DE1789638U - Gedruckte schaltung mit abdecklack. - Google Patents

Gedruckte schaltung mit abdecklack.

Info

Publication number
DE1789638U
DE1789638U DE1957O0004120 DEO0004120U DE1789638U DE 1789638 U DE1789638 U DE 1789638U DE 1957O0004120 DE1957O0004120 DE 1957O0004120 DE O0004120 U DEO0004120 U DE O0004120U DE 1789638 U DE1789638 U DE 1789638U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
varnish
insulating varnish
soldering
solder
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE1957O0004120
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OMCO DR ING OMMO SCHMIDT
Original Assignee
OMCO DR ING OMMO SCHMIDT
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by OMCO DR ING OMMO SCHMIDT filed Critical OMCO DR ING OMMO SCHMIDT
Priority to DE1957O0004120 priority Critical patent/DE1789638U/de
Publication of DE1789638U publication Critical patent/DE1789638U/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

  • Bei gedruckten Schaltungen, insbesondere bei solchen, die nach dem Ätzverfahren auf Grund einer vorherigen Bedruckung mit einem Abdecklack oder auch fotomechanisch hergestellt sind, ist es unzweckmäßige bei der nachfolgenden Bestückung und Tauchverzinnung sämtliche Leitungspfade und etwa zur Abschirmung stehengebliebene Kupferflächen zu verzinnen) ganz abgesehen davon, daß dadurch ein erheblicher Kostenaufwand durch den Zinnverbrauch entsteht.
  • Es sind Verfahren bekannt geworden, um bei der Tauchlötung die Metallflächen unverzinnt zu lassen, die nicht unbedingt zur galvanischen Verbindung der Bauelemente mit den Leitungsfaden verzinnt werden müssen. Es ist beispielsweise bekannt, die Kupferplatte auf der zu verzinnenden Seite mit einer Abdeckschablone, beispielsweise aus Papier, zu versehen, die nach der Verzinnt-mg wieder entfernt werden kann. Ein Nachteil liegt aber bei allen diesen Verfahren darin, daß das nachträgliche Ablösen und die Herstellung und Anbringung der Abdeckschablone umständlich und zeitraubend ist.
  • Erfindungsgemäß wird nun vorgeschlagen, daß vor der Bestückung die Teil der Leitungspfade, die nicht verzinnt werden sollen, durch eichen geeigneten wärmebeständigen zinnabweisenden Lack überzogen werden, der gleichzeitig gute Isolationseigenschaften besitzt, Auf diese Weise werden gleichzeitig die Leitungspfade, die normalerweise in ziemlich geringem Abstand geführt werden, und mehr oder weniger andere Kupferflächen außer an den Lötpunkten mit diesem Isolierlack abgedeckt und isoliert. Der Isolierlack wird etwa mittels einer Schablone, die unter Zugrundelegung des Leitungspfades und des hierfür vorgesehenen Druckstocks ausgebildet ist, derart aufgetragen, daß die Lötstellen, meist als Lötaugen ausgebildet, frei von Lack bleiben, während andererseits die Leiterpfade, wie oben erwähnt, möglichst bis an die Lötaugen heran mit Isolierlack abgedeckt werden.
    In beiliegender Abbildung stellen die schwarz ausgezogenen Teile
    die Leitungspfade dar (a) während der schraffierte Teil (b) die
    Isolierlackschicht darstellt. (c) stellt die Lötaugenzone dar.
  • Die Lötaugen selbst bleiben lackfrei.
  • Als besonders geeigneter Lack wird ein einbrennfähiger Kunstharzlack vorgeschlagen, beispielsweise auf der Phenolharzbasis.
  • Es eignen sich aber auch die bekannten 2-komponenten Lacke, beispislsweise auf der Basis der Poly-Urethane oder der Epoxydharzes Alle diese Lacke sind sahr feuchtigkeitsdicht und haben
    infolgedessen sehr gute Isolationseigenschaften und zeigen keine
    ZersetzuBgsersöheinungen bei hoher Wärmebeanspruchngt
    Erfindungsgemäß wird ferner daß nach Aufbringung
    des Ißolierlaeks die gesamte Platte mit einer Kolophoniumschicht
    oder irgendeinem andereneineten Lötlack überzogen wird. Beim
    Tauchlöten dient dieser Lötlack an den freigelassenen Lötaugen als Flußmittel für die Verzinnung. Eine Einsparung an Lötlack und Fertigungsvorteile bringt es, wenn nur die von Isolierlack freien Stellen mit Lötlack abgedeckt werden.

Claims (6)

  1. Ansprüche 1. Gedruckte Schaltungen beispielsweise in der Form der geätzten Schaltung, dadurch gekennzeichnet, daß diese im wesentlichen unter Freilassung der zu lötenden Stellen mit einem wärmefesten Isolierlack versehen werden.
  2. 2. Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Isolierlack die Leitungspfade bis dicht an die Lötstelle bedeckt.
  3. 3. Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Abdecklack ein Kunstharzlack, beispielsweise der Phenolharzbasis,-verwendet wird, der bei einer höheren Temperatur eingebrannt bzw. gehärtet wird.
  4. 4. Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Isolierlack ein Lack auf der 2-komponenten Basis, beispielsweise auf der Basis der Poly-Urethane oder der Epoxydharze, verwendet wird.
  5. 5. Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß nach Abdeckung mit dem Isolierlack die Schaltungsplatte mit einem Lötlack versehen wird.
  6. 6. Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß nur die Lötpunkte mit einem Lötlack versehen werden.
DE1957O0004120 1957-10-26 1957-10-26 Gedruckte schaltung mit abdecklack. Expired DE1789638U (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1957O0004120 DE1789638U (de) 1957-10-26 1957-10-26 Gedruckte schaltung mit abdecklack.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1957O0004120 DE1789638U (de) 1957-10-26 1957-10-26 Gedruckte schaltung mit abdecklack.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1789638U true DE1789638U (de) 1959-06-04

Family

ID=32885661

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE1957O0004120 Expired DE1789638U (de) 1957-10-26 1957-10-26 Gedruckte schaltung mit abdecklack.

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1789638U (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1277973B (de) * 1963-11-27 1968-09-19 Sanders Associates Inc Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1277973B (de) * 1963-11-27 1968-09-19 Sanders Associates Inc Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1078197B (de) Gedruckte Schaltung
DE29514398U1 (de) Abschirmung für Flachbaugruppen
DE1057672B (de) Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise
EP0361193A2 (de) Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
EP0361195A2 (de) Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
EP0092086B1 (de) Anschlussvorrichtung für ein plattenförmiges elektrisches Gerät
DE3013667C2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
CH424889A (de) Verfahren zur Herstellung von lötfähigen Kontaktstellen
DE60130412T2 (de) System und Verfahren zur Erzeugung von Hochspannungswiderstandsfähigkeit zwischen den nachgiebigen Stiften eines Steckverbinders mit hoher Kontaktdichte
DE2251829A1 (de) Verfahren zur herstellung metallisierter platten
DE1085209B (de) Gedruckte elektrische Leiterplatte
EP0030335A2 (de) Elektrische Leiterplatte
DE1789638U (de) Gedruckte schaltung mit abdecklack.
DE1107743B (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Pulververfahren
DE2556826A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen und nach diesem verfahren hergestellte gedruckte schaltung
DE102019132852B4 (de) Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements und Leiterstrukturelement
DE1465736B2 (de) Funktionsblock, insbesondere für datenverarbeitende Anlagen
DE2838982B2 (de) Verfahren zum Herstellen von Mehrebenen-Leiterplatten
DE112011101006T5 (de) Leiterplatte mit Aluminium-Leiterbahnen, auf die eine lötbare Schicht aus Material aufgebracht ist
DE1465736C (de) Funktionsblock. insbesondere fur datenverarbeitende Anlagen
DE19512272C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte für ein Chassis eines unterhaltungselektronischen Gerätes und Leiterplatte hergestellt nach diesem Verfahren
DE1081088B (de) Verbindung der Anschlussmittel elektrischer Bauelemente mit den Leiterbahnen gedruckter Schaltungen
AT224187B (de) Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung
DE1086770B (de) Verfahren zur Herstellung einer Baueinheit fuer elektrische Geraete
DE1023101B (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen in der Elektrotechnik