DE1558625C - Verfahren zur Herabsetzung der Er weichungstemperatur von sauerstoff freiem, schwefelhaltigem Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen Leit fähigkeit - Google Patents

Verfahren zur Herabsetzung der Er weichungstemperatur von sauerstoff freiem, schwefelhaltigem Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen Leit fähigkeit

Info

Publication number
DE1558625C
DE1558625C DE19671558625 DE1558625A DE1558625C DE 1558625 C DE1558625 C DE 1558625C DE 19671558625 DE19671558625 DE 19671558625 DE 1558625 A DE1558625 A DE 1558625A DE 1558625 C DE1558625 C DE 1558625C
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
copper
sulfur
conductive copper
oxygen
free
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19671558625
Other languages
English (en)
Other versions
DE1558625A1 (de
DE1558625B2 (de
Inventor
Auf Nichtnennung Antrag
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Outokumpu Oyj
Original Assignee
Outokumpu Oyj
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FI1175/66A external-priority patent/FI40237B/fi
Application filed by Outokumpu Oyj filed Critical Outokumpu Oyj
Publication of DE1558625A1 publication Critical patent/DE1558625A1/de
Publication of DE1558625B2 publication Critical patent/DE1558625B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE1558625C publication Critical patent/DE1558625C/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

das dabei erhaltene Material einer bestimmten Wärmebehandlung unterwirft.
Gegenstand der Erfindung ist nun ein Verfahren zur Herabsetzung der Erweichungstemperatur von sauerstofffreiem, schwefelhaltigem-Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen Leitfähigkeit, das dadurch gekennzeichnet ist, daß dem Kupfer beim Schmelzen 110 bis 1000 g/t bzw. 0,011 bis 0,1 °/0 Lanthanide (Elemente Nr. 57 bis 71) einzeln oder zu mehreren beigegeben werden und das Kupfer 1,5 Stunden bei 900° C geglüht, in Wasser abgeschreckt und vor Abschluß seiner Fertigverarbeitung durch Ziehen oder Walzen bei 500 bis 800°C während 78 bis 3 Stunden lang angelassen wird.
Wie aus den Angaben in den weiter unten folgenden Tabellen IV und V hervorgeht, ist es nach dem erfindungsgemäßen Verfahren möglich, ein sauerstofffreies, schwefelhaltiges Leitkupfer herzustellen, das eine zum Teil beträchtlich höhere Leitfähigkeit aufweist und dessen Erweichungstemperatur nach der erfindungsgemäß vorgesehenen Behandlung zum Teil ganz erheblich gesenkt werden kann.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung verwendet man in dem erfindungsgemäßen Verfahren als Lanthanid Cer oder eine Cer-Legierung, wobei die Menge des zugesetzten Cers 0,011 bis 0,05% der Menge des Kupfers beträgt.
Das Wesen der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß der in dem sauerstofffreiem Leitkupfer gelöste Schwefel durch Bindung an einen geeigneten Zusatz in eine unwirksame Form überführt wird und gleichzeitig die dadurch entstehenden Ausscheidungen als—die Rekristallisation erleichternde Keimbildner ausgenutzt werden. Selbstverständlich darf dabei der Zusatz die übrigen Eigenschaften des Leitkupfers nicht beeinträchtigen.
Besonders geeignete Zusätze sind Cer oder Cer-Legierungen. Es wurde festgestellt, daß durch Cer- oder Mischmetallzusatz die Erweichungstemperatur um 50 bis 850C herabgesetzt werden kann und gleichzeitig die Eigenschaften des Leitkupfers so stabilisiert werden, daß sowohl die Erweichungstemperatur als auch die elektrische Leitfähigkeit unabhängig werden von den in der Praxis erforderlichen Wärmebehandlungsverfahren, wenn das Leitkupfer einmal näcfo dem erfindungsgemäßen Verfahren vorbehandelt worden ist. Für den vorgesehenen Verwendungszweck ist ein Zusatz an Cer in einer Menge von 20 bis 500 g/t (0,002 bis 0,05 %) besonders bevorzugt.
ίο Nachfolgend wird die Erfindung an Hand von praktischen Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Die Legierungen wurden in einem Induktionsofen im Vakuum geschmolzen. Die Charge wog etwa 25 kg. Cer wurde als Vorlegierung zugegeben (5 % Ce). Die Schmelze wurde in eine wassergekühlte Kokille gegossen. Die Gußbarren wurden zu Rohlingen von 97 mm Durchmesser gedreht, die danach zu Stangen von 18 mm Durchmesser warmgepreßt wurden. Die Stangen wurden darauf bis auf einen Durchmesser von 5,7 mm gezogen und schließlich bei 500° C 2 Stunden weichgeglüht.
Von diesem Draht mit einem Durchmesser von 5,7 mm wurden geeignete Proben abgeschnitten, die in einem Salzbad bei 900°C 1,5 Stunden geglüht und danach in Wasser abgeschreckt wurden. Nach dem Glühen wurde eine Wärmebehandlung bei den in der folgenden Tabelle I angegebenen Temperaturen durchgeführt, worauf eine. Wasserabschreckung folgte.
Tabelle I
Probe Behandlungstemperatur Behandlungsdauer
(0C) (Stunden)
A 900
B 800 3
C 700 4
D 600 20
E 500 78
Die chemischen Zusammensetzungen (g/t) der untersuchten Legierungen waren folgende:
Tabelle II
12 13 14 15 16 17 18 19
Bi 1,4
<2
16
2
2,5
12
<2
1
<2
14
<2
<2
2,0
12
<2
<2
1,1
2,5
13
2,5
<2
2,0
15
<2
<2
3,5
13
2
<2
1
Fe 1
10
1
10
1
10
1
10
1
10
1
10
2
10
2,5
13
<2
2,5
Ni 17 51,4 110
10
178
11
150
19
1
212
19
Pb 2
10
Zn 250
19
1
Sn
Al
Mn
Ag
Sb
Ce
S
P
Die Ce-Gehalte gemäß der Einwaage.
Zum Nachweis, daß das Kupfer sauerstofffrei war, wurden eine Wasserstoffglühung und ein Biegeversuch durchgeführt, wobei die folgenden Ergebnisse erzielt wurden:
Tabelle III
Legierung Biegezahl
12 : 15,12
13 15,13
14 11,12
15 16,14
16 15,15
17 15,14
18 15,15
19 13,14
Die Bestimmung der 1/2-Erweichungstemperatur erfolgte auf übliche Weise. Die dabei erhaltenen Ergebnisse sind in der Tabelle V angegeben:
Tabelle V
1/2-Erweichungstemperatur (0C)
Die Biegezahlen erfüllten die an sauerstofffreies Kupfer gestellten Anforderungen.
Nach der Wärmebehandlung wurden die Drähte bis auf einen Durchmesser von 2 mm gezogen (Verformungsgrad 87,7 °/o). Von diesem Draht wurde die elektrische Leitfähigkeit als Doppelobservation gemessen und die 1/2-Erweichungstemperatur bestimmt.
Tabelle IV (Leitfähigkeit [°/0 IACS])
A B C D E
12 97,92 98,00 98,43 98,81 98,80
13 97,48 97,85 98,40 98,78 98,79
14 98,57 98,63 98,63 98,69 98,63 ■-.
15 99,01 98,75 98,90 98,89 98,87
16 98,85 98,63 98,78 98,78 98,74
17 98,85 98,58 98,78 98,88 98,80
18 98,73 98,65 98,74 98,73 98,82
19 98,55 98,63 98,76 98,85 98,81
A B C D .. ;e ;_■■
12 272 267 253 223 223
13 258 244 238 215 210
14 256 243 255 234 224
15 235 184 167 160 167
16 316 221 183 186 209
17 203 159 166 155 162
18 266 190 179 176 189
19 315 204 178 182 186
. Die vorstehend beschriebenen Versuche ergaben die erwünschten Ergebnisse. Kein Umstand ließ daraufhin schließen, daß irgendeine physikalische oder mechanische Eigenschaft des erfindungsgemäß behandelten Kupfers verschlechtert worden wäre. Dahingegen wurde durch den Ce-Zusatz eine bedeutende Herabsetzung der Rekristallisationstemperatur erzielt. Auch in bezug auf die elektrische Leitfähigkeit wurde eine Verbesserung erreicht, wobei das untersuchte Kupfer seine Zähigkeit auch im erhöhten Temperaturbereich sehr gut beibehielt.

Claims (2)

1 2 auch die elektrische Leitfähigkeit in unerwünschter D.,.nt „ ., , Weise verringert wird. Da nun Leitkupfer im all- Patentanspruche: . . f . . , , ... -J1..- ■· gemeinen elektrolytisch hergestellt wird, können die : Mengen an Verunreinigungen sehr klein gehalten
1. Verfahren zur Herabsetzung der Erweichungs- 5 werden. Es ist jedoch außerordentlich schwierig, in... temperatur von sauerstofffreiem, schwefelhaltigem diesem Zusammenhang auch die Menge des darin ; Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen enthaltenen Schwefels genügend klein zu halten, weil Leitfähigkeit, dadurch gekennzeichnet, der für die Raffinierung verwendete Elektrolyt reichdaß dem Kupfer beim Schmelzen 110 bis 1000 g/t lieh Schwefelverbindungen enthält (Schwefelsäure, bzw. 0,011 bis 0,1% Lanthanide (Elemente Nr. 57 io Kupfersulfat). Die Schwefelmenge, die bei der übbis 71) einzeln oder zu mehreren beigegeben liehen Behandlung des Kupfers nicht ausgeschieden werden und das Kupfer 1,5 Stunden bei 9000C wird; ist äußerst gering. So lösen sich beispielsweise geglüht, in Wasser abgeschreckt und vor Abschluß bei 700° C nur etwa 10 g Schwefel pro Tonne Leitseiner Fertigverarbeitung durch Ziehen oder Wal- kupfer (0,001 %)> derartige Mengen sind aber in zen bei 500 bis 800° C während 78 bis 3 Stunden 15 bezug auf die Erweichungstemperatur von wesentlicher angelassen wird. Bedeutung. Um nun durch Herabsetzung des Schwefel-
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekenn- gehaltes die Erweichungstemperatur von sauerstoffzeichnet, daß als Lanthanid Cer oder eine Cer- freiem Leitkupfer auf etwa den gleichen Wert wie den-Legierung zugegeben wird, wobei die Menge des jenigen von sauerstoffhaltigem Leitkupfer zu bringen, zugesetzten Cers vorzugsweise 0,011 bis 0,05% 20 müßte der Schwefelgehalt auf 1 bis 2 g/t gesenkt der Menge des Kupfers beträgt. werden. Dies ist jedoch eine Forderung, die in der
Praxis nicht erfüllt werden kann, insbesondere wenn
man beachtet, daß in technischem Kupfer aller-
höchster Qualität, in Kupfer für elektronische Zwecke,
25 nach den internationalen Normen bis zu 20 g Schwefel
pro Tonne enthalten sein können. Man war deshalb
gezwungen, andere Wege zu suchen, um dieses Problem zu lösen.
Eine Möglichkeit besteht darin, den unerwünschten 30 Schwefel zwar in dem Leitkupfer zu belassen, ihn aber
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herab- in eine solche Form zu überführen, daß seine nachsetzung der Erweichungstemperatur von sauerstoff- teiligen Wirkungen vermieden werden. Eine weitere freiem, schwefelhaltigem Leitkupfer und Verbesserung Möglichkeit besteht darin, zur Herabsetzung der Erseiner elektrischen Leitfähigkeit. weichungstemperatur die schwerste Phase des Er-
Sauerstofffreies Leitkupfer unterscheidet sich von 35 weichungsprozesses, nämlich den Beginn der Rekristaldem üblicherweise als Leitkupfer verwendeten sauer- lisation zu erleichtern durch Vermehrung der Keimstoffhaltigen Kupfer unter anderem durch seine bildungspunkte innerhalb des Metallgefüges. Dies größere Zähigkeit, seine bessere Schweißbarkeit und kann dadurch erreicht werden, daß man dem Metall seine Wasserstoff glühbeständigkeit. Aus diesem Grunde andere Elemente zusetzt.
ist seine technische Verwendbarkeit in der Regel 40 Aus »Constitution of Binary Alloys« von M. H a η größer als diejenige von sauerstoffhaltigem Leitkupfer. sen und K. Anderko, 2. Auflage, S. 450, 592 Jedoch liegt seine Erweichungstemperatur höher als und 615 (London 1958), der USA .-Patentschrift diejenige eines guten sauerstoffhaltigen Leitkupfers, 2 879 159 sowie dem »Final Report« der University of d. h. um ein kalt verformtes Material wieder weich zu Denver »Determination of Solid Solubility Limits and machen, muß bei sauerstofffreiem Leitkupfer eine 45 Precipitation Hardening Characteristics of Copperhöhere Glühtemperatur angewandt werden als bei Rare Earth-Systems« (Juni 1963) ist es bereits bekannt, sauerstoffhaltigem Leitkupfer. In einigen Fällen ist ...'. sauerstoff freies Leitkupfer mit Seltenen Erden, insjedoch eine niedrige Erweichungstemperatur er- besondere Lanthan oder Cer, zu legieren, da aus »Erzwünscht, beispielsweise bei der Herstellung von Lack- metall« von H. J. Wal Ib aum, 4, S. 377 bis 380 drähten mit einem kleinen Durchmesser, wobei_ die 50 (1951), bekannt ist, daß derartige Metalle mit Kupfer begrenzte Temperaturbeständigkeit des Lackes' eine · keine Mischkristalle bilden. Es hat sich nun aber geobere Grenze für die erlaubte Erweichungsglühtempe- zeigt, daß diese Maßnahmen nicht ausreichen, um den ratur setzt. Eine niedrige Erweichungstemperatur ist unerwünscht hohen Erweichungspunkt von sauerauch beim Glühen von Kupferdrahtspulen erfqrder- stofffreiem, schwefelhaltigem Leitkupfer herabzulich, weil dabei die Gefahr der Verschweißung von 55 setzen, ohne dadurch gleichzeitig auch die erwünschte benachbarten Drähten; um so größer ist, je höher die gute elektrische Leitfähigkeit zu beeinträchtigen, zur Erweichung erforderliche Temperatur ist. Dadurch Aufgabe der Erfindung ist es nun, ein Verfahren
wird natürlich die. Verwendbarkeit von sauerstoff- zur Behandlung von sauerstoff freiem, schwefelhaltigem freiem Leitkupfer in sojchen Fällen stark eingeschränkt, Leitküpfer anzugeben, mit dessen Hilfe es möglich ist, obwohl andererseits beispielsweise gerade beim Ziehen 60 die durch» die Schwefelverunreinigung bewirkte unvon Feindraht die außergewöhnlich große Zähigkeit erwünschte Erhöhung der Erweichungstemperatur zu von sauerstofffreiem Leitkupfer von großem Vorteil beseitigen und gleichzeitig die elektrische Leitfähigkeit wäre, weil dadurch Drahtbrüche und Produktions- von Leitkupfer mindestens auf dem gleichen Wert zu Unterbrechungen weitgehend verhindert werden könn- halten, sie, wenn möglich, sogar noch zu verbessern, ten. 65 Es wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe dadurch
Es ist bekannt, daß durch in dem Metall aufgelöste gelöst werden kann, daß man sauerstoff freiem, Verunreinigungen zwar die Erweichungstemperatur schwefelhaltigem Leitkupfer in der Schmelze Lanherabgesetzt werden kann, daß dabei aber gleichzeitig thanide in einer ganz bestimmten Menge zusetzt und
DE19671558625 1966-05-04 1967-04-29 Verfahren zur Herabsetzung der Er weichungstemperatur von sauerstoff freiem, schwefelhaltigem Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen Leit fähigkeit Expired DE1558625C (de)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI117566 1966-05-04
FI1175/66A FI40237B (de) 1966-05-04 1966-05-04
DEO0012467 1967-04-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE1558625A1 DE1558625A1 (de) 1972-03-30
DE1558625B2 DE1558625B2 (de) 1972-09-28
DE1558625C true DE1558625C (de) 1973-05-10

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3114187A1 (de) &#34;kupferlegierung und verfahren zu deren herstellung&#34;
DE1758120B2 (de) Verfahren zur verbesserung der elektrischen leitfaehigkeit und festigkeit von kupferlegierungen
DE2134393C2 (de) Verwendung einer Aluminiumlegierung für die Herstellung von elektrisch leitenden Gegenständen
DE69709610T2 (de) Kupfer-Nickel-Beryllium Legierung
DE2658187A1 (de) Magnesiumlegierungen
DE2116549C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Kupferlegierungen, die einen hohen Gehalt an Eisen, Kobalt und Phosphor aufweisen, mit hoher elektrischer Leitfähigkeit und gleichzeitig hoher Festigkeit
DE1922213A1 (de) Zink-Aluminium-Legierungen
DE3023798A1 (de) Kupferlegierung
DE1608148C3 (de) Aluminiumlegierung
DE1758123B1 (de) Kupferlegierung und verfahren zur erhoehung ihrer elektrischen leitfaehigkeit und festigkeit
DE2809561A1 (de) Kupferlegierung mit einer guten elektrischen leitfaehigkeit und guten mechanischen eigenschaften
DE2335113A1 (de) Aluminium-knetlegierungen
DE3854682T2 (de) Eisen-Kupfer-Chrom-Legierung für einen hochfesten Leiterrahmen oder ein Steckstiftgitter und Verfahren zu ihrer Herstellung.
DE69426020T2 (de) Verbesserungen in oder bezüglich die herstellung von extrudierte aluminium-lithium legierungen
DE1558625C (de) Verfahren zur Herabsetzung der Er weichungstemperatur von sauerstoff freiem, schwefelhaltigem Leitkupfer und Verbesserung seiner elektrischen Leit fähigkeit
DE2751577A1 (de) Verfahren zur herstellung faellungsgehaerteter kupferlegierungen und deren verwendung fuer kontaktfedern
DE1558625B2 (de) Verfahren zur herabsetzung der erweichungstemperatur von sauerstoffreiem, schwefelhaltigem leitkupfer und verbesserung seiner elektrischen leitfaehigkeit
DE3439721C2 (de) Thermomechanisches Verfahren zur Erzeugung einer verbesserten Eigenschaftskombination in Kupfer-Beryllium-Legierungen
DE1092218B (de) Verfahren zur Herstellung ausgehaerteter Gegenstaende aus Kupfer-Nickel-Mangan-Zink-Legierungen
DE1258608B (de) Mechanisch formbare Eisen-Aluminium-Legierung mit relativ hohem Aluminiumgehalt
DE1758829C3 (de) Verfahren zur Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit und Festigkeit von Kupferlegierungen
DE1198570B (de) Verfahren zur Herstellung von warm-ausgehaerteten Kneterzeugnissen aus Aluminium-legierungen der Gattung AlZnMgCu
DE1294026B (de) Aushaertbare, feinkoernige Kupferlegierung und Verfahren zur Waermebehandlung derselben
DE1204831B (de) Verfahren zur Herstellung von vergueteten Gussteilen aus einer Magnesium-Aluminium-Zink-Legierung
DE1483180A1 (de) Stark leitende Legierungen auf Kupferbasis