DE3603250C2 - - Google Patents

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Steckverbinder gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Aus der GB 12 51 528 ist eine Steckverbinderanordnung bekannt, in die mehrere gedruckte Schaltungsplatten eingesteckt sind. Die Verbinderanordnung besitzt einen modularen Aufbau und zwar ist jeweils ein Gehäuse zur Aufnahme einer gedruckten Schaltungsplatte vorgesehen. Dabei sind in jedem Gehäuse Kontaktelemente zur Kontaktierung der Leiterplatte vorhanden. Abschnitte dieser Kontaktelemente erstrecken sich schließlich durch eine Platte auf der die Steckverbinderanordnung sitzt. Am Boden der Gehäuse sind Führungspfosten ausgebildet, die in Öffnungen der genannten Platten durch Reibeingriff sitzen.
Aus DE-OS 26 06 659 ist eine Schaltungsplatte bekannt, an der eine Verbinderanordnung befestigbar ist. Die Verbinderanordnung weist ein Gehäuse auf, in dem Kontakte sitzen, um mit Leiterbahnen der Schaltungsplatte in Oberflächenkontakt zu stehen.
Ausgehend von einem Steckverbinder der eingangs genannten Art liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine automatische Leiterplattenbestückung mit Steckverbindern zu vereinfachen, insbesondere bei nacheinander zugeführten Leiterplatten.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung bei einem Steckverbinder gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Maßnahmen vor.
Durch den erfindungsgemäßen Steckverbinder ist es möglich, diesen nicht nur in einfacher und sicherer Weise an der Leiterplatte zu befestigen, sondern es ist auch möglich, eine Magazinierung mehrerer Steckverbinder vorzusehen, was zu einer einfachen Montage der Steckverbinder führt. Die Anschlußbeine der im Steckverbinder enthaltenen zur Oberflächenmontage ausgebildeten Kontaktelemente werden beim Einpressen der Führungspfosten in die entsprechend geformten Öffnungen der Leiterplatte auf die Kontaktpunkte der Leiterplatte gedrückt und anschließend zusammen mit den anderen auf der Oberfläche der Leiterplatte montierten Bauelementen verlötet.
Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen. Bei dem gemäß Anspruch 7 vorgesehenen Verfahren können praktisch aus einem Stapel von Steckverbindern durch die insgesamt zahnstangenartige Gestaltung der Seitenteile des Stapels der jeweils unterste Steckverbinder aus dem Stapel entfernt und der Leiterplatte zugeführt werden. Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist diese Abtrennung des jeweils untersten Steckverbinders aus dem Stapel mit dem gleichzeitigen Einpressen des zuvor abgetrennten Steckverbinders in eine zugeführte Leiterplatte verbunden.
Weitere Vorteile, Ziele und Einzelheiten der Erfindung erge­ ben sich aus der Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines erfindungsgemä­ ßen Steckverbinders oberhalb einer Leiterplatte;
Fig. 2 eine etwas vergrößerte Einzelheit des Steckverbin­ ders der Fig. 1;
Fig. 3 eine vergrößerte Einzelheit X der Fig. 1;
Fig. 4 einen Schnitt durch den Steckverbinder gemäß Fig. 1 in etwa längs Linie 4-4;
Fig. 5 mehrere Steckverbinder, die erfin­ dungsgemäß ineinandergesteckt sind, in perspekti­ vischer Darstellung von der Anschlußseite her;
Fig. 6 den Steckverbinderstapel in schematischer Darstel­ lung zusammen mit als Zahnräder ausgebildeter Transportvorrichtung (Antriebsmittel) und angeordnet oberhalb einer Leiterplatte;
Fig. 7 bis 11 schematisch zwei ineinandergesteckte Steckverbin­ der, wobei im einzelnen dargestellt ist, wie der ei­ ne Steckverbinder in die Leiterplatte eingepreßt wird und dabei eine Trennung der beiden ineinander­ gesteckten Steckverbinder vollzogen wird.
Die Erfindung sieht eine einfache kostengünstige Befestigung eines Steckverbinders 1 an einer Leiterplatte 3 mittels am Steckverbinder ausgebildeten Füh­ rungspfosten 8 vor, die in zugehörige Bohrungen 14 (Öffnungen) der Leiter­ platte einpreßbar sind, so daß dadurch die Halterung des Steck­ verbinders 1 an der Leiterplatte (allg. einem Bauteil) 3 gewährleistet ist.
Ferner können die gleichen Führungspfosten 8 (allgemein Befestigungsmittel in der Form von Einpreßmitteln) in entsprechende Vertiefungen oder Bohrungen 2 weiterer Steckverbinder eingesetzt werden, so daß mehrere Steck­ verbinder 1 stapelartig übereinander angeordnet werden können, was eine sogenannte Selbstmagazinierung der Steckverbinder er­ möglicht. Vgl. dazu die Fig. 5 und 6. Ferner ist insbesondere anhand der Fig. 6 bis 11 dargestellt, wie aus einem durch mehrere Steckverbinder gebildeten Magazin (Stapel) 32 jeweils der unterste Steckverbinder entfernt und in eine Leiter­ platte 3 eingepreßt wird, wobei gleichzeitig der nächstfolgende Steckverbinder für den gleichen Arbeitsvorgang herangeführt wird.
Zunächst sei insbesondere anhand der Fig. 1 bis 4 die erfindungs­ gemäße Ausbildung des Steckverbinders 1 erläutert. Der Steck­ verbinder 1 ist vorzugsweise wie dargestellt eine Steckleiste, die auch als Baugruppenrechtecksteckverbinder bezeichnet wer­ den kann. Der Steckverbinder 1 weist einen langgestreckten Iso­ lierkörper 10 auf, in dessen Mittelteil mehrere Kontaktelemente 11 untergebracht sind. Das Mittelteil endet beidseitig in Seiten­ teilen 17 und 18. Die beiden Seitenteile 17 und 18 sind identisch, aber spiegelbildlich ausgebildet, so daß im folgenden, wenn nicht anders bemerkt, nur das in Fig. 1 rechte Seitenteil 18 im ein­ zelnen beschrieben wird. Das Seitenteil 18 weist - vgl. dazu insbesondere Fig. 2 - eine Steckseite 19, eine Anschlußseite 20, eine in Richtung der Steckverbinderlängsachse weisende Stirn­ seite 21 und eine Unterseite 22 sowie eine Oberseite 23 auf. In der Oberseite 23 ist die bereits erwähnte Bohrung oder Öffnung 2 ausgebildet. Von der Unterseite 22 ragt der bereits erwähnte Führungspfosten 8 nach unten. Der Führungspfosten 8 (vgl. Fig. 3) weist einen Rechteckabschnitt 26 auf und endet in einem sich verjüngenden Rechteckabschnitt 27. Der Führungspfosten 8 kann in eine entsprechende Öffnung 2 eines darunterliegenden Steck­ verbinders eingesetzt werden, so daß ein Stapel der in Fig. 5 gezeigten Art gebildet werden kann. Der Durchmesser der Öffnung 2 ist derart gewählt, daß die bereits erwähnte Selbstmagazi­ nierung der Steckverbinder erreicht wird, ohne daß aber eine Trennung der einzelnen Steckverbinder zu schwierig wird.
Andererseits dient der Führungspfosten 8 zur Befestigung des Steckverbinders 1 an einer Leiterplatte 3. Zu diesem Zweck wird der Führungspfosten 8 beim Aufsetzen der Unterseite des Steckverbinders 1 auf die Oberseite 31 der Schaltungsplatte 3 in die Bohrung 14 eingepreßt. Wie bereits erwähnt, sei der Einfachheit halber immer nur das eine Seitenteil 18 des Steck­ verbinders 1 erläutert, obwohl natürlich auch der entsprechende Pfosten 8 am anderen Seitenteil 17 in eine entsprechende Bohrung der Leiterplatte 3 eingepreßt wird. Der Durchmesser der Bohrung 14 ist derart gewählt, daß eine sichere Halterung des Steckver­ binders 1 an der Schaltungsplatte der Leiterplatte 3 gewährlei­ stet ist. Der Halterungszustand ist in Fig. 4 im einzelnen dar­ gestellt. In Fig. 4 sieht man auch, daß die Kontaktelemente 11 jeweils ein Anschlußbein 12 und ein Kontaktmesser 13 aufweisen. Der Abstand 47 in Fig. 4 deutet an, daß das Anschlußbein 12 federnd an der Oberseite 31 anliegt, d. h. um den Abstand 47 durch die Leiterplatte 3 nach oben gedrückt ist, wenn der Führungs­ pfosten 8 voll eingepreßt ist, wobei die auf der Leiterplatte vorhandenen Kontaktpunkte 25 kontaktiert werden. Vorzugsweise handelt es sich bei dem Steckverbinder 1 also um einen solchen für Oberflächenmontage, d. h. die sogenannte SMD-Technik.
Insbesondere in den Fig. 1 bis 3 erkennt man, daß vorzugswei­ se in der Stirnseite 21 Zähne 4 ausgebildet sind. Im einzelnen sind die Zähne 4 in Fig. 7 schematisch dargestellt. Man erkennt, daß sich die Zähne 4 in etwa über die Hälfte der Höhe 33 des Steckverbinders 1 erstrecken. Im einzelnen weisen die Zähne 4 benachbart zur Oberseite 23 einen halben Zahn 41 und nach unten daran anschließend einen ganzen Zahn 42 auf. Daran anschließend wird praktisch eine zahnfreie Ausnehmung 34 gebildet. Nach innen gegenüber der Ausnehmung 34 versetzt ragt der Führungspfosten 8 nach unten über die Unterseite 22 hinaus. Der halbe Zahn 41 weist nur eine untere Flanke 43 auf. Der Zahn 42 weist eine obere Flanke 44 und eine untere Flanke 45 auf.
Die Fig. 5 zeigt die Selbstmagazinierung mehrerer Steckverbin­ der 1. Das Magazin (Stapel, Paket) insgesamt ist mit 32 bezeichnet Der un­ terste Steckverbinder sei mit 16 und der darüberliegende Steck­ verbinder mit 15 bezeichnet.
In Fig. 6 ist der Stapel 32 mit einem Abstand A über einer Lei­ terplatte 3 angeordnet dargestellt. Man sieht, daß auch die bei­ den Seiten des Steckverbinders benachbart zu dessen Seitenteilen Antriebsmittel in der Form von Zahnrädern 7 angeordnet sind. Die Zahnräder 7 sind mit einem bestimmten (ggf. einstellbaren) Abstand über der Leiterplatte 3 angeordnet und dienen dazu, den in irgendeinem Behälter gehaltenen Stapel 32 weiterzuverarbei­ ten. Im einzelnen wird durch die Zahnräder 7 der jeweils unter­ ste Steckverbinder 16 vom nachfolgenden Steckverbinder 15 getrennt und in eine Leiterplatte 3 mit den Befestigungspfosten 8 einge­ preßt. Die Anordnung ist dabei derart getroffen, daß nach dem Bestücken einer Leiterplatte 3 mit einem Steckverbinder, bei­ spielsweise Steckverbinder 16, der nachfolgende Steckverbinder 15 zunächst durch die Zahnräder 7 zurückgehalten wird, so daß die eben bestückte Leiterplatte 3 weitertransportiert wird und die noch zu bestückende Leiterplatte in den Bereich des Stapels transportiert wird. Man erkennt, daß die Zähne 4 der Steckverbinder insgesamt praktisch eine Zahnstange bilden.
Im folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren zur Verarbei­ tung des Stapels 32 insbesondere anhand der Fig. 7 bis 11 er­ läutert. Vorausgeschickt sei, daß in Fig. 7 bis 11 die beiden Steckverbinder 15 und 16 eigentlich mit ihrer Unterseite 22 mit ihrer Oberseite 23 in direktem Kontakt sein sollten.
Das Zahnrad 7 weist neun Zähne auf, von denen Zähne 71 bis 75 bezeichnet sind. Die Drehrichtung des Zahnrads 7 in Fig. 7 ist mit 35 bezeichnet. Natürlich dreht sich das andere Zahnrad 7, das nur in Fig. 6 gezeigt ist, gegensinnig. Aus Gründen der vereinfachten Darstellung ist in den Fig. 7 bis 11 die Leiter­ platte nicht dargestellt, und die Führungspfosten 8 sind nur in den Fig. 7 und 8 gezeigt. In der Stellung des Zahnrads 7 gemäß Fig. 7 kann der Stapel 32 in das Antriebsmittel 7 einge­ setzt werden. Der unterste Steckverbinder 15 liegt dann auf der oberen Flanke des Zahnrads 71, und zwar mit der unteren Flanke 45 des vollen Zahns 42.
Gemäß Fig. 8 hat sich der ganze Stapel 32 etwas nach unten be­ wegt und der Zahn 72 fängt an, den unteren Steckverbinder 16 durch Druck auf die Flanke 44 in die nicht gezeigte Leiterplat­ te mit den Pfosten 8 einzupressen.
Gemäß Fig. 9 hat sich wiederum der Stapel 32 nach unten bewegt und der Zahn 72 setzt das Einpressen des unteren Steckverbin­ ders 16 fort. Der Zahn 73 liegt mit seiner unteren Flanke nun­ mehr nahe an der Oberseite 23 des Steckverbinders 16.
Gemäß Fig. 10 verhindert nun der Zahn 74 durch seinen Kontakt mit der Flanke 45, daß der obere Steckverbinder 15 dem unteren Steckverbinder 16 folgt, d. h. in ihm steckenbleibt. Es erfolgt also eine Trennung des unteren Steckverbinders 16 vom oberen Steckverbinder 15. Gleichzeitig drückt der Zahn 73 auf die Ober­ seite 23 des unteren Steckverbinders 16 und vollendet den Ein­ preßvorgang des unteren Steckverbinders 16 in die Leiterplatte.
In Fig. 11 erkennt man, daß der Zahn 72 nunmehr den Bereich der Zähne des unteren Steckverbinders 16 verlassen hat und rechts von einer Zahnendenverbindungslinie 36 liegt. Dadurch ist es möglich, den unteren Steckverbinder 16, der nunmehr in die Leiterplatte eingepreßt ist und dadurch dort befestigt ist, nach unten wegzubewegen. Der Zahn 74 hält den oberen Steckverbinder 15 in seiner Position, so daß nunmehr die nächste Leiterplatte in den Bereich des als nächstes zu befestigenden Steckverbinders 15 gebracht werden kann. Dieser Vorgang spielt sich dann wieder in der gleichen Weise ab, wie dies anhand der vorausgegangenen Figuren erläutert wurde.
Somit wird der Steckverbinder nicht durch Verschraubung oder Vernietung an der Oberfläche einer Lei­ terplatte befestigt, sondern durch Einpressen der in den Iso­ lierkörper 10 integrierten Führungspfosten 8 in die Leiterplat­ te 3. Die Führungspfosten 8 dienen aber nicht nur zur Befestigung des Steckverbinders an der Leiterplatte, sie ermöglichen ferner zusammen mit den entsprechend ausgerichteten Öffnungen 2 in den Steckverbindern eine Selbstmagazinierung der Steckverbinder. Zu diesem Zweck sind sowohl die Spitzen der Führungspfosten 8 wie auch die Öffnungen 2 konisch ausgebildet.
Darüber hinaus werden noch ganz allgemein im Bereich der Füh­ rungspfosten 8 Zahnstangenmittel gebildet, welche mit den seit­ lich angebrachten Zahnrädern 7 zusammenwirken und den jeweils zuunterst befindlichen Steckverbinder in Richtung auf die Lei­ terplatte bewegen. Wenn die Zähne 4 des untersten Steck­ verbinders 16 nicht mehr mit den Zahnrädern 7 in Eingriff ste­ hen, so sind bereits die Zähne 4 des darüberliegenden Steck­ verbinders 15 mit denselben Zahnrädern in Eingriff, wodurch ein kontinuierliches Arbeiten der auf diese Weise gebildeten Mon­ tagevorrichtung gewährleistet ist. Das Zahnprofil ist vorzugs­ weise ein Bezugsprofil nach DIN 867. Wie bereits erwähnt, be­ sitzt das Zahnrad 7 neun Zähne. Für jeden Bestückungsvorgang drehen sich die Zahnräder um 120° (drei Zäh­ ne) gegensinnig weiter. Hierbei wird der Steckverbinder um ca. 6 mm in Richtung Leiterplatte transportiert. Vgl. dazu das Maß A in Fig. 6. D. h. also, daß die Montagevorrichtung eine Bestückung der Leiterplatte im Montagebereich mit Bautei­ len in der Standardhöhe von 5 mm gestattet und eine Bestückung von Leiterplatten im doppelten Format der Europakarte mit zwei nebeneinanderliegenden Steckverbindern der beschriebenen Bauart.
Erfindungsgemäß ist das Maß T (vgl. Fig. 6) kleiner als die normale Teilung. Ferner fehlen ein Zahn und eine Zahnflanke (Halbzahn). Dieser fehlende Zahn und Halbzahn sind in Fig. 6 mit 50 bzw. 60 bezeichnet. Dadurch wird auch erreicht, daß die Ineinandersteckung der benachbar­ ten Steckverbinder durch die Montagezahnräder 7 gelöst wird und der jeweils unterste Steckverbinder 16 vom Stapel 32 frei wird.

Claims (10)

1. Elektrischer Steckverbinder zur Befestigung an einem plattenförmigen Bauteil, insbesondere an einer Leiterplatte mit einem Isolierkörper zur Aufnahme der Kontaktelemente des Steckverbinders, der eine der Leiterplatte zugewandte Unterseite mit Führungspfosten zur kraftschlüssigen Befestigung des Isolierkörpers in zugehörigen Öffnungen der Leiterplatte aufweist, dadurch gekennzeichnet,
daß an der den Führungspfosten (8) gegenüberliegenden Oberseite des Isolierkörpers entsprechende Öffnungen (2) derart ausgebildet sind, daß eine kraftschlüssige Verbindung mit den Führungspfosten (8) eines weiteren Steckverbinders möglich ist, und
daß am Isolierkörper (10) Zähne (4) vorgesehen sind, die mit einer Transportvorrichtung (7) in Eingriff kommen können, um dadurch den Weitertransport des Isolierkörpers zu bewirken.
2. Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Führungspfosten (8) an den entgegengesetzt liegenden Enden der Unterseite des Isolierkörpers (10) ausgebildet sind.
3. Steckverbinder nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierkörper leistenförmig ausgebildet ist und diametral entgegengesetzte Seitenteile (17, 18) aufweist, in denen jeweils die Zähne (4), die Führungspfosten (8) und die Öffnungen (2) ausgebildet sind.
4. Steckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Zähne (4) in den Seitenteilen (17, 18) an diametral entgegengesetzt liegenden Enden des Isolierkörpers (10) vorgesehen sind.
5. Steckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß benachbart zur Oberseite (23) ein halber Zahn (41) und nach unten daran anschließend ein ganzer Zahn (42) vorgesehen ist, daß daran anschließend eine zahnfreie Ausnehmung (34) gebildet ist gegenüber welcher nach innen versetzt der Führungspfosten (8) nach unten ragt, und daß der halbe Zahn (41) nur eine untere Flanke (43) aufweist.
6. Steckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente des Steckverbinders zur Oberflächenmontage ausgebildet sind.
7. Verfahren zur Anbringung eines Steckverbinders nach einem der vorhergehenden Ansprüche an einer Leiterplatte, mit folgenden Schritten:
  • a) Anordnung einer Vielzahl von Steckverbindern in einem zusammenhängenden Stapel (32),
  • b) Anordnung des Stapels (32) in einem zur Transportvorrichtung (7) benachbarten Behälter,
  • c) Entfernung des jeweils untersten Steckverbinders (16) aus dem Stapel (32) mittels der Transportvorrichtung (7), wobei durch sie verhindert wird, daß der nächstfolgende Steckverbinder (15) nachrutscht,
  • d) Einpressen des vom Stapel (32) sich trennenden Steckverbinders mit dem Führungspfosten (8) in die zugehörigen Öffnungen der Leiterplatte,
  • e) Wegbewegung der Leiterplatte mit daran befestigtem Steckverbinder nach unten in Richtung der Stapelbewegung,
  • f) Nachführen des nächstfolgenden Steckverbinders (15) durch die Transportvorrichtung (7), nachdem eine neue Leiterplatte in die Einpreßposition gebracht ist.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportvorrichtung das Einpressen des Steckverbinders in die Öffnungen der Leiterplatte (3) bewirkt.
9. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Abtrennen des untersten Steckverbinders aus dem Stapel mit dem gleichzeitigen Einpressen eines zuvor abgetrennten Steckverbinders in eine zugeführte Leiterplatte vorgenommen wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportbewegung der Steckverbinder mittels in der Transportvorrichtung (7) vorgesehener, zu den Seitenteilen (17, 18) der Steckverbinder benachbart angeordneter Zahnräder, erfolgt.
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Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3603250A1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4401889A1 (de) * 1994-01-24 1995-07-27 Grote & Hartmann Kupplungsvorrichtung zum Verbinden einer Leiterkarte mit einem mehrpoligen Steckverbinder
US6030249A (en) * 1996-08-08 2000-02-29 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Molded connector with metal holder

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3826992A1 (de) * 1988-08-09 1990-02-15 Fraunhofer Ges Forschung Steckergehaeuse fuer crimpkontakte
FR2646293B1 (fr) * 1989-04-24 1994-01-28 Applications Gles Electricite Me Connecteur pour circuit imprime sur un substrat
JPH0316664U (de) * 1989-06-30 1991-02-19
US5201662A (en) * 1991-08-23 1993-04-13 Molex Incorporated Electrical connector for mounting on a printed circuit board
FR2687508B1 (fr) * 1992-02-13 1994-11-04 Souriau & Cie Ensemble de connexion entre une carte mere et une carte fille.
DE4218431C2 (de) * 1992-06-04 1995-04-20 Cannon Electric Gmbh Einrichtung zur Verbindung eines Steckverbinders mit einer Leiterplatte
US5690513A (en) * 1995-11-17 1997-11-25 General Motors Corporation Header connector snap lock
DE29606760U1 (de) * 1996-04-13 1996-07-11 Klöckner-Moeller GmbH, 53115 Bonn Anschlußstecker zur Bestückung einer in ein Gehäuse einsetzbaren Leiterplatte

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1251528A (de) * 1968-12-10 1971-10-27
DE2606695A1 (de) * 1975-03-25 1976-10-07 Itt Ind Gmbh Deutsche Elektrische verbinderanordnung

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4401889A1 (de) * 1994-01-24 1995-07-27 Grote & Hartmann Kupplungsvorrichtung zum Verbinden einer Leiterkarte mit einem mehrpoligen Steckverbinder
US6030249A (en) * 1996-08-08 2000-02-29 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Molded connector with metal holder

Also Published As

Publication number Publication date
DE3603250A1 (de) 1987-08-06

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