DE2556826A1 - Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen und nach diesem verfahren hergestellte gedruckte schaltung - Google Patents
Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen und nach diesem verfahren hergestellte gedruckte schaltungInfo
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Description
Ing. Karl Vockenhuber, 1180 Wien, Pötzleinsdorferstraße 118 16· ΟθΖ, 1975
DDr. Raimund Hauser, 1040 Wien, Goldeggasse 2/2/2/9
Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen und nach diesem Verfahren hergestellte gedruckte Schaltung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen,
bei welchen ein metallisches Substrat gegebenenfalls entsprechend den Lötpunkten
etc. mit Löchern versehen und anschließend mit einer Isolierschicht überzogen wird, worauf
in einem insbesonderen additiven Verfahren die Leiterbahnen aufgebracht werden. Fernerhin betrifft die Erfindung eine nach diesem Verfahren hergestellte gedruckte Schaltung,
die aus einem metallischen Substrat besteht, welches mit einer Isolierschicht überzogen
ist und auf welchem Leiterbahnen angeordnet sind.
Es ist bekannt, an Stelle von Kunststoffen (Pertinax, Epoxy-Harz) als
tragenden Körper für gedruckte Schaltungen in der Elektrotechnik Stahlblech zu verwenden.Derartige
Platinen aus Stahlblech werden derart hergestellt, daß vorerst das Stahlblech auf die Abmessungen der gewünschten Platine zugeschnitten wird und mit Löchern
versehen wird. Diese Löcher stellen die Lötpunkte für die elektrischen bzw. elektronischen
Bauelemente des Schaltungsaufbaues dar. Nach dem Anbringen der Bohrungen wird das
Stahlblech im Wirbelsinterverfahren mit einer Epoxy-Harz-Schicht überzogen. Nach dem
Aufbringen dieser Harzschicht werden die Leiterbahnen im additiven Verfahren auf die
durch die Harzschicht gebildete Isolierschicht aufgebracht. Hiezu wird das CC. - Verfahren
nach einem Vorschlag der Photocircuit Corporation angewandt, oder die Leiterbahnen
werden durch Aufdampfen und nachträgliches galvanisches Verstärken od. dgl. hergestellt.
Derartige gedruckte Schaltungen mit einem Stahlblech als Träger weisen
den Nachteil auf, daß sie relativ hohes Gewicht aufweisen, wodurch ihr Verwendungsbereich
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eingeschränkt wird. Werdai derartige Platinen beispielsweise für transportable bzw.
tragbare elektronische Geräte verwendet, so führt dies zu einem hohen Gewicht des
Gerätes, was bei der relativ großen Anzahl von elektrischen Schaltkreisen auch in Geräten
des Konsumbereiches, wie beispielsweise Farbfernsehempfänger, keinesfalls
außer acht gelassen werden darf. Fernerhin bringt die Verwendung von Epoxy-Harz als
Isolierschicht keinesfalls die stets anzustrebende Verbilligung einer Konstruktion gegenüber
den bislang verwendeten Epoxy-Harz-Kupferplatinen, da ja wiederum Epoxy-Harz
verwendet wird.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren zur Herstellung
von gedruckten Schaltungen bzw. eine nach diesem Verfahren hergestellte gedruckte
Schaltung zu schaffen, die die Nachteile des Standes der Technik vermeidet.
Gemäß der Erfindung wird daher bei einem Verfahren der eingangs erwähnten
Art vorgeschlagen, daß zur Herstellung der Isolierschicht das metallische Substrat
oberflächlich oxydiert wird. In weiterer Ausgestaltung der Erfindung wird vorgeschlagen,
daß als Substrat Aluminium verwendet wird und dieses zur Herstellung der Isolierschicht eloxiert wird.
Durch die Verwendung des Leichtmetalle s Aluminium wird die Platine
bzw. gedruckte Schaltung wesentlich leichter. Ebenso ist die mechanische Bearbeitung
der Platine technologisch günstig, da beispielsweise die zu verwendenden Werkzeuge
( Bohrer zur Herstellung der Lötpunkte) bei der Bearbeitung des Aluminiums gegenüber
dem Stahlblech eine höhere Standzeit aufweisen. Fernerhin kann die Platine gleichzeitig
als Kühlkörper für etwaig verwendete hoch belastbare Halbleiter verwendet werden. Ebenso
ist es möglich, zusätzlich Kühlrippen für Halbleiter od. dgl. mit der Platine zu integrieren.
Die Erfindung ist in der Zeichnung in einer Ausführungsform beispielsweise
dargestellt. Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße gedruckte Schaltung und Fig. 2 stellt das
Detail A aus der Fig. 1 dar.
In der Fig. 1 ist eine erfindungsgemäße Platine 1 dargestellt, die neben
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den elektrischen Leiterbahnen 2 auch Kühlrippen 3 für ein Leistungs-Halbleiterelement
und die Frontplatte 4 eines elektronischen Gerätes aufweist. Alle diese Konstruktionselemente
sind einstückig mit der gedruckten Schaltung ausgebildet.
Die elektrischen Leiterbahnen 2 werden derart hergestellt, daß das metallische
Substrat 6 ( siehe Fig. 2) entsprechend den Lötpunkten mit Bohrungen 5 versehen wird. Anschließend wird das metallische Substrat mit einer Isolierschicht 7 überzogen.
Zur Herstellung dieser Isolierschicht 7 wird das metallische Substrat 6 oberflächlich
oxydiert. Die Isolierschichte 7 ist dadurch herstellbar, daß als metallisches Substrat
Aluminium verwendet wird, das eloxiert wird. Nunmehr werden die Leiterbahnen nach
einem additiven Verfahren aufgebracht. Dies kann beispielsweise durch Aufdampfen erfolgen,
wonach die Leiterbahnen noch galvanisch verstärkt werden können.
Dadurch, daß die Leiterbahnen erst nach dem Anfertigen der Bohrungen 5
aufgebracht werden, kann in vorteilhafter Weise erreicht werden, daß die leitende Schicht
auch die Wandungen der Bohrung 5 bedeckt, wodurch eine gut haltbare Lötstelle erzielt
wird, da das Lötzinn durch Kapillarwirkung die Bohrung ausfüllt.
Fernerhin kann während des Herstellungsverfahrens der gedruckten Schaltung
vor der oberflächlichen Oxydation das metallische Substrat abgedeckt werden, wodurch
eine gegebenenfalls gewünschte elektrische Verbindung des metallischen Substrats
mit Bauteilen durchführbar ist. Dies kann dazu verwendet werden, die Platine neben ihrer
Funktion als tragendes Element für die Bauelemente auch als elektrische Abschirmung zu
verwenden, was insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen von Bedeutung sein kann.
Durch eine gegebenenfalls durchgeführte Eloxierung kann auch in vorteilhafter
Weise eine optisch ansehnliche Frontplattengestaltung für das elektrische Gerät durchgeführt werden, wobei Markierungen od. dgl. für Schalter usw. anbringbar sind.
Zur Erhöhung der Isolationswirkung der Eloxalschicht können gegebenenfalls Füllstoffe
in die Poren dieser Schicht eingebracht werden, wozu auch Farbstoffe geeignet sind. So
wäre es denkbar neben der erhöhenden Isolationswirkung gleichzeitig eine unterschiedliche
Färbung der Platine zu erreichen, in Bereich der Kühlrippen für Halbleiter ist stets eine
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Schwärzung aus thermischen Gegebenheiten anzustreben. Ebenso bei Anwendungen in
optischen Geräten. Frontplatten kann hiedurch, wie bereits gesagt, ein ästhetisches
Dekor verliehen werden.
Durch die Erfindung ist es also möglich, die gedruckte Schaltung als mechanischen
Könstruktionsteil eines Gerätes od. dgl. auszubilden. Besteht der mechanische
Bauteil eines Gerätes beispielsweise aus Aluminiumdruckguß, so kann er dadurch als
Träger für Leiterbahnen einer elektrischen oder elektronischen Schaltung ausgebildet
werden, daß auf seine Oberfläche eine dünne Aluminium schicht aufgebracht wird, die zur
Gänze durcheloxiert wird. Diese Schichte bildet dann eine Isolierschichte, auf der dann die
weiteren Leiterbahnen angeordnet werden.
Eine etwa gemäß Fig. 1 ausgebildete Platine (mit Frontplatte und Kühlkörper)
kann nach der Bestückung in einfacher Weise in das nicht dargestellte Gerätege häuse
eingeschoben werden. Eine derartig ausgebildete einstückige Bauweise der funktionswichtigen Bestandteile eines Gerätes führt zu einfachem Aufbau und zu leichter Handhabung
bei Reparaturarbeiten.
Grundsätzlich ist es möglich, Leiterbahnen auf beiden Seiten des metallischen
Substrats anzuordnen, wie dies bisher auch bei Kunststoffplatinen durchgeführt wurde. Dar-
überhinaus ist es aber denkbar, über den Leiterbahnen der gedruckten Schaltung gemäß
Fig. 2 wiederum eine Isolierschichte aufzubringen, auf der dann eine weitere Leiterbahn
angebracht wird. Diese Isolierschicht könnte in einfacherweise derart hergestellt werden,
daß über den Leiterbahnen eine sehr dünne Aluminiumschichte angeordnet wird, die dann
durcheloxiert wird, worauf die weiteren Leiterbahnen aufgebracht werden.
Hiedurch ist es in äußerst vorteilhafter Weise möglich, einander kreuzende
Leiterbahnen vorzusehen, so daß eine Mehrfachausnützung der zur Verfügung stehenden
Platinenfläche in bezug auf Leiterbahnen erzielbar ist. Dies führt zu kürzeren Leiterverbindungen der einzulötenden elektronischen Bauteilen, was gegebenenfalls bei Hochfrequenzschaltungen
von außerordentlicher Bedeutung ist. Darüberhinaus ist durch sich kreuzend angeordnete
Leiterbahnen eine wesentlich gedrängtere Anordnung der elektronischen Bau-
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elemente durchführbar, was zu einem kompakten elektrischen Gerät führt.
Da das metallische Substrat bzw. die aufzubringenden Schichten sehr dünn
gewählt werden können, kann eine relativ große Anzahl von Isolierschichten und Leiterbahnen
übereinander angeordnet werden, so daß eine "sandwich"-artige gedruckte Schaltung
herstellbar ist, die Leiterbahnen in verschiedenen Ebenen aufweist, wo bei die Bauhöhe
dieser gedruckten Schalking kaum höher als jene ist, die die bisher verwendeten Kunststoffplatinen mit höchstens je einer Leiterbahn auf einer Seite aufweisen.
Die Verwendung von Metall als tragendes Element für die gedruckte Schaltung
bringt neben den Vorteilen von mechanischer Robustheit noch den weiteren Vorteil
mit sich, daß die Platine einen guten Wärmeleiter darstellt und die gedruckte Schaltung
relativ wärmeunempfindlich ist. Die Löttemperaturen sind hiebei nur von der Temperaturempfindlichkeit
der verwendeten elektronischen Bauelemente abhängig.
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Claims (8)
1. J Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen, bei welchen ein
metallisches Substrat gegebenenfalls entsprechend den Lötpunkten etc. mit Löchern versehen
und anschließend mit einer Isolierschicht überzogen wird, worauf in einem insbesondere
additiven Verfahren die Leiterbahnen aufgebracht werden, dadurch gekennzeichnet,
daß zur Herstellung der Isolierschicht das metallische Substrat oberflächlich oxydiert
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die nach
der Oxydation des metallischen Substrats aufgebrachtenLeiterbahnen eine mindestens
diese teilweise bedeckende weitere Isolierschicht aufgebracht wird, wonach auch auf
dieser weiteren Isolierschicht wiederum Leiterbahnen angeordnet werden.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als
Substrat Aluminium verwendet wird und dieses zur Herstellung .der Isolierschicht eloxiert
wird und vorzugsweise die Poren der Eloxalschicht mit einem isolierenden Füllstoff od.
dgl. ausgefüllt werden.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oxydschicht an mindestens einem Punkt entfernt und eine leitende Verbindung
mit dem Substrat hergestellt wird.
5. Nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 hergestellte gedruckte
Schaltung, bestehend aus einem metallischen Substrat, welches mit einer Isolierschicht
überzogen ist und auf welchem Leiterbahnen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet,
daß die Isolierschicht eine Oxydschicht des Substrats ist.
6. Gedruckte Schaltung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Substrat aus Aluminium und die Isolierung aus einer Eloxalschicht besteht, die gegebenenfalls
eingefärbt bzw. bedruckt ist.
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7. · Gedruckte Schaltung nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß
die Oxydschicht an mindestens einem Punkt entfernt und ein leitender Anschluß des Substrats
hergestellt wird.
8. Gedruckte Schaltung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet,
daß das metallische Substrat einstückig mit einem mechanischen Bauteil, z. B. Gehäusedeckel, Befestigungsflansch od. dgl. ausgebildet ist.
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
AT1017674A ATA1017674A (de) | 1974-12-19 | 1974-12-19 | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2556826A1 true DE2556826A1 (de) | 1976-06-24 |
Family
ID=3620430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19752556826 Pending DE2556826A1 (de) | 1974-12-19 | 1975-12-17 | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen und nach diesem verfahren hergestellte gedruckte schaltung |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
AT (1) | ATA1017674A (de) |
BE (1) | BE836866A (de) |
DE (1) | DE2556826A1 (de) |
FR (1) | FR2295678A1 (de) |
IT (1) | IT1068815B (de) |
NL (1) | NL7514723A (de) |
SE (1) | SE7514432L (de) |
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- 1974-12-19 AT AT1017674A patent/ATA1017674A/de not_active Application Discontinuation
-
1975
- 1975-12-17 DE DE19752556826 patent/DE2556826A1/de active Pending
- 1975-12-17 NL NL7514723A patent/NL7514723A/xx unknown
- 1975-12-18 IT IT09657/75A patent/IT1068815B/it active
- 1975-12-19 BE BE162933A patent/BE836866A/xx unknown
- 1975-12-19 FR FR7539075A patent/FR2295678A1/fr not_active Withdrawn
- 1975-12-19 SE SE7514432A patent/SE7514432L/xx unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE7514432L (sv) | 1976-06-21 |
ATA1017674A (de) | 1976-06-15 |
FR2295678A1 (fr) | 1976-07-16 |
NL7514723A (nl) | 1976-06-22 |
BE836866A (fr) | 1976-04-16 |
IT1068815B (it) | 1985-03-21 |
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