DE19601390A1 - Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt - Google Patents

Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt

Info

Publication number
DE19601390A1
DE19601390A1 DE19601390A DE19601390A DE19601390A1 DE 19601390 A1 DE19601390 A1 DE 19601390A1 DE 19601390 A DE19601390 A DE 19601390A DE 19601390 A DE19601390 A DE 19601390A DE 19601390 A1 DE19601390 A1 DE 19601390A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
microchip
light
microchip according
photosensitive element
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19601390A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19601390C2 (de
Inventor
Martin Gruber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19601390A priority Critical patent/DE19601390C2/de
Priority to PCT/DE1997/000048 priority patent/WO1997026727A2/de
Publication of DE19601390A1 publication Critical patent/DE19601390A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19601390C2 publication Critical patent/DE19601390C2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/57Protection from inspection, reverse engineering or tampering
    • H01L23/576Protection from inspection, reverse engineering or tampering using active circuits
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06KGRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G06K19/07309Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers
    • G06K19/07372Means for preventing undesired reading or writing from or onto record carriers by detecting tampering with the circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen Ummantelung.
Derartige Mikrochips sind beispielsweise in Form von Mikro­ computern, Mikrocontrollern, Signalprozessoren, Speicherbau­ steinen und dergleichen bekannt.
Die Ummantelung erfüllt dabei je nach Mikrochip-Typ verschie­ dene Aufgaben. Während sie in den meisten Fällen in erster Linie zum Schutz vor mechanischen Beschädigungen dient, gibt es zunehmend auch Mikrochips, bei denen durch die Ummantelung alternativ oder zusätzlich eine optische und/oder elektrische Analyse des ummantelten Mikrochips ausgeschlossen werden soll.
Letztere Funktion der Ummantelung muß insbesondere bei sol­ chen Mikrochips erfüllt sein, welche in Sicherheitsanwendun­ gen (z. B. Chipkarten für Zugangsberechtigungen und derglei­ chen) eingesetzt werden. Die Ummantelung bzw. sicherheits­ relevante Bereiche des Mikrochips bedeckende Ummantelungs­ abschnitte (im folgenden der Einfachheit halber kurz als Um­ mantelung bezeichnet) solcher Mikrochips werden daher z. T. lichtundurchlässig ausgebildet. Darüber hinaus ist es jedoch erforderlich, zusätzlich dafür Sorge zu tragen, daß ein Mi­ krochip auch nach der Entfernung und/oder der Zerstörung der Ummantelung nicht analysiert werden kann.
Die zu diesem Zweck getroffenen Maßnahmen bestehen derzeit darin, daß die Ummantelung aus einem derartigen Material und/oder unter einer derartigen Verbindung mit dem Mikrochip hergestellt wird, daß ein den Mikrochip unversehrt lassendes vollständiges Entfernen und/oder Zerstören der Ummantelung ausgeschlossen ist oder aber zumindest sehr erschwert wird.
Derartige Vorkehrungen stellen zwar bereits einen relativ si­ cheren Schutz des Mikrochips dar, doch wird insbesondere auf­ grund des enormen Sicherheitsrisikos, das eine Analysierbar­ keit des Mikrochips mit sich bringen würde, weltweit nach weiteren Maßnahmen gesucht, durch welche eine Analyse von sicherheitsrelevanten Chips noch weiter erschwert werden kann.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Mikrochip gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 derart weiterzubilden, daß eine Analyse des Mikrochips selbst nach gelungenem vollständigen Entfernen und/oder Zerstören der Ummantelung ausschließbar ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das im kennzeichnen­ den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchte Merkmal gelöst.
Demnach ist vorgesehen, daß an einer Stelle, an welche nur unter bestimmungsfremder Entfernung und/oder Zerstörung des Ummantelungsabschnittes oder Teilen desselben Licht gelangen kann, ein lichtempfindliches Element vorgesehen ist.
Diese Maßnahme hat den Effekt, daß auf das lichtempfindliche Element beim bestimmungsgemäßen Umgang mit dem Mikrochip kein Licht fällt, wohingegen beim bestimmungsfremden Umgang mit dem Mikrochip, d. h. bei Freilegen desselben durch Entfernen und/oder Zerstören der Ummantelung oder spätestens beim Ver­ such einer unter Beleuchtung durchzuführenden optischen Ana­ lyse oder einem ebenfalls unter Beleuchtung durchzuführenden Anschließen von Signalleitungen zum Auslesen von Speicher­ inhalten oder dergleichen zwangsläufig Licht auf das licht­ empfindliche Element treffen muß.
Das Erfassen eines Lichteinfalls auf das lichtempfindliche Element durch das lichtempfindliche Element ist unter diesen Umständen ein sicheres Anzeichen dafür, daß gerade ein Ver­ such unternommen wird, den Mikrochip zu analysieren.
Wird das Erfassen eines Lichteinfalls durch das lichtempfind­ liche Element daher beispielsweise dahingehend ausgewertet, daß als Reaktion darauf beispielsweise ein Löschen von Spei­ cherinhalten und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder der­ gleichen veranlaßt wird, ist eine Analyse selbst nach einem gelungenen vollständigen Entfernen und/oder Zerstören der Um­ mantelung des Mikrochips zuverlässig ausschließbar.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels näher erläutert.
Ausgangspunkt ist ein vor einer unbefugten Fremdanalyse zu schützender, beispielsweise (aber nicht ausschließlich) in einer Chipkarte enthaltener Mikrochip. Der Mikrochip kann ein beliebiges elektronisches Element sein; in der Regel wird es sich hierbei jedoch um eine integrierte Schaltung wie einen Mikroprozessor, Signalprozessor, Mikrocontroller, Speicher­ baustein oder dergleichen handeln.
Der Mikrochip ist ganz oder teilweise von einem lichtundurch­ lässigen Ummantelungsabschnitt (im folgenden der Einfachheit halber kurz als Ummantelung bezeichnet) umgeben, um ihn me­ chanisch zu schützen und um eine optische Analyse von dessen Aufbau und Strukturen zu verhindern.
Die lichtundurchlässige Ummantelung bedeckt zumindest die sicherheitsrelevanten Bereich des Mikrochips.
Sofern auch eine elektrische Analyse des Mikrochips ausge­ schlossen sein soll, sind auch die elektrischen Anschlußstel­ len des Mikrochips und die mit diesen verbundenen Signallei­ tungen, gegebenenfalls auch eine äußere Beschaltung des zu schützenden Mikrochips von der Ummantelung umgeben.
Die Ummantelung kann durch ein Gehäuse, ein gehäuseartiges Gebilde (beispielsweise Vergußmassen bzw. sogenannte Globe-Top-Abdeckungen bei in Chipkarten enthaltenen Mikrochips und dergleichen) oder ein Teil derselben gebildet werden; alter­ nativ oder ergänzend kann sie auch durch ein über dem zu schützenden Mikrochip angeordnetes weiteres elektrisches, elektromechanisches oder mechanisches Bauelement, beispiels­ weise durch einen auf den zu schützenden Mikrochip direkt oder indirekt (d. h. unter Einfügung einer Isolationsschicht oder dergleichen) aufgesetzten zweiten Mikrochip, oder ein Teil desselben gebildet werden.
Erfindungsgemäß sind nun innerhalb des Mikrochip-Ummante­ lungsgebildes ein oder mehrere lichtempfindliche Elemente vorgesehen.
Die lichtempfindlichen Elemente können dabei in die Ummante­ lung integriert sein und/oder an der Oberfläche und/oder im Inneren des Mikrochips vorgesehen sein. Sie sind vorzugsweise über oder in unmittelbarer Nähe von denjenigen Stellen des Mikrochips angeordnet, dessen ungehinderte Freilegung für eine Analyse des Mikrochips förderlich sein könnte.
Bei bestimmungsgemäßem Umgang mit dem wie beschrieben umman­ telten Mikrochip fällt auf das lichtempfindliche Element auf­ grund der Lichtundurchlässigkeit der darüber liegenden Umman­ telung nie Licht. Bei bestimmungsfremdem Umgang mit dem Mi­ krochip, d. h. bei Freilegen desselben unter Entfernen und/oder Zerstören der Ummantelung oder spätestens beim Ver­ such einer unter Beleuchtung durchzuführenden optischen Ana­ lyse oder einem ebenfalls unter Beleuchtung durchzuführenden Anschließen von Signalleitungen zum Auslesen von Speicher­ inhalten oder dergleichen trifft hingegen zwangsläufig Licht auf das lichtempfindliche Element.
Dies löst in Abhängigkeit von der Art des lichtempfindlichen Elements unterschiedliche Vorgänge im lichtempfindlichen Ele­ ment aus.
Ist das lichtempfindliche Element ein Speicherelement, dessen Inhalt beim Einfall von Licht veränderbar ist, kann dieser Speicherinhalt durch eine hierzu vorgesehene Steuereinrich­ tung (Sicherheitslogik) ausgewertet werden. Das Auslesen des Speicherelements und die Auswertung des Inhalts kann dabei zu beliebigen Anlässen (beispielsweise immer bei Anlegen einer Betriebsspannung) und/oder Zeitpunkten erfolgen. Wird dabei festgestellt, daß ein Lichteinfall auf das lichtempfindliche Element stattgefunden hat, also ein Versuch unternommen wird, den Mikrochip zu analysieren, wird dies zum Anlaß genommen, eine vom Typ des lichtempfindlichen Elements unabhängige, später noch genauer beschriebene Reaktion zu veranlassen.
Ist das lichtempfindliche Element ein fotoelektrisches Wand­ lerelement, das bei Lichteinfall eine Spannung erzeugt, kann diese Spannung dazu verwendet werden, eine vom Typ des licht­ empfindlichen Elements unabhängige, später noch genauer be­ schriebene Reaktion zu veranlassen bzw. durchzuführen.
Ist das lichtempfindliche Element ein bei Lichteinfall seine elektrischen Eigenschaften veränderndes Element, können die veränderten elektrischen Eigenschaften zur Realisierung einer Schaltfunktion verwendet werden, mittels welcher eine vom Typ des lichtempfindlichen Elements unabhängige, später noch ge­ nauer beschriebene Reaktion veranlaßbar bzw. durchführbar ist.
Die Reaktion auf das Erfassen eines Lichteinfalls bzw. auf einen Lichteinfall besteht allgemein gesprochen darin, daß Maßnahmen getroffen werden, die eine Analyse des zu schützen­ den Mikroprozessors unmöglich machen. Die Reaktion kann bei­ spielsweise darin bestehen, daß gespeicherte Informationen ganz oder teilweise gelöscht und/oder der Mikrochip oder ein­ zelner Funktionen desselben zerstört werden (beispielsweise durch Zünden sogenannter Fußes). Darüber hinaus können auf das Erfassen eines Lichteinfalls hin bzw. auf einen Lichtein­ fall hin selbstverständlich auch beliebige andere Reaktionen ausgelöst werden, die die Analyse des zu schützenden Chips erschweren oder ausschließen.
Um zu verhindern, daß ein Lichteinfall auf das lichtempfind­ liche Element schon bei der Herstellung des Mikrochips die beschriebene Reaktion zeigt, ist gegebenenfalls ein Aktivie­ rungsprozeß vorzusehen, durch welchen die ursprünglich noch nicht aktivierten Reaktionen aktivierbar sind, beispielsweise indem eine Sicherheitslogik irreversibel von einem Aus-Zu­ stand in einen Bereitschaftszustand versetzt wird.
Die spektrale Empfindlichkeit des lichtempfindlichen Elements ist vorzugsweise so ausgelegt, daß nicht nur der Einfall von sichtbarem Licht, sondern auch der Einfall anderer Strah­ lungsarten, die zur Sichtbarmachung von Mikrochip-Strukturen verwendbar sind, durch das lichtempfindliche Element erfaßbar sind. Sofern das gesamte Strahlungsspektrum nicht durch ein einzelnes lichtempfindliches Element abgedeckt werden kann, kann in Betracht gezogen werden, an Stelle jeweils mehrere lichtempfindliche Elemente vorzusehen, die sich diesbezüglich ergänzen.
Die über einem lichtempfindlichen Element vorgesehene Chip-Ummantelung ist vorzugsweise so ausgebildet, daß sie für sämtliche Strahlungs-Wellenlängen, die durch das lichtemp­ findliche Element erfaßbar ist, undurchlässig ist; sofern be­ stimmte Strahlungswellenlängen in der Umgebung des zu schüt­ zenden Chips üblicherweise nicht vorkommen, kann es sich als vorteilhaft erweisen, die Ummantelung hierfür durchlässig zu gestalten.

Claims (12)

1. Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgeben­ den lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt, dadurch gekennzeichnet, daß an einer Stelle, an welche nur unter bestimmungsfremder Entfernung und/oder Zerstörung des Ummantelungsabschnittes oder Teilen desselben Licht gelangen kann, ein lichtempfind­ liches Element vorgesehen ist.
2. Mikrochip nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Mikrochip Bestandteil einer Chipkarte ist.
3. Mikrochip nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ummantelungsabschnitt durch ein gehäuseartiges Ge­ bilde oder ein Teil desselben gebildet wird.
4. Mikrochip nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Ummantelungsabschnitt durch ein über dem Mikrochip angeordnetes weiteres Bauelement oder ein Teil desselben ge­ bildet wird.
5. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Element und/oder eine gegebenen­ falls vorgesehene Sicherheitslogik beim Erfassen eines Licht­ einfalls auf das lichtempfindliche Element sofort oder später ein zumindest teilweises Löschen von gespeicherter Informa­ tion und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder Teilen des­ selben veranlassen.
6. Mikrochip nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Element und/oder die gegebenenfalls vorgesehene Sicherheitslogik derart ausgebildet sind, daß Art und Umfang von auf das Erfassen eines Lichteinfalls hin aus­ geführte oder veranlaßte Reaktionen von einer vorherigen Ak­ tivierung derselben abhängig machbar sind.
7. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Element ein auf einen Lichteinfall ansprechendes Speicherelement ist.
8. Mikrochip nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß eine Sicherheitslogik vorgesehen ist, welche die im Spei­ cherelement gespeicherte Information zu gegebenen Anlässen und/oder zu gegebenen Zeitpunkten ausliest, auswertet und entsprechend darauf reagiert.
9. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Element ein fotoelektrisches Wand­ lerelement ist, welches bei Lichteinfall eine Spannung er­ zeugt.
10. Mikrochip nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die erzeugte Spannung zum zumindest teilweisen Löschen von gespeicherter Information und/oder zum Zerstören des Mi­ krochips oder Teilen desselben verwendet wird.
11. Mikrochip nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das lichtempfindliche Element ein bei Lichteinfall seine elektrischen Eigenschaften veränderndes Element ist.
12. Mikrochip nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die veränderten elektrischen Eigenschaften zur Realisie­ rung einer Schaltfunktion verwendet werden, mittels welcher eine ein zumindest teilweises Löschen von gespeicherter In­ formation und/oder ein Zerstören des Mikrochips oder Teilen desselben veranlassende Spannung durchschaltbar ist.
DE19601390A 1996-01-16 1996-01-16 Mikrochip Expired - Fee Related DE19601390C2 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19601390A DE19601390C2 (de) 1996-01-16 1996-01-16 Mikrochip
PCT/DE1997/000048 WO1997026727A2 (de) 1996-01-16 1997-01-13 Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen ummantelungsabschnitt

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19601390A DE19601390C2 (de) 1996-01-16 1996-01-16 Mikrochip

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19601390A1 true DE19601390A1 (de) 1997-07-17
DE19601390C2 DE19601390C2 (de) 1998-07-16

Family

ID=7782897

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19601390A Expired - Fee Related DE19601390C2 (de) 1996-01-16 1996-01-16 Mikrochip

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE19601390C2 (de)
WO (1) WO1997026727A2 (de)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19756286A1 (de) * 1997-12-11 1999-06-17 Reinhard Heerdegen Zugriffschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über durch Fliehkraft direkt bewirkte oder indirekt durch Fliehkraft ausgelöste mechanische Zerstörung des Speichermediums
DE19756287A1 (de) * 1997-12-11 1999-07-15 Reinhard Heerdegen Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über einen oder mehrere räumlich zueinander rotierend angebrachte Fliehkraftschalter bzw. Fliehkraftauslöser zur Löschung der in den Speichermedien enthaltenen Information
EP1233372A1 (de) * 2001-01-18 2002-08-21 Philips Corporate Intellectual Property GmbH Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch
EP1253642A2 (de) * 2001-04-26 2002-10-30 Infineon Technologies AG Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1326203A2 (de) * 2001-12-29 2003-07-09 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen
WO2004049349A2 (en) * 2002-11-22 2004-06-10 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module
DE102007058003A1 (de) * 2007-12-03 2009-06-25 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen
FR2991083A1 (fr) * 2012-05-24 2013-11-29 St Microelectronics Grenoble 2 Procede et dispositif de protection d'un circuit integre contre des attaques par sa face arriere
WO2017025187A1 (de) * 2015-08-11 2017-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer datenträger, insbesondere chipkarte

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10140045B4 (de) 2001-08-16 2006-05-04 Infineon Technologies Ag IC-Chip mit Schutzstruktur
DE10345240A1 (de) 2003-09-29 2005-05-04 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltung mit Strahlungssensoranordnung
DE102004015546B4 (de) * 2004-03-30 2011-05-12 Infineon Technologies Ag Halbleiterchip mit integrierter Schaltung und Verfahren zum Sichern einer integrierten Halbleiterschaltung

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053992A (en) * 1990-10-04 1991-10-01 General Instrument Corporation Prevention of inspection of secret data stored in encapsulated integrated circuit chip
US5159629A (en) * 1989-09-12 1992-10-27 International Business Machines Corp. Data protection by detection of intrusion into electronic assemblies
US5233563A (en) * 1992-01-13 1993-08-03 Ncr Corporation Memory security device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58182253A (ja) * 1982-04-19 1983-10-25 Mitsubishi Electric Corp 不揮発性半導体記憶装置実装方法
JPS62136053A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Fujitsu Ltd 半導体装置
JPH084757Y2 (ja) * 1988-03-29 1996-02-07 シャープ株式会社 受光装置
JPH04188853A (ja) * 1990-11-22 1992-07-07 Mitsubishi Electric Corp パッケージ
US5300808A (en) * 1992-05-04 1994-04-05 Motorola, Inc. EPROM package and method of optically erasing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5159629A (en) * 1989-09-12 1992-10-27 International Business Machines Corp. Data protection by detection of intrusion into electronic assemblies
US5053992A (en) * 1990-10-04 1991-10-01 General Instrument Corporation Prevention of inspection of secret data stored in encapsulated integrated circuit chip
US5233563A (en) * 1992-01-13 1993-08-03 Ncr Corporation Memory security device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DE-Z.: BETIRAC, Michael et al.: Mehr Sicherheit für Prozessorkarten. In: Funkschau, 1991, H. 20, S. 76-78 *

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19756287A1 (de) * 1997-12-11 1999-07-15 Reinhard Heerdegen Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über einen oder mehrere räumlich zueinander rotierend angebrachte Fliehkraftschalter bzw. Fliehkraftauslöser zur Löschung der in den Speichermedien enthaltenen Information
DE19756287C2 (de) * 1997-12-11 2000-06-08 Reinhard Heerdegen Zugriffsschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien
DE19756286A1 (de) * 1997-12-11 1999-06-17 Reinhard Heerdegen Zugriffschutz für Software elektronischer Datenverarbeitungsanlagen und anderweitig realisierter Speichermedien über durch Fliehkraft direkt bewirkte oder indirekt durch Fliehkraft ausgelöste mechanische Zerstörung des Speichermediums
EP1233372A1 (de) * 2001-01-18 2002-08-21 Philips Corporate Intellectual Property GmbH Schaltung und Verfahren zum Schützen einer Chipanordnung vor Manipulation und/oder vor Missbrauch
US7122899B2 (en) 2001-04-26 2006-10-17 Infineon Technologies Ag Semiconductor device and production process
EP1253642A2 (de) * 2001-04-26 2002-10-30 Infineon Technologies AG Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1253642A3 (de) * 2001-04-26 2004-03-17 Infineon Technologies AG Halbleiterbauelement und dessen Herstellungsverfahren
EP1326203A2 (de) * 2001-12-29 2003-07-09 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen
EP1326203A3 (de) * 2001-12-29 2003-10-01 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen
WO2004049349A2 (en) * 2002-11-22 2004-06-10 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module
WO2004049349A3 (en) * 2002-11-22 2004-07-29 Philips Intellectual Property Circuit arrangement with non-volatile memory module and method for registering light-attacks on the non-volatile memory module
CN1714408B (zh) * 2002-11-22 2012-07-18 艾普契科技有限公司 电路装置和用于记录光冲击的方法
DE102007058003A1 (de) * 2007-12-03 2009-06-25 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen
DE102007058003B4 (de) * 2007-12-03 2019-12-05 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement, Sensorelement, Verwendung eines Halbleiterbauelements sowie Verfahren zur Abwehr von Lichtangriffen
FR2991083A1 (fr) * 2012-05-24 2013-11-29 St Microelectronics Grenoble 2 Procede et dispositif de protection d'un circuit integre contre des attaques par sa face arriere
US9117833B2 (en) 2012-05-24 2015-08-25 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Method and device for protecting an integrated circuit against backside attacks
WO2017025187A1 (de) * 2015-08-11 2017-02-16 Giesecke & Devrient Gmbh Tragbarer datenträger, insbesondere chipkarte

Also Published As

Publication number Publication date
DE19601390C2 (de) 1998-07-16
WO1997026727A3 (de) 1997-09-18
WO1997026727A2 (de) 1997-07-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19601390A1 (de) Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen Ummantelungsabschnitt
EP0151714B1 (de) Vorrichtung zur Sicherung geheimer Informationen
EP0265838B1 (de) Fälschungssicheres Code-Kartenlesersystem
DE112007002037B4 (de) Erkennen von auf Strahlung basierenden Angriffen
DE19539355A1 (de) Verfahren zur Echtheitsprüfung eines Datenträgers
EP0065083A1 (de) Ausweiskarte mit eingelagertem IC-Baustein
DE102007059923B4 (de) Smart-Card
DE4138665A1 (de) Halbleitereinrichtung und gehaeuse
EP0993653A1 (de) Verfahren und anordnung zum schutz von elektronischen recheneinheiten, insbesondere von chipkarten
DE19600770C2 (de) Sicherheitsfolie mit EMV-Schutz
DE102013114293A1 (de) Elektronische Vorrichtung mit manipulationsbeständiger Umhüllung
EP2884417A1 (de) Verfahren zur Abwehr von Cold-Boot Angriffen auf einen Computer in einem Selbstbedienungs-Terminal
EP3420550B1 (de) Siegel und verfahren zur versiegelung
DE4312905A1 (de) Schutzeinrichtung zur Sicherung von gespeicherten Daten
DE69828077T2 (de) Schloss zur kontrolle des zeitlichen verlaufs eines an die umgebung gebundenen parameters
DE3348320C2 (de)
EP1338970B1 (de) Verfahren und Anordnung zur Zugriffssteuerung auf EEPROMs sowie ein entsprechendes Computerprogrammprodukt und ein entsprechendes computerlesbares Speichermedium
EP0924592A2 (de) Manipulationsgeschütztes elektrisches Gerät
DE102005033117B4 (de) Leiterplattenanordnung und Verfahren zu deren Herstellung
DE2653230A1 (de) Strahlungsdetektor
DE10164419A1 (de) Verfahren und Anordnung zum Schutz von digitalen Schaltungsteilen
DE102013113438B4 (de) Anzeigemodul eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik
DE10065339B4 (de) Kapazitiver Sensor als Schutzvorrichtung gegen Angriffe auf einen Sicherheitschip
DE102004010019A1 (de) Vorrichtung zum Schutz eines Objekts
WO2005078794A1 (de) Nicht planar ausgebildete integrierte schaltungsanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8363 Opposition against the patent
8339 Ceased/non-payment of the annual fee