DE19804595A1 - Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse - Google Patents

Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse

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Description

Die Erfindung betrifft eine thermisch härtbare Ein-Komponenten- Underfill-Masse sowie ihre Verwendung auf dem Gebiet der Mikro­ elektronik und Mikrooptik.
Underfill-Massen werden häufig dafür eingesetzt, optoelektroni­ sche oder elektronische Komponenten mit Hilfe der sogenannten Underfill-Technik zu Mikroverbünden miteinander zu verbinden. Um die Kosten der dabei entstehenden Mikroverbünde oder Module gering zu halten, muß ihre Herstellung rationell, automatisier­ bar und fehlerfrei ablaufen. Die entstehenden Verbünde sollen außerdem hochfest und dimensionsstabil sein. Aus diesem Grund werden als Underfill-Masse häufig Duroplastwerkstoffe einge­ setzt. Zur Herabsetzung des thermischen Ausdehnungskoeffizien­ ten C.T.E. werden der Underfill-Masse üblicherweise minerali­ sche Füllstoffe wie Quarzgut, Quarzmehl oder Aluminiumoxid zu­ gesetzt. Auf diese Weise kann das thermomechanische Verhalten der Underfill-Masse dem Substrat angepaßt und seine thermische Leitfähigkeit erhöht werden, so daß im Anwendungsfall auftre­ tende Verlustwärme gut abgeführt werden kann.
Der Zusatz von mineralischen Füllstoffen zu einer Underfill- Masse hat jedoch den Nachteil, daß sich dadurch ihre Viskosität stark erhöht. Ein weiterer Nachteil besteht darin, daß sich aufgrund der ungünstigen Korngrößenverhältnisse der Füllstoffe die gefüllten Underfill-Massen nicht für die Herstellung von Mikroverbünden eignen, bei denen die zu verbindenden Substrate sehr kleine Spalte oder Kavitäten aufweisen. In kleine Spalte im Mikrometer- oder Sub-µm-Bereich, beispielsweise in Spalte einer Größe von unter 20 µm und insbesondere unter etwa 3 µm, dringt die mit Füllstoffen versehene Underfill-Masse nur sehr schlecht ein. Die auf diese Weise hergestellten Mikroverbünde sind deshalb hinsichtlich ihrer Qualität nicht zufriedenstel­ lend.
Weiterhin sind bei Underfill-Massen mit einem gewissen Feinan­ teil an Füllstoff Filtrationseffekte beim Eindringen des aufge­ tragenen Harzes in die feinen Spalte zu erwarten. Dies würde zu einer unregelmäßigen Verteilung des Füllstoffes in der Ünder­ fill-Masse führen und damit ebenfalls zu einem Qualitätsverlust der derartig hergestellten Mikroverbünde.
Qualitätsverluste sind auch zu erwarten, wenn zur Herstellung von Mikroverbünden mehrkomponentige Harz-Härter-Systeme einge­ setzt werden. Zur Herstellung der sehr kleinen Verbünde werden nur äußerst geringe Mengen an Underfill-Masse benötigt. Will man nicht in Kauf nehmen, daß jeweils zu große Mengen an Harz- Härter-System hergestellt werden, deren Überschuß dann verwor­ fen werden muß, ist zu befürchten, daß bei Herstellung des Mehrkomponenten-Systems im Mikromengenmaßstab Dosierungs- und Mischfehler auftreten. Außerdem ist damit zu rechnen, daß der­ artig kleine Mengen nicht homogen miteinander vermischt werden können. Selbst wenn man die Mehrkomponenten-Systeme unter Stickstoff oder einem ähnlichen Schutzgas herstellt und verar­ beitet, ist nicht sichergestellt, daß die Harzmischung voll­ ständig aushärtet. Die erhaltenen Verbindungen sind deshalb häufig von unzureichender Qualität.
Eine weitere Anforderung an Underfill-Massen, besonders wenn sie für optoelektronische Zwecke eingesetzt werden sollen, be­ steht darin, daß diese nach dem Aushärten transparent sein sol­ len.
Es besteht also ein Bedarf an Underfill-Massen, welche sich zur Herstellung von Mikroverbünden insbesondere auf mikroelektroni­ schem und optoelektronischem Gebiet eignen und welche sich da­ für einsetzen lassen, auch Komponenten miteinander zu verbin­ den, welche sehr feine Spalte im Mikrometer- und Sub-µm-Bereich aufweisen. Die Underfill-Massen sollten zu hochfesten und di­ mensionsstabilen Verbindungen führen, hinsichtlich ihrer ther­ momechanischen Eigenschaften gute Ergebnisse liefern und auch bei kurzzeitig auftretenden hohen Temperaturen eine ausreichen­ de Verbundfestigkeit gewährleisten. Die Underfill-Massen soll­ ten sich einfach und sicher verarbeiten lassen und insbesondere eine Verarbeitungszeit aufweisen, die gegebenenfalls auch zu­ sätzliche Fügeschritte ermöglicht. Insbesondere für den Einsatz auf optoelektronischem Gebiet sollte die Underfill-Masse trans­ parent sein.
Aufgabe der Erfindung ist es entsprechend, derartige Underfill- Massen anzugeben.
Die Lösung der Aufgabe gelingt mit der Underfill-Masse gemäß Anspruch 1. Die erfindungsgemäße Underfill-Masse ist eine Ein- Komponenten-Masse. Die im Hinblick auf Mehr-Komponenten-Systeme besprochenen Probleme wie schlechte Dosierbarkeit und unzurei­ chende Durchmischung treten deshalb nicht auf. Die erfindungs­ gemäße Underfill-Masse ist thermisch härtbar, weshalb sie bei Raumtemperatur oder darunter problemlos über längere Zeit la­ gerbar ist. Sie kann außerdem bei Raumtemperatur problemlos verarbeitet werden, und es sind verschiedene Fügeschritte nach­ einander durchführbar, ohne daß es zu einer vorzeitigen Aushär­ tung der Underfill-Masse kommt.
Die erfindungsgemäße Underfill-Masse besteht aus einem niedrig­ viskosen Epoxidharz, Alkohol und/oder Zucker sowie einem katio­ nischen Initiator. Falls gewünscht, können zusätzlich Haftver­ mittler und/oder Hilfsstoffe vorhanden sein. Die einzelnen Kom­ ponenten der erfindungsgemäßen Underfill-Masse werden dabei so gewählt, daß die Underfill-Masse vor ihrer Vernetzung eine Vis­ kosität von unter 1000 mPas bei Raumtemperatur aufweist. Durch die geringe Viskosität ist einerseits sichergestellt, daß sich die erfindungsgemäße Underfill-Masse auch bei Raumtemperatur problemlos dosieren und verarbeiten läßt. Durch ihre geringe Viskosität dringt die erfindungsgemäße Underfill-Masse ohne Schwierigkeiten auch in sehr feine Spalten in den zu verarbei­ tenden Substraten ein. Spalte mit Breiten von unter 20 µm und selbst unter 3 µm bis hin zu Spalten im Sub-µm-Bereich können problemlos mit der erfindungsgemäßen Underfill-Masse befüllt werden. Besonders gute Ergebnisse werden erzielt, wenn das Epoxidharz, welches in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse verwendet wird, eine Viskosität bei Raumtemperatur von unter 700 mPas aufweist.
Durch Zufuhr von Wärme härtet die erfindungsgemäße Underfill- Masse auf Epoxidbasis zu einem in der Regel transparenten Duro­ plasten aus, der eine ausgezeichnete Form- und Temperaturstabi­ lität aufweist. Selbst Temperaturen von bis zu 320°C können kurzzeitig verkraftet werden.
Durch geeignete Wahl der einzelnen Komponenten können die ther­ momechanischen Eigenschaften, die Verbundfestigkeit, die Dimen­ sions- und Temperaturstabilität der vernetzten, duroplastischen Masse sowie die reologischen Eigenschaften des unvernetzten Sy­ stems gezielt eingestellt werden. Eine besondere Bedeutung hat hierbei die Art und Menge des Alkohols oder Zuckers in der Un­ derfill-Masse.
Grundsätzlich können in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse für die genannten Komponenten alle diejenigen Verbindungen ein­ gesetzt werden, die üblicherweise in Ein-Komponenten-Epoxidhar­ zen verwendet werden. Es werden jedoch zweckmäßig keine Thixotropiemittel und keine mineralischen Füllstoffe in Zusam­ menhang mit der erfindungsgemäßen Underfill-Masse verwendet, um sicherzustellen, daß ihre Viskosität bei Raumtemperatur unter 1000 mPas liegt.
Wie bereits erwähnt, wird vorzugsweise ein Epoxidharz verwen­ det, dessen Viskosität bei Raumtemperatur unterhalb von 700 mPas liegt. Hinsichtlich seiner chemischen Natur ist das Epoxid dabei nicht weiter beschränkt. Es ist außerdem nicht erforder­ lich, als Epoxidharz nur ein einziges Epoxid zu verwenden, son­ dern es können vielmehr auch Gemische mehrerer Epoxide einge­ setzt werden. Beispielsweise umfaßt das Epoxid wenigstens ein cyclisches aliphatisches Epoxid und/oder wenigstens ein durch Epoxidierung von Doppelbindungen langkettiger Alkene herge­ stelltes Epoxid und/oder wenigstens ein von hydrierten Bisphe­ nol A-Derivaten abgeleitetes Epoxid. Cyclische aliphatische Epoxide sind beispielsweise solche mit einem Cyclohexan- oder Cyclopentan-Gerüst.
Als Ausgangsmaterialien der epoxidierten langkettigen Alkene dienen beispielsweise solche mit mehr als acht und insbesondere mehr als zwölf Kohlenstoffatomen. Die von langkettigen Alkenen abgeleiteten Epoxide werden vorzugsweise nicht allein, sondern im Gemisch mit anderen Epoxiden, beispielsweise vom vorstehend genannten Typ, verwendet.
Als konkretes Beispiels eines geeigneten Epoxides kann 3,4- Epoxy-cyclohexylmethyl-3',4'-epoxycyclohexan-carboxylat genannt werden, welches unter der Bezeichnung CY179 von der Firma CIBA- GEIGY käuflich erhältlich ist.
Die Menge des Epoxidharzes in der erfindungsgemäßen Underfill- Masse beträgt vorzugsweise 60 bis 97,8 Gew.-%.
Wie bereits erwähnt, spielt der Alkohol und/oder Zucker in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse bezüglich der Einstellung der chemischen und physikalischen Eigenschaften der Zusammensetzung eine besondere Rolle. Der Anteil an Alkohol und-/oder Zucker in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse wird zweckmäßig etwa 2 bis 32 Gew.-% betragen. Im Falle des Alkohols setzt sich dieser überwiegend aus einem oder mehreren mehrwertigen Alkoholen zu­ sammen. Auch hier können die unterschiedlichsten Typen mehrwer­ tiger Alkohole entweder allein oder im Gemisch eingesetzt wer­ den. Es können sowohl aliphatische als auch aromatische Alkoho­ le verwendet werden. Geeignet sind beispielsweise bi- oder tricyclische aliphatische Alkohole. Als ein mögliches konkretes Beispiel kann 3(4),8(9)-Bis (hydroxymethyl)-tricyclo[5.2.1,02,6]- decan genannt werden, welches unter der Bezeichnung TCD-Alkohol DM von der Firma HOECHST im Handel ist.
Auch der Zucker, der anstelle des mehrwertigen Alkohols oder im Gemisch mit diesem in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse verwendet werden kann, ist hinsichtlich seiner Zusammensetzung nicht beschränkt. Auch hier können Gemische verschiedener Zuc­ ker verwendet werden.
Durch die geeignete Wahl von Art und Menge des mehrwertigen Al­ kohols und/oder Zuckers können die gewünschten Eigenschaften sowohl des nicht vernetzten Ein-Komponenten-Systems als auch des vernetzten Duroplasten besonders effektiv eingestellt wer­ den. Die Eigenschaften, welche gezielt variiert werden können, sind insbesondere die rheologischen Eigenschaften des nicht vernetzten Systems, die sogenannten Low Stress-Eigenschaften des Duroplasten (insbesondere E-Modul, C.T.E., das Spannungsre­ laxationsvermögen usw.), die Verbundfestigkeit sowie die Dimen­ sions- und Temperaturstabilität des vernetzten Systems. Die Vorgehensweise ist dem Fachmann grundsätzlich bekannt und muß hier nicht näher erläutert werden. Einfache Versuche sind aus­ reichend, um Ein-Komponenten-Systeme mit den gewünschten Eigen­ schaften zu erhalten.
Bei der Einstellung der rheologischen Eigenschaften, welche beispielsweise in Abhängigkeit von der Breite der Spalten ge­ wählt werden kann, welche in den Substraten zu befüllen sind, kann es sich als zweckmäßig erweisen, neben mehrwertigem Alko­ hol und/ oder Zucker wenigstens einen einwertigen Alkohol zu verwenden. Durch seine Zugabe kann die Viskosität der Ein- Komponenten-Masse herabgesetzt und seine Fließfähigkeit verbes­ sert werden. Geeignete einwertige Alkohole sind beispielsweise aliphatische Alkohole wie 1-Butanol.
Um die erfindungsgemäße Ein-Komponenten-Underfill-Masse härten zu können, ist ihr ein kationischer Initiator beigefügt. Der Anteil des kationischen Initiators in der Zusammensetzung be­ trägt zweckmäßig 0,2 bis 3 Gew.-%. Besonders geeignet als ka­ tionische Initiatoren haben sich Halonium- und insbesondere Sulfoniumsalze erwiesen. Als Beispiel eines Sulfoniumsalzes kann S-Benzylthiolaniumhexafluoroantimonat genannt werden, wel­ ches von der Firma ALDRICH im Handel ist.
Als optionale Komponenten der erfindungsgemäßen Underfill-Masse können weiterhin Haftvermittler und sonstige Hilfsmittel vor­ handen sein. Grundsätzlich können hier alle in Zusammenhang mit Epoxidharzen bekannten Haftvermittler und Hilfsstoffe angespro­ chen werden. Voraussetzung für ihre Verwendung ist jedoch, daß sie nicht zu einer Erhöhung der Viskosität der unvernetzten Un­ derfill-Masse auf über 1000 mPas bei Raumtemperatur führen. Mi­ neralische Füllstoffe und Thixotropiemittel werden deshalb zweckmäßig in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse nicht ver­ wendet.
Werden Haftvermittler in der erfindungsgemäßen Zusammensetzung eingesetzt, beträgt ihr Anteil zweckmäßig maximal 2 Gew.-%. Beispiele geeigneter Haftvermittler sind Alkoxysiloxan-Verbin­ dungen wie beispielsweise das unter der Bezeichnung A187 von der Firma HÜLS im Handel befindliche 3-Glycidyloxypropyltri­ methoxysilan.
Als Hilfsmittel können insbesondere die im Stand der Technik bekannten Verlaufshilfsmittel angesprochen werden. Ihr Anteil beträgt zweckmäßig maximal 3 Gew.-% in der erfindungsgemäßen Underfill-Masse.
Die erfindungsgemäße Ein-Komponenten-Underfill-Masse ist auf­ grund ihrer geringen Viskosität auch bei Raumtemperatur pro­ blemlos zu verarbeiten. Es können Spalte im µm- und Sub-µm- Bereich problemlos befüllt werden. Die erfindungsgemäße Under­ fill-Masse ist in der Regel bei Raumtemperatur über mehrere Mo­ nate und bei 5 bis 7°C mindestens 1 Jahr lang lagerstabil. Sie kann durch Zufuhr thermischer Energie nach einem kationischen Mechanismus zu einem Polyethernetzwerk vernetzt werden. Die Vernetzung erfolgt im allgemeinen bei Temperaturen oberhalb 120°C. Dies stellt eine lange Verarbeitungsdauer bei Raumtem­ peratur sicher. Nach der thermischen Vernetzung wird ein kom­ pakter Duroplastwerkstoff erhalten, der in der Regel transpa­ rent ist. Er besitzt ein ausgezeichnetes Low Stress-Verhalten, eine hohe Verbundfestigkeit sowie gute Dimensions- und Tempera­ turstabilität. Diese erwünschten Eigenschaften sind zudem durch Wahl von Art und Menge der Komponenten gezielt einstellbar. Beispielsweise kann insbesondere durch Variation des mehrwerti­ gen Alkohols die Glasübergangstemperatur gezielt variiert wer­ den. Es ist ohne weiteres möglich, die Glasübergangstemperatur in einen Bereich zwischen 150 und 230°C einzustellen, welcher für die Verwendung auf mikroelektronischem und mikrooptischem Gebiet besonders geeignet ist. Der α-Übergang in dynamisch­ mechanischen Untersuchungen, welcher für die Formstoffeigen­ schaften des Duroplasten eine Rolle spielt, liegt in der Regel bei 1 Hz etwa 15°C über der Glasübergangstemperatur aus Dyna­ mic Scanning Calorimetry-Messungen.
Von besonderem Vorteil ist die ausgezeichnete thermische Stabi­ lität der erfindungsgemäßen Underfill-Masse. Der Masseabbau be­ trägt bis zu etwa 300°C weniger als 2 Gew.-%.
Auch in arbeitshygienischer und sicherheitstechnischer Hinsicht bereiten die erfindungsgemäßen Underfill-Massen keine Probleme. Die Erfindung soll nun anhand eines Beispiels näher erläutert werden.
Beispiel 1
Es wurde eine thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill- Masse mit der in der folgenden Tabelle 1 angegebenen Zusammen­ setzung durch gründliches Mischen der Komponenten hergestellt.
Tabelle 1
Bestandteil (Bezugsquelle), chemische Bezeichnung
Anteil [Gew. -%]
Harz:@ CY179 (Ciba-Geigy) 3,4-Epoxy-cyclohexylmethyl-3',4'-epoxy-cyclohexancarboxylat 88,8
mehrwertiger Alkohol:@ TCD-Alkohol DM (Hoechst), 3(4),8(9)-Bis(hydroxymethyl)-tricyclo[5.2.1.02,6]decan 9,9
thermischer Initiator:@ S-Benylthiolaniumhexafluoroantimonat (Aldrich) 0,5
Haftvermittler:@ A187 (Hüls) 3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilan 0,8
Einige Kenndaten zur Verarbeitung des unvernetzten Ein- Komponenten-Systems sowie ausgewählte Werkstoffcharakteristika des vernetzten Formstoffes sind in der nachfolgenden Tabelle 2 wiedergegeben.
Tabelle 2
AL=L<Harzeigenschaften:
AL=L CB=3<Viskosität η [mPas]@ Raumtemperatur 560
60°C 80
80°C 50
Reaktivität:@ Gelierzeit (120°C) [min] 13
DSC(10K/min):@ T(Onset) [°C] 131
T(Peak) [°C] 146
Wärmetönung [-J/g] 574
Tg(2. Lauf) [°C] 174
Härtungsverhalten:@ Restreaktion bei 130°C in [%] nach (DSC: 10K/min. ca. 8 mg):@ 60 min 0
30 min 11
20 min 15
10 min 16
Formstoffeigenschaften:@ Dynamisch-mechansiche Analyse@ (Zugmodus, 3K/min. 1 Hz)@ E-Modul [MPa]@ 20°C 2.900
150°C 1.350
α-Übergang [°C] 190
C.T.E. (-50 bis +50°C) [ppm/K] 67
Shore-Härte D84
Thermische Stabilität (TG/DTA: 10K/min. N2) 5% Masseverlust [°C] 356
DTG(max) [°C] 418
Abbaurate [%/min] 24
Verbundfestigkeit:@ Schubspannung (0,5 µm Schichtdicke zwischen Si) [MPa]:@ 20°C 70
320°C 5
DSC = Dynamic Scanning Calorimetry
Tg = Glasübergangstemperatur
S.T.E. Thermischer Ausdehnungkoeffizent
TG = Thermogravimetrie
DTA = Differentialthermoanalyse
DTG = Erste Ableitung der Kurve TG/DTA
Wie den Daten in Tabelle 2 zu entnehmen ist, weist die Ein- Komponenten-Underfill-Masse gemäß Tabelle 1 bereits bei Raum­ temperatur eine sehr niedrige Viskosität auf, die sich durch Temperaturerhöhung noch weiter reduzieren läßt.
Dies sichert eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit der Under­ fill-Masse über einen längeren Zeitraum, ohne daß es bereits zur Aushärtung der Masse käme, und stellt sicher, daß auch kleinste Spalte mit der Underfill-Masse vollständig ausgefüllt werden.
Bei Lagerung der Underfill-Masse im Kühlschrank (7°C) traten auch nach einen Beobachtungszeitraum von einem Jahr keinerlei Entmischungserscheinungen auf, und die Viskosität stieg nur ge­ ringfügig an.
Die Aushärtung beginnt ab etwa 120°C, die Onset-Temperatur be­ trägt 131°C (vergleiche DSC). Die Aushärtung kann also bereits bei etwa 120°C durchgeführt werden. Um die Aushärtungszeit zu verkürzen, wird die Aushärtung aber vorzugsweise bei 130° oder darüber durchgeführt. Bereits nach 10 Minuten bei 130°C ist die Underfill-Masse weitgehend ausgehärtet. Nach einer Stunde findet keinerlei Restreaktion mehr statt.
Bemerkenswert ist der sehr geringe Masseverlust von 5% bei 356°C.
Die unter der Überschrift Formstoffeigenschaften angegebenen thermischen und mechanischen Eigenschaften des vernetzten Form­ stoffes belegen seine außerordentlich gute Verbundfestigkeit, Dimensions- und Temperaturstabilität, welche die erfindungsge­ mäße Underfill-Masse für die Verwendung im Bereich der Mikro­ elektronik und Mikrooptik besonders geeignet machen.
Entsprechend liegen bevorzugte Verwendungen der erfindungsgemä­ ßen Underfill-Masse auf diesen Gebieten und insbesondere bei der Herstellung faseroptischer Komponenten sowie im Bereich, der Montage mikroelektronischer Bauelemente.

Claims (17)

1. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse auf Epoxidbasis, bestehend aus niedrigviskosem Epoxidharz, Alkohol und/oder Zucker, kationischem Initiator sowie gegebenenfalls Haftvermittler und/oder Hilfsstoffen, dadurch gekennzeichnet, daß sie vor der Vernetzung eine Viskosität von unter 1000 mPas bei Raumtemperatur aufweist.
2. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß An­ spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz eine Viskosität von unter 700 mPas bei Raum­ temperatur aufweist.
3. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß An­ spruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz mit einem Anteil von 60 bis 97,8 Gew.-% ent­ halten ist.
4. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß ei­ nem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxidharz wenigstens ein cyclisches aliphatisches Epoxid und/oder wenigstens ein durch Epoxidierung von Doppel­ bindungen langkettiger Alkene hergestelltes Epoxid und/oder we­ nigstens ein von hydrierten Bisphenol A-Derivaten abgeleitetes Epoxid enthält.
5. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß An­ spruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das cyclische aliphatische Epoxid ein Cyclohexan- oder Cy­ clopentan-Gerüst aufweist.
6. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß An­ spruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Epoxid 3,4-Epoxy-cyclohexylmethyl-3',4'-epoxy­ cyclohexan-carboxylat umfaßt.
7. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß ei­ nem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Alkohol und/oder Zucker in einem Anteil von 2 bis 32 Gew.-% enthalten ist.
8. Thermisch härtbare Ein-Kompenten-Underfill-Masse gemäß An­ spruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß neben mehrwertigem Alkohol und/oder Zucker wenigstens ein einwertiger Alkohol und insbesondere 1-Butanol vorhanden ist.
9. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß ei­ nem der Ansprüche 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß als mehrwertiger Alkohol ein bi- oder tricyclischer alipha­ tischer Alkohol und insbesondere 3(4), 8(9)-Bis(hydroxymethyl)- tricyclo[5.2.1.02,6]decan vorhanden ist.
10. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß der kationische Initiator in einem Anteil von 0,2 bis 3 Gew.-% enthalten ist.
11. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der kationische Initiator ein Sulfonium- oder Haloniumsalz und insbesondere S-Benzylthiolaniumhexafluoroantimonat ist.
12. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Haftvermittler in einem Anteil von 0 bis 2 Gew.-% ent­ halten ist.
13. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Haftvermittler eine Alkoxysiloxan-Verbindung und insbe­ sondere 3-Glycidyloxypropyltrimethoxysilan ist.
14. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß Hilfsmittel in einem Anteil von 0 bis 3 Gew.-% enthalten sind.
15. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß Anspruch 1, bestehend aus 88,8 Gew.-% 3,4-Epoxy-cyclohexyl­ methyl-3',4'-epoxy-cyclohexan-carboxylat, 9,9 Gew.-% 3(4), 8(9)-Bis(hydroxymethyl)-tricyclo[5.2.1.02,6]decan, 0,5 Gew.-% S- Benzylthiolaniumhexafluoroantimonat und 0,8 Gew.-% 3-Gly­ cidyloxypropyltrimethoxysilan.
16. Thermisch härtbare Ein-Komponenten-Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 15, gekennzeichnet durch einen Masseabbau von unter 2% bei einer Temperatur bis zu 300°C.
17. Verwendung der Underfill-Masse gemäß einem der Ansprüche 1 bis 16 auf dem Gebiet der Mikroelektronik und Mikrooptik, ins­ besondere bei der Herstellung faseroptischer Komponenten sowie bei der Montage mikroelektronischer Bauelemente.
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