DE19601390A1 - Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt - Google Patents
Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen UmmantelungsabschnittInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Mikrochip mit einem
diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen
Ummantelung.
Derartige Mikrochips sind beispielsweise in Form von Mikro
computern, Mikrocontrollern, Signalprozessoren, Speicherbau
steinen und dergleichen bekannt.
Die Ummantelung erfüllt dabei je nach Mikrochip-Typ verschie
dene Aufgaben. Während sie in den meisten Fällen in erster
Linie zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen dient, gibt
es zunehmend auch Mikrochips, bei denen durch die Ummantelung
alternativ oder zusätzlich eine optische und/oder elektrische
Analyse des ummantelten Mikrochips ausgeschlossen werden
soll.
Letztere Funktion der Ummantelung muß insbesondere bei sol
chen Mikrochips erfüllt sein, welche in Sicherheitsanwendun
gen (z. B. Chipkarten für Zugangsberechtigungen und derglei
chen) eingesetzt werden. Die Ummantelung bzw. sicherheits
relevante Bereiche des Mikrochips bedeckende Ummantelungs
abschnitte (im folgenden der Einfachheit halber kurz als Um
mantelung bezeichnet) solcher Mikrochips werden daher z. T.
lichtundurchlässig ausgebildet. Darüber hinaus ist es jedoch
erforderlich, zusätzlich dafür Sorge zu tragen, daß ein Mi
krochip auch nach der Entfernung und/oder der Zerstörung der
Ummantelung nicht analysiert werden kann.
Die zu diesem Zweck getroffenen Maßnahmen bestehen derzeit
darin, daß die Ummantelung aus einem derartigen Material
und/oder unter einer derartigen Verbindung mit dem Mikrochip
hergestellt wird, daß ein den Mikrochip unversehrt lassendes
vollständiges Entfernen und/oder Zerstören der Ummantelung
ausgeschlossen ist oder aber zumindest sehr erschwert wird.
Derartige Vorkehrungen stellen zwar bereits einen relativ si
cheren Schutz des Mikrochips dar, doch wird insbesondere auf
grund des enormen Sicherheitsrisikos, das eine Analysierbar
keit des Mikrochips mit sich bringen würde, weltweit nach
weiteren Maßnahmen gesucht, durch welche eine Analyse von
sicherheitsrelevanten Chips noch weiter erschwert werden
kann.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde,
einen Mikrochip gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1
derart weiterzubilden, daß eine Analyse des Mikrochips selbst
nach gelungenem vollständigen Entfernen und/oder Zerstören
der Ummantelung ausschließbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das im kennzeichnen
den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchte Merkmal gelöst.
Demnach ist vorgesehen, daß an einer Stelle, an welche nur
unter bestimmungsfremder Entfernung und/oder Zerstörung des
Ummantelungsabschnittes oder Teilen desselben Licht gelangen
kann, ein lichtempfindliches Element vorgesehen ist.
Diese Maßnahme hat den Effekt, daß auf das lichtempfindliche
Element beim bestimmungsgemäßen Umgang mit dem Mikrochip kein
Licht fällt, wohingegen beim bestimmungsfremden Umgang mit
dem Mikrochip, d. h. bei Freilegen desselben durch Entfernen
und/oder Zerstören der Ummantelung oder spätestens beim Ver
such einer unter Beleuchtung durchzuführenden optischen Ana
lyse oder einem ebenfalls unter Beleuchtung durchzuführenden
Anschließen von Signalleitungen zum Auslesen von Speicher
inhalten oder dergleichen zwangsläufig Licht auf das licht
empfindliche Element treffen muß.
Das Erfassen eines Lichteinfalls auf das lichtempfindliche
Element durch das lichtempfindliche Element ist unter diesen
Umständen ein sicheres Anzeichen dafür, daß gerade ein Ver
such unternommen wird, den Mikrochip zu analysieren.
Wird das Erfassen eines Lichteinfalls durch das lichtempfind
liche Element daher beispielsweise dahingehend ausgewertet,
daß als Reaktion darauf beispielsweise ein Löschen von Spei
cherinhalten und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder der
gleichen veranlaßt wird, ist eine Analyse selbst nach einem
gelungenen vollständigen Entfernen und/oder Zerstören der Um
mantelung des Mikrochips zuverlässig ausschließbar.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand
der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels
näher erläutert.
Ausgangspunkt ist ein vor einer unbefugten Fremdanalyse zu
schützender, beispielsweise (aber nicht ausschließlich) in
einer Chipkarte enthaltener Mikrochip. Der Mikrochip kann ein
beliebiges elektronisches Element sein; in der Regel wird es
sich hierbei jedoch um eine integrierte Schaltung wie einen
Mikroprozessor, Signalprozessor, Mikrocontroller, Speicher
baustein oder dergleichen handeln.
Der Mikrochip ist ganz oder teilweise von einem lichtundurch
lässigen Ummantelungsabschnitt (im folgenden der Einfachheit
halber kurz als Ummantelung bezeichnet) umgeben, um ihn me
chanisch zu schützen und um eine optische Analyse von dessen
Aufbau und Strukturen zu verhindern.
Die lichtundurchlässige Ummantelung bedeckt zumindest die
sicherheitsrelevanten Bereich des Mikrochips.
Sofern auch eine elektrische Analyse des Mikrochips ausge
schlossen sein soll, sind auch die elektrischen Anschlußstel
len des Mikrochips und die mit diesen verbundenen Signallei
tungen, gegebenenfalls auch eine äußere Beschaltung des zu
schützenden Mikrochips von der Ummantelung umgeben.
Die Ummantelung kann durch ein Gehäuse, ein gehäuseartiges
Gebilde (beispielsweise Vergußmassen bzw. sogenannte Globe-Top-Abdeckungen
bei in Chipkarten enthaltenen Mikrochips und
dergleichen) oder ein Teil derselben gebildet werden; alter
nativ oder ergänzend kann sie auch durch ein über dem zu
schützenden Mikrochip angeordnetes weiteres elektrisches,
elektromechanisches oder mechanisches Bauelement, beispiels
weise durch einen auf den zu schützenden Mikrochip direkt
oder indirekt (d. h. unter Einfügung einer Isolationsschicht
oder dergleichen) aufgesetzten zweiten Mikrochip, oder ein
Teil desselben gebildet werden.
Erfindungsgemäß sind nun innerhalb des Mikrochip-Ummante
lungsgebildes ein oder mehrere lichtempfindliche Elemente
vorgesehen.
Die lichtempfindlichen Elemente können dabei in die Ummante
lung integriert sein und/oder an der Oberfläche und/oder im
Inneren des Mikrochips vorgesehen sein. Sie sind vorzugsweise
über oder in unmittelbarer Nähe von denjenigen Stellen des
Mikrochips angeordnet, dessen ungehinderte Freilegung für
eine Analyse des Mikrochips förderlich sein könnte.
Bei bestimmungsgemäßem Umgang mit dem wie beschrieben umman
telten Mikrochip fällt auf das lichtempfindliche Element auf
grund der Lichtundurchlässigkeit der darüber liegenden Umman
telung nie Licht. Bei bestimmungsfremdem Umgang mit dem Mi
krochip, d. h. bei Freilegen desselben unter Entfernen
und/oder Zerstören der Ummantelung oder spätestens beim Ver
such einer unter Beleuchtung durchzuführenden optischen Ana
lyse oder einem ebenfalls unter Beleuchtung durchzuführenden
Anschließen von Signalleitungen zum Auslesen von Speicher
inhalten oder dergleichen trifft hingegen zwangsläufig Licht
auf das lichtempfindliche Element.
Dies löst in Abhängigkeit von der Art des lichtempfindlichen
Elements unterschiedliche Vorgänge im lichtempfindlichen Ele
ment aus.
Ist das lichtempfindliche Element ein Speicherelement, dessen
Inhalt beim Einfall von Licht veränderbar ist, kann dieser
Speicherinhalt durch eine hierzu vorgesehene Steuereinrich
tung (Sicherheitslogik) ausgewertet werden. Das Auslesen des
Speicherelements und die Auswertung des Inhalts kann dabei zu
beliebigen Anlässen (beispielsweise immer bei Anlegen einer
Betriebsspannung) und/oder Zeitpunkten erfolgen. Wird dabei
festgestellt, daß ein Lichteinfall auf das lichtempfindliche
Element stattgefunden hat, also ein Versuch unternommen wird,
den Mikrochip zu analysieren, wird dies zum Anlaß genommen,
eine vom Typ des lichtempfindlichen Elements unabhängige,
später noch genauer beschriebene Reaktion zu veranlassen.
Ist das lichtempfindliche Element ein fotoelektrisches Wand
lerelement, das bei Lichteinfall eine Spannung erzeugt, kann
diese Spannung dazu verwendet werden, eine vom Typ des licht
empfindlichen Elements unabhängige, später noch genauer be
schriebene Reaktion zu veranlassen bzw. durchzuführen.
Ist das lichtempfindliche Element ein bei Lichteinfall seine
elektrischen Eigenschaften veränderndes Element, können die
veränderten elektrischen Eigenschaften zur Realisierung einer
Schaltfunktion verwendet werden, mittels welcher eine vom Typ
des lichtempfindlichen Elements unabhängige, später noch ge
nauer beschriebene Reaktion veranlaßbar bzw. durchführbar
ist.
Die Reaktion auf das Erfassen eines Lichteinfalls bzw. auf
einen Lichteinfall besteht allgemein gesprochen darin, daß
Maßnahmen getroffen werden, die eine Analyse des zu schützen
den Mikroprozessors unmöglich machen. Die Reaktion kann bei
spielsweise darin bestehen, daß gespeicherte Informationen
ganz oder teilweise gelöscht und/oder der Mikrochip oder ein
zelner Funktionen desselben zerstört werden (beispielsweise
durch Zünden sogenannter Fußes). Darüber hinaus können auf
das Erfassen eines Lichteinfalls hin bzw. auf einen Lichtein
fall hin selbstverständlich auch beliebige andere Reaktionen
ausgelöst werden, die die Analyse des zu schützenden Chips
erschweren oder ausschließen.
Um zu verhindern, daß ein Lichteinfall auf das lichtempfind
liche Element schon bei der Herstellung des Mikrochips die
beschriebene Reaktion zeigt, ist gegebenenfalls ein Aktivie
rungsprozeß vorzusehen, durch welchen die ursprünglich noch
nicht aktivierten Reaktionen aktivierbar sind, beispielsweise
indem eine Sicherheitslogik irreversibel von einem Aus-Zu
stand in einen Bereitschaftszustand versetzt wird.
Die spektrale Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Elements
ist vorzugsweise so ausgelegt, daß nicht nur der Einfall von
sichtbarem Licht, sondern auch der Einfall anderer Strah
lungsarten, die zur Sichtbarmachung von Mikrochip-Strukturen
verwendbar sind, durch das lichtempfindliche Element erfaßbar
sind. Sofern das gesamte Strahlungsspektrum nicht durch ein
einzelnes lichtempfindliches Element abgedeckt werden kann,
kann in Betracht gezogen werden, an Stelle jeweils mehrere
lichtempfindliche Elemente vorzusehen, die sich diesbezüglich
ergänzen.
Die über einem lichtempfindlichen Element vorgesehene Chip-Ummantelung
ist vorzugsweise so ausgebildet, daß sie für
sämtliche Strahlungs-Wellenlängen, die durch das lichtemp
findliche Element erfaßbar ist, undurchlässig ist; sofern be
stimmte Strahlungswellenlängen in der Umgebung des zu schüt
zenden Chips üblicherweise nicht vorkommen, kann es sich als
vorteilhaft erweisen, die Ummantelung hierfür durchlässig zu
gestalten.
Claims (12)
1. Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgeben
den lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt,
dadurch gekennzeichnet,
daß an einer Stelle, an welche nur unter bestimmungsfremder
Entfernung und/oder Zerstörung des Ummantelungsabschnittes
oder Teilen desselben Licht gelangen kann, ein lichtempfind
liches Element vorgesehen ist.
2. Mikrochip nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Mikrochip Bestandteil einer Chipkarte ist.
3. Mikrochip nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Ummantelungsabschnitt durch ein gehäuseartiges Ge
bilde oder ein Teil desselben gebildet wird.
4. Mikrochip nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Ummantelungsabschnitt durch ein über dem Mikrochip
angeordnetes weiteres Bauelement oder ein Teil desselben ge
bildet wird.
5. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Element und/oder eine gegebenen
falls vorgesehene Sicherheitslogik beim Erfassen eines Licht
einfalls auf das lichtempfindliche Element sofort oder später
ein zumindest teilweises Löschen von gespeicherter Informa
tion und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder Teilen des
selben veranlassen.
6. Mikrochip nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Element und/oder die gegebenenfalls
vorgesehene Sicherheitslogik derart ausgebildet sind, daß Art
und Umfang von auf das Erfassen eines Lichteinfalls hin aus
geführte oder veranlaßte Reaktionen von einer vorherigen Ak
tivierung derselben abhängig machbar sind.
7. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Element ein auf einen Lichteinfall
ansprechendes Speicherelement ist.
8. Mikrochip nach Anspruch 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß eine Sicherheitslogik vorgesehen ist, welche die im Spei
cherelement gespeicherte Information zu gegebenen Anlässen
und/oder zu gegebenen Zeitpunkten ausliest, auswertet und
entsprechend darauf reagiert.
9. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Element ein fotoelektrisches Wand
lerelement ist, welches bei Lichteinfall eine Spannung er
zeugt.
10. Mikrochip nach Anspruch 9,
dadurch gekennzeichnet,
daß die erzeugte Spannung zum zumindest teilweisen Löschen
von gespeicherter Information und/oder zum Zerstören des Mi
krochips oder Teilen desselben verwendet wird.
11. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet,
daß das lichtempfindliche Element ein bei Lichteinfall seine
elektrischen Eigenschaften veränderndes Element ist.
12. Mikrochip nach Anspruch 11,
dadurch gekennzeichnet,
daß die veränderten elektrischen Eigenschaften zur Realisie
rung einer Schaltfunktion verwendet werden, mittels welcher
eine ein zumindest teilweises Löschen von gespeicherter In
formation und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder Teilen
desselben veranlassende Spannung durchschaltbar ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19601390A DE19601390C2 (de) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Mikrochip |
PCT/DE1997/000048 WO1997026727A2 (de) | 1996-01-16 | 1997-01-13 | Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen ummantelungsabschnitt |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19601390A DE19601390C2 (de) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Mikrochip |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19601390A1 true DE19601390A1 (de) | 1997-07-17 |
DE19601390C2 DE19601390C2 (de) | 1998-07-16 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19601390A Expired - Fee Related DE19601390C2 (de) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | Mikrochip |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19601390C2 (de) |
WO (1) | WO1997026727A2 (de) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19756286A1 (de) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Reinhard Heerdegen | Zugriffschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über durch Fliehkraft direkt bewirkte oder indirekt durch Fliehkraft ausgelöste mechanische Zerstörung des Speichermediums |
DE19756287A1 (de) * | 1997-12-11 | 1999-07-15 | Reinhard Heerdegen | Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über einen oder mehrere räumlich zueinander rotierend angebrachte Fliehkraftschalter bzw. Fliehkraftauslöser zur Löschung der in den Speichermedien enthaltenen Information |
EP1233372A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-08-21 | Philips Corporate Intellectual Property GmbH | Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch |
EP1253642A2 (de) * | 2001-04-26 | 2002-10-30 | Infineon Technologies AG | Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren |
EP1326203A2 (de) * | 2001-12-29 | 2003-07-09 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen |
WO2004049349A2 (en) * | 2002-11-22 | 2004-06-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module |
DE102007058003A1 (de) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen |
FR2991083A1 (fr) * | 2012-05-24 | 2013-11-29 | St Microelectronics Grenoble 2 | Procede et dispositif de protection d'un circuit integre contre des attaques par sa face arriere |
WO2017025187A1 (de) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer datenträger, insbesondere chipkarte |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10140045B4 (de) | 2001-08-16 | 2006-05-04 | Infineon Technologies Ag | IC-Chip mit Schutzstruktur |
DE10345240A1 (de) | 2003-09-29 | 2005-05-04 | Infineon Technologies Ag | Integrierte Schaltung mit Strahlungssensoranordnung |
DE102004015546B4 (de) * | 2004-03-30 | 2011-05-12 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterchip mit integrierter Schaltung und Verfahren zum Sichern einer integrierten Halbleiterschaltung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5053992A (en) * | 1990-10-04 | 1991-10-01 | General Instrument Corporation | Prevention of inspection of secret data stored in encapsulated integrated circuit chip |
US5159629A (en) * | 1989-09-12 | 1992-10-27 | International Business Machines Corp. | Data protection by detection of intrusion into electronic assemblies |
US5233563A (en) * | 1992-01-13 | 1993-08-03 | Ncr Corporation | Memory security device |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58182253A (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 不揮発性半導体記憶装置実装方法 |
JPS62136053A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
JPH084757Y2 (ja) * | 1988-03-29 | 1996-02-07 | シャープ株式会社 | 受光装置 |
JPH04188853A (ja) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | パッケージ |
US5300808A (en) * | 1992-05-04 | 1994-04-05 | Motorola, Inc. | EPROM package and method of optically erasing |
-
1996
- 1996-01-16 DE DE19601390A patent/DE19601390C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-13 WO PCT/DE1997/000048 patent/WO1997026727A2/de active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5159629A (en) * | 1989-09-12 | 1992-10-27 | International Business Machines Corp. | Data protection by detection of intrusion into electronic assemblies |
US5053992A (en) * | 1990-10-04 | 1991-10-01 | General Instrument Corporation | Prevention of inspection of secret data stored in encapsulated integrated circuit chip |
US5233563A (en) * | 1992-01-13 | 1993-08-03 | Ncr Corporation | Memory security device |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
DE-Z.: BETIRAC, Michael et al.: Mehr Sicherheit für Prozessorkarten. In: Funkschau, 1991, H. 20, S. 76-78 * |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19756287A1 (de) * | 1997-12-11 | 1999-07-15 | Reinhard Heerdegen | Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über einen oder mehrere räumlich zueinander rotierend angebrachte Fliehkraftschalter bzw. Fliehkraftauslöser zur Löschung der in den Speichermedien enthaltenen Information |
DE19756287C2 (de) * | 1997-12-11 | 2000-06-08 | Reinhard Heerdegen | Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien |
DE19756286A1 (de) * | 1997-12-11 | 1999-06-17 | Reinhard Heerdegen | Zugriffschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über durch Fliehkraft direkt bewirkte oder indirekt durch Fliehkraft ausgelöste mechanische Zerstörung des Speichermediums |
EP1233372A1 (de) * | 2001-01-18 | 2002-08-21 | Philips Corporate Intellectual Property GmbH | Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch |
US7122899B2 (en) | 2001-04-26 | 2006-10-17 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor device and production process |
EP1253642A2 (de) * | 2001-04-26 | 2002-10-30 | Infineon Technologies AG | Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren |
EP1253642A3 (de) * | 2001-04-26 | 2004-03-17 | Infineon Technologies AG | Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren |
EP1326203A2 (de) * | 2001-12-29 | 2003-07-09 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen |
EP1326203A3 (de) * | 2001-12-29 | 2003-10-01 | Philips Intellectual Property & Standards GmbH | Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen |
WO2004049349A2 (en) * | 2002-11-22 | 2004-06-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module |
WO2004049349A3 (en) * | 2002-11-22 | 2004-07-29 | Philips Intellectual Property | Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module |
CN1714408B (zh) * | 2002-11-22 | 2012-07-18 | 艾普契科技有限公司 | 电路装置和用于记录光冲击的方法 |
DE102007058003A1 (de) * | 2007-12-03 | 2009-06-25 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen |
DE102007058003B4 (de) * | 2007-12-03 | 2019-12-05 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen |
FR2991083A1 (fr) * | 2012-05-24 | 2013-11-29 | St Microelectronics Grenoble 2 | Procede et dispositif de protection d'un circuit integre contre des attaques par sa face arriere |
US9117833B2 (en) | 2012-05-24 | 2015-08-25 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Method and device for protecting an integrated circuit against backside attacks |
WO2017025187A1 (de) * | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer datenträger, insbesondere chipkarte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19601390C2 (de) | 1998-07-16 |
WO1997026727A3 (de) | 1997-09-18 |
WO1997026727A2 (de) | 1997-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8363 | Opposition against the patent | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |