DE1758829C3 - Verfahren zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von Kupferlegierungen - Google Patents
Verfahren zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von KupferlegierungenInfo
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- DE1758829C3 DE1758829C3 DE19681758829 DE1758829A DE1758829C3 DE 1758829 C3 DE1758829 C3 DE 1758829C3 DE 19681758829 DE19681758829 DE 19681758829 DE 1758829 A DE1758829 A DE 1758829A DE 1758829 C3 DE1758829 C3 DE 1758829C3
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Description
55
Zur Herstellung von Kupferlegierungen mit guten Festigkeitseigenschaften werden herkömmlicherweise
entsprechende Zusätze cinlcgiert. Hierdurch wird jedoch im allgemeinen die elektrische Leitfähigkeit
vermindert. Zum Beispiel müssen bei der Mischkristallhärtung die Legierungszusätze in fester Lösung
gehalten werden, was unverträglich mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit ist.
Auch andere, die Festigkeit erhöhende Maßnahmen, ζ. B. die Ausscheidungshärtung, die Dispersionshärtung. Ordnungs-Unordnungs-Umwandlungen
und Martensitumwandliingen, erfordern die Gegenwart von Legicrungszusätzen, die im allgemeinen
aus der Kupfermatrix nicht vollständig entfernt werden und daher die elektrische Leitfähigkeit der
Legierung ungünstig beeinflussen.
Die Erfindung beruht nun auf der überraschenden Feststellung, daß es bei geeigneter Kombination
spezieller Legierungszusätze und besonderer Verformungs- bzw. Wärmebehandlungsstufen möglich ist,
eine Gefügestruktur zu erzielen, welche durch eine gleichmäßige Dispersion sekundärer Härtungsphasen
der Legierungszusätze in der Kupfermatrix gekennzeichnet ist. Wie durch entsprechende Debye-Scherrer-Aufnahmen bestätigt werden konnte, unterscheiden
sich diese Härtungsphasen ganz grundlegend von den bekannten Ausscheidungen aus z. B. Fe, Co, P
und Eisenphosphiden bzw. deren festen Lösungen. Zur Identifizierung und zum Vergleich mit den bekannten Ausscheidungen diente der ASTM »Inorganic Index to the Powder Diffraction File«. Wahrscheinlich handelt es sich bei der erfindungsgemäßen
Gefügestruktur um Ausscheidungen von komplexen ternären oder quaternären Phosphiden, d. h. von
intermetallischen Verbindungen. Derartige Komplexe konnten in keiner der bisher bekannten Legierungen vergleichbarer Zusammensetzung nachgewiesen
werden.
Das erfindungsgemäßc Verfahren zur Erhöhung
der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von Kupferlegierungen ist dadurch gekennzeichnet, daß
entweder
A. eine Legierung mit 0,1 bis 2,5 Prozent Chrom, 0,01 bis 0,5 Prozent Phosphor, 0,001 bis
0,25 Prozent Bor, Rest Kupfer mit üblichen Verunreinigungen oder
B. eine Legierung mit 0,5 bis 4,0 Prozent Eisen, 0,2 bis 2,5 Prozent Kobalt, 0,01 bis 0,5 Prozent
Phosphor und/oder 0,001 bis 0,25 Prozent Bor, Rest Kupfer mit üblichen Verunreinigungen
a) mindestens 30 Minuten auf 700 bis 10001C
erhitzt und in diesem Temperaturbereich warmgewalzt,
b) dann mit einer Geschwindigkeit von mehr als 550" C pro Stunde auf unterhalb 300° C
abgekühlt und unterhalb 200° C kaltgewalzt,
c) hierauf mindestens 1 Stunde bei 250 bis 575° C ausgelagert wird.
Der erfindungsgemäß mietbare Fortschritt ergibt sieh aus der Tatsache, daß auf diese Weise sehr hohe
elektrische Leitfähigkeiten von beispielsweise 86 Prozent IACS (International Annualed Copper Standard)
bei gleichzeitig sehr hohen Festigkeitswerten von über 50,00 kp/mm2 erhalten werden können (vgl. Tabelle I,
Legierung 2).
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens wird in der Stufe a) die Legierung zunächst oberhalb 500° C warmgewalzt und anschließend mindestens 30 Minuten bei einer Temperatur
zwischen 700 und 1000° C gehalten.
Besonders zweckmäßig wird die Legierung mehrmals kaltgewalzt und zwischen den Kaltwalzstichen
bei einer Temperatur von 250 bis 600° C zwischengeglüht.
Es ist ferner vorteilhaft, wenn die Legierung in der Stufe c) I bis 50 Stunden ausgelagert wird.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform kann die Legierung nach der Stufe c) nochmals
bei Temperaturen unter 200° C kaltgewalzt und
3 4
anschließend fertig ausgelagert werden. Bevorzugt Tabellen I und II der Anmeldung bestätigt,
wird die Legierung nach dem letzten Kaltwalzen Aus der USA.-Patentschrift 2 183 592 ist zwar ein mindestens 1 Stunde bei 250 bis 575° C fertig Zusatz von Phosphor zu reinem Kupfer bekannt, ausgelagert. doch zeigt gerade Tabelle II dieser Literaturstelle, Die als Ausgangsmaterial eingesetzte Legierung 5 daß dadurch die elektrische Leitfähigkeit ganz vom Typ A enthält vorzugsweise 0,75 bis 1,25 Pro- wesentlich beeinträchtigt wird. Es wird daher in zent Chrom, 0,05 bis 0,15 Prozent Phosphor und dieser Literaturstelle empfohlen, an Stelle von Phos-0,005 bis 0,05 Prozent Bor. phor als Desoxydationsmittel Bor zu verwenden. Der Legierungstyp B enthält vorzugsweise 1,1 bis Legierungen der erfindungsgemäß in Betracht ge-2,0 Prozent Eisen, 0,3 bis 1,0 Prozent Kobalt, 0,05 io zogenen Zusammensetzungen werden jedoch nicht bis 0,15 Prozent Phosphor und bzw. oder 0,005 bis beschrieben, und es werden auch keine Anregungen 0,05 Prozent Bor. vermittelt, wie die mechanischen Eigenschaften Bei den erfindungsgemäß als Ausgangsmaterial gleichzeitig mit der elektrischen Leitfähigkeit wesenteingesetzten Legierungen des Typs A und B handelt lieh verbessert werden können,
es sich um recht komplexe Systeme, so daß keine 15 Die USA.-Patentschrift 2 281 691 betrifft schließallgemeingültigen Voraussagen bezüglich ihres Ver- lieh Chrom-Kupfer-Legierungen, bei deren Herstelhaltens bei den Verfahrensschritten a) bis c) gemacht lung übliche Desoxydationsndttel verwendet werden werden konnten. können, ohne daß definitive Angaben über den Endin der USA.-Patentschrift 2795501 werden Lcgie- gehalt der Legierung an P und B gemacht werden, rungssysteme mit Cr, Fe und P als Legierungszusätze 20 Darüber hinaus liegen die Werte der tatsächlich beschrieben, wobei das Cr: P-Verhältnis angeblich erzielten elektrischen Leitfähigkeit und insbesondere kritisch ist. Insbesondere soll auf diese Weise die für die Zugfestigkeit wesentlich niedriger als bei den Fließfähigkeit und damit die Gießfähigkeit der be- nach dem beanspruchten Verfahren hergestellten treffenden Legierungen verbessert werden. Eine Mit- Produkten (vgl. insbesondere Fig. 5 und 6 der verwendung von Bor wird jedoch nicht in Erwägung 25 USA.-Patentr.chrift).
wird die Legierung nach dem letzten Kaltwalzen Aus der USA.-Patentschrift 2 183 592 ist zwar ein mindestens 1 Stunde bei 250 bis 575° C fertig Zusatz von Phosphor zu reinem Kupfer bekannt, ausgelagert. doch zeigt gerade Tabelle II dieser Literaturstelle, Die als Ausgangsmaterial eingesetzte Legierung 5 daß dadurch die elektrische Leitfähigkeit ganz vom Typ A enthält vorzugsweise 0,75 bis 1,25 Pro- wesentlich beeinträchtigt wird. Es wird daher in zent Chrom, 0,05 bis 0,15 Prozent Phosphor und dieser Literaturstelle empfohlen, an Stelle von Phos-0,005 bis 0,05 Prozent Bor. phor als Desoxydationsmittel Bor zu verwenden. Der Legierungstyp B enthält vorzugsweise 1,1 bis Legierungen der erfindungsgemäß in Betracht ge-2,0 Prozent Eisen, 0,3 bis 1,0 Prozent Kobalt, 0,05 io zogenen Zusammensetzungen werden jedoch nicht bis 0,15 Prozent Phosphor und bzw. oder 0,005 bis beschrieben, und es werden auch keine Anregungen 0,05 Prozent Bor. vermittelt, wie die mechanischen Eigenschaften Bei den erfindungsgemäß als Ausgangsmaterial gleichzeitig mit der elektrischen Leitfähigkeit wesenteingesetzten Legierungen des Typs A und B handelt lieh verbessert werden können,
es sich um recht komplexe Systeme, so daß keine 15 Die USA.-Patentschrift 2 281 691 betrifft schließallgemeingültigen Voraussagen bezüglich ihres Ver- lieh Chrom-Kupfer-Legierungen, bei deren Herstelhaltens bei den Verfahrensschritten a) bis c) gemacht lung übliche Desoxydationsndttel verwendet werden werden konnten. können, ohne daß definitive Angaben über den Endin der USA.-Patentschrift 2795501 werden Lcgie- gehalt der Legierung an P und B gemacht werden, rungssysteme mit Cr, Fe und P als Legierungszusätze 20 Darüber hinaus liegen die Werte der tatsächlich beschrieben, wobei das Cr: P-Verhältnis angeblich erzielten elektrischen Leitfähigkeit und insbesondere kritisch ist. Insbesondere soll auf diese Weise die für die Zugfestigkeit wesentlich niedriger als bei den Fließfähigkeit und damit die Gießfähigkeit der be- nach dem beanspruchten Verfahren hergestellten treffenden Legierungen verbessert werden. Eine Mit- Produkten (vgl. insbesondere Fig. 5 und 6 der verwendung von Bor wird jedoch nicht in Erwägung 25 USA.-Patentr.chrift).
gezogen. Auch werden weder Verfahrensschritte der Die erfindungsgemäß eingesetzten Ausgangslegie-
beanspruchten Art noch die dadurch erzielbare be- rungen können in herkömmlicher Weise erschmolzen
sondere Gefügestruktur olfenbart, welche Voraus- und vergossen werden, z. B. durch Induktionsschmel-
setzung für eine gleichzeitige grundlegende Verbesse- zen, wobei die Legierungszusätze vorzugsweise in
rung von mechanischer Festigkeit und elektrischer 30 Form von Kupfervorlegierungen zugesetzt werden.
Leitfähigkeit ist. Zum Beispiel ist es zur Erzielung brauchbarer
Die USA.-Patentschrift 1723 867 befaßt sich Schmelztemperaturen zweckmäßig, eine 5 bis 10 Pm-
gleichfalls nur mit Chrom-Kupfer-Legierungen, die zent Kobalt enthaltende Kupfervorlegierung, eine
kein Bor enthalten. Auch ist keine Behandlung dieser 5 bis 10 Prozent Eisen enthaltende Kupfervorlegie-
Legierungen mit der erfindungsgemäßen Folge von 35 rung, eine 5 bis IO Prozent Chrom enthaltende
Verfahrensschritten vorgesehen. Mit diesem bekann- Kupfervorlegicrung, eine 1 Prozent Bor enthaltende
ten Legicrungstyp läßt sich keine Gefügestruktur der Kupfervorlegierung und bzw. oder eine 10 bis 15 Pm-
vorstehend beschriebenen Art erzielen. zent Phosphor enthaltende Kupfervorlegierung zu
In der USA.-Patentschrift 2 147 844 wird empfoh- verwenden.
len, kleine Mengen Phosphor oder Calcium in 40 Nach dem Ciuß werden die Blöcke gemäß Vcr-Co-Fe-Cu-Legierungen
als DesoxydationsmiUel zu fahrensstufe a) auf eine Temperatur zwischen 700 verwenden, d.h., Phosphor wird der Schmelze zu- und H)OO0C, vorzugsweise auf 850 bis 975 C,
gesetzt und dabei weitgehend verbraucht. Über den erhitzt. Bei dieser Temperatur beträgt die Haltezeit
Endgehalt der Legierung an Phosphor enthält die mindestens 30 Minuten. Danach werden die Blöcke
Entgegenhaltung jedoch keine Angaben. Ferner zeigt 45 im vorgenannten Temperaturbereich auf die gedie
Tabelle von Seite 2 der USA.-Patentschrift, daß wünschten Dicken warmgewalzt. Das Ausmaß der
die elektrische Leitfähigkeit keinesfalls besonders Dickenvemiinderung in der Warmwalzstufe ist nicht
gut ist, und die Härtewerte in der Rockwell B-Skala von entscheidender Bedeutung,
sind gleichfalls nicht befriedigend. Anschließend wird das Band in der Verfahrens-Bci den aus der USA.-Patentschrift 3 039 867 be- 50 stufe b) mit einer Geschwindigkeit von mehr als kannten Legierungen fehlt das Element Kobalt, 550° C pro Stunde und vorzugsweise von mindestens welches für die Ausbildung der sekundären Härtungs- 550° C pro Minute rasch auf unterhalb 300" C abphasen im Sinne der Erfindung bei Legierungen vom gekühlt. Dies ist erforderlich, um die Legierungs-Typ B wesentlich ist. zusätze in fester Lösung zu halten, so daß sie Aus der USA.-Patentschrift 2 123 629 ist lediglich 55 anschließend in Verfahrensstufe c) als Dispersion bekannt, daß Co-Cu-Legierungen auch noch Phos- ausgeschieden werden, um die gewünschte Festigkeit phor enthalten können, ein Eisenzusatz ist jedoch und Leitfähigkeit zu erzielen.
sind gleichfalls nicht befriedigend. Anschließend wird das Band in der Verfahrens-Bci den aus der USA.-Patentschrift 3 039 867 be- 50 stufe b) mit einer Geschwindigkeit von mehr als kannten Legierungen fehlt das Element Kobalt, 550° C pro Stunde und vorzugsweise von mindestens welches für die Ausbildung der sekundären Härtungs- 550° C pro Minute rasch auf unterhalb 300" C abphasen im Sinne der Erfindung bei Legierungen vom gekühlt. Dies ist erforderlich, um die Legierungs-Typ B wesentlich ist. zusätze in fester Lösung zu halten, so daß sie Aus der USA.-Patentschrift 2 123 629 ist lediglich 55 anschließend in Verfahrensstufe c) als Dispersion bekannt, daß Co-Cu-Legierungen auch noch Phos- ausgeschieden werden, um die gewünschte Festigkeit phor enthalten können, ein Eisenzusatz ist jedoch und Leitfähigkeit zu erzielen.
nicht vorgesehen. Weiterhin zeigt ein Vergleich mit In der Kaltwalzstufe kann in einem oder mehreren
den Angaben der nachstehenden Ausführungs- Stichen eine Dickenverminderung bis zu 96 Prozent
beispiele, daß die elektrische Leitfähigkeit der be- 60 durchgeführt werden. Die Temperatur beim Kaltkannten
Legierungen wesentlich niedriger liegt. walzen ist nicht von entscheidender Bedeutung, sie
Die USA.-Patentschrift 2 025 662 offenbart Kupfer- liegt jedoch unterhalb 200 C.
legierungen, welche neben Chrom auch noch Zirkon, Gegebenenfalls kann das Band zwischen einigen
Bor, Uran oder Thorium enthalten können. Der Kaltwalzstichen zwischengeglüht werden. Die Halleangegebene Wert für die Zugfestigkeit von 65 zeiten sind in diesem Fall kurz, d. h. zwischen
39,37 kp/mm- liegt allerdings erheblich unter den 15 Sekunden und 5 Minuten und möglicherweise bis
erfindungsgemäß erzielbaren mechanischen Eigen- zu einer Stunde; die Temperatur liegt zwischen 250
schäften, wie insbesondere ein Vergleich mit den und 600° C. Das Zwischenglühen kann auch im
Kistenglühofen bei Temperaturen von 250 bis 575° C
und bis zu 24 Stunden durchgeführt werden. Wenn Zwischenglühstufen durchgeführt werden, soll deren
Gesamtdaucr vorzugsweise weniger als etwa 30 Stunden betragen. Die Abkühlungsgeschwindigkeiten von
diesem Zwischcnglüh-Temperaturbereich sind nicht von entscheidender Bedeutung.
Nach dem Fcrtigkaltwalzen muß eine Auslagerung
durchgeführt werden. Die Auslagerung ist eine kritische Stufe im erfindungsgemäßen Verfahren. Die
Temperatur bei der Auslagerung liegt zwischen 250 und 575° C, und die Haltezeitcn betragen mindestens
1 Stunde und im allgemeinen weniger als 50 Stunden. Die jeweils angewandte Temperatur und Haltezeit
hängt von der erforderlichen Kombination von Festigkeit und elektrischer Leitfähigkeit ab. Normalerweise
wird die Auslagerung in einem Haubenofen in kontrollierter Atmosphäre durchgeführt.
Gegebenenfalls kann das vorgenannte Verfahren derart abgeändert werden, daß sich an die Auslagerung
(Verfahrensstufe c) eine Kaltwalzung unterhalb 200 C anschließt, wobei die Dickenminderung von
der gewünschten Enddicke abhängt. Hierauf schließt sich nochmals eine erfindungsgemäße Auslagerung an.
Die schließlich erhaltenen Legierungen weisen die vorgenannte erwünschte Kombination von Festigkeit
und elektrischer Leitfähigkeit auf. Die Legierungszusätze sind in feiner, gleichmäßiger Dispersion in
der Kupfermatrix ausgeschieden.
Die Beispiele erläutern die Erfindung.
a) Eine erfindungsgemäße, als Ausgangsmaterial geeignete Legierung wird in herkömmlicher Weise
unter Verwendung eines Induktionsofens, eines geeigneten Ticgclmaterials und unter Ausschluß von
Saucrslolf in einer Schutzgasatmosphäre wie folgt hergestellt:
Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit wird eingeschmolzen und die Temperatur der
Schmelze auf etwa 1200 bis 1250° C erhöht. Dann wird Chrom in Form einer 5 bis 10 Prozent Chrom
enthaltenden Kupfervorlegierung zugegeben. Sobald sich diese Vorlegierung vollständig aufgelöst hat,
werden der Schmelze Phosphor und Bor in Form einer 10 bis 15 Prozent Phosphor enthaltenden
Kupfervorlegierung und einer 1 Prozent Bor enthaltenden Kupfervorlegierung zugeschlagen. Die
Schmelze wird dann 5 bis 10 Minuten bei dieser Temperatur gehalten und gerührt und danach in
Gußc;senformcn gegossen. Die erhaltene Legierung
enthält 0,9 Prozent" Chrom, 0,1 Prozent Phosphor,
0,02 Prozent Bor, Rest Kupfer und übliche Verunreinigungen.
b) Der "so erhaltene Gußblock wird bei 950" C
auf 12.7 mm Dicke hcruntcrgcwalzt, anschließend !Stunde bei 925°C lösungsgeglüht und hierauf
innerhalb 5 Sekunden in Wasser auf Raumtemperatur abgeschreckt. Danach wird das Material auf
0,635 nun Dicke kaltgewalzt.
An zwei Proben wird durch 4- bzw. 24stündige
Auslagerung bei 400 bis 500 ' C hohe Festigkeit und hohl· elektrische Leitfähigkeit entwickelt. Die Eigenschaften
dieser Proben sind nachstehend in Tabelle I angegeben. Die Legierung 1 ist 4 Stunden und die
Legierung 2 24 Stunden liisungsgcglüht. Zum Vergleich sind die Eigenschaften einer 0,9 Prozent Chrom
enthaltenden KupierlcRicrunn 3 angegeben.
0,2-Grenze, kp/mms | 1 | Legierung |
3
Vergleich |
|
5 | Zugfestigkeit, kp/mm2 | 49,32 | 2 | 31,64 |
Bruchdehnung, °/o | 52,24 | 49,07 | 35,15 | |
ίο Elektrische Leitfähig | il | 52,03 | 15 | |
keit, °/o IACS | 13 | |||
81 | 81 | |||
86 | ||||
Aus dem Mikrogefüge der Legierungen 1 und 2 ergibt sich, daß die Legierungszusätze in feiner,
gleichmäßiger Dispersion in der Kupfermatrix ausgeschieden sind.
*° a) Gemäß Beispiel 1 wird folgende Legierung hergestellt:
Sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit wird niedergeschmolzen und die Temperatur der
Schmelze auf etwa 1200 bis 1250° C erhöht. Eisen und Kobalt werden in Form von 5 bis 10 Prozent
Kobalt enthaltender Kupfervorlegierung und 5 bis 10 Prozent Eisen enthaltender Kupfervorlegierung
zugeschlagen. Sobald die Legierungszusätze vollständig gelöst sind, werden Phosphor und Bor der
Schmelze in Form einer 10 bis 15 Prozent Phosphor
enthaltenden Kupfervorlegierung und 1 Prozent Bor enthaltenden Kupfervorlegierung zugesetzt. Die
Schmelze wird dann 5 bis 10 Minuten bei dieser Temperatur gehalten und gerührt und danach in Gußeisenformen
eingegossen. Die Legierung enthält
1,5 Prozent Kobalt, 2,5 Prozent Eisen, 0,03 Prozent Phosphor, 0,02 Prozent Bor, Rest Kupfer und übliche
Verunreinigungen.
b) Der so erhaltene Gußblock wird bei 950° C auf 12,7 mm Dicke hcruntcrgcwalzt, anschließend
1 Stunde bei 925 C lösungsgeglüht und hierauf innerhalb 5 Minuten in Wasser auf Raumtemperatur
abgeschreckt. Danach wird das Material auf 0,635 mm Dicke kaltgewalzt.
Hohe Festigkeil und hohe elektrische Leitfähigkeit werden durch eine 24stündige Auslagerung bei
500" C entwickelt. Die Eigenschaften dieses Materials sind in Tabelle II angegeben. Die crlindungsgcmäß
hergestellte Legierung ist als Legierung 4 bezeichnet. Zum Vergleich sind die Eigenschaften einer 0,9 Prozent
Chrom enthaltenden Kupferlegierung 5 angegeben.
Tabelle | II | 0,2-Grcnze, kp'mm2 | Legierung | 4 | 5 | |
55 | Zugfestigkeit, kp/mm2 | 37,68 | 31,64 | |||
Bruchdehnung, % | 47,66 | 35,15 | ||||
Elektrische Leitfähigkeit, | 15 | 15 | ||||
"/0 IACS | ||||||
60 | 81 | 81 | ||||
In der Legierung 4 sind die Lcgicrimgszusätzc in
Form einer feinen, gleichmäßigen Dispersion in der Kupfermatrix ausgeschieden.
a) Auf die gleiche Weise wie im Beispiel 2 a) wird eine Legierung folgender Zusammensetzung hergestellt:
2,5 Prozent Eisen, 1,5 Prozent Kobalt, 0,15 Prozent Bor, Rest Kupfer und übliche Verunreinigungen.
Diese Legierung wird gemäß Beispiel 2 b) behandelt, wobei die Auslagerung 4 Slunden durchgeführt wird.
Das erhaltene Material hat folgende Eigenschaften:
0,2-Grenze 38,67 kp/mm-'
Zugfestigkeit 48,98 kp/mm2
Bruchdehnung 15 °/o
Elektrische Leitfähigkeit 76,8 »/o IACS
b) Die so erhaltene Legierung wird bei einer Dickenminderung von 50 Prozent kaltgewalzt und
24 Stunden bei 400° C ausgelagert. Das Material besitzt dann folgende Eigenschaften:
0,2-Grenze 29,32 kp/mm2
Zugfestigkeit 42,67 kp/mm2
Bruchdehnung 17%
Elektrische Leitfähigkeit 82,5 %> IACS
Die nachstehend bezeichneten Legierungen 8, 9, 10 und 11 werden in einem Induktionsschmelzofen
unter einer Holzkohlendeckschicht erschmolzen. Es wird sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit
verwendet. Das Eisen wird in Form eines Stahls mit niedrigem Kohlenstoffgehalt, das Kobalt in Form von
Metallpulverbriketts, Phosphor als 14 Prozent Phosphor enthaltende Kupfervorlegierung und das Bor als
1 Prozent Bor enthaltende Kupfervorlegierung verwendet. Die Schmelze wird 15 Minuten bei 1300° C
gehalten, dann in Gußeisenformen gegossen.
Die Barren werden bei 925° C von 31,75 auf 10,16 mm heruntergewalzt. Dann werden sie an der
Luft auf Raumtemperatur abgekühlt, wieder auf 925° C erhitzt und 1 Stunde lösungsgeglüht und
anschließend in Wasser abgeschreckt. Hierauf werden die Legierungen mit einer Dickenminderung von
94 Prozent kaltgewalzt und schließlich 24 Stunden bei 480° C ausgelagert. Die Zusammensetzung der
Legierungen ist in Tabelle III, ihre Eigenschaften sind in Tabelle IV zusammengestellt.
Legierung | 0Zo Fe | "Ό Co | ViP | »,OB |
8 | 1,5 | 0,4 | 0,06 | 0,010 |
9 | 1,5 | 0,7 | 0,06 | 0,008 |
10 | 1,2 | 0,4 | 0,06 | 0,007 |
11 | 1,2 | 0,7 | 0,06 | 0,015 |
Tabelle | IV |
Elektrische
Leitfähigkeit °/o IACS |
|
Legierung |
0,2-Grenze
kp/mms |
Zugfestigkeit
kp'mms |
75,7 77,6 76,9 77,7 |
8 9 10 11 |
35,80 31,63 28,80 33,74 |
35,90 43,20 40,77 44,99 |
|
Claims (6)
1. Verfahren zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von Kupferlegierungen, dadurch gekennzeichnet, daß entweder
A. eine Legierung mit 0,1 bis 2,5 Prozent Chrom, 0,01 bis 0,5 Prozent Phosphor,
0,001 bis 0,25 Prozent Bor, Rest Kupfer mit üblichen Verunreinigungen oder
B. eine Legierung mit 0,5 bis 4,0 Prozent Eisen, 0,2 bis 2,5 Prozent Kobalt, 0,01 bis 0,5 Prozent Phosphor und/oder 0,001 bis 0,25 Prozent Bor, Rest Kupfer mit üblichen Vcr-
unreinigungen
a) mindestens 30 Minuten auf 700 bis 10000C erhitzt und in diesem Temperaturbereich warmgewalzt,
b) dann mit einer Geschwindigkeit von mehr als 550° C pro Stunde auf unterhalb 300° C abgekühlt und unterhalb
200" C kaltgewalzt,
c) hierauf mindestens 1 Stunde bei 250 „5
bis 575'■' C ausgelagert wird.
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß in der Stufe a) die Legierung
zunächst oberhalb 500° C warmgewalzt und anschließend mindestens 30 Minuten bei einer
Temperatur zwischen 700 und K)OO0C gehalten
wird.
3. Verfahren nach Anspruch I oder 2, dadurch gekennzeichnet, dall die Legierung mehrmals
kaltgewalzt und zwischen den Kaltwalzstichen bei einer Temperatur von 250 bis 600° C zwischcngegliiht wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung in der Stufe c)
I bis 50 Stunden ausgelagert wird.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung nach der Stufe c)
nochmals bei Temperaturen unter 200° C kaltgewalzt und anschließend fertig ausgelagert wird.
6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Legierung nach dem letzten
Kaltwalzen mindestens 1 Stunde bei 250 bis 575 C fertig ausgelagert wird.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US72950168A | 1968-05-16 | 1968-05-16 | |
US72950268A | 1968-05-16 | 1968-05-16 | |
US72950368A | 1968-05-16 | 1968-05-16 | |
US72950368 | 1968-05-16 | ||
US72950268 | 1968-05-16 | ||
US72950168 | 1968-05-16 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1758829A1 DE1758829A1 (de) | 1972-06-15 |
DE1758829B2 DE1758829B2 (de) | 1973-04-26 |
DE1758829C3 true DE1758829C3 (de) | 1978-02-16 |
Family
ID=
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