DE19833448C2 - Verfahren zur Reinigung von CVD-Anlagen - Google Patents
Verfahren zur Reinigung von CVD-AnlagenInfo
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4405—Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
-
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- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/905—Cleaning of reaction chamber
Description
- - zur Reinigung ein freie Diketone enthaltendes Ätzmedium verwendet wird, das mit den Prozeßrückständen in Kontakt tritt,
- - die Diketone mit den Prozeßrückständen unter Bildung von Erdalkalimetall- und/oder Metallkomplexen reagieren, und
- - das Ätzmedium zur Verhinderung einer Oligomerisation der Erdalkalimetall- und/oder Metallkomplexe wenigstens eine Verbindung aus der Gruppe umfassend Ammoniak, Amine, Polyether-Zusätze, Polyamin-Zusätze und Tetraglyme enthält.
- - das Ätzmedium bei einem ersten Druck und einer ersten Tem peratur mit den Prozeßrückständen in Kontakt tritt;
- - das Ätzmedium nachfolgend eine vorgegebene Zeit auf die Prozeßrückstände einwirkt und dabei die freien Diketone mit den Prozeßrückständen die Erdalkalimetall- bzw. Metallkom plexe bilden, wobei diese bei der ersten Temperatur und dem ersten Druck im wesentlichen noch auf der Oberfläche ver bleiben; und
- - anschließend die Erdalkalimetall- bzw. Metallkomplexe bei gegenüber Standardnormalbedingungen erhöhter Temperatur und stark vermindertem Druck von den Oberflächen entfernt wer den.
Claims (16)
zur Reinigung ein freie Diketone enthaltendes Ätzmedium verwendet wird, das mit den Prozessrückständen in Kon takt tritt,
die Diketone mit den Prozessrückständen unter Bildung von Erdalkalimetall- und/oder Metallkomplexen reagieren, und
das Ätzmedium zur Verhinderung einer Oligomerisation der Erdalkalimetall- und/oder Metallkomplexe wenigstens eine Verbindung aus der Gruppe umfassend Ammoniak, Amine, Po lyether-Zusätze, Polyamin-Zusätze und Tetraglyme ent hält.
mindestens ein Reinigungszyklus vorgesehen ist, bei dem
das Ätzmedium bei einem ersten Druck und einer ersten Temperatur mit den Prozessrückständen in Kontakt tritt;
das Ätzmedium nachfolgend eine vorgegebene Zeit auf die Prozessrückstände einwirkt und dabei die freien Diketone mit den Prozessrückständen die Erdalkalimetall- und/oder Metallkomplexe bilden, wobei diese bei der ersten Tempe ratur und dem ersten Druck im wesentlichen noch auf der Oberfläche verbleiben; und
anschliessend die Erdalkalimetall- und/oder Metallkom plexe bei gegenüber Standardnormalbedingungen erhöhter Temperatur und stark vermindertem Druck von den Oberflä chen entfernt werden.
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