DE19960368A1 - System zum mikrolithographischen Schreiben mit verbesserter Genauigkeit - Google Patents
System zum mikrolithographischen Schreiben mit verbesserter GenauigkeitInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft ein System und Verfahren zum mikrolithographischen Schreiben auf photoempfindliche Substrate und speziell Drucken von Mustern mit sehr hoher Genauigkeit, wie z. B. Photomasken für Halbleitervorrichtungen, Anzeigetafeln, integrierte optische Vorrichtungen und elektronische Verbindungsstrukturen. Das System enthält eine Lichtquelle (1), bevorzugt einen Laser, einen computergesteuerten Lichtmodulator (3) und eine Linse, um den zumindest einen Lichtstrahl von der Lichtquelle zu bündeln bevor er das Substrat erreicht. Weiter enthält es ein Mittel zum Steuern der Einfallsposition des Strahls auf das Substrat, einen Detektor zum Erfassen der Abweichung von der beabsichtigten Einfallsposition des Strahls auf das Substrat und ein Korrekturmittel zum Steuern des Positionssteuermittels gemäß der erfassten Abweichung, um die mit den Abweichungen verbundenen Positionsfehler auf dem Substrat zu verringern.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum mikrolithographi
schen Schreiben von hochgenauen Mustern auf ein photoemp
findliches Substrat, wobei zumindest ein Lichtstrahl von
einer Lichtquelle ausgestrahlt wird, der Lichtstrahl durch
einen rechnergesteuerten Modulator gesteuert und durch eine
Linse gebündelt wird, bevor er auf das Substrat auftrifft
und eine Vorrichtung zum mikrolithographischen Schreiben
von hochgenauen Mustern auf ein photoempfindliches Substrat
mit einer Lichtquelle, bevorzugt einem Laser, mit einem
rechnergesteuerten Lichtmodulator und mit einer Linse, zum
Bündeln des zumindest einen von der Lichtquelle ausgesand
ten Lichtstrahls vor seinem Auftreffen auf das Substrat.
Die Erfindung bezieht sich also auf das mikrolithographi
sche Schreiben auf photoempfindliche Substrate und speziell
auf das Belichten von Mustern mit sehr hoher Genauigkeit,
wie zum Beispiel für Photomasken für Halb
leitervorrichtungsmuster, Anzeigetafeln, integrierte opti
sche Vorrichtungen und elektronische Verbindungsstrukturen.
Die Ausdrücke Schreiben und Belichten sind in einem weiten
Sinn zu verstehen und beinhalten ein Belichten von Photore
sist und einer photographischen Emulsion aber auch die Wir
kung von Licht auf andere lichtempfindliche Medien, wie zum
Beispiel Trockenentwicklungspapier durch Abschmelzen oder
durch Licht oder Wärme aktivierte chemische Vorgänge. Der
Ausdruck Licht soll nicht nur sichtbares Licht bedeuten,
sondern einen weiten Wellenlängenbereich von Infrarot bis
zu Extrem-UV umfassen.
Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum mikrolithographi
schen Schreiben auf ein Substrat ist schon von z. B.
EP 0 467 076 der gleichen Anmelderin bekannt. Ein Beispiel
eines Systems zum mikrolithographischen Schreiben, wie es
in Fig. 1 gezeigt ist, weist eine Lichtquelle 1, wie zum
Beispiel einen Laser, eine erste Linse 2, um die Licht
strahlen zu bündeln, einen Modulator 3, um das gewünschte
Muster, das geschrieben werden soll, zu erzeugen, einen Re
flexionsspiegel 4, um die Strahlen auf das Substrat 6 zu
lenken, und eine Linse 5, um die Strahlen zu bündeln, bevor
sie auf das Substrat auftreffen. Der Spiegel 4 kann für ei
nen Ablenkbetrieb verwendet werden, um den Strahl entlang
von Ablenklinien auf dem Substrat abzulenken. Verschiedene
Ablenkeinrichtungen, die funktionell äquivalent sind, wie
zum Beispiel akustooptische Ablenkeinrichtungen, können
auch verwendet werden. Weiterhin ist das Substrat bevorzugt
auf einem Objekttisch angeordnet. Es ist eine zweidimensio
nale Relativbewegung zwischen der Linse 5 und dem Tisch
(Objekttisch) vorgesehen und durch Servosysteme gesteuert.
Beispielsweise kann der Objekttisch in zumindest zwei or
thogonale Richtungen mittels zwei elektrischer Servomotoren
bewegbar sein.
Eine Schwierigkeit bei solchen bekannten Schreibsystemen
ist jedoch, daß die Abstrahlrichtung des Lasers nicht kon
stant ist, sondern unter deutlichen Richtungsvariationen
leidet. Weiter werden Schwingungen von einem Wasserküh
lungssystem des Lasers in den Laser übertragen und beein
flussen den abgestrahlten Lichtstrahl. Der Laserstrahl kann
auch durch Turbulenz oder dergleichen in der Luft beein
flußt werden, was insbesondere bei Erwärmung des Lasers
auftritt. Es ergibt sich jeweils eine Abweichung zwischen
der tatsächlichen Laserlichtrichtung und der beabsichtigten
Richtung: folglich wird die Genauigkeit beim Schreiben auf
das Substrat vermindert.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Ver
fahren und eine Vorrichtung zu schaffen, durch die die oben
genannten Nachteile des Standes der Technik behoben werden.
Diese Aufgabe wird durch ein, System gemäß den beigefügten
Verfahren und den Anspruch 1 und eine Vorrichtung nach dem
Anspruch 3 gelenkt.
Erfindungsgemäß wird also eine neue Vorrichtung zum mikro
lithographischen Schreiben von hochgenauen Mustern auf ein
photoempfindliches Substrat vorgeschlagen. Die Vorrichtung
weist eine Lichtquelle, bevorzugt einen Laser, einen compu
tergesteuerten Lichtmodulator und eine Linse auf, um den
Lichtstrahl von der Lichtquelle zu bündeln bevor er das
Substrat erreicht. Weiter ist eine Einrichtung zum Steuern
der Einfallsposition des Strahls auf das Substrat, ein De
tektor zum Erfassen der Abweichung von der beabsichtigten
Einfallsposition des Strahls auf das Substrat und ein Kor
rekturmittel zum Steuern des Positionssteuermittels in
Übereinstimmung mit der erfaßten Abweichung derart vorgese
hen, daß die mit den Abweichungen verbundenen Positi
onsfehler auf dem Substrat verringert werden. Bevorzugt er
faßt der Detektor Abweichungen von der beabsichtigten Posi
tion des Strahls bevor er auf den Modulator auftrifft.
Erfindungsgemäß ist zumindest eine Kompensation von Abwei
chungen in dem Lichtstrahl, die vor dem Modulator erzeugt
werden, vorgesehen. Da die meisten Abweichungen im Laser
oder nahe am Laser erzeugt werden, werden die meisten die
ser Abweichungsfehler hierdurch berücksichtigt.
Weiter erfaßt der gemäß der Erfindung vorgesehene Detektor
Abweichungen von der beabsichtigten Einfallsposition des
Strahls auf das Substrat. Dies kann entweder durch eine di
rekte Messung oder durch Messen in einer Ebene, die optisch
äquivalent mit dem Bildbereich auf dem Substrat ist, durch
geführt werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform enthält die Positi
onssteuereinrichtung kleine Servoeinheiten, die an einem
Reflexionsspiegel, der den Lichtstrahl reflektiert, bevor
er auf das Substrat auftrifft, angebracht sind, um die Po
sition des Lichtstrahls zu steuern - und zwar bevorzugt be
vor er auf den Modulator auftrifft. Hierdurch wird eine
Korrektur des Strahles durchgeführt bevor das Licht auf den
Modulator auftrifft. Somit ist das Bild, das auf das Sub
strat geschrieben wird, im wesentlichen eine genaue Wie
dergabe des im Modulators erzeugten Bildes.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich
aus der nachfolgenden Beschreibung, in der Ausführungsbei
spiele der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung im
einzelnen erläutert sind. Dabei zeigt:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines
Systems gemäß dem Stand der Technik,
Fig. 2 eine schematische Darstellung
eines Systems
gemäß einer ersten bevorzugten Ausfüh
rungsform der Erfindung und
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer
zweiten
Ausführungsform der Erfindung.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich weist die erfindungsgemäße Vor
richtung gemäß der ersten bevorzugten Ausführungsform eine
Lichtquelle 1, insbesondere einen Laser, einen computerge
steuerten Modulator 3 und eine Linse 5 auf, um den Licht
strahl der Lichtquelle zu bündeln, bevor er auf das photo
empfindliche Substrat 6 auftrifft. Weiter enthält die Vor
richtung eine zweite Bündellinse 2 vor dem Modulator 3.
Die Vorrichtung weist weiterhin eine Detektorvorrichtung 10
zum Erfassen von Abweichungen von der beabsichtigten Posi
tion des Strahls seinem bevor seinem Auftreffen auf den Mo
dulator auf. In dieser Ausführungsform umfaßt eine Detek
toreinrichtung 10 einen Detektor, der mit Abstand zum
Lichtweg entfernt ist, und einen halbdurchlässigen Spiegel
oder dgl., um den Lichtstrahl auf den Detektor zu lenken.
Der Detektor ist bevorzugt im Brennpunkt des reflektierten
Strahls positioniert. Weiter ist der Detektor bevorzugt in
verschiedene Felder aufgeteilt, die um die erwartete
Strahlmitte angeordnet sind, wodurch Abweichungen von der
erwarteten Position in einfacher Weise erfaßt werden kön
nen. Derart kann der Detektor Positionsabweichungen in al
len Richtungen gleichzeitig erfassen. Es ist jedoch mög
lich, andere Detektortypen im Rahmen der erfindungsgemäßen
Vorrichtung einzusetzen. Ein halbdurchlässiger Spiegel ist
bevorzugt nahe an dem Modulator positioniert, wodurch das
Licht, das auf den Detektor auftrifft, mit dem Licht korre
liert ist, das durch den Modulator tritt.
Das Detektorsignal einer Korrektureinrichtung der Steuer
einrichtung zugeführt, um die Einfallsposition des Strahls
auf das Substrat entsprechend der erfaßten Abweichung kor
rigiert. Hierdurch werden durch Abweichungen bedingte Posi
tionsfehler auf dem Substrat reduziert.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform weist die Posi
tionssteuereinrichtung kleine Servoeinheiten 9 auf, die an
einem Reflexionsspiegel 8, der den Lichtstrahl reflektiert
bevor der auf das Substrat auftrifft, angebracht sind.
Hierdurch kann der Lichtstrahl vor dem Modulator in allen
Richtungen korrigiert werden. Die Servoeinheiten 9 sind be
vorzugt piezoelektrische Stellglieder. Der Reflexions
spiegel ist in der bevorzugten Ausführungsform vor dem De
tektor angeordnet. Es ist jedoch auch möglich, den Reflexi
onsspiegel nach dem Modulator und nach dem Detektor anzu
ordnen. Dadurch wird die Vorrichtung dann ein Mitkopplungs
system werden anstatt eines Rückkopplungssystems. Jedes
Verfahren zum Bewegen des Bildes auf dem Substrat kann in
einer Mitkopplungsanordnung verwendet werden, wie zum Bei
spiel Zeitverzögerungen der Ablenklinien und modulierter
Signale, feine Bewegung der letzten Linse oder Bewegung des
Tisches (Objekttisch).
Das Signal des Detektor wird bevorzugt zuerst einem Ver
stärker 11 zugeführt, um das Signal zu verstärken. Danach
gelangt es zu einem Filter 12 bevor es der Korrekturein
richtung zum Steuern der Positionssteuereinrichtung zuge
führt wird. Der Filter wird verwendet, um Hochfrequenzsi
gnale heraus zu filtern, um Rauschen zu verringern und die
dynamischen Eigenschäften des Systems abzustimmen.
Der Abstand zwischen dem Spiegel 8 und der Linse 2 ist in
einer bevorzugten Ausführungsform im wesentlichen gleich
dem Abstand zwischen der Linse 2 und dem Modulator 3 und
entspricht bevorzugt der Brennweite der Linse. Hierdurch
werden nur kleine Kompensationswinkel benötigt, um die
Richtung des Strahls zu korrigieren.
Die Positionssteuerung mit dem bewegbaren Spiegel 8 ist ein
sehr schnelles System, weil die zu bewegende Masse gering
ist und die benötigte Bewegungsstrecke kurz ist. Somit kann
dies Vorrichtung sehr schnell einleiten. Alternativ enthält
die Positionseinrichtung Servoeinheiten zum Steuern der Po
sition des das Substrat . . . Objekttisches, relativ zum
Lichtstrahl. Diese Steuereinrichtung kann dann herkömmli
che, schon vorhandenen Servoeinrichtungen zum Bewegen des
Objekttisches beim Laden.
Die Vorrichtung ist bevorzugt eine Laserablenkvorrichtung
(Laserscannervorrichtung), wie zum Beispiel die aus der
EP 0 467 076 bekannte; weist aber erfindungsgemäß in erhöhter
Genauigkeit auf, der Modulator ist bevorzugt ein akustoop
tischer Modulator. Die Erfindung kann jedoch auch bei einer
Vorrichtung ohne Ablenkung verwendet werden, bei der der
Modulator eine Mehrzahl von Modulationselementen und bevor
zugt einen räumlichen Lichtmodulator aufweist. In diesem
Fall ist der Spiegel 4 in Fig. 2 optional.
Die Erfindung kann auch in Mehrstrahlsystemen verwendet
werden, bei denen die Vorrichtung einen Strahlteiler auf
weist, um den Strahl von der Lichtquelle in mehrere Strah
len aufzuteilen, die das Substrat entlang mehrerer Ablenk
linien gleichzeitig belichten. Hierbei kann einer der
Strahlen zur Erfassung verwendet und auf den Detektor ge
lenkt werden. Die Positionsfehler der anderen Strahlen, zu
mindest die vor dem Strahlteiler verursachten Fehler, wer
den identisch sein und somit wird es möglich sein, die Po
sition des/der Schreibstrahls/Schreibstrahlen entsprechend
zu steuern.
Die Fig. 3 zeigt eine alternative Ausführungsform der Er
findung. Bei dieser Ausführungsform ist der Ablenkspiegel 4
halbdurchlässig und der durch den Spiegel durchgelassene
Strahl wird mittels einer Detektorlinse gebündelt und auf
den Detektor 10 gerichtet. Bei dieser Ausführungsform wird
das Detektorsignal zu einem Positionssteuermittel 9' über
tragen, das die Position des Tischs steuert. Es kann natür
lich auch das vorher unter Bezug auf die erste Ausführungs
form beschriebene Positionssteuermittel verwendet werden.
Die erfindungsgemäße Vorrichtung gibt in einer einfachen
Weise und mit weniger Komponenten eine verbesserte Genauig
keit. Die Vorrichtung kompensiert im wesentlichen alle Po
sitionsvariationen bis zum Ort des Detektors und in allen
Richtungen unter Verwendung eines einzigen Detektors.
Erfindungsgemäß mißt der Detektor die Abweichung in einer
Ebene, die optisch äquivalent ist zu dem Bildbereich auf
dem Substrat. In Fig. 3 sind Ebenen im Modulator 3 und im
Detektor 10 optisch äquivalent zum Bildbereich auf dem Sub
strat 6, wohingegen z. B. Ebenen in den Linsen 2 und 5 nicht
optisch äquivalent sind.
Somit macht die Erfindung mikrolithographisches Schreiben
von hochgenauen Mustern (Mustern mit hoher Genauigkeit) ef
fizienter und kostengünstiger, wobei gleichzeitig Zeit die
Mustergenauigkeit erhöht wird. Es sind jedoch mehrere Va
riationen der oben erwähnten Ausführungsformen möglich und
dem Fachmann offensichtlich. Solche offensichtlichen Modi
fikationen als im Rahmen der Erfindung liegend anzusehen,
wie sie in den folgenden Ansprüchen definiert ist.
Claims (13)
1. Verfahren zum mikrolithographischen Schreiben von
hochgenauen Mustern auf ein photoempfindliches
Substrat, wobei zumindest ein Lichtstrahl von ei
ner Lichtquelle ausgestrahlt wird, der Licht
strahl durch einen rechnergesteuerten Modulator
gesteuert und durch eine Linse gebündelt wird,
bevor er auf das Substrat auftrifft, dadurch ge
kennzeichnet, daß das Verfahren weiter die
Schritte aufweist:
Erfassen einer Abweichung von der beabsichtigten Einfallsposition des Strahls auf das Substrat und Steuern einer Positionssteuereinrichtung gemäß der erfaßten Abweichung derart, dass die mit den Abweichungen verbundenen Positionsfehler auf dem Substrat verringert werden.
Erfassen einer Abweichung von der beabsichtigten Einfallsposition des Strahls auf das Substrat und Steuern einer Positionssteuereinrichtung gemäß der erfaßten Abweichung derart, dass die mit den Abweichungen verbundenen Positionsfehler auf dem Substrat verringert werden.
2. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeich
net, dass die Abweichung mittels eines Detektors
erfaßt wird, der eine festgelegte geometrische
Beziehung relativ zu dem Lichtfleck des Strahls
auf dem Substrat aufweist.
3. Vorrichtung zum mikrolithographischen Schreiben
von hochgenauen Mustern auf ein photoempfindli
ches Substrat (6), mit einer Lichtquelle (1), be
vorzugt einen Laser mit einem rechnergesteuerten
Lichtmodulator (3) und mit einer Linse zum Bün
deln des zumindest eines von der Lichtquelle aus
gesandten Lichtstrahls vor seinem Auftreffen auf
das Substrat, gekennzeichnet durch eine Einrich
tung (9, 9') zum Steuern der Auftreffposition des
Strahls auf das Substrat (6), einen Detektor (10)
zum Erfassen einer Abweichung von der beabsich
tigten Auftreffposition des Strahls auf das Sub
strat (6) und einer Korrektureinrichtung zum
Steuern der Postitionssteuereinrichtung aufgrund
der erfaßten Abweichung derart, dass mit der Ab
weichung verbundene Positionsfehler auf dem Sub
strät (6) verringert werden.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich
net, dass der Strahl im Detektor (10) eine fest
gelegte geometrische Beziehung relativ zum Licht
fleck des Strahls auf dem Substrat (6) aufweist.
5. Vorrichtung nach Anspruch 3 und 4, dadurch ge
kennzeichnet, dass das System weiter einen
Strahlteiler zum Teilen des Strahls in zumindest
zwei äquivalente Strahlen, wobei ein vom Strahl
leiter ausgehender Strahl verwendet wird, zur Er
fassung der Positionsabweichung dient.
6. System nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet,
daß der Detektor (10) nahe dem Modulator (3) an
geordnet ist, wodurch die Strahlposition auf dem
Detektor (10) mit derjenigen auf dem Modulator
(3) korreliert ist.
7. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6, die
dadurch gekennzeichnet, dass die Positionssteuer
einrichtung (9) kleine Servoeinheiten aufweist,
die an einem Reflexionsspiegel (8), der den
Lichtstrahl reflektiert, bevor er das Substrat
(6) erreicht, angebracht sind, um die Position
des Lichtstrahls zu steuern.
8. Vorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich
net, dass die Servovorrichtung piezoelektrische
Stellglieder aufweisen.
9. System nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn
zeichnet, dass der Reflexionsspiegel (8) vor dem
Detektor (10) angeordnet ist.
10. System nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch
gekennzeichnet, dass das Positionssteuermittel
Servoeinheiten zum Steuern der Position des Sub
strattisches relativ zu dem Lichtstrahl aufweist.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 101
gekennzeichnet durch ein Laserablenksystem.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass der Modulator (3)
ein akustooptischer Modulator ist.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass der Modulator (3)
eine Mehrzahl von Modulationselementen aufweist,
so z. B. ein räumlicher Lichtmodulator (SLM) ist.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9804344A SE519397C2 (sv) | 1998-12-16 | 1998-12-16 | System och metod för mikrolitografiskt ritande av högprecisionsmönster |
SE9804344 | 1998-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19960368A1 true DE19960368A1 (de) | 2000-06-21 |
DE19960368B4 DE19960368B4 (de) | 2012-03-15 |
Family
ID=20413676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19960368A Expired - Fee Related DE19960368B4 (de) | 1998-12-16 | 1999-12-14 | System zum mikrolithographischen Schreiben mit verbesserter Genauigkeit |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6448999B1 (de) |
JP (1) | JP2000206703A (de) |
DE (1) | DE19960368B4 (de) |
SE (1) | SE519397C2 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1421653A1 (de) * | 2001-08-29 | 2004-05-26 | Cymer, Inc. | Laserlithographielichtquelle mit strahlablieferung |
EP1502334A1 (de) * | 2002-05-07 | 2005-02-02 | Cymer, Inc. | Hochleistungslaser für den tiefen ultraviolettbereich mit langlebiger optik |
EP1502288A2 (de) * | 2002-05-07 | 2005-02-02 | Cymer, Inc. | Lithographielaser mit strahlablieferungs- und strahlrichtungssteuerung |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10106605A1 (de) * | 2001-02-13 | 2002-08-22 | Zeiss Carl | System zur Beseitigung oder wenigstens Dämpfung von Schwingungen |
DE60230663D1 (de) * | 2001-11-27 | 2009-02-12 | Asml Netherlands Bv | Bilderzeugungsapparat |
US7098468B2 (en) * | 2002-11-07 | 2006-08-29 | Applied Materials, Inc. | Raster frame beam system for electron beam lithography |
WO2006021406A2 (en) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Pupil improvement of incoherent imaging systems for enhanced cd linearity |
US7567368B2 (en) * | 2005-01-06 | 2009-07-28 | Asml Holding N.V. | Systems and methods for minimizing scattered light in multi-SLM maskless lithography |
US8379204B1 (en) | 2007-08-17 | 2013-02-19 | Gsi Group Corporation | System and method for automatic laser beam alignment |
JP5611016B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2014-10-22 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 露光装置、露光方法、及び表示用パネル基板の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4213704A (en) * | 1977-12-19 | 1980-07-22 | The Singer Company | Method and apparatus for sensing the position of a writing laser beam |
US4710604A (en) * | 1985-12-20 | 1987-12-01 | Nippon Kogaku K. K. | Machining apparatus with laser beam |
JPS63110722A (ja) | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Hitachi Ltd | 露光照明装置 |
US5156943A (en) * | 1987-10-25 | 1992-10-20 | Whitney Theodore R | High resolution imagery systems and methods |
KR0136603B1 (ko) * | 1988-02-29 | 1998-11-16 | 고다까 토시오 | 레이저 주사 시스템 |
JPH02109013A (ja) * | 1988-10-19 | 1990-04-20 | Hitachi Koki Co Ltd | 光走査装置 |
WO1993009472A1 (de) | 1991-10-30 | 1993-05-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Belichtungsvorrichtung |
US5281812A (en) * | 1992-07-31 | 1994-01-25 | Eastman Kodak Company | Light beam scanning system including piezoelectric means for correction of cross scan error |
US5386221A (en) * | 1992-11-02 | 1995-01-31 | Etec Systems, Inc. | Laser pattern generation apparatus |
US5473409A (en) * | 1993-09-21 | 1995-12-05 | Sony Corporation | Semiconductor light exposure device |
JPH09128818A (ja) | 1995-11-02 | 1997-05-16 | Sony Corp | 露光装置 |
GB2310504A (en) * | 1996-02-23 | 1997-08-27 | Spectrum Tech Ltd | Laser marking apparatus and methods |
US6057548A (en) * | 1998-03-18 | 2000-05-02 | Agfa Corporation | Increased quality thermal image recording technique |
-
1998
- 1998-12-16 SE SE9804344A patent/SE519397C2/sv not_active IP Right Cessation
-
1999
- 1999-12-14 DE DE19960368A patent/DE19960368B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-16 US US09/461,809 patent/US6448999B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-16 JP JP35745399A patent/JP2000206703A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1421653A1 (de) * | 2001-08-29 | 2004-05-26 | Cymer, Inc. | Laserlithographielichtquelle mit strahlablieferung |
EP1421653A4 (de) * | 2001-08-29 | 2006-07-05 | Cymer Inc | Laserlithographielichtquelle mit strahlablieferung |
EP1502334A1 (de) * | 2002-05-07 | 2005-02-02 | Cymer, Inc. | Hochleistungslaser für den tiefen ultraviolettbereich mit langlebiger optik |
EP1502288A2 (de) * | 2002-05-07 | 2005-02-02 | Cymer, Inc. | Lithographielaser mit strahlablieferungs- und strahlrichtungssteuerung |
EP1502288A4 (de) * | 2002-05-07 | 2006-04-05 | Cymer Inc | Lithographielaser mit strahlablieferungs- und strahlrichtungssteuerung |
EP1502334A4 (de) * | 2002-05-07 | 2006-05-17 | Cymer Inc | Hochleistungslaser für den tiefen ultraviolettbereich mit langlebiger optik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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SE9804344D0 (sv) | 1998-12-16 |
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SE9804344L (sv) | 2000-06-17 |
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