JPS5813266B2 - はんだつららの除去方法 - Google Patents
はんだつららの除去方法Info
- Publication number
- JPS5813266B2 JPS5813266B2 JP51066051A JP6605176A JPS5813266B2 JP S5813266 B2 JPS5813266 B2 JP S5813266B2 JP 51066051 A JP51066051 A JP 51066051A JP 6605176 A JP6605176 A JP 6605176A JP S5813266 B2 JPS5813266 B2 JP S5813266B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- frame
- icicles
- connector
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明ははんだつららの除去方法に関する。
量産される小さな電気部材として、例えばコネクタ一部
材に関しては、一枚の板からリードフレームと同様にフ
レームにコネクタ一部材を等間隔で林立させた形状の所
謂コネクターフレームを打抜き、これをはんだ浴にフレ
ーム側から所定深さまで漬浸させる。
材に関しては、一枚の板からリードフレームと同様にフ
レームにコネクタ一部材を等間隔で林立させた形状の所
謂コネクターフレームを打抜き、これをはんだ浴にフレ
ーム側から所定深さまで漬浸させる。
この状態は第1図に示される。図において、10がフレ
ーム、20がコネクタ一部材、1がはんだ浴、2がコネ
クターフレームを示している。
ーム、20がコネクタ一部材、1がはんだ浴、2がコネ
クターフレームを示している。
このコネクターフレーム2ははんだ揚げしてから、必要
な後加工処理を施こし、最終的に所定寸法位置でコネク
タ一部材を箇々に切り離す。
な後加工処理を施こし、最終的に所定寸法位置でコネク
タ一部材を箇々に切り離す。
得られた箇々のコネクタ一部材はコネクターに組み込ま
れ、必要なリードとはんだ接続される。
れ、必要なリードとはんだ接続される。
前記はんだ浴にフレーム側から漬浸したことによりコネ
クタ一部材のリードと接続させるべき根本(フレーム側
の部分)11にはんだが付けられているが、このはんだ
は、リードとのはんだ接続のときのはんだがのり易いよ
うにするための予備はんだと云えるものである。
クタ一部材のリードと接続させるべき根本(フレーム側
の部分)11にはんだが付けられているが、このはんだ
は、リードとのはんだ接続のときのはんだがのり易いよ
うにするための予備はんだと云えるものである。
ところで、第1図のはんだ浴に漬浸してからコネクター
フレーム2を引き揚げる、即ちはんだ揚げすると、一般
に最下位のフレーム下面に第2図の30で示すように重
力によってはんだのつららが発生する。
フレーム2を引き揚げる、即ちはんだ揚げすると、一般
に最下位のフレーム下面に第2図の30で示すように重
力によってはんだのつららが発生する。
このはんだつらら30はその時点で除去しないと後工程
での必要な自動処理のためのセットが出来なくなったり
、セット位置精度が得られなくなったりする。
での必要な自動処理のためのセットが出来なくなったり
、セット位置精度が得られなくなったりする。
即ち次工程の自動化を阻害する一因となる。
そこで、従来からはんだ揚げ直後のはんだが固化しない
間に適宜の手段で拭き払う方法が採用されている。
間に適宜の手段で拭き払う方法が採用されている。
この場合手作業であればその作業は極めて厄介であり、
しかもコネクタ一部材に好ましくない力が掛ったりして
、変形を生せしめる危険がある。
しかもコネクタ一部材に好ましくない力が掛ったりして
、変形を生せしめる危険がある。
そのため、この種問題を回避する目的で拭き払いの自動
化を試みてもいるが、その場合、コネクターフレームの
形状が複雑であれば、機械化が極めて難しくなったり、
機械化自体が不可能になる。
化を試みてもいるが、その場合、コネクターフレームの
形状が複雑であれば、機械化が極めて難しくなったり、
機械化自体が不可能になる。
そこで本発明の目的は、前述のようなはんだ揚げによっ
て生じるはずのはんだつららを完全に除去する極めて簡
単で且つ自動化も極めて容易な方法を実現することにあ
る。
て生じるはずのはんだつららを完全に除去する極めて簡
単で且つ自動化も極めて容易な方法を実現することにあ
る。
要するに本発明によれば、はんだ浴に漬浸される部材の
内、はんだ揚げ直後に本来はんだ付け不要で且つはんだ
つららの生じる部分を常温のはんだフラツクス浴に漬没
する方法が提供される。
内、はんだ揚げ直後に本来はんだ付け不要で且つはんだ
つららの生じる部分を常温のはんだフラツクス浴に漬没
する方法が提供される。
次に本発明を第1図例に関して説明rる。
コネクターフレーム2をはんだ浴1からはんだ揚げして
放置すれば、第2図のようにはんだつらら30が生じる
が、本発明によれば、このつららの発生する前に、即ち
はんだ揚げ後直ちにはんだの本来なじみやすいはんだフ
ラツクス浴40にフレーム部分のみを第3図に示すよう
に漬浸する。
放置すれば、第2図のようにはんだつらら30が生じる
が、本発明によれば、このつららの発生する前に、即ち
はんだ揚げ後直ちにはんだの本来なじみやすいはんだフ
ラツクス浴40にフレーム部分のみを第3図に示すよう
に漬浸する。
このフラツクス浴は常温であり他方漬浸されるフレーム
上のはんだは未だ固化していないので、漬浸によって冷
却固化されるが、その過程ではフレーム上の溶融はんだ
がフラツクスの表面張力によりフレーム上でつららにな
りかけたものも重力にうち勝ってフレーム全面に拡げる
作用を受ける。
上のはんだは未だ固化していないので、漬浸によって冷
却固化されるが、その過程ではフレーム上の溶融はんだ
がフラツクスの表面張力によりフレーム上でつららにな
りかけたものも重力にうち勝ってフレーム全面に拡げる
作用を受ける。
従ってこの作用を受けながらはんだが固化するので、フ
ラツクス浴からフレームを引き揚げると、フレームは完
全にはんだつららの存在しない状態で常温まで降下して
いる。
ラツクス浴からフレームを引き揚げると、フレームは完
全にはんだつららの存在しない状態で常温まで降下して
いる。
この方法は、単にコネクターフレームをはんだ揚げ直後
にフラツクス浴にフレームのみをとぶ漬けするだけでよ
いので、自動化は極めて簡単であり、且つコネクターフ
レームの形状の複雑さは何ら障害とならない。
にフラツクス浴にフレームのみをとぶ漬けするだけでよ
いので、自動化は極めて簡単であり、且つコネクターフ
レームの形状の複雑さは何ら障害とならない。
以上本発明は、コネクターフレームに関して説明されて
いるが、はんだつららを除去したい対象物については、
全てに適用し得る。
いるが、はんだつららを除去したい対象物については、
全てに適用し得る。
第1図は本発明法の対象となるコネクターフレームのは
んだ付け工程を示す説明図、第2図は第1図の工程から
はんだ揚げした後に生じたはんだつららを示す説明図、
及び第3図は本発明法を適用した工程を示す説明図であ
る。 図において、1ははんだ浴、2はコネクターフレーム、
10はコネクタ一部材、11は予備はんだ、20はフレ
ーム、30ははんだつらら、40ははんだフラツクス浴
を示す。
んだ付け工程を示す説明図、第2図は第1図の工程から
はんだ揚げした後に生じたはんだつららを示す説明図、
及び第3図は本発明法を適用した工程を示す説明図であ
る。 図において、1ははんだ浴、2はコネクターフレーム、
10はコネクタ一部材、11は予備はんだ、20はフレ
ーム、30ははんだつらら、40ははんだフラツクス浴
を示す。
Claims (1)
- 1 はんだ浴に漬浸される部材の内、少なくともはんだ
つららの生じる部分を該部材のはんだ揚げ直後に常温の
はんだフラツクス浴に漬没することを特徴とするはんだ
つららの除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51066051A JPS5813266B2 (ja) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | はんだつららの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP51066051A JPS5813266B2 (ja) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | はんだつららの除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52149244A JPS52149244A (en) | 1977-12-12 |
JPS5813266B2 true JPS5813266B2 (ja) | 1983-03-12 |
Family
ID=13304678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP51066051A Expired JPS5813266B2 (ja) | 1976-06-08 | 1976-06-08 | はんだつららの除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5813266B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3553824A (en) * | 1968-05-09 | 1971-01-12 | Western Electric Co | Process for eliminating icicle-like formations on soldered circuit substrates |
JPS4910850A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-01-30 |
-
1976
- 1976-06-08 JP JP51066051A patent/JPS5813266B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3553824A (en) * | 1968-05-09 | 1971-01-12 | Western Electric Co | Process for eliminating icicle-like formations on soldered circuit substrates |
JPS4910850A (ja) * | 1972-05-31 | 1974-01-30 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52149244A (en) | 1977-12-12 |
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