DE1817828A1 - Loetmittel und Verwendung desselben - Google Patents

Loetmittel und Verwendung desselben

Info

Publication number
DE1817828A1
DE1817828A1 DE19681817828 DE1817828A DE1817828A1 DE 1817828 A1 DE1817828 A1 DE 1817828A1 DE 19681817828 DE19681817828 DE 19681817828 DE 1817828 A DE1817828 A DE 1817828A DE 1817828 A1 DE1817828 A1 DE 1817828A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
solder
glass
soldering
content
weak
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19681817828
Other languages
English (en)
Other versions
DE1817828C3 (de
DE1817828B2 (de
Inventor
Kazuyuki Akeyoshi
Teruo Baba
Naonori Hayashi
Kentaro Nagano
Koji Nomaki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP42071632A external-priority patent/JPS508452B1/ja
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Publication of DE1817828A1 publication Critical patent/DE1817828A1/de
Publication of DE1817828B2 publication Critical patent/DE1817828B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1817828C3 publication Critical patent/DE1817828C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/84—Heating arrangements specially adapted for transparent or reflecting areas, e.g. for demisting or de-icing windows, mirrors or vehicle windshields
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/268—Pb as the principal constituent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/06—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
    • C03C2217/25—Metals
    • C03C2217/268—Other specific metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/20—Materials for coating a single layer on glass
    • C03C2217/25—Metals
    • C03C2217/27—Mixtures of metals, alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/10—Deposition methods
    • C03C2218/11—Deposition methods from solutions or suspensions
    • C03C2218/117—Deposition methods from solutions or suspensions by ultrasonic methods
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2218/00—Methods for coating glass
    • C03C2218/10—Deposition methods
    • C03C2218/13—Deposition methods from melts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/002—Heaters using a particular layout for the resistive material or resistive elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)

Description

Asahi Glass Company, Ltd., Tokyo, Japan
Lötmittel und Verwendung desselben.
Die Erfindung betrifft ein Lötmittel sowie dessen Verwendung.
Bisher war es äußerst schwierig Glas direkt au löten und dabei gute Hafteigenschaften zu erzielen. ÜFach herkömmlichen Verfahren war es notwendig, solche Materalien indirekt zu löten, indem man zunächst die Oberfläche des zu lötenden Körpers durch Aufbringen eines Metallgrundes oder dgl. vorbereitete bevor die Lötmasse angewandt wurde. Solche indirekten Lötverfahren sind jedoch äußerst kostspielig und zeitaufwendig. Zudem sind die erzielbaren Lötverbindungen unzureichend.
Ein weiterer Nachteil der herkömmlichen Lötmaterialien und Lötverbindungen dieser Art hesteht darin, daß die erzielbaren Lötverbindungen schlechte Adhäsionseigenschaften haben und daß ihre Adhäsionsfestigkeit insbesondere rasch abnimmt,
- 2 209818/0139
Diese Abnahme der Adhäsionsfestigkeit ist besonders in Gegenwart von Feuchtigkeit und Luft ausgeprägt.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Lötmittel sowie ein Verfahren zu dessen Verwendung zu schaffen, um in einfacher Weise Glas mit ausgezeichneter Haftfestigkeit und großer Haltbarkeit der Lötverbindung - selbst in Gegenwart von Feuchtigkeit und Luft - zu löten.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Lötmittel gelöst, welches durch einen Gehalt von 40 - 98 Gew.-^ Pb; 1,8 - 50 Gew.-# S*1; 0,05 - 10 Gew.-^ Zn; 0,05 - 10 Gew.-# Sb und gegebenenfalls durch einen Gehalt von bis zu 0,1 Gew.-$ Al und/oder einen Gehalt von Si und/oder einen Gehalt von Ti und/oder einen Gehalt von Be, wobei der kombinierte Gehalt von Si, Ti und Be 0,5 Gew.-^ nicht überschreitet, gekennzeichnet ist.
Erfindungsgemäß wird dieses Lötmittel zum Löten von Glas "verwendet. Erfindungsgemäß kann die Lötoperation durch direktes Aufschmelzen des Lötmittels auf die Glasoberfläche unter Anwendung von Ultraschall erfolgen.
Die Lötmittelschichten werden direkt auf das Glas aufgeschmolzen. Das Lötmittel besteht überwiegend aus Pb, Sn, Zn und Sb und kann folgende Zusammensetzungen aufweisen:
Pb 40 - 98 <$>
Sn 1,8 - 50 fo
Zn 0,05 - 10 $>
Sb 0,05 - 10 #.
209818/0139
Die folgende Zusammensetzung ist demgegenüber noch zu bevorzugen:
Pb 81 - 93 1°
Sn 3 - 9 $>
Zn 1,5 - 6 $
Sb 0,5 - 4 #.
Die Proportionalitätsgrenzen für die Mischkomponentendes Lötmittels sind aus den nachstehend beschriebenen Gründen festgelegt. Bei jedem Lötmittel, das 40 $ Pb und mehr als 50 % Sn enthält, beeteht die Tendenz, daß die auf der Glasoberfläche erzeugte Lötmittelschicht zu dünn wird. Wenn dagegen mehr als 98 # Pb und weniger als 1,8 fo Sn verwendet werden, ist die Haftung zwischen dem Lötmittel und dem Glas gering und der Lötvorgang muß bei hoher Temperatur durchgeführt werden. Diese Bedingung führt nicht nur zu einem oxydierenden Abbau des Lötmittels, der seinerseits zu schlechten Ergebnissen führt, sondern kann auch ein Brechen des Glases zur Folge haben«, Sin Lötmittel, das nur weniger als 0,05 $ Zn enthält, besitzt eine geringe Haftung, während ein Lötmittel, das über 10 $ Zn enthält, hinsichtlich der Leitfähigkeit und der Widerstandsfähigkeit gegenüber V/asser schlechtere Eigenschaften aufweist. Wenn mehr als 0,5 i° Sb vorhanden sind, weist das Lötmittel nur eine geringe Widerstandsfähigkeit gegenüber Wasser auf.
Die Anwesenheit von mehr als 10 $ Sb setzt dagegen die Leitfähigkeit und die Duktilität des Lötmittels herab.
In dem Lötmittel der oben definierten Zusammensetzung ist nicht mehr als 0,1 ^S Aluminium enthalten. Die Anwesenheit von Aluminium verhindert die Zunderbildung, die bei der Oxydation des Lötmittels während des Lötprozesses erfolgt. Folglich wird Alu_ minium in Mengen von 0, 1 bis 0,01 $ und vorzugsweise in Men-
- 4 209818/0139
gen zwischen 0,05 und 0,02 fo beigegeben. Die Haftfähigkeit des Lötmittels ist gering, wenn sein Aluminiumgehalt über 0,1 $ hinausgeht. Zusätzlich werden dem Lötmittel ein oder mehrere Elemente der chemischen Gruppe beigegeben, die aus Silizium, Titan und Beryllium besteht. Die Gesamtmenge dieser Elemente soll dabei 0,5 $ nicht über schielten. Diese Komponenten helfen das Anlaufen oder Mattwerden der Oberfläche der auf das Glas aufgenschmolzenen Lötschicht verhindern. Insbesondere werden diese Komponenten in einer Menge von insgesamt 0,02 bis 0,5 io beigegeben, vorzugsweise werden 0,15 bis 0,06 $ beigegeben. Wenn die Gesamtmenge 0,5 $ übersteigt, wird die Haftung des Lötmittels verringert.
Da Si, Ti und Be so hochschmelzend sind, daß es schwierig ist, sie in metallischer Form beizumengen, werden sie vorzugsweise als Legierungen mit Kupfer oder Aluminium beigegeben» Es werden beispielsweise folgende Legierungen verwendet: 76 $ Cu 24 # Ti, 65 io Cu - 15 $> Si und 96 $ Cu - 4 % Be. Hierbei finden 1 bis 3 io Kupfer ihren Weg in das Lötmittel. Die Anwesenheit von Kupfer beeinflußt jedoch die Eigenschaften des Lötmittels nicht nachteilig, solange der Kupferanteil unter 3 $ bleibt.
Das Lötmittel wird unter Verwendung eines auf etwa 300° bis 400 C vorgeheizten Lötspachtäs auf die Oberfläche des Glases aufgebracht. Vorzugsweise wird dabei ein Lötspachtel verwendet, der parallel zur Glasoberfläche mit einer Ultraschallfrequenz schwingen kann, vorzugsweise mit 20 bis 30 kH. Auf diese Weise übt der Lötspachtel Reibungskräfte auf das Glas aus und verbessert so dessen Oberflächenaktivität. Folglich wird damit eine außergewöhnlich starke Haftung zwischen Lötmittel und Glas unterstützt.
209818/0139
Im folgenden sei ein Beispiel für Lötmittel und für die Herstellung einer Lötmittelschicht auf Glas angegeben.
Das Lötmittel, das bei diesem Beispiel benutzt wird, hat die folgende Zusammensetzung:
Pb 66,3 %
Sn 28,4 96
Zn 2,8 io
Sb 1,9 fi
Al 0,05 io
Ti 0,05 $
Si 0,1 io
Cu 0,4 /0.
Der Lötprozess wird mit Hilfe eines Lötspachtels durchgeführt, der so ausgebildet ist, daß seine Spitze in einer horizontalen Ebene mit einer Frequenz von 20 Mi und einer Gesamtamplitude von 30λαschwingts Die Spitze des Lötspachtels wird auf einer Temperatur von etwa 350° G gehalten« Die Spitze taucht selbst in die Lotschmelze und bringt das Lötmittel unter ständigem Reiben an der Glasoberfläche auf die Glasscheibe auf. Jede der beiden Lötmittelschichten ist etwa 10 mm breit und ungefähr 0,5 mm dick.
Einige weitere' möglichen Zusammensetzungen des Lötmittels sind in Tabelle I angegeben (in Gewichtsprozent)s
Pb Sn Zn Tabelle I Al Si
Hr. 81 9 6 Sb
1 81 9 6 4 0,02
2 81 9 6 4 0,05 0,05
3 4
Ti Be Cu
209818/0139
4 93 4
5 93 4
6 95 3
7 70 24
Nr. Pb Sn Zn Sb Al Si Ti Be Cu
2 1
2 1 0,02 0,05 0,05 0,05
1,5 - 0,5 0,05
2 1,5 0,01 0,05 0,05 0,05 2,5
Jedes dieser Lötmittel kann direkt auf die Glasoberfläche aufgelötet werden und besitzt eine Haftung von ungefähr 70 kg/cm oder mehr.
Im folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispierr len näher erläutert werden.
Beispiele 1 bis 15
Eine Reihe von gewöhnlichen iTatrium-calcium-silikat-Glasplatten (100 mm χ 100 mm χ 3 mm) werden mit entsprechenden Kupferplatten (50 mm χ 25 mm χ 3 mm) verlötet. Das bei diesem Versuchsbeispiel verwendete Lot hat die in der folgenden Tabelle angegebene Zusammensetzung. Bei jeder Lötoperation wird die Oberfläche der Glasplatte mit geschmolzenem oder halb-geschmolzenem Lot überzogen und mit diesem Lotüberzug fest verbunden, indem man mittels der Spitze eines Lötspatels eine Ultraschallschwingung von 20 Kilozyklen auf die Oberfläche ausübt. Sodann wird die Kupferplatte auf die geschmolzene Lotschicht gelegt. In der folgenden Tabelle sind die Ergebnisse des Zugfestigkeitstests zusammengestellt. Bei der Messung der Adhäsionseigenschaften der Lötmasse bezeichnet der Ausdruck "ausgezeichnet" einen Zu-. stand, bei dem die Lotschicht nicht abgezogen wird, wobei aber die Glasplatte selbst bei einem Zugfestigkeitswert von etwa 70 kg/cm zu Bruchgeht. Der Ausdruck "recht gut" bezeichnet einen Zustand, bei dem sich die Lotschicht dann und wann ablöst, wobei jedoch in den meisten Fällen die Glasplatte selbst zu Bruch geht, ehe die Lötschicht versagt. Der Ausdruck "schwach" bezeichnet einen Zustand, bei dem sich die Lötschicht häufig ab-
— 7 209818/M39
löst. Bei der Messung der Beständigkeit gegen Wasser bedeutet der Ausdruck »ausgezeichnet", daß sich die Adhäsionskraft noch nicht merklich verringert, wenn die Lötverbindung 6 Stunden lang in kochendem Wasser lag. Der Ausdruck "recht gut" bezeichnet einen Zustand, in welchem eine relativ geringe Abnahme der Zugfestigkeit beobachtet wird, nachdem die Verbindung 6 Stunden in kochendes Wasser gäLegt wurde. Der Ausdruck »schwach" bezeichnet einen Zustand, bei dem die Adhäsionskraft merklich abnimmt, wenn man die Verbindung 6 Stunden in kochendes Wasser legt. Bei der Messung der Ductilität bedeutet der Ausdruck "ausgezeichnet" einen Zustand, bei dem die Lötmasse einen geeigneten Grad an Plastizität aufweist, was durch einen Drahtziehversuch geprüft wird. Der Ausdruck "recht gut" bezeichnet einen Zustand, bei dem die Plastizität der Lötmasse sich beim Drahtziehversuch noch als geeignet und ausreichend erwies0 Der Ausdruck "schwach" bezeichnet einen Zustand, bei dem die Plastizität so gering ist, daß die Drahtziehoperation nicht durchgeführt werden kann.
Zusammensetzung (Gewichtsprozent)
No. Pb Sn Zn Sb Haftung Wasserbe- Buctilität ausgezeichn«,
ständigkeit ausgezeichn.
1 81 9 6 4 ausgezeichn ο ausgezeichn. ausgezeichne
2 93 1 2 1 ausgezeichn . ausgezeichne ausgezeichn.
3 95 3 1,5 0,5 ausgezeichn . ausgezeichn. recht gut
4 40 50 5 5 recht gut ausgezeichn. recht gut
h 45 40 10 5 recht gut recht gut ausgezeichn.
6 79 6 5 10 recht gut ausgezeichn· ausgezeichn.
7 98 1,8 0,05 0,05 recht gut recht gut ausgezeichnet
8 30 62 5 3 schwach ausgezeichn« recht gut
9 99 0,5 0,3 0,2 schwach ausgezeichn.
10 88 1 6 5 schwach ausgezeichn.
209818/0139
No. Pb Sn Zn Sb Haftung Wasserbe- Ductilität
ständigkeit
11 35,8 60 3,0 1,2 schwach ausgezeichn. ausgezeichne
12 92 5 0,01 2,99 schwach ausgezeichn. ausgezeichne
13 81 2 15 2 recht gut schwach schwach
H 93 3,99 3 0,01 ausgezeichn« schwach ausgezeichn«
15 70 13 2 15 recht gut ausgezeichn. schwach
209818/0139

Claims (5)

Patentansprüche
1. Lötmittel, gekennzeichnet durch einen Gehalt von 40 - 98 Gew.-# Pb; 1,8 - 50 Gew.-$ Sn; 0,05 - 10 Gew.-^ Zn; 0,05 - 10 Gew.-^ Sb und gegebenenfalls durch einen Gehalt von bis zu 0,1 Gew.-^ Al und/ oder einen Gehalt von Si und/oder einen Gehalt von Ti und/oder einen Gehalt von Be, wobei der kombinierte Gehalt von Si, Ti und Be 0,5 Gew.-$ nicht überschreitet.
2. Lötmittel nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch einen Gehalt von bis zu 3 Gew.-^ Ou.
3. Verwendung des Lötmittels nach einem der Ansprüche 1 oder 2 zum Löten von Glas.
Verwendung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Lötoperation' durch direktes Aufschmelzen des Lötmittels auf die Glasoberfläche unter Anwendung von Ultraschall erfolgt.
5. Verwendung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet , daß der Ultraschall mit Hilfe eines Lötspatels übertragen wird.
209818/013
DE19681817828 1967-11-09 1968-11-08 Verwendung einer Lotlegierung. Ausscheidung aus: 1807862 Expired DE1817828C3 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP42071632A JPS508452B1 (de) 1967-11-09 1967-11-09
JP158768 1968-01-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1817828A1 true DE1817828A1 (de) 1972-04-27
DE1817828B2 DE1817828B2 (de) 1973-06-14
DE1817828C3 DE1817828C3 (de) 1974-01-10

Family

ID=26334835

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681817828 Expired DE1817828C3 (de) 1967-11-09 1968-11-08 Verwendung einer Lotlegierung. Ausscheidung aus: 1807862
DE19681807862 Granted DE1807862B2 (de) 1967-11-09 1968-11-08 Elektrisch beheizbare Glasscheibe mit Widerstandsstreifen aus einer eingebrannten elektrisch leitenden Fritte und mindestens einem Paar Sammelschienen, die sich durch außerordentlich hohe Haftfestigkeit an der Glasoberfläche auszeichnen, sowie Verfahren zu deren Herstellung

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681807862 Granted DE1807862B2 (de) 1967-11-09 1968-11-08 Elektrisch beheizbare Glasscheibe mit Widerstandsstreifen aus einer eingebrannten elektrisch leitenden Fritte und mindestens einem Paar Sammelschienen, die sich durch außerordentlich hohe Haftfestigkeit an der Glasoberfläche auszeichnen, sowie Verfahren zu deren Herstellung

Country Status (3)

Country Link
DE (2) DE1817828C3 (de)
FR (1) FR1591393A (de)
GB (1) GB1194090A (de)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ZA703869B (en) * 1969-06-16 1971-01-27 Libbey Owens Ford Co Antenna type windshields and methods of producing them
US3752348A (en) * 1971-08-30 1973-08-14 Ford Motor Co Motor vehicle electrically heated windshield and backlight system
IT986606B (it) * 1972-07-21 1975-01-30 Glaverbel Procedimento per fabbricare un pannello riscaldante trasparente e pannello ottenuto
US4294867A (en) * 1980-08-15 1981-10-13 Ford Motor Company Method for developing a pattern on a ceramic substrate
US4450346A (en) * 1981-05-14 1984-05-22 Ford Motor Company Electric heater plate
JPS6299191U (de) * 1985-12-13 1987-06-24
DE3641738A1 (de) * 1986-12-06 1988-06-16 Flachglas Ag Kraftfahrzeugscheibe
DE3740741A1 (de) * 1987-12-01 1989-06-22 Interpane Entw & Beratungsges Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat
GB2223385B (en) * 1988-06-22 1992-08-26 Splintex Belge Sa Vitreous substrate bearing electric circuit components and method of manufacturing same
DE4126533A1 (de) * 1991-08-10 1993-02-11 Ver Glaswerke Gmbh Verfahren zum kontaktieren von elektrisch heizbaren glasscheiben mit transparenten heizwiderstandsschichten
DE4235063A1 (de) * 1992-10-17 1994-04-21 Ver Glaswerke Gmbh Autoglasscheibe aus Verbundglas mit in der Zwischenschicht eingebetteten Drähten und einem Anschlußkabel
DE19829151C1 (de) * 1998-06-30 2000-02-10 Sekurit Saint Gobain Deutsch Verfahren zum elektrischen Kontaktieren einer leitfähigen Dünnschicht auf einer Glasscheibe
WO2006085054A1 (en) 2005-02-09 2006-08-17 Qinetiq Limited Ice protection of aerodynamic surfaces
GB201007346D0 (en) 2010-05-04 2010-06-16 Pilkington Group Ltd Soldering on thin glass sheets
US20240268485A1 (en) * 2021-06-17 2024-08-15 Philip Morris Products S.A. Method and system for forming an aerosol-generating component of an aerosol-generating system

Also Published As

Publication number Publication date
DE1817828C3 (de) 1974-01-10
DE1817828B2 (de) 1973-06-14
DE1807862A1 (de) 1969-08-21
FR1591393A (de) 1970-04-27
DE1807862C3 (de) 1974-11-07
DE1807862B2 (de) 1974-03-21
GB1194090A (en) 1970-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1817828A1 (de) Loetmittel und Verwendung desselben
DE2104625C3 (de) Verwendung einer Lotlegierung
DE19904765B4 (de) Verwendung einer Legierung als bleifreie Lötmittel-Legierung
DE3819517A1 (de) Verzinktes stahlblech mit verbesserter widerstandsschweissbarkeit und widerstandsschweissverfahren
DE3610587A1 (de) Zum bonden von halbleitervorrichtungen geeigneter draht und verfahren zu dessen herstellung
EP1888798A1 (de) Aluminium-gleitlagerlegierung
DE69904889T2 (de) Elektrisch leitende Paste und Glassubstrat mit aufgetragenem elektrischen Schaltkreis
DD142228A5 (de) Ueberzogene stahlunterlage,verfahren zum ueberziehen derselben und ihre verwendung
DE69217532T2 (de) Eutektisches Weichlot mit verbesserter Ermüdungsbeständigkeit
DE112010000752T5 (de) Bleifreie Lotlegierung, ermüdungsbeständige Lötmaterialien, die die Lotlegierung enthalten, und kombinierte Produkte, die die Lötmaterialien verwenden
DE2712517C2 (de) Verwendung einer Wismut-Zinn-Legierung zur Herstellung von Modellen in der Zahntechnik
DE69512898T2 (de) Hochfeste lötlegierung
DE1216499B (de) Auf Eisen oder Eisenlegierungen aufgebrachtes Email mit hoher Dielektrizitaetskonstante
DE1164206B (de) Hart- oder Schweisslot
CH665222A5 (de) Kupfer-nickel-zinn-titan-legierung, verfahren zu ihrer herstellung sowie ihre verwendung.
DE3782162T2 (de) Bonddraht.
DE4319249C2 (de) Anschlußrahmenmaterial, das aus einer Kupferlegierung geformt ist, für mit Epoxyharz gekapselte Halbleitervorrichtungen
CH642106A5 (de) Goldlot.
DE19528441A1 (de) Untermetallisierung für Lotmaterialien
DE3421198C1 (de) Kupfer-Nickel-Zinn-Titan-Legierung, Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
EP0230853A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer lötfähigen Schicht aus einer Metallegierung auf einem Keramik-, insbesondere Oxydkeramiksubstrat
EP2937411A1 (de) Blech und Verfahren zur Verbesserung der Umformbarkeit eines Blechs
DE69002649T2 (de) Wasserlösliche Salzüberzüge zum Drahtziehen.
EP0475956A1 (de) Pastöses gemisch zum verbinden oder beschichten von metallischen werkstoffen.
DE3618560A1 (de) Goldleitung zum verbinden von halbleiterelementen

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
8339 Ceased/non-payment of the annual fee