DE1806835B2 - Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer Kontakte - Google Patents
Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer KontakteInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical group [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- ILRYRWUGMBXXBN-UHFFFAOYSA-N [Ti].[Ag].[Au] Chemical compound [Ti].[Ag].[Au] ILRYRWUGMBXXBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N gold platinum titanium Chemical compound [Ti][Pt][Au] FHUGMWWUMCDXBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0256—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by the material
- H01L31/0264—Inorganic materials
- H01L31/0328—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, semiconductor materials provided for in two or more of groups H01L31/0272 - H01L31/032
- H01L31/0336—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, semiconductor materials provided for in two or more of groups H01L31/0272 - H01L31/032 in different semiconductor regions, e.g. Cu2X/CdX hetero-junctions, X being an element of Group VI of the Periodic System
- H01L31/03365—Inorganic materials including, apart from doping materials or other impurities, semiconductor materials provided for in two or more of groups H01L31/0272 - H01L31/032 in different semiconductor regions, e.g. Cu2X/CdX hetero-junctions, X being an element of Group VI of the Periodic System comprising only Cu2X / CdX heterojunctions, X being an element of Group VI of the Periodic System
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/923—Physical dimension
- Y10S428/924—Composite
- Y10S428/926—Thickness of individual layer specified
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/931—Components of differing electric conductivity
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12486—Laterally noncoextensive components [e.g., embedded, etc.]
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12528—Semiconductor component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12875—Platinum group metal-base component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12896—Ag-base component
Description
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für eine Solarzelle einen Vorderseitenkontakt und einen
Rückseitenkontakt anzugeben, der besonders temperatur- sowie korrosionsbeständig ist und außerdem
Temperaturzyklen mit erheblichen Temperaturschwankungen unterworfen werden kann. Zur Lösung
dieser Aufgabe wird bei einer Solarzelle der 40 weise der Platingruppe wie z. B. Paladium und Piaeingangs
erwähnten Art nach der Erfindung vorge- tin.
schlagen, daß der Vorderseitenkontakt und der Der Vorderseiten kontakt 4 ist gitter- bzw. kamm-
Rückseitenkontakt aus drei schichtförmig übereinan- förmig ausgebildet, während der Rückseitenkontakt 5
der angeordneten Metallen bestehen, wobei das erste eine großflächige Elektrode darstellt, die im Gegen-Metall
aus Titan, Chrom, Molybdän oder Tantal, das 45 satz zum Vorderseitenkontakt die gesamte Rückseite
zweite Metall aus einem Element der Platingruppe des Halbleiterkörpers bedeckt.
Zur Herstellung des Vorder- sowie des Rückseitenkontaktes wird nach der Erfindung beispielsweise
zunächst eir.j Titanschicht aufgedampft, danach eine
Edelmetallschicht z. B. aus Paladium und schließlich auf die Paladiumschicht eine Silberschicht. Der Siliziumkörper
wird beim Aufdampfen, das vorzugsweise im Vakuum erfolgt, beispielsweise auf einer
und das dritte Metall aus Silber bestehen, daß das erste Metall auf den Halbleiterkörper aufgebracht ist
und daß das zweite Metall in der aus dem ersten Metall bestehenden Schicht enthalten oder als Zwischenschicht
zwischen dem ersten und dritten Metall angeordnet ist.
Durch die österreichische Patentschrift 259 014 ist eine Planardiode bekannt mit einer sich auf die
Oxidschicht erstreckenden Elektrode, die aus der Schichtenfolge Titan-Platin-Gold oder Titan-Silber-Gold
besteht. Die Titanschicht wurde gewählt, um die Oxidschicht stabiler zu machen und ein Hindurchdringen
schädlicher Umgebunesatmosphäre
g p
Temperatur von etwa 1500C gehalten. Die Dicke
der aufgedampften Titanschicht beträgt beispielsweise 350A, die Dicke der Paladiumschicht beispielsweise
50 bis 200A und die Dicke der Silberschicht beispielsweise 5 μπι.
Untersuchungen haben ergeben, daß die nach der
durch die Oxidschicht zu verhindern. Der größflä- 60 Erfindung vorgeschlagenen Solarzellenkontakte auch
chige Rückseitenkontakt auf der nicht von der Oxid- unter extremen Bedingungen eine sehr gute Haftfeschicht
bedeckten Seite des Halbleiterkörpers ist nikkel- oder goldplattiert.
Der nach der Erfindung vorgesehene Kontakt eignet sich sowohl zur sperrfreien Kontaktierung von
stigkeit haben und daß sie neben Korrosionsbeständigkeit und Temperaturstabilität einen niedrigen
Kontaktwiderstand sowie ein ausgezeichnetes ohmsches Verhalten zu n- und p-Material aufweisen.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Solarzelle, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit pn-übergang, dadurch gekennzeichnet,
daß der Vorderseitenkontakt und der Rückseitenkontakt aus drei schichtförmig übereinander angeordneten Metallen bestehen,
wobei das erste Metall aus Titan, Chrom, Molybdän oder Tantal, das zweite Metall aus einem
Element der Platingruppe und das dritte Metall aus Silber bestehen, daß das erste Metall auf den
Halbleiterkörper aufgebracht ist und daß das zweite Metall in der aus dem ersten Metall bestehenden
Schicht enthalten oder als Zwischenschicht zwischen dem ersten und dritten Metall
angeordnet ist.
2. Verfahren zum Herstellen der Kontakte an einer Solairelle nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichncf,
daß auf den Halbleiterkörper zunächst das erste Metall, auf das erste Metall das
zweite Metall und auf das zweite Metall das dritte Metall aufgedampft werden.
n-Halbleitermoterial als auch von p-Halblettermaterial
Die Erfindung findet vorzugsweise bei Halbleiterkörpern aus Silizium Anwendung.
Die Erfindung wird im folgenden an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert.
Die Zeichnung zeigt den Aufbau einer sogenannten η- auf p-Solarzelle, die aus einem Halbleiterkörper
1 aus Silizium vom p-Leitungstyp besteht, in dessen
eine Oberflächenseite eine n-Zone 2 smdiffundiert ist Die p-Dotierung des Siliziumgrundkorpers
wird beispielsweise durch den Einbau von Bor erzielt, während die n-Zone 2 beispielsweise durch
Eindiffusion von Phosphor hergestellt werden kann. Die n-Zone 2 hat beispielsweise eine Dicke von
0,3 μ. Zwischen der n-Zone 2 und
fusion ausgenommenen Teil des
pers entsteht der für die Solarzelle erforderliche pn-übergang
fusion ausgenommenen Teil des
pers entsteht der für die Solarzelle erforderliche pn-übergang
3. Die Abmessungen .-Ie* Sriziumkörpers
1 beiragen beispielsweise 2 cm X 2 cm X 0,03 cm.
ao Die Erfindung ist ebenso anwendbar auf sogenannte ρ- auf η-Solarzellen, bei denen anstelle der n-Zone
die p-Zone durch Diffusion hergestellt ist.
Wie die Figur weiter zeigt, werden die beiden den pn-Über°ang bildenden Halbleiterzonen 1 und 2
a5 durch Elektroden kontaktiert. So ist sowohl auf der
Vorderseite als auch auf der Rückseite der Solarzelle je eine Elektrode angebracht, und zwar wird die auf
der Vorderseite befindliche Elektrode, die die n-Zone 2 kontaktiert, als Vorderseitenkontakt 4 bezeichnet,
während die auf der Rückseite des Halbleiterkörpers befindliche Elektrode, die am Halbleitergrundkörper
und somit an der p-Zonel angebracht ist, als Rückseitenkontakt 5 bezeichnet wird.
Sowohl der Vorderseitenkontakt 4 als auch der Rückseitenkontakt 5 besteht aus dem gleichen Material,
und zwar nach der Erfindung aus einer ersten Komponente aus Silber, einer zweiten Komponente
aus Titan, Chrom, Molybdän eier Tantal und einer dritten Komponente aus einem Edelmetall, vorzugs-
Die Erfindung betrifft eine Solarzelle, bestehend aus einem Halbleiterkörper mit ρ -Übergang.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US575459A US3492167A (en) | 1966-08-26 | 1966-08-26 | Photovoltaic cell and method of making the same |
DE1806835A DE1806835C3 (de) | 1966-08-26 | 1968-11-04 | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer Kontakte |
US872237A US3686036A (en) | 1966-08-26 | 1969-10-29 | Solar cell with metal layered contact and method of manufacture |
GB53001/69A GB1274500A (en) | 1966-08-26 | 1969-10-29 | Semiconductor device |
JP8752569A JPS4740148A (de) | 1968-11-04 | 1969-12-31 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57545966A | 1966-08-26 | 1966-08-26 | |
DE1806835A DE1806835C3 (de) | 1966-08-26 | 1968-11-04 | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer Kontakte |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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DE1806835B2 true DE1806835B2 (de) | 1974-06-06 |
DE1806835C3 DE1806835C3 (de) | 1975-01-16 |
Family
ID=25756363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1806835A Expired DE1806835C3 (de) | 1966-08-26 | 1968-11-04 | Solarzelle und Verfahren zur Herstellung ihrer Kontakte |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US3492167A (de) |
DE (1) | DE1806835C3 (de) |
GB (1) | GB1274500A (de) |
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-
1968
- 1968-11-04 DE DE1806835A patent/DE1806835C3/de not_active Expired
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1969
- 1969-10-29 US US872237A patent/US3686036A/en not_active Expired - Lifetime
- 1969-10-29 GB GB53001/69A patent/GB1274500A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE1806835A1 (de) | 1970-09-24 |
GB1274500A (en) | 1972-05-17 |
US3686036A (en) | 1972-08-22 |
US3492167A (en) | 1970-01-27 |
DE1806835C3 (de) | 1975-01-16 |
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