DE19611726A1 - Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung - Google Patents

Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung

Info

Publication number
DE19611726A1
DE19611726A1 DE19611726A DE19611726A DE19611726A1 DE 19611726 A1 DE19611726 A1 DE 19611726A1 DE 19611726 A DE19611726 A DE 19611726A DE 19611726 A DE19611726 A DE 19611726A DE 19611726 A1 DE19611726 A1 DE 19611726A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
patterns
light
reticle
auxiliary
size
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19611726A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19611726B4 (de
Inventor
Sang Man Bae
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Hynix Inc
Original Assignee
Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hyundai Electronics Industries Co Ltd filed Critical Hyundai Electronics Industries Co Ltd
Publication of DE19611726A1 publication Critical patent/DE19611726A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19611726B4 publication Critical patent/DE19611726B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • G03F7/70091Illumination settings, i.e. intensity distribution in the pupil plane or angular distribution in the field plane; On-axis or off-axis settings, e.g. annular, dipole or quadrupole settings; Partial coherence control, i.e. sigma or numerical aperture [NA]
    • G03F7/701Off-axis setting using an aperture
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/44Testing or measuring features, e.g. grid patterns, focus monitors, sawtooth scales or notched scales
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein eine Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung, die für lithographische Prozesse bei der Halbleiterherstellung nützlich ist und insbesondere die Bereitstellung zusätzlicher Hilfsmuster für die Abstände bzw. Zwischenräume nahe an der Brennpunkttiefe unter verschiedenen Zwischenräumen, wodurch sie eine ähnliche oder äquivalente Brennpunkttiefe bzw. Brennweite zu den anderen Abständen auf­ weisen.
Die Bildung photoempfindlicher Filmmuster wird technisch durch verschiedene Faktoren, wie beispielsweise die Instrumentenprä­ zision und die Lichtwellenlänge verhindert bzw. behindert, infolge wovon die Muster unmöglich feiner erzeugt werden kön­ nen, als mit einer bestimmten Feinheit. Beispielsweise zeigen Schrittschaltvorrichtungen, die beispielsweise eine G-Linie mit einer Wellenlänge von 436 nm, eine i-Linie mit einer Wellen­ länge von 365 nm oder einen KrF-Exzimer-Laser mit einer Wellen­ länge von 248 nm als Lichtquelle verwenden, zeigen eine Beschränkung der Prozeßauflösung insofern, als der Linien­ abstand bzw. Zwischenraum (line/space) etwa 0,7 µm, 0,5 µm bzw. 0,3 µm breit ist.
Um Muster zu bilden, die feiner als die optischen Auflösungs­ grenzen der Schrittschaltvorrichtung sind, sind verschiedene Anstrengungen unternommen worden, einschließlich der Verwendung von Röntgenstrahl-Schrittschaltvorrichtungen, die optische Wel­ lenlängen verwenden, die kürzer sind als diejenigen der übrigen Schrittschaltvorrichtungen, eine Verbesserung der Präzision des Linsendurchmessers und der Instrumente, und eine Verwendung von Phasenschiebermasken als Strichplatte.
Zum besseren Verständnis des Hintergrunds der Erfindung erfolgt nunmehr eine Erläuterung der herkömmlichen Techniken in Bezug auf die Fig. 1 bis 4 der beiliegenden Zeichnungen.
Wie in den Fig. 1 und 2 gezeigt, fällt ein Licht 4 vertikal durch ein transparentes Substrat 5 in einer Strichplatte 1 ein, in welcher Lichtabschirmungsmuster gebildet sind. Nachdem es durch die feinen Muster 2 und 3 hindurchgetreten ist, die l′ und l breit sind, wird das Licht von einer Projektionslinse auf einen Wafer übertragen, auf welchem Bilder gebildet werden.
Wenn derartig vertikal einfallendes Licht die Schlitze zwischen den Mustern durchsetzt, wird es gebeugt und grob in Licht 7 nullter Ordnung und Licht 6 erster Ordnung unter dem Einfluß der schmalen Breite der Muster getrennt. Nahezu das gesamte von dem eine große Schlitzbreite aufweisenden Muster 2 kommende Licht ist von nullter oder erster Ordnung mit einem Beugungs­ winkel θ₁, während das Licht nach den feinen Mustern 3 ±-Licht erster Ordnung mit einem Beugungswinkel θ₂ größer als θ₁ ist. Dieses ±-Licht erster Ordnung weist eine relativ große Intensi­ tät auf, und der Unterschied des optischen Wegs zwischen dem Licht 7 nullter Ordnung und dem ±-Licht 6 erster Ordnung wird durch den Krümmungsradius und die Brennweite der Projektions­ linse erzeugt, die zu einer Entartung des Bildkontakts führen.
Um dieses Problem zu überwinden, wird entweder das erste ±- Licht durch ein Außer-Achsenbeleuchtungsverfahren unter Verwen­ dung einer Schrittschaltvorrichtung entfernt, die mit einer modifizierten Beleuchtungsappertur ausgestattet ist. Dieses Außer-Achsenbeleuchtungsverfahren ist in Fig. 3 gezeigt. Wie in Fig. 3 gezeigt, durchsetzt ein Licht 10, das vertikal in eine modifizierte Beleuchtungsapertur 12 einfällt, ein Außer-Ach­ senbeleuchtungsloch 11 der Apertur 12 und fällt in eine Strichplatte 13 unter einem Kippwinkel ein. Nachdem es die Strichplatte 13 durchsetzt hat, weist das Licht Musterbilder zusätzlich dazu auf, daß es in Licht 7 nullter Ordnung und ±- Licht 6 und 14 erster Ordnung aufgrund der Beugung getrennt wird. Wenn das ±-Licht 6 und 14 erster Ordnung eine Licht­ abschirmapertur 15 durchsetzt, wird jedes dieser Lichtanteile blockiert (Licht 14 in Fig. 3), während der verbliebene Licht­ anteil eine Projektionslinse 16 durchsetzt, von welcher ein Licht auf einen Wafer 17 projiziert wird. In diesem Fall wird der Unterschied des optischen Wegs zwischen dem Licht nullter Ordnung und dem hindurchtretenden ±-Licht 6 und 14 erster Ord­ nung im Zentrum des Krümmungsradius der Projektionslinse 15 aufgelöst, wodurch die Prozeßtoleranz verbessert wird.
In Fig. 4 ist die Brennweite als Funktion der Mustergröße auf­ getragen. Wie aus diesem Kurvenverlauf hervorgeht, ist dieses herkömmliche Außer-Achsenbeleuchtungsverfahren für feine Muster S1 wirksam, das ein Muster hat, das geeignet ist, das einfal­ lende Licht in Licht nullter Ordnung und das ±-Licht erster Ordnung zu trennen, was zu einer deutlichen Verbesserung des Bildkontrasts führt. Für ein relativ großes Muster S2 wird der Bildkontrast jedoch verschlechtert. Wie durch die Linie 18 in Fig. 4 im einzelnen gezeigt, wird die Brennweite verschlech­ tert, was auf die Tatsache zurückzuführen ist, daß das Muster S2 zu groß ist, daß das einfallende Licht gebrochen wird. Mit anderem Worten wird das einfallende Licht nicht getrennt, so daß beide Anteile des ±-Lichts erster Ordnung die Projektions­ linse durchsetzt, wodurch die Intensität des Lichts, das auf den Wafer auftrifft, unterschiedlich von derjenigen des Lichts andernorts ist.
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, unter Überwindung der beim Stand der Technik angetroffenen Probleme eine Strichplatte für eine Außer-Achsenbeleuchtung (off-axis illumination) zu schaffen, durch welche feine Muster problemlos gebildet werden können.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Strichplatte für eine Außer-Achsenbeleuchtung zu schaffen, durch die der Bildkontrast verbessert werden kann.
Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Strichplatte für eine Außer-Achsenbeleuchtung zu schaffen, deren Benutzung zu einer Verbesserung der Prozeßtole­ ranz, der Prozeßausbeute und der Betriebszuverlässigkeit führt.
Gelöst wird diese Aufgabe durch die Merkmale des Anspruchs 1. Vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung sind in den Unter­ ansprüchen angegeben.
Intensive Forschungsarbeiten der vorliegenden Anmelder, mit dem Ziel, eine Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung zu schaf­ fen, welche die vorstehend angeführten bevorzugten Eigenschaf­ ten aufweist, haben zur Bereitstellung zusätzliche Hilfsmuster für diejenigen Muster geführt, die einen größeren Zwischenraum haben wie diejenigen, die einen optimalen Brennpunktseitenrand (focus latitude margin) haben, wodurch ein maximaler Fokusbrei­ tenrand erzielt wird.
Gegenstand der Erfindung ist eine Strichplatte zur Außer-Ach­ senbeleuchtung mit Lichtabschirmungsmustern unterschiedlicher Zwischenräume auf einem transparenten Substrat, wobei eine Mehrzahl von Hilfsmustern für sowie in den Mustern vorgesehen ist, die größer sind als diejenigen mit minimalem Zwischenraum, und die Größen aufweisen, durch die keine Abbildungen erzeugt werden, wodurch die Zwischenräume dieselbe Größe aufweisen kön­ nen.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen beispiel­ haft näher erläutert; es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine herkömmliche Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung,
Fig. 2 eine schematische Querschnittsansicht der herkömmlichen Strichplatte von Fig. 1 entlang der Linie A-A′ von Fig. 1 gese­ hen,
Fig. 3 schematisch eine Außer-Achsenbeleuchtungsvorrichtung,
Fig. 4 eine Kurvendarstellung der Brennweite als Funktion der Abstandgröße bzw. -weite unter Vergleich zwischen den Verhält­ nissen bei der erfindungsgemäßen Strichplatte und der herkömm­ lichen Strichplatte,
Fig. 5 eine schematische Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung und
Fig. 6 eine schematische Querschnittsansicht der erfindungs­ gemäßen Strichplatte entlang der Linie B-B′ von Fig. 5 gesehen.
Nachfolgend sind die gleichen Teile in den unterschiedlichen Figuren durch dieselben Bezugsziffern bezeichnet, was insbeson­ dere auch auf die Fig. 1 bis 4 zum Stand der Technik zutrifft, die eingehend erläutert sind.
Fig. 5 zeigt eine Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung gemäß der vorliegenden Erfindung, während Fig. 6 eine Quer­ schnittsansicht entlang der Linie B-B′ von Fig. 5 zeigt.
Wie in Fig. 5 gezeigt, sind Lichtabschirmungsmuster 1 aus Chrom unterschiedlicher Zwischenraumgrößen bzw. -abmessungen auf einem transparenten Substrat 5, wie beispielsweise Quartz, gebildet, und außerdem sind Muster 2 mit größerem Zwischenraum (l₁+l₂+l₃, l₄+l₅) als derjenige (l₆) der Muster 3 mit maximalem Brennpunktbreiten- bzw. -seitenrand gebildet. Beispielsweise haben die Muster 2 eine Größe von 0,4 bis 1,0 µm im Falle einer i-Linien-Schrittschaltvorrichtung. Für die Muster 2 sind Hilfs­ muster 9 und 8 in herausstehender Form vorgesehen.
Die Hilfsmuster 8 und 9 sind bei derartigen Größen bzw. Breiten l₂ bzw. l₄ gebildet, so daß auf dem Wafer kein Bild gebildet werden kann. Beispielsweise wird bei einer Belichtung auf die i-Linie bzw. durch diese das auf den Wafer projizierte Bild derart gebildet, daß jedes seiner Seiten im Größenbereich von 0,1 bis 0,3 µm liegt. Die Hilfsmuster 8 und 9 sind alternativ an einem oder beiden der Zwischenräume derart gebildet, daß der Randzwischenraum l₃ eine Abmessung ähnlich zu derjenigen des Zwischenraums l₆ maximalen Fokusseitenrands aufweist. Mehr im einzelnen sind die kleinen Breiten der Hilfsmuster 8 und 9 halb bis viermal so groß wie die Lichtwellenlänge λ der Schritt­ schaltvorrichtung eingestellt. Bevorzugt hat l₁ dieselbe Größe wie l₂.
Im selben Zwischenraum kann das Hilfsmuster 8 der herausstehen­ den Form zusammen mit dem Hilfsmuster 9 der Punktform vorgese­ hen sein. Obwohl in Fig. 5 zwei Reihen von Hilfsmustern 9 in Punktform gebildet sind, von denen jede abwechselnd bzw. ver­ setzt zu anderen angeordnet ist, kann eine Mehrzahl von Reihen mit großem Zwischenraum auf einem Muster aufgetragen sein.
Die mit Hilfsmustern 8 und 9 ausgestattete Strichplatte zeigt dieselbe Brennweite (depth of focus) bei verschiedenen Zwi­ schenraumgrößen, wie in Fig. 4 durch die konstant verlaufende Linie 19 gezeigt.
Die vorliegende Erfindung kann auf alle Muster angewendet wer­ den, die über einem Speicherbereich oder einem Randschaltungs­ bereich gebildet sind, einschließlich Feldoxidfilmmustern eben­ so wie für Linien/Zwischenraummuster. Beispielsweise in dem Fall, daß die Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung gemäß der Erfindung als Kontaktmaske dient, sind die Hilfsmuster innerhalb des Kontaktlochs gebildet, wobei ihre Abmessungen den vorstehend genannten Bedingungen entsprechen.
Für die Hilfsmuster wird ein Phasenschiebermaterial SOG, ein Nitridfilm TIN, ein gehärteter Photoresistfilm oder ein licht­ durchlässiger Film mit einer Durchlässigkeit von 1 bis 10% ver­ wendet.
Wie vorstehend erläutert, hat die erfindungsgemäße Strichplatte für Außer-Achsenbeleuchtung Zwischenräume unterschiedlicher Größen, wobei Hilfsmuster an bzw. auf Zwischenraummustern gebildet sind, die eine größere Abmessung haben als der Zwi­ schenraum des maximalen Brennpunktbreitenrands, der deshalb für eine Außer-Achsenbeleuchtung ungeeignet ist, derart, daß der Beugungswinkel in den gesamten Mustern der Strichplatte äquiva­ lent oder ähnlich ist. Wiederholt angeordnet, weisen die Hilfs­ muster Punktform oder herausstehende Form auf und haben Größen, die es verhindern, daß auf dem Wafer Bilder davon abgebildet werden. Infolge davon ist der Randzwischenraum bezüglich seiner Größe äquivalent oder ähnlich zum Muster des maximalen Brenn­ punktbreitenrands, wodurch ein kleiner Prozeßraum in großen Abstandsmustern ebenso verfügbar ist wie der Prozeßrand in kleinen Abstandsmustern verfügbar ist. Deshalb ist die Prozeß­ toleranz für die Halbleiterherstellung durchgehend größer und es wird für die Zuverlässigkeit ebenso wie für die Prozeßaus­ beute und die Gleichförmigkeit der Muster eine deutliche Ver­ besserung erreicht.
Die vorliegende Erfindung ist beispielhaft, jedoch nicht beschränkend erläutert worden, und dem Fachmann erschließt sich eine Vielzahl von Änderungen und Modifikationen, ohne vom Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, die durch die beilie­ genden Ansprüche festgelegt ist.

Claims (7)

1. Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung mit Lichtabschir­ mungsmustern unterschiedlicher Zwischenräume auf einem transparenten Substrat, wobei eine Mehrzahl von Hilfs­ mustern für sowie in den Mustern vorgesehen ist, die größer sind als diejenigen mit minimalem Zwischenraum, und die Größen aufweisen, durch die keine Abbildungen erzeugt wer­ den, wodurch die Zwischenräume dieselbe Größe aufweisen können.
2. Strichplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hilfsmuster halb bis fünfmal so groß wie die Wellen­ länge λ der Lichtquelle sind.
3. Strichplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß die Zwischenräume, welche die Hilfsmuster erfor­ derlich machen, bei einer Belichtung mit einer i-Linien- Schrittschaltvorrichtung eine Größe von 0,4 bis 1,0 µm haben.
4. Strichplatte nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Hilfsmuster eine herausstehende bzw. vor­ springende Form oder Punktform haben und in einer Reihe angeordnet sind.
5. Strichplatte nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Hilfsmuster Punktform aufweisen und in einer mehrfachen Reihe bzw. in mehreren Reihen angeordnet sind.
6. Strichplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Hilfsmuster aus einem Material der Gruppe ausgewählt sind, die aus Phasenschiebermaterialien SOG, Nitridfilmen TiN, gehärteten Photoresistfilmen und lichtdurchlässigen Filmen mit einer Durchlässigkeit von 1 bis 10% bestehen, um das Licht in zunehmendem Ausmaß zu verstärken und den Beugungswinkel beizubehalten.
7. Strichplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Kontaktlochmaske ist, und die Hilfsmuster an der Kante innerhalb der Kontaktlöcher gebil­ det sind, um einen gewünschten Beugungswinkel bereitzustel­ len.
DE19611726A 1995-03-24 1996-03-25 Blindstruktur zur Außeraxial-Belichtung Expired - Fee Related DE19611726B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950006327A KR100190762B1 (ko) 1995-03-24 1995-03-24 사입사용 노광마스크
KR95-6327 1995-03-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19611726A1 true DE19611726A1 (de) 1996-09-26
DE19611726B4 DE19611726B4 (de) 2004-07-01

Family

ID=19410489

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19611726A Expired - Fee Related DE19611726B4 (de) 1995-03-24 1996-03-25 Blindstruktur zur Außeraxial-Belichtung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US5698347A (de)
JP (1) JP2771150B2 (de)
KR (1) KR100190762B1 (de)
CN (1) CN1088856C (de)
DE (1) DE19611726B4 (de)
GB (1) GB2299411B (de)
TW (1) TW353787B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10356699A1 (de) * 2003-11-28 2005-09-08 Infineon Technologies Ag Lithographiemaske und Lithographiesystem für richtungsabhängige Belichtung
DE19825043B4 (de) * 1997-09-29 2007-01-04 LG Semicon Co., Ltd., Cheongju Maske für die Herstellung integrierter Schaltungen

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6106979A (en) * 1997-12-30 2000-08-22 Micron Technology, Inc. Use of attenuating phase-shifting mask for improved printability of clear-field patterns
JPH11204397A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Mitsubishi Electric Corp パターン決定方法および露光装置に用いられるアパーチャ
US5998069A (en) 1998-02-27 1999-12-07 Micron Technology, Inc. Electrically programmable photolithography mask
US6096457A (en) * 1998-02-27 2000-08-01 Micron Technology, Inc. Method for optimizing printing of a phase shift mask having a phase shift error
KR100670043B1 (ko) * 1999-10-22 2007-01-16 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
US6335130B1 (en) * 2000-05-01 2002-01-01 Asml Masktools Netherlands B.V. System and method of providing optical proximity correction for features using phase-shifted halftone transparent/semi-transparent features
US6563566B2 (en) 2001-01-29 2003-05-13 International Business Machines Corporation System and method for printing semiconductor patterns using an optimized illumination and reticle
JP2003007598A (ja) * 2001-06-25 2003-01-10 Mitsubishi Electric Corp フォーカスモニタ方法およびフォーカスモニタ用装置ならびに半導体装置の製造方法
KR20030001985A (ko) * 2001-06-28 2003-01-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 제조용 노광 마스크
JP2003057800A (ja) * 2001-08-09 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp フォーカスモニタ方法およびフォーカスモニタ用装置ならびに半導体装置の製造方法
KR100837565B1 (ko) * 2002-06-14 2008-06-11 동부일렉트로닉스 주식회사 반도체 제조용 포토리소그라피 공정의 사입광 평가를 위한 마스크와 평가 방법
EP1465016A3 (de) * 2003-03-31 2008-10-15 ASML MaskTools B.V. Optimierung von Beleuchtungsquelle und Photomaske
KR100680960B1 (ko) 2005-05-18 2007-02-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자 제조용 포토마스크
JP4689471B2 (ja) * 2006-01-06 2011-05-25 エルピーダメモリ株式会社 回路パターン露光方法及びマスク
JP4825060B2 (ja) * 2006-06-14 2011-11-30 富士通セミコンダクター株式会社 露光方法
US7858271B2 (en) * 2008-08-14 2010-12-28 Tdk Corporation Method of measuring dimension of pattern and method of forming pattern
CN103091970A (zh) * 2011-11-07 2013-05-08 上海华虹Nec电子有限公司 一种应用于方孔图形的光学临近修正方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4902899A (en) * 1987-06-01 1990-02-20 International Business Machines Corporation Lithographic process having improved image quality
JPH05232675A (ja) * 1991-07-12 1993-09-10 Oki Electric Ind Co Ltd ホトマスク及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JPH05232674A (ja) * 1991-07-12 1993-09-10 Oki Electric Ind Co Ltd ホトマスク及びそれを用いたレジストパターン形成方法
JP2676572B2 (ja) * 1991-11-18 1997-11-17 シャープ株式会社 フォトマスク
JPH05281704A (ja) * 1992-04-02 1993-10-29 Nec Corp 半導体集積回路用ホトマスク
US5256505A (en) * 1992-08-21 1993-10-26 Microunity Systems Engineering Lithographical mask for controlling the dimensions of resist patterns
US5446587A (en) * 1992-09-03 1995-08-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Projection method and projection system and mask therefor
JPH06188270A (ja) * 1992-12-15 1994-07-08 Mitsubishi Electric Corp 電界効果トランジスタの製造方法及びパターン転写マスク
US5447810A (en) * 1994-02-09 1995-09-05 Microunity Systems Engineering, Inc. Masks for improved lithographic patterning for off-axis illumination lithography
JPH07301908A (ja) * 1994-05-06 1995-11-14 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 投影露光用原図基板および投影露光方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19825043B4 (de) * 1997-09-29 2007-01-04 LG Semicon Co., Ltd., Cheongju Maske für die Herstellung integrierter Schaltungen
DE10356699A1 (de) * 2003-11-28 2005-09-08 Infineon Technologies Ag Lithographiemaske und Lithographiesystem für richtungsabhängige Belichtung
DE10356699B4 (de) * 2003-11-28 2009-04-09 Qimonda Ag Lithographiesystem für richtungsabhängige Belichtung

Also Published As

Publication number Publication date
GB2299411B (en) 1998-10-07
CN1142124A (zh) 1997-02-05
GB9606267D0 (en) 1996-05-29
JPH0943832A (ja) 1997-02-14
JP2771150B2 (ja) 1998-07-02
KR100190762B1 (ko) 1999-06-01
DE19611726B4 (de) 2004-07-01
CN1088856C (zh) 2002-08-07
TW353787B (en) 1999-03-01
KR960035136A (ko) 1996-10-24
GB2299411A (en) 1996-10-02
US5698347A (en) 1997-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19611726A1 (de) Strichplatte zur Außer-Achsenbeleuchtung
DE69132110T2 (de) Verfahren und vorrichtung zur belichtung
DE69530578T2 (de) Masken zur herstellung lithographischer muster unter verwendung von schiefer beleuchtung
DE69326630T2 (de) Beleuchtungsvorrichtung für einen Projektionsbelichtungsapparat
DE69931690T2 (de) Lithographischer Apparat
DE102005036256B4 (de) Belichtungsvorrichtung mit der Fähigkeit zum räumlichen Vorgeben der Lichtpolarisation und Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung mit der Belichtungsvorrichtung
DE69921944T2 (de) Lithographische vorrichtung mit hierfür geeignetem spiegelprojektionssystem
DE69415610T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Projektionsbelichtung
DE102008013229B4 (de) Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie
DE69629277T2 (de) Optisches Projektionssystem und damit ausgerüstetes Belichtungsgerät
DE2260229C3 (de)
DE2828530A1 (de) Achromatisches optisches system
DE60030024T2 (de) Lithographisches Verfahren zur Herstellung von Bauelementen mit Dunkelfeld-Beleuchtung und Gerät dafür
DE60128975T2 (de) Mikrolithographischer Projektionsapparat
DE102006026248A1 (de) Photolithographische Maske, Verfahren zur Herstellung einer photolithographischen Maske sowie Verfahren und System zur Verwendung derselben
DE19855106A1 (de) Beleuchtungssystem für die VUV-Mikrolithographie
DE102009054540A1 (de) Beleuchtungsoptik für die EUV-Mikrolithographie
DE2047316C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer Speicherelektrode und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE69413348T2 (de) Musterprojektionsverfahren
DE10225423A1 (de) Fotomaske zur Fokusüberwachung, Verfahren zur Fokusüberwachung, Einheit zur Fokusüberwachung und Herstellungsverfahren für eine derartige Einheit
DE102012208016A1 (de) Beleuchtungsoptik für die Mikrolithographie
DE69613432T2 (de) Belichtungsapparat und Belichtungsverfahren unter Verwendung desselben
DE10132988B4 (de) Projektionsbelichtungsanlage
DE69028478T2 (de) Belichtungsmaske
DE2948646A1 (de) Automatisch arbeitende vorrichtung zum ausrichten einer photomaske

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20131001