DE1564317A1 - Halbleiter-Bauelement - Google Patents
Halbleiter-BauelementInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 101100286286 Dictyostelium discoideum ipi gene Proteins 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910005542 GaSb Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Gap Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/105—Varistor cores
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Description
Dipi.-ing.Leinweber
Dipi.-ingZimmoimann " -y
München 2, Rosental 7 -"' - ,,'
Tel. 261989 ■ ·"" ' "
6. ΛΓ». -:-
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTHIAl CO·,LTD·, Osaka / Japan
Die Erfindung "bezieht sich auf Halbleiter-Bauelemente
und insbesondere auf Halbleiter-Bauelemente mit negativer Widers tand scharakteri s tik.
Die Aufmerksamkeit wendet sich neuerdings einer Doppelinjektionsdiode
zu. Hierbei handelt es sich um ein Halbleiter-Bauelement mit negativem Wideretand. Diese Doppelinjektionsdiode
hat den Schiohtaufbau pin. Die i-Zone ist eine Zone, die mit
Fremdatomen niedrigen Energieniveaus dotiert ist und die p-Schioht und die n-Schioht sind bekanntlich Sohichten, die p-Leitung oder
Mangelleitung beziehungsweise η-Leitung oder tibersohußleitung
aufweisen.
Wird an eine solche Diode eine Spannung in der Durchlaßrichtung angelegt, so werden gleichzeitig Elektronen und Löcher
oder Defektelektronen in die i-Zone injiziert. Falls dabei das Injektionsniveau der Elektronen und Löcher niedrig liegt, so
909834/0819 fließt
fließt jedoch kaum ein Strom wegen der Rekombination der Elektronen
und Löcher, die auf die G?ataaohe zurückzuführen ist, daß die in der
i-Zone vorhandenen Fremdatome mit niedrige» Snergieniveau. als Rekombinationszentren
wirken. Wird das Injektionsniveau erhöht, so driften die Elektronen und Löoher ohne zu rekombinieren durch die i-Zone
und tragen zum Strom bei. Im Endergebnis wird aus einem hohen Widerstand in der i-Zone ein niedriger Widerstand unter schließlicher
Ausbildung eines negativen Widerstandes. Bisher wurden Halbleiter-Substrate lediglich mit einer Art von Fremdatomen dotiert, beispielsweise
Au, Pe, Co, Zn, Hn, Cu, Ni oder dergleichen, um eine solche i-Zone zu schaffen. Es wurde jedoch experimentell festgestellt, daß
ein mit Erfolg zu benutzender negativer Widerstand nicht erhalten werden konnte, wenn nan lediglich mit einer Art von Premdatonen dotiert,
wie dies bislang die Praxis war.
Es ist ein Ziel der Erfindung, ein für Schaltelemente verwendbares
Halbleiter-Bauelement zu schaffen, das einen negativen Widerstand aufweist.
Gemäß der Erfindung wird ein Halbleiter-Bauelement geschaffen,
das dadurch .gekennzeichnet ist, daß ein Halbleiter-Substrat,
das man mit mindestens zwei Arten von Fremdatomen dotiert, deren
jede darin ein niedriges Energieniveau oder niedrige Energieniveaus ausbildet, mit mindestens zwei elektrischen Anschlüssen versehen
wird.
Andere Ziele, Merkmale und Torteile der Erfindung gehen
au β der Beschreibung in Verbindung mit den beigegebenen Zeichnungen
hervor. In den Zeichnungen zeigern
909834/0819
Fig. 1 eine schematisehe Schnittdarstellung einer die Erfindung
verkörpernden Anordnung; und
Fig. 2 und Kg. J Strom-Spannungs-Kennlinien von erfindungsgenäßen
Halbleiter-Bauelenenten.
Wird ein Halbleiter, wie beispielsweise Si, Ge, GaAs, Gap,
GaSb oder dergleichen, mit mindestens zwei Arten von Fremdatomen dotiert, wie beispielsweise etwa Au, Co, Gu, Ni, Fe, Zn, Mn oder dergleichen,
so werden in dem verbotenen Band des Halbleiters Mehrfach-Niveaus
oder MehrfachbUnder (multi-levels) ausgebildet. Befestigt
man zwei Metallelektroden am körper eines Halbleiters, der solche
Mehrfach-Niveau s oder tlehrfachbänder aufweist, so wird in einfachster
Ausführungsform ein Halbleiter-Bauelement gemäß der Erfindung erhalten, dessen Aufbau schematisch in Figur 1 wiedergegeben ist.
An den Iletallelektroden 2 und 3 eines Halbleiterkörpers 1, der mit
mindestens zwei Arten von niedrige Energieniveaus ausbildenden Fremdatomen
dotiert ist und Mehrfach-Niveaus oder Mehrfachbänder (multilevels)
aufweist, sind die Leitungsdrähte 4 beziehungsweise 5 befestigt. Wenngleich, die Kenngrößen solcher Anordnungen je nach der Art
des Halbleiter-Substrats, der Dotierungsmittel und der Elektrodenmetalle
unterschiedlich sind, so wird doch in jedem Fall ein negativer Widerstand erhalten.
Es wird angenommen, daß der negative Widerstand durch einen Lawineneffekt verursacht wird, der darauf zurückzuführen ist, daß
Elektronen mit einem hohen Injektionsniveau injiziert werden. Die
Annahme beruht auf der Tatsache, daß die Schwellenspannung der Kenngröße des negativen Widerstands mit ansteigender Temperatur erhöht
909834/0819 ^
wird. Eine Strom-Spannungs-Kennlinie (Strom I, Spannung V) einer solchen
Halbleiteranordnung ist in Figur 2 dargestellt. Das kennzeichnende
Merkmal für den negativen Widerstand der erfindungsgemäßen Anordnung liegt darin, daß der Anstieg des Stroms im Flußzustand ausgezeichnet
ist, wobei sich die Kurve bis zu einem hinreichend niedrigen Wert erstreckt, und daß der Sprung im Bereich des negativen Widerstands
abrupt erfolgt. Der negative Widerstand einer konventionellen pin-Diode war bisher so beschaffen, daß sich die Schwellenspannung mit
ansteigender Temperatur erniedrigte, und daß der Sprung des negativen Widerstandes allmählich erfolgte.
Die symmetrische Anordnung zweier gleichartiger Elektroden an einer i-Zone, welche die erfindungsgemäßen Mehrfach-Niveaus oder
Mehrfachbänder (multi-levels) aufweist, läßt einen zweiseitigen negativen
Widerstand entstehen. Auch liefert hierbei der gleiche Aufbau wie der einer konventionellen pin-Diode einen steileren negativen
Widerstand, ähnlich dem in Figur 2 gezeigten, als er durch konventionelle Doppelinjektion zu erzielen ist. Oder anders ausgedrückt, insofern
der negative Widerstand aus dem Lawineneffekt resultiert, können die zweiseitigen Kennlinien des negativen Widerstands sogar bei einem
Aufbau n-i-n und p-i-p erhalten werden. Darüber hinaus können die Kenngrößen des negativen Widerstands dadurch beeinflußt werden, daß
man an der i-Zone zusätzliche elektrische Kontakte vorsieht.
Es sollen im nachfolgenden Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Vorrichtung beschrieben werden.
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BAD ORIGINAL
■ - 5 - .
Au sführungsbelapiel1 .
Au sführungsbelapiel1 .
Ein Si-Substrat wurde nach einem bekannten Verfahren mit
Au und Co dotiert. Zwei Ag-Elektroden vrarden an dem so behandelten
Substrat befestigt, so daß eine Diode gebildet wurde. Durch Beobaohtung
ihrer Strom-Spannungs-Kennlinie wurde erwiesen, daß die in Figur 3 dargestellte beidseitig negative Widerstandscharakteristik
erhalten worden war.
Ein GaAs-Substrat wurde mit Cu und Mn dotiert. Die eine
Oberfläche des Substrate wurde durch Eindiffundieren von Mn zu einem
entarteten p+-Bereioh ausgebildet, der mit Sn legiert wurde. Die
gegenüberliegende Oberfläche wurde mit Sn unter Ausbildung eines n+-Bereiohs legiert. Die Strom-Spannungs-Kennlinie der so gebildeten
p+in+-Diode zeigte einen einseitig negativen Widerstand wie in
Figur 2 wiedergegeben. Dieser negative Widerstand wird auf Doppelinjektion zurückgeführt.
Ge wurde nach einem bekannten Verfahren unter Ausbildung
der Struktur ρ nin mit Cu und Fe dotiert. Auch bei dieser Diode
wurde eine Strom-Spannungs-Kennlinie wie die in Figur 2 gezeigte
beobachtet und ihre Schwellenspannung V+. lag sehr hoch, beispielsweise etwa bei 200 V oder darüber.
90983Λ/0819
_^ Wenngleich
BAD
Wenngleich im obigen einige Ausführungsformen des erfindungsgemäßen
Halbleiter-Bauelements beschrieben worden sind, so ist doch klar, daß hieran Abänderungen und Modifikationen verschiedener
Art vorgenommen werden können. In jedem Fall kann bei Anwendung eines Halbleiters, der mit zwei oder mehr Arten von Fremdatomen dotiert
ist, die in diesem niedrig liegende Energieniveaus ausbilden, eine
günstige negative Widerstandscharakteristik erhalten werden, und es
bestehen breite Anwendungsmöglichkeiten, wie beispielsweise für
Schaltelemente und für steuerbare Gleichrichter.
909834/0819 ., .___
BAD
Claims (1)
1. Halbleiter-Bauelement, dadurch gekennzeichnet, daß ein Halbleiter-Substrat,
das mit mindestens zwei Arten von Fremdatomen dotiert ist,
deren jede ein niedrig liegendes Energieniveau oder niedrig liegende
Energieniveaus darin ausbildet, mit mindestens zwei elektrischen Anschlüssen versehen ist.
909834/0819 bad original
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2094565 | 1965-04-07 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1564317A1 true DE1564317A1 (de) | 1969-08-21 |
Family
ID=12041325
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19661564317 Pending DE1564317A1 (de) | 1965-04-07 | 1966-04-06 | Halbleiter-Bauelement |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3448350A (de) |
DE (1) | DE1564317A1 (de) |
GB (1) | GB1145075A (de) |
NL (1) | NL6604621A (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS501513B1 (de) * | 1968-12-11 | 1975-01-18 | ||
US3654531A (en) * | 1969-10-24 | 1972-04-04 | Bell Telephone Labor Inc | Electronic switch utilizing a semiconductor with deep impurity levels |
US3806774A (en) * | 1972-07-10 | 1974-04-23 | Bell Telephone Labor Inc | Bistable light emitting devices |
US4063210A (en) * | 1976-02-17 | 1977-12-13 | General Motors Corporation | Temperature independent semiconductor resistor and method of making same |
US4578126A (en) * | 1983-06-22 | 1986-03-25 | Trw Inc. | Liquid phase epitaxial growth process |
US5019530A (en) * | 1990-04-20 | 1991-05-28 | International Business Machines Corporation | Method of making metal-insulator-metal junction structures with adjustable barrier heights |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1295089B (de) * | 1960-12-23 | 1969-05-14 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung, insbesondere eines Transistors |
US3287611A (en) * | 1961-08-17 | 1966-11-22 | Gen Motors Corp | Controlled conducting region geometry in semiconductor devices |
US3132408A (en) * | 1962-01-18 | 1964-05-12 | Gen Electric | Method of making semiconductor strain sensitive devices |
-
1966
- 1966-03-29 GB GB13926/66A patent/GB1145075A/en not_active Expired
- 1966-04-04 US US539878A patent/US3448350A/en not_active Expired - Lifetime
- 1966-04-06 DE DE19661564317 patent/DE1564317A1/de active Pending
- 1966-04-06 NL NL6604621A patent/NL6604621A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3448350A (en) | 1969-06-03 |
GB1145075A (en) | 1969-03-12 |
NL6604621A (de) | 1966-10-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
SH | Request for examination between 03.10.1968 and 22.04.1971 |