DE19903243A1 - Kombinierte Reinigung und Niederdruckplasmabehandlung - Google Patents

Kombinierte Reinigung und Niederdruckplasmabehandlung

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reinigen von Materialien und/oder Oberflächen mit nachfolgender Behandlung im Niederdruckplasma. Erfindungsgemäß wird die Reinigung mit einem verflüssigten und/oder überkritischen Gas als Reinigungsmittel durchgeführt. Die Reinigung und Behandlung im Niederdruckplasma kann in einem einzigen Reaktor erfolgen. Als Reinigungsmittel wird bevorzugt verflüssigtes und/oder überkritisches Kohlendioxid eingesetzt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Reinigen von Materialien und/oder Oberflächen und anschließender Behandlung im Niederdruckplasma.
Für die Reinigung von Materialien und Oberflächen von Substraten sind zahlreiche Verfahren bekannt, auch in Kombination mit einer Veredelung. Bei einer Gruppe von Verfahren zur Reinigung kommt ein wäßriges Medium mit entsprechenden Zusätzen als Ersatz von FCKW oder FKW zum Einsatz. Dieser Verfahrensgruppe haften die Nachteile an, daß einerseits die wäßrigen Lösungen eine aufwendige Spül- und Trocknungstechnologie erforderlich machen und daß andererseits, wenn das letzte Spülmedium nicht absolut schmutz- und salzfrei ist, auf dem Material Verunreinigungen zurückbleiben. Diese Verunreinigungen setzen beispielsweise die Haftfestigkeit nachfolgender Beschichtungen und Lackierungen herab, behindern die Aufkohlung (Diffusion) und verschlechtern den visuellen Eindruck, insbesondere bei polierten Flächen.
Um diese beschriebenen Nachteile zu beseitigen, wurden kombinierte Verfahren entwickelt, bei denen beispielsweise der Trocknungs- und Spülprozeß mit einem Alkohol erfolgt oder dem Waschprozeß ein Vakuum-Trocknungsverfahren nachgeschaltet wird, wodurch ebenfalls die Restverunreinigung herabgesetzt wird.
Es wurde auch eine Variante eines Kombinationsverfahrens getestet, bei der dem wäßrigen Reinigungsprozeß eine Behandlung im Niederdruckplasma nachgeschaltet wird. Bei dieser Verfahrensvariante erfolgt zwangsläufig eine Vakuumtrocknung, wobei das Vakuum aber gleichzeitig als Prozeßdruck für die Erzeugung eines Niederdruck­ plasmas genutzt wird.
Die Behandlung im Niederdruckplasma mit speziellen Gaszusammensetzungen ist an sich bekannt. Vorteilhaft bei der erwähnten Verfahrensvariante ist, daß die Material­ oberfläche nicht nur durch die zielgerichtete Behandlung im Plasma mit einer speziellen Gaszusammensetzung nachbehandelt, sondern auch veredelt wird. Die Veredelung kann beispielsweise eine Schichtbildung, eine Oberflächenoxidation oder auch nur eine einfache Aktivierung der Grenzmoleküllage sein, die die Benetzung und/oder Haftfestigkeit verbessert.
Die beschriebene Verfahrensvariante weist aber dennoch Nachteile auf: Es resultieren ein hoher energetischer und apparativer Aufwand für die Trocknung. Außerdem können nicht alle Rückstände im Vakuum und Plasma abgebaut werden.
Unabhängig davon ist als Reinigungsverfahren für verschiedenartige Materialien die Behandlung mit verflüssigten oder überkritischen Gasen wie beispielsweise Kohlen­ dioxid bekannt. Die im Vergleich zu FCKW sehr geringe Löslichkeit des Kohlendioxids beispielsweise für Fette stellt den Grund dafür da, daß der Reinigungsprozeß selbst mit einer vergleichsweisen großen Menge des Reinigungsmediums durchgeführt werden muß und mehrere Spülvorgänge mit unbelastetem Kohlendioxid oder mit einem anderen Medium folgen müssen.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Vor­ richtung der eingangs genannten Art aufzuzeigen, welche in einer Kombination einer Reinigung auf der einen Seite mit einer Nachbehandlung durch Feinst- bzw. Nach­ reinigen, Aktivieren, Veredeln, Benetzen und/oder Beschichten auf der anderen Seite ein material- und umweltschonendes Reinigungsverfahren für die unterschiedlichsten Materialien und Bauteile mit höchsten Anforderungen an die Reinheit gewährleistet, wobei der vorherige Verschmutzungsgrad praktisch keine Rolle spielt, und die Ober­ fläche des Materials oder Bauteils gleichzeitig oder unmittelbar nachfolgend einer der beschriebenen Behandlungen unterzogen wird. Insbesondere sollte das Reinigungs­ verfahren ermöglichen, daß die Menge an benötigtem Reinigungsmittel verhältnismä­ ßig gering ist, die Umweltbelastung herabgesetzt wird, eine hohe Reinigungswirkung erzielbar ist und der hohe Aufwand für die umweltgerechte Waschlaugenaufarbeitung entfällt.
Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die Reinigung mit einem verflüssigten und/oder überkritischen Gas als Reinigungsmittel durchgeführt wird.
Im Rahmen der Erfindung werden unter einem verflüssigten und/oder überkritischen Gas Gase bzw. Gasgemische mit einer oder mit mehreren verflüssigten oder überkriti­ schen Komponente(n) oder mit jeweils einer oder mehreren verflüssigten und überkriti­ schen Komponente(n) verstanden. Es werden also auch Gasgemische umfaßt, die sowohl eine (oder mehrere) Gaskomponente in verflüssigtem Zustand als auch eine (oder mehrere) Gaskomponente in überkritischem Zustand enthalten.
Die Erfindung basiert auf der Idee der Reinigung in flüssigen bzw. überkritischen Gasen in Kombination mit einer Behandlung im Niederdruckplasma beispielsweise als Feinreinigung, Aktivierung und/oder Veredelung. Überraschenderweise hat sich näm­ lich gezeigt, daß sich die Reinigung mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen als Reinigungsmittel in idealer Weise mit einer Nachbehandlung im Niederdruckplasma ergänzt.
Es wurde gefunden, daß bei entsprechender Löslichkeit der Haftkomponenten ("Haft­ vermittler") in flüssigen oder überkritischen Gasen auch unlösliche (Feststoff-)Verun­ reinigungen entfernt werden können. Flüssige oder überkritische Gase besitzen ein sehr hohes Lösevermögen für organische Substanzen. Beim Reinigungsprozeß fallen daher letztlich die Feststoffpartikel (beispielsweise Späne) von der zu reinigenden Werkstückoberfläche ab, nachdem die als "Haftvermittler" wirkende organische Substanz durch das Reinigungsmittel gelöst wurde.
Der apparative Aufwand läßt sich insbesondere dadurch verringern, daß die Reinigung und die Behandlung im Niederdruckplasma in einem einzigen Reaktor durchgeführt werden.
Als Reinigungsmittel können dem erfindungsgemäßen Verfahren alle dafür geeigneten Gase in verflüssigtem und/oder überkritischem Zustand verwendet werden. Beispiele für derartige Gase sind Kohlendioxid, Helium, Argon, Krypton, Xenon, Stickoxide wie Distickstoffmonoxid (N2O), Kohlenwasserstoff wie Methan, Ethan, Propan, Butan, Pentan, Hexan, Ethylen und Propylen, halogenierte Kohlenwasserstoffe wie Trifluor­ methan, Tetrafluormethan, Chlordifluormethan und Perfluorpropan, Halogenschwefel­ verbindungen wie Schwefelhexafluorid (SF6) und Mischungen der vorgenannten Gase. Bei der Wahl des Reinigungsmittels können die Art der behandelten Materialien und/oder die Art der Verunreinigungen berücksichtigt werden. Als Reinigungsmittel wird wegen seiner Eigenschaften bevorzugt Kohlendioxid eingesetzt.
Erfindungsgemäß können dem als Reinigungsmittel verwendeten verflüssigten und/oder überkritischen Gas die Reinigung fördernde oder die Reinigungswirkung erhöhende Zusätze wie beispielsweise Tenside, Enzyme, Emulgatoren und/oder Detergentien zugesetzt werden.
Bei einem einmaligen Entspannungsprozeß im Anschluß an die Reinigung bzw. an den Waschprozeß mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen ist die Restverunreini­ gung auf der Oberfläche der Materialien direkt abhängig vom Beladungsgrad des Reinigungsmittels. Wie oben bereits ausgeführt sind bei den bekannten Reinigungs­ verfahren mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen wie beispielsweise CO2 mehrere Spülvorgänge zur Beseitigung von Restverunreinigungen vorgesehen. Ohne Spülprozesse lassen sich die Restverunreinigungen nach den bekannten Verfahren nur noch durch mechanische Hilfsmittel wie Schleudern, Bürsten und dergleichen verringern.
Bei der erfindungsgemäßen Kombination von Reinigung mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen und nachfolgender Behandlung im Niederdruckplasma lassen sich sowohl Spülprozesse (und damit verbundene Druckerhöhungen) wie auch eine Behandlung mit mechanischen Hilfsmitteln vermeiden, da die Restverunreinigungen durch die Behandlung im Niederdruckplasma entfernt werden können. Denn durch die Niederdruckplasmabehandlung läßt sich der Reinigungsgrad der Reinigung mit ver­ flüssigten und/oder überkritischen Gasen über das erreichte Maß weiter deutlich ver­ bessern. Dadurch, daß Spülprozesse im erfindungsgemäßen Verfahren überflüssig sind, ermöglicht die Erfindung, daß nach der Reinigung mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen durch Entspannung der für die Niederdruckplasmabehandlung erforderliche Druck erreicht wird, ohne daß eine Druckerhöhung stattfindet. Dies wirkt sich für das erfindungsgemäße Verfahren insbesondere energetisch günstig aus.
Außer daß verflüssigtes und/oder überkritisches Gas als Reinigungsmittel eine flecken- und praktisch rückstandsfreie Entspannung des Reinigungsmittels zuläßt, besitzt verflüssigtes und/oder überkritisches Gas als Reinigungsmittel gegenüber wäßrigen Reinigungsmitteln zusätzlich den Vorteil, daß sich durch entsprechende Temperatur­ führung vermeiden läßt, daß die Materialien und Werkstücke bei Luftkontakt nach der. Reinigung betauen. Eine Betauung würde das Evakuieren deutlich erschweren und birgt wiederum die Gefahr der schwer zu beseitigenden Fleckenbildung. Die feuchtigkeitsfreie Reinigung begünstigt außerdem den Aufbau eines Vakuums im selben Reaktor.
Mit Vorteil ist der Reaktor für die Reinigung mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen und der Behandlung im Niederdruckplasma für einen Druck ausgelegt, dessen Wert zwischen 50 und 500 bar liegt. Damit wird sichergestellt, daß Festigkeitsprobleme für den Reaktor nicht auftreten.
Die Reinigung mit verflüssigten und/oder überkritischen Gasen kann durch Einbringen von Schall- und/oder Strahlungsenergie unterstützt werden. So kann Ultraschall zum Beispiel mit einer Frequenz zwischen 5 und 100 KHz vorgesehen sein. Als Strahlung eignet sich insbesondere UV-Strahlung beispielsweise mit einer Frequenz zwischen 180 und 300 nm.
Als Prozeßgase für die Behandlung im Niederdruckplasma können grundsätzlich alle für diesen Zweck bekannten Gase verwendet werden. Vor allem eignen sich Sauer­ stoff, Wasserstoff, Stickstoff, Argon, Helium, Methan, Tetrafluormethan, Luft und Gemische der vorgenannten Gase, insbesondere sowohl oxidierend als auch redu­ zierend wirkende Gasgemische. Die Prozeßgase können ferner halogenierte Kohlen­ wasserstoffe wie beispielsweise CF4, HCF3 oder H2C2F4 und/oder Halogenschwefel­ verbindungen wie SF6 enthalten. Bevorzugt werden sowohl oxidierend als auch reduzierend wirkende Gasgemische eingesetzt, wie sie beispielsweise von der Anmelderin unter der Bezeichnung PURIGON® vertrieben werden.
Durch Verwendung eines sowohl oxidierend als auch reduzierend wirkenden Prozeßgases kann gewährleistet werden, daß sowohl die organischen als auch die anorganischen Restverunreinigungen bzw. vorhandene Oxidschichten nahezu vollständig beseitigt werden. Andere Gase und Gasmischungen können insbesondere für spezielle Materialien hilfreich sein. Dies trifft beispielsweise für die Reinigung von Kunststoffen zu.
Bei der Behandlung im Niederdruckplasma können die Anregungsfrequenzen über Stab- oder Flächenantennen eingeleitet werden. Frequenzen im MHz- oder KHz- Bereich werden bevorzugt. Als Beispiele können die Radiofrequenz von 13,56 MHz oder Hochfrequenzen mit 20 oder 40 KHz genannt werden.
Die erfindungsgemäße Kombination aus einer material- und umweltschonenden Reinigung mit verflüssigtem und/oder überkritischem Gas als Reinigungsmittel und einer Behandlung im Niederdruckplasma zur Nach- bzw. Feinreinigung und Aktivierung, Veredelung, Benetzung und/oder Beschichtung der Substratoberfläche liefert außerordentlich hohe Reinigungsgrade (praktisch unabhängig vom vorherigen Verschmutzungsgrad), wobei die Nachteile des Standes der Technik, nämlich einer hohen Verbrauchsmenge an Reinigungsmedium, einer hohen Umweltbelastung, einer geminderten Reinigungswirkung und eines hohen Aufwandes für die umweltgerechte Waschlaugenaufarbeitung vermieden werden.
Im folgenden wird ein Ausführungsbeispiel für die Erfindung gegeben.
Elektronische Bauelemente, insbesondere Leiterplatten, werden in einen Reaktor mit verflüssigtem oder überkritischem CO2 gereinigt, wobei der Reaktor für einen Druck von etwa 500 bar ausgelegt ist. Nach einer Entspannung auf Niederdruck findet eine Behandlung im Niederdruckplasma zur Feinreinigung, Aktivierung und Veredelung bei einer Frequenz 40 KHz statt. Als Prozeßgas wird dabei ein sowohl oxidierend als auch reduzierend wirkendes Gasgemisch aus O2, H2 und einem Halogenkohlenwasserstoff wie CF4, HCF3 oder H2C2F4 oder SF6 verwendet. Dem Prozeßgasgemisch kann zusätzlich Argon, Helium oder Stickstoff zugemischt sein.

Claims (11)

1. Verfahren zum Reinigen von Materialien und/oder Oberflächen und anschließ­ ender Behandlung im Niederdruckplasma, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigung mit einem verflüssigten und/oder überkritischen Gas als Reinigungs­ mittel durchgeführt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigung und Behandlung im Niederdruckplasma in einem Reaktor durchgeführt werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Reinigungs­ mittel Kohlendioxid, Helium, Argon, Krypton, Xenon, Stickoxide wie Distickstoff­ monoxid, Kohlenwasserstoffe wie Methan, Ethan, Propan, Butan, Pentan, Hexan, Ethylen und Propylen, halogenierte Kohlenwasserstoffe wie Trifluormethan, Tetra­ fluormethan, Chlordifluormethan und Perfluorpropan, Halogenschwefelverbindun­ gen wie Schwefelhexafluorid und Mischungen der vorgenannten Gase verwendet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Reinigung mit verflüssigtem und/oder überkritischem Gas durch Entspannen der für die Niederdruckplasmabehandlung erforderliche Druck erreicht wird, ohne daß eine Druckerhöhung stattfindet.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß durch eine entsprechende Temperaturführung vermieden wird, daß die Materialien nach der Reinigung bei Luftkontakt betauen.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß dem verflüssigten und/oder überkritischen Gas Tenside, Enzyme, Emulgatoren und/oder Detergenzien zugesetzt werden.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Reinigung durch Einbringen von Schall- und/oder Strahlungsenergie unterstützt wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß als Prozeßgase für die Behandlung im Niederdruckplasma Sauerstoff, Wasserstoff, Stickstoff, Argon, Helium, Methan, Tetrafluormethan, Luft und Gemische der vor­ genannten Gase, insbesondere sowohl oxidierend als auch reduzierend wirkende Gasgemische, eingesetzt werden, wobei die Prozeßgase ferner halogenierte Kohlenwasserstoffe und/oder Halogenschwefelverbindungen wie Schwefelhexa­ fluorid enthalten können.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Behandlung im Niederdruckplasma bei einem Druck von 0,1 bis 200 mbar, vorzugsweise von 0,5 bis 50 mbar erfolgt.
10. Vorrichtung zum Reinigen von Materialien und/oder Oberflächen und anschließ­ ender Behandlung im Niederdruckplasma, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung einen Reaktor umfaßt, in dem die Reinigung mit einem verflüssigten und/oder überkritischen Gas als Reinigungsmittel durchgeführt wird und die Behandlung im Niederdruckplasma erfolgt.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Reaktor für einen Druck zwischen 50 bar und 500 bar ausgelegt ist.
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