DE1769299A1

DE1769299A1 - Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen

Info

Publication number: DE1769299A1
Application number: DE19681769299
Authority: DE
Inventors: Wallinder John Arne
Original assignee: Perstorp AB
Current assignee: Perstorp AB
Priority date: 1967-05-02
Filing date: 1968-05-02
Publication date: 1970-12-03
Also published as: IL29908A0; CH488562A; GB1199471A; NL6806102A; BR6898712D0; AT296621B; BE714422A; US3561997A; IL29908A; SE335612B; FR1565132A

Description

Perstorp AB, Perstorp / Schweden Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen.

Nach der Erfindung können Schichtstoffe dadurch hergestellt werden, daß auf eine oder beide Seiten einer Grund- oder Verstärkungssohicht eine Lage aus einem Kunststoff, in welchem ein fein verteilter Stoff enthalten ist, aufgebracht wird und daß dieser Stoff durch chemische Einwirkung mindestens von der freien Oberfläche der Lage entfernt wird.

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Es ist auf diese Welse möglich, diese Lage oder alle Lagen des Kunststoffs mit dner löchrigen Oberfläche zu versehen, die für die Aufbringung einer «eiteren Lage, insbesondere einer galvanisch abgeschiedenen Metallschicht, eine feste Verankerung bietet. Die Erfindung richtet sich daher insbesondere auf die in dieser Weise erfolgende Herstellung von Schichtstoffen, die eine oder mehrere Lagen aus Netall enthalten.

Die Grund- oder Verstärkungsschicht wird geeigneterweise aus einem faserartigen Material, welches mit einem Kunststoff imprägniert ist, wie z.B. aus einen alt Epoxy- oder Phenol-Harz getränkten Papier gefertigt. Sie kann aber auch aus kunststoffgebundenen Glasfasern oder Stoff hergestellt werden. Weiterhin kann in manchen Fällen diese Schicht aus Metall, insbesondere aus Aluminium, Glas oder einem anderen homogenen Material bestehen. Es ist schließlich auch möglich, daß diese Schicht selbst schichtartig aufgebaut 1st. Die Lage oder die Lagen, die auf die Grundsohicht aufgebracht werden, können geeigneterweise aus einem Epoxyharz bestehen.

Als fein verteilter Stoff kann gepulverter Kalk mit einer Teilchengröße zwischen 1/2 und 10 ax eingesetzt werden, wobei die in dem Kunststoff der Lage einzuarbeitende Menge zwischen 10 bis 40 Gew.-Jf, vorzugsweise zwischen 25 und .-% beträgt. Es können Jedoch auch andere fein verteilte

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Füllstoffe verwendet werden, unter der Voraussetzung,

daß sie von mindestens der freien Oberfläche der Lage durch eine chemische Behandlung, die den Kunststoff nicht nennenswert angreift, entfernt werden können. Im Falle von

Kalk stellt Schwefelsäure oder Salzsäure ein geeignetes Kittel dar. Andere geeignete, fein verteilte Stoffe sind

beispielsweise Schieferpulver und lösliche Salze, wie

NaHGO- und Na₂SO₄.

Die die fein verteilten Teilchen enthaltene Lage kann durch Bürsten, Besprühen oder dergleichen aufgebracht werden, wobei ihre Dicke vorzugsweise 25 - 5°/^u beträgt. Ein weiterer Weg, die Lage aufzubringen* besteht carln, eine faserartige Schicht mit dem die Teilchen enthaltenden Harz zu tränken und diese Schicht mit der Grundschicht nach dem Trocknen in der Hitze und unter Druck zu verkleben.

Wenn man zur Herausätzung des an der Oberfläche einge- I

schlossenen fein verteilten Stoffes mit einen: der genannten Reagenzien behandelt, dann stellt man fest, daß die Oberfläche mit feinen Löchern versehen ist, wobei mindestens einige dieser Löcher im querschnitt eine unterhöhlte Form zeigen. Eine solche löchrige Oberfläche stellt daher ein ausgezeichnetes Mittel dar, um auf dem Schichtstoff eine weitere gewünschte Lage zu befestigen. Diese Arbeitsweise ist besonders für eine feste Verankerung einer dünnen

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Metallschicht geeignet, die auf die Oberfläche oder die Oberflächen des Schichtstoffs auf galvanisiert oder aufgespritzt werden soll, und zwar beispielsweise zur Herstellung von Kondensatoren, bei welchen der Schichtstoff als Dielektrikum und die dünnen Netallschichten als Platten fungieren oder zur Herstellung gedruckter Schaltungen.

* Im folgenden soll die Erfindung anhand eines Herstellungsbeispiels für einen derartigen Schichtstoff näher erläutert werden.

Eine in Form einer Schicht aus faserartigem Material, beispielsweise aus Papier, das mit einem Epoxydharz getränkt 1st, anderweits hergestellte Grundschicht wurde mit einer Lage eines Epoxy- oder Phenol-Harzes, wie z.B. Ciba MY 750 mit Hy 906, welches 30 Gew.-# fein verteilten Kalk mit elk ner Teilchengröße von 1/2 bis 10 /U enthielt, überzogen. Diese Lage wurde hierauf durch Schleifen, Polieren, Sandblasen oder durch chemische Ätzung oberflächenbehandelt, um sicherzugehen, daß die an der Oberfläche liegenden Teilchen unbedeckt waren. Schließlich wurden die oberen Teilchen durch Aufbringen von verdünnter Salzsäure auf die Oberfläche aufgelöst, wobei die Oberfläche mit Höhlungen versehen wurde, die sehr gut dazu geeignet waren, eine feste Verankerung

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für eine aufzugalvanisierende oder aufzuspritzende Metallschicht zu bilden. Zu diesem Zweck kann die überzogene Schicht unter Ultraschall-Vibration in die Säure eingetaucht werden.

Die galvanische Abscheidung oder das Aufspritzen des Metalls kann nach bekannten Verfahren geschehen. Die elektrolytische Abscheidung kann jedoch dadurch erleichtert werden, daß zuvor die Oberfläche mit der wässrigen Lösung i eines katalytisch«« wirkenden Salzes unter Vibration mit Ultraschall behandelt wird. Man kann auch das galvanische Bad einer Beschallung mit Ultraschall aussetzen.

Beispielsweise kann, falls galvanisch Kupfer oder Nickel aufgebracht werden soll, die überzogene Grundschicht zunächst in eine Zinn(II)chloridlÖsung eingetaucht, dann in eine Palladiumchloridlösung überführt und schließlich in den Kupfer- bzw. Nickelelektrolyt gebracht werden. In jeder dieser drei Stadien wird die Einwirkung von Ultraschall bevorzugt.

Wenn die Grund- oder Verstärkungssohicht eine Metallschicht, insbesondere eine Aluminiumschicht ist, dann kann gleichfalls In der beschriebenen Welse verfahren werden. Dabei werden jedoch vorzugsweise die Oberfläche oder die Oberfläohen des Metalls zunächst aufgerauht, was beispielsweise duroh Dampf- oder Sandblasen geschehen kann oder sie werden

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anodlsiert. Bel der anodlsohen Oxydation von Aluminium wird eine Oberflächenschicht aus zackigen Aluminiumoxydkrlstallen erzeugt, die die Verankerung der aufgebrachten Lage aus Epoxyharz oder einem anderen Kunststoff unterstützt. Für manche Zwecke 1st es darüber hinaus vorteilhaft, daß die Aluminiumoxydschicht zwar die Wärme, nicht aber den elektrischen Strom leitet.

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Claims

Patentansprüche

1. Verfahren zur Herstellung von Schichtstoffen, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine oder beide Seiten einer Grund- oder Verstärkungsschicht eine Lage aus einem Kunststoff, in welchem ein fein verteilter Stoff enthalten ist, aufgebracht wird und daß dieser Stoff durch chemische Einwirkung mindestens von der freien Oberfläche der Lage entfernt wird.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Oberfläche der Kunststofflage, aus welcher der fein verteilte Stoff entfernt worden 1st, eine oder mehrere Metallschichten aufgebracht werden.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund- oder Verstärkungsschicht aus einem mit Kunststoff getränkten faserartigen Material oder aus kunststoff gebundenen Glasfasern oder Stoff besteht.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Grund- oder Verstärkungsschloht aus Metall besteht.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-4, dadurch gekennzeichnet, daß die Kunststofflage aus Epoxyharz besteht.

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ό. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5t dadurch gekennzeichnet, daS die Oberfläche des Kunststoffs vor aer chemischen Einwirkung mechanisch oder chemisch vorbehandelt wird.

7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-6, dadurch gekennzeichnet, daB der fein verteilte Stoff Kalk mit _h einer Teilchengröße zwischen 1/2 und 10 μ 1st, daß dessen Anteil 25 - 35 Gew.-% des Kunststoffs ausmacht und daB daβ zu der chemischen Behandlung verwendete Mittel verdünnte Salzsäure lat.

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