DE1922652A1 - Verfahren zur Herstellung von Loetanschluessen - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Loetanschluessen

Info

Publication number
DE1922652A1
DE1922652A1 DE19691922652 DE1922652A DE1922652A1 DE 1922652 A1 DE1922652 A1 DE 1922652A1 DE 19691922652 DE19691922652 DE 19691922652 DE 1922652 A DE1922652 A DE 1922652A DE 1922652 A1 DE1922652 A1 DE 1922652A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit
solder
soldering
bath
old
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19691922652
Other languages
English (en)
Other versions
DE1922652B2 (de
Inventor
Kozelnicky Edward Daniel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
Western Electric Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co Inc filed Critical Western Electric Co Inc
Publication of DE1922652A1 publication Critical patent/DE1922652A1/de
Publication of DE1922652B2 publication Critical patent/DE1922652B2/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085Wave soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/0445Removing excess solder on pads; removing solder bridges, e.g. for repairing or reworking
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49121Beam lead frame or beam lead device
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49155Manufacturing circuit on or in base
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49224Contact or terminal manufacturing with coating

Description

Verfahren sur Herstellung von LÖtanschlttssen
Öle Erfindung betrifft ein Verfahren sur Herstellung von Lot· anschlössen an elektrischen Schaltungen« wobei die Schaltung «it eine« untenliegenden Lötbad beaufschlagt wird.
Auf Tragorganen (la folgenden kurz als "Schaltungsträger" bezeichnet) angebrachte elektrische SoMtungen sind in vielen verschiedenen Formen bekannt. Hierzu gehören sowohl gedruckte Schaltungeplatten wie auch Dünnschichtschaltungen und Schaltungen aus stärkeren Leiteohichten auf aus Glas odor Kera/Eaik be* stehenden Schaltungsträgern·
Nach der Herstellung einer solchen Schaltungsplatte ist es in allgeneinen erforderlich» AnschluOlelter oder dgl. alt den Leitbahnen der Schaltung su verbinden und so eine arbeitsfähige Gesantschaltung herzustellen. Bei gedruckten Schaltungsplatten werden uagebogene AnsohluBlelter der Schaltungselemente «it den Leitbahnen der Schaltung verbunden» und zwar in allgeneinen in der Meise» daß die Schaltungsplatte mit nach unten gerichteter Schaltungeoberfläche Ober ein Lötbad geführt wird» wobei die AnsohluBleiter nach dem Abkühlen des Lotes
009808/1102
• BAD ORIGINAL
mechanisch und elektrisch durchgehend mit der schaltung verbunden sind. Bin bekanntes und in merer feit allgemein verwendetes Lötverfahren, das sog. "Schwall-Löten"* sieht eine Bewegung des LOtbades in der Weise vor, daB die in entsprechend geringes Abstand von der Badoberfllche und in ihrer Längsrichtung fortschreitend Ober das Lötbad geführte Schaltung durch den Lotsohwall benetst wird« welch letster aufeinanderfolgend die gesamte Schaltungsflache bestreicht.
Unabhängig von den für dieses Verfahren im Einselfall verwendeten Einrichtungen hat die. auf das flüssige» an den Anechlufileitern haftende Lot einwirkende Schwerkraft die Bildung von Lotansätsen zur Folge» sog. "Lotnasen"» die u.U. su elektrischen Kurzschlüssen innerhalb der Schaltung führen kflnnen«
Ein weiterer Nachteil derartiger Lotaneätze besteht darin, da0 bei der vielfach üblichen, eng benachbarten Anordnung von Schaltungsplatten la Einbauzustand eine Berührung zwischen den Lotansltsen einer Schaltung und den Leitbahnen oder anderen Leitelementen der anderen Schaltung eintreten kann, was eine Begrenzung des geringsvillssigen gegenseitigen Abstandes der Sohaltungsplatten und damit eine Begrenzung der allgemein angestrebten Miniaturisierung zur Folge hat· Allgemein kann festgestellt werden, das die Bildung von Lotansltsen eine durchschnittliche Aussohufiquote von etwa 3 % der fertigen Geräte bzw. Gerlteschaltungen hervorruft.
Zur Vermeidung der Bildung von Lötansätzen sind bereits verschiedene Vorschläge gemacht worden, die jedoch letztlich nicht zum Bfolg führten. Ium Beispiel 1st die Aufbringung von verschiedenen organischen Substanzen auf die Oberfläche des geschmolzenen Lots erprobt worden, wiche die Höhe des Lotjfes reduzieren sollten. Hierbei treteiyjedoch unerwünschte
009808/1102
BAD ORIGINAL
Nebenerscheinungen auf, insbesondere Rauchbildung und Verschmutzung der Ptzape bei Verwendung von Schwall-Lötjfelnrlchtungen·
Heiterhin wurde bei anderen Einrichtungen Abhilfe durch Einleitung von rechtwinklig sum Schaltung»träger gerichteten Schwingungen erstrebt, wobei diese Schwingungen überschüssiges Lot abschütteln und die Oberflächenspannung des gaseliifiolzenen Lotes vermindern sollten· Die Schwingungen haben jedoch die Bildung von Kalten Löteteilen sowie bei Dünnschichtanordnungen auch eine Verschiebung von Leitern zur Folge. Kalte Lötstellen entstehen dann» wenn das Lot während des Erkcltens in bezug auf die zugehörigen AnsohluBelemente bewegtwird· Eine solche Lötstelle kann bei Beobachtung mit dem Auge einwandfreies Aussehen zeigen, wahrend tatsächlich eine einwandfreie oder auch nur wirksame elektrische Kontaktverbindung nicht besteht.
Bessere Ergebnisse wurden bei eher anderen Einrichtung mit Hilfe von dünnen, aufgespannten Drähten erreicht, über welche der Schaltungsträger in einen solchen Abstand Über den aufgespannten Draht gefKührt wird, das ein geringer Abstand zwischen der Drahtoberfläche und den höchsten Vorsprung der Schaltungeplatte besteht« Der Draht wird dabei knapp unterhalb der Oberfläche des Lotachwalles lnnerhLb den Lötbados angeordnet, so daß die Oberflächenspannung der gebildeten Lotkörper unterbrochen und die Höhe der Lotansätze sowie die Neigung zur Brückenbildung wesentlich herabgesetzt wird. Obwohl auf diese Welse weitgehend zufriedenstellende Ergebnisse erzielt wurden, so bestehen doch auch hler noch Verbesserungsmögllchkelten. Gegenstand der Erfindung ist daher ein hinsichtlich der Vermldung von Lotansätzen weiter verbessertes Verfahren, dessen Kennzeichen hauptsächlich darin besteht, de die Schaltung nach der Beaufschlagung »it dem Lötbad umgedreht wird und das
009808/1102
BAD ORIGINAL
die umgedrehte Schaltung «um Schmelsen and sur Gröseenverminderung von Während des Löten« gebildeten Lotansätsen einer Wärme· behandlung untersogen wird· Olesee Verfahren kann ggf. In Ver· bindung mit dem vorangehend erläuterten Vorschlag sur Anwendung körnen und bietet dann, aber auch In der alleinigen Anwendung, •Ine weltgehende Lösung der Probleme bei der Bildung von Lot· ansätsen. Insbesondere kann dabei erflndungsgemäss vor der Wärmebehandlung ein Flußmittelbad sur Einwirkung auf dl· Sehal· tttng gebracht werden» wodurch sich die Oberflächenspannung des Lotes vermindert und die Bildung von Oxydhäuten vermieten
Öle Erfindung wird anhand von Aueführungsbelsplelen unter Bezugnahme auf die Selchnungen näher erläutert. Hierin selgt
Flg. 1 eine perspektivische Ansicht einer gedruckten Sohaltungsplatte mit durch den Isolierenden Schaltungeträger geführten Anschlußleltungen der Schaltungselemente Im lustand vor dem Löten,
Flg. 2 die Schaltungsplatte gemäss Flg. 1 In umgedreht«: Lage, ebenfalls In perspektivischer Darstellung«
Flg. 3 ein Blockdiagramm der Arbeltsphasen einer Aus· fOhrungsform des erflndungsgemässen Verfahrens,
Flg. 4 und 5 je «Ine pempektlvlsche Telldarstellung der Schalungsplatte gemäss Flg. 2 Im Sustand vor und nach der Durchführung des erflndungsgemässen Verfahrens,
Flg. 6 eine perspektivische Ansicht einer Dünnechichtschaltung mit Schaltung«träger vor der Lotbeauf· schlagung und
009808/1102
BAD ORIGINAL
Fig. 7 ein« In üblicher Weise hergestellte Lötstelle Inner« halb der Schaltung genäse Fig. 6·
Die gedruckte Schaltungeplatte 9 geaäes Fig. 1 umfasst einen isolierenden Sohaltungstrlger IQ alt hierauf angebrachter, ge* druckter Schaltung 11» bestehend aus einseinen Leitbahnen II9· Die einseinen Leitbahnen uafessen je einen Abschnitt» der SU eine» der Ansohluakontkte 12a« 12b, 12c» 12d und 12e führt· Letstere verbinden die Schaltungsplatte elektrisch und aechanisoh mit einen nicht dargestellten Chassis oder dgl. Auf der aur gedruckten Sdaltung entgegengesetsten Oberfläche des Schaltung»» trägers IO ist eine Hehrsehl von SohaltungaelJenten angeordnet» s.B· ein Widerstand 13 nit durch öffnungen 1» Schaltungsträger und in den benachbarten Leitbahnen der Schaltung geführten AnechluBdrähten 15· Die Länge der freiliegenden Abschnitte 14 der AnschluBdrähte 15 ist in bestirnter Weise festgelegt und beträgt s«B. etwa 25,4 nn. Diese Anschlufldrähte sind parallel sun Schaltungsträger abgebogen.
Bei der Anordnung nach Fig· 1 und 2 handelt es sich Xtm eine übliche Schalungsplatte» jedoch ist hervorzuheben» den die Erfindung ebenso auch auf Dünnschicht·» und Dickschlohtschaltungen anwendbar ist·. In beiden Fällen wird jeweils nur eine Seite des Schaltungsträgerβ behandelt» wobei in wesentlichen nur Verbindungen zwischen Leitbahnen anstelle von Verbindungen «riechen Schaltungselementen und Leitbahnen bsw. Ansohluß-IeItern hersustellen sind.
T-förnige Glieder 16 und 18 sind beim dargestellten Ausführungsbeispiel zur Halterung der Schaltungeplatte 9 während der Durchführung des Lötvorganges und während der Beseitigung oder Reduzierung von Lotanaätsen vorgesehen» wobei diese Halterungsglieder an den Kanten des Schaltung·trägere angreifen·
009808/1102 BAD original
Dl· talterungsglieder bestehen ««a einem geeigneten Material, SiB. korrosionsfestem Stahl, welches von dem geschmolzenen Lot nicht benetzt wird.
. Di« Sohaltungsplatte 9 gemäss Fig· 1 wird »gedreht und Ober •ine Schwall-Lötvorriehtung geführt sowie hierbei nilt ge* sohsDlzenem Lot überzogen» welches nach den Erkalten die an <kr Oberfläche des Schaltung»trägers austretenden Abschnitte der Anschlufldrähte «wischen den Sehaltungseleaenten (in Fig· allgemein mit 20 bezeichnet) elektrisch und mechanisch sdt der Schaltung verbindet· FIg· 2 zeigt die Schaltungsplatte nach w den Schwall-Löten, wobei sich spits auslaufende Lotansätse 19 und tropfenförmig endende Lotansätze 21* gebildet haben· Alle diese beispielsweise angedeuteten Formen von Lotansätzen ragen in zufälliger Weise um nicht vorherbestlmmbare Abstände über die Oberfläche des Schaltungeträgers vor.
Das erfittdungsgemässe Verfahren wird nun anhand von Pig· 3» 4 und 5 beschrieben.
Xn Flg. 3 1st die su behandelnde Sohaltungsplatte 9 mit 8chaltungsträger 10» Schaltung 11 und Schaltungselementen 20 mit untenliegender Schaltung 11 am linken Ende angedeutet, und swer vor Eintritt in ein erstes FloflmittelbajM 30, welches in bekannter Weise eine Säuberung des Schaltungstrflgers bewirkt und die Verbindung zwischen den Abschnitten 14 der Aneehlufldrlhte und der Schaltung vorbereitet. Im AnschluO an dieses Fluflmittelbad wird die Sohaltungsplatte einer Schwall« Lötvorrichtung 31 zugeführt» wonach die Schaltungeplatte in ein/Zustand gemäss den Fig· 2 und 4 vorliegt·
In der zuletzt erwähnten Arbeltsphase kann eine Drahtvorrichtung 32 der vorerwähnten Art zur unterbrechung der Oberflächenspannung des geschmolzenen Lotes und zur Verminderung
409808/1102
dor Ansatxhohe eingesetzt werden. Der Djfraht wird hierbei parallel su dem wellenförmigen Lotaehwall oowie in nächster MUmi desselben angeordnet» so dafl ein wesentlicher Teil der gebildeten Lotansltxe vor dem Erhärten entfernt wird. Wenn des Lot in dem Festzustand übergegangen ist» wird die Schal tang in der folgernden Bearbeitungsstation 33 wieder mit einem Fluftmlttelübersug versehen. Die· kann in einer Stellung der Sohaltungsplatte mit obenliegender oder untenliegender Sohaltungeoberfliehe durchgeführt wrden. Unabhängig von der während der «weiten Fluftmlttalbehandlung eingenommenen Lage der Schaltangsplatte 9 wird diese nun von den T-fÖrmigen Halterunge· gliedern 16 und 1· ergriffen und in die in Fig. 3 rechts son mas tisch angedeutete Lage mit obenliegender Sahaltungs-oberfllohe überführt.
Die Schalungsplatte wird nunalt einer Infrarot-Strahlungsquella 34 beaufschlagt» und «war für eine leitdauer, die sur Aufhellung des Lotes auf seinen Sehmeispunkt und sum lerflleflen der Spltsenabeehnitte dar Lotansltse ausreicht. Die genaue Bemessung dar leltdauer dieser wMrmabahandlung hingt von dar dwxeh dia Strahlungsquelle erseugten Oberfllchentemperatnr» dem 8ohmalBpunkt des Lotes und der von der Spltse der Lotansltse su beseitigenden Haterialmenge ab. Dia GrOBenvenainderung dar Lotanaätsa ist in Fig. S dargestellt.
Einige beispielhafte Verfahrensdaten warden la folgenden unter Besugnahme auf dia Dfinnaohlehtsohaltung gemlss Fig. € angegeben. Dar hiernach mit einer Schaltung 72 versehene Schaltungstrlger 73 ist in Unförmige Xlammarabsohnitte 7O* von Halterungeorganen 70 mechanisch arretiert eingesetzt. Die Halterungsorgane 70 aind durch ein Paar von Stangen 71 miteinander verbunden» die entsprechend den T-formigen Halterungsgliedern 16 und 18 des vorangehend beschriebenen Ausführungsbeispiele sur Handhabung
009808/1102
ß ORIGINAL
■" β ■*
der Schal tangsplatte dienen· Nach den Umdrehen wird die
Schaltungsplatte genäse Flg. 6 mit eben x.B. 50 %-igen Sinn-Xndiualot nach den 8chwall-»L5tverfahren behandelt. In der
erfindungsgestässen Verfahrensaueführung werden die gesütss
Fig· 7 gebildeten Lotansätse 74 nit einem Flußmittel fibersogen (s.B. ein Alkoholhars-Flufinittel), worauf die Schaltungeplatte unter einer infrarotstrahlenden Quarslanpe hindurchgeführt und auf eine Oberflachentenperatur an der Schaltungaseite von etwa 110° C gebracht wird. Diese Temperatur liegt etwa 66° C Ober
Senselspunkt des Zinn-Xndiumlotea· Die OberflMchentenperator wird für eine Seitdauer von 5 bis 10 Sekunden nach de»
Schneisen der letzten Lotansfitse auf einem.Wert «wischen IBO0C und 200°C gehalten. Bei dieser Beispielsausftthrung wurde festgestellt, da6 eine Behandlung alt diesen Daten für eine
wesentliche Grössenverminderung der Lotansätse ausreicht» ohne das ein Verfließen des Lotes über die Schaltung auftritt.
009808/11°2 BAD ORlOHUL

Claims (1)

  1. AnipcBohi
    λ. Verfahren tür Herstellung von Lötansohlüssen an elektrisch*· gohältn, wobei dl· schaltung alt «in·» untenllsgettdea Lötbad beaufschlagt wird« dadurch gekennzeichnet, da· dl· Schaltung nach der Beaufschlagung alt da« Lötbad umgedreht wird und da· dl· umgedreht· Sehaltimg sum 8ohB*lt«ii uad wmx QrOa-avmtndartmg va· während des Löten· gebildeten (If bis 21) einer Wärmebehandlung unterlegen wird·
    2· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch geketwaLchnet, da* dl· yerlötete Schaltung «or der Wärmebehandlung alt einem Flußmittel beaufschlagt wird·
    3· Verfahren nach AnsiJuoh 1 oder 2» dadurch gekennKelohnet* daB die müeaebehandlung alt Hilfe einer oberhalb der Schaltung ange&neten Infrarot-Strahlungsquelle durchgeführt wird.
    4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennieichnet, daJ ein Ilnn-Zndlualot verwendet wird und dal die Temperatur bsi der Hiraebehandlung auf etwa lfO° C erhöht wird·
    009808/1102
    BAD ORIGINAL
DE19691922652 1968-05-09 1969-05-03 Verfahren zur herstellung von loetanschluessen Pending DE1922652B2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US72786668A 1968-05-09 1968-05-09

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE1922652A1 true DE1922652A1 (de) 1970-02-19
DE1922652B2 DE1922652B2 (de) 1972-05-18

Family

ID=24924396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19691922652 Pending DE1922652B2 (de) 1968-05-09 1969-05-03 Verfahren zur herstellung von loetanschluessen

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3553824A (de)
BE (1) BE732589A (de)
DE (1) DE1922652B2 (de)
FR (1) FR2008143A1 (de)
GB (1) GB1243117A (de)
NL (1) NL6907062A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0449790A2 (de) * 1990-03-28 1991-10-02 Equitec S.R.L. Induktionsschweissstation für eine Maschine zum Einsetzen von Kontakten auf Hybridschaltungssubstraten oder auf traditionellen gedruckten Schaltungskarten

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3825164A (en) * 1972-12-11 1974-07-23 Ibm Apparatus for soldering printed circuit cards
US3834015A (en) * 1973-01-29 1974-09-10 Philco Ford Corp Method of forming electrical connections
CA1002391A (en) * 1974-10-07 1976-12-28 Electrovert Ltd. - Electrovert Ltee Wave-soldering of printed circuits
JPS5813266B2 (ja) * 1976-06-08 1983-03-12 富士通株式会社 はんだつららの除去方法
US4769083A (en) * 1986-01-27 1988-09-06 Gould Inc. Method for removing excess solder from printed circuit boards

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0449790A2 (de) * 1990-03-28 1991-10-02 Equitec S.R.L. Induktionsschweissstation für eine Maschine zum Einsetzen von Kontakten auf Hybridschaltungssubstraten oder auf traditionellen gedruckten Schaltungskarten
EP0449790A3 (en) * 1990-03-28 1993-02-03 Equitec S.R.L. Induction welding station for contact inserting machines on hybrid circuit substrates or on traditional printed circuit cards

Also Published As

Publication number Publication date
BE732589A (de) 1969-10-16
US3553824A (en) 1971-01-12
FR2008143A1 (de) 1970-01-16
DE1922652B2 (de) 1972-05-18
NL6907062A (de) 1969-11-11
GB1243117A (en) 1971-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2125511A1 (de) Verfahren zur Herstellung von elektrischen Verbindungen mit zumindest einer öffnung einer Trägerschicht sowie mit diesen Verbindungen versehene Schaltungsplatte
DE2118391C3 (de) Optoelektronisches Koppelelement
DE2945533A1 (de) Verfahren zur herstellung eines verdrahtungssystems und mit einem derartigen verdrahtungssystem versehene halbleiteranordnung
DE3128409A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte
DE2601765A1 (de) Mikrokugel aus lotmaterial mit einem metallischen kern und verfahren zur herstellung derselben
DE3808971A1 (de) Zusammengesetztes bauelement
DE3149641A1 (de) &#34;eleketrische schaltungsplatte und verfahren zu ihrer herstellung&#34;
DE1640436A1 (de) Elektrische Widerstaende und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2045830A1 (de) Koaxiale Schaltungsanordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2315711A1 (de) Verfahren zum kontaktieren von in einem halbleiterkoerper untergebrachten integrierten schaltungen mit hilfe eines ersten kontaktierungsrahmens
DE4128568A1 (de) Mehrschichten-verdrahtungsverfahren zur modifikation am chip fuer einen hochintegrierten halbleiterschaltkreis (lsi)
DE1922652A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Loetanschluessen
DE1050449B (de)
DE2543421A1 (de) Schaltungsplattenstift
DE2439670A1 (de) Elektrische schaltungsanordnung mit einem substrat und mit darauf aufgebrachten elektrischen bauelementen sowie verfahren zur herstellung einer solchen schaltungsanordnung
DE19530353C2 (de) Verfahren zum Lötverbinden der Leiterbahnen mit einer flexiblen gedruckten Leitung oder Schaltung mit den zugeordneten Anschlußflächen einer Leiterplatte
DE2827312C2 (de) Verfahren zum Herstellen elektrischer Schaltungen
DE8309514U1 (de) Elektrische Verbindungsvorrichtung
DE2138083A1 (de) Verfahren zum Anlöten von Ausgangsverbindungen an Kondensatoren und Nadel zur Herstellung der Ausgangsverbindungen
DE3715093A1 (de) Verfahren zum anschliessen einer spule
DE2938038A1 (de) Verfahren zum befestigen eines einen kabelhalter aufnehmenden und halternden kontaktes und ein dadurch hergestellter kontakt
DE2036506C3 (de) Verdrahtung zur schaltungsmäßigen Verbindung mehrerer parallel nebeneinander angeordneter Platten sowie Verfahren zur Herstellung der Verdrahtung
DE1627468B2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Lotschicht und Anwendung des Verfahrens auf metallisierte Halbleiterkörper
DE102022122933A1 (de) Elektronikmodul mit integrierter Leiterplattenaufnahme zur Kontaktierung zumindest eines Drahtes mit einer in der Leiterplattenaufnahme anordenbaren Leiterplatte sowie zugehöriges Verfahren
DE1765936A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Verbindung zwischen einem Anschlusselement und einem isolierten Draht