KR0136603B1 - 레이저 주사 시스템 - Google Patents

레이저 주사 시스템

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KR0136603B1
KR0136603B1 KR1019890001576A KR890001576A KR0136603B1 KR 0136603 B1 KR0136603 B1 KR 0136603B1 KR 1019890001576 A KR1019890001576 A KR 1019890001576A KR 890001576 A KR890001576 A KR 890001576A KR 0136603 B1 KR0136603 B1 KR 0136603B1
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마사유끼 도모야스
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고다까 토시오
도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤
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Abstract

내용없음.

Description

레이저 주사 시스템
제1도는, 종래에 있어 광편향기의 편향각에 대한 회절 효율의 관계를 나타낸 특성도.
제2도의 (a) 및 (b)는, 종래에 있어 소망의 주사 패턴 및 위치 보정을 하고 있지 아니한 주사 패턴을 각각 나타낸 도면.
제3도는, 본 발명의 1 실시예에 관한 레이저 주사 시스템을 개랴적으로 나타낸 도면.
제4도는, 위치 보정용의 광편향 제어회로의 구성을 나타낸 블록도.
제5도는, 제3도에 나타낸 시스템에 의하여 위치 보정을 한 주사 패턴을 나타낸 도면.
제6도는, 광강도 보정용의 광변조 제어회로의 구성을 나타낸 블록도.
제7도는, 광강도 보정값 설정 처리의 플로우챠아트.
제8도는, 광변조기 에로의 지시값과 회절 효율과의 관계를 나타낸 도면.
제9도는, 본 발명의 다른 실시예의 레이저 주사 시스템의 일부를 나타낸 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 레이져 발진기 2 : 반사 수단
3 : 레이저 광 변조기(음향 광학 변조기) 4 : 레이저 광 편향기
4a, 4b : X측 방향 편향기 5 : 반도체 웨이퍼(시료)
6 : 대물 렌즈 7 : 광학 제어계
8 : 광변조 제어 회로 9 : 광편향 제어회로
10 : 연산 처리부(CPU)
11a, 11b : 비임 스프리터(beam splitter) 12 : 위치 측정 장치
12' : 검출기 13 : 광전 변환 소자
30 : 측정 수단 81 : 보정값 메모리 테이블
91 : 보정값 메모리 테이블 82 : D/A 컨버어터
92 : D/A 컨버어터 83 : D/A 컨버어터
93 : D/A 컨버어터 94 : 가산기
100 : 함수 발생 회로 101 : 포토 다이오드
102 : CPU b1, b2: 레이저 광
b3: 편향 레이저 광 dx, dy : 편향 지시 신호
S : 비임 스포트
본 발명은, 레이저 광강도 제어기와 레이저 광 편향기와를 구비한 레이저 광 주사 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 레이저 광 변조 (강도) 제어기 및 레이저 광 편향기로서, 광학적으로 비등방(非等方)질인 결정, 액정, 또는 도전성 유리등의 물질 매체로된 광 디바이스가, 동작 안정성, 제어성, 구조의 간략화등의 관점에서, 레이저 주사 시스템의 제어 수단으로서, 알려져 있다.
상기한 물질 매체의 레이저 광강도 제어기 및 레이저 광편향기는, 제어 입력에 대하여, 불가피적으로 비선형 광학특성을 갖는다.
예를들면, 레이저 광편향기에 의하여 레이저 광을 편향시킨 경우에, 편향각에 대하여 제1도에 나타낸 바와같은 비선형의 회절 효율 특성을 나타낸다.
제1도에서, 가로축은 편향각을, 또한 세로축은 회절 효율을 각각 나타낸다.
이와같이, 편향각에 의하여 회절 효율이 변화하기 때문에, 레이저 광조사 위치에 의하여 레이저 광 편향기에서 사출되는 레이저 광은, 그의 강도가 변화한다.
따라서, 단순히, 제어 통로의 광강도를 얻지못할 뿐만 아니라, 조사면 전체에 균일한 강도로서 레이저 광을 조사 할 수가 없는등의 문제가 있었다.
또한, 일반적으로 레이저 광 편향기의 드라이버도 비 직선성을 가지며, 이로 인하여, 지시 신호에 대하여, 레이저 광은 직선적으로 편향되지 않는다.
예를들면, 제2도의 (a)에서 부호 (a)로서 나타낸 패턴에 대응한 드라이버 신호를 상기 레이저 편향기에 가하여도, 실제로는 제2도의 (b)에서 부호(b)로서 나타낸 패턴과 같이, 패턴이 왜곡되는 현상이 일어난다.
이로인하여, 이와같은 레이저 광 주사 시스템을 레이저 광에 의한 웨이퍼 프로우버와 같은 측정장치에 적용 하여도, 정밀도가 양호한 측정은 할 수가 없었다.
레이저 광에 의한 웨이퍼 프로우버는 4M, 16M 이상의 초고집적으로 되고, 프로우브 침에 의한 프로우빙에 한계를 가지는 경우의 측정에 특징을 갖기 때문에, 주사의 왜곡은 치명적인 결점으로 된다.
본 발명의 목적은, 시료표면에 조사하는 레이저 광의 조사점을 높은 정밀도로 제어할 수 있음과 동시에, 조사면 전역에 걸쳐서 균일한 광 강도로서 레이저 광을 조사하고, 주사하는 것이 가능한 레이저 광 주사 시스템을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 레이저 주사 시스템은, 레이저 광을 사출하는 레이저 광원과, 이 레이저 광을 광로에 따라 시료의 표면으로 인도하는 광학 수단과, 이 광로위에 형성되고, 입력신호에 따라 상기 레이저 광을 광강도 변조하는 광변조 수단과, 상기 시료 표면에 입사하는 레이저 광의 광강도 분포를 측정하고, 이 측정결과를 균일하게 하는 광강도 제어수단과, 상기 광로위에 형성되고, 입력 신호에 따라서 상기 레이저 광을 광편향하는 광편향 수단과, 상기 시료 표면에 입사하는 레이저 광의 위치를 검출하여, 광조사 위치 정보 신호를 출력하는 위치 검출 수단과, 이 위치 검출수단으로 부터의 위치 정보신호 및 미리 정해진 표준위치 정보를 비교하여 주사의 왜곡을 검출하여, 비교값이 0으로 되게 주사하도록 보정하는 광편향 제어 수단과를 갖는다.
다음에, 본 발명의 1 실시예를, 반도체 웨이퍼의 광 프로우빙 장치에 적용한 경우에 대하여, 설명한다.
제3도에 있어서, 부호 (1)는 레이저 광 발진기를 나타내며, 이 레이저 광 발진기 (1)에서 발진 출력된 레이저 광(b1)은 미러(mirror) 또는 반사수단(2)에 의하여, 아래쪽으로 수직으로 반사되어, 시료인 반도체 웨이퍼(5)로 향한다.
이 반사수단(2)과 시료(5)와의 사이에는, 레이저 광강도 제어기 또는 레이저 광변조기(3), 레이저 광 편향기(4), 비임 스프리터(11) 및 대물렌즈(6)가 윗쪽에서부터 순차적으로 형성되어 있다.
이와같이하여, 반사수단(2)에 의하여 반사된 레이저 광(b2)은, 레이저 광 변조기(3), 레이저 광 편향기(4), 비임 스프리터(11a)를 통하여 대물렌즈(6)에 인도되고, 이 렌즈에 의하여 시료(5) 위에 수속(收束)된다.
상기 레이저 광 발진기(1)로서는, Ar 레이저가, 또한 대물렌즈(6)로서 50배의 렌즈가, 예를들면, 사용 될 수가 있다.
이 경우에는, 시료(5)에서의 레이저 광의 주사 영역은 256㎛ 각(도)이며, 주사 레이저 스포트의 직경 및 레이저 주사 위치 분해 능력은 1㎛이다.
상기 레이저 광 변조기(3)로서는, 안정동작과 제어 용이성을 기대할 수 있는 음향 광학(A/O) 변조기가 바람직하지만, 이것에만 한정되는 것은 아니다.
이와같은 1 예로서, 음향 광학 변조기(3)는, TeO2, PbMoO4, 용융석영 등으로된 음향 광학 매체와, 이 매체의 양쪽에 착설된 한쌍의 압전소자에 의하여 구성되어 있다.
압전소자에 고주파 신호를 가하면, 음향 광학 매체가 진동하고, 이 매체속을 초음파가 전파하여, 이 음향 광학 매체중에 탄성파에 의한 회절격자를 형성한다.
따라서, 음향 광학 매체에 레이저광이 입사되면, 빛의 일부는 브레그(bragg) 회절되고, 이 결과, 음향 광학 매체에서, 회절되지 않은 투과 레이저 광과 회절된 회절 레이저 광이, 초음파의 온·오프에 따라 교호로 사출된다.
따라서, 예를들면, 투과 레이저 광을 주사 레이저 광으로 하여, 회절 레이저 광을 사용하지 않도록 하면, 레이저 광을 온·오프 할 수가 있다.
즉, 압전소자에 공급하는 고주파 신호를 온·오프 함으로써 레이저 광을 온·오프 할 수가 있다.
초음파의 강도를 변화시키면, 회절되는 레이저 광의 광량이 변화하여, 빛의 강도 변조를 행할 수가 있다.
본 실시예에서는 수백 MHz의 주파수의 고주파 신호를 압전소자에 가하여, 레이저 광을 온·오프하고, 또한 강도 변조를 하고 있다.
상기 레이저 광 편향기(4)는 레이저 광(b2)에 소정의 방향성을 부여하고, 시료(5)의 표면의 임의의 위치에 비임 스포트(S)를 형성시킨 것이다.
본 실시예에서는, 각각이 직교하는 방향으로만 레이저 광을 편향 시키는 X축 방향 편향기(4a)와 Y축 방향 편향기(4b)로서 구성되어 있다.
이와같은 편향기에서는, 시료 표면에 있어서의 소요의 비임 스포트(S)의 위치를 좌표 원점인 광축중심(a)에서의 X축 방향과 Y축 방향과의 각각의 변위량을 X축 편향제어 신호(dx)와 Y축 편향 제어신호(dy)로서 대응하는 축방향의 X축 방향 편향기(4a), (4b)에 가한다.
이것에 의하여, 레이저광 변조기(3)를 통과한 레이저 광(b2)은, 소망의 출사(出射)각으로 편향되어, 시료(5)의 표면에 입사된다.
상기 편향기로서는, 상기 레이저 광 변조기(3)와 마찬가지의 음향 광학(A/O) 편향기가 가장 바람직하지만, 특별히 이것에 한정되는 것만은 아니다.
상기 대물렌즈(6)는, 레이저광 편향기(4)에서 사출된 편향 레이저 광(b3)을 적당히 수속 한다거나, 레이저 조사 영역의 조정등을 위하여 사용되고 있어, 이 분야에서는 널리 알려진 것을 적용 할 수가 있다.
제3도중, 부호 (7)는 광학 제어제를 나타낸다.
이 광학 제어제(7)는, 레이저 광 변조기(3)에 변조 제어 신호(m)를 가하는 광변조 제어 회로(8)와, 레이저 광 편향기(4)에 2가지 방향의 편향 지시 신호(dx), (dy)를 가하는 광편향 제어회로(9)와, 이들의 제어 회로에 접속되어, 각종 연산을 실행하는 연산처리부(CPU)(10)와를 갖고 있다.
상기 구성의 전기 광학계에서는, 상술한 바와같이, 특히 레이저 광 편향기(4)는 제1도에 나타낸 바와같은 불균일한 회절 효율 특성을 가지고 있기 때문에, 레이저 광 편향기(4)에서 사출된 편향 레이저 광(b3)은 편향각을 따라 광량이 고르지 못함을 불가피적으로 포함하고 있다.
특히, 음향 광학 편향 소자를 사용한 경우에는, 고주파 발진기의 주파수의 직선성이 13%로서 그다지 양호하지 못하다.
그리하여, 본 발명의 실시예에서는, 시료 표면에 있어서의 패턴의 왜곡을 발생하는 왜곡 성분을 보상하여, 보다더 광량의 고르지 못함을 보정하고 있다.
이로 인하여, 광로증에 비임 스프리터(11a)를 형성하여, 레이저 광 편향기(4)에서 사출된 편향 레이저 광(b3)의 일부를 대물렌즈(6)로 향하게 하는 것에 의하여 분기하여 CCD에 의하여 구성되고 있는 촬상 소자등으로 이루어지고, 시료(5)와 같은 거리의 장소에 배열 설치된 위치 측정 장치(12)로서 레이저 광의 시료(5)에로의 조사 위치를 측정한다.
높은 정밀도의 위치 측정을 실현하기 위하여는, 높은 밀도의 화소를 갖는 높은 분해능력 CCD를 사용하는 것이 좋다.
물론, 비디콘 촬상관을 사용한 카메라 이어도 좋다.
위치 측정장치(12)에서의 레이저 광 조사 위치 정보신호(P)는, 이것에 접속된 광편향 제어회로(9)에 보내지고, 연산 처리부(10)에 의하여, 시료(5)의 표면에 투사되고 있는 레이저 스포트(S)의 위치를 구한다.
이렇게하여 얻어지는 조사위치 좌표 값을 미리 정해진 소망하는 정확한 위치 지시값(ID)(표준값)과 비교하여 오차를 구하여, X축 및 Y축 방향의 편향 제어 신호(dx), (dy)에 가하는 보정값을 만들어 낸다.
이 연산 처리를, 레이저 광으로 조사하는 영역의 전체에 걸쳐서 실행하고, 각각의 조사점에 있어서의 보정 좌표 값을 구하여서 광편향 제어 회로(9)에 설정하여 둔다.
이와같이 하여, 주사의 왜곡을 보정한다.
상기 위치 보정 연산을 실행하는 광편향 제어회로(9)를 제4도를 참조하여 설명한다.
이 제어회로(9)는, 상기 연산에 의하여 구한 보정 좌표값을 XY좌표계에 대응시켜서 기억 격납하는 메모리(보정값 메모리 테이블)(91)와, 메모리(91)로부터의 신호를 D/A 변환하는 멀티플라잉 D/A 컨버어터(92)와, 좌표 지시 신호를 D/A 변환하는 멀티플라잉 D/A 컨버어터(93)와, 양쪽 D/A 컨버어터(92), (93)에서의 신호를 가산하는 가산기(94)로서 구성되어 있다.
연산 처리부(10)에서 구한 각각의 좌표점 마다의 보정값을 보정값 메모리 테이블(91)로 설정하고, 레이저 광에 의한 주사등의 편향 등 작시에 상기 보정값 메모리 테이블(91)에서 레이저 광의 조사위치 좌표제계 대응한 보정값을 읽어내고, 좌표 지시값에 가산하여, 각 방향의 편향 제어 신호(dx), (dy)로서, 각각의 X축 방향 편향기(4a), (4b)에 순차적으로 가한다.
상기의 편향각 보정 처리에 의하여, 레이저 광은, X축 방향 편향기(4a), (4b)에 의한 변화를 보상한 제어신호(dx), (dy)에 의하여, 편향 구동되기 때문에, 높은 조사 위치 정밀도로서 시료(5)에 조사된다.
상기의 위치 연산 처리는, 미리 보정 좌표값을 구하여서 광편향 제어 회로(9)의 메모리에 격납하여 처리 속도를 높이고 있으나, 고속 편향 동작을 필요로 하지 않는 것이면, 위치 측정시에 연산 처리부(10)에 차례로 액세스 하면서 리얼타임(real time)으로서 상기와 같은 보정 계산을 실행하도록 회로를 구성하여도 좋다.
이상의 위치 보정 처리에 의하여, 제5도에 나타낸 바와같이, 위치 보정 처리를 하지않은 조사 패턴(Fo)를 보정처리를 실시한 소망의 조사 패턴(Fa)으로 적정화 하는 것이 가능하게 되어, 높은 정밀도의 레이저 조사 위치 제어를 할 수가 있다.
광편향 제어 회로(9)에 의한 레이저 광 조사 위치 보정에 이어서 실행하는 레이저 광 강도 보정을 다음에 설명한다.
레이저 광 편향기(4)에 의하여 편향된 레이저 광(b2)의 일부를 비임스프리터(11b)로서 분기시키고, 이것을 포토 다이오드등의 광전 변환 소자(13)로서 그의 광량을 검출한다.
이렇게 하여, 광전 변환 소자(13)로서 얻어진 광량신호(i)를 광변조 제어 회로(8)에 보낸다.
이 광변조 제어 회로(8)로서 조사영역 전체의 광강도 분포를 측정하여, 각각의 조사점에서의 광강도 편차를 연산 처리부(10)와 공동으로 연산하여 보정값을 구한다.
이 보정값을, 제6도에 개략적으로 나타낸 바와같은 제어 회로(8)의 메모리(보정값 메모리 테이블)(81)에서 넣는다.
이와같은 써넣기의 순서는 제7도에 나타낸 플로우 챠아트에 따라 행한다.
시료 표면을 레이저 광으로 조사하는 각 위치 좌표점에서의 광강도를 위치 측정장치(12)에서 측정하여 (처리 Ⅰ 참조), 각 위치 좌표점의 레이저 광 강도의 최소값 δo을 구한다(처리 Ⅱ 참조).
다음에, 구한 δo를 각 측정점에서의 광강도 측정값 δi으로 뺀값을 보정값 δc으로한다(처리 Ⅲ 참조).
초기의 광강도 지시값 Im과 회전율과의 사이에는, 제8도에 나타낸 바와같은 관계가 있는 것이어서, 앞에서 설명한 보정값 δc에서 레이저 광 변조기(3)에 가하여야할 지시 보정값으로 변환하여 처리한다(처리 Ⅳ 참조).
실제로는, 제8도의 관계를 미리 수식화하여 역함수로서 수치를 계산하여 두던가 또는 보정 변환 테이블로서 설정하여 두고, 또한, 각 수치 사이를 보간(補間)하는 등하여 원활한 변화 특성을 구하도록 한다(처리 Ⅴ 참조).
제6도중, 점선으로 나타낸 바와같이, 레이저 강도 지시 전압을 출력하는 최종단에, 제8도에 나타낸 곡선과 역함수의 관계가 되는 함수를 발생하는 회로(100)를 부가함으로써, 앞에서 설명한 환산은 사용하지 않고, 또한 보정을 행한 강도 이외의 레이저 광 강도를 출력시킬 경우에도, 균일한 강도 분포를 얻을 수가 있다.
이 함수 발생 회로(100)는, 메모리에 함수값을 써넣어서 어드레스 입력에 의하여, 데이타를 발생시키는 디지탈 회로에 의한 방법이나, 아날로그 디바이세즈사의 AD 639와 같은 3각 함수 발생기와 오페앰프를 사용한 아날로그 회로에 의한 방법도 가능하다.
디지탈 회로는, 복잡한 함수에 대응 할 수가 있으나, 연산 속도는, 일반적으로 아날로그 회로쪽이 빠르게 된다.
상기와 같이하여 연산하여 구한 보정값을 광변조 제어 회로(8)의 보정값 메모리 테이블(81)에 써넣는다.
만일, 1회의 연산 처리만으로서는 충분한 보정값을 얻을수가 없을 때에는, 제7도에 나타낸 처리를 반복한다.
이 경우에, 각 처리에서 얻어진 값을 직전의 처리에서 얻어진 값에 곱하면, 보정 오차를 극력 줄인 보정값을 설정하는 것이 가능하게 된다.
이상에서와 같이하여 구한 보정값을 시료 주사등의 실제의 레이저 조사 동작시에 메모리 테이블(81)에서 순차적으로 읽어내어서 레이저 광 변조기(3)에 가한다.
강도 지시값 Im의 압력 및 메모리 테이블(81)에서의 보정값을 읽어 낼 때의 D/A 변환은, 제6도에 나타낸 바와같은 멀티플라잉 D/A 컨버어터(82), (83)에서 실행한다.
상기한 시스템에 의하여, 레이저 광을 이용한 각종 광학 주사에서의 레이저 광 조사 위치 제어의 높은 정밀도화와, 조사 영역 전체에 걸치는 광강도 분포의 균일화를 실현할 수가 있다.
상기의 실시예에서는, 광편향 보정값 및 광강도 보정값을 미리 설정할 때의 비임 스프리터를 형성하여 행하도록 하였으나, 제9도에 나타낸 바와같이, 시료(5)의 뒷쪽에 위치 측정 장치와 광전 변환 소자의 각각 내지 그들의 병용 수단에 의한 검출기(12a)를 형성함으로써, 비임 스프리터를 사용하지 않더라도 끝난다.
제3도중, 부호(30)는 알루미늄 등의 전극 패턴이 형성된 반도체 웨이퍼에 전기적으로 접속되고, 레이저 광이 조사된 반도체 웨이퍼의 부분의 전기적 변화를 측정하는 측정수단을 나타내고, 예를들면 전원과 전압계에 의하여 구성되어 있다.
제3도에 나타낸 주사 시스템을 레이저 주사형 현미경으로서 사용하는 경우에는, 비임 스프리터(11a)로서, 보다더, 편향 레이저 광(b3)의 반대 시료에서의 반사광의 일부를 분기하는 것을 사용하여, 도시중, 점선으로 나타낸 바와같이, 이 분기 레이저 광을 수광하는 포토다이오드(101) 및 이 다이오드(101)에서의 신호에 따라, 화상 처리하는 CPU(102)를 형성하면 좋다.
이상에서 설명한 바와같이, 본 발명의 레이저 주사 시스템은, 다음과 같은 효과를 나타낸다.
레이저 주사 대상으로 되는 시료에 조사하는 레이저 광을 변조, 편향하기 위한 지시값에, 변조, 편향에 따른 편차를 보상하는 보정값을 가하는 광편향 제어 회로 및 광강도 제어 회로를 형성하고 있기 때문에, 레이저 주사 시스템에서의 레이저 광 조사점을 높은 정밀도로 제어 할 수 있음과 동시에, 조사 영역 전체에 걸쳐서 균일한 광강도 분포를 얻을 수가 있다.
이것에 의하여, LSI 등의 패턴닝 주사에 있어서 정밀도 향상과 초미세화가 용이하게 된다.
또한, 광변조 및 광편향 제어를 위한 각각의 보정값을 메모리 테이블에 미리 설정하여, 레이저 광 조사 주사시에 레이저 광 조사 위치에 대응하는 좌표의 보정값을 메모리 테이블에서 읽어내기 때문에, 고속 레이저 주사에도 적응할 수가 있다.
또한, 광 변조기로서 음향 광학 변조기를, 또한, 광 편향기로서 음향 광학 편향기를 사용하면, 시스템의 구성의 간략화 및 제어의 용이화를 나타낼 수가 있다.
이로 인하여, 레이저 프로우버 및 레이저 주사 현미경에 본 발명의 시스템을 적용하면, 실용상 유효하다.

Claims (9)

  1. 레이저 광을 사출하는 레이저 광원과; 이 레이저 광을 광로를 따라 시료(5)의 표면에 인도하는 광학 수단과; 이 광로 위에 형성되고, 입력신호에 따라 상기 레이저 광을 광강도 변조하는 광변조 수단과; 상기 시료(5) 표면에 입사하는 레이저 광의 광강도 분포를 측정하여, 이 측정결과를 균일하게 하는 광강도 제어수단과; 상기 광로위에 형성되고, 입력 신호에 따라서 상기 레이저 광을 광편향하는 광편향 수단과; 상기 시료(5) 표면에 입사하는 레이저 광의 위치를 검출하여, 광 조사위치 정보 신호를 출력하는 위치 검출 수단과; 이 위치검출 수단에서의 위치 정보신호 및 미리 정해진 소망하는 위치 정보를 비교하여 주사의 왜곡을 검출하고, 이 비교 값이 0으로 되게 주사하도록 보정하는 광편향 제어수단과; 를 갖는 레이저 주사 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 광 변조수단은 음향광학 변조기(3)를 갖는 레이저 주사 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 광 편향 수단은, 적어도 한개의 음향광학 변조기(3)를 갖는 레이저 주사 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광 편향 수단은, X축 방향으로 레이저 광을 편향하는 X축 음향 광학 편향기(4a)와, Y축 방향으로 레이저 광을 편향하는 Y축 음향 광학 편향기(4b)와를 갖는 레이저 주사 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 위치 검출 수단은, 광로위에 형성되어, 레이저 광을 시료(5) 방향을 향하는 주사 레이저 광과, 이와는 다른 방향을 향하는 측정 레이저 광으로 구분되는 비임 스프리터(11a), (11b)와, 이 비임 스프리터(11a), (11b)에서의 측정 레이저 광을 검출하여, 시료(5) 표면의 주사 레이저 광의 위치를 검출하는 위치 측정 장치(12)와를 갖는 레이저 주사 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 광편향 제어수단은, 위치주사의 보정을 레이저 광이 조사하는 영역의 전체에 걸쳐서 행하고, 각 조사점에서의 보정 좌표값을 연산처리하고, 이 보정 좌표값에 의하여 주사위치를 보정하는 수단을 갖는 레이저 주사 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 광 편향 수단은, 보정좌표값을 저장하는 메모리(91)와, 메모리(91)로 부터의 신호를 D/A 변환하는 컨버어터(92)와, 미리 정해진 정확한 위치 지시값을 나타내는 좌표 지시신호를 D/A 변환하는 컨버어터(93)와, 양쪽 컨버어터(92), (93)에서의 신호를 가산하고, 이 가산결과의 신호로서 광 편향 수단에로의 입력 신호를 보정하는 가산기(94)와를 갖는 레이저 주사 시스템.
  8. 제1항에 있어서, 상기 광변조수단은, 레이저 광의 조사 영역 전체의 광강도 분포를 측정하고, 각 조사점에서의 광강도 편차를 연산하여 보정값을 구하는 회로를 갖는 레이저 주사 시스템.
  9. 레이저 광을 사출하는 레이저 광원과; 이 레이저 광을 광로를 따라 반도체 웨이퍼(5)의 표면에 인도하는 광학 수단과; 이 광로위에 형성되어, 입력신호를 따라 상기 레이저 광을 광강도 변조하는 음향 광학 변조기(3)와; 상기 시료(5) 표면에 입사하는 레이저 광의 광강도 분포를 측정하고, 이 측정결과에 의하여 상기 광변조기(3)에로의 입력 신호를 보정하여, 시료(5)의 표면에로의 레이저 광조사 분포를 균일하게 하는 광강도 제어수단과; 레이저 광이 조사된 반도체 웨이퍼(5)의 패턴 부분의 전기적 변화를 측정하는 수단과; 를 갖는 레이저 주사 시스템.
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