DE1815158C3 - Verfahren zum Herstellen einer HaIbleiter-Kapazitatsdiode - Google Patents
Verfahren zum Herstellen einer HaIbleiter-KapazitatsdiodeInfo
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Description
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Konzentration N der den Leitungstyp der
mittleren Zone der p + n + n- oder η+ p + p-Zonenfolge
so bestimmenden Dotierung so eingestellt wird, daß sie
in Abhängigkeit vom Abstand .v vom pn-übergang überall in der mittleren Zone der Zonenfolgc der
Beziehung
N(x) > -
UN
d.v
d.v
genügt.
Die Bedingung läßt sich rechnerisch ableiten und hat sich in der Praxis gut bewährt.
Für die Erzeugung der Dotierung in der mittleren
Zone der Zoncnfolgc hat man einmal die Abscheidung des Halbleitermaterial der mittleren Zone aus einem
mit gesteuert veränderlichen Mengen an Dotierungsstoff versetzten Reaktionsgas. /um anderen das Eindiffundieren
des Dotierungsstoffes, z. B. aus der Gasphase, zur Verfügung. Der zweite Fall soll wegen seiner
praktischen Bedeutung näher untersucht werden.
Je nach den Anfangsbedingungen unterscheidet man bei einer einfachen Diffusion die beiden Möglichkeiten:
a) Falls man die Konzentration N0 an der Halbleiteroberfläche
konstant hält, wird das Dolierungsprofil durch die Funktion
N = N0 · erjc ~
dargestellt. Dabei ist N0 die angebotene Konzentration
des eindiffundierten Aktivators an der Oberfläche des Halbleiterkristalls, χ der Abstand von der
Oberfläche und L die Diffusionslängo, die sich durch die Diffusionszeit t und den Diffusionskoeffizienten
gemäß
L = Di
darstellen läßt, »er/i:·« ist das Komplement zum
normierten Gaußschen Fehlerintegral.
b) Falls man die Oberflächenkonzentration N0
nur im ersten Augenblick des Diffusionsvorganges aufrecht halten kann und weder ein weiterer Nachschub
noch ein Ausdiffundieren von Dotierungsmaterial erfolgt, hat man für die Konzentration N(x)
die sogenannte Gaußverteilung, die durch die Beziehung
N = Nn- exp ( - X2Ii D ■ t)
gegeben ist. »exp« ist die natürliche Exponentialfunktion.
Eine gute Näherung für beide Funktionen ist durch die Exponentialverteilung
N = Nj--exp (-/ix) + Nn
gegeben, wobei Nj die Dotierungskonzentration der
den Leitungstyp der mittleren Zone bestimmenden Dotierung am pn-übergang, NB die Konzentration
dieses Dotierungsstoffes in der am schwächsten dotierten Zone der Zonenfolge, sowie χ den Abstand
vom pn-übergang bedeutet, /i ist eine geeignet zu wählende Konstante. In diesem Falle muß das Verhältnis
NB/N, immer einen größeren Wert als
6,11· 10~3 aufweisen, damit im Einklang mit der
erfindungsgemäßen Lehre das Auftreten eines Wendepunktes in der CL/-Kapazitätsdiodc mit Sicherheit
vermieden wird.
Diese Näherung kann für die beiden Fälle a) und b) mit sehr gutem Erfolg verwendet werden. Im Falle
von a) ist auch eine quantitave Rechnung möglich, die auf dem Ansatz
N = N0- erjc -- + N8
beruhen. Hier bedeutet χ allerdings — im Gegensatz zu der obigen Näherung — den Abstand eines
Punktes von der Halbleiteroberfläche und die in dem folgenden Ergebnis enthaltene Größe Xj den Abstand
des pn-übcrgangs der Diode von der Halbleiteroberfläche. In diesem Falle kann die Beziehung
»-> 6,1! 10
_ ■»
durch die schärfere Bedingung
N„ 2
N„ 2
— · (a - -Xj) · exp (- U1IL1) - erfc(a/L
Ν/" 3L|:
ersetzt werden, wobei π die Kreiszahl und χ.·
ersetzt werden, wobei π die Kreiszahl und χ.·
im allgemeinen kann jedoch festgestellt werden, daß die einfachere Näherung
> 6,11 · 10
-.1
immer ausreichend ist, um im Falle einer Herstellung der mittleren Zone der Kapazitätsdiode durch Eindiffundieren
von Dotierungsmaterial die Abwesenheit von Wendepunken im Verlauf der CU-Charakleristik
der Diode zu gewährleisten.
Claims (2)
1. Verfahren zum Herstellen einer Halbleitcr-Kapuzilätsdiode,
bei dem in einem Halbleiterkristall drei nebeneinanderliegende Zonen unterschiedlicher
Leitfähigkeit in der Reihenfolge ρ+η + η
oder in der Reihenfolge n+p+p erzeugt werden,
bei dem bei Verwendung der Reihenfolge p+n + n
die p+-Zone und bei Verwendung der Reihenfolge n + p+p die n+-Zone so stark dotiert wird, daß
sich die Raumladungszone des pn-Überganges der betreffenden Zonenfolge mindestens zum überwiegenden
Teil in die angrenzende mittlere Zone der Zoncnfolgc erstreckt, bei dem ferner in der
mittleren Zone die den Leitungslyp dieser Zone bestimmende Dotierung zum Teil durch Einbringen
von zusätzlichem Dotierungsmaterial in den di<: Dotierung der am schwächsten dotierten
Zone der Zonenfolge aufweisenden Halbleitcrkristall derart erzeugt wird, daß die Konzentration
dieser Dotierung mit wachsendem Abstand vom pn-übergang der Zonenfolge abnimmt, und bei
dem schließlich ein nicht umdotierter Teil des Halbletterkristalls als die am schwächsten dotierte
Zone der Zonenfolge verwendet wird, dadurch
gekennzeichnet, daß die Konzentration N
der den Leitungstyp der mittleren Zone der ρ + η + n-
oder η l"p + p-Zonenfolge bestimmenden Dotierung
so eingestellt wird, daß sie in Abhängigkeit vom Abstand χ vom pn-übergang überall in der
mittleren Zone der Zonenfolge der Beziehung
... . .v UN
N(x) > ■-■ · — -3 d χ
N(x) > ■-■ · — -3 d χ
genügt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierung der mittleren Zone der
Zonenfolge zum Teil durch Eindiffundieren von Dotierungsstoff aus der Richtung des pn-übergangs
erzeug\ und dabei das Verhältnis der Dotierungskonzentration der am schwächsten dotierten
Zone der Zonenfolge N B zu der Dotierungskonzentration
der mittleren Zone am pn-übergang Nj größer als 6,11 ■ !0~J eingestellt wird.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen einer Halbleiter-Kapazitätsdiode, bei dem
in einem Halbleiterkristall drei nebeneinandcrliegendo Zonen unterschiedlicher Leitfähigkeit in der Reihenfolge
p + n + n oder in der Reihenfolge n + p + p erzeugt
werden, bei dem bei Verwendung der Reihenfolge ρ' η *■ η die ρ+-Zone und bei Verwendung der Reihenfolge
n'p'p die η+-Zone so stark dotiert wird, daß
sich die Raumladungszone mindestens zum überwiegenden Teil in die angrenzende mittlere Zone
der Zonenfolge erstreckt, bei dem ferner in der mittleren Zone die den Leitungstyp dieser Zone bestimmende
Dotierung zum Teil durch Einbringen von zusätzlichem Dotierungsmaterial in den die Dotierung der
am schwächsten dotierten Zone der Zonenfolge p'n 'n b/w. n'p'p aufweisenden Halbleiterkrislall
derart erzeugt wird, daß die Konzentration dieser Dotierung mit wachsendem Abstand vom pn-übcrgani1
der Zonenfolge abnimmt, und bei dem schließlich 'ein nicht umdodierlcr Teil des Halblc'iterkristalls
als die am schwächsten dotierte Zone der Zoncnfolge verwendet wird.
Halbleiterdioden dieser Art sind beispielsweise aus »Radio Engineering and Electronics« Nr. 10 (Oktober
1966) S. 1573—1578 bekannt. Sie lassen sich - in Sperrichtung gepolt — schaltungstcchnisch als Kapa-
zitälen, z. B. in elektrischen Schwingkreisen, einsetzen, wie dies in »Wireless World« (April 1962), S. 153--156,
beschrieben ist.
Zur Herstellung einer solchen Diode wird man zweckmäßig von einer Oberflächenseite eines schciben-
is förmigen n- oder p-leitenden Halblciterkrislalls zunächst
einen Aktivator eindiffundicren, der den gleichen Leitungstyp erzeugt, und dann einen Aktivator
nachdiffundieren, der den entgegengesetzten Leitungstyp hervorruft. Auf diese Weise entsteht dann eine
p + n + n- oder eine n + p + p-Zonenfolge, bei der die
Konzentration N(x) des die Leitfähigkeit der mittleren Zone bestimmenden Dotierungsstoffes mit wachsendem
Abstand χ vom pn-übergang der Zoncnfolge abnimmt, um dann schließlich in dem durch die
JS Doticrungsvorgänge nicht erfaßten, ursprünglichen
Bereich des Halbleiterkristalls einen konstanten Wert anzunehmen. Dieser Bereich bildet die arn schwächsten
dotierte Zone der Zonenfolge der Diode. Ein Herstellungsverfahren dieser Art ist z. B. in der DT-OS
14 64 703 vorgeschlagen.
Beim Einsatz von Halbleiter-Kapazitätensdiodcn ist der Verlauf der Kurve der Kapazität C der Diode
in Abhängigkeit vom Wert der angelegten Spannung U, also die CU-Charakteristik von erheblicher Bc-
.15 dcutung. Dabei wurde festgestellt, daß es für den Einsatz,
z. B. in elektrischen Schwingkreisen, ungünstig ist, wenn die Krümmung der CU-Kennlinie das
Vorzeichen wechselt, wenn also die CU-Kennlinie
Wendepunkte hat. An solchen Stellen ist nämlich die
^o durch die Krümmung der Kennlinie bedingte Signalverzerrung
besonders groß.
Ausgehend von diesem Stande der Technik liegt daher der Erfindung die Aufgabe zugrunde, HaIbleiterkapazitälsdioden
mit CU-Kennlinien hcrzustel-
len, deren Krümmung keinen Vorzeichenwechsel erleidet.
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19681815158 DE1815158C3 (de) | 1968-12-17 | Verfahren zum Herstellen einer HaIbleiter-Kapazitatsdiode | |
| NL6915021A NL6915021A (de) | 1968-12-17 | 1969-10-03 | |
| CH1851569A CH504107A (de) | 1968-12-17 | 1969-12-11 | Halbleiterdiode für den Einsatz als spannungsabhängige Kapazität |
| US884348A US3679948A (en) | 1968-12-17 | 1969-12-11 | Variable capacitance diode |
| FR696943169A FR2026335B1 (de) | 1968-12-17 | 1969-12-12 | |
| AT1164069A AT293565B (de) | 1968-12-17 | 1969-12-15 | Kapazitätsdiode für den Einsatz als spannungsabhängige Kapazität |
| SE17364/69A SE336844B (de) | 1968-12-17 | 1969-12-16 | |
| GB1290718D GB1290718A (de) | 1968-12-17 | 1969-12-16 | |
| JP44100993A JPS5115395B1 (de) | 1968-12-17 | 1969-12-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19681815158 DE1815158C3 (de) | 1968-12-17 | Verfahren zum Herstellen einer HaIbleiter-Kapazitatsdiode |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1815158A1 DE1815158A1 (de) | 1970-06-25 |
| DE1815158B2 DE1815158B2 (de) | 1976-12-23 |
| DE1815158C3 true DE1815158C3 (de) | 1977-08-18 |
Family
ID=
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