气流速下。从三个风扇到两个风扇的过渡发生在需要减小气流的第二预定空气流速下。为了防止风扇抖动,第一空气流速和第二空气流速是不同的(参见图7)。
如果按照图6来改变加热元件62和风扇80的操作,就能够使操作维持在温度包络线之内。另外还能明显降低功率消耗。当环境温度低于Tinp时启动加热元件62并且引入少量气流。然而,加热元件62不需要完全启动;仅仅需要附属机架入口温度达到或是刚刚超过Tinp。这样,加热器功率就随着Tamb相反地变化,并且在Tamb达到或是超过Tinp时完全停止。进而,在中间温度模式下,附属机架入口温度仅仅需要足以将附属机架出口温度维持在等于或是低于Texp。为了保持附属机架出口空气温度低于其最高温度,气流应该随着附属机架入口温度的上升而增大。
另外还需要注意到,当附属机架排气温度传感器114和附属机架入口温度传感器112的比较指示出穿过电子设备附属机架40的温升大于允许的温升时,风扇气流的变化应该比图6中所示的气流大。进而还可能需要将加热元件62的功率和风扇80的气流从图6中表示的理想情况加以修改,以适应附属机架入口温度对最大变化速度的限制。例如,如果环境温度经过寒冷的夜晚之后在早晨急剧上升,加热元件62获得的功率可以比指示的功率小。
当然,在不脱离本发明的原理和基本特征的前提下,本发明完全能够以本文所述之外的其他具体方式来实现。本文的实施例从各方面来看都仅仅是为了说明而并非限制,处在权利要求书的含义及等效范围内的所有变更都属于本发明要求保护的范围。

Claims (33)

1.一种用于在室外地点安装电信设备的机箱,包括:
可用来容纳上述电信设备的一个外壳;
包含在上述外壳内的电子设备附属机架;
用来引导环境空气从上述机箱外部进入上述附属机架的导管,上述导管包括靠近上述机箱下端设置的一个入口和靠近上述电子设备附属机架的下面设置的一个附属机架入口压力通风系统,其中上述导管包括设在上述入口和上述电子设备附属机架之间的一个加热室;
一个附属机架出口压力通风系统,它包括靠近上述电子设备附属机架的上面设置的一个出口;
至少一个风扇,用于将环境空气吸入上述入口,经由上述导管进入上述附属机架入口压力通风系统,通过上述电子设备附属机架进入上述附属机架出口压力通风系统,并且通过上述出口从上述外壳中排出;以及
一个热量控制器,用以将上述外壳内的温度维持在一个预定的温度包络线内。
2.按照权利要求1的机箱,其特征是进一步包括设在上述加热室内的一个加热元件,用来加热经上述入口吸入的环境空气。
3.按照权利要求2的机箱,其特征是上述加热元件是一个电阻式加热器。
4.按照权利要求2的机箱,其特征是上述热量控制器控制上述加热元件的功率和上述气流。
5.按照权利要求4的机箱,其特征是,在低温模式下,上述热量控制器维持气流不变,并且改变上述加热元件的功率。
6.按照权利要求4的机箱,其特征是,在中间温度模式下,上述热量控制器改变上述气流,并且停止对上述加热元件供电。
7.按照权利要求6的机箱,其特征是在上述中间温度模式下非线性地改变上述气流。
8.按照权利要求6的机箱,其特征是在上述中间温度模式下改变上述气流,将出口温度稳定维持在风扇的工作限制范围之内。
9.按照权利要求4的机箱,其特征是,在高温模式下,热量控制器停止对上述加热元件供电,并且以最大容量操作上述风扇。
10.按照权利要求4的机箱,其特征是上述热量控制器操作上述加热元件和上述风扇,以将上述附属机架入口压力通风系统内的温度变化速度维持在小于每分钟0.5℃。
11.一种用于在室外地点安装电信设备的机箱,包括:
可用来容纳上述电信设备的一个外壳;
包含在上述外壳内的电子设备附属机架;
设在上述机箱下端并处在上述附属机架下面的一个入口,用于引导环境空气进入上述外壳;
设在上述机箱上部并且处在上述附属机架上面的一个出口,用于从上述机箱中排出空气;
至少一个风扇,用于将环境空气吸入上述入口,经由上述附属机架并且从上述出口排出;
一个加热元件,用来在环境空气到达上述附属机架之前加热被吸入上述入口的环境空气;
一个热量控制器,用来控制上述加热元件和上述风扇的操作,以将上述外壳内部的温度维持在预定的温度包络线之内;
当环境温度处在低温模式时,上述热量控制器保持气流不变,并且改变上述加热元件的功率,在中间温度模式下,则停止对上述加热元件供电,并且改变上述气流。
12.按照权利要求11的机箱,其特征是在上述中间温度模式下非线性地改变上述气流。
13.按照权利要求11的机箱,其特征是在上述中间温度模式下改变上述气流,以稳定维持出口温度。
14.按照权利要求11的机箱,其特征是上述热量控制器操作上述加热元件和上述风扇,以将上述附属机架的入口处的温度变化速度维持在小于每分钟0.5℃。
15.按照权利要求11的机箱,其特征是上述机箱内进一步包括一个导管,用来引导空气从上述入口进入上述附属机架。
16.按照权利要求15的机箱,其特征是上述导管包括一个加热室,并且上述加热元件被设在上述加热室内。
17.按照权利要求11的机箱,其特征是上述加热元件是一个电阻式加热器。
18.一种用来控制具有电子设备附属机架的室外电信机箱内的温度的方法,包括以下步骤:
在环境温度低于第一温度时维持通过上述附属机架的气流流量不变;
在环境温度低于上述第一温度时加热上述气流,以在最高为上述第一温度的第一环境温度范围内维持附属机架入口处的温度不变;
在温度高于上述第一温度而低于第二温度时维持经过所述附属机架的气流流量不变;
在环境温度高于上述第一温度时停止对上述加热元件供电;
在环境温度高于上述第二温度时改变通过上述附属机架的气流流量,以在高于上述第二温度的第二环境温度范围内维持上述出口处的气流的温度相对稳定。
19.按照权利要求18的方法,其特征是在上述第二温度以上非线性地改变上述气流。
20.按照权利要求18的方法,其特征是控制上述气流和上述加热元件以将附属机架入口处的温度变化速度维持在每分钟0.5℃之内。
21.一种用来控制具有电子设备附属机架的室外电信机箱内的温度的方法,包括以下步骤:
在环境温度低于第一温度时维持通过上述附属机架的气流流量不变;
在环境温度低于上述第一温度时加热上述气流,以在最高为上述第一温度的第一环境温度范围内维持附属机架入口处的温度不变;
在环境温度高于上述第二温度时改变通过上述附属机架的气流流量,以在高于上述第二温度的第二环境温度范围内维持上述出口处的气流的温度相对稳定。
22.按照权利要求21的方法,其特征是控制上述气流和上述加热元件,以将附属机架入口处的温度变化速度维持在每分钟0.5℃之内。
23.按照权利要求1的机箱,其特征是上述导管限定了从上述入口到上述附属机架入口压力通风系统的一个隔离的气流路径。
24.按照权利要求23的机箱,其特征是上述机箱进一步包括设在上述机箱内部的一个设备空间,它处在上述隔离的气流路径外侧、位于上述入口和上述附属机架之间。
25.按照权利要求24的机箱,其特征是进一步包括装在上述设备空间内的电源电子设备。
26.按照权利要求18的方法,其特征是改变空气流包括控制多个可变速度的风扇的步骤。
27.按照权利要求26的方法,其特征是控制多个可变速度的风扇包括使两个风扇的速度线性增加直到其达到最大速度的步骤。
28.按照权利要求27的方法,其特征是控制多个可变速度的风扇还包括降低所述两个风扇的速度的步骤以及随着这两个风扇的速度达到最大速度而启动第三个风扇的步骤。
29.按照权利要求28的方法,其特征是还包括使所有三个风扇的速度线性增加的步骤。
30.按照权利要求18的方法,其特征是还包括感测外部环境温度的步骤。
31.按照权利要求18的方法,其特征是还包括感测流经排气出口的空气的温度的步骤。
32.按照权利要求18的方法,其特征是还包括感测电子设备附属机架处的温度传感器的步骤。
33.按照权利要求18的方法,其特征是还包括引导外部空气经导管流向电子设备附属机架的步骤。
CNB998118508A 1998-10-09 1999-10-08 机箱以及控制机箱内的温度的方法 Expired - Fee Related CN1164159C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/169362 1998-10-09
US09/169,362 US6127663A (en) 1998-10-09 1998-10-09 Electronics cabinet cooling system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1323162A CN1323162A (zh) 2001-11-21
CN1164159C true CN1164159C (zh) 2004-08-25

Family

ID=22615351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB998118508A Expired - Fee Related CN1164159C (zh) 1998-10-09 1999-10-08 机箱以及控制机箱内的温度的方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6127663A (zh)
CN (1) CN1164159C (zh)
AU (1) AU6512099A (zh)
CA (1) CA2347715C (zh)
DE (1) DE19983613B4 (zh)
GB (1) GB2359933B (zh)
WO (1) WO2000021372A1 (zh)

Families Citing this family (170)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489793B2 (en) * 1996-10-21 2002-12-03 Delta Design, Inc. Temperature control of electronic devices using power following feedback
US20030042571A1 (en) * 1997-10-23 2003-03-06 Baoxing Chen Chip-scale coils and isolators based thereon
US6873065B2 (en) * 1997-10-23 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Non-optical signal isolator
JP2000329445A (ja) * 1999-05-20 2000-11-30 Hoshizaki Electric Co Ltd 低温貯蔵庫
US6359565B1 (en) * 1999-06-03 2002-03-19 Fujitsu Network Communications, Inc. Method and system for monitoring the thermal status of a card shelf
FI108962B (fi) * 1999-08-20 2002-04-30 Nokia Corp Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
US6612365B1 (en) * 1999-09-17 2003-09-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Heating-element accommodating-box cooling apparatus and method of controlling the same
WO2001028293A1 (en) * 1999-10-12 2001-04-19 Xircom, Inc. Thermally controlled circuit using planar resistive elements
US6255622B1 (en) * 1999-10-27 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Electronic device having external surface thermal feedback
US6188189B1 (en) * 1999-12-23 2001-02-13 Analog Devices, Inc. Fan speed control system
US6262600B1 (en) * 2000-02-14 2001-07-17 Analog Devices, Inc. Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier
US6330152B1 (en) * 2000-06-08 2001-12-11 Lockheed Corp Apparatus facilitating use of cots electronics in harsh environments
US6745149B2 (en) * 2000-08-07 2004-06-01 Todd W Beeten Acoustical noise reducing enclosure for electrical and electronic devices
US6474410B1 (en) * 2000-10-10 2002-11-05 John A. Minich Electronics housing
SE519476C2 (sv) * 2000-10-30 2003-03-04 Emerson Energy Systems Ab Klimatreglering i ett utomhusskåp
SE518304C2 (sv) * 2000-10-30 2002-09-24 Emerson Energy Systems Ab Utomhusskåp med elektrisk utrustning samt metod att reglera lufttemperaturen i ett sådant skåp
US6427466B1 (en) * 2000-12-12 2002-08-06 Celletra Ltd Forced convection cooling system for electronic equipment
ES2178951B1 (es) * 2000-12-27 2004-09-01 Metalurgica Casbar, S.A. Arqueta para equipos electronicos en redes subterraneas de telecomunicacion.
US6506111B2 (en) * 2001-05-16 2003-01-14 Sanmina-Sci Corporation Cooling airflow distribution device
CA2360023A1 (en) * 2001-10-25 2003-04-25 Alcatel Canada Inc. Air-cooled electronic equipment enclosed in a secure cabinet
JP2003163458A (ja) * 2001-11-29 2003-06-06 Fujitsu Ltd 多層配線基板及びその製造方法
US7140702B2 (en) * 2001-12-21 2006-11-28 Square D Company Medium voltage motor control center arc resistant enclosure
US6900387B2 (en) * 2002-01-30 2005-05-31 Sun Microsystems, Inc. Balanced flow cooling
GB0207382D0 (en) * 2002-03-28 2002-05-08 Holland Heating Uk Ltd Computer cabinet
TW536135U (en) * 2002-05-16 2003-06-01 Benq Corp Heat dissipation apparatus used in electronic device
US7114555B2 (en) * 2002-05-31 2006-10-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlled cooling of a data center
US6703588B2 (en) * 2002-05-31 2004-03-09 Wavesplitter Technologies, Inc. Compact, thermally stabilized housing for planar lightguide circuits
DE10243197B4 (de) 2002-09-18 2011-05-05 Infineon Technologies Ag Digitales Signalübertragungsverfahren
EP1416783A1 (de) * 2002-10-30 2004-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Klimatisierung einer Basisstation
US6788535B2 (en) * 2002-12-12 2004-09-07 3M Innovative Properties Company Outdoor electronic equipment cabinet
US7203574B2 (en) * 2003-01-10 2007-04-10 Lockheed Martin Corporation Self-sustaining environmental control unit
WO2004100473A2 (en) * 2003-04-30 2004-11-18 Analog Devices, Inc. Signal isolators using micro-transformers
US7051946B2 (en) * 2003-05-29 2006-05-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Air re-circulation index
US6961242B2 (en) * 2003-07-31 2005-11-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System fan management based on system loading options for a system having replaceable electronics modules
US7337018B2 (en) * 2003-07-31 2008-02-26 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat sink fan management based on performance requirements
NZ527368A (en) * 2003-08-04 2004-02-27 Dennis Hill Top mounted ventilation unit for equipment cabinet
US8423193B2 (en) * 2003-08-20 2013-04-16 Watlow Electric Manufacturing Company Variable wattage control system
US7868752B1 (en) 2003-10-03 2011-01-11 Herbold Daniel J Method and apparatus for concealing sensors in simulated articles
FR2864421B1 (fr) * 2003-12-23 2006-03-03 Sagem Systeme de ventilation pour un appareillage electrique ou electronique
US20050156492A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Mr. Steve Utke Cabinet cool - a high quality whisper quiet temperature controlled cabinet cooling system
US20050213306A1 (en) * 2004-03-25 2005-09-29 Lockheed Martin Corporation Environmental control method and apparatus for electronic device enclosures
US7151349B1 (en) 2004-04-08 2006-12-19 Analog Devices, Inc. Fan speed control
US8198951B2 (en) 2004-06-03 2012-06-12 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolation circuitry
US7738568B2 (en) 2004-06-03 2010-06-15 Silicon Laboratories Inc. Multiplexed RF isolator
US8049573B2 (en) * 2004-06-03 2011-11-01 Silicon Laboratories Inc. Bidirectional multiplexed RF isolator
US7577223B2 (en) * 2004-06-03 2009-08-18 Silicon Laboratories Inc. Multiplexed RF isolator circuit
US7302247B2 (en) * 2004-06-03 2007-11-27 Silicon Laboratories Inc. Spread spectrum isolator
US7821428B2 (en) 2004-06-03 2010-10-26 Silicon Laboratories Inc. MCU with integrated voltage isolator and integrated galvanically isolated asynchronous serial data link
US7447492B2 (en) 2004-06-03 2008-11-04 Silicon Laboratories Inc. On chip transformer isolator
US8169108B2 (en) * 2004-06-03 2012-05-01 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolator
US8441325B2 (en) 2004-06-03 2013-05-14 Silicon Laboratories Inc. Isolator with complementary configurable memory
US7902627B2 (en) 2004-06-03 2011-03-08 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolation circuitry with improved common mode detector
US7737871B2 (en) 2004-06-03 2010-06-15 Silicon Laboratories Inc. MCU with integrated voltage isolator to provide a galvanic isolation between input and output
US20050276017A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Farid Aziz Common plenum and air intake airflow management for telecom equipment
US7158378B2 (en) * 2004-06-17 2007-01-02 Fette Gmbh Switch cabinet for a tablet press
TW200601933A (en) * 2004-06-29 2006-01-01 3M Innovative Properties Co Intelligent outdoor machine-box
US7209351B2 (en) * 2004-06-30 2007-04-24 Intel Corporation Telecom equipment chassis using modular air cooling system
US20060028797A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-09 Ching Lin Chou Computer facility having fan control device
US20060044758A1 (en) * 2004-08-30 2006-03-02 Power-One As System and method for managing temperature in an interior-portion of a cabinet
US7338208B2 (en) * 2004-11-24 2008-03-04 General Electric Company Methods and apparatus for CT system thermal control architecture
US8115145B2 (en) * 2004-11-29 2012-02-14 Sanmina-Sci Corporation Systems and methods for base station enclosures
CN100399247C (zh) * 2004-12-22 2008-07-02 联想(北京)有限公司 一种显示设备的光标的控制系统及方法
SE527918C2 (sv) * 2004-12-22 2006-07-11 Dometic Sweden Ab Apparatlåda för dator samt dator innefattande en sådan apparatlåda
US7316606B2 (en) * 2005-02-08 2008-01-08 Intel Corporation Auxiliary airflow system
EP1708068B1 (en) * 2005-03-30 2008-04-02 LG Electronics Inc. Cooling apparatus and method for controlling the same
WO2006104302A1 (en) * 2005-03-30 2006-10-05 Lg Electronics Inc. Cooling system of thin projector and method for controlling the same
JP4361033B2 (ja) * 2005-04-27 2009-11-11 株式会社日立製作所 ディスクアレイ装置
US7644148B2 (en) * 2005-05-16 2010-01-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Historical data based workload allocation
US8626918B2 (en) * 2005-05-16 2014-01-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Workload allocation based upon heat re-circulation causes
US20060278629A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Western Industries, Inc. Electronically controlled outdoor warmer
CN1917752A (zh) * 2005-08-19 2007-02-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 具有散热装置的网络设备及其散热方法
EP1758439A1 (en) * 2005-08-23 2007-02-28 THOMSON Licensing Peripheral skirt intended to be attached underneath the bottom panel of a device, and corresponding device
US7724516B2 (en) * 2005-08-26 2010-05-25 The Boeing Company Cooling enclosure for maintaining commercial-off-the-shelf (COTS) equipment in vehicles
US20070064389A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8107238B2 (en) 2005-09-19 2012-01-31 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US7542287B2 (en) * 2005-09-19 2009-06-02 Chatsworth Products, Inc. Air diverter for directing air upwardly in an equipment enclosure
US11259446B2 (en) 2005-09-19 2022-02-22 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US11212928B2 (en) 2005-09-19 2021-12-28 Chatsworth Products, Inc. Vertical exhaust duct for electronic equipment enclosure
US7804685B2 (en) * 2005-09-19 2010-09-28 Chatsworth Products, Inc. Ducted exhaust equipment enclosure
US8257155B2 (en) * 2006-01-20 2012-09-04 Chatsworth Products, Inc. Selectively routing air within an electronic equipment enclosure
US20070171610A1 (en) * 2006-01-20 2007-07-26 Chatsworth Products, Inc. Internal air duct
JP4282677B2 (ja) * 2006-03-09 2009-06-24 株式会社東芝 送信装置
US7379299B2 (en) 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment
US7379298B2 (en) * 2006-03-17 2008-05-27 Kell Systems Noise proofed ventilated air intake chamber for electronics equipment enclosure
US20090239460A1 (en) * 2006-04-27 2009-09-24 Wright Line, Llc Assembly for Extracting Heat from a Housing for Electronic Equipment
US20070293137A1 (en) * 2006-06-20 2007-12-20 International Business Machines Corporation Acoustic noise reduction using airflow management
US7719305B2 (en) * 2006-07-06 2010-05-18 Analog Devices, Inc. Signal isolator using micro-transformers
US20080068798A1 (en) * 2006-09-20 2008-03-20 Mark Hendrix Outside plant cabinet thermal system
CN100556252C (zh) * 2006-12-22 2009-10-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 机柜
US7764495B2 (en) * 2007-04-30 2010-07-27 Adc Telecommunications, Inc. Telecommunication cabinet with airflow ducting
US20080278912A1 (en) * 2007-05-09 2008-11-13 Dean Zavadsky Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure
US7714731B2 (en) * 2007-06-22 2010-05-11 Andrew Llc Detection of air filter clogging and provision of emergency ventilation in an outdoor electronics cabinet cooled by ambient forced air
US7643291B2 (en) * 2007-08-30 2010-01-05 Afco Systems Cabinet for electronic equipment
US9681587B2 (en) * 2007-08-30 2017-06-13 Pce, Inc. System and method for cooling electronic equipment
US9395771B1 (en) 2007-10-26 2016-07-19 Pce, Inc. Plenum pressure control system
MX2010002844A (es) * 2007-11-02 2010-05-19 Ice Qube Inc Aparato y metodo de enfriamiento.
EP2077145A1 (en) * 2008-01-07 2009-07-08 Nokia Siemens Networks Oy Method, module and computer program product for monitoring a particle filter device
WO2009103090A2 (en) 2008-02-14 2009-08-20 Chatsworth Products, Inc. Air directing device
US7895855B2 (en) * 2008-05-02 2011-03-01 Liebert Corporation Closed data center containment system and associated methods
US20090288424A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Leblond Raymond G Enclosure for surveillance hardware
US8553411B2 (en) * 2008-05-23 2013-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer chassis
US8864560B2 (en) * 2008-07-16 2014-10-21 Commscope, Inc. Of North Carolina Water-blocking vent panel and air filter therefor
US8101890B2 (en) * 2008-09-03 2012-01-24 General Electric Company Fan apparency arrangement for an appliance
DE102008054081B4 (de) * 2008-10-31 2011-02-03 Seifert Mtm Systems Malta Ltd. Verfahren zum Klimatisieren eines Schaltschrankes
EP2353349B1 (en) * 2008-11-03 2013-04-17 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (publ) Heater control in a radio network node
ES2415167T3 (es) * 2008-11-03 2013-07-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Control climático en un modo de red de radio
US8374731B1 (en) * 2008-12-24 2013-02-12 Emc Corporation Cooling system
EP2205054A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-07 Chatsworth Product, INC. Electronic equipment enclosure with side-to-side airflow control system
US20100185332A1 (en) * 2009-01-21 2010-07-22 Dantherm Air Handling, Inc. Climate control system for an enclosure
US8101881B2 (en) * 2009-04-08 2012-01-24 Schneider Electric USA, Inc. Arc resistant switchgear vertical exhaust system
EP2508055A4 (en) * 2009-11-30 2017-05-03 Emerson Network Power Energy Systems, North America, Inc. Outdoor electronic equipment enclosures and related methods
EP2330881A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-08 BAE Systems PLC Air cooling
WO2011067581A1 (en) * 2009-12-02 2011-06-09 Bae Systems Plc Air cooling
WO2011096866A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Saab Ab An air heater for an air inlet of an electronic system
US9198329B2 (en) 2010-04-22 2015-11-24 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Method and cabinet for controlling temperature in the cabinet
US8653363B2 (en) 2010-06-01 2014-02-18 Chatsworth Products, Inc. Magnetic filler panel for use in airflow control system in electronic equipment enclosure
US9585266B2 (en) 2010-11-08 2017-02-28 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9955616B2 (en) 2010-11-08 2018-04-24 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US9655259B2 (en) 2011-12-09 2017-05-16 Chatsworth Products, Inc. Data processing equipment structure
US9313927B2 (en) 2010-11-08 2016-04-12 Chatsworth Products, Inc. Header panel assembly for preventing air circulation above electronic equipment enclosure
US20120298330A1 (en) * 2010-11-19 2012-11-29 Purcell Systems, Inc. Air path rain guard for a cooling system of a weatherproof enclosure for electrical equipment and the like
US20120152224A1 (en) * 2010-12-15 2012-06-21 General Electric Company Venting system for cooking appliance
US8451032B2 (en) 2010-12-22 2013-05-28 Silicon Laboratories Inc. Capacitive isolator with schmitt trigger
JP5267597B2 (ja) * 2011-02-25 2013-08-21 日本電気株式会社 電気機器
US9559501B2 (en) * 2011-07-11 2017-01-31 General Electric Company Housing assembly and method of assembling same
US9326426B2 (en) * 2011-10-05 2016-04-26 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with air diverter temperature control system
TWI468594B (zh) 2011-10-25 2015-01-11 Ibm 多重效率風扇控制系統與具有風扇控制系統的電腦系統
CN103135713A (zh) * 2011-11-28 2013-06-05 英业达股份有限公司 风扇控制系统及其方法
CN103135716A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
US20130267160A1 (en) * 2012-04-09 2013-10-10 Chun Long Technology Co., Ltd. Air distribution structure of industrial cabinet
US8687363B2 (en) * 2012-05-01 2014-04-01 General Electric Company Enclosure with duct mounted electronic components
WO2013163805A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Telefonaktiebolaget L M Ericsson(Publ) Method and apparatus for cooling a telecommunication device
US9167730B2 (en) * 2012-05-07 2015-10-20 Abb Technology Oy Electronics compartment
CN203204533U (zh) * 2012-05-15 2013-09-18 北京泛华恒兴科技有限公司 Pxi散热机箱和pxi测试系统
US20140047731A1 (en) * 2012-08-17 2014-02-20 M&R Printing Equipment, Inc. Dryer Conveyor Speed Control Apparatus and Method
TWI444937B (zh) * 2012-08-17 2014-07-11 Giga Byte Tech Co Ltd 移動式電腦台車
US9136779B2 (en) * 2012-10-30 2015-09-15 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Dynamically modified fan speed table for cooling a computer
US8791361B2 (en) * 2012-11-14 2014-07-29 Central Electric Company Arc-resistant switchgear enclosure with vent prop and latch
CN105052248B (zh) * 2012-11-28 2017-08-08 伊顿公司 设备外壳风扇控制系统及方法
US9317083B2 (en) * 2013-02-22 2016-04-19 Skyera, Llc Thermal regulation for solid state memory
JP5582210B2 (ja) * 2013-03-07 2014-09-03 日本電気株式会社 電気機器
US10036396B2 (en) 2013-03-08 2018-07-31 Coriant Operations, Inc. Field configurable fan operational profiles
US9293997B2 (en) 2013-03-14 2016-03-22 Analog Devices Global Isolated error amplifier for isolated power supplies
US20140319984A1 (en) * 2013-04-24 2014-10-30 John N. Younts Cabinet ventilation system
US10197310B2 (en) 2014-06-20 2019-02-05 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Systems and methods for managing conditions in enclosed space
EP2966947A1 (en) 2014-07-09 2016-01-13 ABB Technology Oy Enclosure
US20160021768A1 (en) * 2014-07-21 2016-01-21 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Multi-Purpose Enclosures And Methods For Removing Heat In The Enclosures
US9660848B2 (en) 2014-09-15 2017-05-23 Analog Devices Global Methods and structures to generate on/off keyed carrier signals for signal isolators
US10270630B2 (en) 2014-09-15 2019-04-23 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US10536309B2 (en) 2014-09-15 2020-01-14 Analog Devices, Inc. Demodulation of on-off-key modulated signals in signal isolator systems
US9998301B2 (en) 2014-11-03 2018-06-12 Analog Devices, Inc. Signal isolator system with protection for common mode transients
US10451295B2 (en) 2014-12-22 2019-10-22 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure with multi-mode temperature control system
US20160234963A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-11 Emerson Network Power, Energy Systems, North America, Inc. Enclosures and methods for removing hydrogen gas from enclosures
US9943017B2 (en) 2015-04-30 2018-04-10 Premier Mounts Enclosure device for displays
US11092349B2 (en) 2015-05-15 2021-08-17 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Systems and methods for providing cooling to a heat load
CN107850335B (zh) 2015-05-15 2021-02-19 北狄空气应对加拿大公司 利用液-气式膜能量交换器进行液体冷却
US9951991B2 (en) 2015-08-31 2018-04-24 M&R Printing Equipment, Inc. System and method for dynamically adjusting dryer belt speed
CA3010515C (en) 2016-01-08 2023-03-21 Nortek Air Solutions Canada, Inc. Integrated make-up air system in 100% air recirculation system
CN105656290A (zh) * 2016-01-14 2016-06-08 国家电网公司 换流站控制保护屏散热装置及使用方法
US10485146B2 (en) * 2016-05-27 2019-11-19 Toshiba International Corporation Environmental control for medium-voltage drive
EP3293889B1 (en) 2016-09-13 2019-02-27 Allegro MicroSystems, LLC Signal isolator having bidirectional diagnostic signal exchange
US10893632B2 (en) 2017-05-12 2021-01-12 Diversified Control, Inc. Equipment enclosure free-air cooling assembly with indexing pre-screen
WO2020037430A1 (en) * 2018-08-24 2020-02-27 Radialis Medical, Inc. Liquid cooling system for precise temperature control of radiation detector for positron emission mammography
CN109283953B (zh) * 2018-09-17 2021-07-27 京信通信系统(中国)有限公司 一种射频拉远单元的加热方法及装置
CA3055363A1 (en) 2018-09-28 2020-03-28 Tmeic Corporation Hvac-less enclosure with temperature range augmenting recirculation system
US11115244B2 (en) 2019-09-17 2021-09-07 Allegro Microsystems, Llc Signal isolator with three state data transmission
US11469575B2 (en) * 2020-01-23 2022-10-11 Vertiv Corporation Airflow channel power distribution equipment cabinet
KR20220001851A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 엘지전자 주식회사 조리기기 및 그 제어방법
US11778787B2 (en) * 2022-01-28 2023-10-03 Quanta Computer Inc. System and method for thermal management in a computing environment
CN117279301A (zh) * 2022-06-13 2023-12-22 深圳富联富桂精密工业有限公司 温度控制装置、方法以及服务器

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1943575A (en) * 1932-01-25 1934-01-16 Oakes Mfg Company Inc Incubator
US3221729A (en) * 1962-10-22 1965-12-07 Mc Graw Edison Co Oven supplied with hot air through foraminous duct-shelves
US3261650A (en) * 1964-02-21 1966-07-19 Electrolux Ab Food heating and handling structure
US3553426A (en) * 1968-03-22 1971-01-05 Aaron J Fink Temperature control apparatus
US3779710A (en) * 1971-03-22 1973-12-18 Smokontrol Corp Air cleaning apparatus
US3816705A (en) * 1971-12-13 1974-06-11 E Ebert Device for heating thermoplastic eyeglass frames
DE2211268C3 (de) * 1972-03-09 1978-10-12 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Lüftungsanordnung für Einschübe
US3816702A (en) * 1972-06-26 1974-06-11 R Green Electronic isothermal device
US3839622A (en) * 1972-12-26 1974-10-01 K Mastin Electric, forced air towel warming cabinet
US4088718A (en) * 1973-02-23 1978-05-09 Mulvany Jr R F Method for forming involute plastic articles from thermoplastic sheet material
US3995143A (en) * 1974-10-08 1976-11-30 Universal Oil Products Company Monolithic honeycomb form electric heating device
GB1537783A (en) * 1976-02-20 1979-01-04 Prl Soc Convector heater
US4320949A (en) * 1976-03-03 1982-03-23 Pagano Raymond V Weatherized housing assembly for camera
US4384191A (en) * 1979-11-27 1983-05-17 Sunset Ltd. Galley meal processing system
DE3107683A1 (de) * 1981-02-28 1982-09-16 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Schrank zur aufnahme von elektrischen und/oder elektronischen bauelementen
US4414576A (en) * 1981-09-25 1983-11-08 Vicon Industries, Inc. Housing assembly for electrical apparatus
CH664093A5 (en) * 1984-11-14 1988-02-15 Escher Wyss Gmbh Temp. controller for electronic equipment in enclosed spaces - comprising air heater and cooling unit mounted on rails for ease of access to other components
SE456547B (sv) * 1984-12-07 1988-10-10 Ericsson Telefon Ab L M Anordning vid kylning av kretskort
US4763638A (en) * 1987-05-14 1988-08-16 Raytheon Company Gas self-clean double wall oven
US4753496A (en) * 1987-08-31 1988-06-28 Bussard Janice W Cabinet with built-in fan
US4860163A (en) * 1988-08-05 1989-08-22 American Telephone And Telegraph Company Communication equipment cabinet cooling arrangement
US4935604A (en) * 1988-09-29 1990-06-19 Dentronix, Inc. Method and apparatus for hot air sterilization of medical instruments
FR2665047B1 (fr) * 1990-07-23 1993-05-21 Froilabo Etude de deverminage de modules electroniques.
IT1246211B (it) * 1990-10-18 1994-11-16 Eurodomestici Ind Riunite Metodo ed apparecchiatura per controllare la fase di asciugatura in una macchina asciugabiancheria, lavabiancheria o similare.
FR2668875B1 (fr) * 1990-11-07 1993-02-05 Matra Communication Dispositif de ventilation pour une armoire electronique.
US5398159A (en) * 1992-12-15 1995-03-14 Telefonaktiebolaget Lm Ericsson Modular packaging system
CA2153815A1 (en) * 1994-07-21 1996-01-22 Richard Lee Baker Thermal blend convection oven
US5801632A (en) * 1994-09-06 1998-09-01 Telco Services, Inc. Climate controlled outdoor enclosure
US5696872A (en) * 1994-10-07 1997-12-09 Seward; Harold H. Thermal energy storage and exchanger device
US5528454A (en) * 1994-12-29 1996-06-18 Compuserve Incorporated Cooling device for electronic components arranged in a vertical series and vertical series of electronic devices containing same
US5574627A (en) * 1995-07-24 1996-11-12 At&T Global Information Solutions Company Apparatus for preventing the formation of condensation on sub-cooled integrated circuit devices
US5606640A (en) * 1995-11-21 1997-02-25 Murphy; Willard J. Towel warming cabinet with heated air from attached hair dryer circulating through towel rack and downwardly over the towel
US5781410A (en) * 1996-01-17 1998-07-14 Nec America, Inc. Densely packed telecommunications equipment enclosure
DE29622662U1 (de) * 1996-03-13 1997-04-10 Siemens Nixdorf Informationssysteme AG, 33106 Paderborn Lüfteranordnung für in einem Schrank angeordnete Funktionseinheiten
DE19609689B4 (de) * 1996-03-13 2006-01-26 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschrank mit einer zentralen Steuerungseinrichtung zum Überwachen, Steuern und/oder Regeln von Einbau- und/oder Anbaueinheiten
US5781140A (en) * 1996-04-18 1998-07-14 Industrial Technology Research Institute Two-segment ladder circuit and digital-to-analog converter
US6058712A (en) * 1996-07-12 2000-05-09 Thermotek, Inc. Hybrid air conditioning system and a method therefor
DE19629595A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zur Klimatisierung wenigstens einer in einem Schaltschrank angeordneten Batterie
KR100209018B1 (ko) * 1996-09-16 1999-07-15 윤종용 보조기억장치 테스트용 오븐
US5899001A (en) * 1997-05-19 1999-05-04 Layton; Howard M. Laminar flow system for drying critical parts
US5832988A (en) * 1997-08-06 1998-11-10 Lucent Technologies, Inc. Heat exchanger for outdoor equipment enclosures
US5909534A (en) * 1998-02-12 1999-06-01 Ko; Li-Sheng Ventilator with far infrared generators

Also Published As

Publication number Publication date
CA2347715C (en) 2007-03-20
GB0109007D0 (en) 2001-05-30
WO2000021372A1 (en) 2000-04-20
CA2347715A1 (en) 2000-04-20
GB2359933A (en) 2001-09-05
US6104003A (en) 2000-08-15
DE19983613T5 (de) 2004-05-06
DE19983613B4 (de) 2009-12-24
GB2359933B (en) 2003-09-17
US6127663A (en) 2000-10-03
CN1323162A (zh) 2001-11-21
AU6512099A (en) 2000-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1164159C (zh) 机箱以及控制机箱内的温度的方法
CN1156207C (zh) 用于冷却电气组件的装置
CN101681187B (zh) 用于服务器群冷却系统的冷排包封
CN100584168C (zh) 数据中心冷却系统
CN100563412C (zh) 机柜温控装置、处理装置、系统及方法
FI108962B (fi) Laitekaapin jäähdytysjärjestelmä
US20050237714A1 (en) Cooling system for equipment and network cabinets and method for cooling equipment and network cabinets
US20120309284A1 (en) Method and device for reducing the energy consumption of a center comprising energy-intensive apparatuses
KR101134468B1 (ko) 데이터 센터의 냉각 장치 및 그 방법
SE511417C2 (sv) Förfarande och anordning för kylning av elektronik/ datorutrustning samt användning därav
KR101308969B1 (ko) 데이터 센터의 냉각 제어 장치 및 방법
CN211239024U (zh) 一种恒温自动开关柜
US20090029640A1 (en) Air Scavenging System for Removing Heated Conditioned Air from a Computer Room
GB2474835A (en) Air filter unit
JP4196329B2 (ja) 冷風換気システム
KR101597506B1 (ko) 항온항습 공기조화장치
CN211650636U (zh) 一种集成式手术室净化系统
GB2387276A (en) Controlling electronics cabinet temperature
JP2012251745A (ja) 高負荷空調システム
CN1170089C (zh) 一种通风设备
JP7531999B1 (ja) クリーンルームの空調システム
FI128849B (fi) Rakennusten paineistettu sisäilman puhdistusjärjestelmä
RU2251054C1 (ru) Устройство воздушной завесы
KR200319107Y1 (ko) 옥외용 통신시스템의 방열구조
JPS6332235A (ja) 区域空調方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: UNWIRED PLANET INC.

Free format text: FORMER OWNER: CLUSTER CO., LTD.

Effective date: 20130627

Owner name: CLUSTER CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: ERICSSON CO.

Effective date: 20130627

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20130627

Address after: Nevada

Patentee after: Wireless Planet LLC

Address before: Delaware

Patentee before: Clastres LLC

Effective date of registration: 20130627

Address after: Delaware

Patentee after: Clastres LLC

Address before: North Carolina

Patentee before: ERICSSON Inc.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20040825

Termination date: 20181008

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee