DE1719170B2 - Verspruehbares klebstoffgemisch auf basis von kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen polymerisaten - Google Patents
Verspruehbares klebstoffgemisch auf basis von kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen polymerisatenInfo
- Publication number
- DE1719170B2 DE1719170B2 DE1967P0042677 DEP0042677A DE1719170B2 DE 1719170 B2 DE1719170 B2 DE 1719170B2 DE 1967P0042677 DE1967P0042677 DE 1967P0042677 DE P0042677 A DEP0042677 A DE P0042677A DE 1719170 B2 DE1719170 B2 DE 1719170B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- rubber
- polymer
- parts
- resin
- carboxyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 57
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 53
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 53
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 76
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 74
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 48
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 125000002524 organometallic group Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 10
- 230000018984 mastication Effects 0.000 claims description 6
- 238000010077 mastication Methods 0.000 claims description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 3
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 claims 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 21
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 19
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 19
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 14
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 14
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- -1 aliphatic dienes Chemical class 0.000 description 9
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 8
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 8
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 6
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 6
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 4
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N NTXGQCSETZTARF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000002103 osmometry Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical group C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-[(3-tert-butyl-5-ethyl-2-hydroxyphenyl)methyl]-4-ethylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CC)=CC(CC=2C(=C(C=C(CC)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O GPNYZBKIGXGYNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQYKIROTAGYYQK-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethyl-3-methylidenehex-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC(=C)C=C AQYKIROTAGYYQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001448862 Croton Species 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 1
- 239000000370 acceptor Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006272 aromatic hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N chloroprene Chemical compound ClC(=C)C=C YACLQRRMGMJLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011280 coal tar Substances 0.000 description 1
- 239000012084 conversion product Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CNFQJGLKUZBUBD-TXHUMJEOSA-N hexa-1,5-diene;(3e)-hexa-1,3-diene;(4e)-hexa-1,4-diene Chemical class CC\C=C\C=C.C\C=C\CC=C.C=CCCC=C CNFQJGLKUZBUBD-TXHUMJEOSA-N 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical class OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 150000003097 polyterpenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 239000012260 resinous material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000004334 sorbic acid Substances 0.000 description 1
- 235000010199 sorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940075582 sorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J111/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of chloroprene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J113/00—Adhesives based on rubbers containing carboxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J123/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J123/02—Adhesives based on homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Adhesives based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09J123/18—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms
- C09J123/20—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons having four or more carbon atoms having four to nine carbon atoms
- C09J123/22—Copolymers of isobutene; Butyl rubber ; Homo- or copolymers of other iso-olefines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J161/00—Adhesives based on condensation polymers of aldehydes or ketones; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J161/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
- C09J161/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L13/00—Compositions of rubbers containing carboxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/018—Compensation doping
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/02—Contacts, special
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/048—Energy beam assisted EPI growth
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/049—Equivalence and options
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/052—Face to face deposition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/059—Germanium on silicon or Ge-Si on III-V
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/067—Graded energy gap
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/072—Heterojunctions
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/142—Semiconductor-metal-semiconductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/15—Silicon on sapphire SOS
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/967—Semiconductor on specified insulator
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein versprühbares Klebstoffgemisch
aus kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen Polymerisaten, löslichen Harzen und gegebenenfalls
üblichen Zusätzen in einem organischen Lösungsmittel, das dadurch gekennzeichnet ist, daß es
a) ein Reaktionsprodukt aus
1) 100 Gewichtsteilen eines Carboxylgruppen enthaltenden, kautschukartigen Polymerisates
mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von wenigstens 30 000 und einem Gehalt
von 0,05 bis 0,12 Äquivalenten Carboxylgruppen pro 100 g des Polymerisates oder eines
Gemisches aus diesem Carboxylgruppen enthaltenden, kautschukartigen Polymerisat mit
einem kautschukartigen Polymerisat ohne Carboxylgruppen und
2) 0,1 bis 80 Gewichtsteilen eines Metalls der Gruppen IA, Il A, Il B oder IVA des Periodischen
Systems der Elemente, das in Form eines in organischen Lösungsmitteln löslichen
Organometallharzes vorliegt, wobei das kautschiikartige
Polymerisat und das Organometallharz durch Mastizieren bei erhöhter
Temperatur miteinander umgesetzt worden sind, und
b) 50 bis 450 Gewichtstcüe eines in organischen Lösungsmitteln
löslichen Harzes, das mit dem kautschukartigen Polymerisat verträglich ist, enthält.
Aus der US-PS 30 44 976 sind Klebstoffe auf Basis von
üblichen kautschukartigen Polymerisaten ohne Carboxylgruppen bekannt, die Umsetzungsprodukte von
Erdalkalimetalloxiden mit Phenolformaldehydharzen enthalten, wobei die kautschukartigen Polymerisate mit
diesen Umsetzungsprodukten verträglich sein sollten. Die Wärmebeständigkeit und die Scherfestigkeit dieser
bekannten Klebstoffe sind jedoch verhältnismäßig gering.
Aus Skeist, Handbook of Adhesives (1962),
Seiten 257 und 258, sind Klebstoffe bekannt, die ein carboxylgruppenhaltiges Polymerisat, z. B. ein carboxylgruppenhaltigesButadien-Acrylnitril-Mischpolymerisat,
enthalten. Neben diesem Polymerisat können in den bekannten Klebstoffen ein Phenolharz, ein Cumaron-Inden-Harz
sowie dann, wenn es sich um ein härtbares Klebstoffsystem handelt, auch Zinkoxid und Stearinsäure
enthalten sein. Auch diese bekannten Klebstoffe weisen verhältnismäßig geringe Wärmebeständigkeiten
und Scherfestigkeiten auf.
Ein besonderer Nachteil der bekannten flüssigen Klebstoffe ist darin zu sehen, daß sie nur schwierig zu
versprühen sind, wenn der Gehalt an nicht flüchtigen Feststoffen ausreichend hoch ist. Enthält ein bekannter
Klebstoff mehr als etwa 20% nicht flüchtige Feststoffe in einem organischen Lösungsmittel, so sind für das Versprühen
bereits extrem hohe Drucke erforderlich, und in dem versprühten Klebstoff machen sich Klümpchenbildung,
ungleichmäßige Verteilung und ähnliche Schwierigkeiten bemerkbar.
Das erfindungsgemäße versprühbare Klebstoffgemisch zeichnet sich durch hervorragende Anwendbarkeit
und Brauchbarkeit aus. Zu den verbesserten Eigenschaften gehören verbesserte Bindungsfestigkeit und
Wärmebeständigkeit, was sich durch die verringerte Neigung zum Kriechen unter Druck bei erhöhten Temperaturen
bemerkbar macht. Infolge dieser verbesserten Eigenschaften können die Klebstoffgemische beispielsweise
für Isolierzwecke, zum Auskleiden der Innenräume von Automobilen und für andere Anwendungszwecke
verwendet werden, bei denen es sich darum handelt, Metall, Gewebe, Kunstoffe oder Glasfasermaterialien
zu binden, und wo außerdem Beständigkeit gegen höhere Temperaturen erforderlich ist.
Durch Llmsetzung des Organometallharzes mit dein carboxylgruppenhaltigen kautschukartigen Polymerisat
vor dem Auflösen der beiden Komponenten in dem organischen Lösungsmittel erhält man ein flüssiges
Klebstoffgemisch, das gut versprühbar ist, d. h. diese Klebstoffgemische können leicht mit geringen Drücken
versprüht werden, wobei nur geringe Klümpchenbildung eintritt, selbst dann, wenn der Feststoffgehalt hoch
ist, d. h. bei über 25% nicht flüchtigen Feststoffen liegt. Die verbesserten Eigenschaften der erfindungsgemäßen
Kiebstoffgemische erlauben ihre Verwendung bei der raschen Herstellung von Auskleidungen.
Das kautschukartige carboxylgruppcnhaltigc Polymerisat, das vor dem Mastizieren einen Bestandteil des
erfindungsgemäßen Klebstoffgemisches bildet, besteht aus einem oder mehreren Polymerisaten von olefinisch
ungesättigten Verbindungen, die alle oder zum Teil Carboxylgruppen im Polymcrmolekül enthalten. Dieses
Polymerisat b/.w. diese Polymerisate weisen ein durchschnittliches
Molekulargewicht von wenigstens 30 000 (gemessen durch Osmometrie) sowie insgesamt 0,005
bis 0,12 Äquivalente gebundene Carboxylgruppen pro 100 g des Polymerisates auf.
Gewöhnlich enthalten derartige kautschukariige
Gewöhnlich enthalten derartige kautschukariige
Polymerisate einen größeren Anteil eines Diens, vorzugsweise 1,3-Butadien. Andere Diene, die enthalten
sein können, sind Isopren, 2,3-Dimethyl-13-butadien,
2-Neopentyl-l,3-butadien, 2-Chlor-l,3-butadien, ICyano-1,3-butadien,
Piperylen sowie gerad- ' verzweigtkettige Hexadiene.
Vorzugsweise handelt es sich bei Dienen um offenkettige aliphatische Diene mit 4 bis 6 Kohlenstoffatomen;
Diene, die mehr als 10 Kohlensioffatome enthalten, sind weniger brauchbar, da sie schwierig zu polymerisieren
sind.
Abgesehen von der Modifizierung mit Carboxylgruppen kann das kautschukartige Polymerisat ein Homopolymerisat
wie Polybutadien oder ein Mischpolymerisat aus einem Dien mit einem oder mehreren anderen
Comonomeren in geringeren Mengen sein. Styrol ist dabei besonders als Comonomeres geeignet; insbesondere
Butadien-Styrol-Mischpolymerisate sind als kautschukartige Polymerisate für die Zwecke der vorliegenden
Erfindung geeignet. Ähnliche Copolymerisate können unter Verwendung ungesättigter Nitrile wie
Acrylnitril oder Methacrylnitril oder anderer Monomerer wie 2-Vinylpyridin hergestellt werden.
Zur Einführung der Carboxylgruppen in derartige Polymerisate können verschiedene Methoden angewandt
werden. So kann man beispielsweise bei der Herstellung des Polymerisates in das zu polymerisierende
Gemisch der Monomeren ein Monomeres mit aufnehmen, welches bei einer nachfolgenden Hydrolyse saure
Carboxylgruppen liefert. Solche hydrolysierbaren Monomeren sind beispielsweise Alkylacrylate oder
-methacrylate oder ungesättigte Säurechloride, -amide oder -nitrile. Verwendet man ein Mischpolymerisat
eines Nitrils wie Acrylnitril zur Herstellung des kautschukartigen Polymerisates, so kann ein Teil der Nitrilgruppen
zu den gewünschten sauren Carboxylgruppen hydrolysiert werden.
Vorzugsweise handelt es sich bei den carboxylgruppenhaltigen Polymerisaten um solche, die man
durch Mischpolymerisation einer äthylenisch ungesättigten Carbonsäure mit einem Dien (oder einem
anderen ungesättigten Monomeren ) gewinnt, wobei beliebige andere Monomere eingesetzt werden können,
so daß man direkt das carboxylgruppenhaltige Polymerisat gewinnt. Beispiele für Säuren, die zur Herstellung
der kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen Polymerisate brauchbar sind, sind:
Acryl-, Methacryl-, Äthacryl-, «-Chloracryl-, Croton-,
Malein-, Fumar-, 2,4-Pentadien-l,3-carbonsäure, Sorbinsäure
und andere Monocarbonsäuren sowie Polycarbonsäuren, die eine oder mehrere Äthylenbindungen
enthalten und die mit dem oder den genannten weiteren Monomeren mischpolymerisiert werden können.
Die Methoden zur Herstellung der vorstehend genannten kautschukartigen Polymerisate sowie die
Mengenverhältnisse, in denen die einzelnen Monomeren verwandt werden müssen, sind bekannt; carboxylgruppenhaltige
Polymerisate dieser Art sind beispielsweise in den US-PS 28 80 186 und 3100 160
beschrieben. Verschiedene carboxylgruppenhaltige kautschukartige Polymerisate der erfindungsgemäß benutzten
Art sind im Handel erhältlich; diese werden vorzugsweise für die Zwecke der Erfindung verwendet.
Die Carboxylgruppen der kautschukartigen HoIymerisatkomponente
der erfindungsgemäßen Klebstoffe können von einem oder mehreren carboxylgruppenhaltigen
Polymerisaten oder von einem Gemisch aus einem carboxylgruppenhaltigen kautschukartigen Polymerisat
und einem kautschukartigen Polymerisat ohne Carboxylgruppen stammen.
Die carboxylgruppenhaltigen und carboxylgruppenfreien kautschukartigen Polymerisate können dieselben
<-, sein (abgesehen von den Carboxylgruppen) oder
können verschieden sein, im letzteren Fall müssen sie jedoch verträglich miteinander sein. Das eingesetzte
carboxylgruppenhaltige Polymerisat enthält im aligemeinen von 0,005 bis 0,12 Äquivalente Carboxylgruppen
ίο pro 100 g Polymerisat.
Das Klebstoffgemisch wird so hergestellt, daß man zunächst das Organometallharz mit dem kautschukartigen
carboxylgruppenhaltigen Polymerisat umsetzt Dies wird üblicherweise so vorgenommen, daß man die
beiden Komponenten unter Verwendung eines Zweiwalzenstuhles, eines Banbury-Mischers oder einer
anderen Vorrichtung, z. B. eines Baker-Perkins-Mischers mit Dispersionsrührschaufeln, miteinander
verknetet, in welchen die Materialien mechanisch unter gleichzeitigem Erhitzen (äußerlich oder autogen) und
unter Einwirkung starker Scherkräfte bearbeitet werden. Durch dieses Mastizieren können besondere
Eigenschaften, insbesondere eine bessere Wärmebeständigkeit erreicht werden. Wie bereits ausgeführt,
kann die Kautschukkomponente vollständig aus einem carboxylgruppenhaltigen Polymerisat bestehen oder
kann eine Mischung mit einem carboxylgruppenfreien Polymerisat verwendet werden. Der Gesamtcarboxylgruppengehalt
des eingesetzten Kautschukpolymeri-
jo sates sollte im allgemeinen zwischen 0,00025 und
0,12 Äquivalenten Carboxylgruppen pro 100 g Polymerisat liegen, wenn das carboxylgruppenhaltige
Polymerisat 5 bis 100% der kautschukartigen Polymerisatkomponente
ausmacht.
π Die Metallkomponente der erfindungsgemäßen Klebstoffgemische ist eine lösungsmittellösliche harzartige
Organometallverbindung, die ein Metall der Gruppen IA, II A, II B oder IVA des Periodischen
Systems der Elemente enthält. Die Carboxylgruppen
■hi des kautschukartigen Polymerisates und das Metall in
dem Organometallharz reagieren miteinander, wobei der organische Teil der Organometallverbindung die
Funktion hat, das Metall in löslicher, reaktiver Form bereitzustellen. Infolgedessen ist es gleichgültig, welcher
■r> Art der organische Teil der Orgariometallharze ist,
vorausgesetzt, daß er in den anderen Komponenten ausreichend löslich bzw. mit den anderen Komponenten
ausreichend verträglich ist.
Die Organometallharze werden üblicherweise her-
ii) gestellt, indem man ein Metalloxid oder -hydroxid mit
einem harzartigen Material, welches Carboxylgruppen, Methylolgruppen oder andere Gruppen, die mit dem
Metalloxid oder -hydroxid reagieren können, umsetzt. Eine Klasse solcher Organometallverbindungen sind
Vi natürliche Metallharzverbindungen wie Zinkkolophonium
oder Magnesiumkolophonium. Diese stellt man her, indem man ein Metalloxid oder Metallhydroxid mit
einem natürlichen Harz oder natürlichen Harzderivat, z. B. einem Teilester von Kolophonium oder einem
wi Kolophonium Phenol-Rcaktionsprodukt umsetzt. Andere
besonders brauchbare reaktionsfähige Organometallharze werden aus wärniehäribaren öiiösiichen
Phenol-Aldehyd-Harzen hergestellt. Derartige Phenol-Aldehyd-Harze enthalten Methylolgruppen; sie werden
hi üblicherweise durch Umsetzung p-substituicrter Phenole,
i. B. jj-ieri.-Butylphcno!, mit einem Überschuß an
Formaldehyd unter Verwendung eines alkalischen Katalysators hergestellt. Man kann auch andere
Phenole und Aldehyde verwenden, ebenso wie man andere Verfahren anwenden kann, um die Phenolharze
herzustellen, die für die Gewinnung der Organometallharze brauchbar sind.
Weitere Harze, die ebenfalls .erwendet werden können,
sind Kohlenwasserstoffharze, die Carboxyl- oder Hydroxylgruppen enthalten.
Zu den Metallen, die in den Organometallnarzen für die erfindungsgemäßen Kleber vorliegen können, gehören
Lithium, Natrium, Magnesium, Barium, Calcium, Zink und Blei.
Zink-Kolophonium gibt nicht immer gute Ergebnisse; in diesen Fällen zieht man die Verwendung von
Magnesiumphenolharzen und Magnesium-Kolophonium vor. Bleiphenolharze und Zinkphenolharze liefern 1 -,
ebenfalls gute Ergebnisse. Harze, die die reaktionsfähigeren der vorstehenden Metalle wie Barium, Calcium
und Blei enthalten, müssen sorgfältig behandelt werden, damit eine Gelierung vermieden wird. Man
verwendet die genannten Metalle daher am besten in geringen Mengen oder in Verbindung mit anderen
Metallen wie Zink.
Die Menge an eingesetzter Organometallverbindung soll so groß sein, daß 0,1 bis 80 Gewichtsteile Metall pro
100 Teile eingesetztes kautschukartiges carboxylgruppenhaltiges Polymerisat vorliegen. Das bedeutet im allgemeinen,
daß 5 bis 150 Teile Organometallharz (mit üblichem Metallgehalt) pro 100 Teile kautschukartiges
carboxylgruppenhaltiges Polymerisat verwendet werden. jo
Der andere Bestandteil, der in dem erfindungsgemäßen Klebstoffgemisch vorhanden ist, ist ein löslich
machendes Harz, das dazu beiträgt, daß beständige homogene Klebstoffgemische gewonnen werden können.
Für diesen Zweck kann man praktisch jedes beliebige Harz verwenden, das in dem eingesetzten Lösungsmittel
löslich und mit den übrigen Bestandteilen verträglich ist, d. h. welches beim Vermischen mit den anderen
Bestandteilen eine homogene Lösung bildet. Es steht eine Anzahl von Harzen zur Verfügung, einschließlich
von natürlichen Harzen und Derivaten von solchen natürlichen Harzen, wie Glycerin-, Glykol- oder Pentaerythritester
von Kolophonium, polymerisierte natürliche Harze (Kolophonium), hydrierte oder disproportionierte
natürliche Harze, Polyterpene wie polymerisiertes J3-Pinen, Kohlenwasserstoffharze wie Polymerisate
des Cyclopentadiens und polymerisierte Erdölfraktionen, chlorierte aromatische Kohlenwasserstoffharze
wie chloriertes Polyphenyl und chloriertes Biphenyl, Terpen-Phenol-Harze, z. B. Produkte, die aus
«-Terpinen und Phenol gewonnen werden sowie Reaktionsprodukte von Phenol-Aldehyd-Harzen mit
Kolophonium-Phenolharzen, Kumaron-Inden-Harze, z. B. harzartige Produkte aus polymerisierten Steinkohlenteer-Leichtölen,
Polystyrole wie polymerisiertes «-Methylstyrol und öllösliche Phenol-Aldehyd-Harze
(letztere sowohl in der wärmehärtenden wie nichthärtenden Form).
Es ist zwar im allgemeinen notwendig, daß das löslichmachende Harz in dem Klebstoffgemisch in einer w)
gewissen Menge vorhanden ist; diese Menge ist aber nicht kritisch und die maximale Menge hängt davon ab,
welche anderen Komponenten in dem Klebstoffgemisch eingesetzt werden und welche Eigenschaften die
fertigen Produkte haben sollen. Im allgemeinen verwendet man 50 bis 450 Gewichtsteile des lösiichmachenden
Harzes auf je 100 Teile kautschukartiges Polymeri-Das gesamte oder ein Teil des löslichmachenden
Harzes kann zusammen mit oder als ein Teil des Organometallharzes zugesetzt werden. In einigen
Fällen ist es überhaupt nicht notwendig, ein löslichmachendes Harz zuzusetzen. Es ist nur notwendig, daß
das Metall in den oben angegebenen Mengenverhältnissen vorhanden ist und daß das löslichmachende Harz
insgesamt in einer Menge von 50 bis 450 Gewichtsteilen vorhanden ist, einschließlich des Teiles, der in dem
Organometallharz vorhanden ist.
Die erfindungsgemäßen Klebstoffgemische werden in einem organischen Lösungsmittel gelöst. Hierzu kann
praktisch jedes beliebige Lösungsmittel oder ein Gemisch solcher Lösungsmittel verwendet werden,
wobei nur vorauszusetzen ist, daß die Bestandteile des Klebstoffgernisches zu einer beständigen homogenen
Mischung gelöst oder dispergiert werden können. Zu den Lösungsmitteln, die als solche oder im Lösungsmittelgemisch
verwendet werden können, gehören verschiedene Kohlenwasserstoffe einschließlich aliphatischer,
cyclischer und aromatischer Kohlenwasserstoffe sowie chlorierte Kohlenwasserstoffe, außerdem
Ketone, Ester, Alkohole und andere flüssige Lösungsmittel. Besonders geeignete Lösungsmittel sind Hexan,
Heptan, Cyclohexan, Toluol, Benzol, Chlorbenzol, 1,1,1-Trichloräthan, Methylenchlorid, Äthylendichlorid,
Methyläthylketon, Äthylacetat, Amylacetat und Äthanol.
Die Auswahl des Lösungsmittels hängt zum größten Teil von den Bestandteilen des Klebstoffgemisches und
insbesondere von dem kautschukartigen Polymerisat ab. Werden beispielsweise carboxylgruppenhaltige Styrol-Butadien-Polymerisate
eingesetzt, so arbeitet man vorzugsweise mit aliphatischen Lösungsmitteln.
Die erfindungsgemäßen Klebstoffgemische können einige weitere übliche Zusätze wie Antioxidantien,
Säureakzeptoren, Füllstoffe oder Stabilisatoren enthalten. Füllstoffe sind z. B. Calciumcarbonat und Talkum.
Das kautschukartige Polymerisat wird im allgemeinen gemahlen, um seine Löslichkeit zu unterstützen.
In manchen Fällen ist es wünschenswert, eine kleine Menge eines Oxides eines der obengenannten Metalle,
wie Magnesium oder Zink, zuzusetzen, um eine Stabilisierung des Klebstoffgemisches zu erreichen.
Bei der Herstellung des erfindungsgemäßen versprühbaren Klebstoffgemisches müssen zunächst die
Organometallverbindung und das carboxylgruppenhaltige kautschukartige Polymerisat miteinander umgesetzt
werden; diese Umsetzung wird vor der Zugabe der Bestandteile zu dem Lösungsmittel vorgenommen. Man
erreicht diese Umsetzung im allgemeinen durch Mastizieren des kautschukartigen Polymerisates in Gegenwart
der Organometallverbindung. Unter Mastizieren versteht man die mechanische Bearbeitung des Materials
unter Einwirkung starker Scherkräfte, die eine Erweichung und eine Erwärmung des kautschukartigen
Polymerisates bewirken. Die Mastizierung kann beispielsweise auf einem Zweiwalzenstuhl oder in einem
Innenmischer (Banbury-Mischer oder Baker-Perkins-Mischer mit Dispersionsrührflügeln) erreicht werden.
Andere Methoden und Vorrichtungen, die eine entsprechende Bearbeitung erlauben, können ebenfalls verwendet
werden. Mäßig erhöhte Temperaturen werden angewandt, um den Ablauf der Reaktion zu sichern,
obwohl sich die Mischung während des Mastizierens im allgemeinen erwärmt, selbst dann, wenn keine Wärme
von außen zugeführt wird. Die Mischung nimmt während des Mastizierens im allgemeinen eine Tem-
peratur zwischen 66 und 1770C an. Vorzugsweise setzt
man einen Teil der löslichmachenden Harze während des Mastizieren zu.
Während die Umsetzung zwischen dem carboxylgruppenhaltigen
kautschukartigen Polymerisat und der r> Organometallverbindung stattfindet, bleibt das Produkt
wenigstens teilweise löslich und dispergierbar.
Nachdem die Organometallverbindung und das carboxylgruppenhaltige Polymerisat in dieser Weise vorher
umgesetzt wurden, wird das Klebstoffgemisch durch ι ο Vermischen des vorstehend genannten Produktes mit
dem Lösungsmittel und einem beliebigen zusätzlichen löslichmachenden Harz sowie beliebigen anderen Zusatzmitteln
erhalten. Es ist leicht bei niedrigen Drucken versprühbar, ohne daß eine Klümpchenbildung eintritt. r>
Die zum Versprühen benutzten Lösungen können einen wesentlich höheren Feststoffgehalt aufweisen als dies
bisher üblich war, ohne daß Schwierigkeiten bei der Verarbeitung befürchtet werden müssen.
In vielen Fällen erhält man optimale Ergebnisse, wenn man ein carboxylgruppenhaltiges Polymerisat als
einziges kautschukartiges Polymerisat verwendet. Produkte mit vorzüglichen Eigenschaften lassen sich aber
auch herstellen, wenn man anstelle eines Teiles des carboxylgruppenhaltigen Polymerisates ein kautschukartiges
Polymerisat verwendet, das keine Carboxylgruppen enthält. Selbst wenn 90% des kautschukartigen
Polymerisates aus einem Polymerisat ohne Carboxylgruppen bestehen, lassen sich die erfindungsgemäßen
Klebstoffgemische besser versprühen als bekannte Klebstoffgemische, die überhaupt kein carboxylgruppenhaltiges
Polymerisat enthalten. Im allgemeinen sollte der Gehalt an kautschukartigem Polymerisat
jedoch wenigstens 50% betragen und vorzugsweise sollten 80% oder mehr ein carboxylgruppenhaltiges 3r>
kautschukartiges Polymerisat sein.
Die Polymerisate ohne Carboxylgruppen, die bei dieser Ausführungsform der Erfindung eingesetzt werden,
können aus denselben Monomeren oder anderen Monomeren, wie die carboxylgruppenhaltigen Polymerisate
hergestellt werden, wobei es nur darauf ankommt, daß das kautschukartige Polymerisat ohne
Carboxylgruppen mit dem carboxylgruppenhaltigen Polymerisat und den anderen Bestandteilen verträglich
ist. Beispielsweise kann das Polymerisat aus den weiter « vorn genannten Dienen und anderen Monomeren hergestellt
werden. Wie im Falle der carboxylgruppenhaltigen Polymerisate sind Butadienpolymerisate, insbesondere
Polybutadien und Mischpolymerisate des Butadiens mit geringeren Mengen an Styrol oder Acrylnitril
mit Vorteil zu verwenden.
In den folgenden Beispielen wird die Erfindung näher
erläutert. Alle Mengen- und Prozentangaben in den Beispielen (wie auch in der übrigen Beschreibung) sind
als Gewichtsprozent und Gewichtsteile zu verstehen, r>ri
soweit nicht ausdrücklich anders angegeben.
Es wurde ein carboxylgruppenhaltiger Butadien-Styrol-Kautschuk mit einem durchschnittlichen Mole- f>o
kulargewicht von 55 000 bis 70 000 (bestimmt durch Osmometrie) verwendet. Dieser Kautschuk wurde nach
der US-PS 28 80 186 hergestellt und enthielt im Mischpolymerisat
Methacrylsäure in einer Menge, die etwa 0,03 Moläquivalente gebundener Carboxylgruppen pro <
>5 100 g Kautschuk entsprach. Als Organometallharz wurde ein Reektionsprodukt aus 7 Teilen Magnesiumoxid
mit 100 Teilen öllöslichem wärmehärtbaren Phenolharz, das durch Umsetzung von p-tert.-Butylphenol
mit überschüssigem Formaldehyd in Anwesenheit eines alkalischen Katalysators hergestellt worden war, verwendet.
Eine Mischung aus 100 Teilen des carboxylgruppenhaltigen Kautschuks, 2 Teilen 2,2'-MethyIen-bis(4-äthyl-6-tert.-butylphenol)
und 1 Teil Triphenylphosphit als Antioxidans wurde 3 Minuten auf einem mit Dampf
beheizten Zweiwalzenstuhl für Kautschuk gewalzt. Danach wurden 10 Teile polymerisiertes j3-Pinen (Ring-
und Kugel-Erweichungspunkt 1150C) zugesetzt und
7 Minuten eingearbeitet. Danach wurden 25 Teile des MgO-Phenol-Reaktionsproduktes zugesetzt und 20 Minuten
eingearbeitet. Schließlich wurden weitere 40 Teile 0-Pinenharz zugesetzt und das Walzen noch
10 Minuten fortgesetzt. Während der vorstehend beschriebenen Bearbeitung wurde die Walze auf eine
Temperatur zwischen 93 und 1160C eingestellt; die Mischung
erreichte eine Temperatur von etwa 135° C.
Unter Verwendung des so gewonnenen Walzenstuhlproduktes und folgender weiterer Bestandteile wurde in
einen Mischer mit hoher Geschwindigkeit und hoher Scherkraft ein Klebstoffgemisch hergestellt.
Walzenstuhlprodukt
j3-Pinenharz (wie oben)
Äthylenglykolester von
polymerisiertem Kolophonium
Hexan
j3-Pinenharz (wie oben)
Äthylenglykolester von
polymerisiertem Kolophonium
Hexan
Gewichtsteile
178 84 67
700
Nachdem das Klebstoffgemisch gelöst war, wurden 6 Teile feinteilige Kieselsäure zugesetzt. Das Produkt
hatte einen Feststoffgehalt von 32% und eine Viskosität von etwa 700 Centipoise.
Das vorstehend hergestellte Klebstoffgemisch konnte leicht bei einem Sprühdruck von 2,1 kg/cm2 und einem
Flüssigkeitsdruck von 0,7 kg/cm2 versprüht werden, wobei sich eine gute Teilchenbegrenzung und geringe
oder gar keine Klümpchenbildung ergab. Sollte im Gegensatz dazu ein entsprechendes Klebstoffgemisch
versprüht werden, das mit einem carboxylgruppenfreien Butadien-Styrol-Kautschuk hergestellt worden war, so
waren eine Verdünnung auf einen Feststoffgehalt von 20% und ein Versprühdruck von 5,6 kg/cm2 notwendig,
wobei dennoch nur eine schlechte Teilchenbegrenzung und ein Klebstoffauftrag erreicht wurde, der eine
deutliche Neigung zur Klümpchenbildung zeigte.
Das erfindungsgemäße Klebstoffgemisch wies auch eine gute Wärmebeständigkeit auf, wie sich durch Untersuchung
mit Hilfe des Fisher-Wärmebeständigkeits testes feststellen ließ; bei diesem Test handelt es sich urr
einen Schertest, bei dem eine Verklebung von Segel tuchgewebe mit Stahl unter einer konstanten Belastung
von 500 g so lange immer höheren Temperaturer ausgesetzt wird, bis sich die Verklebung loslöst; mit dem
erfindungsgemäßen Klebstoffgemisch trat ein Loslöser erst bei einerTemperatur von 74° C ein.
Es wurde eine Mischung aus 75 Teilen des carboxyl gruppenhaltigen Butadien-Styrol-Kautschuks gemäl
Beispiel 1 und 25 Teilen carboxylgruppenhaltiges Poly butadien (Carboxylgruppengehalt etwa 0,05 Äquiva
lente pro 100 Teile Kautschuk) benutzt. Diese Mischuni
wurde wie in Beispiel 1 angegeben mit 2 Teilen de
709 547/2
ebenfalls dort genannten sterisch gehinderten Phenoles als Antioxidans und einem Teil Triphenylphosphit
3 Minuten gewalzt, und danach mit 25 Teilen des MgO-Phenol-Reaktionsproduktes
gemäß Beispiel 1 versetzt und nochmals 5 Minuten bearbeitet. Anschließend wurden 7 Teile Äthylenglykolester von polymerisiertem
Kolophonium und 5 Teile /9-Pinenharz (Erweichungspunkt
115°C) in 5 Minuten eingewalzt, danach 2,5 Teile Magnesiumoxid in 2'/2 Minuten und weitere 20 Teile
/?-Pinenharz in 5 Minuten. Das auf diese Weise erhaltene
Walzengemisch wurde in einem mit großer Geschwindigkeit umlaufenden und hohe Scherkräfte ausübenden
Rührer mit 130 Teilen Äthylenglykolester von polymerisiertem Kolophonium und soviel Hexan vermischt,
daß sich eine Mischung mit einem Feststoffgehalt von 31% ergab. Das auf diese Weise erhaltene Klebstoffgemisch
wies eine Viskosität von 200 Centipoise auf und konnte leicht bei einem Sprühdruck von 2,1 kg/cm2
und einem Flüssigkeitsdruck von 0,7 kg/cm2 versprüht werden.
Es wurde eine Mischung benutzt, die aus 75 Teilen des vorstehenden carboxylgruppenhaltigen Butadien-Styrol-Kautschuks
und 25 Teilen carboxylgruppenhaltigem Butadien-Acrylnitril-Kautschuk (Carboxylgruppengehalt
etwa 0,078 Äquivalente pro 100 Teile Kautschuk) bestand. Auf einem beheizten Walzenstuhl der beschriebenen
Art wurde dieses Gemisch 3 Minuten mit 2 Teilen des genannten phenolischen Antioxidans und
1 Teil Triphenylphosphit gewalzt, danach mit 25 Teilen des genannten MgO-Phenol-Reaktionsproduktes versetzt
und nochmals 8 Minuten bearbeitet. Anschließend wurden 5 Teile Magnesiumoxid in Ii Minuten und
40 Teile /?-Pinenharz (Erweichungspunkt 135°C) in
7 Minuten eingewalzt. Dieses Walzengemisch wurde dann wie bereits vorstehend angegeben mit 45 Teilen
Äthylenglykolester von polymerisiertem Kolophonium und soviel Hexan vermischt, daß sich ein Feststoffgehalt
von 30% ergab. Das auf diese Weise erhaltene Klebstoffgemisch war homogen und vollständig dispergiert,
wogegen übliche Klebstoffgemische dieser Art noch nicht gelösten und dispergierten Butadien-Acrylnitril-Kautschuk
aufweisen. Das Klebstoffgemisch war unter denselben Bedingungen wie in den vorstehenden Beispielen
angegeben leicht versprühbar.
Es wurde wiederum das carboxylgruppenhaltige Kautschukpolymerisat gemäß Beispiel 1 verwendet; das
Organometallharz wurde hergestellt, indem man die folgenden Bestandteile bei Raumtemperatur 5 Tage
vermischte und anschließend in einem Vakuumofen bei b6°C trocknete.
Gewichtsteile
Phenol-Formaldehydharz 100
(gemäß Beispiel 1)
PbO 10
Wasser 2
Hexan 112
Zur Herstellung des Klebstoffgemisches wurden Teile des carboxylgruppenhaltigen Kautschuks.
Teile des phenolischen Antioxidans und 1 Teil Triphenylphosphit auf einem mit Dampf beheizten Walzenstuhl
3 Minuten gemischt; dann wurden 50 Teile des PbO-Phenol-Reaktionsproduktes zugegeben und in
6 Minuten eingewalzt. Schließlich wurden 40 Teil· 0-Pinenharz (Erweichungspunkt 135°C) in 6 Minutei
eingewalzt. Das auf diese Weise erhaltene Walzen produkt wurde dann in einem Mischer, der mit hohe
Geschwindigkeit betrieben wurde und in dem hohl Scherkräfte einwirkten, mit 45 Teilen Äthylenglykol
ester von polymerisiertem Kolophonium und sovie Hexan vermischt, daß sich ein Feststoffgehalt im End
produkt von 26<>/o ergab. Das auf diese Weise erhalten«
Klebstoffgemisch zeigte eine Viskosität von 170 Centi poise und konnte leicht unter den genannten Bedingun
gen versprüht werden. Das Klebstoffgemisch wies ein« Usher-Wärmebeständigkeitstemperatur von 121°C aul
Beispiele 5 bis 12
Die Arbeitsweise gemäß Beispiel 4 wurde wiederholt wobei jedoch die in der nachstehenden Tabelle I zusam
mengestellten Organometallharze benutzt wurden. Die Produkte aus Metall und Phenolharz wurden wie in Bei
spiel 4 angegeben hergestellt, wobei man 100 Teile de! Phenolharzes und 2 Teile Wasser einsetzte. Zur Herstel·
'Ü"S f Barium- und Calciumprodukte wurden jeweils
■iü Teile Bariumoxid bzw. 14 Teile Calciumoxid ver·
™*L. .Im. Falle des Lithium-Phenolharzes wurden
ö leile Lithiumhydroxid und im Falle des Natriumpro-
?kx -i 1 Teile Natnumhydroxid zusammen mil
lb I eilen Wasser verwendet Die Magnesium-Kolophonium-Verb.ndung
wurde hergestellt, indem man 10 Teile Magnesiumoxid mit 100 Teilen polymerisiertem Baumharzumsetzte.
In allen Fällen erhielt man versprühbare Klebstoffgemische mit sehr guten Eigenschaften.
Lithium-Phenolharz
Natrium-Phenolharz
Magnesium-Phenolharz
Calcium-Phenolharz
Barium-Phenolharz
Zink-Phenolharz
Magnesium-Kolophoniumharz
Magnesium-Kolophonium-Phenolharz*)
UmselzunS v°n 10 Teilen Magnesiumn eines
Kolophonium-Phenolharz-Reak-
Sihk von 132°c
? eine u M,ischung aus einem carboxylgruppen-Kautschuk
und einem Kautschuk ohne Carb- K\eZn(rn verwendel ""Ι mit dieser ein flüssiges
Klebstoffgemisch mit verbesserter Versprühbarkeit in
arbeit- beifrlebenen Weise hergestellt. Man
arbeitete, wie in Beispiel 1 angegeben jedoch mit der
ÄT^ 70 "Ζ"6 d ^^f
70 "Ζ"6 deS ^^oxylgfuppenhdtigen
ren (gemäß Beispiel 1) zusammen mit verJendetvvurd ha H nde'sübliche" Mischpolymerisates
und zn 7h U/ e"ndaS keine Carboxylgruppen enthielt
stand η ' a f u* Butadi™ und zu 23,5% aus Styrol bc-ShJ?
eSe Weise gew°nnene Klebstoffge-
ϊ h T gUt.e Versprühbarkeit auf; es war jedoch
Sch!ec;Sicr ais das Klebstoffgemisch gernäß Bei-/nff
W u ese"tlich besser al« ein entsprechendes
?miS? daS mit 10° Teilcn eines Polymer!-
C^oxy.gruPpen enthielt, herge-
Claims (2)
1. Versprühbares Klebstoffgemisch aus kautschukartigen carboxylgrupptnhaltigen Polymerisaten, löslichen
Harzen und gegebenenfalls üblichen Zusätzen ·-, in einem organischen Lösungsmittel, dadurch
gekennzeichnet, daß es
a) ein Reaktionsprodukt aus
1) IUO Gewichtsteilen eines Carboxylgruppen enthaltenden, kautschukartigen Polymeri- ι ο
sates mit einem durchschnittlichen Molekulargewicht von wenigstens 30 000 und einem Gehalt von 0,005 bis 0,12 Äquivalenten
Carboxylgruppen pro 100 g des Polymerisates oder eines Gemisches aus diesem ι ■>
Carboxylgruppen enthaltenden, kautschukartigen Polymerisat mit einem kautschukartigen
Polymerisat ohne Carboxylgruppen und
2) 0,1 bis 80 Gewichtsteilen eines Metalls der Gruppen IA, II A, IIB oder IVA des
Periodischen Systems der Elemente, das
in Form eines in organischen Lösungsmitteln löslichen Organometallharzes vorliegt,
wobei das kautschukartige Polymerisat und das Organometallharz durch Mastizieren
bei erhöhter Temperatur miteinander umgesetzt worden sind, und
b) 50 bis 450 Gewichtsteile eines in organischen Lösungsmitteln löslichen Harzes, das mit dem jo
kautschukartigen Polymerisat verträglich ist,
enthält.
2. Klebstoffgemisch nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das organische Lösungsmittel zum
größten Teil aus einem aliphatischen Kohlenwasser- j-, stoff besteht.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US57897266A | 1966-09-13 | 1966-09-13 | |
US57900366A | 1966-09-13 | 1966-09-13 | |
US57899766A | 1966-09-13 | 1966-09-13 | |
US58295566A | 1966-09-29 | 1966-09-29 | |
US72736468A | 1968-05-07 | 1968-05-07 | |
US72731768A | 1968-05-07 | 1968-05-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1719170A1 DE1719170A1 (de) | 1971-09-02 |
DE1719170B2 true DE1719170B2 (de) | 1977-11-24 |
Family
ID=27560149
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1967P0042677 Withdrawn DE1719170B2 (de) | 1966-09-13 | 1967-07-26 | Verspruehbares klebstoffgemisch auf basis von kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen polymerisaten |
DE1619985A Expired DE1619985C3 (de) | 1966-09-13 | 1967-09-29 | Halbleiterkörper |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1619985A Expired DE1619985C3 (de) | 1966-09-13 | 1967-09-29 | Halbleiterkörper |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US3433684A (de) |
JP (1) | JPS523820B1 (de) |
DE (2) | DE1719170B2 (de) |
GB (2) | GB1137046A (de) |
NL (1) | NL152114B (de) |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3658586A (en) * | 1969-04-11 | 1972-04-25 | Rca Corp | Epitaxial silicon on hydrogen magnesium aluminate spinel single crystals |
ZA702654B (en) * | 1969-04-28 | 1971-05-27 | Rohm & Haas | Adhesives |
US3816906A (en) * | 1969-06-20 | 1974-06-18 | Siemens Ag | Method of dividing mg-al spinel substrate wafers coated with semiconductor material and provided with semiconductor components |
US4368098A (en) * | 1969-10-01 | 1983-01-11 | Rockwell International Corporation | Epitaxial composite and method of making |
US4404265A (en) * | 1969-10-01 | 1983-09-13 | Rockwell International Corporation | Epitaxial composite and method of making |
US3642529A (en) * | 1969-11-17 | 1972-02-15 | Ibm | Method for making an infrared sensor |
US3621346A (en) * | 1970-01-28 | 1971-11-16 | Ibm | Process for forming semiconductor devices with polycrystalline diffusion pathways and devices formed thereby |
US3853605A (en) * | 1970-12-01 | 1974-12-10 | Ppg Industries Inc | Process for applying a coating composition to glass fibers and the resulting coated fibers |
US3868985A (en) * | 1971-03-10 | 1975-03-04 | Firestone Tire & Rubber Co | Process of adhering polyester textile material to rubber and the products produced thereby |
US3699401A (en) * | 1971-05-17 | 1972-10-17 | Rca Corp | Photoemissive electron tube comprising a thin film transmissive semiconductor photocathode structure |
SU400139A1 (ru) * | 1971-07-07 | 1974-02-25 | Фонд вноертш | |
US3766447A (en) * | 1971-10-20 | 1973-10-16 | Harris Intertype Corp | Heteroepitaxial structure |
US3935040A (en) * | 1971-10-20 | 1976-01-27 | Harris Corporation | Process for forming monolithic semiconductor display |
US3969753A (en) * | 1972-06-30 | 1976-07-13 | Rockwell International Corporation | Silicon on sapphire oriented for maximum mobility |
US3808674A (en) * | 1972-08-10 | 1974-05-07 | Westinghouse Electric Corp | Epitaxial growth of thermically expandable films and particularly anisotropic ferro-electric films |
US3985590A (en) * | 1973-06-13 | 1976-10-12 | Harris Corporation | Process for forming heteroepitaxial structure |
US3984857A (en) * | 1973-06-13 | 1976-10-05 | Harris Corporation | Heteroepitaxial displays |
JPS5228402B2 (de) * | 1974-06-25 | 1977-07-26 | ||
US3963538A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Two stage heteroepitaxial deposition process for GaP/Si |
US3963539A (en) * | 1974-12-17 | 1976-06-15 | International Business Machines Corporation | Two stage heteroepitaxial deposition process for GaAsP/Si LED's |
US4154773A (en) | 1975-05-05 | 1979-05-15 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of blocked copolymers |
US4154772A (en) | 1975-05-05 | 1979-05-15 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of blocked copolymers |
US4235979A (en) | 1975-05-05 | 1980-11-25 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of block copolymers |
US4155947A (en) | 1975-05-05 | 1979-05-22 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of blocked copolymers |
US4157430A (en) | 1975-05-05 | 1979-06-05 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of block copolymers |
US4151222A (en) | 1975-05-05 | 1979-04-24 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of block copolymers |
US4155948A (en) | 1975-05-05 | 1979-05-22 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of blocked copolymers |
US4239860A (en) | 1975-05-05 | 1980-12-16 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of block copolymers |
US4154913A (en) | 1975-05-05 | 1979-05-15 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of blocked copolymers |
US4157429A (en) | 1975-05-05 | 1979-06-05 | The Firestone Tire & Rubber Company | Amine terminated polymers and the formation of block copolymers |
US4214926A (en) * | 1976-07-02 | 1980-07-29 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Method of doping IIb or VIb group elements into a boron phosphide semiconductor |
US4216037A (en) * | 1978-01-06 | 1980-08-05 | Takashi Katoda | Method for manufacturing a heterojunction semiconductor device by disappearing intermediate layer |
US4254013A (en) * | 1979-03-15 | 1981-03-03 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Green strength of elastomer blends |
US4213801A (en) * | 1979-03-26 | 1980-07-22 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Ohmic contact of N-GaAs to electrical conductive substrates by controlled growth of N-GaAs polycrystalline layers |
US4268848A (en) * | 1979-05-07 | 1981-05-19 | Motorola, Inc. | Preferred device orientation on integrated circuits for better matching under mechanical stress |
US4588451A (en) * | 1984-04-27 | 1986-05-13 | Advanced Energy Fund Limited Partnership | Metal organic chemical vapor deposition of 111-v compounds on silicon |
US4551394A (en) * | 1984-11-26 | 1985-11-05 | Honeywell Inc. | Integrated three-dimensional localized epitaxial growth of Si with localized overgrowth of GaAs |
JPH0782996B2 (ja) * | 1986-03-28 | 1995-09-06 | キヤノン株式会社 | 結晶の形成方法 |
US5304820A (en) * | 1987-03-27 | 1994-04-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing compound semiconductor and semiconductor device using compound semiconductor obtained by same |
CA1321121C (en) * | 1987-03-27 | 1993-08-10 | Hiroyuki Tokunaga | Process for producing compound semiconductor and semiconductor device using compound semiconductor obtained by same |
US4914157A (en) * | 1988-09-26 | 1990-04-03 | The Goodyear Tire & Rubber Company | Enhancing cure rates of rubber |
US5474808A (en) * | 1994-01-07 | 1995-12-12 | Michigan State University | Method of seeding diamond |
US5488350A (en) * | 1994-01-07 | 1996-01-30 | Michigan State University | Diamond film structures and methods related to same |
US6996150B1 (en) | 1994-09-14 | 2006-02-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor |
US6082200A (en) * | 1997-09-19 | 2000-07-04 | Board Of Trustees Operating Michigan State University | Electronic device and method of use thereof |
US6610769B1 (en) * | 2000-06-30 | 2003-08-26 | Basf Corporation | Carpet backing adhesive and its use in recycling carpet |
US10519351B2 (en) | 2017-04-17 | 2019-12-31 | Nan Pao Resins Chemical Co., Ltd. | Method for making quick drying adhesive available for architectural use under low temperature |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3044976A (en) * | 1954-11-15 | 1962-07-17 | Armstrong Cork Co | Process for making rubber-base adhesive containing preformed phenolic resin-alkalineearth metal salt |
IT573735A (de) * | 1956-06-11 | 1900-01-01 | ||
US3100160A (en) * | 1959-04-29 | 1963-08-06 | Johnson & Johnson | Tape employing an adhesive comprising an epoxy resin and a polymer having carboxylic groups |
NL129707C (de) * | 1959-06-18 | |||
NL252531A (de) * | 1959-06-30 | 1900-01-01 | ||
NL294716A (de) * | 1962-06-29 | 1900-01-01 | ||
GB1050160A (de) * | 1962-08-29 | |||
US3312572A (en) * | 1963-06-07 | 1967-04-04 | Barnes Eng Co | Process of preparing thin film semiconductor thermistor bolometers and articles |
US3293092A (en) * | 1964-03-17 | 1966-12-20 | Ibm | Semiconductor device fabrication |
-
1966
- 1966-09-29 US US582955A patent/US3433684A/en not_active Expired - Lifetime
-
1967
- 1967-07-26 DE DE1967P0042677 patent/DE1719170B2/de not_active Withdrawn
- 1967-09-12 GB GB41585/67A patent/GB1137046A/en not_active Expired
- 1967-09-12 GB GB41634/67A patent/GB1131153A/en not_active Expired
- 1967-09-13 JP JP42058449A patent/JPS523820B1/ja active Pending
- 1967-09-25 NL NL676713039A patent/NL152114B/xx unknown
- 1967-09-29 DE DE1619985A patent/DE1619985C3/de not_active Expired
-
1968
- 1968-05-07 US US727364A patent/US3466256A/en not_active Expired - Lifetime
- 1968-05-07 US US727317A patent/US3475362A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL6713039A (de) | 1968-04-01 |
US3466256A (en) | 1969-09-09 |
DE1719170A1 (de) | 1971-09-02 |
NL152114B (nl) | 1977-01-17 |
US3475362A (en) | 1969-10-28 |
JPS523820B1 (de) | 1977-01-31 |
US3433684A (en) | 1969-03-18 |
GB1137046A (en) | 1968-12-18 |
DE1619985A1 (de) | 1971-01-21 |
DE1619985B2 (de) | 1971-12-09 |
DE1619985C3 (de) | 1974-10-17 |
GB1131153A (en) | 1968-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1719170B2 (de) | Verspruehbares klebstoffgemisch auf basis von kautschukartigen carboxylgruppenhaltigen polymerisaten | |
DE1933638C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines modifizierten Polyisoprenkautschuks | |
DE1620808C3 (de) | Klebmasse zum Verbinden von Äthylen-Propylen-Dien-Elastomeren mit ungesättigten Dien-Kautschuken | |
DE2823156C2 (de) | ||
DE2119783A1 (de) | Überzugsmittel sowie Verfahren zu deren Herstellung | |
DE2402958A1 (de) | Verfahren zum koagulieren von synthetischen latices | |
DE1594009A1 (de) | Klebstoff fuer die Laufflaechen von Reifen und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE813206C (de) | Thermoplastische Massen aus AEthylenpolymer | |
DE1945884B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Homopolymeren aus konjugierten Dienen oder Copolymeren mit statischer Verteilung aus Butadien und Styrol | |
DE1297862B (de) | Verfahren zum Vulkanisieren von Mischungen auf Basis von Polymerisaten bzw. Mischpolymerisaten des Butadiens oder Isoprens | |
DE1569003A1 (de) | Verfahren zum Dispergieren von Rubss in Polymeren | |
DE1569910B2 (de) | Kitte und dichtungsmassen auf der basis von polymerisaten aethylenisch ungesaettigter verbindungen | |
DE2652698A1 (de) | Permanenter magnetverbundkoerper | |
EP0002015A1 (de) | Verfahren zur Isolierung von Kautschuken | |
DE1244100B (de) | Verfahren zum Verkleben von Butylkautschuk mit Polyamid-Textilmaterial | |
DE1139266B (de) | Verfahren zur Herstellung von waessrigen Polymerisat-Dispersionen | |
DE2057455A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Pfropfpolymeren und diese enthaltenden Vinylharzgemischen | |
DE899394C (de) | Aufstreichmasse, insbesondere Kitt- oder Klebemasse | |
DE701038C (de) | , 3)-Kautschuk | |
DE1544865B2 (de) | ||
DE956796C (de) | Verfahren zur Herstellung einer als Klebkitt dienenden spritzbaren Loesung einer plastischen Masse | |
DE2510579A1 (de) | Anstrichmittel | |
DE2811262A1 (de) | Zusammensetzungen auf bitumenbasis | |
DE1745302B2 (de) | Mischpolymerisate mit wertvollen Klebstoffeigenschaften | |
DE2609021A1 (de) | Durch elektrische abscheidung aufzubringende anstrichmittel |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
BHN | Withdrawal |