DE19519608A1 - Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung - Google Patents
Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-LaservorrichtungInfo
- Publication number
- DE19519608A1 DE19519608A1 DE19519608A DE19519608A DE19519608A1 DE 19519608 A1 DE19519608 A1 DE 19519608A1 DE 19519608 A DE19519608 A DE 19519608A DE 19519608 A DE19519608 A DE 19519608A DE 19519608 A1 DE19519608 A1 DE 19519608A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- semiconductor
- conductivity
- side electrode
- electric field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 228
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 title description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 164
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 74
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 72
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 47
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 22
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 17
- 238000013016 damping Methods 0.000 claims description 15
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 10
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 9
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 9
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 7
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 230000005699 Stark effect Effects 0.000 description 2
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000005701 quantum confined stark effect Effects 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/0625—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in multi-section lasers
- H01S5/06255—Controlling the frequency of the radiation
- H01S5/06258—Controlling the frequency of the radiation with DFB-structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/06203—Transistor-type lasers
- H01S5/06206—Controlling the frequency of the radiation, e.g. tunable twin-guide lasers [TTG]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/015—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
- G02F1/017—Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells
- G02F1/01708—Structures with periodic or quasi periodic potential variation, e.g. superlattices, quantum wells in an optical wavequide structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
- H01S5/0625—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in multi-section lasers
- H01S5/06255—Controlling the frequency of the radiation
- H01S5/06256—Controlling the frequency of the radiation with DBR-structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34306—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser emitting light at a wavelength longer than 1000nm, e.g. InP based 1300 and 1500nm lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/3434—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer comprising at least both As and P as V-compounds
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Halbleiter-Laservor
richtungen und insbesondere eine schwingungswellenlängenab
stimmbare Halbleiter-Laservorrichtung, die in kohärenten
optischen Kommunikationssystemen verwendet wird.
In den letzten Jahren ist an wellenlängenabstimmbare
Halbleiterlaser als Lichtquellen oder lokale Oszillatoren
in Empfängern in kohärenten optischen Systemen oder in Wel
lenlängenteiler-Multiplexsystemen, in welchen Licht unter
schiedlicher Wellenlängen multiplext wird, um die Übertra
gungskapazität zu erhöhen, gedacht worden. Neben verschie
denen Typen von wellenlängenabstimmbaren Lasern sind in
großem Umfang Laser mit verteilter Rückkopplung (DFB) und
Laser mit verteilter Bragg-Reflexion (DBR), welche keine
äußeren Reflektoren verwenden, sondern Beugungsgitter bein
halten, entwickelt worden.
Fig. 19 zeigt eine perspektivische Ansicht, die einen
wellenlängenabstimmbaren Halbleiterlaser im Stand der Tech
nik darstellt, der zum Beispiel in IEEE PHOTONICS TECHNOLGY
LETTERS, Vol. 5, Nr. 3, März 1993, Seiten 273 bis 275,
"Tunable Twin-Guide Lasers with Improved Performance Fabri
cated by Metal-Organic Vapor Phase Epitaxy", T. Wolf, S.
Illek, J. Rieger, B. Borchert, und W. Thulde offenbart ist.
Fig. 20 zeigt eine zu der Resonatorlängsrichtung des in
Fig. 9 gezeigten Lasers senkrechte Schnittansicht.
In diesen Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 201 ein
InP-Substrat des p-Typs. Eine InP-Pufferschicht 202 des p-
Typs, die einen streifenförmigen Stegabschnitt aufweist,
ist auf dem InP-Substrat 201 des p-Typs angeordnet. Eine
Abstimmschicht 203 ist auf dem Stegabschnitt der Puffer
schicht 202 angeordnet. Die Abstimmschicht 203 weist
InGaAsP in einem Zusammensetzungsverhältnis auf, das
gleichbedeutend mit bzw. äquivalent zu einer Bandlücken-
Wellenlänge λg von 1.3 µm ist. Eine InP-Abstandsschicht 204
des n-Typs ist auf der Abstimmschicht 203 angeordnet. Eine
aktive Schicht 205 ist auf der Abstandsschicht 204 angeord
net. Die aktive Schicht 205 weist InGaAsP in einem Zusam
mensetzungsverhältnis auf, das gleichbedeutend mit einer
Bandlücken-Wellenlänge λg von 1.55 µm ist. Eine InP-Leiter
schicht 206 des p-Typs ist auf der aktiven Schicht 205 an
geordnet. Eine Beugungsgitterschicht 207 ist auf der Lei
terschicht 206 angeordnet. Eine InP-Schicht 209 des n-Typs
ist auf der Pufferschicht 202 angeordnet und kontaktiert
beide Seiten der Stegstruktur, die die zuvor beschriebenen
Schichten 202 bis 207 aufweist. InP-Pufferschichten 208b
des p-Typs sind auf der Stegstruktur und auf der InP-
Schicht 209 des n-Typs mit Ausnahme eines streifenförmigen
Bereichs auf der InP-Schicht 209 des n-Typs angeordnet.
InGaAsP-Kontaktschichten 210 des p-Typs sind auf den InP-
Pufferschichten 208b des p-Typs angeordnet. Ein Isolations
film 211 ist auf der Oberfläche der Struktur angeordnet.
Der Isolationsfilm 211 weist eine Öffnung 211a auf der Kon
taktschicht 210 und eine Öffnung 211b auf der InP-Schicht
209 des n-Typs auf. Eine p-Seiten-Elektrode 213 für einen
Laserbetrieb kontaktiert die Kontaktschicht 210 durch die
Öffnung 211a des Isolationsfilms 211 und eine gemeinsame n-
Seiten-Elektrode 212 kontaktiert die InP-Schicht 209 des n-
Typs durch die Öffnung 211b des Isolationsfilms 211. Eine
p-Seiten-Elektrode 214 zur Wellenlängenabstimmung ist auf
der rückseitigen Oberfläche des Substrats 201 angeordnet.
Ein Pfeil 220 zeigt einen Strom, der aus der p-Seiten-Elek
trode 213 injiziert wird und eine Laserabstrahlung erzeugt.
Ein Pfeil 221 zeigt einen Blindstrom, der keine Laserab
strahlung erzeugt. Ein Pfeil 222 zeigt einen Wellenlängen-
Abstimmstrom, der aus der p-Seiten-Elektrode 214 injiziert
wird.
Dieser wellenlängenabstimmbare Halbleiterlaser im Stand
der Technik wird als eine TTG-(abstimmbare Zweileiter)-
Struktur bezeichnet. Neben TTG-Lasern sieht ein TTG-Laser,
in welchem Strom in eine Abstimmschicht injiziert wird
(hier im weiteren Verlauf als ein TTG-Laser eines stromin
jizierenden Typs bezeichnet), theoretisch den breitesten
Bereich einer kontinuierlichen Wellenlängenabstimmung vor.
Im weiteren Verlauf wird eine Beschreibung eines Ver
fahrens zum Herstellen dieses Lasers im Stand der Technik
gegeben.
Zu Beginn werden aufeinanderfolgend die InP-Puffer
schicht 202 des p-Typs, die InGaAsP-Abstimmschicht 203, die
InP-Abstandsschicht 204 des n-Typs, die aktive InGaAsP-
Schicht 205, die InP-Leiterschicht 206 des p-Typs und die
Beugungungsgitterschicht 207 mittels Verwendens einer me
tallorganischen Dampfphasenepitaxie (MOVPE) auf das InP-
Substrat 201 des p-Typs aufgewachsen. Danach wird die Beu
gungsgitterschicht 207 mittels Photolithographie und Ätzens
gemustert, um eine Mehrzahl von Streifen auszubilden, die
periodisch in der Richtung angeordnet sind, die die Resona
torlängsrichtung des Lasers, d. h., die Lichtausbreitungs
richtung, wird. Danach wird die InP-Pufferschicht 208a des
p-Typs aufgewachsen, um die periodischen Streifen zu begra
ben. Als nächstes wird ein SiO₂-Film auf die InP-Puffer
schicht 208a des p-Typs mittels Vakuumbedampfens abgelagert
und mittels Verwendens von Photolithographie und reaktivem
Ionenätzen (RIE) in einer Streifenform, die sich in der Re
sonatorlängsrichtung erstreckt, gemustert. Mittels Verwen
dens dieses streifenförmigen SiO₂-Films als eine Maske wer
den Abschnitte der geschichteten Halbleiterstruktur von der
InP-Pufferschicht 208a des p-Typs bis zu der InP-Puffer
schicht 202 des p-Typs mittels RIE weggeätzt, was einen
stegförmigen Wellenleiter (hier im weiteren Verlauf als ein
Stegwellenleiter bezeichnet) ausbildet, in welchem die
Breite der aktiven Schicht 1.2 µm beträgt. Mittels des
streifenförmigen SiO₂-Films als eine Maske zum selektiven
Aufwachsen wird die InP-Schicht 209 des n-Typs an gegen
überliegenden Seiten des Stegwellenleiters auf die InP-Puf
ferschicht 202 des p-Typs aufgewachsen. Nach dem Entfernen
des SiO₂-Films wird die InP-Pufferschicht 208b des p-Typs
auf die InP-Schicht 209 des n-Typs und auf die InP-Puffer
schicht 208a des p-Typs aufgewachsen und nachfolgend wird
die InGaAsP-Kontaktschicht 210 des p-Typs auf die Puffer
schicht 208b aufgewachsen. Danach werden Abschnitte der
Kontaktschicht 210 und der Pufferschicht 208b selektiv ent
fernt, bis die Oberfläche der InP-Schicht 209 des n-Typs
freigelegt ist, wonach ein Ablagern eines Isolationsfilms
211, wie zum Beispiel SiO₂, über die gesamte Oberfläche der
Struktur folgt. Danach wird die Öffnung 211a in dem Isola
tionsfilm 211 ausgebildet, um die Oberfläche der InGaAsP-
Kontaktschicht 210 des p-Typs, die dem Stegwellenleiter ge
genüberliegt, freizulegen, und die Öffnung 211b wird in dem
Isolationsfilm 211 ausgebildet, um die Oberfläche der InP-
Schicht 209 des n-Typs freizulegen. Die obere p-Seiten-
Elektrode 213 wird in Kontakt mit der freigelegten Oberflä
che der InGaAsP-Kontaktschicht 210 des p-Typs ausgebildet,
und die n-Seiten-Elektrode 212 wird in Kontakt mit der
freigelegten Oberfläche der InP-Schicht 209 des n-Typs aus
gebildet. Schließlich wird die untere p-Seiten-Elektrode
214 auf der rückseitigen Oberfläche des InP-Substrats 201
des p-Typs ausgebildet, um die in Fig. 19 gezeigte TTG-La
serstruktur zu vervollständigen.
Im weiteren Verlauf wird eine Beschreibung des Funkti
onsprinzips gegeben.
Wie es in Fig. 20 gezeigt ist, wird der Strom 220, der
die Erzeugung von Laserlicht verursacht, aus der p-Seiten-
Elektrode 213 zugeführt und fließt durch die InGaAsP-Kon
taktschicht 210 des p-Typs, die InP-Pufferschicht 208 des
p-Typs, die InP-Leiterschicht 206 des p-Typs, die aktive
Schicht 205, die InP-Abstandsschicht 204 des n-Typs und die
InP-Schicht 209 des n-Typs zu der n-Seiten-Elektrode 212.
Andererseits wird der Wellenlängen-Abstimmstrom 222 aus der
p-Seiten-Elektrode 214 zugeführt und fließt durch InP-
Substrat 201 des p-Typs, die InP-Pufferschicht 202 des p-
Typs die Abstimmschicht 203, die InP-Abstandsschicht 204
des n-Typs und die InP-Schicht 209 des n-Typs zu der n-Sei
ten-Elektrode 212. Auf diese Weise werden in der TTG-Struk
tur des strominjizierenden Typs die aktive Schicht 205 und
die Abstimmschicht 203, wobei diese Schichten die InP-Ab
standsschicht 204 des n-Typs beidseitig umfassen, einzeln
gesteuert. Des weiteren dehnt sich in der TTG-Struktur ein
Hauptteil eines elektrischen Feldes eines Laserlichts, das
in der aktiven Schicht 205 erzeugt wird, zu der Beugungs
gitterschicht 207 und der Abstimmschicht 203 aus. Wenn der
Abstimmstrom, der der Abstimmschicht 203 zugeführt wird,
geändert wird, während der Laser-Ansteuerstrom, der der ak
tiven Schicht 205 zugeführt wird, konstant gehalten wird,
d. h., während die Verstärkung des Laserlichts konstant ge
halten wird, ändert sich deshalb der Brechungsindex der Ab
stimmschicht 203 aufgrund eines Plasmaeffekts und der äqui
valente Brechungsindex, der von einem Photon erfaßt wird,
ändert sich, wodurch die Schwingungswellenlänge des Laser
lichts abgestimmt wird.
Wenn nun angenommen wird, daß die Schwingungswellenlän
ge des Laserlichts λ ist und der äquivalente Brechungsindex
neff ist, wird die Beziehung zwischen λ und neff darge
stellt durch
λ = 2nefff Λ
wobei Λ die Periode des Beugungsgitters ist.
Wenn die Änderung des äquivalenten Brechungsindexes
aufgrund der Strominjektion in die Abstimmschicht 203 Δneff
ist, wird die Änderung der Wellenlänge Δλ dargestellt durch
Δλ = 2Δneff Λ.
In der zuvor beschriebenen Literatur wird eine Wellen
längenänderung von 4.7 nm erzielt, wenn der Laser-Ansteuer
strom, der der aktiven Schicht 205 zugeführt wird, 120 mA
beträgt und der Abstimmstrom, der der Abstimmschicht 203
zugeführt wird, 50 mA beträgt, während eine maximale Laser
ausgangsleistung von 3 mW erzielt wird. Wenn der Laser-An
steuerstrom 60 mA und der Abstimmstrom 70 mA beträgt, wird
ein breitester kontinuierlicher Abstimmbereich von 5.1 nm
erzielt.
Wenn der Brechungsindex der Abstimmschicht 203 jedoch
mittels des Verwendens des Plasmaeffekts, der durch die
Strominjektion in die Abstimmschicht 203 verursacht wird,
geändert wird, wie es zuvor beschrieben worden ist, rekom
binieren injizierte Träger willkürlich, wodurch die Träger
konzentration schwankt, was zu einer Erhöhung der spektra
len Breite des Laserlichts führt. Obgleich die spektrale
Breite in Wellenlängenteiler-Multiplexsystemen niedriger
als einige MHz sein muß, erhöht sich die spektrale Breite
unvorteilhafterweise mit einer Erhöhung des Wellenlängen-
Abstimmbereichs. Zum Beispiel ändert sich in dem wellenlän
genabstimmbaren Halbleiterlaser, der in der Literatur be
schrieben wird, die spektrale Breite in einem Bereich von
5.4 MHz bis 50 MHz als Reaktion auf den Wellenlängen-Ab
stimmbereich und die spektrale Breite wird 26.5 MHz, wenn
der Abstimmbereich 3 nm beträgt.
Um die unerwünschte Erhöhung der spektralen Breite zu
verhindern, wird ein umgekehrtes elektrisches Feld an die
Abstimmschicht angelegt, um den Brechungsindex der Abstimm
schicht mittels eines Franz-Keldysh-Effekts zu ändern, wenn
die Abstimmschicht eine Dickschicht bzw. Bulkschicht ist,
oder mittels eines Stark-Effekts mit Quanteneinschluß, wenn
die Abstimmschicht eine Multiquantenwannenschicht bzw. eine
Multi-Quantum-Well-Schicht ist. Zum Beispiel offenbaren
Applied Physics Letters 59(21), 18. November 1991, Seiten
2721 bis 2723, "Optical modulation characteristics of a
twin-guide laser by an electric field" und Applied Physics
Letters 60(20), 18. Mai 1992, Seiten 2472 bis 2474 "Tunable
twin-guide lasers with flat frequency modulation response
by quantum confined Stark effect" einen solchen TTG-Halb
leiterlaser des ein elektrisches Feld anlegenden Typs.
Fig. 21 zeigt eine Darstellung, die Funktionsweise des
TTG-Halbleiterlasers des ein elektrisches Feld anlegenden
Typs erklärt. Die Struktur dieses ein elektrisches Feld an
legenden TTG-Halbleiterlasers ist mit der in Fig. 19 ge
zeigten Struktur des TTG-Halbleiterlasers des strominjizie
renden Typs identisch. Fig. 21 zeigt eine Schnittansicht
des Wellenleiterteils des TTG-Lasers des ein elektrisches
Feld anlegenden Typs entlang der Resonatorlängsrichtung. In
der Figur bezeichnen die gleichen Bezugszeichen wie in
Fig. 19 die gleichen oder entsprechende Teile. Das Bezugs
zeichen 50 bezeichnet eine Stromversorgung, die der aktiven
Schicht 205 einen Laser-Ansteuerstrom zuführt. Ein Wider
stand 51 ist zwischen der Stromquelle 50 und dem Laserele
ment in Serie geschaltet. Das Bezugszeichen 40 bezeichnet
eine variable Spannungsversorgung, die ein elektrisches
Feld an die Abstimmschicht 203 anlegt. Ein Widerstand 41
ist zwischen der Spannungsversorgung 40 und dem Laserele
ment parallel geschaltet. Die Strom- bzw. Spannungsversor
gungsanschlüsse, die in Fig. 21 an die Abstandsschicht 204
angeschlossen sind, sind tatsächlich an die n-Seiten-Elek
trode 212, die in Fig. 19 gezeigt ist, angeschlossen.
Im weiteren Verlauf wird eine Beschreibung der Funkti
onsweise gegeben.
In dem TTG-Laser des ein elektrisches Feld anlegenden
Typs wird der aktiven Schicht 205 durch den Widerstand 51
ein Laser-Ansteuerstrom aus der Stromversorgung 50 zuge
führt, um ein Laserlicht zu erzeugen, und gleichzeitig wird
eine Rückwärts-Vorspannung über die n-Seiten-Elektrode 212
und die untere p-Seiten-Elektrode 214 mittels der variablen
Spannungsversorgung 40 und des Widerstands 41 angelegt, um
ein umgekehrtes elektrisches Feld an die Abstimmschicht 203
anzulegen, wodurch der Brechungsindex der Abstimmschicht
203 mittels Verwendens des Franz-Keldysh-Effekts oder des
Stark-Effekts mit Quanteneinschluß geändert wird. Auf diese
Weise wird die Wellenlänge des Laserlichts abgestimmt.
Da die Schwankung der Trägerkonzentration aufgrund
willkürlicher Rekombination von Trägern in der Abstimm
schicht in diesem TTG-Laser des ein elektrisches Feld anle
genden Typs nicht auftritt, werden die zuvor beschriebenen
Probleme des TTG-Lasers des strominjiziereden Typs vermie
den.
Jedoch kann in dem TTG-Laser des ein elektrisches Feld
anlegenden Typs, wie es in der zuvor beschriebenen Litera
tur erwähnt ist, d. h., in Applied Physics Letters 59(21),
18. November 1991, Seiten 2721 bis 2723 und Applied Physics
Letters 60(20), 18. Mai 1992, Seiten 2472 bis 2474, aus den
im weiteren Verlauf beschriebenen Gründen kein breiter Wel
lenlängen-Abstimmbereich erzielt werden.
Und zwar ändert sich in der in Fig. 21 gezeigten
Struktur der Brechungsindex der Abstimmschicht 203, wie es
mittels einer Kurve k′ in Fig. 22(b) gezeigt ist, wenn ein
umgekehrtes elektrisches Feld an die Abstimmschicht 203 an
gelegt wird. Gleichzeitig zu der Änderung des Brechungsin
dexes ändert sich die Höhe der Lichtabsorption der Abstimm
schicht 203, wie es mittels einer Kurve k in Fig. 22(a)
gezeigt ist, aufgrund von Kramers-Kronig-Relationen bzw.
Kramers-Kronig-Beziehungen.
In Fig. 22(b) ist in der Nähe der Laser-Schwingungs
wellenlänge von 1.55 µm die Änderung des Brechungsindexes Δ
n1 aufgrund des Anlegens des umgekehrten elektrischen Fel
des an die Abstimmschicht 203 größer als 0, daß heißt, der
Brechungsindex erhöht sich bei der Änderung. Wenn sich an
dererseits die Höhe der Absorption in der Abstimmschicht
203 um Δa2 erhöht, wie es in Fig. 22(a) gezeigt ist, wird
der Schwellwertstrom, der für die Laserschwingung benötigt
wird, erhöht, das heißt, die Trägerkonzentration, die für
die Laserschwingung benötigt wird, wird erhöht, wodurch die
Trägerkonzentration in dem Laserresonator erhöht wird. Des
halb wird mittels eines Plasmaeffekts eine negative Ände
rung des Brechungsindexes Δn2 (Δn2 < 0), bei welcher sich
der Brechungsindex verringert, verursacht. Diese negative
Änderung des Brechungsindexes Δn2 löscht die zuvor be
schriebene positive Änderung des Brechungsindexes Δn1 auf
grund des Anlegens des umgekehrten elektrischen Feldes aus,
so daß die Änderung des Brechungsindexes des gesamten La
serresonators verringert wird. Als Ergebnis wird der er
zielte Wellenlängen-Abstimmbereich verringert.
Wie vorhergehend beschrieben worden ist, verursacht die
Strominjektion Rauschen, obgleich der TTG-Laser des strom
injiziereden Typs im Stand der Technik einen breiten Wel
lenlängen-Abstimmbereich vorsieht. Es ist deshalb schwie
rig, ein spitzes Spektrum zu erzielen. Des weiteren beein
trächtigen angrenzende Spektren einander, da sich die spek
trale Breite mit einer Erhöhung des Wellenlängen-Abstimmbe
reichs erhöht, wenn Laserlicht multiplext und übertragen
wird, was zu einer schlechten Übertragungsdurchführbarkeit
und einer schlechten Ausführbarkeit führt.
Andererseits wird die Änderung des Brechungsindexes als
Ergebnis einer Erhöhung der Amplitude einer Absorption in
der Abstimmschicht, die mittels des Anlegens des elektri
schen Feldes verursacht wird, erhöht, wenn ein elektrisches
Feld an die Abstimmschicht des zuvor beschriebenen TTG-La
sers angelegt wird, um die unerwünschte Erhöhung der Spek
trumsbreite zu verringern. Deshalb kann kein breiter Wel
lenlängen-Abstimmbereich erzielt werden.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung,
eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung zu
schaffen, die ein Laserlicht mit einer schmalen spektralen
Breite abstrahlt und die einen breiten Abstimmbereich einer
Schwingungswellenlänge des Laserlichts schafft.
Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrich
tung ein Halbleitersubstrat eines ersten Leitfähigkeits
typs; eine aktive Halbleiterschicht, die auf dem Halblei
tersubstrat plaziert ist und die als Reaktion auf einen in
die aktive Schicht injizierten Strom Licht erzeugt; eine
auf dem Halbleitersubstrat plazierte Halbleiter-Abstimm
schicht, die einen Brechungsindex aufweist, der sich als
Reaktion auf ein an die Abstimmschicht angelegtes elektri
sches Feld ändert und die die Schwingungswellenlänge des
Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsin
dexes aufgrund des Anlegens des elektrischen Feldes ab
stimmt; eine Halbleiter-Abstandsschicht eines dem ersten
Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähig
keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht und der
Abstimmschicht befindet; gegenüberliegende vorderseitige
und rückseitige Resonatorflächen, die an beiden Enden der
aktiven Halbleiterschicht und der Halbleiter-Abstimmschicht
plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexi
onsvermögen aufweisen; eine Seitenelektrode der ersten
Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-
Abstimmschicht anlegt und die in der Resonatorlängsrichtung
in eine Mehrzahl von Abschnitten geteilt ist; eine Seiten
elektrode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die
aktive Halbleiterschicht injiziert; und eine Seitenelektro
de der zweiten Leitfähigkeit auf, die der ein elektrisches
Feld anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit
und der strominjizierenden Seitenelektrode der ersten Leit
fähigkeit gemeinsam ist und die elektrisch mit der Halblei
ter-Abstandsschicht verbunden ist. Deshalb kann das gesamte
elektrische Feld, das an die Abstimmschicht angelegt wird,
erhöht werden, während die Absorptionsdämpfung des gesamten
Resonators mittels des Steuerns der elektrischen Felder,
die an Bereiche der Abstimmschicht angelegt werden, die den
Elektroden, die das geteilte elektrische Feld anlegen, ge
genüberliegen, aufrechterhalten werden, wodurch eine posi
tive Änderung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens
der elektrischen Felder an die Abstimmschicht ausgeführt
werden kann, ohne von einer negativen Änderung des Bre
chungsindexes verringert zu werden. Als Ergebnis kann die
Wellenlänge des Lichts, das in der aktiven Schicht erzeugt
wird, ohne eine Erhöhung der spektralen Breite in einem
breiten Abstimmbereich abgestimmt werden.
Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist die zuvor beschriebene wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung des weiteren eine variable Span
nungsversorgung auf, die zwischen jeder ein elektrisches
Feld anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit
und der gemeinsamen Seitenelektrode der zweiten Leitfähig
keit angeschlossen ist. Die variable Spannungsversorgung
legt eine Spannung so an die Laserstruktur an, das die Ab
sorptionsdämpfung des gesamten Resonators, die mittels des
Anlegens eines elektrischen Feldes verursacht wird, unbe
rücksichtigt der gesamten Höhe der elektrischen Felder, die
von den ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektroden
der ersten Leitfähigkeit angelegt werden, konstant gehalten
wird. Deshalb kann eine positive Änderung des Brechungsin
dexes aufgrund des Anlegens der elektrischen Felder an die
Abstimmschicht ausgeführt werden, ohne von einer negativen
Änderung des Brechungsindexes verringert zu werden. Als Er
gebnis kann die Wellenlänge des Lichts, das in der aktiven
Schicht erzeugt wird, ohne eine Erhöhung der spektralen
Breite in einem breiten Abstimmbereich abgestimmt werden.
Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung
ist die Halbleiter-Abstimmschicht in der zuvor beschriebe
nen wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung
auf der aktiven Halbleiterschicht plaziert. Deshalb wird in
der Struktur, bei der die Abstimmschicht auf der aktiven
Schicht plaziert ist, eine wellenlängenabstimmbare Halblei
ter-Laservorrichtung realisiert, die die Wellenlänge des
Lichts, das in der aktiven Schicht erzeugt wird, ohne eine
Erhöhung der spektralen Breite in einem breiten Abstimmbe
reich abstimmen kann.
Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrich
tung ein Halbleitersubstrat eines ersten Leitfähigkeits
typs; eine auf dem Halbleitersubstrat plazierte aktive
Halbleiterschicht, die als Reaktion auf einen in die aktive
Schicht injizierten Strom Licht erzeugt; eine auf dem Halb
leitersubstrat plazierte Halbleiter-Abstimmschicht, die ei
nen Brechungsindex aufweist, der als Reaktion auf ein elek
trisches Feld, das an die Abstimmschicht angelegt wird, ge
ändert wird und die die Schwingungswellenlänge des Lasers
in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes
aufgrund des Anlegens des elektrischen Feldes abstimmt; ei
ne Halbleiter-Abstandsschicht eines dem ersten Leitfähig
keitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähigkeitstyps, die
sich zwischen der aktiven Schicht und der Abstimmschicht
befindet; gegenüberliegende vorderseitige und rückseitige
Resonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halblei
terschicht und der Halbleiter-Abstimmschicht plaziert sind
und die voneinander unterschiedliche Reflexionsvermögen
aufweisen; eine Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit,
die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht
anlegt; eine Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die
einen Strom in die aktive Halbleiterschicht injiziert und
die in der Resonatorlängsrichtung in eine Mehrzahl von Ab
schnitten geteilt ist; und eine Seitenelektrode der zweiten
Leitfähigkeit auf, die der ein elektrisches Feld anlegenden
Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit und der einen
Strom injizierenden Seitenelektrode der ersten Leitfähig
keit gemeinsam ist und die elektrisch mit der Halbleiter-
Abstandsschicht verbunden ist. Deshalb kann die Höhe eines
Stroms, der aus den jeweiligen strominjizierenden Elektro
den injiziert wird, in Übereinstimmung mit dem elektrischen
Feld, das an die Abstimmschicht angelegt wird, so gesteuert
werden, daß die Schwellwertträgerkonzentration des gesamten
Resonators konstant gehalten wird, wodurch eine negative
Änderung des Brechungsindexes aufgrund einer Erhöhung der
Absorptionsdämpfung der TTG-Struktur des ein elektrisches
Feld anlegenden Typs vermieden wird. Als Ergebnis können
spitze Spektren in einem breiten Wellenlängenbereich er
zielt werden.
Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist die zuvor beschriebene wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung des weiteren eine Spannungsversor
gung auf, die zwischen jeder strominjizierenden Seitenelek
trode der ersten Leitfähigkeit und der gemeinsamen Seiten
elektrode der zweiten Leitfähigkeit angeschlossen ist. Die
Spannungsversorgung legt eine Spannung so an die Laser
struktur an, daß die Schwellwertträgerkonzentration des ge
samten Resonators unberücksichtigt einer Höhe einer Absorp
tionsdämpfung des gesamten Resonators, die mittels des An
legens des elektrischen Feldes mittels der das elektrische
Feld anlegenden Elektrode verursacht wird, konstant gehal
ten wird. Deshalb wird eine negative Änderung des Bre
chungsindexes aufgrund einer Erhöhung der Absorptionsdämp
fung in der TTG-Struktur des ein elektrisches Feld anlegen
den Typs vermieden, was zu einer wellenlängenabstimmbaren
Halbleiter-Laservorrichtung führt, die spitze Spektren in
einem breiten Wellenlängenbereich liefert.
Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung
ist die Halbleiter-Abstimmschicht in der zuvor beschriebe
nen wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung
unter der aktiven Halbleiterschicht plaziert. Deshalb wird
eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
realisiert, die spitze Spektren in einem breiten Wellenlän
genbereich in der Laserstruktur liefert, in welcher die ak
tive Schicht auf der Abstimmschicht plaziert ist.
Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrich
tung ein Halbleitersubstrat eines ersten Leitfähigkeits
typs; eine auf dem Halbleitersubstrat plazierte aktive
Halbleiterschicht, die als Reaktion auf einen in die aktive
Schicht injizierten Strom Licht erzeugt; eine auf dem Halb
leitersubstrat plazierte Halbleiter-Abstimmschicht, die ei
ne Mehrzahl von Bereichen aufweist, die in der Resonator
längsrichtung des Lasers angeordnet sind, wobei diese Be
reiche unterschiedliche Änderungen des Brechungsindexes und
der Absorptionshöhe vorsehen, wenn ein elektrisches Feld
angelegt wird, wobei diese Abstimmschichten die Schwin
gungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Än
derung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens des elek
trischen Feldes abstimmen; eine Halbleiter-Abstandsschicht
eines dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zwei
ten Leitfähigkeitstyps, die sich zwischen der aktiven
Schicht und der Abstimmschicht befindet; gegenüberliegende
vorderseitige und rückseitige Resonatorflächen, die an bei
den Enden der aktiven Halbleiterschicht und der Halbleiter-
Abstimmschicht plaziert sind und voneinander unterschiedli
ches Reflexionsvermögen aufweisen; eine Seitenelektrode der
ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die
Halbleiter-Abstimmschicht anlegt und die in eine Mehrzahl
von Abschnitten geteilt ist, die den jeweiligen Bereichen
der Abstimmschicht entsprechen; eine Seitenelektrode der
ersten Leitfähigkeit, die den Strom in die aktive Halblei
terschicht injiziert; und eine Seitenelektrode der zweiten
Leitfähigkeit auf, die der ein elektrisches Feld anlegenden
Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit und der einen
Strom injizierenden Seitenelektrode der ersten Leitfähig
keit gemeinsam ist und die elektrisch mit der Halbleiter-
Abstandsschicht verbunden ist. Deshalb kann die Absorpti
onsdämpfung des in der aktiven Schicht erzeugten Lichts,
die mittels des Anlegens eines elektrischen Feldes an einen
Bereich der Abstimmschicht verursacht wird, so gesteuert
werden, daß sich die Absorption des gesamten Resonators
mittels des Steuerns der Stärke eines elektrischen Feldes,
das an den anderen Bereich der Abstimmschicht angelegt
wird, nicht ändert, wodurch eine negative Änderung des Bre
chungsindexes aufgrund einer Änderung in der Absorptionshö
he vermieden wird. Als Ergebnis kann ein breiter Wellenlän
gen-Abstimmbereich als Ergebnis einer positiven Änderung
des Brechungsindexes, die mittels des Anlegens eines elek
trischen Feldes an einen Bereich der Abstimmschicht verur
sacht wird, aufrechterhalten werden, so daß eine Wellenlän
genabstimmung in einem breiten Bereich realisiert wird.
Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist die zuvor beschriebene wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung des weiteren eine variable Span
nungsversorgung auf, die zwischen jeder ein elektrisches
Feld anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit
und der gemeinsamen Seitenelektrode der zweiten Leitfähig
keit angeschlossen ist. Die variable Spannungsversorgung
legt eine Spannung so an die Laserstruktur an, daß die Ab
sorptionsdämpfung des gesamten Resonators, die mittels des
Anlegen eines elektrischen Feldes verursacht wird, unbe
rücksichtigt der gesamten Höhe der elektrischen Felder, die
von den ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektroden
der ersten Leitfähigkeit angelegt werden, konstant gehalten
wird. Deshalb wird eine negative Änderung des Brechungsin
dexes aufgrund einer Änderung in der Absorptionshöhe ver
mieden, wodurch ein breiter Wellenlängen-Abstimmbereich als
Ergebnis einer positiven Änderung des Brechungsindexes, die
mittels des Anlegens eines elektrischen Feldes an einen Be
reich der Abstimmschicht verursacht wird, aufrechterhalten
wird, was zu einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-La
servorrichtung führt, die die Wellenlänge in einem breiten
Bereich abstimmen kann.
Gemäß einem neunten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrich
tung eine aktive Halbleiterschicht, die als Reaktion auf
einen in die aktive Schicht injizierten Strom Licht er
zeugt; eine Halbleiter-Abstimmschicht, die einen Brechungs
index aufweist, der sich als Reaktion auf ein an die Ab
stimmschicht angelegtes elektrisches Feld ändert und die
die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung
mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt; eine Halb
leiterschicht, die ein periodisches Beugungsgitter in der
Resonatorlängsrichtung vorsieht; eine Seitenelektrode der
ersten Leitfähigkeit, die ein erstes elektrisches Feld an
die Halbleiter-Abstimmschicht anlegt; eine Seitenelektrode
der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive
Halbleiterschicht injiziert; eine Seitenelektrode der er
sten Leitfähigkeit, die ein zweites elektrisches Feld an
die Halbleiterschicht, die das Beugungsgitter vorsieht, so
anlegt, daß das zweite elektrische Feld die Kopplungskon
stante des Beugungsgitters erhöht und eine Absorptionsdämp
fung des ersten elektrischen Feldes, die mittels des Anle
gens des ersten elektrischen Feldes an die Abstimmschicht
verursacht wird, kompensiert; und eine Seitenelektrode der
zweiten Leitfähigkeit auf, die der ein erstes elektrisches
Feld anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit,
der einen Strom injizierenden Seitenelektrode der ersten
Leitfähigkeit und der ein zweites elektrisches Feld anle
genden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit gemeinsam
ist. Deshalb wird eine negative Änderung des Brechungsinde
xes aufgrund einer Änderung der Absorptionshöhe vermieden,
was zu einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservor
richtung führt, die die Wellenlänge in einem breiten Be
reich abstimmen kann.
Gemäß einem zehnten Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist die zuvor beschriebene wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung des weiteren ein Halbleitersubstrat
des ersten Leitfähigkeitstyps, auf welchem die aktive Halb
leiterschicht angeordnet ist, und eine Abstandsschicht auf,
die auf der aktiven Schicht angeordnet ist. Die Halbleiter-
Abstimmschicht ist auf der Abstandsschicht angeordnet und
die Halbleiterschicht, die das Beugungsgitter vorsieht, ist
in Kontakt mit der Halbleiter-Abstimmschicht angeordnet.
Die gemeinsame Seitenelektrode der zweiten Leitfähigkeit
ist elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht verbun
den. Die ein erstes elektrisches Feld anlegende Seitenelek
trode der ersten Leitfähigkeit dient ebenso als die ein
zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode der er
sten Leitfähigkeit. Deshalb wird eine TTG-Halbleiter-Laser
vorrichtung realisiert, die die Wellenlänge in einem brei
ten Bereich abstimmen kann.
Gemäß einem elften Aspekt der vorliegenden Erfindung
weist die zuvor beschriebene wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung des weiteren ein Halbleitersubstrat
eines zweiten Leitfähigkeitstyps auf, das gegenüberliegende
vorderseitige und rückseitige Oberflächen aufweist. Die ak
tive Halbleiterschicht, die Halbleiter-Abstimmschicht und
die Halbleiterschicht, die das Beugungsgitter vorsieht,
sind auf der vorderseitigen Oberfläche des Halbleiter
substrats in der Resonatorlängsrichtung positionell in Se
rie plaziert. Die ein erstes elektrisches Feld anlegende
Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom
injizierende Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit und
die ein zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode
der ersten Leitfähigkeit sind positionell in Serie und ge
genüberliegend der Abstimmschicht, der aktiven Schicht bzw.
der Halbleiterschicht, die das Beugungsgitter vorsieht,
plaziert. Die gemeinsame Seitenelektrode der zweiten Leit
fähigkeit ist auf der rückseitigen Oberfläche des Halblei
tersubstrats angeordnet. Deshalb wird eine DBR-Halbleiter-
Laservorrichtung realisiert, die die Wellenlänge in einem
breiten Bereich abstimmen kann.
Gemäß einem zwölften Absatz der vorliegenden Erfindung
weist eine wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrich
tung eine aktive Halbleiterschicht, die als Reaktion auf
einen in die aktive Schicht injizierten Strom Licht er
zeugt; eine Halbleiter-Abstimmschicht, die einen Brechungs
index aufweist, der sich als Reaktion auf ein an die Ab
stimmschicht angelegtes elektrisches Feld ändert und die
die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung
mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt; eine Sei
tenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches
Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht anlegt; eine Seiten
elektrode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die
aktive Halbleiterschicht injiziert; eine Seitenelektrode
der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld
anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit und der
einen Strom injizierenden Seitenelektrode der ersten Leit
fähigkeit gemeinsam ist; und einen Lichtmodulator auf, der
die Lichtmenge, die in der aktiven Schicht erzeugt wird und
durch sie fließt, so steuert, daß die Absorptionsdämpfung,
die aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes an die
Abstimmschicht verursacht wird, kompensiert wird. Deshalb
wird eine negative Änderung des Brechungsindexes aufgrund
einer Änderung der Absorptionshöhe vermieden, was zu einer
wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung führt,
die die Wellenlänge in einem breiten Bereich abstimmen
kann.
Gemäß einem dreizehnten Aspekt der vorliegenden Erfin
dung sind in der zuvor beschriebenen wellenlängenabstimmba
ren Halbleiter-Laservorrichtung der Lichtmodulator und die
aktive Schicht auf unterschiedlichen Substraten angeordnet.
Deshalb wird eine negative Änderung des Brechungsindexes
aufgrund einer Änderung der Absorptionshöhe vermieden, was
zu einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrich
tung führt, die die Wellenlänge in einem breiten Bereich
abstimmen kann.
Gemäß einem vierzehnten Aspekt der vorliegenden Erfin
dung sind in der zuvor beschriebenen wellenlängenabstimmba
ren Halbleiter-Laservorrichtung der Lichtmodulator und die
aktive Schicht auf dem gleichem Substrat integriert. Des
halb wird eine integrierte wellenabstimmbare Halbleiter-La
servorrichtung realisiert, die die Wellenlänge in einem
breiten Bereich abstimmen kann.
Die vorliegende Erfindung wird nachstehend anhand der
Beschreibung von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf
die Zeichnung näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-
Laservorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung erklärt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht der wellenlängen
abstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 3 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-
Laservorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung erklärt;
Fig. 4 einen Graph, der eine Beziehung zwischen der
Schwellwertträgerkonzentration des gesamten Resonators und
dem Verhältnis des Laser-Ansteuerstroms If, der einem Be
reich einer aktiven Schicht zugeführt wird, die an eine AR-
Abdeckung angrenzt, zu dem gesamten Laser-Ansteuerstrom,
der in die aktive Schicht injiziert wird, gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel der Erfindung, darstellt;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht der wellenlängen
abstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem zweiten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 6 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter
vorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung erklärt;
die Fig. 7(a) und 7(b) Graphen, die die Änderungen
der Höhe einer Absorption bzw. Änderungen des Brechungsin
dexes darstellen, wenn ein elektrisches Feld an erste und
zweite Abstimmschichten in der Struktur gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung angelegt
wird;
Fig. 8 eine perspektivische Ansicht der wellenlängen
abstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem dritten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 9 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-
Laservorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 10 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-
Laservorrichtung gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung erklärt;
Fig. 11 eine Darstellung, die die Struktur und die
Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-
Laservorrichtung gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung erklärt;
Fig. 12 eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel
eines externen Modulators darstellt, der in der wellenlän
genabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem sech
sten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beinhal
tet ist;
Fig. 13 eine perspektivische Ansicht, die ein weiteres
Beispiel des externen Modulators darstellt, der in der wel
lenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem
sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung beinhaltet ist;
Fig. 14 eine Schnittansicht des in Fig. 13 gezeigten
externen Modulators, der entlang der Richtung das optischen
Wellenleiters genommen ist;
Fig. 15 eine perspektivische Ansicht, die ein weiteres
Beispiel des externen Modulators darstellt, der in der wel
lenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung gemäß dem
sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung beinhaltet ist;
Fig. 17 eine perspektivische Ansicht, die einen wel
lenlängenabstimmbaren Halbleiterlaser gemäß einem siebten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung darstellt;
Fig. 18 eine Schnittansicht des in Fig. 17 gezeigten
Halbleiterlasers, die entlang einer Linie F-F in Fig. 17
genommen ist;
Fig. 19 eine perspektivische Ansicht, die eine TTG-
Halbleiter-Laservorrichtung im Stand der Technik darstellt;
Fig. 20 eine Darstellung, die die Funktionsweise einer
TTG-Halbleiter-Laservorrichtung des strominjizierenden Typs
im Stand der Technik darstellt;
Fig. 21 eine Darstellung, die die Funktionsweise einer
TTG-Halbleiter-Laservorrichtung des ein elektrisches Feld
anlegenden Typs im Stand der Technik erklärt;
die Fig. 22(a) und 22(b) Graphen, die die Probleme
der in Fig. 21 gezeigten TTG-Halbleiter-Laservorrichtung
des ein elektrisches Feld anlegenden Typs erklärt.
Nachstehend erfolgt eine Beschreibung eines ersten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 1 zeigt eine Darstellung, die die Struktur und
die Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halblei
ter-Laservorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung erklärt. Fig. 2 zeigt eine per
spektivische Ansicht der wellenlängenabstimmbaren Halblei
ter-Laservorrichtung. Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht,
die entlang einer Linie A-A in Fig. 2 genommen ist.
In diesen Figuren bezeichnet das Bezugszeichen 1 ein
InP-Substrat des p-Typs. Eine erste InP-Pufferschicht 2 des
p-Typs ist auf dem Substrat 1 angeordnet. Die erste InP-
Pufferschicht 2 des p-Typs weist einen streifenförmigen
Stegabschnitt auf. Eine aktive InGaAsP-Schicht, die eine
MQW-(Multi-Quantum-Well)-Struktur und eine Schwingungswel
lenlänge von 1.55 µm aufweist, ist auf dem Stegabschnitt
der Pufferschicht 2 angeordnet. Eine InP-Abstandsschicht 7
des n-Typs ist auf der aktiven Schicht 6 angeordnet. Eine
Abstimmschicht 8, die InGaAsP in einer Zusammensetzung auf
weist, die gleichbedeutend mit einer Bandlücken-Wellenlänge
λg von 1.4 µm ist, ist auf der Abstandsschicht 7 angeord
net. Eine InP-Leiterschicht 4a des p-Typs ist auf der Ab
stimmschicht 8 angeordnet. Ein InGaAsP-Beugungsgitter 5,
das eine Mehrzahl von Streifen aufweist, ist auf der Lei
terschicht 4a angeordnet. Eine zweite InP-Pufferschicht 4b
des p-Typs ist auf der InP-Leiterschicht 4a des p-Typs an
geordnet, um die Streifen des Beugungsgitters 5 zu begra
ben. Eine dritte InP-Pufferschicht 4c des p-Typs ist auf
der zweiten InP-Pufferschicht 4b des p-Typs und auf dem
Beugungsgitter 5 angeordnet. Eine InGaAsP-Kontaktschicht 13
des p-Typs ist auf der dritten InP-Pufferschicht 4c des p-
Typs angeordnet. P-Seiten-Elektroden 12a und 12b, die ein
elektrisches Feld an die Abstimmschicht 8 anlegen, (hier im
weiteren Verlauf auch als Abstimmelektroden bezeichnet)
sind auf der Kontaktschicht 13 angeordnet. Ein Abschnitt
der Kontaktschicht 13 zwischen den Abstimmelektroden 12a
und 12b wird entfernt, um diese Elektroden voneinander
elektrisch zu isolieren. Eine p-Seiten-Elektrode 10, die
den Laser ansteuert, ist auf der rückseitigen Oberfläche
des Substrats 1 angeordnet. Eine AR-Deckschicht, die ein
niedriges Reflexionsvermögen aufweist, ist auf der vorder
seitigen Fläche des Lasers, d. h., einer laserabstrahlenden
Fläche, angeordnet. Eine HR-Deckschicht 15, die ein hohes
Reflexionsvermögen aufweist, ist auf der rückseitigen Flä
che des Lasers angeordnet.
Im weiteren Verlauf erfolgt eine Beschreibung des Her
stellungsverfahrens.
Zuerst werden mittels Verwendens von MOVPE aufeinander
folgend die erste InP-Pufferschicht 2 des p-Typs, die akti
ve InGaAsP-Schicht 6, die InP-Abstandsschicht 7 des n-Typs,
die InGaAsP-Abstimmschicht 8, die InP-Leiterschicht 4a des
p-Typs, und die InGaAsP-Beugungsgitterschicht 5 auf das
InP-Substrat 1 des p-Typs aufgewachsen. Danach wird die
Beugungsgitterschicht 5 mittels Verwendens von Photolitho
graphie und Ätzen in eine Mehrzahl von Streifen gemustert,
die periodisch in der Richtung angeordnet werden, die die
Resonatorlängsrichtung, d. h., die Lichtausbreitungsrich
tung, wird. Danach wird die InP-Pufferschicht 4b des p-Typs
auf die gemusterte Beugungsgitterschicht 5 aufgewachsen, um
die Streifen zu begraben. Danach wird mittels Vakuumbedamp
fens ein SiO₂-Film (nicht gezeigt) auf der zweiten InP-Puf
ferschicht 4b des p-Typs abgelagert und mittels Verwendens
von Photolithographie und RIE in einer Streifenform gemu
stert, die sich in der Resonatorlängsrichtung des Lasers
erstreckt. Mittels Verwendens des streifenförmigen SiO₂-
Films als eine Maske wird die geschichtete Halbleiterstruk
tur selektiv von der zweiten InP-Pufferschicht 4b des p-
Typs bis zu der InP-Pufferschicht 2 des p-Typs weggeätzt,
was einen stegförmigen Wellenleiter (hier im weiteren Ver
lauf als ein Stegwellenleiter bezeichnet) ausbildet, in
welchem die Breite der aktiven Schicht 1.2 µm beträgt. Mit
tels Verwendens des streifenförmigen SiO₂-Films als eine
Maske zum selektiven Aufwachsen wird eine InP-Schicht 3 des
n-Typs auf die erste InP-Pufferschicht 2 des p-Typs, die
die gegenüberliegenden Seiten des Stegwellenleiters kontak
tiert, aufgewachsen. Nach einem Entfernen der SiO₂-Maske
wird die dritte InP-Pufferschicht 4c des p-Typs auf die
InP-Schicht 3 des n-Typs und auf die InP-Pufferschicht 4b
des p-Typs aufgewachsen und nachfolgend wird die InGaAsP-
Kontaktschicht 13 des p-Typs auf die Pufferschicht 4c auf
gewachsen.
Als nächstes werden vorgeschriebene Abschnitte der Kon
taktschicht 13 und der dritten InP-Pufferschicht 4c des p-
Typs entfernt, um die Oberfläche der InP-Schicht 3 des n-
Typs freizulegen. Danach wird ein Abschnitt der Kontakt
schicht 13, der dem Stegwellenleiter gegenüberliegt, ent
fernt, um einen Bereich, in dem zuvor die erste Abstimm
elektrode 12a ausgebildet worden ist, von einem Bereich, in
dem zuvor die zweite Abstimmelektrode 12b ausgebildet wor
den ist, elektrisch zu trennen. Alternativ kann diese elek
trische Trennung zwischen diesen Bereichen mittels Ausbil
dens einer Rille in einem vorgeschriebenen Abschnitt der
Pufferschicht 4c mittels Ätzens und Auffüllens der Rille
mit Fe-dotiertem InP oder dergleichen erzielt werden.
Danach wird ein Isolationsfilm 9, der SiO₂ aufweist,
über der gesamten Oberfläche des Wafers abgelagert und ge
mustert, um eine Öffnung 9a auszubilden, die die Oberfläche
der InGaAsP-Kontaktschicht 13 des p-Typs, die dem Stegwel
lenleiter gegenüberliegt, freilegt, und eine Öffnung 9b
auszubilden, die die Oberfläche der InP-Schicht 3 des n-
Typs freilegt. Danach werden die Abstimmelektroden 12a und
12b in Kontakt mit der freigelegten Oberfläche der InGaAsP-
Kontaktschicht 210 des p-Typs ausgebildet und die n-Seiten-
Elektrode 11 wird in Kontakt mit der freigelegten Oberflä
che der InP-Schicht 3 des n-Typs ausgebildet. Außerdem wird
die p-Seiten-Elektrode 10, die den Laser ansteuert, auf der
rückseitigen Oberfläche des InP-Substrats 1 des p-Typs aus
gebildet. Schließlich werden mittels Zerteilens Laserflä
chen ausgebildete und die AR-Deckschicht 14 und die HR-
Deckschicht 15 werden an den gegenüberliegenden vordersei
tigen bzw. rückseitigen Flächen ausgebildet, was ein Laser
element des wellenlängenabstimmbaren Halbleiterlasers gemäß
dem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung vervollstän
digt.
Im weiteren Verlauf folgt eine Beschreibung der Funkti
onsweise.
In der in Fig. 1 gezeigten Struktur wird ein Laser-An
steuerstrom in die aktive Schicht 6 injiziert, wenn aus der
Laseransteuer-Spannungsversorgung 50 über die n-Seiten-
Elektrode 11 und die laseransteuernde p-Seiten-Elektrode 10
eine Vorspannung in einer Vorwärtsrichtung an einen pn-
Übergang angelegt wird. Andererseits wird ein elektrisches
Feld Ef an einen Bereich der Abstimmschicht 8, der sich in
der Nähe der vorderseitigen Fläche des Lasers mit der AR-
Deckschicht 14 befindet, angelegt, wenn aus der ersten va
riablen Spannungsversorgung 41a eine Spannung über die n-
Seiten-Elektrode 11 und die Abstimmelektrode 12a angelegt
wird. Ein elektrisches Feld Erwird an einen Bereich der
Abstimmschicht 8 angelegt, der sich in der Nähe der rück
seitigen Fläche mit der HR-Deckschicht 15 befindet, wenn
eine Spannung aus der zweiten variablen Spannungsversorgung
41b über die n-Seiten-Elektrode 11 und die Abstimmelektrode
12b angelegt wird.
Natürlich unterscheidet sich in einem Halbleiterlaser
mit asymmetrischen AR/HR-Abdeckungen die Schwellwertträger
konzentration des gesamten Resonators zwischen einem Fall,
in dem sich die Absorptionsdämpfung auf der AR-Abdeckungs
seite befindet, und einem Fall, in dem sich die Absorpti
onsdämpfung auf der HR-Abdeckungsseite befindet. Im allge
meinen ist die Schwellwertträgerkonzentration in dem Fall,
in dem sich die Absorptionsdämpfung auf der AR-Abdeckungs
seite befindet, niedriger, als in dem Fall, in dem sich die
Absorptionsdämpfung auf der HR-Abdeckungsseite befindet.
Der Grund dafür ist wie folgt. Und zwar wird Licht, das
durch die Fläche mit der AR-Abdeckung geleitet wird, an der
Fläche kaum reflektiert, bevor es aus der Fläche abge
strahlt wird, so daß das Licht lediglich einmal einer Ab
sorption auf der AR-Abdeckungsseite ausgesetzt wird. Jedoch
wird ein Großteil des Lichts, das durch die Fläche mit der
HR-Abdeckung geleitet wird, an der Fläche reflektiert, so
daß das Licht zweimal einer Absorption auf der HR-Ab
deckungsseite ausgesetzt wird. Deshalb ist die Absorptions
dämpfung an der Fläche mit der HR-Abdeckung höher als an
der Fläche mit der AR-Abdeckung.
In diesem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung wird
anfänglich eine Spannung aus der zweiten variablen Spann
ungsversorgung 41b über die n-Seiten-Elektrode 11 und die
Abstimmelektrode 12b angelegt, wenn eine Wellenlängenab
stimmung mittels eines Anlegens eines elektrischen Feldes
an die Abstimmschicht 8 durchgeführt wird, um das elektri
sche Feld Er an den Bereich der Abstimmschicht 8 anzulegen,
der sich in der Nähe der HR-Deckschicht 15 befindet, und
danach wird eine Spannung aus der ersten variablen Spann
ungsversorgung 41a über die n-Seiten-Elektrode 11 und die
Abstimmelektrode 12a angelegt, um das elektrische Feld Ef
an den Bereich der Abstimmschicht 8 anzulegen, der sich in
der Nähe der AR-Deckschicht 14 befindet. Zu diesem Zeit
punkt wird das elektrische Feld Er mit einer Erhöhung des
elektrischen Felds Ef allmählich so verringert, daß die Ab
sorptionsdämpfung in dem gesamten Resonator konstant gehal
ten wird. Dadurch wird eine negative Änderung des Bre
chungsindexes aufgrund einer Erhöhung der Absorptionsdämp
fung, die mittels des Anlegen eines elektrischen Feldes
verursacht wird, wie es in Applied Physics Letters 59(21),
18. November 1991 und Applied Physics Letters 60(20), 18.
Mai 1992 beschrieben ist, vermieden.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, kann die gesamte
Stärke der elektrischen Felder (Er+ Ef), die an die Ab
stimmschicht 8 angelegt werden, erhöht werden, ohne die Ab
sorptionsdämpfung des gesamten Resonators zu ändern, wenn
die elektrischen Felder Er und Ef an die Abstimmschicht 8
angelegt werden, während das Verhältnis des elektrischen
Feldes Er auf der Seite der HR-Deckschicht 15 zu dem elek
trischen Feld Ef auf der Seite der AR-Deckschicht 14 zweck
mäßig gesteuert wird, wodurch die Änderung in der Schwell
wertträgerkonzentration aufgrund des Anlegens des elektri
schen Feldes unterdrückt wird. Deshalb wird die negative
Änderung des Brechungsindexes aufgrund eines Plasmaeffekts
unterdrückt und die positive Änderung des Brechungsindexes
aufgrund des Anlegens der elektrischen Felder Er und Ef an
die Abstimmschicht 8 wird nicht von der negativen Änderung
des Brechungsindexes ausgelöscht, was zu einem breiten Wel
lenlängen-Abstimmbereich führt.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, wird gemäß dem er
sten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in der
TTG-Halbleiter-Laservorrichtung des ein elektrisches Feld
anlegenden Typs, in welcher die aktive Schicht 6 und die
Abstimmschicht 8 einzeln gesteuert werden und ein elektri
sches Feld an die Abstimmschicht 8 angelegt wird, um die
Wellenlänge abzustimmen, die asymmetrische Flächenab
deckungsstruktur verwendet, d. h., die AR-Deckschicht 14 und
die HR-Deckschicht 15 sind an gegenüberliegenden vordersei
tigen bzw. rückseitigen Flächen des Lasers angeordnet und
eine Elektrode, die ein elektrisches Feld an die Abstimm
schicht 8 anlegt, ist in erste und zweite Abstimmelektroden
12a und 12b geteilt, so daß die unterschiedlichen elektri
schen Felder Ef und Er von diesen Elektroden 12a bzw. 12b
getrennt an den AR-Abdeckungsseitenbereich der Abstimm
schicht 8 bzw. den HR-Abdeckungsseitenbereich der Abstimm
schicht 8 angelegt werden. Deshalb wird mittels des Steu
erns der elektrischen Felder, die an die jeweiligen Berei
che der Abstimmschicht 8 angelegt werden, das gesamte elek
trische Feld, das an die Abstimmschicht 8 angelegt wird,
erhöht, während die Absorptionsdämpfung des gesamten Reso
nators konstant gehalten wird, wodurch die positive Ände
rung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens des elek
trischen Feldes an die Abstimmschicht 8 ausgeführt werden
kann, ohne von der negativen Änderung des Brechungsindexes
vermindert zu werden. Als Ergebnis kann die Wellenlänge von
Licht, das in der aktiven Schicht 6 erzeugt wird, in einem
breiten Bereich abgestimmt werden, ohne die spektrale Brei
te zu erhöhen.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen ersten Ausführungs
beispiel die Abstimmelektrode zweigeteilt ist, kann sie für
eine präzisere Steuerung dreifach oder mehrfach geteilt
sein.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen ersten Ausführungs
beispiel Abhebungen auf einer Halbleiter-Laservorrichtung
plaziert worden sind, die ein InP-Substrat verwendet, be
findet sich eine ähnliche Struktur, die ein GaAs-Substrat
verwendet und andere III-V-Verbindungshalbleiter aufweist,
innerhalb des Umfangs der Erfindung.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines zweiten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 3 zeigt eine Darstellung, die die Struktur und
die Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halblei
ter-Laservorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung erklärt. Fig. 5 ist eine
perspektivische Ansicht der wellenlängenabstimmbaren Halb
leiter-Laservorrichtung. Genauer gesagt zeigt Fig. 3 einen
Querschnitt, der entlang einer Linie B-B in Fig. 5 genom
men ist. In diesen Figuren bezeichnen die gleichen Bezugs
zeichen wie in den Fig. 1 und 2 die gleichen oder ent
sprechende Teile. Eine erste laseransteuernde p-Seiten-
Elektrode 10a ist gegenüber einem Bereich der aktiven
Schicht 6, der sich in der Nähe der vorderseitigen Fläche
des Lasers mit der AR-Deckschicht 14 befindet, plaziert und
eine zweite laseransteuernde p-Seiten-Elektrode 10b ist ge
genüber einem Bereich der aktiven Fläche 6, der sich in der
Nähe der rückseitigen Fläche des Lasers mit der HR-Deck
schicht 15 befindet, plaziert. Eine Abstimmelektrode 12 ist
auf der rückseitigen Oberfläche des Substrats 1 angeordnet.
In diesem zweiten Ausführungsbeispiel ersetzen die ak
tive Schicht 6 und die Abstimmschicht 8 des ersten Ausfüh
rungsbeispiels der Erfindung einander und die laseransteu
ernde p-Seiten-Elektrode wird in zwei Elektroden geteilt,
welche einzeln einen Strom zu dem Seitenbereich der vorder
seitigen Fläche der aktiven Schicht 6 und dem Seitenbereich
der rückseitigen Fläche der aktiven Schicht 6 zuführen.
Das Herstellungsverfahren der wellenlängenabstimmbaren
Halbleiter-Laservorrichtung gemäß diesem zweiten Ausfüh
rungsbeispiel ist im wesentlichen mit Ausnahme dessen iden
tisch zu dem Herstellungsverfahren, das bereits bezüglich
des ersten Ausführungsbeispiels beschrieben worden ist, das
die Halbleiterschichten aufeinanderfolgend in der Reihen
folge der Pufferschicht 2, der Abstimmschicht 8, der Ab
standsschicht 7, der aktiven Schicht 6, der Leiterschicht
4a und der Beugungsgitterschicht 5 auf das Substrat 1 auf
gewachsen werden, wohingegen in dem ersten Ausführungsbei
spiel der Erfindung diese Schichten in der Reihenfolge der
Pufferschicht 2, der aktiven Schicht 6, der Abstandsschicht
7, der Abstimmschicht 8, der Leiterschicht 4a und der Beu
gungsgitterschicht 5 aufgewachsen werden.
Im weiteren Verlauf erfolgt eine Beschreibung der Funk
tionsweise. Ein Laser-Ansteuerstrom If wird aus der ersten
Ansteuerstromversorgung 50a dem Bereich der aktiven Schicht
6, der sich in der Nähe der vorderseitigen Fläche des La
sers mit der AR-Deckschicht 14 befindet, zugeführt und ein
Laser-Ansteuerstrom Ir wird aus der zweiten Ansteuerstrom
versorgung 50b dem Bereich der aktiven Schicht 6, der sich
in der Nähe der rückseitigen Fläche des Lasers mit der HR-
Deckschicht 15 befindet, zugeführt. Ein elektrisches Feld
wird an die Abstimmschicht 8, die InGaAsP in einer Zusam
mensetzung aufweist, die gleichbedeutend mit einer Band
lücken-Wellenlänge λg von 1.4 µm ist, angelegt, wenn eine
Spannung aus der variablen Spannungsversorgung 40 über die
n-Seiten-Elektrode 11 und die Abstimmelektrode 12 angelegt
wird.
In der Halbleiter-Laservorrichtung mit den asymmetri
schen AR/HR-Abdeckungen ist es möglich, die Schwellwertträ
gerkonzentration des gesamten Resonators mittels eines Än
derns des Verhältnisses des Laser-Ansteuerstroms If, der an
den Seitenbereich der AR-Abdeckung der aktiven Schicht 6
angelegt wird, zu dem Laser-Ansteuerstrom Ir, der an den
Seitenbereich der HR-Abdeckung der aktiven Schicht 6 ange
legt wird, zu ändern. Fig. 4 zeigt einen Graph, der eine
Beziehung zwischen der Schwellwertträgerkonzentration des
gesamten Resonators und dem Verhältnis des Laser-Ansteuer
stroms If, der an den Seitenbereich der AR-Abdeckung der
aktiven Schicht 6 angelegt wird, zu dem gesamten Laser-An
steuerstrom If + Ir, der an die gesamte aktive Schicht 6
angelegt wird, darstellt. Wie aus Fig. 4 ersichtlich ist,
kann die Schwellwertträgerkonzentration mittels des Verrin
gerns des Verhältnisses von If zu If + Ir verringert wer
den.
Wenn das Verhältnis der Laser-Ansteuerströme If und Ir,
die in die aktive Schicht 6 injiziert werden, geändert
wird, um das Verhältnis If/If + Ir des injizierten Stroms
zu verringern, wenn das elektrische Feld an die Abstimm
schicht 8 angelegt wird, wird demgemäß die Erhöhung der
Schwellwertträgerkonzentration mit der Erhöhung der Absorp
tionsdämpfung aufgrund des Anlegens des elektrischen Feldes
an die Abstimmschicht 8 verhindert, wodurch die negative
Änderung des Brechungsindexes aufgrund eines Plasmaeffekts
vermieden wird. Deshalb wird die positive Änderung des Bre
chungsindexes, die mittels des Anlegens des elektrischen
Feldes an die Abstimmschicht 8 verursacht wird, ausgeführt,
ohne von der negativen Änderung des Brechungsindexes ver
ringert zu werden, was zu einem breiten Wellenlängen-Ab
stimmbereich führt.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, wird gemäß dem
zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung in
der TTG-Halbleiter-Laservorrichtung des ein elektrisches
Feld anlegenden Typs, in welcher die aktive Schicht 6 und
die Abstimmschicht 8 einzeln gesteuert werden und ein elek
trisches Feld an die Abstimmschicht 8 angelegt wird, um die
Wellenlänge abzustimmen, die asymmetrische Flächenab
deckungsstruktur verwendet, d. h., die AR-Deckschicht 14 und
die HR-Deckschicht 15 sind an der vorderseitigen bzw. rück
seitigen Fläche des Lasers angeordnet, und eine Elektrode,
die den Strom der aktiven Schicht 6 zuführt, ist in die er
ste und zweite laseransteuernde p-Seiten-Elektrode 10a bzw.
10b geteilt, so daß die unterschiedlichen Ströme If bzw. Ir
getrennt dem Bereich der aktiven Schicht 6, der sich in der
Nähe der AR-Deckschicht 14 befindet, bzw. dem Bereich der
aktiven Schicht 6, der sich in der Nähe der HR-Deckschicht
15 befindet, zugeführt werden. Deshalb wird die negative
Änderung des Brechungsindexes aufgrund der Erhöhung der Ab
sorptionsdämpfung der TTG-Struktur des ein elektrisches
Feld anlegenden Typs vermieden, wenn eine Laserabstrahlung
und eine Wellenlängenabstimmung so ausgeführt werden, daß
das Verhältnis des Stroms, der an den Seitenbereich der AR-
Abdeckung 14 der aktiven Schicht 6 angelegt wird, zu dem
Laser-Ansteuerstrom, der an die gesamte aktive Schicht 6
angelegt wird, verringert wird, wenn das elektrische Feld
an die Abstimmschicht 8 angelegt wird, was zu einer wellen
längenabstimmbaren Laservorrichtung führt, die steile Spek
tren in einem breiten Wellenlängenbereich liefert.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen zweiten Ausfüh
rungsbeispiel die Laser-Ansteuerelektrode zweigeteilt ist,
d. h., in die erste und zweite p-Seiten-Elektrode 10a und
10b, kann sie für eine präzisere Steuerung in der Resona
torlängsrichtung dreifach oder mehrfach geteilt sein.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen zweiten Ausfüh
rungsbeispiel Abhebungen auf einem Halbleiterlaser plaziert
worden sind, der ein InP-Substrat verwendet, befindet sich
eine ähnliche Struktur, die ein GaAs-Substrat verwendet und
andere III-V-Verbindungshalbleiter aufweist, innerhalb des
Umfangs der Erfindung.
Nachstehend erfolgt die Beschreibung eines dritten Aus
führungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 6 zeigt eine Darstellung, die die Struktur und
die Funktionsweise einer wellenlängenabstimmbaren Halblei
ter-Laservorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung erklärt. Fig. 8 zeigt ei
ne perspektivische Ansicht der wellenlängenabstimmbaren
Halbleiter-Laservorrichtung. Genauer gesagt zeigt Fig. 6
eine Schnittansicht, die entlang einer Linie C-C in Fig. 8
genommen ist. In diesen Figuren bezeichnen die gleichen Be
zugszeichen wie in den Fig. 1 und 2 die gleichen oder
entsprechende Teile. Das Bezugszeichen 8a bezeichnet eine
erste Abstimmschicht, die InGaAsP in einer Zusammensetzung
aufweist, die gleichbedeutend mit einer Bandlücken-Wellen
länge λg von 1.4 µm ist, und das Bezugszeichen 8b bezeich
net eine zweite Abstimmschicht, die InGaAsP in einer Zusam
mensetzung aufweist, die gleichbedeutend mit einer Band
lücken-Wellenlänge λg von 1.5 µm ist.
Die Fig. 7(a) und 7(b) zeigen Graphen, die die Ände
rungen der Höhe einer Absorption bzw. eines Brechungsinde
xes darstellen, wenn ein elektrisches Feld an die erste und
zweite Abstimmschicht 8a und 8b angelegt wird. Wie es in
diesen Figuren gezeigt ist, weist die erste Abstimmschicht
8a als Ergebnis des Anlegens eines elektrisches Feldes eine
relativ große Änderung des Brechungsindexes Δn (I′ in Fig.
7(b)) und eine relativ kleine Änderung der Höhe einer Ab
sorption Δα (I in Fig. 7(a)) zu dem Licht auf, das eine
Wellenlänge von 1.55 µm aufweist. Andererseits weist die
zweite Abstimmschicht 8b als Ergebnis des Anlegens eines
elektrischen Feldes eine relativ kleine Änderung des Bre
chungsindexes Δn (m′ in Fig. 7(b)) und eine relativ große
Änderung der Höhe einer Absorption Δα (m in Fig. 7(a)) zu
dem Licht auf, das eine Wellenlänge von 1.55 µm aufweist.
Nachstehend erfolgt eine Beschreibung der Funktionswei
se.
Ein Laser-Ansteuerstrom wird aus der Laseransteuer-
Stromversorgung 50 zugeführt, und durch die n-Seiten-Elek
trode 11 und die laseransteuernde p-Seiten-Elektrode 10 in
die aktive Schicht 6 injiziert. Ein elektrisches Feld wird
mittels eines Anlegens einer Spannung aus der ersten varia
blen Spannungsversorgung 41a über die n-Seiten-Elektrode 11
und die Abstimmelektrode 12a an die Abstimmschicht 8a ange
legt. Andererseits wird ein elektrisches Feld mittels eines
Anlegens einer Spannung aus der zweiten variablen Spann
ungsversorgung 41b über die n-Seiten-Elektrode 11 und die
Abstimmelektrode 11b an die Abstimmschicht 8b angelegt.
Zu Beginn wird ein vorgeschriebenes elektrisches Feld
an die Abstimmschicht 8b angelegt, während kein elektri
sches Feld an die Abstimmschicht 8a angelegt wird, und in
diesem Zustand wird ein Strom in die aktive Schicht 6 inji
ziert, um den Laser bei einer Wellenlänge von 1.55 µm
schwingen zu lassen.
Da die zweite Abstimmschicht 8b die mittels einer ge
strichelten Linie m in Fig. 7(a) gezeigte Charakteristik
aufweist, wird das Laserlicht, das eine Wellenlänge von
1.55 µm aufweist, zum Teil in der zweiten Abstimmschicht 8b
absorbiert.
Danach wird mittels Verwendens der ersten variablen
Spannungsversorgung 41a ein elektrisches Feld an die erste
Abstimmschicht 8a angelegt. Als Reaktion auf die Stärke des
elektrischen Feldes, das an die erste Abstimmschicht 8a an
gelegt wird, wird die Stärke des elektrischen Feldes, das
an die zweite Abstimmschicht 8b angelegt ist, so verrin
gert, daß sich die Absorptionsdämpfung des gesamten Resona
tors zu dem in der aktiven Schicht 6 erzeugten Laserlicht
nicht ändert. Dadurch wird die negative Änderung des Bre
chungsindexes aufgrund einer Erhöhung der Absorptionsdämp
fung, die mittels des Anlegens des elektrischen Feldes ver
ursacht wird, wie es in Applied Physics Letters 59(21), 18.
November 1991 und Applied Physics Letters 60(20), 18. Mai
1992 beschrieben ist, vermieden.
Da die zweite Abstimmschicht 8b die mittels einer ge
strichelten Linie m′ in Fig. 7(b) gezeigte Brechungsindex-
Änderungscharakteristik aufweist, verursacht die Verringe
rung der Stärke des elektrischen Feldes, das an die zweite
Abstimmschicht 8b angelegt wird, kaum eine negative Ände
rung des Brechungsindexes der zweiten Abstimmschicht 8b bei
der Wellenlänge von 1.55 µm.
Demgemäß wird die positive Änderung des Brechungsinde
xes Δn, die bei der Schwingungswellenlänge von 1.55 µm auf
grund des Anlegens des elektrischen Feldes an die erste Ab
stimmschicht 8a erzeugt wird, die die mittels der durchge
zogenen Linie l′ in Fig. 7(b) gezeigte Brechungsindex-Än
derungscharakteristik aufweist, ausgeführt, ohne ausge
löscht zu werden, wodurch eine unerwünschte Verringerung
des Wellenlängen-Abstimmbereichs unterdrückt wird.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, weist gemäß dem
dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die
Abstimmschicht in der TTG-Halbleiter-Laservorrichtung des
ein elektrisches Feld anlegenden Typs, in welcher die akti
ve Schicht und die Abstimmschicht einzeln gesteuert werden,
und ein elektrisches Feld an die Abstimmschicht angelegt
wird, um die Wellenlänge abzustimmen, die erste Abstimm
schicht 8a und die zweite Abstimmschicht 8b auf, die unter
schiedliche Charakteristiken aufweisen, und diese Abstimm
schichten 8a und 8b sind mit elektrisch getrennten ersten
bzw. zweiten p-Seiten-Elektroden 12a bzw. 12b versehen.
Deshalb wird die negative Änderung des Brechungsindexes
aufgrund der Änderung der Absorptionshöhe vermieden, wenn
die Absorptionsdämpfung des in der aktiven Schicht 6 er
zeugten Laserlichts, die mittels des Anlegens eines elek
trischen Feldes an die erste Abstimmschicht 8a verursacht
wird, als Reaktion auf die Stärke des elektrischen Feldes,
das an die zweite Abstimmschicht 8b angelegt wird, so ge
steuert wird, daß sich die Absorptionsdämpfung des gesamten
Resonators nicht ändert, wodurch ein breiter Wellenlängen-
Abstimmbereich als Ergebnis der positiven Änderung des Bre
chungsindexes der ersten Abstimmschicht 8a aufrechterhalten
wird. Als Ergebnis wird eine wellenlängenabstimmbare Halb
leiter-Laservorrichtung realisiert, die die Wellenlänge ei
nes steilen Spektrums in einem breiten Bereich abstimmen
kann.
Die ersten und zweiten Abstimmschichten 8a und 8b kön
nen Dickschichten oder MQW-Schichten aufweisen, solange die
erste Abstimmschicht 8a als Ergebnis des Anlegens eines
elektrischen Feldes eine relativ große Brechungsindexände
rung Δn und eine relativ kleine Absorptionshöhenänderung Δ
α zu dem in der aktiven Schicht 6 erzeugten Licht aufweist,
und die zweite Abstimmschicht 8b als Ergebnis des Anlegens
eines elektrischen Feldes eine relativ kleine Brechungsin
dexänderung Δn und eine relativ große Absorptionshöhenände
rung Δα zu dem in der aktiven Schicht erzeugten Licht auf
weist.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, müssen die erste
und die zweite Abstimmschicht 8a und 8b unterschiedliche
Charakteristiken aufweisen. Diese Schichten werden mittels
Aufwachsens zweier Schichten unterschiedlicher Materialzu
sammensetzungen in getrennten Kristallaufwachsschritten
hergestellt. Alternativ können die MQW-Abstimmschichten 8a
und 8b gleichzeitig in einem selektiven Aufwachsen mittels
Verwendens eines Maskenmusters aufgewachsen werden, in wel
chem sich das Verhältnis eines maskierten Abschnitts zu ei
nem unmaskierten Abschnitt, in dem die Abstimmschicht zuvor
aufgewachsen worden ist, zwischen einem Bereich, in dem die
erste Abstimmschicht 8a zuvor aufgewachsen worden ist, und
einem Bereich, in dem die zweite Abstimmschicht 8b zuvor
aufgewachsen worden ist, unterscheidet. In dem letzteren
Fall unterscheiden sich die Charakteristiken dieser Ab
stimmschichten 8a und 8b voneinander, da sich die Dicken
der aufgewachsenen Schichten, die die MQW-Struktur bilden,
zwischen der Abstimmschicht 8a und der Abstimmschicht 8b
voneinander unterscheiden.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen dritten Ausfüh
rungsbeispiel Abhebungen auf einem wellenlängenabstimmbaren
Halbleiterlaser plaziert worden sind, der zwei Abstimm
schichten beinhaltet, welche einzeln gesteuert werden, be
findet sich eine ähnliche Struktur, die drei oder mehr Ab
stimmschichten beinhaltet, welche einzeln gesteuert werden,
innerhalb des Umfangs der vorliegenden Erfindung.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel
Abhebungen auf einer Halbleiter-Laservorrichtung plaziert
worden sind, die ein InP-Substrat verwendet, befindet sich
eine ähnliche Struktur, die ein GaAs-Substrat verwendet und
andere III-V-Verbindungshalbleiter aufweist, innerhalb des
Umfangs der Erfindung.
Nachstehend erfolgt eine Beschreibung eines vierten
Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 9 zeigt eine Darstellung, die eine wellenlängen
abstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung gemäß einem vierten
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erklärt. In
Fig. 9 bezeichnen die gleichen Bezugszeichen wie in den
Fig. 1 und 3 die gleichen oder entsprechende Teile. Das
Bezugszeichen 5a bezeichnet eine Beugungsgitterschicht, die
eine Zusammensetzung, die gleichbedeutend mit einer Band
lücken-Wellenlänge λg von 1.4 µm ist und eine Teilung von
2400 Å aufweist. Diese Beugungsgitterschicht 5a wird auf
der ersten InP-Pufferschicht 2 des p-Typs hergestellt, und
danach wird die Abstimmschicht 8 darauf aufgewachsen. Die
Beugungsgitterschicht 5a kann eine Dickschicht oder eine
MQW-Schicht sein.
Es folgt eine Beschreibung des Funktionsprinzips.
In der wellenlängenabstimmbaren Halbleiter-Laservor
richtung gemäß diesem vierten Ausführungsbeispiel der Er
findung wird ein elektrisches Feld gleichzeitig mit dem An
legen eines elektrischen Feldes an die Abstimmschicht 8 an
die Beugungsgitterschicht 5a angelegt. Wenn ein elektri
sches Feld an die Beugungsgitterschicht 5a angelegt wird,
wird der Brechungsindex der Beugungsgitterschicht 5a erhöht
und die Kopplungskonstante k des Beugungsgitters wird er
höht. Da sich das Reflexionsvermögen von Licht mittels der
Beugungsgitterschicht 5a mit der Erhöhung der Kopplungskon
stante k erhöht, wird die Reflexionsdämpfung aufgrund des
Beugungsgitterspiegels verringert. Demgemäß wird in diesem
vierten Ausführungsbeispiel die Erhöhung der Absorptions
dämpfung aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes an
die Abstimmschicht 8 mittels der Verringerung der Refle
xionsdämpfung aufgrund des gleichzeitigen Anlegens eines
elektrischen Feldes an die Beugungsgitterschicht 5a ausge
löscht.
Wie es zuvor beschrieben worden ist, wird gemäß diesem
vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung die Erhöhung der
Absorptionsdämpfung in der Abstimmschicht 8 aufgrund des
Anlegens eines elektrischen Feldes mittels der Verringerung
der Reflexionsdämpfung aufgrund des Anlegens eines elektri
schen Feldes an die Beugungsgitterschicht 5a in der wellen
längenabstimmbaren Halbleiter-Laservorrichtung, die die
Schwingungswellenlänge mittels Anlegens eines elektrischen
Feldes an die Abstimmschicht, die sich in der Nähe der ak
tiven Schicht befindet, abstimmt, ausgelöscht, wodurch eine
wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung mit ei
nem breiten Wellenlängen-Abstimmbereich realisiert wird.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen vierten Ausfüh
rungsbeispiel Abhebungen auf einer Halbleiter-Laservorrich
tung plaziert worden sind, die ein InP-Substrat verwendet,
befindet sich eine ähnliche Struktur, die ein GaAs-Substrat
verwendet und andere III-V-Verbindungshalbleiter aufweist,
innerhalb des Umfangs der Erfindung.
Im weiteren Verlauf erfolgt eine Beschreibung eines
fünften Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 10 ist eine Darstellung, die eine wellenlängenab
stimmbare Halbleiter-Laservorrichtung gemäß einem fünften
Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung erklärt. In
der Figur bezeichnet das Bezugszeichen 101 ein Halbleiter
substrat des p-Typs. Eine Halbleiter-Pufferschicht 102 des
p-Typs ist auf dem Substrat 101 angeordnet. Eine Beugungs
gitterschicht 105, eine aktive Schicht 106 und eine Ab
stimmschicht 108 sind auf vorgeschriebenen Bereichen der
Pufferschicht 102 angeordnet. Eine Halbleiter-Pufferschicht
109 des n-Typs ist auf den zuvor beschriebenen Schichten
105, 106 und 108 angeordnet. Eine Halbleiter-Kontaktschicht
113 des n-Typs ist auf der Pufferschicht 109 angeordnet.
Eine n-Seiten-Elektrode 110a, die den Laser ansteuert, eine
n-Seiten-Elektrode 110b, die die Wellenlänge abstimmt, und
eine n-Seiten-Elektrode 110c, die ein elektrisches Feld an
das Beugungsgitter anlegt, sind auf der Kontaktschicht 113
gegenüber der aktiven Schicht 106, der Abstimmschicht 108
bzw. der Beugungsgitterschicht 105 angeordnet. Eine gemein
same p-Seiten-Elektrode 120 ist auf der rückseitigen Ober
fläche des Substrats 101 angeordnet.
In diesem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung
wird wie in dem zuvor beschriebenen vierten Ausführungsbei
spiel eine Erhöhung der Absorptionsdämpfung aufgrund des
Anlegens eines elektrischen Feldes an die Abstimmschicht
mittels eines Verringerns der Reflexionsdämpfung aufgrund
des Anlegens eines elektrischen Feldes an das Beugungsgit
ter ausgelöscht. Jedoch verwendet die Halbleiter-Laservor
richtung gemäß diesem fünften Ausführungsbeispiel für die
Resonatorstruktur keine TTG-Struktur, wie sie in dem vier
ten Ausführungsbeispiel beschrieben worden ist, sondern ei
ne DBR-(verteilte Bragg-Reflexion)-Struktur, die in Fig.
10 gezeigt ist.
Genauer gesagt werden die elektrisch getrennten n-Sei
ten-Elektroden 110a, 110b und 110c gegenüber der aktiven
Schicht 106, der Abstimmschicht 108 bzw. der Beugungsgit
terschicht 105 angeordnet. Die Wellenlänge von Licht, das
in der aktiven Schicht 106 erzeugt wird, wird gemäß der Än
derung des Brechungsindexes der Abstimmschicht 108 aufgrund
des Anlegens eines elektrischen Feldes an die Abstimm
schicht 108 geändert, und die Erhöhung der Absorptionsdämp
fung aufgrund des Anlegens des elektrischen Feldes an die
Abstimmschicht 108 wird mittels der Verringerung der Refle
xionsdämpfung aufgrund des Anlegens des elektrischen Feldes
an die Beugungsgitterschicht 105 ausgelöscht. In diesem
fünften Ausführungsbeispiel wird ebenso wie in dem zuvor
beschriebenen vierten Ausführungsbeispiel ein breiter Wel
lenlängen-Abstimmbereich erzielt.
Im weiteren Verlauf erfolgt eine Beschreibung eines
sechsten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 11 zeigt eine Darstellung, die eine wellenlängen
abstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung gemäß einem sech
sten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung er
klärt. In der Figur bezeichnet das Bezugszeichen 100 eine
TTG-Halbleiter-Laservorrichtung, die die gleiche Struktur
wie der in Fig. 19 gezeigte TTG-Laser im Stand der Technik
aufweist. Genauer gesagt bezeichnet das Bezugszeichen 171
ein InP-Substrat des p-Typs. Eine erste InP-Pufferschicht
172 des p-Typs ist auf dem Substrat 171 angeordnet. Eine
Abstimmschicht 178 ist auf der ersten InP-Pufferschicht 172
des p-Typs angeordnet. Eine InP-Abstandsschicht 177 des n-
Typs ist auf der Abstimmschicht 178 angeordnet. Eine aktive
Schicht 176 ist auf der Abstandsschicht 177 angeordnet. Ei
ne InP-Leiterschicht 1074a des p-Typs ist auf der aktiven
Schicht 176 angeordnet. Eine Beugungsgitterschicht 175, die
eine Mehrzahl von Streifen aufweist, ist auf der Leiter
schicht 174a angeordnet. Eine zweite InP-Pufferschicht 174b
des p-Typs ist auf der Leiterschicht 174a angeordnet, um
die Streifen der Beugungsgitterschicht 175 zu begraben. Ei
ne dritte InP-Pufferschicht 174c des p-Typs ist auf der
zweiten InP-Pufferschicht 174b und auf der Beugungsgitter
schicht 175 angeordnet. Eine InGaAs-Kontaktschicht 183 des
p-Typs ist auf der dritten InP-Pufferschicht 174c des p-
Typs angeordnet. Eine laseransteuernde p-Seiten-Elektrode
182< 11208 00070 552 001000280000000200012000285911109700040 0002019519608 00004 11089/BOL< ist in Kontakt mit der Kontaktschicht 183 angeordnet,
und eine abstimmende p-Seiten-Elektrode 180 ist auf der
rückseitigen Oberfläche des Substrats 171 angeordnet.
Das Bezugszeichen 60 bezeichnet einen externen Modula
tor, der einen Phasenmodulator 60a und einen Lichtintensi
tätsmodulator 60b aufweist. Ein Laserlicht, das aus einer
Laserfläche der wellenlängenabstimmbaren Laservorrichtung
100 abgestrahlt wird, wird durch eine optische Faser 70 zu
dem Modulator 60 übertragen. Das Laserlicht, das in dem Mo
dulator 60 einer Modulation und Reflexion ausgesetzt wird,
kehrt durch die optische Faser 70 zu der Laserfläche der
wellenlängenabstimmbaren Laservorrichtung zurück.
Fig. 12 zeigt eine perspektivische Ansicht einer spe
zifischen Struktur des externen Modulators 60. Dieser ex
terne Modulator 60 weist ein dielektrisches Substrat, wie
zum Beispiel LiNbO₃, eine HR-Deckschicht 65, die auf einer
Fläche des Modulators angeordnet ist, einen Ti-diffundier
ten Wellenleiter 62, der ein vorgeschriebenes Muster auf
dem dielektrischen Substrat 61 aufweist, eine erste Elek
trode 63 für den auf dem Substrat 61 an der Ein
gabe/Ausgabe-Anschlußseite des Wellenleiters angeordneten
Phasenmodulator 60a und eine zweite Elektrode 64 für den
auf dem Substrat 61 an der Seite der HR-Abdeckung 65 ange
ordneten Intensitätsmodulator 60b auf.
Fig. 13 zeigt eine perspektivische Ansicht, die ein
weiteres Beispiel des externen Modulators 60 darstellt.
Fig. 14 zeigt eine Schnittansicht, die entlang einer Linie
D-D in Fig. 13 genommen ist. In diesen Figuren bezeichnet
das Bezugszeichen 131 ein InP-Substrat des p-Typs. Eine
InP-Pufferschicht 132 des p-Typs ist auf dem Substrat 132
angeordnet. Die Pufferschicht 132 weist einen streifenför
migen Steg in der Mitte der Struktur auf. Eine Lichtleiter
schicht 133 ist auf dem Steg der Pufferschicht 132 angeord
net. Die Lichtleiterschicht 133 weist eine Multi-Quantum-
Well-(hier im weiteren Verlauf als MQW bezeichnet)-Struktur
auf, die InGaAsP aufweist, und die MQW-Struktur ist derart
aufgebaut, daß ein Abschnitt 132a der Lichtleiterschicht in
dem Phasenmodulatorabschnitt 60a eine Bandlücken-Wellen
länge λg von 1.3 µm aufweist, und ein Abschnitt 133b der
Lichtleiterschicht in dem Intensitätsmodulatorabschnitt 60b
eine Bandlücken-Wellenlänge λg von 1.5 µm aufweist. Eine
halbisolierende InP-Schicht 135 ist auf der Pufferschicht
132 angeordnet und kontaktiert beiden Seiten des Stegs. Ei
ne InP-Pufferschicht 134 des n-Typs ist auf der Lichtlei
terschicht 133 und auf der halbisolierenden InP-Schicht 135
angeordnet. Erste und zweite InGaAs-Kontaktschichten 136a
und 136b des n-Typs sind auf der Pufferschicht 134 in dem
Phasenmodulatorabschnitt 60a bzw. dem Intensitätsmodulator
abschnitt 60b angeordnet. Ein Isolationsfilm 157, der eine
streifenförmige Öffnung aufweist, die dem streifenförmigen
Steg gegenüberliegt, ist auf den Kontaktschichten 136 ange
ordnet. Erste und zweite n-Seiten-Elektroden 138a und 138b
sind in Kontakt mit den Kontaktschichten 136a bzw. 136b in
dem Phasenmodulatorabschnitt 60a bzw. dem Intensitätsmodu
latorabschnitt 60b angeordnet. Eine p-Seiten-Elektrode 139
ist auf der rückseitigen Oberfläche des Substrats 131 ange
ordnet. Eine HR-Deckschicht 140 ist auf einer Fläche der
Laserstruktur angeordnet.
Fig. 15 zeigt eine perspektivische Ansicht, die ein
weiteres Beispiel des externen Modulators 60 darstellt.
Fig. 16 zeigt eine Schnittansicht, die entlang einer Linie
E-E in Fig. 15 genommen ist. Der Modulator weist einen
Phasenmodulatorabschnitt 60a und einen Intensitätsmodula
torabschnitt 60b auf. Das Bezugszeichen 151 bezeichnet ein
InP-Substrat des p-Typs. Eine erste InP-Pufferschicht 152
des p-Typs, die einen streifenförmigen Stegabschnitt auf
weist, ist auf dem Substrat 151 angeordnet. Eine InP-
Schicht 161 des n-Typs ist auf der Oberseite des Stegs der
ersten InP-Pufferschicht 152 des p-Typs angeordnet. Eine
Lichtleiterschicht 153 ist auf der InP-Schicht 161 des n-
Typs angeordnet. Die Lichtleiterschicht 153 ist so aufge
baut, daß ein Abschnitt 153a in dem Phasenmodulatorab
schnitt 60a eine Bandlücken-Wellenlänge λg von 1.3 µm auf
weist, und ein Abschnitt 153b in dem Intensitätsmodulator
abschnitt 60b eine Bandlücken-Wellenlänge λg von 1.5 µm
aufweist. Eine InP-Schicht 155 des n-Typs ist auf der er
sten InP-Pufferschicht 152 des p-Typs angeordnet und kon
taktiert beide Seiten des Stegs. Eine zweite InP-Puffer
schicht 154 des p-Typs ist auf der Lichtleiterschicht 153
und auf der InP-Schicht 155 des n-Typs angeordnet. Erste
und zweite InGaAs-Kontaktschichten 156a und 156b des n-Typs
sind auf der zweiten InP-Pufferschicht 154 des p-Typs in
dem Phasenmodulatorabschnitt 60a bzw. in dem Intensitätsmo
dulatorabschnitt 60b angeordnet. Ein Isolationsfilm 157 ist
selektiv auf der Struktur angeordnet. Eine erste p-Seiten-
Elektrode 158a ist in Kontakt mit der ersten Kontaktschicht
156a in dem Phasenmodulatorabschnitt 60a angeordnet, und
eine zweite p-Seiten-Elektrode 158b ist auf der zweiten
Kontaktschicht 156b in dem Intensitätsmodulatorabschnitt
60b angeordnet. Eine n-Seiten-Elektrode 159 ist in Kontakt
mit der InP-Schicht 155 des n-Typs angeordnet. Eine HR-
Deckschicht 160 ist auf einer Fläche der Laserstruktur an
geordnet.
Die wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
gemäß diesem sechsten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung beinhaltet die ein elektrisches Feld anlegende
TTG-Halbleiter-Laservorrichtung 100 und den externen Modu
lator 60, wie er in den Fig. 12 bis 16 gezeigt ist. Ein
Laserlicht, das aus dem TTG-Laser 100 abgestrahlt wird,
wird durch die optische Faser 70 zu dem externen Modulator
60 übertragen. Das Laserlicht wird in dem Modulator 60 mo
duliert und reflektiert. Die Lichtintensität des externen
Modulators 60 wird mit einer Erhöhung der Absorptionsdämp
fung aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes an die
Abstimmschicht 178 gesteuert, wodurch die Intensität des
Laserlichts, das in dem externen Modulator 60 reflektiert
wird und zu dem TTG-Laser 100 zurückkehrt, erhöht wird, um
die Absorptionsdämpfung in der Abstimmschicht 178 zu kom
pensieren. Als Ergebnis wird ein breiter Wellenlängen-Ab
stimmbereich erzielt.
Obgleich in dem zuvor beschriebenen sechsten Ausfüh
rungsbeispiel Abhebungen auf einem Halbleiterlaser plaziert
worden sind, der ein InP-Substrat verwendet, befindet sich
eine ähnliche Struktur, die ein GaAs-Substrat verwendet und
andere III-V-Verbindungshalbleiter aufweist, innerhalb des
Umfangs der Erfindung.
Im weiteren Verlauf erfolgt eine Beschreibung eines
siebten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung.
Fig. 17 zeigt eine perspektivische Ansicht, die eine
wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung gemäß
einem siebten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin
dung darstellt. Fig. 18 zeigt eine Schnittansicht, die
entlang einer Linie F-F in Fig. 17 genommen ist. In den
Figuren bezeichnen die gleichen Bezugszeichen wie in den
Fig. 11 und 14 die gleichen oder entsprechende Teile.
In diesem siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung
sind der wellenlängenabstimmbare Halbleiterlaser 100 und
der externe Modulator 60, welche in dem zuvor beschriebenen
sechsten Ausführungsbeispiel durch die optische Faser 70
miteinander verbunden sind, auf dem gleichen Substrat inte
griert.
In diesem siebten Ausführungsbeispiel wird die Absorp
tionsdämpfung in der Abstimmschicht 178 des Lasers 100
ebenso mittels eines Steuerns der Intensität von Licht, das
von dem Modulator 60 zu dem Laser 100 zurückkehrt, kompen
siert, was zu einem breiten Wellenlängen-Abstimmbereich
führt.
Obgleich in diesem siebten Ausführungsbeispiel Abhebun
gen auf einem Halbleiterlaser plaziert worden sind, der ein
InP-Substrat verwendet, befindet sich eine ähnliche Struk
tur, die ein GaAs-Substrat verwendet und andere III-V-Ver
bindungshalbleiter aufweist, innerhalb des Umfangs der Er
findung.
In der vorhergehenden Beschreibung ist eine wellenlän
genabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung offenbart wor
den, die eine aktive Halbleiterschicht, die auf einem Halb
leitersubstrat eines ersten Leitfähigkeitstyps plaziert ist
und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht inji
zierten Strom Licht erzeugt; eine auf dem Substrat pla
zierte Halbleiter-Abstimmschicht, die einen Brechungsindex
aufweist, der als Reaktion auf ein elektrisches Feld, das
an die Abstimmschicht angelegt wird, geändert wird und die
die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung
mit der Änderung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens
eines elektrischen Feldes abstimmt; eine Halbleiter-Ab
standsschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, die sich
zwischen der aktiven Schicht und der Abstimmschicht befin
det; vorderseitige und rückseitige Resonatorflächen, die an
beiden Enden der aktiven Schicht und der Abstimmschicht
plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexi
onsvermögen aufweisen; eine Seitenelektrode der ersten
Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Abstimm
schicht anlegt und die in der Resonatorlängsrichtung in ei
ne Mehrzahl von Abschnitten geteilt ist; eine Seitenelek
trode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die ak
tive Schicht injiziert; und eine Seitenelektrode der zwei
ten Leitfähigkeit aufweist, die der ein elektrisches Feld
anlegenden Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit und der
einen Strom injizierenden Seitenelektrode der ersten Leit
fähigkeit gemeinsam ist und die elektrisch mit der Ab
standsschicht verbunden ist.
Claims (15)
1. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
(Fig. 1 und 2) mit:
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähig
keitstyps;
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (8), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die einen Brechungsin dex aufweist, der als Reaktion auf ein elektrisches Feld, das an die Abstimmschicht (8) angelegt wird, geändert wird, wobei die Abstimmschicht (8) die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsin dexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes ab stimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8) plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexionsvermö gen aufweisen;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (8) anlegt, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in der Resonatorlängsrichtung in eine Mehrzahl von Ab schnitten (12a, 12b) geteilt ist;
einer Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) inji ziert; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a, 12b) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom in jizierenden Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (8), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die einen Brechungsin dex aufweist, der als Reaktion auf ein elektrisches Feld, das an die Abstimmschicht (8) angelegt wird, geändert wird, wobei die Abstimmschicht (8) die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsin dexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes ab stimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8) plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexionsvermö gen aufweisen;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (8) anlegt, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in der Resonatorlängsrichtung in eine Mehrzahl von Ab schnitten (12a, 12b) geteilt ist;
einer Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) inji ziert; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a, 12b) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom in jizierenden Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
2. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine variable Span
nungsversorgung (40a oder 40b), die zwischen jeder ein
elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a oder 12b)
der ersten Leitfähigkeit und der gemeinsamen Seitenelektro
de (11) der zweiten Leitfähigkeit angeschlossen ist, wobei
die variable Spannungsversorgung eine Spannung so an die
Laserstruktur anlegt, daß die Absorptionsdämpfung des ge
samten Resonators, die mittels des Anlegens eines elektri
schen Feldes verursacht wird, unberücksichtigt der gesamten
Höhe der elektrischen Felder, die mittels der ein elektri
sches Feld anlegenden Seitenelektroden der ersten Leitfä
higkeit angelegt werden, konstant gehalten wird.
3. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Halblei
ter-Abstimmschicht (8) auf der aktiven Halbleiterschicht
(6) plaziert ist.
4. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
(Fig. 3 und 5) mit:
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähig keitstyps;
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (8), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die einen Brechungsin dex aufweist, der als Reaktion auf ein elektrisches Feld, das an die Abstimmschicht (8) angelegt wird, geändert wird, wobei die Abstimmschicht (8) die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsin dexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes ab stimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines des ersten Leitfähigkeitstyps entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8) plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexionsvermö gen aufweisen;
einer Seitenelektrode (12) der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (8) anlegt;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) injiziert, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in der Resonatorlängsrichtung in eine Mehrzahl von Abschnitten (10a, 10b) geteilt ist; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom injizie renden Seitenelektrode (10a, 10b) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähig keitstyps;
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (8), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die einen Brechungsin dex aufweist, der als Reaktion auf ein elektrisches Feld, das an die Abstimmschicht (8) angelegt wird, geändert wird, wobei die Abstimmschicht (8) die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsin dexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes ab stimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines des ersten Leitfähigkeitstyps entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8) plaziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexionsvermö gen aufweisen;
einer Seitenelektrode (12) der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (8) anlegt;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) injiziert, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in der Resonatorlängsrichtung in eine Mehrzahl von Abschnitten (10a, 10b) geteilt ist; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom injizie renden Seitenelektrode (10a, 10b) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
5. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Spannungsversor
gung (50a oder 50b), die zwischen jeder einen Strom inji
zierenden Seitenelektrode (10a oder 10b) der ersten Leitfä
higkeit und der gemeinsamen Seitenelektrode (11) der zwei
ten Leitfähigkeit angeschlossen ist, wobei die Spannungs
versorgung eine Spannung so an die Laserstruktur anlegt,
daß die Schwellwertträgerkonzentration des gesamten Resona
tors unberücksichtigt einer Höhe einer Absorptionsdämpfung
des gesamten Resonators, die mittels des Anlegens des elek
trischen Feldes mittels der ein elektrisches Feld anlegen
den Elektrode verursacht wird, konstant gehalten wird.
6. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Halblei
ter-Abstimmschicht (8) unter der aktiven Halbleiterschicht
(6) plaziert ist.
7. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
(Fig. 6 und 8) mit:
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähig keitstyps;
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht die auf dem Halblei tersubstrat (1) plaziert ist und die eine Mehrzahl von Be reichen (8a, 8b) aufweist, die in der Resonatorlängsrich tung des Lasers angeordnet sind, wobei die Bereiche (8a, 8b) unterschiedliche Änderungen des Brechungsindexes und der Absorptionshöhe vorsehen, wenn ein elektrisches Feld angelegt wird, wobei die Abstimmschicht die Schwingungswel lenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes abstimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8a, 8b) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8a, 8b) pla ziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexions vermögen aufweisen;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht an legt, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in eine Mehrzahl von Abschnitten (12a, 12b) geteilt ist, die den jeweiligen Bereichen (8a, 8b) der Abstimmschicht ent sprechen;
einer Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) inji ziert; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a, 12b) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom in jizierenden Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
einem Halbleitersubstrat (1) eines ersten Leitfähig keitstyps;
einer aktiven Halbleiterschicht (6), die auf dem Halb leitersubstrat (1) plaziert ist und die als Reaktion auf einen in die aktive Schicht (6) injizierten Strom Licht er zeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht die auf dem Halblei tersubstrat (1) plaziert ist und die eine Mehrzahl von Be reichen (8a, 8b) aufweist, die in der Resonatorlängsrich tung des Lasers angeordnet sind, wobei die Bereiche (8a, 8b) unterschiedliche Änderungen des Brechungsindexes und der Absorptionshöhe vorsehen, wenn ein elektrisches Feld angelegt wird, wobei die Abstimmschicht die Schwingungswel lenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes aufgrund des Anlegens eines elektrischen Feldes abstimmt;
einer Halbleiter-Abstandsschicht (7) eines dem ersten Leitfähigkeitstyp entgegengesetzten zweiten Leitfähig keitstyps, die sich zwischen der aktiven Schicht (6) und der Abstimmschicht (8a, 8b) befindet;
gegenüberliegenden vorderseitigen und rückseitigen Re sonatorflächen, die an beiden Enden der aktiven Halbleiter schicht (6) und der Halbleiter-Abstimmschicht (8a, 8b) pla ziert sind und die voneinander unterschiedliche Reflexions vermögen aufweisen;
einer Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht an legt, wobei die Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit in eine Mehrzahl von Abschnitten (12a, 12b) geteilt ist, die den jeweiligen Bereichen (8a, 8b) der Abstimmschicht ent sprechen;
einer Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (6) inji ziert; und
einer Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a, 12b) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom in jizierenden Seitenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist, wobei die Seitenelektrode (11) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist.
8. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 7, gekennzeichnet durch eine variable Span
nungsversorgung (40a oder 40b), die zwischen jeder ein
elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (12a oder 12b)
der ersten Leitfähigkeit und der gemeinsamen Seitenelektro
de (11) der zweiten Leitfähigkeit angeschlossen ist, wobei
die variable Spannungsversorgung (40a oder 40b) eine Span
nung so an die Laserstruktur anlegt, daß die Absorptions
dämpfung des gesamten Resonators, die mittels des Anlegens
eines elektrischen Feldes verursacht wird, unberücksichtigt
der gesamten Höhe der elektrischen Felder, die mittels der
ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektroden der er
sten Leitfähigkeit angelegt werden, konstant gehalten wird.
9. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
mit:
einer aktiven Halbleiterschicht (106), die als Reakti on auf einen in die aktive Schicht (106) injizierten Strom Licht erzeugt;
eine Halbleiter-Abstimmschicht (108), die einen Bre chungsindex aufweist, der sich als Reaktion auf ein elek trisches Feld, das an die Abstimmschicht (108) angelegt wird, ändert und die die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt;
einer Halbleiterschicht (105), die ein periodisches Beugungsgitter in der Resonatorlängsrichtung vorsieht; einer Seitenelektrode (110b) der ersten Leitfähigkeit, die ein erstes elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimm schicht (108) anlegt;
einer Seitenelektrode (110a) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (106) inji ziert;
einer Seitenelektrode (110c) der ersten Leitfähigkeit, die ein zweites elektrisches Feld so an die Halbleiter schicht (105), die das Beugungsgitter vorsieht, anlegt, daß das zweite elektrische Feld die Kopplungskonstante des Beu gungsgitters erhöht und eine Absorptionsdämpfung, die mit tels des Anlegens des ersten elektrischen Feldes an die Ab stimmschicht (108) verursacht wird, kompensiert; und
einer Seitenelektrode (120) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein erstes elektrisches Feld anlegenden Seitenelek trode (110) der ersten Leitfähigkeit, der einen Strom inji zierenden Seitenelektrode (110a) der ersten Leitfähigkeit und der ein zweites elektrisches Feld anlegenden Seiten elektrode (110c) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist.
einer aktiven Halbleiterschicht (106), die als Reakti on auf einen in die aktive Schicht (106) injizierten Strom Licht erzeugt;
eine Halbleiter-Abstimmschicht (108), die einen Bre chungsindex aufweist, der sich als Reaktion auf ein elek trisches Feld, das an die Abstimmschicht (108) angelegt wird, ändert und die die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt;
einer Halbleiterschicht (105), die ein periodisches Beugungsgitter in der Resonatorlängsrichtung vorsieht; einer Seitenelektrode (110b) der ersten Leitfähigkeit, die ein erstes elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimm schicht (108) anlegt;
einer Seitenelektrode (110a) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (106) inji ziert;
einer Seitenelektrode (110c) der ersten Leitfähigkeit, die ein zweites elektrisches Feld so an die Halbleiter schicht (105), die das Beugungsgitter vorsieht, anlegt, daß das zweite elektrische Feld die Kopplungskonstante des Beu gungsgitters erhöht und eine Absorptionsdämpfung, die mit tels des Anlegens des ersten elektrischen Feldes an die Ab stimmschicht (108) verursacht wird, kompensiert; und
einer Seitenelektrode (120) der zweiten Leitfähigkeit, die der ein erstes elektrisches Feld anlegenden Seitenelek trode (110) der ersten Leitfähigkeit, der einen Strom inji zierenden Seitenelektrode (110a) der ersten Leitfähigkeit und der ein zweites elektrisches Feld anlegenden Seiten elektrode (110c) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist.
10. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 1 (Fig. 9), gekennzeichnet durch
ein Halbleitersubstrat (1) des ersten Leitfähigkeits typs, auf welchem die aktive Halbleiterschicht (6) angeord net ist;
eine Abstandsschicht (7), die auf der aktiven Schicht angeordnet ist;
wobei die Halbleiter-Abstimmschicht (8) auf der Ab standsschicht (7) angeordnet ist;
wobei die Halbleiterschicht (5a), die das Beugungsgit ter vorsieht, in Kontakt mit der Halbleiter-Abstimmschicht (8) angeordnet ist;
wobei die gemeinsame Seitenelektrode (12) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist; und
wobei die ein erstes elektrisches Feld anlegende Sei tenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit ebenso als die ein zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit dient.
ein Halbleitersubstrat (1) des ersten Leitfähigkeits typs, auf welchem die aktive Halbleiterschicht (6) angeord net ist;
eine Abstandsschicht (7), die auf der aktiven Schicht angeordnet ist;
wobei die Halbleiter-Abstimmschicht (8) auf der Ab standsschicht (7) angeordnet ist;
wobei die Halbleiterschicht (5a), die das Beugungsgit ter vorsieht, in Kontakt mit der Halbleiter-Abstimmschicht (8) angeordnet ist;
wobei die gemeinsame Seitenelektrode (12) der zweiten Leitfähigkeit elektrisch mit der Halbleiter-Abstandsschicht (7) verbunden ist; und
wobei die ein erstes elektrisches Feld anlegende Sei tenelektrode (10) der ersten Leitfähigkeit ebenso als die ein zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode der ersten Leitfähigkeit dient.
11. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 9 (Fig. 10), gekennzeichnet durch:
ein Halbleitersubstrat (101) eines zweiten Leitfähig keitstyp, das gegenüberliegende vorderseitige und rücksei tige Oberflächen aufweist;
wobei die aktive Halbleiterschicht (106), die Halblei ter-Abstimmschicht (108) und die Halbleiterschicht (105), die das Beugungsgitter vorsieht, auf der vorderseitigen Oberfläche des Halbleitersubstrats (101) in der Resonator längsrichtung positionell in Serie plaziert sind;
wobei die ein erstes elektrisches Feld anlegende Sei tenelektrode (110b) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom injizierende Seitenelektrode (110a) der ersten Leit fähigkeit und die ein zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode (110c) positionell in Serie und gegenüber der Abstimmschicht (108), der aktiven Schicht (106) bzw. der Halbleiterschicht (105), die das Beugungsgitter vor sieht, plaziert sind; und
wobei die gemeinsame Seitenelektrode (120) der zweiten Leitfähigkeit auf der rückseitigen Oberfläche des Halblei tersubstrats (101) plaziert ist.
ein Halbleitersubstrat (101) eines zweiten Leitfähig keitstyp, das gegenüberliegende vorderseitige und rücksei tige Oberflächen aufweist;
wobei die aktive Halbleiterschicht (106), die Halblei ter-Abstimmschicht (108) und die Halbleiterschicht (105), die das Beugungsgitter vorsieht, auf der vorderseitigen Oberfläche des Halbleitersubstrats (101) in der Resonator längsrichtung positionell in Serie plaziert sind;
wobei die ein erstes elektrisches Feld anlegende Sei tenelektrode (110b) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom injizierende Seitenelektrode (110a) der ersten Leit fähigkeit und die ein zweites elektrisches Feld anlegende Seitenelektrode (110c) positionell in Serie und gegenüber der Abstimmschicht (108), der aktiven Schicht (106) bzw. der Halbleiterschicht (105), die das Beugungsgitter vor sieht, plaziert sind; und
wobei die gemeinsame Seitenelektrode (120) der zweiten Leitfähigkeit auf der rückseitigen Oberfläche des Halblei tersubstrats (101) plaziert ist.
12. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
(Fig. 11) mit:
einer aktiven Halbleiterschicht (176), die als Reakti on auf einen in die aktive Schicht (176) injizierten Strom Licht erzeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (178), die einen Bre chungsindex aufweist, der sich als Reaktion auf ein elek trisches Feld, das an die Abstimmschicht (178) angelegt ist, ändert und die die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt;
einer Seitenelektrode (180) der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (178) anlegt;
einer Seitenelektrode (182) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (176) inji ziert;
einer Seitenelektrode der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (180) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom injizierenden Seitenelektrode (182) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist; und
einem Lichtmodulator (60), der die Menge eines Lichts, das in der aktiven Schicht (176) erzeugt wird und durch sie übertragen wird, so steuert, daß die Absorptionsdämpfung, die mittels des Anlegens eines elektrischen Feldes an die Abstimmschicht (178) verursacht wird, kompensiert wird.
einer aktiven Halbleiterschicht (176), die als Reakti on auf einen in die aktive Schicht (176) injizierten Strom Licht erzeugt;
einer Halbleiter-Abstimmschicht (178), die einen Bre chungsindex aufweist, der sich als Reaktion auf ein elek trisches Feld, das an die Abstimmschicht (178) angelegt ist, ändert und die die Schwingungswellenlänge des Lasers in Übereinstimmung mit der Änderung des Brechungsindexes abstimmt;
einer Seitenelektrode (180) der ersten Leitfähigkeit, die ein elektrisches Feld an die Halbleiter-Abstimmschicht (178) anlegt;
einer Seitenelektrode (182) der ersten Leitfähigkeit, die einen Strom in die aktive Halbleiterschicht (176) inji ziert;
einer Seitenelektrode der zweiten Leitfähigkeit, die der ein elektrisches Feld anlegenden Seitenelektrode (180) der ersten Leitfähigkeit und der einen Strom injizierenden Seitenelektrode (182) der ersten Leitfähigkeit gemeinsam ist; und
einem Lichtmodulator (60), der die Menge eines Lichts, das in der aktiven Schicht (176) erzeugt wird und durch sie übertragen wird, so steuert, daß die Absorptionsdämpfung, die mittels des Anlegens eines elektrischen Feldes an die Abstimmschicht (178) verursacht wird, kompensiert wird.
13. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Lichtmo
dulator (60) und die aktive Schicht (176) auf unterschied
lichen Substraten angeordnet sind.
14. Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung
nach Anspruch 12 (Fig. 17), dadurch gekennzeichnet, daß
der Lichtmodulator und die aktive Schicht auf dem gleichen
Substrat integriert sind.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6116556A JPH07326820A (ja) | 1994-05-30 | 1994-05-30 | 波長可変半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19519608A1 true DE19519608A1 (de) | 1995-12-07 |
Family
ID=14690045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19519608A Withdrawn DE19519608A1 (de) | 1994-05-30 | 1995-05-29 | Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5568311A (de) |
JP (1) | JPH07326820A (de) |
DE (1) | DE19519608A1 (de) |
FR (1) | FR2720556A1 (de) |
Families Citing this family (56)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19624514C1 (de) * | 1996-06-19 | 1997-07-17 | Siemens Ag | Laserdiode-Modulator-Kombination |
DE19652529A1 (de) * | 1996-12-17 | 1998-06-18 | Siemens Ag | Optoelektronisches Bauelement mit MQW-Strukturen |
US5859866A (en) * | 1997-02-07 | 1999-01-12 | The Trustees Of Princeton University | Photonic integration using a twin waveguide structure |
JP3799062B2 (ja) | 1997-09-19 | 2006-07-19 | 株式会社日立製作所 | 光通信装置及びシステム |
US5991061A (en) * | 1997-10-20 | 1999-11-23 | Lucent Technologies Inc. | Laser transmitter for reduced SBS |
US6381380B1 (en) | 1998-06-24 | 2002-04-30 | The Trustees Of Princeton University | Twin waveguide based design for photonic integrated circuits |
US6795622B2 (en) * | 1998-06-24 | 2004-09-21 | The Trustess Of Princeton University | Photonic integrated circuits |
US6580739B1 (en) * | 1999-09-02 | 2003-06-17 | Agility Communications, Inc. | Integrated opto-electronic wavelength converter assembly |
US6519270B1 (en) * | 1999-09-29 | 2003-02-11 | Bookham Technology Plc | Compound cavity reflection modulation laser system |
WO2001062070A1 (fr) * | 2000-02-22 | 2001-08-30 | Ccs Inc. | Illuminateur pour la croissance des plantes |
US6330378B1 (en) | 2000-05-12 | 2001-12-11 | The Trustees Of Princeton University | Photonic integrated detector having a plurality of asymmetric waveguides |
US6560259B1 (en) * | 2000-05-31 | 2003-05-06 | Applied Optoelectronics, Inc. | Spatially coherent surface-emitting, grating coupled quantum cascade laser with unstable resonance cavity |
EP1172907B1 (de) | 2000-07-11 | 2006-05-31 | Corning Incorporated | Optischer Verstärker mit verstellbarer stabilisierter Verstärkung |
US6728290B1 (en) * | 2000-09-13 | 2004-04-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Current biased dual DBR grating semiconductor laser |
GB2369492A (en) * | 2000-11-28 | 2002-05-29 | Kamelian Ltd | (Ga,In)(N,As) Laser structures using distributed feedback |
US6483863B2 (en) | 2001-01-19 | 2002-11-19 | The Trustees Of Princeton University | Asymmetric waveguide electroabsorption-modulated laser |
US6574260B2 (en) | 2001-03-15 | 2003-06-03 | Corning Lasertron Incorporated | Electroabsorption modulated laser |
US6717964B2 (en) * | 2001-07-02 | 2004-04-06 | E20 Communications, Inc. | Method and apparatus for wavelength tuning of optically pumped vertical cavity surface emitting lasers |
US7058246B2 (en) * | 2001-10-09 | 2006-06-06 | Infinera Corporation | Transmitter photonic integrated circuit (TxPIC) chip with enhanced power and yield without on-chip amplification |
DE10201124A1 (de) * | 2002-01-09 | 2003-07-24 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
KR100464359B1 (ko) * | 2002-03-11 | 2005-01-03 | 삼성전자주식회사 | 파장 가변형 레이저 장치 |
JP2003338664A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP4330376B2 (ja) | 2002-10-22 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | 光半導体装置及びその駆動方法 |
US7564889B2 (en) * | 2002-11-06 | 2009-07-21 | Finisar Corporation | Adiabatically frequency modulated source |
US8792531B2 (en) | 2003-02-25 | 2014-07-29 | Finisar Corporation | Optical beam steering for tunable laser applications |
JP2005064051A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Fibest Ltd | 光モジュールおよび光通信システム |
KR100539928B1 (ko) * | 2003-08-29 | 2005-12-28 | 삼성전자주식회사 | 다파장 광원 및 그를 이용한 파장 분할 다중 시스템 |
US7230963B2 (en) * | 2004-04-14 | 2007-06-12 | The Trustees Of Princeton University | Monolithic wavelength stabilized asymmetric laser |
US7345298B2 (en) * | 2005-02-28 | 2008-03-18 | The Regents Of The University Of California | Horizontal emitting, vertical emitting, beam shaped, distributed feedback (DFB) lasers by growth over a patterned substrate |
US7768023B2 (en) | 2005-10-14 | 2010-08-03 | The Regents Of The University Of California | Photonic structures for efficient light extraction and conversion in multi-color light emitting devices |
JP2006013191A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Fujitsu Ltd | 光半導体素子 |
US7291864B2 (en) * | 2005-02-28 | 2007-11-06 | The Regents Of The University Of California | Single or multi-color high efficiency light emitting diode (LED) by growth over a patterned substrate |
JP4579033B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2010-11-10 | 富士通株式会社 | 光半導体装置とその駆動方法 |
US7333689B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-02-19 | The Trustees Of Princeton University | Photonic integrated devices having reduced absorption loss |
US7343061B2 (en) * | 2005-11-15 | 2008-03-11 | The Trustees Of Princeton University | Integrated photonic amplifier and detector |
JP4675758B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-04-27 | 昭和電工株式会社 | 磁気記録媒体 |
KR100819029B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2008-04-02 | 한국전자통신연구원 | 급격한 턴온 특성을 갖는 레이저 다이오드, 그 레이저다이오드를 이용한 광송신 장치, 및 그 광송신 장치를포함한 광통신 장치 |
US7826693B2 (en) * | 2006-10-26 | 2010-11-02 | The Trustees Of Princeton University | Monolithically integrated reconfigurable optical add-drop multiplexer |
JP4954992B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-06-20 | アンリツ株式会社 | 半導体光反射素子及び該半導体光反射素子を用いる半導体レーザ及び該半導体レーザを用いる光トランスポンダ |
WO2008080171A1 (en) | 2006-12-22 | 2008-07-03 | Finisar Corporation | Optical transmitter having a widely tunable directly modulated laser and periodic optical spectrum reshaping element |
US7941057B2 (en) | 2006-12-28 | 2011-05-10 | Finisar Corporation | Integral phase rule for reducing dispersion errors in an adiabatically chirped amplitude modulated signal |
US8131157B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-03-06 | Finisar Corporation | Method and apparatus for generating signals with increased dispersion tolerance using a directly modulated laser transmitter |
WO2008097928A1 (en) | 2007-02-02 | 2008-08-14 | Finisar Corporation | Temperature stabilizing packaging for optoelectronic components in a transmitter module |
US7991291B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-08-02 | Finisar Corporation | WDM PON based on DML |
US8027593B2 (en) | 2007-02-08 | 2011-09-27 | Finisar Corporation | Slow chirp compensation for enhanced signal bandwidth and transmission performances in directly modulated lasers |
US8204386B2 (en) | 2007-04-06 | 2012-06-19 | Finisar Corporation | Chirped laser with passive filter element for differential phase shift keying generation |
US7991297B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-02 | Finisar Corporation | Chirped laser with passive filter element for differential phase shift keying generation |
US8160455B2 (en) | 2008-01-22 | 2012-04-17 | Finisar Corporation | Method and apparatus for generating signals with increased dispersion tolerance using a directly modulated laser transmitter |
US8260150B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-09-04 | Finisar Corporation | Passive wave division multiplexed transmitter having a directly modulated laser array |
JP5003585B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2012-08-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光素子 |
WO2010013241A1 (en) * | 2008-07-29 | 2010-02-04 | Legato Laser Technology Ltd. | Mode locked laser system |
GB2465754B (en) * | 2008-11-26 | 2011-02-09 | Univ Dublin City | A semiconductor optical amplifier with a reduced noise figure |
US8199785B2 (en) | 2009-06-30 | 2012-06-12 | Finisar Corporation | Thermal chirp compensation in a chirp managed laser |
JP2015532536A (ja) * | 2012-10-05 | 2015-11-09 | デイビッド ウェルフォード, | 光を増幅するためのシステムおよび方法 |
US10840406B2 (en) * | 2017-04-17 | 2020-11-17 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical semiconductor element and method of driving optical semiconductor element |
US11804692B2 (en) * | 2021-03-03 | 2023-10-31 | Marvell Asia Pte Ltd | Power monitor for silicon-photonics-based laser |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177758A (en) * | 1989-06-14 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor laser device with plural active layers and changing optical properties |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2598862B1 (fr) * | 1986-05-16 | 1994-04-08 | Bouley Jean Claude | Laser a semi-conducteur a reaction distribuee et a longueur d'onde continument accordable. |
US4835779A (en) * | 1987-05-04 | 1989-05-30 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for the operation of a distributed feedback laser |
EP0404551A3 (de) * | 1989-06-20 | 1992-08-26 | Optical Measurement Technology Development Co. Ltd. | Optische Halbleitervorrichtung |
JP2689698B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1997-12-10 | 国際電信電話株式会社 | αパラメータ符号を反転させた半導体素子 |
JPH04105386A (ja) * | 1990-08-24 | 1992-04-07 | Nec Corp | 波長可変半導体レーザ |
DE69111197T2 (de) * | 1990-11-21 | 1995-11-16 | Toshiba Kawasaki Kk | Abstimmbarer Halbleiterlaser mit verteilter Rückkopplung. |
JPH05175586A (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-13 | Fujitsu Ltd | 半導体波長可変素子 |
JPH05190960A (ja) * | 1992-01-10 | 1993-07-30 | Nec Corp | 波長可変半導体レーザ |
US5325392A (en) * | 1992-03-06 | 1994-06-28 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Distributed reflector and wavelength-tunable semiconductor laser |
US5347526A (en) * | 1992-03-31 | 1994-09-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wavelength-tunable semiconductor laser |
-
1994
- 1994-05-30 JP JP6116556A patent/JPH07326820A/ja active Pending
-
1995
- 1995-05-26 US US08/452,158 patent/US5568311A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-29 FR FR9506326A patent/FR2720556A1/fr active Granted
- 1995-05-29 DE DE19519608A patent/DE19519608A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5177758A (en) * | 1989-06-14 | 1993-01-05 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor laser device with plural active layers and changing optical properties |
Non-Patent Citations (5)
Title |
---|
ILLEK, S., THULKE, W., AMANN, M.-C.: Codirection- ally compled twin-guide laser diode for broadband electronic wavelength tuning, In: Electronics Letterl, 1991, Vol. 27, No. 24, S. 2207-2209 * |
OSHIBA, S. u.a.: Generation of transform-limited optical pulses up to 20 GHz from a momolithic electroabsorption modulator/DFB laser, In: Elec- tronics Letters,1993,Vol.29,No.17,S.1528-1530 * |
SCHANEN, C.F.J. u.a.: Fabrication and lasing characteristics of lambda=1.56mum tunable twin-guide (TTG) DFB lasers, In: IEE Proceedings, 1990, Vol. 137, Pt. J, No. 1, S. 69-73 * |
YAMAMOTO, E. u.a.: Optical modulation character- istics of a twin-guide laser by an electric field, In: Appl. Phys. Lett., 1991, Vol. 59, No. 21, S. 2721-2723 * |
YAMAMOTO, E. u.a.: Wavelength tuning character- istics of DFB lasers having twin-guide structures modulated by injection current or electric field, In: IEE Proceedings-J, 1992, Vol.139,No.1,S.24-28 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07326820A (ja) | 1995-12-12 |
FR2720556A1 (fr) | 1995-12-01 |
FR2720556B1 (de) | 1997-02-14 |
US5568311A (en) | 1996-10-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19519608A1 (de) | Wellenlängenabstimmbare Halbleiter-Laservorrichtung | |
DE69033405T2 (de) | Abstimmbare Laserdiode mit verteilter Rückkoppelung | |
DE69104429T2 (de) | Optisches Halbleiterbauelement. | |
US5565693A (en) | Semiconductor optical integrated circuits | |
DE69115624T2 (de) | Schaltung und Elektrodenanordnung zur Erzeugung einer breitbandigen Frequenzmodulationscharakteristik in Halbleiterlasern | |
DE69505064T2 (de) | Wellenlängenabstimmbarer Halbleiterlaser | |
EP0418705B1 (de) | Interferometrischer Halbleiterlaser | |
DE69007813T2 (de) | Laser mit verteilter Reflexion für frequenzmodulierte Kommunikationssysteme. | |
DE69609547T2 (de) | Optischer Halbleitervorrichtung, Antriebsverfahren und optisches Kommunikationssystem | |
DE69007812T2 (de) | Laser mit verteilter Rückkoppelung für frequenzmodulierte Kommunikationssysteme. | |
DE69614602T2 (de) | Optische Halbleitervorrichtung, Verfahren zu ihrer Ansteuerung, Verwendung der Vorrichtung als Lichtquelle und optisches Kommunikationssystemes mit einer derartigen Lichtquelle | |
DE69111197T2 (de) | Abstimmbarer Halbleiterlaser mit verteilter Rückkopplung. | |
DE4328777A1 (de) | Optische Filtervorrichtung | |
JPH06204610A (ja) | 半導体レーザ及びその製造方法 | |
DE69029207T2 (de) | Optische Halbleitervorrichtung | |
CA2139140C (en) | A method for fabricating a semiconductor photonic integrated circuit | |
US5179615A (en) | Optical waveguide having a variable refractive index and an optical laser having such an optical waveguide | |
DE60204168T2 (de) | Phasenverschobene oberflächenemittierende dfb laserstrukturen mit verstärkenden oder absorbierenden gittern | |
JP2701569B2 (ja) | 光半導体素子の製造方法 | |
DE3889423T2 (de) | Filter mit abstimmbarer Wellenlänge. | |
US6825505B2 (en) | Phase-shifted distributed feedback type semiconductor laser diode capable of improving wavelength chirping and external reflection return light characteristics | |
JPS6373585A (ja) | 周波数可変分布ブラツグ反射型半導体レ−ザ | |
DE4231177A1 (de) | Halbleiterlaser aus einer aktiven Schicht und zwei Dioden | |
WO2004102753A1 (de) | Modengekoppelte halbleiterlaser-pulsquelle | |
JPH03150890A (ja) | コヒーレント通信用半導体レーザ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |