DE19516547A1 - Leiterplatte mit elektrisch leitender Schicht und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte - Google Patents
Leiterplatte mit elektrisch leitender Schicht und Verfahren zur Herstellung einer LeiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte nach der
Gattung des Hauptanspruches. Es ist von der Firma Fuba,
"Fuba Aktuell", 1/89, Seite 6, eine Leiterplatte mit einem
Metallkern als leitende Schicht bekannt. Der Metallkern
weist eine Dicke von 300 µm bis zu 1200 µm auf und ist mit
elektrisch isolierten Durchkontaktierungen versehen. Der
Metallkern ist auf seiner Ober- und Unterseite mit jeweils
einer Isolierschicht bedeckt. Die Herstellung der
Leiterplatte ist verhältnismäßig aufwendig, da für jede
Durchkontaktierung ein Loch in den Metallkern gebohrt werden
muß.
Die erfindungsgemäße Leiterplatte mit den Merkmalen des
Hauptanspruchs hat demgegenüber den Vorteil, daß die
leitende Schicht und das erfindungsgemäße Verfahren zur
Herstellung der Leiterplatte nach Anspruch 6 haben
demgegenüber den Vorteil, daß mit Hilfe eines Ätzverfahrens
Löcher für die Durchkontaktierungen in die als leitende
Schicht ausgebildete dritte Schicht eingebracht werden.
Dieses Verfahren ist einfach auszuführen und besonders
kostengünstig. Auf diese Weise können Löcher in beliebiger
Form in die dritte Schicht eingebracht werden. Damit kann
die Form der Löcher und damit die Form der
Durchkontaktierungen der erforderlichen Wärmeableitung
angepaßt werden. Somit ist es auf kostengünstige Weise
möglich, eine Leiterplatte mit einem Metallkern, der zur
Wärmeableitung verwendet wird, herzustellen.
Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen sind
vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im
Hauptanspruch angegebenen Leiterplatte und des im Anspruch 6
angegebenen Verfahrens zur Herstellung der Leiterplatte
möglich. Die dritte Schicht weist vorzugsweise eine Dicke
von maximal 200 µm auf. Bei einer Dicke bis zu 200 µm kann
die dritte Schicht noch mittels Ätzverfahren einfach und
kostengünstig hergestellt werden und ist gleichzeitig für
eine Wärmeabfuhr ausreichend dick ausgebildet.
Die Wärmeableitung wird verbessert, indem auf der ersten und
zweiten Isolationsschicht eine erste und/oder eine zweite
Leiterstruktur aufgebracht ist, die auch Wärme leitet.
Dadurch wird ein Transport der Wärme in seitlicher Richtung
verbessert.
Eine bevorzugte Ausführung der Leiterplatte besteht darin,
eine vierte thermisch leitende Schicht anzuordnen. Diese
Ausführung stellt eine optimierte Leiterplatte in Bezug auf
den Herstellungsaufwand und der damit erreichten
Wärmeleitung der Leiterplatte dar. Außerdem können die erste
und die zweite Leiterstruktur mit Hilfe der dritten und der
vierten Schicht auf unterschiedliche elektrische Potentiale
gelegt werden.
Eine Verbesserung der Wärmeleitung in senkrechter Richtung
wird erreicht, indem die erste und die zweite Leiterstruktur
und die dritte und/oder die vierte Schicht über mindestens
eine Durchkontaktierung thermisch und/oder elektrisch
miteinander verbunden sind.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung
dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher
erläutert. Es zeigen Fig. 1 eine Leiterplatte mit einem
Leistungsbauelement und Fig. 2 eine besondere Ausführung
der Leiterplatte.
Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 1, auf deren Oberseite eine
erste Leiterstruktur 2 angeordnet ist. Die Leiterstruktur 2
weist mindestens eine elektrische Leitung auf, die zur
elektrischen Kontaktierung des Leistungsbauelementes oder
weiterer nicht dargestellter elektrische Bausteine verwendet
wird. Unter der ersten Leiterstruktur 2 ist eine erste
Isolationsschicht 5 eingebracht. Nach der ersten
Isolationsschicht 5 folgt eine dritte Schicht 4, die
ebenfalls elektrisch und thermisch leitend ist. Auf die
dritte Schicht 4 folgt eine zweite Isolationsschicht 15. Auf
die Isolationsschicht 15 ist eine zweite Leiterstruktur 3
aufgebracht.
Die erste Leiterstruktur 2 ist über zwei durchgehende erste
Durchkontaktierungen 6 mit der zweiten Leiterstruktur 3 und
der dritten Schicht 4 elektrisch und thermisch leitend
verbunden. In einer einfachen Ausführung reicht eine erste
Durchkontaktierung 6 aus. Über den Verbindungsstellen der
ersten Durchkontaktierungen 6 mit der ersten Leiterstruktur
2 ist ein Leistungsbauelement 9 aufgebracht.
Weiterhin ist die erste Leiterstruktur 2 vorzugsweise über
z. B. zwei parallele zweite Durchkontaktierungen 8 mit der
dritten Schicht 4 elektrisch und thermisch leitend
verbunden. Die dritte Schicht 4 ist vorzugsweise über z. B.
zwei parallele dritte Durchkontaktierungen 7 mit der zweiten
Leiterstruktur 3 elektrisch und thermisch leitend verbunden.
Die dritte Schicht 4 befindet sich in der Mitte der
Leiterplatte 1 und weist im Vergleich zu der ersten und der
zweiten Leiterstruktur 2, 3 einen größeren Querschnitt auf.
Die erste, zweite Leiterstruktur und die dritte Schicht 2,
3, 4 sind beispielsweise aus Kupfer gebildet. Die erste und
zweite Isolationsschicht 5, 15 bestehen aus
Leiterplattenmaterial.
Die erste und die zweite Leiterstruktur 2, 3 weisen
vorzugsweise eine Dicke von 30µm, die erste und die zweite
Isolationsschicht 5, 15 eine Dicke von 85µm, die dritte
Schicht 4, die den Metallkern darstellt, weist vorzugsweise
eine Dicke von bis zu 200 µm auf.
Da die dritte Schicht 4 nur eine Dicke von bis zu 200 µm
aufweist, können die Löcher für die Durchkontaktierungen
mit Hilfe fotolithographischer Verfahren und mit Hilfe von
Ätzverfahren in die dritte Schicht 4 eingebracht werden. Bis
zu einer Dicke der dritten Schicht von 200µm reicht ein
einseitiges Ätzverfahren aus. In Leiterplatten, die einen
besonders hohen Wärmetransport ermöglichen sollen, wird die
dritte Schicht 4 in einer Dicke von 200µm bis zu 400µm
ausgebildet. Bei einer Schichtdicke von 200 µm bis zu 400 µm
werden zum Einbringen der Löcher zweiseitige Ätzverfahren
eingesetzt. Die Löcher für die Durchkontaktierungen weisen
vorzugsweise einen Durchmesser von 0,3 bis 0,6 mm auf. Aus
den geätzten Schichten 4 werden mit bekannten Verfahren
Leiterplatten hergestellt. Der Vorteil der geringen
Schichtdicken von bis zu 100 µm bis 200µm bzw. von 200µm bis
zu 400µm besteht darin, daß die Schichtdicken einen
ausreichenden Wärmetransport zur Kühlung von Bauelementen
ermöglichen und die Löcher für die Durchkontaktierungen in
die Schichten mittels einfacher Ätzverfahren eingebracht
werden.
Die Anordnung nach Fig. 1 funktioniert wie folgt:
über die ersten, zweiten und dritten Durchkontaktierungen 6, 8, 7 wird Wärme, die vom Leistungsbauelement 9 erzeugt wird, von der Oberseite der Leiterplatte 1 auf die dritte Schicht 4 und auf die zweite Leiterstruktur 3 geleitet. Auf diese Weise erfolgt ein schneller Wärmetransport von der Oberseite zur Unterseite der Leiterplatte 1. Da die dritte Schicht 4 einen großen Querschnitt aufweist, findet ein guter Wärmetransport auch in vertikaler Richtung in der Leiterplatte 1 statt. Damit wird die auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 entstehende Wärme möglichst gleichmäßig über die gesamte Leiterplattenfläche verteilt und punktuell hohe Temperaturen am Leistungsbauelement vermieden.
über die ersten, zweiten und dritten Durchkontaktierungen 6, 8, 7 wird Wärme, die vom Leistungsbauelement 9 erzeugt wird, von der Oberseite der Leiterplatte 1 auf die dritte Schicht 4 und auf die zweite Leiterstruktur 3 geleitet. Auf diese Weise erfolgt ein schneller Wärmetransport von der Oberseite zur Unterseite der Leiterplatte 1. Da die dritte Schicht 4 einen großen Querschnitt aufweist, findet ein guter Wärmetransport auch in vertikaler Richtung in der Leiterplatte 1 statt. Damit wird die auf der Oberfläche der Leiterplatte 1 entstehende Wärme möglichst gleichmäßig über die gesamte Leiterplattenfläche verteilt und punktuell hohe Temperaturen am Leistungsbauelement vermieden.
Fig. 2 zeigt eine weitere Leiterplatte 13, die auf der
Oberseite die erste Leiterstruktur 2 und auf der Unterseite
die zweite Leiterstruktur 3 aufweist. Unter der ersten
Leiterstruktur 2 ist die erste Isolationsschicht 5
angeordnet. Auf die erste Isolationsschicht 5 folgt die
dritte Schicht 4. Die dritte Schicht 4 weist eine Dicke von
bis zu 200µm auf. Auf die dritte Schicht 4 folgt eine breit
ausgebildete dritte Isolationsschicht 14. Die Dicken der
Schichten entsprechen den Dicken der Schichten der Fig. 1.
An die dritte Isolationsschicht 14 schließt sich eine
elektrisch und thermisch leitende vierte Schicht 10 an. Die
vierte Schicht 10 ist über eine zweite Isolationsschicht 15
von der zweiten Leiterstruktur 3 getrennt. Die vierte
Schicht 10 weist eine Dicke von bis zu 200 µm auf und ist in
Analogie zur dritten Schicht 4 aufgebaut. Die erste
Durchkontaktierung 6 verbindet die erste und die zweite
Leiterstruktur 2, 3 und die dritte und die vierte Schicht
4, 10 elektrisch und thermisch leitend miteinander.
Für spezielle Anwendungen sind die erste und die zweite
Leiterstruktur 2, 3 voneinander elektrisch isoliert, wobei
die erste Durchkontaktierung 6 elektrisch gegen die erste
und die zweite Leiterstruktur 2, 3 isoliert ist.
Eine vierte Durchkontaktierung 11 verbindet die erste
Leiterstruktur 2 mit der dritten Schicht 4. Eine fünfte
Durchkontaktierung 12 verbindet die vierte Schicht 10 mit
der zweiten Leiterstruktur 3. Die Durchkontaktierungen
bestehen beispielsweise aus Kupfer oder Lotzinn. Da die
erste und zweite Isolationsschichten 5, 15 besonders dünn
sind, erfolgt ein zusätzlich guter Wärmetransport von der
ersten Leiterstruktur 2 auf die dritte Schicht 4 bzw. von
der vierten Schicht 10 zur zweiten Leiterstruktur 3.
Durch die Anordnung der dritten Schicht 4 und der vierten
Schicht 10 und die thermische Anbindung der dritten Schicht
4 und der vierten Schicht 10 an das Leistungsbauelement wird
ein effizienter Wärmetransport in horizontaler Richtung
innerhalb der Leiterplatte 13 ermöglicht. Die dritte und
vierte Schicht 4, 10 sind beispielsweise aus Kupfer gebildet.
Die Leiterplatte nach Fig. 2 weist zwei thermisch und
elektrisch leitende Schichten in Form der dritten und
vierten Schicht 4, 10 auf. Durch eine elektrische Trennung
der dritten Schicht 4 von der vierten Schicht 10 und eine
elektrische Anbindung der dritten Schicht 4 an die erste
Leiterstruktur 2 und der vierten Schicht 10 an die zweite
Leiterstruktur 3 ist es möglich, die Leiterstrukturen 2, 3
auf unterschiedlichem elektrischen Potential zu halten.
Auf diese Weise können Bausteine, die an die erste oder
zweite Leiterstruktur 2, 3 angeschlossen sind, auf
unterschiedlichem Potential gehalten werden. Dies ist von
Vorteil bei der Verwendung von Bauelementen, deren
Arbeitsbereiche an unterschiedliche elektrische Potentiale
angepaßt sind. Da die dritte und die vierte Schicht 4, 10
elektrisch leitend sind, können diese außer als Wärmeleiter
auch als Abschirmungen dienen.
Die in den Fig. 1 und 2 dargestellten Leiterplatten 1 und
13 bieten die Möglichkeit, Leistungsbauelemente und andere
Bauelemente nur nach schaltungstechnischen Gesichtspunkten
optimal auf der Leiterplatte anzuordnen, da ein
Wärmetransport nicht nur in senkrechter Richtung, sondern
auch in vertikaler Richtung innerhalb der Leiterplatte
stattfindet, und somit eine gute Verteilung der Wärme
gewährleistet ist.
Claims (6)
1. Leiterplatte (1, 13) mit einer in der Leiterplatte
angeordneten elektrisch leitenden dritten Schicht (4), die
auf der Ober- und Unterseite von einer ersten und von einer
zweiten Isolationsschicht (5, 15) bedeckt ist, wobei durch
die dritte Schicht (4) elektrisch leitende
Durchkontaktierungen (6, 7, 8) von der Oberseite zur
Unterseite der Leiterplatte (1, 13) geführt sind, dadurch
gekennzeichnet, daß in die dritte Schicht (4) Löcher für die
Durchkontaktierungen mittels Ätzverfahren eingebracht sind.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die dritte Schicht (4) eine Dicke aufweist, die kleiner als
200µm ist.
3. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß auf der ersten Isolationsschicht (5)
eine erste Leiterstruktur (2) aufgebracht ist, und daß auf
der zweiten Isolationsschicht (15) eine zweite
Leiterstruktur (3) aufgebracht ist.
4. Leiterplatte nach Anspruch (3), dadurch gekennzeichnet,
daß eine dritte Isolationsschicht (14) auf der Unterseite
der dritten Schicht (4) aufgebracht ist, und daß auf der
dritten Isolationsschicht (14) eine vierte Schicht (10)
aufgebracht ist.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die erste und die zweite Leiterstruktur
(2, 3) und die dritte und/oder die vierte Schicht (4, 10) über
mindestens eine Durchkontaktierung (6, 7, 8, 11, 12)
thermisch und/oder elektrisch miteinander verbunden sind.
6. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit einer
elektrisch und thermisch leitenden Schicht mit
Durchkontaktierungen, wobei in die thermisch leitende
Schicht Löcher eingebracht werden, dadurch gekennzeichnet,
daß die Löcher in die elektrisch und thermisch leitende
Schicht mittels fotolithographischer Verfahren und
Ätzverfahren eingebracht werden.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995116547 DE19516547A1 (de) | 1995-05-05 | 1995-05-05 | Leiterplatte mit elektrisch leitender Schicht und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
EP96100516A EP0741504A2 (de) | 1995-05-05 | 1996-01-16 | Metallleiterplatte und Verfahren zur Herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1995116547 DE19516547A1 (de) | 1995-05-05 | 1995-05-05 | Leiterplatte mit elektrisch leitender Schicht und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19516547A1 true DE19516547A1 (de) | 1996-11-14 |
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ID=7761181
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0741504A2 (de) |
DE (1) | DE19516547A1 (de) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1121007A2 (de) * | 2000-01-28 | 2001-08-01 | Lucent Technologies Inc. | Schaltungsplatte mit Metallkernplatte |
DE10335805A1 (de) * | 2003-08-05 | 2005-03-17 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE19963264B4 (de) * | 1999-12-17 | 2007-05-31 | Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie E.V. | Trägermaterial für elektronische Hochleistungs-Bauelemente in SMD-Bauform und ein damit hergestelltes elektronisches Hochleistungs-Bauelement |
DE102006004320A1 (de) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Häusermann GmbH | Leiterplatte mit funktionalen Elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen Durchsteigelöchern sowie Herstellverfahren und Anwendung |
DE102009058914A1 (de) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Conti Temic microelectronic GmbH, 90411 | Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten Leiterplattenlagen |
DE102011077206A1 (de) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte und Steuergerät für ein Getriebe eines Fahrzeugs mit der Leiterplatte |
DE102012223287A1 (de) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Leiterplatte |
DE102012112389A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Aptronic Ag | Elektrische Baugruppe zur Montage auf einer Hutschiene |
DE102013223761A1 (de) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte |
DE102013223888A1 (de) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Zf Friedrichshafen Ag | Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte |
US10334718B2 (en) | 2013-11-21 | 2019-06-25 | Zf Friedrichshafen Ag | Multi-functional high-current circuit board |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1021074B1 (de) * | 1999-01-15 | 2012-06-20 | The Boeing Company | Cockpit-Halbleiterplatten und deren Komponenten |
FI990829A0 (fi) * | 1999-04-14 | 1999-04-14 | Nokia Telecommunications Oy | Piirilevy, jossa on järjestely tehokomponenttien jäähdyttämiseksi |
JP2003513455A (ja) * | 1999-11-02 | 2003-04-08 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 印刷回路板 |
DE10259795A1 (de) * | 2002-12-19 | 2004-07-08 | Siemens Ag | Bilderzeugungsvorrichtung zum Einbau im Dachbereich oder im Aussenspiegel eines Kraftfahrzeuges |
EP1528847B1 (de) * | 2003-10-29 | 2007-08-08 | POWER ONE ITALY S.p.A. | Wärmeableiteinsatz, Schaltung mit einem solchen Einsatz und Verfahren zur Herstellung |
DE202014006674U1 (de) * | 2014-08-20 | 2015-11-23 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Leiterplatte für Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtungen |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3843787A1 (de) * | 1988-12-24 | 1990-07-05 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren und leiterplatte zum montieren eines halbleiter-bauelements |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2137422B (en) * | 1983-03-30 | 1986-10-29 | Ferranti Plc | Printed circuit board |
GB9225260D0 (en) * | 1992-12-03 | 1993-01-27 | Int Computers Ltd | Cooling electronic circuit assemblies |
-
1995
- 1995-05-05 DE DE1995116547 patent/DE19516547A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-01-16 EP EP96100516A patent/EP0741504A2/de not_active Ceased
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3843787A1 (de) * | 1988-12-24 | 1990-07-05 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Verfahren und leiterplatte zum montieren eines halbleiter-bauelements |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
EGERER, K.A., et.al.: Handbuch der Leiterplatten- technik, 2. Aufl., Eugen G. Leuze Verlag, Saulgau/Württ., 1982, S. 319-321 und S. 325-327 * |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19963264B4 (de) * | 1999-12-17 | 2007-05-31 | Optotransmitter-Umweltschutz-Technologie E.V. | Trägermaterial für elektronische Hochleistungs-Bauelemente in SMD-Bauform und ein damit hergestelltes elektronisches Hochleistungs-Bauelement |
EP1121007A2 (de) * | 2000-01-28 | 2001-08-01 | Lucent Technologies Inc. | Schaltungsplatte mit Metallkernplatte |
EP1121007A3 (de) * | 2000-01-28 | 2003-05-14 | Lucent Technologies Inc. | Schaltungsplatte mit Metallkernplatte |
DE10335805A1 (de) * | 2003-08-05 | 2005-03-17 | Schweizer Electronic Ag | Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102006004320A1 (de) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Häusermann GmbH | Leiterplatte mit funktionalen Elementen und selektiv gefüllten und thermisch leitfähigen Durchsteigelöchern sowie Herstellverfahren und Anwendung |
DE102009058914A1 (de) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | Conti Temic microelectronic GmbH, 90411 | Leiterplatte mit mehreren übereinander angeordneten Leiterplattenlagen |
DE102011077206A1 (de) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte und Steuergerät für ein Getriebe eines Fahrzeugs mit der Leiterplatte |
US9265148B2 (en) | 2011-06-08 | 2016-02-16 | Zf Friedrichshafen Ag | Printed circuit board and control device for a vehicle transmission comprising the printed circuit board |
DE102011077206B4 (de) | 2011-06-08 | 2019-01-31 | Zf Friedrichshafen Ag | Leiterplatte und Steuergerät für ein Getriebe eines Fahrzeugs mit der Leiterplatte |
DE102012223287A1 (de) * | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Leiterplatte |
DE102012112389A1 (de) * | 2012-12-17 | 2014-06-18 | Aptronic Ag | Elektrische Baugruppe zur Montage auf einer Hutschiene |
US10104762B2 (en) | 2012-12-17 | 2018-10-16 | Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg | Electric assembly to be mounted on a top-hat rail |
DE102013223761A1 (de) * | 2013-11-21 | 2015-05-21 | Zf Friedrichshafen Ag | Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte |
US10334718B2 (en) | 2013-11-21 | 2019-06-25 | Zf Friedrichshafen Ag | Multi-functional high-current circuit board |
DE102013223888A1 (de) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | Zf Friedrichshafen Ag | Mehrfunktionale Hochstromleiterplatte |
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