JPH06349963A - 紫外線消去型半導体装置 - Google Patents
紫外線消去型半導体装置Info
- Publication number
- JPH06349963A JPH06349963A JP13349393A JP13349393A JPH06349963A JP H06349963 A JPH06349963 A JP H06349963A JP 13349393 A JP13349393 A JP 13349393A JP 13349393 A JP13349393 A JP 13349393A JP H06349963 A JPH06349963 A JP H06349963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting
- ultraviolet
- ultraviolet ray
- chip
- Prior art date
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- Granted
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- Non-Volatile Memory (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ搭載の半導体装置
において、何回でも再使用可能にし、実装するだけで外
部の紫外線を遮断しデータを保護する。 【構成】 プラスチックリードレスチップキャリア１の
内部にはＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ８６及び他の半導体
チップ１０が搭載され、それらの上面が紫外線透過可能
な透明樹脂３により封止される。底面２側には外部接続
用電極５が形成されており、これにより実装基板６と透
明樹脂３とが対向するように実装される。このため、実
装と同時に外部の紫外線等の光が遮断される。
において、何回でも再使用可能にし、実装するだけで外
部の紫外線を遮断しデータを保護する。 【構成】 プラスチックリードレスチップキャリア１の
内部にはＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ８６及び他の半導体
チップ１０が搭載され、それらの上面が紫外線透過可能
な透明樹脂３により封止される。底面２側には外部接続
用電極５が形成されており、これにより実装基板６と透
明樹脂３とが対向するように実装される。このため、実
装と同時に外部の紫外線等の光が遮断される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
紫外線消去型半導体装置に関する。
紫外線消去型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の紫外線消去型半導体装置を
底面側から見た斜視図、図５は図４に示した紫外線消去
型半導体装置の基板への実装工程を示す斜視図、図６は
図４に示した紫外線消去型半導体装置が基板に実装され
た際の断面図である。
底面側から見た斜視図、図５は図４に示した紫外線消去
型半導体装置の基板への実装工程を示す斜視図、図６は
図４に示した紫外線消去型半導体装置が基板に実装され
た際の断面図である。
【０００３】従来の紫外線消去型半導体装置は、図４に
示すようにセラミックパッケージ１０２の底面１０４側
に紫外線照射窓１０３を有している（特開昭６３−１６
１６５０号公報参照）。紫外線照射窓１０３は内部に搭
載されているＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ１０１に紫外線
を照射しデータの消去に使用する目的で形成されてお
り、上部は透明な石英ガラス等のガラス板１０６で封印
されている。
示すようにセラミックパッケージ１０２の底面１０４側
に紫外線照射窓１０３を有している（特開昭６３−１６
１６５０号公報参照）。紫外線照射窓１０３は内部に搭
載されているＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ１０１に紫外線
を照射しデータの消去に使用する目的で形成されてお
り、上部は透明な石英ガラス等のガラス板１０６で封印
されている。
【０００４】このように構成された従来の紫外線消去型
半導体装置は、図５および図６に示すように実装基板１
０８の部品孔１０７に端子１０５を差し込んで、このパ
ッケージの底面１０４と実装基板１０８が互いに対向す
るように実装される。
半導体装置は、図５および図６に示すように実装基板１
０８の部品孔１０７に端子１０５を差し込んで、このパ
ッケージの底面１０４と実装基板１０８が互いに対向す
るように実装される。
【０００５】実装基板１０８とパッケージの底面１０４
とが互いに対向して実装される為、紫外線照射窓１０３
から外部の紫外線が入射されず内部のＥＰ−ＲＯＭ半導
体チップ１０１のデータが消去されない。
とが互いに対向して実装される為、紫外線照射窓１０３
から外部の紫外線が入射されず内部のＥＰ−ＲＯＭ半導
体チップ１０１のデータが消去されない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
紫外線消去型半導体装置の場合において、以下のような
問題点があった。
紫外線消去型半導体装置の場合において、以下のような
問題点があった。
【０００７】(1)パッケージがセラミックパッケージで
あるため、デバイスの重量が重く、実装面積も大きい。
あるため、デバイスの重量が重く、実装面積も大きい。
【０００８】(2)１パッケージの中に他の半導体チップ
と混在するようにＥＰ−ＲＯＭ半導体チップを搭載した
マルチチップの半導体装置は存在しなかった。
と混在するようにＥＰ−ＲＯＭ半導体チップを搭載した
マルチチップの半導体装置は存在しなかった。
【０００９】(3)ハイブリッドＩＣ等にＥＰ−ＲＯＭ半
導体チップを混載した場合には、光を透過させない樹脂
により封止するため一度データを書き込むと二度と書き
換えられない。
導体チップを混載した場合には、光を透過させない樹脂
により封止するため一度データを書き込むと二度と書き
換えられない。
【００１０】(4)何も書き込んでいない状態で出荷した
後に何らかの原因でおかしなデータが書き込まれたよう
な場合には、従来の半導体装置では使用できなくなる。
後に何らかの原因でおかしなデータが書き込まれたよう
な場合には、従来の半導体装置では使用できなくなる。
【００１１】本発明は上記各問題点に鑑みてなされたも
のであって、ＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ搭載の半導体装
置において、何回でも再使用可能にし、実装するだけで
外部の紫外線を遮断しデータを保護する紫外線消去型半
導体装置を提供することを目的としている。
のであって、ＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ搭載の半導体装
置において、何回でも再使用可能にし、実装するだけで
外部の紫外線を遮断しデータを保護する紫外線消去型半
導体装置を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の紫外線消去型半導体装置は、プラスチックリ
ードレスチップキャリアの底面に紫外線照射窓を形成
し、実装時に前記底面と対向する実装面によって前記紫
外線照射窓が遮光されるよう構成されていることを特徴
とする。
の本発明の紫外線消去型半導体装置は、プラスチックリ
ードレスチップキャリアの底面に紫外線照射窓を形成
し、実装時に前記底面と対向する実装面によって前記紫
外線照射窓が遮光されるよう構成されていることを特徴
とする。
【００１３】
【作用】上記構成のとおりの本発明では、プラスチック
リードレスチップキャリアの底面に形成された紫外線照
射窓は、紫外線消去型半導体装置を電気配線基板に装着
したときには基板実装面で遮光される。
リードレスチップキャリアの底面に形成された紫外線照
射窓は、紫外線消去型半導体装置を電気配線基板に装着
したときには基板実装面で遮光される。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明の紫外線消去型半導体装置の
一実施例の底面側から見た斜視図、図２は図１に示した
紫外線消去型半導体装置の基板への実装工程を示す斜視
図、図３は図１に示した紫外線消去型半導体装置が基板
に実装された際の断面図である。
一実施例の底面側から見た斜視図、図２は図１に示した
紫外線消去型半導体装置の基板への実装工程を示す斜視
図、図３は図１に示した紫外線消去型半導体装置が基板
に実装された際の断面図である。
【００１６】本発明の紫外線消去型半導体装置は、図１
乃至図３に示すようにプラスチックリードレスチップキ
ャリアパッケージ１より構成され、その底面２側を開口
させた内部には紫外線消去型のＥＰ−ＲＯＭ半導体チッ
プ８および他の半導体チップ１０が実装されるととも
に、金線９にてワイヤボンディングされて外部接続用電
極５と電気的に接続されている。ＥＰ−ＲＯＭ半導体チ
ップ８および他の半導体チップ１０が実装されたパッケ
ージ内部は、底面２側より紫外線透過可能な透明な樹脂
１０にて封止される。プラスチックリードレスチップキ
ャリア１の樹脂封止側、つまり紫外線照射側には外部接
続電極５が形成されており、図２および図３に示すよう
に実装基板６にプラスチックリードレスチップキャリア
１の底面２が互いに対向するようにし、端面スルーホー
ル４と実装電極７を合わせて半田１１により半田付けす
る。
乃至図３に示すようにプラスチックリードレスチップキ
ャリアパッケージ１より構成され、その底面２側を開口
させた内部には紫外線消去型のＥＰ−ＲＯＭ半導体チッ
プ８および他の半導体チップ１０が実装されるととも
に、金線９にてワイヤボンディングされて外部接続用電
極５と電気的に接続されている。ＥＰ−ＲＯＭ半導体チ
ップ８および他の半導体チップ１０が実装されたパッケ
ージ内部は、底面２側より紫外線透過可能な透明な樹脂
１０にて封止される。プラスチックリードレスチップキ
ャリア１の樹脂封止側、つまり紫外線照射側には外部接
続電極５が形成されており、図２および図３に示すよう
に実装基板６にプラスチックリードレスチップキャリア
１の底面２が互いに対向するようにし、端面スルーホー
ル４と実装電極７を合わせて半田１１により半田付けす
る。
【００１７】このため、図３からも明らかなように、実
装時にＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ８へは外部の光、紫外
線等がほとんど完全に遮断される。
装時にＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ８へは外部の光、紫外
線等がほとんど完全に遮断される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プラスチ
ックリードレスチップキャリアの底面側に外部接続用電
極を備え、内部のＥＰ−ＲＯＭチップを紫外線透過可能
な透明な樹脂により封止し、前記パッケージ底面と実装
基板が対向するように実装するので、紫外線遮断用の防
護シール等を貼る必要がない。
ックリードレスチップキャリアの底面側に外部接続用電
極を備え、内部のＥＰ−ＲＯＭチップを紫外線透過可能
な透明な樹脂により封止し、前記パッケージ底面と実装
基板が対向するように実装するので、紫外線遮断用の防
護シール等を貼る必要がない。
【００１９】また、実装基板の実装するまでの途中工程
で誤って何らかのデータが書き込まれたような場合には
透明な樹脂で封止しているため紫外線照射によりデータ
消去が可能である。
で誤って何らかのデータが書き込まれたような場合には
透明な樹脂で封止しているため紫外線照射によりデータ
消去が可能である。
【００２０】さらに、種々の半導体チップを１パッケー
ジに搭載したマルチチップの場合、その中にＥＰ−ＲＯ
Ｍチップ等が含まれていても全く同様に書き込んだデー
タの保護、消去が可能である。
ジに搭載したマルチチップの場合、その中にＥＰ−ＲＯ
Ｍチップ等が含まれていても全く同様に書き込んだデー
タの保護、消去が可能である。
【図１】本発明の紫外線消去型半導体装置の一実施例の
底面側から見た斜視図である。
底面側から見た斜視図である。
【図２】図１に示した紫外線消去型半導体装置の基板へ
の実装工程を示す斜視図である。
の実装工程を示す斜視図である。
【図３】図１に示した紫外線消去型半導体装置が基板に
実装された際の断面図である。
実装された際の断面図である。
【図４】従来の紫外線消去型半導体装置を底面側から見
た斜視図である。
た斜視図である。
【図５】図４に示した紫外線消去型半導体装置の基板へ
の実装工程を示す斜視図である。
の実装工程を示す斜視図である。
【図６】図４に示した紫外線消去型半導体装置が基板に
実装された際の断面図である。
実装された際の断面図である。
１ プラスチックリードレスチップキャリア ２ 底面 ３ 透明樹脂 ４ 端面スルーホール ５ 外部接続用電極 ６ 実装基板 ７ 実装電極 ８ ＥＰ−ＲＯＭ半導体チップ ９ 金線 １０ 他の半導体チップ １１ 半田
【手続補正書】
【提出日】平成６年３月１４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の紫外線消去型半導体装置は、プラスチックリ
ードレスチップキャリアの底面に紫外線照射窓を形成
し、実装時に前記底面と対向する実装面によって前記紫
外線照射窓が遮光されるよう構成されていることを特徴
とする。そして、前記プラスチックリードレスチップキ
ャリアの内部には、少なくともＥＰ−ＲＯＭチップが搭
載されており、前記ＥＰ−ＲＯＭチップは、紫外線透過
可能な透明樹脂により封止されていることを特徴とす
る。
の本発明の紫外線消去型半導体装置は、プラスチックリ
ードレスチップキャリアの底面に紫外線照射窓を形成
し、実装時に前記底面と対向する実装面によって前記紫
外線照射窓が遮光されるよう構成されていることを特徴
とする。そして、前記プラスチックリードレスチップキ
ャリアの内部には、少なくともＥＰ−ＲＯＭチップが搭
載されており、前記ＥＰ−ＲＯＭチップは、紫外線透過
可能な透明樹脂により封止されていることを特徴とす
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックリードレスチップキャリア
の底面に紫外線照射窓を形成し、実装時に前記底面と対
向する実装面によって前記紫外線照射窓が遮光されるよ
う構成されていることを特徴とする紫外線消去型半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133493A JP2518516B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 紫外線消去型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5133493A JP2518516B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 紫外線消去型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349963A true JPH06349963A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2518516B2 JP2518516B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=15106063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5133493A Expired - Fee Related JP2518516B2 (ja) | 1993-06-03 | 1993-06-03 | 紫外線消去型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2518516B2 (ja) |
-
1993
- 1993-06-03 JP JP5133493A patent/JP2518516B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2518516B2 (ja) | 1996-07-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |