DE3740741C2 - - Google Patents

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DE3740741C2
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DE19873740741
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Hans Joachim Dr. 3470 Hoexter De Glaeser
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Interpane Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft Mbh & Co Kg 3471 Lauenfoerde De
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Interpane Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft Mbh & Co Kg 3471 Lauenfoerde De
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Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von leitfähige Schichten und direkt auf das Substrat aufge­ brachte mehrschichtige Anschlußkontaktbahnen, die ein An­ löten von Anschlußkabeln ermöglichen, aufweisenden glasar­ tigen Substraten.
Substrate, insbesondere Glasscheiben, die mit einer elek­ trisch leitfähigen Beschichtung versehen sind, sind seit langem bekannt. Es ist erforderlich, bei solchen Substraten Kontaktbahnen vorzusehen, insbesondere zum Anschluß von Stromanschlußkabeln oder dgl.
Gemäß der DE-OS 35 43 694 wird auf die elektrisch leitfä­ hige Beschichtung eine dielektrische Oberflächenschicht auf­ gebracht, auf die wiederum an den geeigneten Stellen Kon­ taktbahnen in Form einer Edelmetallsuspension in einer Flüs­ sigkeit nach Maßgabe des Verlaufs der Kontaktbahnen aufge­ bracht werden. Anschließend wird eine geeignete Tempera­ turbehandlung durchgeführt bis zwischen der Beschichtung und der Kontaktbahn geringer elektrischer Widerstand vorliegt. Anschließend kann dann ein Stromkabel angelötet werden. Je­ doch sind diese Kontaktbahnen mechanisch nicht sehr stabil, weshalb angelötete Stromkabel sehr leicht abgerissen werden können. Abgesehen davon, ist das Verfahren ziemlich aufwen­ dig. Andererseits bietet dieses Verfahren die Möglichkeit, Substrate großflächig zu beschichten, danach auf das Endmaß bzw. die Endmaße zu zerteilen und anschließend die Kontakt­ bahnen aufzubringen.
Mechanisch vergleichsweise stabile Kontaktbahnen sind mit­ tels der Vorgehensweise gemäß der DE-PS 20 44 675 und der GB-PS 21 84 929 erhältlich. Bei den dortigen Verfahren wird auf das unbehandelte Substrat durch Flammspritzen eine Leiterbahn aufgebracht. Erst danach bringt man die elek­ trisch leitende Beschichtung auf, wobei eine Schutzschicht aus einer leitfähigen Suspension, wie einer Leitpaste, vor oder nach dem Aufbringen der leitfähigen Beschichtung der Kontaktbahn überlagert werden kann. Bei dieser Vorgehenswei­ se ist es verfahrenstechnisch schwierig, großflächige Sub­ strate zu beschichten und anschließend, meist rechnergesteu­ ert, zuzuschneiden.
Aus der DE-OS 18 07 862 ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrisch beheizbaren Glaserzeugnisses bekannt. Längs der Ober- und Unterkante der dortigen Glasscheibe ist ein Paar einander entsprechender Sammelschienen bzw. Elektroden angeordnet. Zwischen den Sammelschienen oder Elektroden lie­ gen parallel zueinander Widerstandsstreifen, die mit elek­ trischer Energie versorgt werden können.
Das dortige Verfahren ist dadurch ausgezeichnet, daß die bandförmigen Sammelschienen durch direktes Aufschmelzen eines Lötmittels auf die Glasoberfläche hergestellt werden.
Auf eine Grundschicht wird dort eine Kupferplattierung aufgebracht und auf diese ferner eine Metallschicht aufge­ lötet. Die Metallschicht kann dann mit einem Anschlußdraht versehen werden, der mit einer externen Stromquelle verbun­ den ist. Das Verfahren gemäß der DE-OS 18 07 862 ist ziem­ lich aufwendig und die dortigen Kontaktbahnen zeichnen sich durch mäßige mechanische Stabilität aus.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren an­ zugeben, bei dem direkt auf das Substrat mehrschichtige An­ schlußkontaktbahnen aufgebracht werden können, die ein Anlö­ ten von Anschlußkabeln ermöglichen, mittels dem bei bereits beschichteten Substraten mechanisch stabile Kontaktbahnen erreichbar sind, die eine gute Haftung am Substrat sowie eine gute Kontaktierung an der leitenden Schicht ermöglichen.
Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des An­ spruchs 1 gelöst.
Die Erfindung wird durch die Unteransprüche weitergebildet.
Wesentlich bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist, daß die auf das glasartige Substrat ganzflächig aufgebrachte leitfä­ hige Beschichtung an denjenigen Stellen, an denen die An­ schlußkontaktbahn vorzusehen ist, chemisch, z. B. durch Ät­ zen, oder mechanisch, z. B. durch Schleifen, entfernt wird. An dieser schichtfreien Stelle wird dann auf die Substrat­ oberfläche (z. B. Glas) eine Kupferlegierungsmittels Flamm­ spritzen aufgebracht, die auf der Substratoberfläche mecha­ nisch fest haftet sowie eine gute Kontaktierung an der lei­ tenden Schicht ermöglicht. Anschließend wird eine Leitpaste in bekannter Weise auf die Kontaktbahn aufgebracht, so daß sie zumindest die flammgespritzte Kupferlegierungs-Schicht überdeckt, jedoch auch den benachbarten Bereich der elek­ trisch leitfähigen Beschichtung überlappen kann. Das Strom­ anschlußkabel kann dann vor oder nach dem Aufbringen der Suspension auf die Kupferlegierungs-Schicht mechanisch sta­ bil angelötet werden.
Vorteilhaft ist daher, daß ein großflächiges Substrat vor der Zerteilung und dem Anbringen der Kontaktbahnen mit der elektrisch leitfähigen Beschichtung versehen und anschließ­ end auf die gewünschten Endmaße geschnitten werden kann. Besonders günstig und technisch einfach ist das Verfahren dort anwendbar, wo an den Randbereichen des beschichteten und zugeschnittenen Substrates die Beschichtung entfernt und die Kontaktbahn aufgebracht wird.
Ferner ist von besonderem Vorteil, daß durch die überlappende Aufbringung der Leitpaste über der Kupferlegierungs-Schicht, so daß auch ein Teil der benachbarten elektrisch leitfähigen Schicht überdeckt wird, eine bessere Kontaktgabe erzielt und darüber hinaus eine allzugroße Genauigkeit beim Aufbringen der Leitpaste nicht mehr erforderlich ist.
Ein nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ausgebildetes Sub­ strat, insbesondere eine Glasscheibe, mit einer aufgebrach­ ten leitfähigen Schicht und mit Anschlußkontaktbahnen zeichnet sich dadurch aus, daß an den Stellen, an denen die Anschlußkontaktbahnen vorgesehen sind, die Beschichtung vorher chemisch oder mechanisch entfernt ist, statt dessen eine Kupferlegierungs-Schicht aufgebracht ist und auf die­ ser eine Leitpaste aufgebracht ist.
Eine weitere zweckmäßige Ausgestaltung eines nach dem erfin­ dungsgemäßen Verfahren ausgebildeten Substrates zeichnet sich dadurch aus, daß die Leitpaste die Kupferlegierungs- Schicht und die benachbarten Bereiche der elektrisch leit­ fähigen Beschichtung überlappend aufgebracht ist.
Ein Stromanschlußkabel kann an der Anschlußkontaktbahn vor oder nach dem Aufbringen der Leitpaste angelötet sein. Ferner kann die Beschichtung am Substrat im Be­ reich dessen Randes entfernt sein.
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel des er­ findungsgemäßen Verfahrens bearbeitetes Substrat,
Fig. 2 den Schnitt II-II in Fig. 1,
Fig. 3 ein gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel des er­ findungsgemäßen Verfahrens bearbeitetes Substrat,
Fig. 4 den Schnitt IV-IV in Fig. 3.
Bei den Ausführungsbeispielen wird von einem großflächigen Substrat, insbesondere einer Glasscheibe ausgegangen, das handelsüblich Abmessungen von 3,20 × 6,00 m besitzen kann.
Eine solche beschichtete Glasscheibe wird in üblicher Weise, meist rechnergesteuert, zerschnitten, derart, daß mehrere mit einer elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 versehene Glasscheiben 1 mit den gewünschten Endmaßen erzeugt werden (wobei die Rechnersteuerung erreicht, daß möglichst geringer Abfall produziert wird).
Die Glasscheibe 1 mit der zweckmäßigerweise ebenfalls durch­ sichtigen elektrisch leitfähigen Beschichtung 2 wird dann dem erfindungsgemäßen Verfahren unterworfen. Bei den Aus­ führungsbeispielen wird im Randbereich der Glasscheibe 1 eine Kontaktbahn 6 zum Anlöten von Stromanschlußkabeln, etwa dem Stromanschlußkabel 3 gemäß Fig. 1 vorgesehen.
Gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen Ergebnis in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist, wird in einem ersten Verfahrensschritt an den Stellen, an denen die Anschlußkontaktbahn vorzusehen ist, beim Ausführungsbeispiel der Randbereich der Glasscheibe 1, die Beschichtung 2 che­ misch, z. B. durch Ätzen, oder mechanisch, z. B. durch Schleifen, entfernt. Anschließend wird an diesen Stellen di­ rekt auf die Glasscheibe 1 eine Kupferlegierung mittels Flammspritzen mechanisch fest und lötfähig auf die Glasscheibe 1 aufgebracht. Die Kupferlegierung dieser Schicht 4 kann die Zusammensetzung gemäß der DE-PS 20 40 675 besitzen. Es kann auch ein anderes leitendes Material ver­ wendet werden, das mechanisch fest mit der Glasscheibe 1 verbunden werden kann und das sich insbesondere zum Anlöten eines Stromanschlußkabels 3 eignet. Anschließend wird auf die Schicht 4 eine leitfähige Suspension 5, beispielsweise eine Leitpaste in an sich üblicher Weise aufgebracht. Hier­ durch ist die Anschlußkontaktbahn 6 gebildet.
Bei einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, dessen Ergebnis in den Fig. 3 und 4 dargestellt ist, wird die Leitpaste 7 auf die Kupferlegierungs-Schicht 4 derart aufge­ bracht, daß sie nicht nur diese bedeckt, sondern auch überlappend einen Teil der benachbarten elektrisch leitfähigen Schicht 2 überdeckt. Hierdurch wird bessere Kontaktgabe er­ zielt und darüber hinaus ist allzugroße Genauigkeit beim Aufbringen der Leitpaste 7 nicht mehr erforderlich.
Von besonderem Vorteil ist dabei, wenn die elektrisch leit­ fähige Beschichtung 2 von der Glasscheibe 1 am Rand- oder Kantenbereich über einige mm Breite entfernt wird. Hierzu steht entsprechende Technologie zur Verfügung, beispielswei­ se werden Beschichtungen von Glasscheiben randseitig auf chemischen oder mechanischem Wege entfernt bei der Fertigung von Isolierverglasungen.

Claims (4)

1. Verfahren zur Herstellung von leitfähige Schichten und direkt auf das Substrat aufgebrachte mehrschichtige Anschlußkon­ taktbahnen, die ein Anlöten von Anschlußkabeln ermöglichen, aufweisenden glasartigen Substraten, dadurch gekennzeichnet, daß
  • - die ganzflächig aufgebrachte leitfähige Schicht (2) an den für die Anschlußkontaktbahnen (6) vorgesehenen Stel­ len chemisch oder mechanisch entfernt wird,
  • - an den schichtfreien Stellen eine Kupferlegierung (4) mittels Flammspritzen vorgesehen wird und
  • - dann eine zumindest die Kupferlegierungen (4) überdeckende Leitpaste (5, 7) in an sich bekannter Weise aufgebracht wird.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitpaste (5, 7) auf die Kupferlegierung (4) und dem benachbarten Bereich der elektrisch leitfähigen Beschichtung (2) überlappend aufgebracht wird.
3. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die aufgebrachte leitfähige Schicht (2) im Randbereich des Substrates entfernt wird.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß andere als glasartige Substrate und/oder durchsichtige elektrisch leitfähige Schichten verwendet werden.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05235498A (ja) * 1992-02-24 1993-09-10 Nitto Denko Corp 突起電極付プリント回路基板および接合方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1194090A (en) * 1967-11-09 1970-06-10 Asahi Glass Co Ltd Improvements in or relating to Electrically Heatable Glass Products

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4201612A1 (de) * 1992-01-22 1993-07-29 Alf Harnisch Verfahren zur galvanischen metall- und legierungseinbringung in glas- oder glaskeramikkoerper und zum fuegen von metall mit glas bzw. glaskeramik

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