WO1995034697A3 - Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile - Google Patents

Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile Download PDF

Info

Publication number
WO1995034697A3
WO1995034697A3 PCT/EP1995/002297 EP9502297W WO9534697A3 WO 1995034697 A3 WO1995034697 A3 WO 1995034697A3 EP 9502297 W EP9502297 W EP 9502297W WO 9534697 A3 WO9534697 A3 WO 9534697A3
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
tin
layer
finishing layer
metal
lead alloy
Prior art date
Application number
PCT/EP1995/002297
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO1995034697A2 (de
Inventor
Joost Wille
Original Assignee
Siemens Sa
Joost Wille
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Sa, Joost Wille filed Critical Siemens Sa
Publication of WO1995034697A2 publication Critical patent/WO1995034697A2/de
Publication of WO1995034697A3 publication Critical patent/WO1995034697A3/de

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02Local etching
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022Electroplating of selected surface areas using masking means

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

Auf ausgewählte Bereiche metallischer oder metallisierter Teile (T) soll eine aus Edelmetall oder einer Edelmetall-Legierung bestehende Veredelungsschicht (V) selektiv aufgebracht werden. Hierzu wird zunächst durch galvanische Metallabscheidung die Veredelungsschicht (V) in Bereichen aufgebracht, die größer sind als die ausgewählten Bereiche. Anschließend wird auf die Veredelungsschicht (V) genau in den ausgewählten Bereichen mittels Elektrotauchlackierung eine ätzresistente Schicht (S) aufgebracht. Mit Hilfe dieser Schicht (S) wird dann eine ätztechnische Selektivitätserhöhung vorgenommen, bei welcher die freiliegende Veredelungsschicht abgeätzt wird. Anschließend wird auf bestimmte Bereiche der Teile (T) durch galvanische Metallabscheidung Zinn oder eine Zinn-Blei-Legierung aufgebracht. Hierbei dient die ätzresistente Schicht (S) als Galvanoresist, welches eine Verunreinigung der Veredelungsschicht (V) mit Zinn oder Zinn-Blei sicher verhindert. Nach der Entfernung der ätzresistenten Schicht (S) verbleibt eine genau mit den ausgewählten Bereichen übereinstimmende Veredelungsschicht (V). Das bei der Selektivitätserhöhung abgetragene Veredelungsmaterial wird dann beispielsweise mittels Elektrolyse aus der Ätzlösung zurückgewonnen.
PCT/EP1995/002297 1994-06-16 1995-06-13 Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile WO1995034697A2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEP4421100.7 1994-06-16
DE4421100 1994-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
WO1995034697A2 WO1995034697A2 (de) 1995-12-21
WO1995034697A3 true WO1995034697A3 (de) 1997-02-13

Family

ID=6520771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP1995/002297 WO1995034697A2 (de) 1994-06-16 1995-06-13 Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO1995034697A2 (de)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1796017A1 (de) * 1967-08-22 1972-02-17 Kirkby Process And Equipment L Elektroplattierungsvorrichtung
DE3233443A1 (de) * 1981-09-14 1983-03-24 Bowthorpe-Hellermann Ltd., Crawley, Sussex Verfahren zum plattieren von gegenstaenden
EP0095256A1 (de) * 1982-05-21 1983-11-30 Hewlett-Packard Company Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
EP0407951A2 (de) * 1989-07-10 1991-01-16 Shipley Company Inc. Verfahren zur Beschichtung von nichtflachen leitfähigen Substraten mit einem Fotolack
EP0507043A2 (de) * 1991-03-01 1992-10-07 Shipley Company Inc. Selektives und genaues Ätzen und Plattieren von elektrisch leitfähigen Substraten

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1796017A1 (de) * 1967-08-22 1972-02-17 Kirkby Process And Equipment L Elektroplattierungsvorrichtung
DE3233443A1 (de) * 1981-09-14 1983-03-24 Bowthorpe-Hellermann Ltd., Crawley, Sussex Verfahren zum plattieren von gegenstaenden
EP0095256A1 (de) * 1982-05-21 1983-11-30 Hewlett-Packard Company Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
EP0407951A2 (de) * 1989-07-10 1991-01-16 Shipley Company Inc. Verfahren zur Beschichtung von nichtflachen leitfähigen Substraten mit einem Fotolack
EP0507043A2 (de) * 1991-03-01 1992-10-07 Shipley Company Inc. Selektives und genaues Ätzen und Plattieren von elektrisch leitfähigen Substraten

Also Published As

Publication number Publication date
WO1995034697A2 (de) 1995-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB2134140B (en) Treating resin substrates with permanganate solution
CA2286326A1 (en) Article, method, and apparatus for electrochemical fabrication
EP1026286A3 (de) Verfahren und Vorrichtung für die Kupferplattierung eines Substrats
EP0861919A3 (de) Verfahren zur Entfernung von Oberflachenschichten von metallischen Beschichtungen
EP0747507A4 (de)
MY114849A (en) Surface treatment process of metallic material and metallic obtained thereby
EP1661731A3 (de) Verfahren zum Entfernen von Rückständen von einem Halbleitersubstrat
EP0089559A3 (en) Method for forming metal coatings for metallurgy patterns on dielectric substrates
WO2003021009A3 (en) Process for treating a conductive surface and products formed thereby
SE8206447D0 (sv) Metal stripping composition and process
CA2155209A1 (en) Process for Making Copper Foil
HK1000650A1 (en) Process for plating a face of an aluminium or aluminium alloy workpiece
GB2015575B (en) Method for stripping tungsten carbide from titanium or titanium alloy substrates
FR2383245A1 (fr) Procede de depot selectif d'un metal a la surface d'un substrat
EP0402315A3 (de) Verfahren zur Herstellung eines metallischen Musters auf einem Substrat
US4445982A (en) Process for producing a design composed of two different materials on the surface of an object
IE810447L (en) Selective chemical deposition and/or electrodeposition of¹metal coatings
EP0482565A3 (en) Electrolytic process for stripping a metal coating from a titanium based metal substrate
WO1995034697A3 (de) Verfahren zum selektiven aufbringen einer veredelungsschicht und von zinn oder einer zinn-blei-legierung auf metallische oder metallisierte teile
JPS5621666A (en) Surface treatment of aluminum cast product
US3037896A (en) Masking process
CA2112592A1 (en) Phosphate chemical treatment method
US3573949A (en) Plating stopoff process
NO974173D0 (no) Fremgangsmåte for behandling av en overflate på et substratmateriale av aluminium, samt tildannelse av en spekulær overflate på samme
JPS5493643A (en) Surface treatment method for metal

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A2

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
AK Designated states

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): JP KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A3

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
122 Ep: pct application non-entry in european phase