DE3740741A1 - Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat - Google Patents
Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substratInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Kon
taktbahnen auf ein Substrat aus insbesondere Glas oder dgl.,
das eine elektrisch leitfähige Beschichtung aufweist sowie ein
Substrat mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung und mit
Kontaktbahnen.
Substrate, insbesondere Glasscheiben, die mit einer elektrisch
leitfähigen Beschichtung versehen sind, sind seit langem be
kannt. Es ist erforderlich, bei solchen Substraten Kontaktbah
nen vorzusehen, insbesondere zum Anschluß von Stromanschluß
kabeln oder dgl.
Gemäß der DE-OS 35 43 694 wird auf die elektrisch leitfähige
Beschichtung eine dielektrische Oberflächenschicht aufge
bracht, auf die wiederum an den geeigneten Stellen Kontakt
bahnen in Form einer Edelmetallsuspension in einer Flüssig
keit nach Maßgabe des Verlaufs der Kontaktbahnen aufgebracht
werden. Anschließend wird eine wesentliche Temperaturbehand
lung durchgeführt bis zwischen der Beschichtung und der Kon
taktbahn geringer elektrischer Widerstand vorliegt. Anschlie
ßend kann dann ein Stromkabel angelötet werden. Jedoch sind
diese Kontaktbahnen mechanisch nicht sehr stabil, weshalb
angelötete Stromkabel sehr leicht abgerissen werden können.
Abgesehen davon ist das Verfahren ziemlich aufwendig. Ande
rerseits bietet dieses Verfahren die Möglichkeit, Substrate
großflächig zu beschichten, danach auf das Endmaß bzw. die
Endmaße zu zerteilen und anschleßend die Kontaktbahnen auf
zubringen.
Mechanisch vergleichsweise stabile Kontaktbahnen sind mittels
der Vorgehensweise gemäß dem DE-PS 20 44 675 und der GB-PS
21 84 929 erhältlich. Bei diesen wird auf das unbehandelte
Substrat eine Leiterbahn aufgebracht, etwa durch Flammsprit
zen und wird die elektrisch leitende Beschichtung erst danach
aufgebracht. Dabei kann eine Schutzschicht aus einer leitfä
higen Suspension wie einer Leitpaste vor oder nach dem Auf
bringen der leitfähigen Beschichtung der Kontaktbahn überla
gert werden. Diese Vorgehensweise ist ebenfalls vergleichs
weise kompliziert, insbesondere müssen bereits auf das End
maß zugeschnittene Substrat-Einheiten behandelt werden. Dies
entspricht jedoch nicht gängiger Praxis, gemäß der großflä
chige Substrate beschichtet werden und anschließend, meist
rechnergesteuert, zugeschnitten werden.
Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfah
ren anzugeben, mittels dem bei bereits beschichteten Sub
straten mechanisch stabile Kontaktbahnen erreichbar sind.
Ferner soll ein auf diese Weise bearbeitetes Substrat zur Ver
fügung gestellt werden.
Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des An
spruchs 1 gelöst.
Die Erfindung wird duch die Unteransprüche weitergebildet.
Ein derart ausgebildetes Substrat zeichnet sich durch die
Merkmale des Anspruchs 6 aus und ist durch die Merkmale der
Ansprüche 7 bis 9 weitergebildet.
Wesentlich bei der Erfindung ist, daß die auf das Substrat
aufgebrachte Beschichtung an denjenigen Stellen, an denen die
Kontaktbahn vorzusehen ist, chemisch, z. B. durch Ätzen, oder
mechanisch, z. B. durch Schleifen, entfernt wird. An dieser
schichtfreien Stelle wird dann auf die Substratoberfläche
(z. B. Glas) eine lötfähige Legierung, insbesondere Kupferle
gierung, etwa mittels Flammspritzen oder dgl., aufgebracht,
die auf der Substratoberfläche mechanisch fest haftet. Es kann
sich dabei um die Kupferlegierung gemäß der DE-PS 20 44 675
oder eine andere geeignete Legierung handeln. Anschließend
wird eine leitfähige Suspension in üblicher Weise als die
Kontaktbahn aufgebracht, so daß sie zumindest die flammge
spritzte Kupferlegierungs-Schicht überdeckt, jedoch auch den
benachbarten Bereich der elektrisch leitfähigen Beschichtung
überlappen kann. Das Stromanschlußkabel kann dann vor oder
nach dem Aufbringen der Suspension auf die Kupferlegierungs-
Schicht mechanisch stabil angelötet werden. Ein großflächiges
Substrat kann daher vor der Zerteilung und dem Anbringen der
Kontaktbahnen mit der elektrisch leitfähigen Beschichtung ver
sehen und anschließend auf die gewünschten Endmaße geschnitten
werden. Besonders günstig und technisch einfach ist das Ver
fahren dort anwendbar, wo an den Randbereichen des beschich
teten und zugeschnittenen Substrats die Beschichtung entfernt
und die Kontaktbahn aufgebracht wird.
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Er
findung bearbeitetes Substrat,
Fig. 2 den Schnitt II-II in Fig. 1,
Fig. 3 ein gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Er
findung bearbeitetes Substrat,
Fig. 4 den Schnitt IV-IV in Fig. 3.
Bei den Ausführungsbeispielen wird von einem großflächigen
Substrat, insbesondere einer Glasscheibe ausgegangen, das
handelsüblich Abmessungen von 3,20 × 6,00 m besitzen kann.
Eine solche beschichtete Glasscheibe wird in üblicher Weise,
meist rechnergesteuert, zerschnitten, derart, daß mehrere mit
einer elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 versehene Glas
scheiben 1 mit den gewünschten Endmaßen erzeugt werden (wobei
die Rechnersteuerung erreicht, daß möglichst geringer Abfall
produziert wird).
Die Glasscheibe 1 mit der zweckmäßigerweise ebenfalls durch
sichtigen elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 wird dann dem
erfindungsgemäßen Verfahren unterworfen. Bei den Ausführungs
beispielen wird im Randbereich der Glasscheibe 1 eine Kon
taktbahn 6 zum Anlöten von Stromanschlußkabeln, etwa dem
Stromanschlußkabel 3 gemäß Fig. 2 vorgesehen.
Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen
Ergebnis in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, wird in einem
ersten Verfahrensschritt an den Stellen, an denen die Kontakt
bahn vorzusehen ist, beim Ausführungsbeispiel der Randbereich
der Glasscheibe 1, die Beschichtung 2 chemisch, z. B. durch
Ätzen, oder mechanisch, z. B. durch Schleifen, entfernt. An
schließend wird an diesen Stellen direkt auf die Glasscheibe 1
eine Kupferlegierung mittels Flammspritzen oder dgl. mecha
nisch fest und lötfähig auf die Glasscheibe 1 aufgebracht. Die
Kupferlegierung dieser Schicht 4 kann die Zusammensetzung ge
mäß der DE-PS 20 40 675 besitzen. Es kann auch ein anderes
leitendes Material verwendet werden, das mechanisch fest mit
der Glasscheibe 1 verbunden werden kann und das sich insbeson
dere zum Anlöten eines Stromanschlußkabels 3 eignet. Anschlie
ßend wird auf die Schicht 4 eine leitfähige Suspension 5, bei
spielsweise eine Leitpaste in an sich üblicher Weise aufge
bracht. Hierdurch ist die Kontaktbahn 6 gebildet. An dieser
kann an einer geeigneten Stelle, beispielsweise an einer Ecke,
das Stromanschlußkabel 3 in üblicher Weise angelötet werden,
und zwar entweder vor oder nach Aufbringen der leitfähigen
Suspension 5.
Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen
Ergebnis in den Fig. 3 und 4 dargestellt ist, wird die
leitfähige Suspension 7 auf die Kupferlegierungs-Schicht 4
derart aufgebracht, daß sie nicht nur diese bedeckt, sondern
auch überlappend einen Teil der benachbarten elektrisch leit
fähigen Schicht 2 überdeckt. Hierdurch wird bessere Kontakt
gabe erzielt und darüber hinaus ist allzugroße Genauigkeit
beim Aufbringen der leitfähigen Suspension 7 nicht mehr er
forderlich.
Es kann dann in der vorerwähnten Weise ein Stromanschlußka
bel angelötet werden.
Von besonderem Vorteil ist dabei, wenn die elektrisch leitfä
hige Beschichtung 2 von der Glasscheibe 1 am Rand- oder Kan
tenberech über einige mm Breite entfernt wird. Hierzu steht
entsprechende Technologie zur Verfügung, beispielsweise werden
Beschichtungen von Glasscheiben randseitig auf chemischen oder
mechanischem Wege entfernt bei der Fertigung von Isolierver
glasungen.
Selbstverständlich sind noch andere Ausführungsformen der Er
findung möglich, insbesondere ist die Erfindung nicht auf die
Verwendung von Glas-Substraten und/oder durchsichtigen elek
trisch leitfähigen Beschichtungen beschränkt, vielmehr ist we
sentlich, daß die Beschichtung von dem Substrat an denjenigen
Stellen entfernt wird, an denen die Kontaktbahn vorzusehen
ist, wobei die Kontaktbahn dann auf das Substrat aufgebracht
wird, und zwar derart, daß eine mechanisch stabile und feste
Verbindung entsteht.
Claims (9)
1. Verfahren zum Aufbringen von Kontaktbahnen auf ein Sub
strat aus insbesondere Glas oder dgl., das eine elektrisch
leitfähige Beschichtung aufweist,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschichtung des mit der Beschichtung versehenen Substrats an denjenigen Stellen, an den die Kontaktbahnen vorzusehen sind, chemisch oder mechanisch entfernt wird,
daß an den schichtfreien Stellen auf das Substrat eine lötfähige Legierung, insbesondere Kupferlegierung durch Flammspritzen oder dgl. aufgebracht wird und
daß eine leitfähige Suspension, wie Leitpaste oder dgl., auf die Schicht der Kupferlegierung zur Bildung der Kontaktbahn aufgebracht wird.
daß die Beschichtung des mit der Beschichtung versehenen Substrats an denjenigen Stellen, an den die Kontaktbahnen vorzusehen sind, chemisch oder mechanisch entfernt wird,
daß an den schichtfreien Stellen auf das Substrat eine lötfähige Legierung, insbesondere Kupferlegierung durch Flammspritzen oder dgl. aufgebracht wird und
daß eine leitfähige Suspension, wie Leitpaste oder dgl., auf die Schicht der Kupferlegierung zur Bildung der Kontaktbahn aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die leitfähige Suspension die Kupferlegierung und den
benachbarten Bereich der elektrisch leitfähigen Beschich
tung überlappend aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß Stromanschlußkabel auf die Kontaktbahn vor oder nach
dem Aufbringen der elektrisch leitfähigen Suspension an
gelötet werden.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein mit der Beschichtung versehenes großflächiges
Substrat auf das/die vorgegebenen Endmaß/Endmaße zuge
schnitten wird und auf die einzelnen Teil-Substrate die
Kontaktbahnen aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschichtung des Substrates im Bereich dessen
Randes entfernt wird.
6. Substrat, insbesondere Glasscheibe, mit einer elektrisch
leitfähigen Beschichtung (2) und mit Kontaktbahnen (6),
dadurch gekennzeichnet,
daß an den Stellen, an denen die Kontaktbahnen (6) vorge
sehen sind, die Beschichtung (2) vorher chemisch oder me
chanisch entfernt ist, statt dessen eine Kupferlegierungs-
Schicht (4) aufgebracht ist und auf dieser eine leitfähige
Suspension (5, 7) aufgebracht ist.
7. Substrat nach Anspruch 6,
dadurch gekennzeichnet,
daß die leitfähige Suspension (7) die Kupferlegierungs-
Schicht (4) und die benachbarten Bereiche der elektrisch
leitfähigen Beschichtung (2) überlappen (Fig. 4) aufge
bracht ist.
8. Substrat nach Anspruch 6 oder 7,
dadurch gekennzeichnet,
daß ein Stromanschlußkabel (3) an der Kontaktbahn (6) vor
oder nach dem Aufbringen der leitfähigen Suspension (5, 7)
angelötet ist.
9. Substrat nach einem der Ansprüche 6 bis 8,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Beschichtung (2) am Substrat (1) im bereich dessen
Randes entfernt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873740741 DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873740741 DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3740741A1 true DE3740741A1 (de) | 1989-06-22 |
DE3740741C2 DE3740741C2 (de) | 1989-09-21 |
Family
ID=6341672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873740741 Granted DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3740741A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0557812A2 (de) * | 1992-02-24 | 1993-09-01 | Nitto Denko Corporation | Gedruckter Schaltungsträger mit vorspringender Elektrode und Verbindungsverfahren |
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-
1987
- 1987-12-01 DE DE19873740741 patent/DE3740741A1/de active Granted
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3740741C2 (de) | 1989-09-21 |
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