DE19938868A1 - Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung - Google Patents
Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer SensoreinrichtungInfo
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Abstract
Mindestens ein Kontaktelement (8) zum Übertragen von Kalibrierdaten während des Kalibrierens eines Sensors der Sensoreinrichtung ist elektrisch leitend mit einer Signalverarbeitungseinheit (7) des Sensors verbunden. Ferner hat das Kontaktelement (8) einen Kontaktbereich (9) in einer Nut (12) eines Gehäuseteils (1) der Sensoreinrichtung. In die Nut (12) ist eine Dichtmasse (14) eingebracht, die den Kontaktbereich (9) abdichtet und ein Deckel (16) ist in der Nut (12) mit der Dichtmasse (14) in Kontakt gebracht, wobei die Nut (12), die Dichtmasse (14) und der Deckel (16) so ausgebildet sind und zusammenwirken, daß die Kammer (4) nur mit einem Arbeitsmedium kommuniziert.
Description
Die Erfindung betrifft eine Sensoreinrichtung und ein Verfah
ren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung mit einem Sensor,
der insbesondere als Drucksensor ausgebildet ist.
Aus der EP 0 548 470 B1 ist eine Sensoreinrichtung mit einem
mikromechanischen Drucksensor bekannt. Der Drucksensor wird
durch eine aus mehreren Schichten aufgebaute, korrosionssi
chere Abdeckung geschützt. Als erste Schicht der Abdeckung
und als Druckmittelmedium dient ein Silicongel. Der mikrome
chanische Drucksensor ist in ein Gehäuse eingebracht.
Bei mikromechanischen Halbleitersensoren ist es bekannt, daß
Sensorelement und eine Signalverarbeitungseinheit einstückig
in dem Halbleitersensor auszubilden. In der Signalverarbei
tungseinheit wird das Meßsignal des Sensorelements mittels
einer Kennlinie und gegebenenfalls durch Korrektur mittels
Korrekturwerten in ein Ausgangssignal umgeformt, daß dann
beispielsweise einer Motorsteuerung zugeführt wird. Ist die
Sensoreinrichtung in einen Sammler eines Ansaugtraktes einer
Brennkraftmaschine angeordnet, so erfaßt die Sensoreinrich
tung den Saugrohrdruck, der von der Motorsteuerung zur Be
rechnung der Kraftstoffeinspritzmasse benötigt wird.
Aufgrund von Fertigungsstreuungen bei der Herstellung der
Sensoren variiert der Bezug zwischen der jeweiligen Meßgröße,
z. B. ein Druck, und dem jeweiligen Meßsignal des Sensors von
Sensor zu Sensor. Daher müssen die Sensoren kalibriert wer
den, um eine eindeutige Zuordnung zwischen der Meßgröße und
dem jeweiligen Ausgangssignal des Sensors herzustellen.
Die Sensoren werden bekannterweise mit einer Vergußmasse um
spritzt, um sie vor den teils chemisch aggressiven Arbeitsme
dien zu schützen. Eine genaue Kalibrierung des Sensors ist
erst nach dem Umspritzen des Sensors mit der Vergußmasse mög
lich, da sich durch die Vergußmasse der Bezug zwischen Meß
größe und Meßsignal des Sensors ändern kann. Ist jedoch der
Sensor einstückig aus dem Sensorelement und der Signalverar
beitungseinheit ausgebildet, so ist die Signalverarbeitungs
einheit nach dem Umspritzen des Sensors nicht mehr elektrisch
kontaktierbar, um eine Kalibrierung durchzuführen.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, eine Sensoreinrichtung und
ein Verfahren zum Herstellen der Sensoreinrichtung zu schaf
fen, das gewährleistet, daß die Sensoreinrichtung exakt kali
briert ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die Merkmale
des Patentanspruchs 1 und des Patentanspruchs 4. Vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen ge
kennzeichnet.
Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß der Kontaktbe
reich der Kontaktelemente zum Kalibrieren gut elektrisch kon
taktierbar ist und nach dem Kalibrieren durch das Einbringen
der Dichtmasse gut isoliert ist und damit ein wirksamer
Schutz gegen eine Beeinflussung der Signalverarbeitung durch
Störsignale und ein Schutz gegenüber Korrosion gewährleistet
ist. Die Erfindung ermöglicht ein einfaches und kostengünsti
ges Herstellen der Sensoreinrichtung.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind anhand der schemati
schen Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine erste Ansicht einer Sensoreinrichtung,
Fig. 2 eine zweite Ansicht einer Sensoreinrichtung,
Fig. 3 einen Schnitt durch die Sensoreinrichtung gemäß
Fig. 2 entlang einer Linie III-III,
Fig. 4 einen vergrößerten Ausschnitt der Fig. 3,
Fig. 5 einen Schnitt durch die Sensoreinrichtung gemäß
Fig. 2 entlang einer Linie V-V',
Fig. 6 ein Ablaufdiagramm zur Herstellung der Sensorein
richtung.
Elemente gleicher Konstruktion und Funktion sind figurenüber
greifend mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Eine Sensoreinrichtung umfaßt ein Gehäuseteil 1, das einstüc
kig mit einem Steckerteil 2 ausgebildet ist. Ferner ist in
dem Gehäuseteil 1 eine Kammer 4 ausgebildet, in der ein Sen
sor angeordnet ist. Der Sensor umfaßt ein Sensorelement 7 und
eine Signalverarbeitungseinheit 6. Der Sensor ist vorzugswei
se als mikromechanischer Halbleitersensor ausgebildet und ist
in der bevorzugten Ausführungsform ein Drucksensor.
Die Signalverarbeitungseinheit 6 umfaßt eine Schaltungsanord
nung zum Erzeugen eines Ausgangssignales abhängig von einem
Meßsignal des Sensorelements 7. Ferner umfaßt die Signalver
arbeitungseinheit 6 Speichermittel zum Abspeichern einer
Kennlinie, in der Werte des Ausgangssignals abhängig von dem
Meßsignal aufgetragen sind. Bevorzugt speichern die Speicher
mittel auch Korrekturwerte zum Korrigieren des Meßsignals
oder des Ausgangssignals.
Die Signalverarbeitungseinheit kann beispielsweise als ein
anwenderspezifischer ACE (Asic) ausgebildet sein. Die Signal
verarbeitungseinheit ist elektrisch leitend mit Kontakten des
Steckerteils verbunden, die einerseits mit einer Stromversor
gung kontaktierbar sind und andererseits zum Übertragen des
Ausgangssignals der Signalverarbeitungseinheit 6 kontaktier
bar sind. Ferner ist mindestens ein Kontaktelement 8 (in
Fig. 1 drei Kontaktelemente) vorgesehen, die durch die Kammer
4 hin zu einer Nut 12 geführt sind. Das Kontaktelement ist
elektrisch leitend mit der Signalverarbeitungseinheit 6 ver
bunden, bevorzugt über Bondverbindungen. Die Nut 12 ist in
dem Gehäuseteil 1 ausgebildet und umfaßt die Kammer 4. Auf
das Sensorelement 7 und die Signalverarbeitungseinheit 6 ist
eine Vergußmasse 11 aufgebracht, die beispielsweise aus Sili
congel ausgebildet ist. Die Vergußmasse schützt das Senso
relement 7 und die Signalverarbeitungseinheit gegenüber einem
chemisch aggressiven Arbeitsmedium, dem die Sensoreinrichtung
gegebenenfalls ausgesetzt ist. Ferner schützt die Vergußmasse
11 auch gegenüber mechanischen Beschädigungen. Das Sensorele
ment 7 und die Signalverarbeitungseinheit 6 sind dabei so mit
der Vergußmasse 11 vergoßen, daß das mindestens eine Kontak
telement 8 im Bereich der Kammer 4 und die durch Bonddrähte
hergestellte elektrische Kontaktierung zur Signalverarbei
tungseinheit ebenfalls von der Vergußmasse 11 umspritzt sind.
In der Nut 12 ist bei dem Kontaktelement 8 ein Kontaktbereich
9 ausgebildet, der zum Kontaktieren von Nadeladaptern einer
Kalibriervorrichtung geeignet ist.
Die Sensoreinrichtung weist ferner einen Deckel 16 (siehe
Fig. 2-5) auf, der in die Nut 12 eingebracht ist. Der Deckel
16 wird nach dem Kalibrieren des Sensors in die Nut 12 einge
bracht. Davor wird eine Dichtmasse 14 in die Nut 12 einge
bracht, die den Kontaktbereich 9 isoliert und gleichzeitig
als Dichtung für den Deckel 16 ausgebildet ist. Somit ist ge
währleistet, daß der Kontaktbereich 9 nach dem Einbringen der
Dichtmasse 14 nicht mehr elektrisch kontaktierbar ist und
gleichzeitig vor Korrosion geschützt ist. Dadurch kann si
chergestellt werden, daß während des Betriebes der Sensorein
richtung keine störenden Signale über das Kontaktelement 8
übertragen werden, die zu einer Verfälschung der gespeicher
ten Kalibrierdaten beitragen könnte.
Die Dichtmasse 12 trägt gleichzeitig dazu bei, daß das Gehäu
seteil 1 und der Deckel 16 dicht miteinander verbunden sind.
Der Deckel ist vorzugsweise als Stutzen mit einer Öffnung hin
zu dem Arbeitsmedium ausgebildet, das beispielsweise die Luft
in einem Sammler einer Brennkraftmaschine ist.
Durch die beschriebene Anordnung ist gewährleistet, daß die
Kammer 4 nur mit dem Arbeitsmedium kommuniziert. Vorteilhaft
ist, wenn die Dichtmasse 14 als Dicht-Klebemasse ausgebildet
ist und der Deckel 16 in die Nut eingeklebt ist. Dadurch kann
eine sonst zusätzliche mechanische Befestigung des Deckels 16
an dem Gehäuseteil 1 entfallen. Das Arbeitsmedium ist das Me
dium in dem die jeweilige Meßgröße erfaßt werden soll. Bei
einer als Saugrohrdrucksensor ausgebildeten Sensoreinrichtung
ist dies die Luft im Sammler des Ansaugtraktes der Brenn
kraftmaschine.
In einer komfortableren Ausführungsform der Erfindung (Fig.
5) weist die Sensoreinrichtung ein elektrisches Bauelement
auf, das ausgebildet ist als Temperatursensor. Der Tempera
tursensor weist ein Temperatur-Sensorelement 29 auf, das über
Anschlußelemente 30, 31 verfügt, die in einem Bereich frei
geführt sind und anschließend in einem Stützelement 32 ge
führt sind. Das Stützelement 32 weist Stützfüße 35, 36 auf,
die in eine weitere Nut 43, 44 eingebracht sind. In der wei
teren Nut 43, 44 sind vorzugsweise verformbare Kunststoffna
sen ausgebildet, die der mechanischen Fixierung der Stützfüße
35, 36 in der weiteren Nut 43, 44 dienen. Bevorzugt ist die
weitere Nut 43, 44 mit der Nut 12 verbunden, so daß die
Dichtmasse 14 ebenfalls in die weitere Nut 43, 44 eindringt.
Ist die Dichtmasse bevorzugt als Dicht-Klebemasse ausgebil
det, so ist damit eine einfache mechanische Fixierung des
Stützelements gewährleistet.
Fig. 6 zeigt ein Ablaufdiagramm des Verfahrens zum Herstel
len der Sensoreinrichtung. In einem Schritt S1 wird eine
Platte, die aus einem Grundmaterial, vorzugsweise eine Kup
ferlegierung, und einem plattenförmig ausgebildeten Zusatzma
terial, daß vorzugsweise Aluminium ist, durch Stanzen zu ei
nem Stanzgitter ausgebildet. Das Stanzgitter umfaßt elek
trisch leitende Leiterbahnen und das mindestens eine Kontak
telement 8. Das Stanzgitter wird anschließend mit Kunststoff
derart umspritzt, daß sich das Gehäuseteil 1, das Steckerteil
2, die Kammer 4 und die Nut 12 ausbilden.
In einem Schritt S2 wird der Sensor, also das Sensorelement 7
und die Signalverarbeitungseinheit 6, in die Kammer 4 einge
bracht und vorzugsweise durch Kleben an dem ersten Gehäuse
teil 1 befestigt.
In einem Schritt S3 wird die Signalverarbeitungseinheit 7
elektrisch leitend mit dem Kontaktelement 8 und gegebenen
falls weiteren Anschlüssen durch Bonden verbunden.
In einem Schritt S4 wird die Vergußmasse 11 in die Kammer
eingebracht und zwar derart, daß sie den Sensor, Bonddrähte
und das mindestens eine Kontaktelement 8 bedeckt.
In einem Schritt S5 erfolgt das Kalibrieren des Sensors. Dazu
ist eine nicht dargestellte Kalibriervorrichtung vorgesehen,
die über mindestens einen Nadeladapter den Kontaktbereich 9
des Kontaktelements 8 elektrisch leitend kontaktiert. Bevor
zugt kontaktiert sie auch einen Steckkontakt, der im Stecker
teil 2 ausgebildet ist und über den das Ausgangssignal des
Sensors übertragen wird.
Vorzugsweise sind über das mindestens eine Kontaktelement di
gitale Ein-/Ausgabe-Ports der Signalverarbeitungseinheit 6
kontaktierbar. Die Ports sind beispielsweise als "Enable",
"Clock" oder serieller Port ausgebildet. Diese Ports werden
lediglich zur Kalibrierung des Sensors benötigt.
Zum Kalibrieren des Sensors wird die Sensoreinrichtung vor
zugsweise einem vorgegebenen Druck- und/oder Temperaturprofil
ausgesetzt und von der Kalibriervorrichtung werden entspre
chende Meßdaten, wie beispielsweise das Ausgangssignal der
Sensoreinrichtung und/oder das Meßsignal des Sensorelements 7
erfaßt. Die Kalibriervorrichtung berechnet dann abhängig von
den Meßdaten eine Kennlinie und zwar derart, daß ein vorgege
bener Zusammenhang zwischen der Meßgröße, die vorzugsweise
der Druck ist, und dem Ausgangssignal der Signalverarbei
tungseinheit 6 besteht.
Bevorzugt werden auch noch Korrekturwerte berechnet, die bei
spielsweise abhängig von der jeweiligen Temperatur sind. An
schließend werden die Kennlinie und/oder die Korrekturwerte
an die Signalverarbeitungseinheit 6 übertragen und in einem
dort vorgesehenen Speichermittel gespeichert. Die Signalver
arbeitungseinheit 6 berechnet dann im Betrieb der Sensorein
richtung Ausgangssignale abhängig von der abgespeicherten
Kennlinie und gegebenenfalls dem oder den Korrekturwerten.
Nach dem Kalibrieren in dem Schritt S5 und nach erfolgtem
Entfernen der Kalibriervorrichtung wird in die Nut 12 die
Dichtmasse 14 eingebracht, die den Kontaktbereich abdichtet.
Anschließend wird in einem Schritt S7 der Deckel 16 in die
Nut eingesetzt und entweder mittels eines Befestigungsele
ments an dem Gehäuseteil 1 befestigt oder vorzugsweise durch
die als Dicht-Klebemasse ausgebildete Dichtmasse 14 befe
stigt.
Die Erfindung ist nicht auf das hier beschriebene Ausfüh
rungsbeispiel beschränkt. Vorzugsweise ist beispielsweise in
dem ersten Gehäuseteil 1 in der Kammer 4 eine zweistufige
Vertiefung geschaffen. Dabei ist eine untere Sicke so ausge
bildet, daß der Sensor einschließlich der Vergußmasse 11
nicht oberhalb der Kontaktierungsfläche für die Bonddrähte im
Bereich des Kontaktelements zu liegen kommt. Eine weitere
Sicke ist erhöht dazu vorgesehen, die den hermetischen Verguß
des Sensors inklusive der Bonddrähte ermöglicht. Ferner ist
das Gehäuseteil 1 bevorzugt durch die Wahl eines speziellen
Werkstoffs und die Realisierung einer bestimmten Oberflächen
beschaffenheit so ausgebildet, daß eine laserbeschriftbare
und maschinenlesbare Fläche geschaffen ist. Ferner sind vor
zugsweise am Stanzgitter (leadframe) Kondensatoren senkrecht
neben- oder hintereinander befestigt und anschließend dünn
mit Kunststoff vorumspritzt. Die gesamte Anordnung wird an
schließend in Gehäuseteil 1 eingeformt.
Um eine Vielfalt von Ausbildungen des Gehäuseteils 1 einfach
fertigungstechnisch realisierbar zu machen, sind Gehäuseauf
nehmungen zur Aufnahme eines Werkstückträgers so ausgebildet,
daß deren Lage zu beiden Gehäusemittelachsen für alle Gehäu
sevarianten gleich ist. Die Gehäuseausnehmungen können ge
schlossen oder offen, rund oder eckig sein.
Claims (6)
1. Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung mit
- - einem Sensor, der ein Sensorelement (6) und eine Signalver arbeitungseinheit (7) umfaßt,
- - einem Gehäuseteil (1) mit einer Kammer (4), in die der Sensor eingebracht ist, und
- - mindestens einem Kontaktelement (8), das elektrisch lei tend mit der Signalverarbeitungseinheit (7) verbunden ist,
- - wobei der Sensor mit einer Vergußmasse (11) umspritzt wird und das mindestens eine Kontaktelement (8) so ausgebildet ist, daß es auch nach dem Umspritzen des Sensors mit Ver gußmasse (11) in einem Kontaktbereich (9) elektrisch kon taktierbar sind und der Kontaktbereich (9) in einer Nut (12) des Gehäuseteils (1) der Sensoreinrichtung ausgebildet ist,
- - der Sensor kalibriert wird durch Abgleichen der Kennlinie des Sensorelements (6) mit einer vorgegebenen Kennlinie und Übertragen von Kalibrierdaten über das oder die Kontaktele mente (8) zur Signalverarbeitungseinheit (7) und Abspei chern der Kalibrierdaten in der Signalverarbeitungseinheit
- - daß in die Nut (12) eine Dichtmasse (14) eingebracht wird, die den Kontaktbereich (9) abdichtet, und
- - daß ein Deckel (16) in der Nut mit der Dichtmasse (14) in Kontakt gebracht wird wobei die Nut (12), die Dichtmasse (14) und der Deckel (16) so ausgebildet sind und zusammen wirken, daß dann die Kammer (4) nur mit einem Arbeitsmedium kommuniziert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
Kalibrierdaten mindestens einen Korrekturwert umfassen.
3. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kalibrierdaten eine kalibrierte
Kennlinie des Sensorelements (6) umfassen.
4. Sensoreinrichtung mit
- - einem Sensor, der ein Sensorelement (6) und eine Signal verarbeitungseinheit (7) umfaßt,
- - einem Gehäuseteil (1) mit einer Kammer (4), in die der Sensor eingebracht ist und in der er mit einer Vergußmasse (11) umspritzt ist, und
- - mindestens einem Kontaktelement (8) zum Übertragen von Ka librierdaten während des Kalibrierens des Sensors, das elektrisch leitend mit der Signalverarbeitungseinheit (7) verbunden ist und einen Kontaktbereich (9) in einer Nut (12) des Gehäuseteils (1) der Sensoreinrichtung hat,
- - wobei in die Nut (12) eine Dichtmasse (14) eingebracht ist, die den Kontaktbereich (9) abdichtet, und
- - ein Deckel (16) in der Nut (12) mit der Dichtmasse (14) in Kontakt gebracht ist, wobei die Nut (12), die Dichtmasse (14) und der Deckel (16) so ausgebildet sind und zusammen wirken, daß die Kammer (4) nur mit einem Arbeitsmedium kommuniziert.
5. Sensoreinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dichtmasse (14) als Dicht-Klebemasse ausgebildet
ist und der Deckel (16) in die Nut (12) eingeklebt ist.
6. Sensoreinrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß Stützfüße (35, 36) eines elektrischen Bauelements in
eine weitere Nut (43, 44) des Gehäuseteils eingebracht sind
und die Dicht-Klebemasse auch in die weitere Nut (43, 44)
eingebracht ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19938868A DE19938868B4 (de) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
US09/642,848 US6365424B1 (en) | 1999-08-17 | 2000-08-17 | Sensor device and method of producing a sensor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19938868A DE19938868B4 (de) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19938868A1 true DE19938868A1 (de) | 2001-03-29 |
DE19938868B4 DE19938868B4 (de) | 2005-11-24 |
Family
ID=7918600
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
DE19938868A Expired - Fee Related DE19938868B4 (de) | 1999-08-17 | 1999-08-17 | Sensoreinrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensoreinrichtung |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6365424B1 (de) |
DE (1) | DE19938868B4 (de) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10134646A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Sensorelement |
DE10201000A1 (de) * | 2002-01-11 | 2003-07-31 | Infineon Technologies Ag | Integriertes Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
WO2003106957A1 (de) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Sensor mit in eine dichtmasse eingepresstem chipgehäuse |
DE10228689A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe |
DE102004012059A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Körpers |
WO2007042497A2 (de) * | 2005-10-10 | 2007-04-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensorbaugruppe |
DE102005053014A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Siemens Ag | Drucksensorgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102006042680B4 (de) * | 2005-09-13 | 2010-11-11 | DENSO CORPORATION, Kariya-shi | Drucksensor |
WO2015110372A1 (de) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Programmierung eines in einem gehäuse aufgenommenen programmierbaren bauteils |
DE102012208361B4 (de) * | 2011-05-19 | 2016-08-25 | Infineon Technologies Ag | Druckmessvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselbigen |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3968020B2 (ja) * | 2001-02-24 | 2007-08-29 | マルクアルト ゲーエムベーハー | 回転角調整装置 |
US7055392B2 (en) * | 2003-07-04 | 2006-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Micromechanical pressure sensor |
ATE335988T1 (de) * | 2004-03-15 | 2006-09-15 | Siemens Schweiz Ag | Messeinrichtung |
US7345591B2 (en) * | 2004-03-15 | 2008-03-18 | Siemens Building Technologies Ag | Measuring device |
DE202012102521U1 (de) * | 2012-07-09 | 2012-08-09 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Anordnung zum parallelen Kalibrieren von mindestens zwei Sensoren |
DE102013208534A1 (de) * | 2012-12-27 | 2014-07-03 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Sensorgehäuses sowie entsprechendes Sensorgehäuse |
DE102013219094B4 (de) * | 2013-09-23 | 2015-04-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Anordnung eines Temperatursensors mit einer elektrisch und thermisch isolierenden Umhüllung |
DE102013219092B4 (de) * | 2013-09-23 | 2015-04-09 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Anordnung eines Temperatursensors mit einer elektrisch isolierenden Umhüllung |
US9138191B1 (en) * | 2014-07-09 | 2015-09-22 | Qualcomm Incorporated | Integrated circuit module with lead frame micro-needles |
KR102637239B1 (ko) * | 2017-02-27 | 2024-02-19 | 현대모비스 주식회사 | 차량용 압력감지장치 |
JP6970569B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2021-11-24 | アルプスアルパイン株式会社 | 圧力検知装置の製造方法 |
CN110594593B (zh) * | 2019-07-26 | 2020-11-27 | 中国石油天然气集团公司管材研究所 | 一种用于集输管线监测的多元传感器嵌入及保护方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3446248A1 (de) * | 1984-12-19 | 1986-06-19 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Sensor zur messung physikalischer groessen und verfahren zum abgleich des sensors |
DE3827937A1 (de) * | 1988-08-12 | 1990-02-15 | Siemens Ag | Elektrischer messwertaufnehmer |
DE4036994A1 (de) * | 1990-11-20 | 1992-05-21 | Divetronic Ag | Anzeigevorrichtung als elektrische/elektronische instrumente, insbesondere tauchcomputer |
EP0548470B1 (de) * | 1991-12-24 | 1995-06-21 | Landis & Gyr Technology Innovation AG | Drucksensor mit einer Membran aus Halbleitermaterial |
DE4410705A1 (de) * | 1994-03-28 | 1995-10-05 | Christof Kaufmann | Verfahren und Vorrichtung zur Ausschaltung von Meßfehlern eines wenigstens, einen Sensor aufweisenden Meßsystems infolge von Störeinflüssen durch Wertzuordnung unter vollständiger interner Linearisierung der Meßsignale |
DE4447513A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-01 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
DE19527702A1 (de) * | 1995-07-28 | 1997-01-30 | Kundo Systemtechnik Gmbh | Meßdatenverarbeitungscomputer für Durchlaufmengen- oder Wärmemengenmeßgeräte |
DE3917979C2 (de) * | 1989-06-02 | 1998-05-07 | Bosch Gmbh Robert | Emulationsvorrichtung für ein Steuergerät, insbesondere ein Zünd- und/oder Einspritzsteuergerät für Brennkraftmaschinen |
EP0908703A1 (de) * | 1997-10-11 | 1999-04-14 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Messung der Masse eines strömenden Mediums |
DE19742470A1 (de) * | 1997-09-26 | 1999-04-29 | Mannesmann Vdo Ag | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Gerätes mit Gehäuse |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2705832B1 (fr) * | 1993-05-28 | 1995-06-30 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de réalisation d'un cordon d'étanchéité et de tenue mécanique entre un substrat et une puce hybridée par billes sur le substrat. |
US5665653A (en) * | 1995-03-29 | 1997-09-09 | Unifet, Incorporated | Method for encapsulating an electrochemical sensor |
-
1999
- 1999-08-17 DE DE19938868A patent/DE19938868B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-08-17 US US09/642,848 patent/US6365424B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3446248A1 (de) * | 1984-12-19 | 1986-06-19 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Sensor zur messung physikalischer groessen und verfahren zum abgleich des sensors |
DE3827937A1 (de) * | 1988-08-12 | 1990-02-15 | Siemens Ag | Elektrischer messwertaufnehmer |
DE3917979C2 (de) * | 1989-06-02 | 1998-05-07 | Bosch Gmbh Robert | Emulationsvorrichtung für ein Steuergerät, insbesondere ein Zünd- und/oder Einspritzsteuergerät für Brennkraftmaschinen |
DE4036994A1 (de) * | 1990-11-20 | 1992-05-21 | Divetronic Ag | Anzeigevorrichtung als elektrische/elektronische instrumente, insbesondere tauchcomputer |
EP0548470B1 (de) * | 1991-12-24 | 1995-06-21 | Landis & Gyr Technology Innovation AG | Drucksensor mit einer Membran aus Halbleitermaterial |
DE4410705A1 (de) * | 1994-03-28 | 1995-10-05 | Christof Kaufmann | Verfahren und Vorrichtung zur Ausschaltung von Meßfehlern eines wenigstens, einen Sensor aufweisenden Meßsystems infolge von Störeinflüssen durch Wertzuordnung unter vollständiger interner Linearisierung der Meßsignale |
DE4447513A1 (de) * | 1994-07-28 | 1996-02-01 | Siemens Ag | Wasserdichtes Gehäuse zum Schutz von Elektronikschaltkreisen |
DE19527702A1 (de) * | 1995-07-28 | 1997-01-30 | Kundo Systemtechnik Gmbh | Meßdatenverarbeitungscomputer für Durchlaufmengen- oder Wärmemengenmeßgeräte |
DE19742470A1 (de) * | 1997-09-26 | 1999-04-29 | Mannesmann Vdo Ag | Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Gerätes mit Gehäuse |
EP0908703A1 (de) * | 1997-10-11 | 1999-04-14 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Messung der Masse eines strömenden Mediums |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10134646A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Sensorelement |
DE10201000A1 (de) * | 2002-01-11 | 2003-07-31 | Infineon Technologies Ag | Integriertes Sensormodul und Verfahren zu seiner Herstellung |
WO2003106957A1 (de) * | 2002-06-13 | 2003-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Sensor mit in eine dichtmasse eingepresstem chipgehäuse |
DE10228689A1 (de) * | 2002-06-27 | 2004-01-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe |
DE10228689B4 (de) * | 2002-06-27 | 2016-03-17 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Baugruppe |
DE102004012059A1 (de) * | 2004-03-11 | 2005-10-06 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Körpers |
DE102006042680B4 (de) * | 2005-09-13 | 2010-11-11 | DENSO CORPORATION, Kariya-shi | Drucksensor |
WO2007042497A3 (de) * | 2005-10-10 | 2007-07-05 | Siemens Ag | Sensorbaugruppe |
WO2007042497A2 (de) * | 2005-10-10 | 2007-04-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensorbaugruppe |
DE102005053014B4 (de) * | 2005-11-07 | 2009-09-24 | Continental Automotive Gmbh | Drucksensorgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102005053014A1 (de) * | 2005-11-07 | 2007-05-10 | Siemens Ag | Drucksensorgehäuse und Verfahren zu seiner Herstellung |
DE102012208361B4 (de) * | 2011-05-19 | 2016-08-25 | Infineon Technologies Ag | Druckmessvorrichtung und Verfahren zum Herstellen derselbigen |
WO2015110372A1 (de) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt | Programmierung eines in einem gehäuse aufgenommenen programmierbaren bauteils |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6365424B1 (en) | 2002-04-02 |
DE19938868B4 (de) | 2005-11-24 |
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