DE3740741C2 - - Google Patents
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- DE3740741C2 DE3740741C2 DE19873740741 DE3740741A DE3740741C2 DE 3740741 C2 DE3740741 C2 DE 3740741C2 DE 19873740741 DE19873740741 DE 19873740741 DE 3740741 A DE3740741 A DE 3740741A DE 3740741 C2 DE3740741 C2 DE 3740741C2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03C2218/00—Methods for coating glass
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/14—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using spraying techniques to apply the conductive material, e.g. vapour evaporation
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von
leitfähige Schichten und direkt auf das Substrat aufge
brachte mehrschichtige Anschlußkontaktbahnen, die ein An
löten von Anschlußkabeln ermöglichen, aufweisenden glasar
tigen Substraten.
Substrate, insbesondere Glasscheiben, die mit einer elek
trisch leitfähigen Beschichtung versehen sind, sind seit
langem bekannt. Es ist erforderlich, bei solchen Substraten
Kontaktbahnen vorzusehen, insbesondere zum Anschluß von
Stromanschlußkabeln oder dgl.
Gemäß der DE-OS 35 43 694 wird auf die elektrisch leitfä
hige Beschichtung eine dielektrische Oberflächenschicht auf
gebracht, auf die wiederum an den geeigneten Stellen Kon
taktbahnen in Form einer Edelmetallsuspension in einer Flüs
sigkeit nach Maßgabe des Verlaufs der Kontaktbahnen aufge
bracht werden. Anschließend wird eine geeignete Tempera
turbehandlung durchgeführt bis zwischen der Beschichtung und
der Kontaktbahn geringer elektrischer Widerstand vorliegt.
Anschließend kann dann ein Stromkabel angelötet werden. Je
doch sind diese Kontaktbahnen mechanisch nicht sehr stabil,
weshalb angelötete Stromkabel sehr leicht abgerissen werden
können. Abgesehen davon, ist das Verfahren ziemlich aufwen
dig. Andererseits bietet dieses Verfahren die Möglichkeit,
Substrate großflächig zu beschichten, danach auf das Endmaß
bzw. die Endmaße zu zerteilen und anschließend die Kontakt
bahnen aufzubringen.
Mechanisch vergleichsweise stabile Kontaktbahnen sind mit
tels der Vorgehensweise gemäß der DE-PS 20 44 675 und der
GB-PS 21 84 929 erhältlich. Bei den dortigen Verfahren wird
auf das unbehandelte Substrat durch Flammspritzen eine
Leiterbahn aufgebracht. Erst danach bringt man die elek
trisch leitende Beschichtung auf, wobei eine Schutzschicht
aus einer leitfähigen Suspension, wie einer Leitpaste, vor
oder nach dem Aufbringen der leitfähigen Beschichtung der
Kontaktbahn überlagert werden kann. Bei dieser Vorgehenswei
se ist es verfahrenstechnisch schwierig, großflächige Sub
strate zu beschichten und anschließend, meist rechnergesteu
ert, zuzuschneiden.
Aus der DE-OS 18 07 862 ist ein Verfahren zur Herstellung
eines elektrisch beheizbaren Glaserzeugnisses bekannt. Längs
der Ober- und Unterkante der dortigen Glasscheibe ist ein
Paar einander entsprechender Sammelschienen bzw. Elektroden
angeordnet. Zwischen den Sammelschienen oder Elektroden lie
gen parallel zueinander Widerstandsstreifen, die mit elek
trischer Energie versorgt werden können.
Das dortige Verfahren ist dadurch ausgezeichnet, daß die
bandförmigen Sammelschienen durch direktes Aufschmelzen
eines Lötmittels auf die Glasoberfläche hergestellt werden.
Auf eine Grundschicht wird dort eine Kupferplattierung
aufgebracht und auf diese ferner eine Metallschicht aufge
lötet. Die Metallschicht kann dann mit einem Anschlußdraht
versehen werden, der mit einer externen Stromquelle verbun
den ist. Das Verfahren gemäß der DE-OS 18 07 862 ist ziem
lich aufwendig und die dortigen Kontaktbahnen zeichnen sich
durch mäßige mechanische Stabilität aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren an
zugeben, bei dem direkt auf das Substrat mehrschichtige An
schlußkontaktbahnen aufgebracht werden können, die ein Anlö
ten von Anschlußkabeln ermöglichen, mittels dem bei bereits
beschichteten Substraten mechanisch stabile Kontaktbahnen
erreichbar sind, die eine gute Haftung am Substrat sowie
eine gute Kontaktierung an der leitenden Schicht ermöglichen.
Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des An
spruchs 1 gelöst.
Die Erfindung wird durch die Unteransprüche weitergebildet.
Wesentlich bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist, daß die
auf das glasartige Substrat ganzflächig aufgebrachte leitfä
hige Beschichtung an denjenigen Stellen, an denen die An
schlußkontaktbahn vorzusehen ist, chemisch, z. B. durch Ät
zen, oder mechanisch, z. B. durch Schleifen, entfernt wird.
An dieser schichtfreien Stelle wird dann auf die Substrat
oberfläche (z. B. Glas) eine Kupferlegierungsmittels Flamm
spritzen aufgebracht, die auf der Substratoberfläche mecha
nisch fest haftet sowie eine gute Kontaktierung an der lei
tenden Schicht ermöglicht. Anschließend wird eine Leitpaste
in bekannter Weise auf die Kontaktbahn aufgebracht, so daß
sie zumindest die flammgespritzte Kupferlegierungs-Schicht
überdeckt, jedoch auch den benachbarten Bereich der elek
trisch leitfähigen Beschichtung überlappen kann. Das Strom
anschlußkabel kann dann vor oder nach dem Aufbringen der
Suspension auf die Kupferlegierungs-Schicht mechanisch sta
bil angelötet werden.
Vorteilhaft ist daher, daß ein großflächiges Substrat vor
der Zerteilung und dem Anbringen der Kontaktbahnen mit der
elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen und anschließ
end auf die gewünschten Endmaße geschnitten werden kann.
Besonders günstig und technisch einfach ist das Verfahren
dort anwendbar, wo an den Randbereichen des beschichteten
und zugeschnittenen Substrates die Beschichtung entfernt und
die Kontaktbahn aufgebracht wird.
Ferner ist von besonderem Vorteil, daß durch die überlappende
Aufbringung der Leitpaste über der Kupferlegierungs-Schicht,
so daß auch ein Teil der benachbarten elektrisch leitfähigen
Schicht überdeckt wird, eine bessere Kontaktgabe erzielt und
darüber hinaus eine allzugroße Genauigkeit beim Aufbringen
der Leitpaste nicht mehr erforderlich ist.
Ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ausgebildetes Sub
strat, insbesondere eine Glasscheibe, mit einer aufgebrach
ten leitfähigen Schicht und mit Anschlußkontaktbahnen
zeichnet sich dadurch aus, daß an den Stellen, an denen die
Anschlußkontaktbahnen vorgesehen sind, die Beschichtung
vorher chemisch oder mechanisch entfernt ist, statt dessen
eine Kupferlegierungs-Schicht aufgebracht ist und auf die
ser eine Leitpaste aufgebracht ist.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung eines nach dem erfin
dungsgemäßen Verfahren ausgebildeten Substrates zeichnet
sich dadurch aus, daß die Leitpaste die Kupferlegierungs-
Schicht und die benachbarten Bereiche der elektrisch leit
fähigen Beschichtung überlappend aufgebracht ist.
Ein Stromanschlußkabel kann an der Anschlußkontaktbahn
vor oder nach dem Aufbringen der Leitpaste angelötet
sein. Ferner kann die Beschichtung am Substrat im Be
reich dessen Randes entfernt sein.
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten
Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel des er
findungsgemäßen Verfahrens bearbeitetes Substrat,
Fig. 2 den Schnitt II-II in Fig. 1,
Fig. 3 ein gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel des er
findungsgemäßen Verfahrens bearbeitetes Substrat,
Fig. 4 den Schnitt IV-IV in Fig. 3.
Bei den Ausführungsbeispielen wird von einem großflächigen
Substrat, insbesondere einer Glasscheibe ausgegangen, das
handelsüblich Abmessungen von 3,20 × 6,00 m besitzen kann.
Eine solche beschichtete Glasscheibe wird in üblicher Weise,
meist rechnergesteuert, zerschnitten, derart, daß mehrere
mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 versehene
Glasscheiben 1 mit den gewünschten Endmaßen erzeugt werden
(wobei die Rechnersteuerung erreicht, daß möglichst geringer
Abfall produziert wird).
Die Glasscheibe 1 mit der zweckmäßigerweise ebenfalls durch
sichtigen elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 wird dann
dem erfindungsgemäßen Verfahren unterworfen. Bei den Aus
führungsbeispielen wird im Randbereich der Glasscheibe 1
eine Kontaktbahn 6 zum Anlöten von Stromanschlußkabeln, etwa
dem Stromanschlußkabel 3 gemäß Fig. 1 vorgesehen.
Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen
Ergebnis in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, wird in
einem ersten Verfahrensschritt an den Stellen, an denen die
Anschlußkontaktbahn vorzusehen ist, beim Ausführungsbeispiel
der Randbereich der Glasscheibe 1, die Beschichtung 2 che
misch, z. B. durch Ätzen, oder mechanisch, z. B. durch
Schleifen, entfernt. Anschließend wird an diesen Stellen di
rekt auf die Glasscheibe 1 eine Kupferlegierung mittels
Flammspritzen mechanisch fest und lötfähig auf die
Glasscheibe 1 aufgebracht. Die Kupferlegierung dieser
Schicht 4 kann die Zusammensetzung gemäß der DE-PS 20 40 675
besitzen. Es kann auch ein anderes leitendes Material ver
wendet werden, das mechanisch fest mit der Glasscheibe 1
verbunden werden kann und das sich insbesondere zum Anlöten
eines Stromanschlußkabels 3 eignet. Anschließend wird auf
die Schicht 4 eine leitfähige Suspension 5, beispielsweise
eine Leitpaste in an sich üblicher Weise aufgebracht. Hier
durch ist die Anschlußkontaktbahn 6 gebildet.
Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen
Ergebnis in den Fig. 3 und 4 dargestellt ist, wird die
Leitpaste 7 auf die Kupferlegierungs-Schicht 4 derart aufge
bracht, daß sie nicht nur diese bedeckt, sondern auch überlappend
einen Teil der benachbarten elektrisch leitfähigen
Schicht 2 überdeckt. Hierdurch wird bessere Kontaktgabe er
zielt und darüber hinaus ist allzugroße Genauigkeit beim
Aufbringen der Leitpaste 7 nicht mehr erforderlich.
Von besonderem Vorteil ist dabei, wenn die elektrisch leit
fähige Beschichtung 2 von der Glasscheibe 1 am Rand- oder
Kantenbereich über einige mm Breite entfernt wird. Hierzu
steht entsprechende Technologie zur Verfügung, beispielswei
se werden Beschichtungen von Glasscheiben randseitig auf
chemischen oder mechanischem Wege entfernt bei der Fertigung
von Isolierverglasungen.
Claims (4)
1. Verfahren zur Herstellung von leitfähige Schichten und direkt
auf das Substrat aufgebrachte mehrschichtige Anschlußkon
taktbahnen, die ein Anlöten von Anschlußkabeln ermöglichen,
aufweisenden glasartigen Substraten,
dadurch gekennzeichnet, daß
- - die ganzflächig aufgebrachte leitfähige Schicht (2) an den für die Anschlußkontaktbahnen (6) vorgesehenen Stel len chemisch oder mechanisch entfernt wird,
- - an den schichtfreien Stellen eine Kupferlegierung (4) mittels Flammspritzen vorgesehen wird und
- - dann eine zumindest die Kupferlegierungen (4) überdeckende Leitpaste (5, 7) in an sich bekannter Weise aufgebracht wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leitpaste (5, 7) auf die Kupferlegierung (4) und dem
benachbarten Bereich der elektrisch leitfähigen Beschichtung
(2) überlappend aufgebracht wird.
3. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die aufgebrachte leitfähige Schicht (2) im Randbereich des
Substrates entfernt wird.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß andere als glasartige Substrate und/oder durchsichtige
elektrisch leitfähige Schichten verwendet werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873740741 DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873740741 DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3740741A1 DE3740741A1 (de) | 1989-06-22 |
DE3740741C2 true DE3740741C2 (de) | 1989-09-21 |
Family
ID=6341672
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873740741 Granted DE3740741A1 (de) | 1987-12-01 | 1987-12-01 | Verfahren zum aufbringen von kontaktbahnen auf ein substrat |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3740741A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4201612A1 (de) * | 1992-01-22 | 1993-07-29 | Alf Harnisch | Verfahren zur galvanischen metall- und legierungseinbringung in glas- oder glaskeramikkoerper und zum fuegen von metall mit glas bzw. glaskeramik |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05235498A (ja) * | 1992-02-24 | 1993-09-10 | Nitto Denko Corp | 突起電極付プリント回路基板および接合方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1194090A (en) * | 1967-11-09 | 1970-06-10 | Asahi Glass Co Ltd | Improvements in or relating to Electrically Heatable Glass Products |
-
1987
- 1987-12-01 DE DE19873740741 patent/DE3740741A1/de active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4201612A1 (de) * | 1992-01-22 | 1993-07-29 | Alf Harnisch | Verfahren zur galvanischen metall- und legierungseinbringung in glas- oder glaskeramikkoerper und zum fuegen von metall mit glas bzw. glaskeramik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3740741A1 (de) | 1989-06-22 |
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