DE1945899B2 - Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents

Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Info

Publication number
DE1945899B2
DE1945899B2 DE19691945899 DE1945899A DE1945899B2 DE 1945899 B2 DE1945899 B2 DE 1945899B2 DE 19691945899 DE19691945899 DE 19691945899 DE 1945899 A DE1945899 A DE 1945899A DE 1945899 B2 DE1945899 B2 DE 1945899B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
semiconductor
main surface
intermediate piece
plate
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE19691945899
Other languages
German (de)
English (en)
Other versions
DE1945899A1 (de
Inventor
Yuichiro Sakai Kaname Ko daira Homma Makoto Suginami Oya, (Japan)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Publication of DE1945899A1 publication Critical patent/DE1945899A1/de
Publication of DE1945899B2 publication Critical patent/DE1945899B2/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W76/157—
    • H10W40/77—
    • H10W70/682—
    • H10W72/07236—
    • H10W72/07353—
    • H10W72/252—
    • H10W72/334—
    • H10W72/5363—
    • H10W72/877—
    • H10W72/879—
    • H10W72/884—
    • H10W72/931—
    • H10W90/722—
    • H10W90/724—
    • H10W90/734—
    • H10W90/736—
    • H10W90/754—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
DE19691945899 1968-09-11 1969-09-10 Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung Withdrawn DE1945899B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP43064967A JPS51292B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1968-09-11 1968-09-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1945899A1 DE1945899A1 (de) 1970-03-26
DE1945899B2 true DE1945899B2 (de) 1972-04-20

Family

ID=13273309

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691945899 Withdrawn DE1945899B2 (de) 1968-09-11 1969-09-10 Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS51292B1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE (1) DE1945899B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
FR (1) FR2017780A1 (cg-RX-API-DMAC10.html)
GB (1) GB1276682A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3521572A1 (de) * 1985-06-15 1986-12-18 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul mit keramiksubstrat
GB9218233D0 (en) * 1992-08-27 1992-10-14 Dsk Technology International L Cooling of electronics equipment
US20080128895A1 (en) * 2006-12-05 2008-06-05 Oman Todd P Wafer applied thermal-mechanical interface
WO2016153085A1 (ko) * 2015-03-20 2016-09-29 한온시스템 주식회사 전동압축기 인버터 냉각장치 및 이를 구비한 인버터 조립체
US10403594B2 (en) * 2018-01-22 2019-09-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Hybrid bonding materials comprising ball grid arrays and metal inverse opal bonding layers, and power electronics assemblies incorporating the same
DE112019007709B4 (de) * 2019-09-13 2025-08-28 Denso Corporation Halbleitervorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
FR2017780A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1970-05-22
JPS51292B1 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1976-01-07
DE1945899A1 (de) 1970-03-26
GB1276682A (en) 1972-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE10066446B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils mit zwei Abstrahlungsbauteilen
DE4126043C2 (de) Gekapseltes Halbleiterbauelement
DE19720275B4 (de) Substrat für eine Halbleiteranordnung, Herstellungsverfahren für dasselbe und eine das Substrat verwendende stapelbare Halbleiteranordnung
DE69526895T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer halbleitenden Anordnung und einer Halbleiterscheibe
DE3787671T2 (de) Halbleiterpackung mit Eingang/Ausgang-Verbindungen hoher Dichte.
DE3814469C2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
DE102016108060B4 (de) Packungen mit hohlraumbasiertem Merkmal auf Chip-Träger und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69033226T2 (de) Wärmeleitendes Mischmaterial
DE3233195A1 (de) Halbleitervorrichtung
DE102008047416A1 (de) Halbleiteranordnung und Verfahren zur Herstelllung von Halbleiteranordnungen
DE19709295A1 (de) Halbleiterbaugruppe
DE2041497B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauelementes
DE4230030A1 (de) Halbleitergehaeuse und verfahren zu dessen zusammenbau
DE102013205138A1 (de) Halbleiterbauelement, Halbleitermodul sowie Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und eines Halbleitermoduls
DE2109191A1 (de) Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE2248303A1 (de) Halbleiterbauelement
DE2806099A1 (de) Halbleiter-baugruppe
DE3438435C2 (de) Gehäuse aus Metall und Kunststoff für eine Halbleiter-Vorrichtung, das zur Befestigung an einem nicht genau ebenen Wärmeableiter geeignet ist, sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE3884019T2 (de) Verfahren zum Herstellen einer Modul-Halbleiter-Leistungsanordnung und hergestellte Anordnung.
DE1052572B (de) Elektrodensystem, das einen halbleitenden Einkristall mit wenigstens zwei Teilen verschiedener Leitungsart enthaelt, z. B. Kristalldiode oder Transistor
DE1945899B2 (de) Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE1564107A1 (de) Gekapselte Halbleiteranordnung
DE1279201B (de) Halbleiteranordnung
DE2136201C3 (de) Verfahren zum Anbringen metallischer Zuleitungen an einem elektrischen Festkörper-Bauelement
DE1514288C3 (de) Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterkörpers an einer Trägerplatte

Legal Events

Date Code Title Description
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee