AT224187B - Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung - Google Patents

Description

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  Gedruckte Schaltung und Verfahren zu deren Herstellung 
Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltung und das Herstellungsverfahren, wobei die Leitungs- züge der gedruckten Schaltung auf einer Seite einer Leiterplatte nach der Ätzmethode hergestellt sind und die Leiterplatte zur Befestigung der elektrischen Bauelemente mit Durchbrüchen versehen ist. 



   Es ist bereits bekannt, gedruckte Schaltungen auf der Basis von kupferkaschierten Hartpapierplatten herzustellen, wobei die Anschlussdrähte der Bauelemente von der nicht mit Kupfer belegten Seite durch Öffnungen der Platte hindurchgesteckt und auf der mit Kupfer kaschierten Seite der Leiterplatte verlötet werden. Bei dem Aufbau derartiger Leiterplatten dürfen möglichst keine Leitungskreuzungen auftreten, da diese nur   durch Drahtbrücken   realisiert werden können. Ein weiterer Nachteil ist, dass derartige Leiterplatten im Tauchverfahren nur schwierig zu verlöten sind, da infolge der grossen Adhäsion von Lötzinn auf Kupfer dieses sehr schnell auf der Leiterplatte haftet und an Stellen gelangt, an denen ein Verzinnen nicht erwünscht ist.

   Selbst bei Abdeckung mittels Abdeckmasken besteht noch die Gefahr, dass das Zinn unterhalb der Abdeckmaske an Stellen gelangt, an denen kein Zinn benötigt wird. Dadurch steigt der
Zinnverbrauch erheblich an bzw. wird bei Verwendung von Abdeckmasken die Gefahr schlechter Lötstellen sehr gross. Des weiteren sind für die Herstellung von Leitungskreuzungen bereits Ausgangsmaterialien bekannt, bei denen   Hartpapier   verwendet wird, das auf zwei Seiten kupferkaschiert ist. Derartige Materialien sind aber sehr schwer herzustellen und müssen auf beiden Seiten verlötet werden. Die Verwendung von aluminiumkaschierten Hartpapierplatten als Leiterplatten für gedruckte Schaltungen ist ebenfalls bekannt. Die Herstellung der Leiterplatten erfolgt dabei nach dem Ätzverfahren mit Salzsäure als Ätzmittel.

   Es treten hier jedoch die Mängel einer kupferkaschierten Leiterplatte in bezug auf Leitungskreuzungen ebenfalls auf. Des weiteren ist das Löten von Aluminium mit Schwierigkeiten und Umständen verbunden. 



   Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, die genannten Nachteile zu beseitigen und eine gedruckte Schaltung zu schaffen, die nur an den zu verlötenden Flächen lötfähig gestaltet ist und einwandfreie, unkompliziert herzustellende Lötstellen gewährleistet, wobei Leitungskreuzungen in einfacher Weise verwirklicht und die Platten in einem einzigen Tauchlötvorgang verlötet werden können, u. zw. bei gleichzeitiger Einsparung von Kupfer und Zinn und Herabsetzung des Gewichts der Leiterplatte. 



   Erfindungsgemäss wird die Aufgabe gelöst durch eine aluminiumkaschierte Hartpapierplatte od. dgl. 



  Materialplatte, deren Leitungszüge nur an den zu verlötenden Flächen durch eine an diesen Stellen aufgetragene Lösung aus 50 g/l Zink, und 25 g/l Zinnchlorid in einem Überschuss von Natronlauge gelöst, lötfähig gestaltet sind, und durch eine auf den Leitungszügen der Leiterplatte aufgebrachte Isolierschicht als Auflage für weitere, stellenweise kreuzende Leitungszüge. 



   Ein weiteres Merkmal der Erfindung ist das Verfahren zur Herstellung dieser gedruckten Schaltung. 



  Es ist dadurch gekennzeichnet, dass eine aluminiumkaschierte Hartpapierplatte od. dgl. Materialplatte mit in bekannter Weise durch Abdecklack geschützten Leitungszügen durch Natronlauge geätzt und anschliessend gespült und dann die Abdecklackschicht über den Leitungszügen entfernt wird, nachfolgend zumindest auf den zu lötenden Flächen eine wässrige alkalische Zink-Zinn-Lösung aufgetragen wird und schliesslich durch Auftragen einer Isolierschicht, vorzugsweise Epoxydharz, auf die Leitungszüge unter Freilassen der zu verlötenden   Zink-Zinn-Flächen   und Aufspritzen von vorzugsweise Aluminiumleitungen auf diese Isolierschicht das Kreuzen der Leitungszüge in zwei Ebenen und die elektrische Verbindung dieser Gruppen von Leitungszügen an einigen der Kreuzungsstellen durch einen einzigen Tauchlötvorgang 

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 EMI2.1 

Claims (1)

1. <Desc/Clms Page number 3> verfahren über die gesamte Leiterplatte erfolgt und nach Abdecken der zu verlötenden Flächen die gesamte Leiterplatte beispielsweise mit Schwefelsäure gebeizt und anschliessend der Abdecklack entfernt und die Zink-Zinn-Schicht durch eine alkoholische Kolophoniumlösung geschützt wird.

   5. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die in verschiedenen Ebenen liegenden Leitungszüge durch Verlöten der aktivierten Abschnitte an diesen elektrisch verbunden werden.

   6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach den Ansprüchen 2 und 3, gekennzeichnet durch einen saugfähigen. vorzugsweise mit Schaumgummi versehenen Stempel"um Anbringen der Zink-Zinnund der alkoholischen Kolophoniumlösung.