DE19939586A1

DE19939586A1 - Zur Montage auf eine Leiterplatte ausgelegtes Bauteil

Info

Publication number: DE19939586A1
Application number: DE1999139586
Authority: DE
Original assignee: Tyco Electronics Logistics AG
Current assignee: TE Connectivity Solutions GmbH
Priority date: 1999-08-20
Filing date: 1999-08-20
Publication date: 2001-03-29

Abstract

Es wird ein zur Montage auf eine Leiterplatte ausgelegtes Bauteil mit einer Vielzahl von mit der Leiterplatte zu verlötenden elektrischen Anschlußelementen beschrieben. Das Bauteil zeichnet sich dadurch aus, daß es wenigstens ein elektrisches Anschlußelement aufweist, das durch Einpressen in eine dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte mit dieser verbindbar ist. Solche Bauteile lassen sich unter allen Umständen mit minimalem Aufwand schnell, einfach und präzise auf Leiterplatten montieren.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d. h. ein zur Montage auf eine Leiterplatte ausgelegtes Bauteil mit einer Vielzahl von mit der Leiterplatte zu verlötenden elektrischen Anschlußele menten.

Solche Bauteile sind seit vielen Jahren in unzähligen Ausfüh rungsformen bekannt.

Aus Platz- und Kostengründen müssen auf Leiterplatten zuneh mend mehr oder größere Bauteile in geringerem Abstand mon tiert werden. Manche Bauteile werden sogar so montiert, daß sie seitlich über die Leiterplatte überstehen. Dies ist bei spielsweise bei auf der Leiterplatte zu montierenden elektri schen Verbindern bisweilen der Fall. Diese werden teilweise so ausgebildet, daß diejenigen Teile, die keine mit der Lei terplatte zu verbindenden elektrischen Anschlußelemente ent halten, seitlich über die Leiterplatte hinausragen. Ein sol cher elektrischer Verbinder ist in Fig. 3 dargestellt. Die ser elektrische Verbinder enthält einen vorderen Abschnitt V und einen hinteren Abschnitt H und ist dazu ausgelegt, nur mit dem hinteren Abschnitt H auf eine Leiterplatte LP aufge setzt zu werden; der vordere Abschnitt V steht im auf die Leiterplatte LP montierten Zustand des elektrischen Verbin ders seitlich über die Leiterplatte über.

Unabhängig davon werden die Abstände der mit der Leiterplatte zu verbindenden elektrischen Anschlußelemente der auf Leiter platten zu montierenden Bauteilen immer kleiner.

All dies führt dazu, daß die Montage von auf Leiterplatten zu montierenden Bauteilen auf Leiterplatten immer aufwendiger und komplizierter wird.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, das Bauteil gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 der art weiterzubilden, daß diese sich unter allen Umständen mit minimalem Aufwand schnell, einfach und präzise auf Leiter platten montieren lassen.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das im kennzeichnen den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchte Merkmal gelöst.

Demnach ist vorgesehen, daß die Leiterplatten wenigstens ein elektrisches Anschlußelement aufweist, das durch Einpressen in eine dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte mit dieser verbindbar ist.

Durch diesen mindestens einen elektrischen Einpreßanschluß, genauer gesagt durch das einhergehend mit dem Aufsetzen des Bauteils auf die Leiterplatte durchführbare Einpressen des Einpreßanschlusses in die dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte, kann das betreffende Bauteil auf denkbar einfa che Weise ohne spezielle Werkzeuge und Haltevorrichtungen in seiner bestimmungsgemäßen Position auf der Leiterplatte ge halten werden.

Die mit der Leiterplatte zu verlötenden elektrischen An schlußelemente müssen dabei noch nicht mit der Leiterplatte verlötet sein. Ganz im Gegenteil: die Leiterplatte mit dem darauf aufgesetzten Bauteil kann zum Verlöten dieser An schlußelemente mit der Leiterplatte beliebig bewegt werden, ohne daß das Bauteil seine bestimmungsgemäße Position verlas sen kann. Dies gilt auch für seitlich über die Leiterplatte überstehende Bauteile, welche bei herkömmlicher Ausbildung von der Leiterplatte zu kippen pflegten, wenn sie nicht durch spezielle Haltemechanismen auf der Leiterplatte gehalten wur den.

Das wie beansprucht ausgebildete Bauteil läßt sich damit un ter allen Umständen mit minimalem Aufwand schnell, einfach und präzise auf Leiterplatten montieren lassen.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteran sprüchen, der nachfolgenden Beschreibung und den Figuren ent nehmbar.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispie len unter Bezugnahme auf die Figuren näher erläutert. Es zei gen

Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines ersten Ausfüh rungsbeispiels eines wie nachfolgend näher beschrie ben ausgebildeten Steckverbinders,

Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines zweiten Ausfüh rungsbeispiels eines wie nachfolgend näher beschrie ben ausgebildeten Steckverbinders, und

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht eines auf einer Leiter platte zu montierenden Steckverbinders im auf eine Leiterplatte montierten Zustand.

Bei dem Bauteil, anhand dessen die Erfindung nachfolgend nä her beschrieben wird, handelt es sich um einen auf eine Lei terplatte zu montierenden elektrischen Verbinder. Es sei be reits an dieser Stelle darauf hingewiesen, daß die nachfol gend näher beschriebenen Besonderheiten dieses elektrischen Verbinders auch bei anderen Bauteilen zur Anwendung kommen können, die zur Montage auf Leiterplatten ausgelegt sind.

Der betrachtete elektrische Verbinder ist dazu ausgelegt, im auf die Leiterplatte montierten Zustand die Leiterplatte seitlich zu überragen. Auch hierauf besteht keine Einschrän kung. Die nachfolgend näher beschriebenen Besonderheiten des elektrischen Verbinders lassen sich auch bei elektrischen Verbindern und anderen Bauteilen anwenden, die im auf die Leiterplatte montierten Zustand nicht seitlich über diese überstehen.

Der elektrische Verbinder weist eine Vielzahl von mit der Leiterplatte zu verlötenden elektrischen Anschlußelementen auf. Dabei kann es sich beispielsweise um zur Oberflächenmon tage des Bauteils auf die Leiterplatte ausgelegte SMT- Kontakte handeln. Es können aber auch zum Verlöten (Reflow- Löten, Wellenlöten etc.) in durchkontaktierten Löchern der Leiterplatte ausgebildete Anschlußelemente sein. Ebenso wäre denkbar, daß die mit der Leiterplatte zu verlötenden elektri schen Anschlußelemente des Bauteils zum Verlöten derselben auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte ausgebilde te Anschlußelemente sind.

In diesem Zusammenhang sei angemerkt, daß es vorliegend keine Rolle spielt, wo und nach welchem Verfahren die mit der Lei terplatte zu verlötenden Anschlußelemente des elektrischen Verbinders mit der Leiterplatte verlötet werden. Die nachfol gend beschriebenen Besonderheiten erweisen sich bei allen Bauteilen als vorteilhaft, die mit der Leiterplatte zu verlö tende Anschlußelemente aufweisen, und zwar unabhängig davon, wo und wie das Verlöten erfolgt.

Der vorliegend näher betrachtete elektrische Verbinder ent spricht insoweit dem eingangs unter Bezugnahme auf die Fig. 3 beschriebenen elektrischen Verbinder.

Er zeichnet sich gegenüber herkömmlichen elektrischen Verbin dern dadurch aus, daß er wenigstens ein elektrisches An schlußelement aufweist, das durch Einpressen in eine dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte mit dieser verbind bar ist.

In Fig. 1 ist (in perspektivischer Ansicht von unten) ein elektrischer Verbinder dargestellt, der eine Vielzahl von zur Oberflächenmontage des Bauteils auf die Leiterplatte ausge legte SMT-Kontakte, und einen Einpreßanschluß zum Kontaktie ren der Leiterplatte durch Einpressen in eine dafür vorgese hene Öffnung auf der Leiterplatte aufweist. Die SMT-Kontakte sind dabei mit dem Bezugszeichen S bezeichnet, und der Ein preßkontakt mit dem Bezugszeichen E.

In Fig. 2 ist (in perspektivischer Ansicht von unten) ein elektrischer Verbinder dargestellt, der eine Vielzahl von zum Verlöten in durchkontaktierten Löchern der Leiterplatte aus gebildete Anschlußelemente, und einen Einpreßanschluß zum Kontaktieren der Leiterplatte durch Einpressen in eine dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte aufweist. Die mit der Leiterplatte zu verlötenden Anschlußelemente sind dabei mit dem Bezugszeichen L bezeichnet, und der Einpreßkontakt mit dem Bezugszeichen E.

Die in den Fig. 1 und 2 gezeigten elektrischen Verbinder und andere Bauteile, deren elektrische Anschlußelemente teils als mit der Leiterplatte zu verlötende Anschlußelemente, und teils als Einpreßkontakte ausgebildet sind, weisen den Vor teil auf, daß sie während des Verlötens der zu verlötenden Anschlußelemente mit der Leiterplatte allein durch den Ein preßkontakt, d. h. ohne spezielle Haltemechanismen in ihrer bestimmungsgemäßen Position gehalten werden können.

Der Einpreßkontakt stellt keinen eigenen Haltemechanismus dar. Es handelt sich "nur" um ein besonders ausgebildetes elektrisches Anschlußelement des betreffenden Bauteils. Das Bauteil wird durch die Verwendung eines elektrischen An schlußelementes zum Halten des Bauteils in seiner bestim mungsgemäßen Position auf der Leiterplatte nicht größer und nicht schlechter handhabbar und nicht schlechter mit anderen Bauteilen kombinierbar als Bauteile, die über keine Vorrich tungen zum Halten des Bauteils verfügen.

Preßt man den besagten Einpreßkontakt beim Aufsetzen des be treffenden Bauteils auf die Leiterplatte in die dafür vorge sehene Öffnung in der Leiterplatte ein, so kann das Bauteil seine augenblicklich eingenommene Position und Lage fortan nicht mehr, jedenfalls nicht mehr unbeabsichtigt oder unvor hersehbar verändern. Die zum Verlöten mit der Leiterplatte vorgesehenen elektrischen Anschlußelemente des Bauteils kön nen dann ohne anderweitiges Halten des Bauteils mit der Lei terplatte verlötet werden. Die Leiterplatte kann dabei sogar geneigt oder auf den Kopf gestellt werden.

Es dürfte einleuchten, daß das Bauteil auch mehr als einen Einpreßanschluß aufweisen kann, und daß beliebige elektrische Anschlußelemente des Bauteils als der eine Einpreßanschluß oder die mehreren Einpreßanschlüsse ausgebildet werden kann bzw. können.

Insbesondere wenn das Bauteil mehrere Einpreßanschlüsse auf weist, aber auch wenn das Bauteil "nur" einen Einpreßanschluß aufweist, kann eventuell darauf verzichtet werden, das be treffende Bauteil mit zu dessen exakter Positionierung auf der Leiterplatte dienenden Positionierstifte (an der Bauteil- Unterseite vorgesehene, im allgemeinen aus Kunststoff beste hende Stifte, die in zugeordnete Leiterplattenöffnungen zu bringen sind) oder dergleichen Positioniermechanismen zu ver sehen.

Wie beschrieben ausgebildete Bauteile lassen sich unabhängig von den Einzelheiten der praktischen Realisierung unter allen Umständen mit minimalem Aufwand schnell, einfach und präzise auf Leiterplatten montieren.

Claims

1. Zur Montage auf eine Leiterplatte (LP) ausgelegtes Bau teil mit einer Vielzahl von mit der Leiterplatte zu verlöten den elektrischen Anschlußelementen (S; L), dadurch gekennzeichnet, daß das Bauteil wenigstens ein elektrisches Anschlußelement (E) aufweist, das durch Einpressen in eine dafür vorgesehene Öffnung auf der Leiterplatte mit dieser verbindbar ist.

2. Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Leiterplatte (LP) zu verlötenden elektrischen Anschlußelemente (S; L) des Bauteils zur Oberflächenmontage des Bauteils auf die Leiterplatte ausgelegte SMT-Kontakte (S) sind.

3. Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Leiterplatte (LP) zu verlötenden elektrischen Anschlußelemente (S; L) des Bauteils zum Verlöten derselben in durchkontaktierten Löchern der Leiterplatte ausgebildete Anschlußelemente (L) sind.

4. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Leiterplatte (LP) zu verlötenden elektrischen Anschlußelemente (S; L) des Bauteils zum Verlöten derselben auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte ausgebilde te Anschlußelemente sind.