JPH04188853A - パッケージ - Google Patents
パッケージInfo
- Publication number
- JPH04188853A JPH04188853A JP31889390A JP31889390A JPH04188853A JP H04188853 A JPH04188853 A JP H04188853A JP 31889390 A JP31889390 A JP 31889390A JP 31889390 A JP31889390 A JP 31889390A JP H04188853 A JPH04188853 A JP H04188853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- window
- mounting member
- memory element
- semiconductor memory
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241001279686 Allium moly Species 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は紫外線等の照射により書き込まれたデータが
消去されるＥ Ｐ ＲＯＭ （Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒ
ｏ −ｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅ
ｍｏｌｙ）等の半導体記憶素子を収納するパッケージの
改良に関するものである。
消去されるＥ Ｐ ＲＯＭ （Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒ
ｏ −ｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ ０ｎｌｙ Ｍｅ
ｍｏｌｙ）等の半導体記憶素子を収納するパッケージの
改良に関するものである。
第２図は紫外線等の照射により書き込まれたデータが消
去されるＥＰＲＯＭ等の半導体記憶素子が組込まれたＩ
Ｃ（図示せず）が収納された従来のパッケージを示す斜
視図である０図において、（１）はＥＦＲＯＭ等の半導
体記憶素子を組込んだＩＣを合成樹脂等の注型部材で封
入注型し形成されたパッケージ、■は図においてパッケ
ージ（１）上面に設けられパッケージ（１）内に収納さ
れた上記半導体記憶素子に紫外線等を照射する窓、Ｂ）
はパッケージ（１）の側面に配設された上記ＩＣのリー
ド線である。
去されるＥＰＲＯＭ等の半導体記憶素子が組込まれたＩ
Ｃ（図示せず）が収納された従来のパッケージを示す斜
視図である０図において、（１）はＥＦＲＯＭ等の半導
体記憶素子を組込んだＩＣを合成樹脂等の注型部材で封
入注型し形成されたパッケージ、■は図においてパッケ
ージ（１）上面に設けられパッケージ（１）内に収納さ
れた上記半導体記憶素子に紫外線等を照射する窓、Ｂ）
はパッケージ（１）の側面に配設された上記ＩＣのリー
ド線である。
以上のようにＩＣが収納されたパッケージ（１）の取付
部材である印刷配線板（図示せず）等への実装は窓（２
）を上にして上記印刷配線板に形成されたランド部にリ
ード！（３）を半田付することに行なわれ、上記半導体
素子に書き込まれたデータを消去する場合、窓から紫外
線等を照射する。
部材である印刷配線板（図示せず）等への実装は窓（２
）を上にして上記印刷配線板に形成されたランド部にリ
ード！（３）を半田付することに行なわれ、上記半導体
素子に書き込まれたデータを消去する場合、窓から紫外
線等を照射する。
従来のパッケージは半導体素子のデータ消去用の窓がパ
ッケージ上面に設けられているので、外部からの光の侵
入によるデータ消去防止のため、上記窓に光の侵入を防
ぐシールを貼付ける等、デ−タ消去防止対策をしなけれ
ばならない等問題点があった。
ッケージ上面に設けられているので、外部からの光の侵
入によるデータ消去防止のため、上記窓に光の侵入を防
ぐシールを貼付ける等、デ−タ消去防止対策をしなけれ
ばならない等問題点があった。
この考案は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体記憶素子へ紫外線等を窓から照射し書
き込まれたデータの消去を行なうことができ、かつ上記
窓から侵入する蛍光灯や直射日光等の外部侵入光から上
記データを保護する保護手段を必要としないパッケージ
を得ることを目的とする。
たもので、半導体記憶素子へ紫外線等を窓から照射し書
き込まれたデータの消去を行なうことができ、かつ上記
窓から侵入する蛍光灯や直射日光等の外部侵入光から上
記データを保護する保護手段を必要としないパッケージ
を得ることを目的とする。
この発明に係るパッケージはパッケージが取付けられる
取付部材と対向する側の上記パッケージ面に収納された
半導体記憶素子に紫外線等を照射する窓を設けたもので
ある。
取付部材と対向する側の上記パッケージ面に収納された
半導体記憶素子に紫外線等を照射する窓を設けたもので
ある。
この発明におけるパッケージは取付部材へ取付けること
によりパッケージの窓が取付部材によって覆われ、窓へ
の直射日光等の外部侵入光が上記取付部材によって防が
れ、パッケージに収納された半導体記憶素子に書き込ま
れたデータが保護される。
によりパッケージの窓が取付部材によって覆われ、窓へ
の直射日光等の外部侵入光が上記取付部材によって防が
れ、パッケージに収納された半導体記憶素子に書き込ま
れたデータが保護される。
以下、第１図に示されるこの発明の一実施例を示す斜視
図について説明する。第１図において第２図と異なると
ころはパッケージ（１１が取付けられる印刷配線板等の
取付部材（図示せず）と対向する側のパッケージ面（１
ａ）に、パッケージ（１）内に収納されたＥＰＲＯＭ等
の半導体記憶素子へ紫外線暮を照射し、上記半導体記憶
素子に書き込まれたデータを消去する窓口を設けた点で
ある。
図について説明する。第１図において第２図と異なると
ころはパッケージ（１１が取付けられる印刷配線板等の
取付部材（図示せず）と対向する側のパッケージ面（１
ａ）に、パッケージ（１）内に収納されたＥＰＲＯＭ等
の半導体記憶素子へ紫外線暮を照射し、上記半導体記憶
素子に書き込まれたデータを消去する窓口を設けた点で
ある。
ＥＰＲＯＭ等の半導体記憶素子が組込まれたＩＣが収納
されたパッケージ（１）の印刷配線板等の取付部材（図
示せず）への実装は上記取付部材に形成されたランド部
にリード！（３１を半田付することにより行なわれ、窓
（２）は取付部材によって覆われる。しかして窓口への
直射日光等の外部侵入光は上記取付部材によって防がれ
、上記半導体記憶素子に嘗き込まれたデータは保護され
る。
されたパッケージ（１）の印刷配線板等の取付部材（図
示せず）への実装は上記取付部材に形成されたランド部
にリード！（３１を半田付することにより行なわれ、窓
（２）は取付部材によって覆われる。しかして窓口への
直射日光等の外部侵入光は上記取付部材によって防がれ
、上記半導体記憶素子に嘗き込まれたデータは保護され
る。
以上のように、この発明によれば、パッケージが取付け
られる印刷配線板等の取付部材と対向する側の上記パッ
ケージ面に、半導体記憶素子へ紫外線等を照射する窓を
形成したので、上記パッケージの取付部材への実装時に
上記窓からの直射日光等の外部侵入光は上記取付部材に
よって防がれるため、従来のように上記窓にシールを貼
り付ける等によるデータ保護手段を必要とすることなく
、上記半導体記憶手段に書き込まれたデータが保護され
る。
られる印刷配線板等の取付部材と対向する側の上記パッ
ケージ面に、半導体記憶素子へ紫外線等を照射する窓を
形成したので、上記パッケージの取付部材への実装時に
上記窓からの直射日光等の外部侵入光は上記取付部材に
よって防がれるため、従来のように上記窓にシールを貼
り付ける等によるデータ保護手段を必要とすることなく
、上記半導体記憶手段に書き込まれたデータが保護され
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は従
来のパッケージを示す斜視図である。 図において、（１）はパッケージ、■は窓である。 なお、図中、同一符号は相当部分を示す。
来のパッケージを示す斜視図である。 図において、（１）はパッケージ、■は窓である。 なお、図中、同一符号は相当部分を示す。
Claims (1)
- 紫外線等の照射により書き込まれたデータが消去される
半導体記憶素子を収納するパッケージにおいて、上記パ
ッケージが取付けられる取付部材と対向する側の上記パ
ッケージ面に上記半導体記憶素子に紫外線等を照射する
窓を設けたことを特徴とするパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31889390A JPH04188853A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31889390A JPH04188853A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188853A true JPH04188853A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18104144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31889390A Pending JPH04188853A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188853A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410181A (en) * | 1994-06-20 | 1995-04-25 | Motorola, Inc. | Assembly for mounting an electronic device having an optically erasable surface |
| WO1997026727A3 (de) * | 1996-01-16 | 1997-09-18 | Siemens Ag | Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen ummantelungsabschnitt |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP31889390A patent/JPH04188853A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410181A (en) * | 1994-06-20 | 1995-04-25 | Motorola, Inc. | Assembly for mounting an electronic device having an optically erasable surface |
| WO1997026727A3 (de) * | 1996-01-16 | 1997-09-18 | Siemens Ag | Mikrochip mit einem diesen ganz oder teilweise umgebenden lichtundurchlässigen ummantelungsabschnitt |
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