DE1815158B2 - Verfahren zum herstellen einer halbleiter-kapazitaetsdiode - Google Patents
Verfahren zum herstellen einer halbleiter-kapazitaetsdiodeInfo
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Description
... . χ dN
3 dx
genügt.
Die Bedingung läßt sich rechnerisch ableiten und hat sich in der Praxis gut bewährt.
Für die Erzeugung der Dotierung in. der mittleren Zone der Zonenfolge hat man einmal die Abscheidung
des Halbleitermaterials der mittleren Zone aus einem mit gesteuert veränderlichen Mengen an Dotierungsstoff
versetzten Reaktionsgas, zum anderen das Eindiffundieren des Dotierungsstoffes, z. B. aus der Gasphase,
zur Verfugung. Der zweite Fall soll wegen seiner praktischen Bedeutung näher untersucht werden.
Je nach den Anfangsbedingungen unterscheidet man bei einer einfachen Diffusion die beiden Möglichkeiten:
a) Falls man die Konzentration N0 an der Halbleiteroberfläche
konstant hält, wird das Dotierungsprofil durch die Funktion
N = N0
r x
erfcT hältnis Ng/Nj immer einen größeren Wert als
6,11· 10"3 aufweisen, damit im Einklang mit der
erfindungsgemäßen Lehre das Auftreten eines Wendepunktes in der ClZ-Kapazitäisdiode mit Sicherheit
vermieden wird.
Diese Näherung kann für die beiden Fälle a) und b) mit sehr gutem Erfolg verwendet werden. Im Falle
von a) ist auch eine quantitave Rechnung möglich, die auf dem Ansatz
dargestellt. Dabei ist N0 die angebotene Konzentration
des eindiffunditaten Aktivators an der Oberfläche des Halbleiterkristalls, χ der Abstand von der
Oberfläche und L die Diffusionslänge, die sich durch die Diffusionszeit t und den Diffusionskoeffizienten \$
gemäß
L = Dt
darstellen läßt, »erfc« ist das Komplement zum
normierten Gaußschen Fehlerintegral.
b) Falls man die Oberflächenkonzentration N3
nur im ersten Augenblick des Diffusionsvorganges aufrecht halten kann und weder ein weiterer Nachschub
noch ein Ausdiffundieren von Dotierungsmaterial erfolgt, hat man für die Konzentration N(x)
die sogenannte Gaußverteilung, die durch die Beziehung
N = N0 ■ expi-x2!*D t)
N = N
- erfc ~- + NB
beruhen. Hier bedeutet χ allerdings — im Gegensatz
zu der obigen Näherung — den Abstand eines Punktes von der Halbleiteroberfläche und die in dem
folgenden Ergebnis enthaltene Größe Xj den Abstand
des pn-Ubergangs der Diode von der Halbleiteroberfläche.
In diesem Falle kann die Beziehung
S- > 6,11 10
-3
N.
durch die schärfere Bedingung
durch die schärfere Bedingung
N" 2 — · (α - Xj) · exp (- (?,'L2) - erfc(a/L)
ersetzt werden, wobei π die Kreiszahl und
gegeben ist. »exp« ist die natürliche Exponentialfunktion.
Eine gute Näherung für beide Funktionen ist durch die Exponentialverteilung
N = N,-exp (-/Jx) + NB
gegeben, wobei Nj die Dotierungskonzentration der
den Leitungstyp der mittleren Zone bestimmenden Dotierung am pn-Ubergang, NB die Konzentration
dieses Dotierungsstoffes in der am schwächsten dotierten Zone der Zonenfolgc, sowie χ den Abstand
vom pn-Ubergang bedeutet, β ist eine geeignet zu
wählende Konstante. In diesem Falle muß das Verist.
,5 Im allgemeinen kann jedoch festgestellt werden,
daß die einfachere Näherung
S- > 6,11 ΙΟimmer ausreichend ist, um im Falle einer Herstellung
der mittleren Zone der Kapazitätsdiode durch Eindiffundieren von Dotierungsmaterial die Abwesenheit
von Wendepunken im Verlauf der CU-Charakteristik der Diode zu gewährleisten.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Kapazitätsdiode, bei dem in einem Halbleiterkristall
drei nebeneinanderliegende Zonen unterschiedlicher Leitfähigkeit in der Reihenfolge ρ+η η
oder in der Reihenfolge n+p+p erzeugt werden,
bei dem bei Verwendung der Reiheruolge p+n+n
die p+-Zone und bei Verwendung der Reihenfolge ι ο
n+p+p die n+-Zone so stark dotiert wird, l?3
sich die Raiimladungszone des pn-Obergan.nf
der betreffenden Zonenfolge mindestens zum überwiegenden Teil in die angrenzende mittlere Zone
der Zonenfolge erstreckt, bei dem ferner in der mittleren Zone die den Leitungstyp dieser Zone
bestimmende Dotierung zum Teil durch Einbringen von zusätzlichem Dotierungsmaterial in
den die Dotierung der am schwächsten dotierten Zone der Zonenfolge aufweisenden Halbleiterkristall
derart erzeugt wird, daß die Konzentration dieser Dotierung mit wachsendem Abstand vom
pn-übergang der Zonenfolge abnimmt, und bei dem schließlich ein nicht umdotierter Teil des
Halbleiterkristalls als die am schwächsten dotierte Zone der Zonenfolge verwendet wird, dadurch
gekennzeichnet, daß die Konzentration N der den Leitungstyp der mittleren Zone der ρ+η+n-
oder n+p+p-Zonenfolge bestimmenden Dotierung
so eingestellt wird, daß sie in Abhängigkeit vom Abstand χ vom pn-übergang überall in der
mittleren Zone der Zonenfolge der Beziehung
35
genügt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierung der mittleren Zone der
Zonenfolge zum Teil durch Eindiffundieren von Dotierungsstoff aus der Richtung des pn-übergangs
erzeugt und dabei das Verhältnis der Dotierungskonzentration der am schwächsten dotierten
Zone der Zonenfolge NB zu der Dotierungskonzentration
der mittleren Zone am pn-Ubergang Nj größer als 6,11 · 1(T3 eingestellt wird.
50
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Kapazitätsdiode, bei dem
in einem Halbleiterkristall drei nebeneinanderliegende Zonen unterschiedlicher Leitfähigkeit in der Reihenfolge
p+n + n oder in der Reihenfolge n+p+p erzeugt
werden, bei dem bei Verwendung der Reihenfolge p+n + n die ρ+-Zone und bei Verwendung der Reihenfolge
n+p+p die n4-Zone so stark dotiert wird, daß
sich die Raumladungszone mindestens zum überwiegenden Teil in die angrenzende mittlere Zone
der Zonenfolge erstreckt, bei dem ferner in der mittleren Zone die den Leitungstyp dieser Zone bestimmende
Dotierung zum Teil durch Einbringen von zusätzlichem Dotierungsmaterial in den die Dotierung der
am schwächsten dotierten Zone der Zonenfolge p+n+n bzw. n+p+p aufweisenden Halbleiterkristall
derart erzeugt wird, daß die Konzentration dieser Dotierung mit wachsendem Abstand vom pn-übergang
der Zonenfolge abnimmt, und bei dem schließlich ein nicht umdodierter Teil des Halbleiterkristalls
als die am schwächsten dotierte Zone der Zonenfolge 'verwendet wird.
Halbleiterdioden dieser Art sind beispielsweise aus »Radio Engineering and Electronics« Nr. 10 (Oktober
1966) S. 1573—1578 bekannt. Sie lassen sich — in Sperricbtung gepolt — schalitungstechnisch als Kapazitäten,
z. B. in elektrischen Schwingkreisen, einsetzen, wie dies in »Wireless World« (April 1962), S. 153— 156,
beschrieben ist.
Zur Herstellung einer solchen Diode wird man zweckmäßig von einer Oberflächenseite eines scheibenförmigen
n- oder p-leitenden Halbleiterkristalls zunächst einen Aktivator eindiffundieren, der den gleichen
Leitungstyp erzeugt, und dann einen Aktivator nachdiffundieren, der den entgegengesetzten Leitungstyp hervorruft. Auf diese Weise entsteht dann eine
p+n+n- oder eine n+p+p-ZonenfoIge, bei der die
Konzentration N(x) des die Leitfähigkeit der mittleren Zone bestimmenden Dotierungsstoffes mit wachsendem
Abstand χ vom pn-übergang der Zonenfclge abnimmt, um dann schließlich in dem durch die
Dotierungsvorgänge nicht erfaßten, ursprünglichen Bereich des Halbleiterkristalls einen konstanten Wert
anzunehmen. Dieser Bereich bildet die am schwächsten dotierte Zone der Zonenfolge der Diode. Ein Herstellungsverfahren
dieser Art ist z. B. in der DT-OS 14 64 703 vorgeschlagen.
Beim Einsatz von Halbleiter-Kapazitätensdioden ist der Verlauf der Kurve der Kapazität C der Diode
in Abhängigkeit vom Wert der angelegten Spannung U, also die CU-Charakteristik von erheblicher Bedeutung.
Dabei wurde festgestellt, daß ea für den Einsatz, z. B. in elektrischen Schwingkreisen, ungünstig
ist, wenn die Krümmung der CCZ-Kennlinie das
Vorzeichen wechselt, wenn also die Cl/-Kennlinie Wendepunkte hat. An solchen Stellen ist nämlich die
durch die Krümmung der Kennlinie bedingte Signalverzenung besonders groß.
Ausgehend von diesem Stande der Technik liegt daher der Erfindung die Aufgabe zugrunde, Halbleiterkapazitätsdioden
mit C (/-Kennlinien herzustellen, deren Krümmung keinen Vorzeichenwechsel
erleidet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Konzentration N der den Leitungstyp der
mittleren Zone der p+n+n- oder n+p+p-Zonenfolge
bestimmenden Dotierung so eingestellt wird, daß sie in Abhängigkeit vom Abstand χ vom pn-übergang
überall in der mittleren Zone der Zonenfolge der Beziehung
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US884348A US3679948A (en) | 1968-12-17 | 1969-12-11 | Variable capacitance diode |
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FR696943169A FR2026335B1 (de) | 1968-12-17 | 1969-12-12 | |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
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DE1815158A1 DE1815158A1 (de) | 1970-06-25 |
DE1815158B2 true DE1815158B2 (de) | 1976-12-23 |
DE1815158C3 DE1815158C3 (de) | 1977-08-18 |
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Also Published As
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CH504107A (de) | 1971-02-28 |
SE336844B (de) | 1971-07-19 |
FR2026335B1 (de) | 1974-03-01 |
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US3679948A (en) | 1972-07-25 |
AT293565B (de) | 1971-10-11 |
FR2026335A1 (de) | 1970-09-18 |
GB1290718A (de) | 1972-09-27 |
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Legal Events
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C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
E77 | Valid patent as to the heymanns-index 1977 |