DE19701055B4 - Halbleiter-Drucksensor - Google Patents
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Abstract
Halbleiter-Drucksensor zur Messung eines von außen anliegenden Drucks aus einem Halbleitersubstrat (2), wobei nur ein als Membran (10) ausgebildeter Bereich des Substrats durch den von außen anliegenden Druck verformbar ist, wobei im Substrat (2) eine innere mechanische Störspannung vorhanden ist, durch welche das gesamte Substrat verformt wird, mit mindestens einem auf der Membran (10) angeordneten Meßwiderstand (4), der einen durch die Verformung veränderlichen elektrischen Widerstand aufweist, wobei • auf dem Substrat (2), außerhalb der Membran (10), mindestens ein durch eine Verformung veränderlicher Kompensationswiderstand (5) angeordnet ist, der für die Messung des Drucks mit dem Meßwiderstand (4) in Serie geschaltet ist, und • der wenigstens eine Meß- und der Kompensationswiderstand (4, 5) so bemessen und angeordnet sind, daß die Änderung des elektrischen Widerstands aufgrund der internen mechanischen Störspannung für den Meß- und den Kompensationswiderstand (4, 5) betragsmäßig ungefähr gleich und von unterschiedlichem Vorzeichen ist, und • auf dem Substrat (2) wenigstens eine Metallisierung (6, 12) ausgebildet ist, welche mit dem Meß- und/oder Kompensationswiderstand (4, 5) verbunden ist, und • der Meß- und der Kompensationswiderstand (4, 5) derart auf dem Substrat (2) relativ zur Metallisierung (6, 12) angeordnet sind, dass sich der Effekt der Störspannung auf den Kompensationswiderstand und der Effekt der Störspannung auf den Meßwiderstand gegenseitig aufheben, und • ein Ausgleich einer temperaturbedingten Hysterese aufweisenden Störspannung erfolgt.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung geht aus von einem Drucksensor nach der Gattung des unabhängigen Anspruchs.
- Aus der
EP 0 146 709 A2 ist schon ein Drucksensor bekannt. Der Drucksensor basiert auf einem Siliziumwafer in (001)-Orientierung, welcher in einem kleinen Bereich, der die sensitive Zone darstellt, auf eine wenige Mikrometer dicke Membran herabgedünnt wurde. Diese Membran verformt sich durch einseitig eingeleiteten Druck. Diese Verformung wird unter Ausnutzung des piezoresistiven Effekts gemessen. Hierzu befinden sich auf der Membran vier Meßwiderstände, deren elektrischer Widerstand sich aufgrund der Verformung ändert. Die vier Meßwiderstände sind mit Elektroden verbunden, welche sich auf dem nicht gedünnten Teil des Substrats befinden. Über diese Elektroden ist eine Messung des elektrischen Widerstands des Meßwiderstands und somit auch des auf die Membran wirkenden Drucks möglich. - Durch das temperaturbedingte Fließen des Elektrodenmaterials kann es bei Drucksensoren dieser Art jedoch zu Änderungen in der Kennlinie des Bauteils kommen, welche von der Temperaturgeschichte abhängig sind, sogenannten Hystereseeffekten.
- Aus der Schrift
DE 32 07 833 A1 ist ein Halbleiter-Drucksensor bekannt, der eine erste Widerstandsstruktur auf einem membranartigen Bereich und eine mit der ersten Widerstandsstruktur identischen zweiten Widerstandsstruktur außerhalb des membranartigen Bereichs aufweist. Um Störungen bei der Druckwertaufnahme zu vermeiden, die aufgrund der Herstellung eines derartigen Halbleiter-Drucksensor entstanden sind, wird die Differenz der Signale beider Widerstandsstrukturen gebildet, um Fehlersignale, die statistisch bei beiden Widerstandsstrukturen auftreten zu eliminieren. - Die Schrift
US 4,333,349 A beschreibt eine Widerstandsbrücke auf einer Membran zur Verwendung in einem Drucksensor. Neben einer Ausgestaltung in Form einer Wheatstone-Brücke wird auch eine Ausführung der Messwerterfassung mit nur einem Arm einer Wheatstone-Brücke dargestellt. Bei dieser Ausführung werden die anderen Widerstände der Wheatstone-Brücke durch Kompensationswiderstände ersetzt, die außerhalb des aktiven Membranbereichs angeordnet sind. - Aus der Schrift
EP 0 083 496 A2 ist ein weiterer Drucksensor mit einer Wheatstone-Brücke auf einer Membran bekannt. Zur Kompensation des mechanischen Stresses auf der Membran sind zusätzliche Widerstandsbrücken vorgesehen. - Vorteile der Erfindung
- Der erfindungsgemäße Drucksensor mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die oben genannten Hystereseeffekte kompensiert werden.
- Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des im Hauptanspruch angegebenen Drucksensors möglich. Besonders vorteilhaft ist es, auf der Membran vier Meßwiderstände anzuordnen, welche als Wheatstone-Brücke verschaltet sind. Durch diese Anordnung ergibt sich eine besonders empfindliche Messung des elektrischen Widerstands, bzw. dessen Änderungen durch den von außen angelegten Druck.
- Weiterhin ist es vorteilhaft, die Elektroden aus Aluminium zu fertigen, da Aluminium besonders einfach zu verarbeiten ist. Darüber hinaus bietet es den Vorteil, durch seine niedrige Fließgrenze eine interne mechanische Störspannung zu erzeugen, welche für die Hysteresekompensation herangezogen werden kann.
- Es ist vorteilhaft, jedem Meßwiderstand einen Kompensationswiderstand zuzuordnen, da hierdurch die größtmögliche Genauigkeit erzielt wird. Durch die Verwendung eines Halbleitersubstrats und das Erzeugen der Widerstände durch dotierte Zonen im Halbleiter ergibt sich eine besonders preisgünstige Möglichkeit, Widerstände auf eine Membran aufzubringen. Darüber hinaus stehen dann zur Produktion des Drucksensors mit Hystereseausgleich alle bekannten Möglichkeiten der Mikromechanik und Mikroelektronik zur Verfügung.
- Besonders vorteilhaft ist es, Silizium als Halbleiter zu verwenden, da dieses Material die Integration von Sensorelement und Auswerteelektronik auf einem Chip ermöglicht.
- Schließlich ist es besonders vorteilhaft, das Siliziumsubstrat in einer (100)-Orientierung zu verwenden, da diese Oberfläche einerseits die einfache Herstellung der Membran durch Kaliumhydroxidätzen erlaubt, und andererseits zwei [011]-Richtungen in der Substratoberfläche aufweist, in welchen die Leitfähigkeit besonders empfindlich auf die Deformation reagiert.
- Zeichnung
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
1 eine Aufsicht auf einen ersten Drucksensor mit Hystereseausgleich,2 einen Querschnitt durch einen ersten Drucksensor mit Hystereseausgleich,3a –d einen Querschnitt durch ein Substrat mit einer metallischen Elektrode auf einer Oberfläche,4 einen zweiten Drucksensor mit Hystereseausgleich. - Beschreibung
-
1 zeigt die Aufsicht auf einen ersten einfachen Drucksensor. Eine Schnittzeichnung dieses Drucksensors entlang der Schnittlinie A'A ist in einer der folgenden Figuren dargestellt. Der Drucksensor ist auf einem Substrat2 aus Silizium hergestellt, welches eine (100)-Orientierung aufweist. Auf der Unterseite der Membran, welche in der hier gewählten Darstellung nicht sichtbar ist, befindet sich eine pyramidenstumpfförmige Vertiefung. Ihre Ausformung ist dergestalt, daß die Spitze der Pyramide dem Betrachter zugewandt ist, und daß am Ort des Pyramidenstumpfs nur Siliziummaterial einer geringen Restdicke, die Membran10 , übrigbleibt. Die Begrenzungslinien des Pyramidenstumpfs sind in1 gestrichelt gezeichnet und liegen parallel zu den [110]- und [110]-Richtungen, deren Verlauf in1 mit den Pfeilen40 und41 gekennzeichnet ist. Der nicht gedünnte Teil des Siliziumsubstrats2 wird im nachfolgenden auch Träger11 genannt. Auf der Membran10 , nahe der Membrankante, befindet sich der Meßwiderstand4 , der in [110]-Richtung verläuft. Auf dem Träger11 befinden sich zwei Elektroden6 , welche im hier gewählten Ausführungsbeispiel aus aufgedampftem Aluminium bestehen, wobei je eine Elektrode vor und eine Elektrode hinter dem Meßwiderstand4 als langgezogene, senkrecht zum Meßwiderstand4 verlaufende Metallisierung ausgebildet ist. Senkrecht zur Richtung des Meßwiderstands4 , in [110]-Richtung verlaufend, befindet sich bei der linken Elektrode ein Kompensationswiderstand5 . Der Kompensationswiderstand5 ist mit einem Ende über einen Verbindungsleiter7 mit dem Meßwiderstand4 verbunden, mit seinem anderen Ende über einen zweiten Verbindungsleiter7 mit der Elektrode6 . Die Doppelpfeile30 und31 ,32 kennzeichnen mechanische Spannungen, welche bei der Erklärung der Funktionsweise des Drucksensors mit Hystereseausgleich zum Tragen kommen werden. -
2 zeigt einen Querschnitt durch den Drucksensor aus1 . Hierbei wurden gleiche Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Das Substrat2 weist eine im Querschnitt trapezförmige Vertiefung auf, welche durch den Träger11 und die Membran10 begrenzt wird. In der Oberfläche der Membran10 befindet sich der Meßwiderstand4 . Der Meßwiderstand4 ist durch Einbringen einer lokalen Dotierungszone in das Siliziummaterial realisiert. - Die Funktionsweise des Drucksensors mit Hystereseausgleich sei anhand der
1 erläutert. - Durch einen von außen auf den Drucksensor einwirkenden Druck wird der Drucksensor mechanisch elastisch verformt. Die Dicke des Trägers
11 beträgt typischerweise mehrere 100 μm, während die Dicke der Membran10 typischerweise mehrere μm beträgt. Wegen der hieraus resultierenden unterschiedlichen Steifigkeiten ist die mechanische Verformung im Träger11 im Vergleich zur mechanischen Verformung in der Membran10 vernachlässigbar. Die aus dem von außen anliegenden Druck resultierende mechanische Verformung31 ist durch einen Pfeil, dessen Länge ein Maß für die Verformung ist, veranschaulicht. Die mechanische Verformung ist exemplarisch an einem Punkt, nämlich am Ort des Meßwiderstands4 , dargestellt. - Weiterhin ist im Drucksensor eine erste Deformation
30 vorhanden. Die Ursache der ersten Deformation30 ist eine mechanische Störspannung, auf deren Ursache im folgenden Abschnitt näher eingegangen werden soll. Jedem Punkt im Drucksensor kann eine solche erste Deformation zugeordnet werden, jedoch sollen nur zwei Punkte im Drucksensor betrachtet werden. Diese beiden Punkte seien der Ort des Meßwiderstands4 und der Ort des Kompensationswiderstands5 . Im hier gewählten Ausführungsbeispiel sei die erste Deformation30 überall gleich, diese Einschränkung ist aber nicht zwingend und wird in der Beschreibung zu4 fallengelassen. - Der Meßwiderstand
4 und der Kompensationswiderstand5 sind so dimensioniert, daß ihre piezoresistiven Koeffizienten betragsmäßig gleich sind. Ebenso seien die Absolutwerte des elektrischen Widerstands bei gleichen äußeren Bedingungen gleich. Somit sind die Änderungen des elektrischen Widerstands im Meßwiderstand4 und im Kompensationswiderstand5 aufgrund der ersten Deformation30 betragsmäßig gleich. Da jedoch einmal der Widerstand in Richtung der Deformation und einmal senkrecht zur Deformation gemessen wird, weisen die beiden Widerstandsänderungen ein unterschiedliches Vorzeichen auf. Die Gesamtwiderstandsänderung des Ersatzwiderstands für die Serienschaltung aus Meßwiderstand4 und Kompensationswiderstand5 aufgrund der ersten Deformation30 ist somit Null. Somit bleibt ausschließlich die Änderung des Meßwiderstands aufgrund der zweiten Deformation31 , welcher der Kompensationswiderstand5 , der sich auf dem Träger11 befindet, nicht ausgesetzt ist. - Die senkrechte Orientierung des Kompensationswiderstands
5 relativ zum Meßwiderstand4 ist nicht unumgänglich. Sie ist jedoch aus verschiedenen Gründen für einen Siliziumwafer mit (100)-Orientierung besonders vorteilhaft. Bei einer Realisierung einer entsprechenden Schaltung auf anderen Substraten oder mit anderen Orientierungen ist darauf zu achten, daß die Widerstände betragsmäßig gleiches, jedoch vorzeichenmäßig entgegengesetztes Verhalten zeigen, und daß der Kompensationswiderstand5 nicht mit einer zweiten Deformation31 aufgrund des zu messenden äußeren Drucks beaufschlagt wird. - Anhand der
3a bis3d soll eine mögliche Ursache für das Auftreten einer Störspannung illustriert werden. In3a ist ein Substrat2 aus Silizium mit einer darauf befindlichen Elektrode6 im Querschnitt dargestellt. Zum Verständnis des im Folgenden dargestellten Sachverhalts ist es wichtig zu bemerken, daß der Ausdehnungskoeffizient von Aluminium deutlich größer als der des Siliziums ist. Der effektive Ausdehnungskoeffizient eines Zweischichtsystems aus Aluminium und Silizium liegt zwischen denen der einzelnen Materialien; im hier gewählten Ausführungsbeispiel ist die Siliziumschiocht viel dicker, so daß der effektive Ausdehnungskoeffizient des Zweischichtsystems näherungsweise dem von Silizium entspricht. - Durch Abkühlung verkürzt sich das Substrat sowie die Elektrode. In Folge des deutlich Ausdehnungskoeffizienten von Aluminium verkürzt sich die Elektrode
6 etwas stärker an der dem Substrat abgewandten Seite als an der dem Substrat zugewandten Seite. Außerdem herrscht in der Elektrode eine Zugspannung. Diese Situation ist in3b sichtbar. - Bei Erreichen der Fließgrenze von Aluminium durch weitere Abkühlung wird die Elektrode
6 plastisch verformbar. Bei weiterer Abkühlung verkürzt sich das Aluminium mit dem Ausdehnungskoeffizienten von Aluminium, während das Substrat sich mit dem Ausdehnungskoeffizienten von Silizium verkürzt. Zum Ausgleich der unterschiedlichen Verkürzungen fließt des Aluminium. Diese unterrschiedlciehn Ausdehnungen erfolgen so lange, bis durch das Fließen die internen Spannungen im Aluminium knapp unter die Fließspannung aubgebaut wurden. - Bei einer hierauf folgenden Erhöhung der Temperatur dehnt sich das Aluminium zusammen mit dem Silizium aus, wobei im Aluminium zuerst die Zugspannung abgebaut wird, bei weiterer Erhöhung der Temperatur eine Schubspannung aufgebuat wird, bevor es schließlich wiederum zum Fließen kommt. Bei der gleichen Temperatur wie in
3b tritt die in3d gezeigte Situation ein: das Silizium hat die gleichen Abmessungen wie in3b , das Aluminium jedoch befindet sich nun unter Schubspannung anstatt unter Druckspannung, da es eine stärkere Kontraktion im Gegensatz zur Expansion vollzogen hat. Diese Spannungen sind ein Beispiel für die oben beschriebenen Störspannungen. Wie der Vergleich von3b mit3d ergibt, hängt dieser Störspannungszustand nicht nur von der Temperatur ab, welche in3b und3d dieselbe ist, sondern auch von der Temperaturgeschichte. Dieses Verhalten macht den soeben geschilderten Effekt besonders bedeutsam, da er hysteretisches Verhalten zeigt. - Es sind auch andere Quellen von Störspannungen denkbar, welche nicht alle hysteretisches Verhalten zeigen. So können auch Störspannungen entstehen, wenn ein Mehrschichtsystem mit verschiedenen Materialien mit verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten realisiert wird. Diese sind jedoch nicht hysteresbehaftet. Ebenso kann eine Störspannung durch nicht spannungsfreie Montage des Drucksensors induziert werden. Auch diese ist nicht hysteresbehaftet. Die beanspruchte Anordnung bewirkt eine Kompensation von Störspannungen jeder Art. Elastische Störspannungen sind jedoch für die Einsetzbarkeit der Drucksensoren weniger bedeutsam; vielmehr ist es das hysteretische Verhalten, welches die Einsetzbarkeit des Drucksensors beeinträchtigt.
- Die durch die Metallisierung induzierten hysteretischen Störspannungen sind ungefähr umgekehrt proportional zum Abstand vom Rand der Aluminiumschicht. In einem solchen Fall muß das Produkt aus Widerstandswert und Abstand des Widerstands vom Zentrum der Störspannung für den Meßwiderstand und den Kompensationswiderstand etwa gleich sein, so daß der Effekt der Störspannung auf den Kompensationswiderstand und der Effekt der Störspannung auf den Maßwiderstand sich gegenseitig aufheben.
- Hierbei ist es vorteilhaft, den Kompensationswiderstand möglichst klein zu wählen, und demzufolge möglichst nahe an der hystereseverursachenden Elektrode zu plazieren, da dies die Meßbarkeit des Meßwiderstands vergrößert, da er einen größeren Anteil am Ersatzwiderstand der Serienschaltung aus Meßwiderstand und Kompensationswiderstand hat.
-
4 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für einen Drucksensor mit Hystereseausgleich. Wiederum weist der Drucksensor ein Substrat2 auf, in welchem in der aus1 bekannten Weise eine Membran realisiert wurde. In der Außenzone des Trägers11 befindet sich ein Bereich, welcher hier schematisch als Metallisierung12 bezeichnet wurde. Die Metallisierung12 ist hier der Sammelbegriff für die Elektroden6 sowie alle anderen Metallisierungsschichten, welche zur Realisierung einer Auswerteelektronik notwendig sind. Auf der Membran sind vier Meßwiderstände angebracht, wobei alle vier Widerstände parallel zueinander und in der Nähe der Mitten der Begrenzungslinien der Membran liegen. Darüber hinaus weist der Drucksensor vier Kompensationswiderstände5 auf, welche alle parallel zueinander und senkrecht zu den Maßwiderständen4 sind. Jeder Kompensationswiderstand5 ist einem anderen Meßwiderstand4 zugeordnet und befindet sich in dessen räumlicher Nähe auf dem Trägersegment, welches nicht mit der Metallisierungsschicht versehen ist. Die Meßwiderstände4 und die Kompensationswiderstände5 sind mit Hilfe der Verbindungsleiter7 zu einer Ringschaltung verbunden, in welcher sich Kompensationswiderstände und Meßwiderstände abwechseln, dergestalt, daß immer benachbarte Widerstände verbunden werden und ein möglichst großer Teil der Verbindungsleiter auf dem nicht mit der Metallisierung12 bedeckten Träger11 geführt wird. - Da hier der Kompensationswiderstand näher am hystereseverursachenden Element befindlich ist als der Meßwiderstand, und demzufolge größeren ersten mechanischen Deformationen
30 ausgesetzt ist als der letztere, ist der elektrische Widerstand des Kompensationswiderstands entsprechend kleiner als der elektrische Widerstand des Meßwiderstands. - Die so angeordneten Widerstände bilden eine hysteresekompensierte Wheatstone-Brücke, wobei das Ausgangssignal an einander diagonal gegenüberliegenden Ecken abgegriffen wird. Jeder Meßwiderstand in der Wheatstone-Brücke erfährt in diesem Ausführungsbeispiel seinen individuellen Hystereseausgleich.
Claims (9)
- Halbleiter-Drucksensor zur Messung eines von außen anliegenden Drucks aus einem Halbleitersubstrat (
2 ), wobei nur ein als Membran (10 ) ausgebildeter Bereich des Substrats durch den von außen anliegenden Druck verformbar ist, wobei im Substrat (2 ) eine innere mechanische Störspannung vorhanden ist, durch welche das gesamte Substrat verformt wird, mit mindestens einem auf der Membran (10 ) angeordneten Meßwiderstand (4 ), der einen durch die Verformung veränderlichen elektrischen Widerstand aufweist, wobei • auf dem Substrat (2 ), außerhalb der Membran (10 ), mindestens ein durch eine Verformung veränderlicher Kompensationswiderstand (5 ) angeordnet ist, der für die Messung des Drucks mit dem Meßwiderstand (4 ) in Serie geschaltet ist, und • der wenigstens eine Meß- und der Kompensationswiderstand (4 ,5 ) so bemessen und angeordnet sind, daß die Änderung des elektrischen Widerstands aufgrund der internen mechanischen Störspannung für den Meß- und den Kompensationswiderstand (4 ,5 ) betragsmäßig ungefähr gleich und von unterschiedlichem Vorzeichen ist, und • auf dem Substrat (2 ) wenigstens eine Metallisierung (6 ,12 ) ausgebildet ist, welche mit dem Meß- und/oder Kompensationswiderstand (4 ,5 ) verbunden ist, und • der Meß- und der Kompensationswiderstand (4 ,5 ) derart auf dem Substrat (2 ) relativ zur Metallisierung (6 ,12 ) angeordnet sind, dass sich der Effekt der Störspannung auf den Kompensationswiderstand und der Effekt der Störspannung auf den Meßwiderstand gegenseitig aufheben, und • ein Ausgleich einer temperaturbedingten Hysterese aufweisenden Störspannung erfolgt. - Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung als Elektrode (
6 ) ausgebildet ist. - Drucksensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallisierung das hystereseverursachende Element darstellt.
- Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Produkte aus Widerstandswert und Abstand des jeweiligen Meß- und des Kompensationskondensators (
4 ,5 ) zum Zentrum der Metallisierung etwa gleich sind, so dass der Effekt der Störspannung auf den Kompensationswiderstand und der Effekt der Störspannung auf den Meßwiderstand sich gegenseitig aufheben. - Drucksensor nach einem der Ansprüche 1 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich auf der Membran vier Meßwiderstände befinden, welche in einer Wheatstone-Meßbrücke angeordnet sind, wobei jeder Meßwiderstand seinen individuellen Hystereseausgleich aufweist.
- Drucksensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Meßwiderstand wenigstens ein Kompensationswiderstand zugeordnet ist.
- Drucksensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß nur in einer Brückenhälfte je ein Kompensationswiderstand (
5 ) einem Meßwiderstand (4 ) zugeordnet ist. - Drucksensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß eine zweite Wheatstone-Brücke bestehend aus Kompensationswiderständen ausgebildet ist, mit deren Brückensignal das Brückensignal der Wheatstone-Meßbrücke aus Meßwiderständen in geeigneter Form beaufschlagbar ist.
- Drucksensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht Aluminium aufweist.
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Families Citing this family (29)
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---|---|---|---|---|
DE19957556A1 (de) * | 1999-11-30 | 2001-05-31 | Bosch Gmbh Robert | Halbleiter-Drucksensor und Meßanordnung |
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DE10241450A1 (de) | 2002-09-06 | 2004-03-18 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Bauteils mit einem Sensorelement, insbesondere eines Verformungssensors |
JP3915715B2 (ja) * | 2003-03-07 | 2007-05-16 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ |
ATE501424T1 (de) | 2003-07-03 | 2011-03-15 | Grundfos As | Differenzdrucksensor |
US7055392B2 (en) | 2003-07-04 | 2006-06-06 | Robert Bosch Gmbh | Micromechanical pressure sensor |
DE102004006199B4 (de) * | 2004-02-09 | 2015-09-03 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Drucksensor für hohe Drücke |
DE502004011268D1 (de) * | 2004-09-24 | 2010-07-22 | Grundfos As | Drucksensor |
DE102004051113B4 (de) * | 2004-10-21 | 2006-11-30 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Verfahren und Messanordnung zur elektrischen Ermittlung der Dicke von Halbleitermembranen durch Energieeintrag |
CN101268350B (zh) | 2005-07-22 | 2012-11-28 | 意法半导体股份有限公司 | 带有双测量刻度和高满刻度值的集成式压力传感器 |
DE102006009076A1 (de) | 2006-02-28 | 2007-08-30 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Erkennung des freien Falls |
DE102008054408A1 (de) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Robert Bosch Gmbh | Messbrücke, Messeinheit und drehbar gelagerter Spiegel |
JP5658477B2 (ja) * | 2010-04-13 | 2015-01-28 | アズビル株式会社 | 圧力センサ |
DE102011018588B4 (de) | 2011-04-26 | 2018-09-20 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Verfahren zur Herstellung eines integrierten, eine Membrane aufweisenden Drucksensors als Bestandteil eines hochintegrierten Schaltkreises |
US9557230B2 (en) | 2011-10-21 | 2017-01-31 | Csem Centre Suisse D'electronique Et De Microtechnique Sa—Recherche Et Developpement | SiC high temperature pressure transducer |
US9021887B2 (en) | 2011-12-19 | 2015-05-05 | Infineon Technologies Ag | Micromechanical semiconductor sensing device |
JP5454628B2 (ja) | 2012-06-29 | 2014-03-26 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
US10317297B2 (en) | 2013-12-11 | 2019-06-11 | Melexis Technologies Nv | Semiconductor pressure sensor |
GB2521163A (en) | 2013-12-11 | 2015-06-17 | Melexis Technologies Nv | Semiconductor pressure sensor |
DE102014200507A1 (de) * | 2014-01-14 | 2015-07-16 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanische Drucksensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren |
CN103921171B (zh) * | 2014-04-17 | 2016-04-06 | 西安交通大学 | 一种大量程压阻式高频响固定式四分量铣削力传感器 |
DE102015222756A1 (de) | 2015-11-18 | 2017-05-18 | Robert Bosch Gmbh | Sensorelement für einen Drucksensor |
CN106895886B (zh) * | 2017-04-13 | 2023-06-16 | 南京信息工程大学 | 基于巨压阻传感器的高灵敏度气体流量测量装置及方法 |
DE102017214846A1 (de) * | 2017-08-24 | 2019-02-28 | Infineon Technologies Ag | Gehäustes MEMS Bauteil mit Störgrößenkompensation |
US11885704B2 (en) | 2020-07-27 | 2024-01-30 | Precision Biomems Corporation | Flexible two-dimensional sheet array of electronic sensor devices |
US11650110B2 (en) * | 2020-11-04 | 2023-05-16 | Honeywell International Inc. | Rosette piezo-resistive gauge circuit for thermally compensated measurement of full stress tensor |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4333349A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-08 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Binary balancing apparatus for semiconductor transducer structures |
EP0083496A2 (de) * | 1982-01-04 | 1983-07-13 | Honeywell Inc. | Halbleiter-Druckwandler |
DE3207833A1 (de) * | 1982-03-04 | 1983-09-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiter-drucksensor |
US4530244A (en) * | 1982-01-04 | 1985-07-23 | Honeywell Inc. | Semiconductor pressure transducer |
JPS60247129A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-06 | Nippon Soken Inc | 高圧用圧力検出器 |
EP0146709B1 (de) * | 1983-12-16 | 1990-07-18 | Hitachi, Ltd. | Druckmessfühler |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3772628A (en) * | 1972-05-30 | 1973-11-13 | Gen Electric | Integral silicon diaphragms for low pressure measurements |
DE3319605A1 (de) * | 1983-05-30 | 1984-12-06 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sensor mit polykristallinen silicium-widerstaenden |
US4682503A (en) * | 1986-05-16 | 1987-07-28 | Honeywell Inc. | Microscopic size, thermal conductivity type, air or gas absolute pressure sensor |
JPH0257933A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Aisan Ind Co Ltd | 圧力センサ |
DE4000326C2 (de) * | 1990-01-08 | 1995-12-14 | Mannesmann Ag | Drucksensor |
JPH03249532A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-07 | Yokogawa Electric Corp | 半導体圧力計 |
JP2895262B2 (ja) * | 1991-04-30 | 1999-05-24 | 株式会社日立製作所 | 複合センサ |
JPH0579938A (ja) * | 1991-09-24 | 1993-03-30 | Toshiba Corp | 半導体圧力センサ |
JP3049532B2 (ja) * | 1993-06-08 | 2000-06-05 | 株式会社共和電業 | ひずみゲージ式変換器およびひずみゲージ式変換器の初期値変動量検出方法 |
JP3365028B2 (ja) * | 1994-03-14 | 2003-01-08 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
JPH0875581A (ja) * | 1994-09-09 | 1996-03-22 | Yamatake Honeywell Co Ltd | 半導体圧力変換器 |
-
1997
- 1997-01-15 DE DE19701055.5A patent/DE19701055B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-03 JP JP53349098A patent/JP2001509267A/ja active Pending
- 1997-11-03 WO PCT/DE1997/002541 patent/WO1998031998A1/de active IP Right Grant
- 1997-11-03 US US09/341,742 patent/US6234027B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-11-03 KR KR10-1999-7005932A patent/KR100507942B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4333349A (en) * | 1980-10-06 | 1982-06-08 | Kulite Semiconductor Products, Inc. | Binary balancing apparatus for semiconductor transducer structures |
EP0083496A2 (de) * | 1982-01-04 | 1983-07-13 | Honeywell Inc. | Halbleiter-Druckwandler |
US4530244A (en) * | 1982-01-04 | 1985-07-23 | Honeywell Inc. | Semiconductor pressure transducer |
DE3207833A1 (de) * | 1982-03-04 | 1983-09-15 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Halbleiter-drucksensor |
EP0146709B1 (de) * | 1983-12-16 | 1990-07-18 | Hitachi, Ltd. | Druckmessfühler |
JPS60247129A (ja) * | 1984-05-21 | 1985-12-06 | Nippon Soken Inc | 高圧用圧力検出器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100507942B1 (ko) | 2005-08-17 |
DE19701055A1 (de) | 1998-07-16 |
WO1998031998A1 (de) | 1998-07-23 |
KR20000069790A (ko) | 2000-11-25 |
JP2001509267A (ja) | 2001-07-10 |
US6234027B1 (en) | 2001-05-22 |
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