DE1912041A1 - Halbleitervorrichtung - Google Patents
HalbleitervorrichtungInfo
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- H10W40/611—
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- H10W40/47—
-
- H10W76/138—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1526268 | 1968-03-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1912041A1 true DE1912041A1 (de) | 1969-09-18 |
Family
ID=11883923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19691912041 Pending DE1912041A1 (de) | 1968-03-09 | 1969-03-10 | Halbleitervorrichtung |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH487504A (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| DE (1) | DE1912041A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
| FR (1) | FR2003573A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3763402A (en) * | 1970-11-09 | 1973-10-02 | Gen Electric | Fluid cooled rectifier holding assembly |
| FR2313774A1 (fr) * | 1975-06-02 | 1976-12-31 | Int Rectifier Corp | Ensemble comprenant un dispositif a semi-conducteur et des pieces polaires |
| DE2758166A1 (de) * | 1977-02-18 | 1978-08-24 | Ckd Praha | Leistungshalbleiterbauelement |
| US4274106A (en) * | 1977-11-07 | 1981-06-16 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Explosion proof vibration resistant flat package semiconductor device |
| DE4103486A1 (de) * | 1991-02-06 | 1992-08-20 | Abb Patent Gmbh | Anordnung zur kuehlung waermeerzeugender bauelemente |
| DE4302816A1 (de) * | 1993-01-28 | 1994-10-06 | Aeg Westinghouse Transport | Anordnung zur Kühlung von druckkontaktierbaren Leistungs-Scheibenhalbleitern |
| DE102004057497B4 (de) * | 2004-11-29 | 2012-01-12 | Siemens Ag | Wärmeaustauschvorrichtung und Verfahren zum Herstellen der Wärmeaustauschvorrichtung sowie Anordnung eines Bauelements und der Wärmeaustauschvorrichtung und Verfahren zum Herstellen der Anordnung |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2640000C2 (de) * | 1976-09-04 | 1986-09-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
| US4392153A (en) * | 1978-05-01 | 1983-07-05 | General Electric Company | Cooled semiconductor power module including structured strain buffers without dry interfaces |
| CN115863269B (zh) * | 2022-10-27 | 2024-02-13 | 遵义筑芯威半导体技术有限公司 | 一种高散热封装结构及其封装工艺 |
-
1969
- 1969-03-07 FR FR6906435A patent/FR2003573A1/fr active Pending
- 1969-03-07 CH CH345869A patent/CH487504A/de not_active IP Right Cessation
- 1969-03-10 DE DE19691912041 patent/DE1912041A1/de active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CH487504A (de) | 1970-03-15 |
| FR2003573A1 (cg-RX-API-DMAC10.html) | 1969-11-07 |
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