DE1796017A1 - Elektroplattierungsvorrichtung - Google Patents

Elektroplattierungsvorrichtung

Info

Publication number
DE1796017A1
DE1796017A1 DE19681796017 DE1796017A DE1796017A1 DE 1796017 A1 DE1796017 A1 DE 1796017A1 DE 19681796017 DE19681796017 DE 19681796017 DE 1796017 A DE1796017 A DE 1796017A DE 1796017 A1 DE1796017 A1 DE 1796017A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
container
overflow
electroplating device
weir
weirs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19681796017
Other languages
English (en)
Inventor
Baldock Alfred James
Miles John Joseph
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KIRKBY PROCESS AND EQUIPMENT L
Original Assignee
KIRKBY PROCESS AND EQUIPMENT L
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to GB38682/67A priority Critical patent/GB1188206A/en
Priority to CH1225868A priority patent/CH503795A/de
Application filed by KIRKBY PROCESS AND EQUIPMENT L filed Critical KIRKBY PROCESS AND EQUIPMENT L
Priority to DE19681796017 priority patent/DE1796017A1/de
Priority to FR1582932D priority patent/FR1582932A/fr
Priority to NL6812009A priority patent/NL6812009A/xx
Priority to US8598A priority patent/US3657097A/en
Publication of DE1796017A1 publication Critical patent/DE1796017A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/02Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid
    • B65G49/04Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction
    • B65G49/0409Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length
    • B65G49/0436Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length arrangements for conveyance from bath to bath
    • B65G49/044Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for conveying workpieces through baths of liquid the workpieces being immersed and withdrawn by movement in a vertical direction specially adapted for workpieces of definite length arrangements for conveyance from bath to bath along a continuous circuit

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

HEBBERTSTURIES 56 WuPPertal"Elberfeld· den 16. 8.1968
Morlanstraße 14 Patentanwalt Telefon 446271
Postscheck Köln 160823 Deutsche Bank AG Wuppertal 038/2630
Kirkby Process and Equipment Limited, Kirkby, Lancashire/England, Yardley Road".
"Elektroplattierunffsvorrichtunff"
Die Erfindung bezieht sich auf eine Elektroplattierungsvorrichtung, die ein kontinuierliches Elektroplattieren von Gegenständen ermöglicht .
Zuweilen ist es erwünscht, nur einen Teil eines Gegenstandes zu elektroplattieren, also den übrigen Teil unplattiert zu lassen. So ist es z,B, im Falle von Kontaktfedern für elektrische Verbindungen oder Relais nur notwendig, deren wirksame Kontaktstellen zu elektroplattieren, also diejenigen Stellen der Elektrosehalter oder Relais, in welchen die Kontaktfedern eingeschlossen sind, die der eigentlichen Kontaktherstellung dienen. Da solche Kontaktfedern in der Praxis häufig mit Gold plattiert werden, kann eine beachtliche Ersparnis an wertvollem Metall also dadurch erreicht werden, daß die Goldausfällung auf diejenigen Flächen der Federn begrenzt ist, wo der Kontakt tatsächlich hergestellt wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zu schaffen, in welcher die Eintauchtiefe einet in einem Elektrolyten zu plattierenden Gegenstandes rasoh
209808/1509
und leicht verändert werden kann. Weiterhin soll es diese Vorrichtung ermöglichen, Gold und andere wertvolle Metalle mit größerer Genauigkeit und Begrenzung^schärfe auf den zu
k plattierenden Gegenständen niederzuschlagen, wobei also nur diejenigen Teile der Gegenstände elektroplattiert werden, die eine solche Plattierung auch tatsächlich erfordern.
Zu diesem Zweck besitzt die Elektroplattierungavorrichtung nach der Erfindung wenigstens einen Behälter in Form einer länglichen Wanne, in welche die zu elektroplattieren-
™ den Gegenstände an einem Ende in den Behälter eingeführt und an dessen anderem Ende daraus herausgeführt werden und weiterhin mindestens ein Überlaufwehr von einstellbarer Höhe, welches an mindestens einem Ende des Behälters angeordnet ist, wobei die Pegelhöhe des Elektroytspiegels in de» Behälter.., durch Einstellen der Wehrüberlaufhöhe regelbar ist-, sind Mittel vorgesehen, um den Elektrolyten dem an, des Überlaufwehres gelegenen Teil des Behälters und die Elektrolytflüssigkeit aus dem Behäiterendteil
fk leiten, in den sie über das Wehr geflossen iat· ..,
Vorzugsweise werden zwei Wehre vorgesehen und die. ^^ trolytflüssigkeit an den beiden Endteilen des Behälters ,Sb-.... gezogen, wobei die Elektrolytflüssigkeit in den zwischen d^n... beiden Wehren gelegenen Teil des Behälter® aarüekzirkuli#3?eji _ kann. . ,, ·. ;. -.^,;ί,-:);-
Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfiaduag siad ^or^ richtungen zum Einhängen von zu plattierenden Gegenständen an einer Jahrschiene vorgesehen. Eine endlose Transportkette o.dgl. ist in der Nähe der Pahrschiene aageordaet und sd/fc
209808/1509
Mitnehmern versehen, welche die Gegenstände entlang der Fahrschiene mitnehmen, die zugleich als kathodische Stromzuführung dienen kann.
Ein Ausführungsbeispiel nach der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt
Fig. 1 eine teilweise geschnittene Seitenansicht der Plattierungsvorrichtung, von der ein Behälter ganz und die benachbarten Behälter nur teilweise dargestellt sind,
Fig. 2 einen Schnitt nach der Linie II-II der Fig. 1 und Fig. 5 einen Schnitt nach der Linie III-III der Fig. 1.
Die in Fig. 1 abgebildete Plattierungsvorrichtung besitzt mehrere in Reihe angeordnete, längliche Plattierungsbehälter, von denen nur die Behälter 10, 12 und 14 dargestellt sind. Während des Betriebes enthalten die in Reihe aufeinander folgenden Behälter die BehandlungaQLüssigkeiten, die für die aufeinanderfolgenden Phasen in dem Elektroplattierungaprozeß notwendig sind. Die Behälter 10, 12 und 14 sind im allgemeinen in ihrer Konstruktion ähnlich; der Behälter 10 kann einen rechtwinkligen Querschnitt besitzen, wie er aus Fig. 2 ersichtlich ist. Er wird von dem Boden 10a, den gegenüberliegenden Seitenwänden 10b, 10c und den gegenüberliegenden Endwänden 1Od und 1Oe gebildet»,Der Boden 10a enthält Öffnungen zum Anschließen des Behälters 10 an Zu- und Abflußleitungen 36 bzw. 28, 30, die weiter unten ausführlich beschrieben werden.
An den Seitenwänden 10b und 10c sind mittels der Halter 18, 22 Anodenschienen 16a und 16b angebracht, die sich längs des Behälters erstrecken.
209808/1509
179601?
Ein Überlaufwehr 24 ist im Behälter 10 in der ffähe seiner Endwand 1Oe angeordnet. Das Überlaufwehr 24 erstreckt sich zwischen den Seitenwänden 10b und 10c des Behälters 10 und ist damit auf geeignete Weise dicht verbunden. Sb ist so ausgebildet, daß seine Überlaufhöhe über dem Boden 10a des Behälters 10 einzustellen ist. Ein entsprechendes Überlaufwehr 26 ist auch in der Nähe der anderen Endwand 10d des Behälters 10 angeordnet. Die Überlaufwehre 24 und 26 sind an ihren Oberkanten mit Einschnitten 25 versehen, wie daB in den
W Fig. 2 und 3 für das Überlaufwehr 24 dargestellt ist.
Ablaufleitungen 28 und 30 führen von den abgeteilten Endräumen des Behälters 10, also den zwischen den Überlaufwehren 24 und 26 und den zugehörigen Endwänden 1Oe bzw. 1Od gelegenen Räumen zu dem Sammelbehälter 32, der unterhalb des Behälters 10 angeordnet ist. Weiterhin ist eine Pumpe 34 vorgesehen, um die Arbeitsflüssigkeit von dem Sammelbehälter 32 über eine Rohrleitung 36 in den zwischen den Überlaufwehren 24 und 26 liegenden Teil des BehälterB 10 zu pumpen.
α In Fig. 3 ist das Überlaufwehr 24 näher dargestellt.
Es besteht aus einem fest angebrachten, geschlitzten Blechstück 24a, das gegenüber dem Boden 10a und den Seitenwänden 1Od und 10c des Behälters 10 abgedichtet ist. Ein weiteres Blech 24b ist an der stromaufwärts gelegenen Seite des BIechens 24a mittels der Schrauben 29a und 29b verstellbar angebracht, die durch senkrechte längsschlitze 30a und 30b im Blech 24b hindurchgreifen. Das Verstellblech 24bist in seiner Höhenabmessung niedriger gehalten als das Hauptblech 24a, so daß es in seiner tiefsten Einstellage die gesamte Tiefe
209808/1509
:■■*,:,■<<■.-■: GAS
des im Blech 24a befindlichen Schlitzes 25 freigibt. Wird das Blech 24b dagegen mit seinen Schlitzen 30 nach oben verschoben, so deckt es in zunehmendem Maße den Schlitz 25 ab. Auf diese Weise kann die wirksame Höhe des Überlaufwehres durch stufenlose Verstellung der Schlitze 25 eingestellt werden. Die Behälter 10, 12, 14, die Überlaufwehre 24, 26, 38 und 40 sowie die übrigen Teile, die mit dem Elektrolyten in Berührung gelangen, bestehen aus nichtleitendem Material, vorzugsweise aus PYO. Für die Leitungsverbindungen u.dgl. werden vorteilhaft Polypropylen-Schraubverbindungen verwendet, wie sie für Verbindungen im Rohrbau üblich sind.
Eine andere Methode zur Verstellung des Flüssigkeitsspiegels besteht darin, daß man z.B. anstelle des höhenverstellbaren Bleches 24b einen Satz von Platten mit verschiedenen Schlitzweiten verwendet, die alle kleiner sind als der Schlitz 25.
Wenn die Pumpe 34 läuft, fließt Arbeitsflüssigkeit in gleichbleibender Menge durch die Schlitze 25 über die Überlaufwehre 24 und 26 in die abgeteilten Endräume des Behälters und von dort unter dem Einfluß der Schwerkraft über die Abflußleitungen 28 und 30 zurück in den Sammelbehälter 32, von wo sie wiederum durch die Pumpe 34- in den Behälter 10 zurückgepumpt wird. Falls die verstellbaren Platten 24b der überlaufwehre 24 und 26 gehoben oder abgesenkt werden, wird dadurch auch das Niveau des Flüssigkeitsepiegels in lern zwischen den Überlaufwehren 24 und 26 gelegenen Seil des Behälters 10 entsprechend geändert. Die benachbarten Behälter 12 und 14 sind mit ähnlichen Vorrichtungen, nämlich Überlaufwehren 38
209808/1509
BAD ORIGINAL
und 40 sowie Abflußrohren 42 und 44 versehen, wie sie in Pig. 1 gezeigt sind.
Die Flüssigkeitsspiegel in den Behältern können auch mittels eines in den die Pumpe 34 enthaltenden kreislauf geschalteten Regelventils eingestellt werden, so daß der Spiegel z.B. dann erhöht wird, wenn die Größe des Zuflusses zu dem Behälter 10 den Ausfluß durch die Schlitze 25 übersteigt und umgekehrt.
Eine elektrisch leitende Kathodenschiene oder Führungsbahn 46 (Pig. 1 und 2), die kreisförmig, quadratisch oder rechteckig in ihrer Konstruktion sein kann, erstreckt sich über sämtliche Behälter der Maschine und ist zu ihnen symmetrisch ausgerichtet. Sie ist über entsprechende Isolatoren (Pig. 2) an Tragarmen 50 befestigt, die an einer Längsseite der verschiedenen Behälter angebracht sind. Eine Transportkette 52 (Fig. 1) ist oberhalb davon und etwas nach einer Seite der Kathodenschiene 46 angebracht. Hach außen vorstehende Mitnehmer 54 sind in Abständen entlang der Kette 52 angeordnet. Die Mitnehmer können verschieden angeordnet sein, sich z.B. auch vertikal erstrecken, falls sich dies hinsichtlich anderer Traneportanordnungen als notwendig erweist.
Wie Fig. 1 und insbesondere Fig. 2 zeigt, sind die zu plattierenden Gegenstände 56 in einen Schlitten 58 eingehängt, der mit seinen gerillten Laufradern 60 auf der Führungsschiene 46 läuft und ein überstehendes Glied 62 aufweist, das in die Bahn der Kettenmitnehmer 54 hineinragt.
Zum Betrieb werden die Anoden 64 an den Anodenschienen 16a und 16b in diejenigen Behälter, z.B. in den Behälter 10,
20980Ö/1S09
.1A!*:OIPO0#S ORIGINAL
eingehängt, in welchen das Elektroplattieren (im Gegensatz zum Beizen, Entfetten o.dgl.) stattfinden soll. Die Mitnehmer 54 der Transportkette 52 fahren den Schlitten 58 entlang der Führungsschiene 46. Dadurch werden die daran hängenden, zu plattierenden Gegenstände 56 durch die Schlitze 25 in den Überlaufwehren 24, 26 sowie durch die nicht dargestellten entsprechend ausgerichteten Schlitze in den Endwänden der übrigen Behälter hindurchtransportiert, ohne miteinander oder mit den Überlaufwehren und -wänden in Berührung zu gelangen. Die Abflußrohre 28 und 30 gestatten es, die Durchflußmenge so zu regeln, daß sich in den abgeteilten Endräumen kein nennenswerter Flüssigkeitsspiegel ergibt, so daß ein Ausfluß der Flüssigkeit durch die in den Endwänden 10e und 10d der einzelnen Behälter gelegenen üchlitze verhindert wird. Der Pegel der Elektrolytflüssigkeit oder einer anderen Behandlungsflüssigkeit in jedem der Behälter ist so eingestellt, daß nur die gewünschten Partien der Gegenstände 56 galvanisiert und entsprechend behandelt werden.
Falls es erwünscht ist, die Geschwindigkeit des Transportbandes 52 zu variieren, kann dafür ein entsprechendes Antriebsaggregat vorgesehen werden.
Die Erfindung s teilt somit eine sehr zw eckmäßige Vorrichtung für trennscharfe Hattierungen von Einzelteilen dar. Die Benutzung der Transportkette 52 mit den an ihr angebrachten Mitnehmern 54 ermöglicht es, einen Aufnahmeschiltten 58 für die daran anzuhängenden, zu behandelnden Gegenstände 56 an jeder beliebigen Stelle auf der Führungsschiene 46 aufzusetzen bzy·. davon zu entfernen, ohne daß dadurch der Betriebs-
209808/1509
ORIGINAL
ablauf der Elektroplattiervorricntung insgesamt beeinträchtigt oder gestört wird.
209808/1509

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Elektroplattierungsvorrichtung, dadurch gekenn-* zeichnet , daß sie wenigstens einen Behälter (10) in Form einer länglichen Wanne für die an seinem einen Ende einzuführenden und an seinem anderen Ende herauszuführenden Behandlungsgegenstände (56) sowie mindestens ein Überlaufwehr (24) von einstellbarer Höhe besitzt, das innerhalb des Behälters (10) in der Nähe wenigstens eines seiner Enden angebracht ist, wobei die Pegelhöhe eines in dem Behälter (10) zwischen seinen Überlaufwehren (24 und 26) befindlichen Elektrolyten durch Einstellen der Wehrüberlaufhöhe regelbar ist und weiterhin Mittel für den Zufluß des Elektrolyten zu dem zwischen den Überlaufwehren (24 und 26) befindlichen Teil des Behälters (10) sowie Mittel zum Abfluß der Elektrolytmenge vorgesehen sind, die über die überlaufwehre (24»26) an beiden Endteilen des Behälters (10) geflossen ist.
2. Elektroplattierungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß die von den Endräumen des Behälters (10) abfließende Slektrolytmenge in den zwischen den beiden Überlaufwehren (24,26) angeordneten Teil des Behälters (10) zurückzubefordern ist.
3. Elektroplattierungsvorrichtung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Überlaufwehr aus einer festen Platte (24a) besteht, die wenigstens einen sich von ihrer Oberkante nach untuü erstreckenden Schlitz (25) aufweist und ein Verstellblech (24b) zur teilweisen oder vollständigen Freigabe des die Überlaufhöhe regelnden Schlitzes (25) besitzt.
209808/1509
AO
4. Blektroplattierungsvorrichtung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Überlaufwehr (24) aus einer fest angebrachten Platte (24a) besteht, die von ihrer Oberkante sich nach unten erstreckende Führungen besitzt, in die verstellbare Platten von unterschiedlicher Schlitztiefe einzusetzen sind.
5. Elektroplattierungsvorrichtung nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4,dadurch gekennzeichnet, daß die zu plattierenden Gegenstände (56) an einem auf einer Führungsschiene (46) verfahrbaren Schlitten (58) anzuhängen sind und ein endloses, oberhalb des Behälters (10) an die Führungsschiene (46) angrenzendes Transportband (52) mit Mitnehmervorsprüngen (54) vorgesehen ist, derart, daß die zu plattierenden Gegenstände (56) entlang der Führungsschiene (46) durch den Behälter (10) zu ziehen sind·
209808/1509
ORIGINAL INSPECTED
Lee rsei te
DE19681796017 1967-08-22 1968-08-17 Elektroplattierungsvorrichtung Pending DE1796017A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB38682/67A GB1188206A (en) 1967-08-22 1967-08-22 Improvements in or relating to Selective Plating Machines
CH1225868A CH503795A (de) 1967-08-22 1968-08-15 Galvanisiereinrichtung
DE19681796017 DE1796017A1 (de) 1967-08-22 1968-08-17 Elektroplattierungsvorrichtung
FR1582932D FR1582932A (de) 1967-08-22 1968-08-21
NL6812009A NL6812009A (de) 1967-08-22 1968-08-22
US8598A US3657097A (en) 1967-08-22 1970-02-04 Selective plating machines

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB38682/67A GB1188206A (en) 1967-08-22 1967-08-22 Improvements in or relating to Selective Plating Machines
DE19681796017 DE1796017A1 (de) 1967-08-22 1968-08-17 Elektroplattierungsvorrichtung
US859870A 1970-02-04 1970-02-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1796017A1 true DE1796017A1 (de) 1972-02-17

Family

ID=27181498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19681796017 Pending DE1796017A1 (de) 1967-08-22 1968-08-17 Elektroplattierungsvorrichtung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US3657097A (de)
CH (1) CH503795A (de)
DE (1) DE1796017A1 (de)
FR (1) FR1582932A (de)
GB (1) GB1188206A (de)
NL (1) NL6812009A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2729694A1 (de) * 1977-06-30 1979-01-04 Siemens Ag Vorrichtung zum bereichsweisen elektrolytischen plattieren kontinuierlich durchlaufender waren
WO1995034697A2 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Siemens S.A. Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2172771A1 (en) * 1972-02-21 1973-10-05 Cit Alcatel Electrolytic coating appts - for bands moving vertically through the coating bath
FR2216200B1 (de) * 1973-02-01 1977-07-29 Chazelec
US3878062A (en) * 1973-06-28 1975-04-15 Gte Sylvania Inc Electroplating apparatus and method
DE2460634C3 (de) * 1974-12-20 1980-02-21 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren
DE2460694A1 (de) * 1974-12-20 1976-07-01 Siemens Ag Galvanisiereinrichtung zum partiellen metallisieren zweireihiger stiftleisten
GB1463431A (en) * 1975-06-16 1977-02-02 Standard Telephones Cables Ltd Selective plating or coating
JPS587716B2 (ja) * 1975-09-11 1983-02-10 三井金属鉱業株式会社 デンカイソウ
FR2386383A1 (fr) * 1977-04-05 1978-11-03 Ass Ouvriers Instr Precision Procede pour ebavurer electrolytiquement des pieces metalliques, notamment des pieces de materiel telephonique
US4155815A (en) * 1978-04-03 1979-05-22 Francis William L Method of continuous electroplating and continuous electroplating machine for printed circuit board terminals
US4153523A (en) * 1978-05-04 1979-05-08 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Continuous electrochemical processing apparatus
US4278520A (en) * 1978-05-31 1981-07-14 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Continuous gold electroplating apparatus
US4222834A (en) * 1979-06-06 1980-09-16 Western Electric Company, Inc. Selectively treating an article
US4229269A (en) * 1979-10-01 1980-10-21 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Spray cell for selective metal deposition or removal
DE3028635A1 (de) * 1980-07-29 1982-03-04 Degussa Ag, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten
GB2104025A (en) * 1981-07-16 1983-03-02 Kirkby Process And Equipment L Improvements in or relating to electro-plating machines
US4402799A (en) * 1981-10-02 1983-09-06 Chemcut Corporation Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like
US4402800A (en) * 1981-10-02 1983-09-06 Ash James J Apparatus and method of treating tabs of printed circuit boards and the like
US4385967A (en) * 1981-10-07 1983-05-31 Chemcut Corporation Electroplating apparatus and method
US4534843A (en) * 1983-01-28 1985-08-13 Technic, Inc. Apparatus for electroplating and chemically treating contact elements of encapsulated electronic components and their like
US4539090A (en) * 1984-04-27 1985-09-03 Francis William L Continuous electroplating device
US4545884A (en) * 1984-05-21 1985-10-08 Francis William L High frequency electroplating device
US4904363A (en) * 1989-04-25 1990-02-27 Burndy Corporation Selective plating systems
GB9021221D0 (en) * 1990-09-28 1990-11-14 Chloride Group Plc Metal air batteries
US5133847A (en) * 1991-02-28 1992-07-28 Amp Incorporated Component carrier, method of manufacture and use therefor
US5985106A (en) * 1995-07-14 1999-11-16 Velasquez; Geronimo Z. Continuous rack plater
US6342146B1 (en) 1995-07-14 2002-01-29 Geronimo Z. Velasquez Lead-free alloy plating method
KR100810705B1 (ko) * 2001-08-22 2008-03-10 가부시키가이샤 루스ㆍ콤 전주장치 및 전주방법
US9080246B2 (en) 2012-10-12 2015-07-14 Galvanotech Selective plating apparatus and method

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3346466A (en) * 1964-01-21 1967-10-10 Ultra Plating Corp Process and apparatus for making chromium coated papermaking wires
US3425926A (en) * 1965-07-27 1969-02-04 Kazuya Hojyo Apparatus for automatically electroplating various articles with chromium
US3462350A (en) * 1966-12-01 1969-08-19 Sylvania Electric Prod Localized flow plating

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2729694A1 (de) * 1977-06-30 1979-01-04 Siemens Ag Vorrichtung zum bereichsweisen elektrolytischen plattieren kontinuierlich durchlaufender waren
WO1995034697A2 (de) * 1994-06-16 1995-12-21 Siemens S.A. Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile
WO1995034697A3 (de) * 1994-06-16 1997-02-13 Siemens Sa Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile

Also Published As

Publication number Publication date
US3657097A (en) 1972-04-18
GB1188206A (en) 1970-04-15
FR1582932A (de) 1969-10-10
NL6812009A (de) 1969-02-25
CH503795A (de) 1971-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1796017A1 (de) Elektroplattierungsvorrichtung
EP0254962B1 (de) Galvanisiereinrichtung für plattenförmige Werkstücke, insbesondere Leiterplatten
DE102008026199B3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE2030617A1 (de) Scheidevorrichtung
DE2223045A1 (de) Vorrichtung zur elektrolytischen Flotationsaufbereitung von Fluessigkeiten
DE69916999T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Hochgeschwindigkeitsbehandlung eines Bandes
DE2234365C3 (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen elektrochemischen Behandlung eines Metallbands
DE2715049C2 (de) Abscheider für Leichtflüssigkeiten
DE2619821A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen elektrolytischen behandlung eines metallbandes
DE4106733C2 (de)
DE2623435C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur selektiven Plattierung
DE2460634C3 (de) Galvanisiereinrichtung zum partiellen Metallisieren kontinuierlich durchlaufender Waren
DE1197719B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren der Innenoberflaeche von Rohren mit Innendurchmesser ueber etwa 3 mm im Durchlaufverfahren
DE2134923A1 (de) Galvanisiereinrichtung mit vollautomatischem Galvanisierungsablauf
DE102008052463B4 (de) Vorrichtung zum Entfernen von Eisenpartikeln aus Walzöl
EP0534269A2 (de) Galvanisiereinrichtung für im horizontalen Durchlauf zu behandelnde gelochte Leiterplatten
DE2460574A1 (de) Galvanisiereinrichtung zum partiellen metallisieren durchlaufender waren
DE2259281A1 (de) Vorrichtung zum entfernen einer auf einer fluessigkeit schwimmenden schicht
AT390450B (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen elektroabscheidung von metallen bei hoher stromdichte
DE2806678A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur reinigung eines bandes
DE10057347C2 (de) Vorrichtung zur Dekontaminierung von insbesondere Schwermetallen und/oder Arsen und/oder deren Verbindungen, aus Wasser
EP3480169A1 (de) Klärvorrichtung mit fällmodul
DE3625475A1 (de) Galvanisiereinrichtung fuer plattenfoermige werkstuecke, insbesondere leiterplatten
DE1634186A1 (de) Vorrichtung zur Rueckgewinnung von OElschichten aus Wasser
DE202005011141U1 (de) Galvanisierbad mit ausgespritzter Elektrolytlösung zur Oberflächenbehandlung von schwebenden Werkstücken