DE1622341A1 - Verfahren zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmasken fuer Halbleiterzwecke - Google Patents

Verfahren zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmasken fuer Halbleiterzwecke

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DE1622341A1
DE1622341A1 DE19681622341 DE1622341A DE1622341A1 DE 1622341 A1 DE1622341 A1 DE 1622341A1 DE 19681622341 DE19681622341 DE 19681622341 DE 1622341 A DE1622341 A DE 1622341A DE 1622341 A1 DE1622341 A1 DE 1622341A1
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DE
Germany
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auxiliary mask
mask
contours
exposed
exposure
Prior art date
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Pending
Application number
DE19681622341
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English (en)
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Steggewentz Dipl-Phys Hermann
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Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
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Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/50Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

  • Verfahren zum Herstellen von. Kontaktbelichtungamasken; für
    Halbleiterzecke
    ---------- -----------------------
    Neben der Belichtung von Potolackschichten durch optische
    Projektion werden: in der Halbleitertechnik in zunehmendem
    maße Belichtungen mittels gegen die Fotolackschieht ge-
    drückter Kontaktbelichtungsmasken vorgenommen. Eine .solche
    Maske besteht. aus einer strahlungsdurchlässigen und rundurch-
    lässigen Stelle aufweisenden Scheibe, z.B. einer Scheibe aus
    Quarz oder Glas, die auf die zu belichtende, insbesondere auf
    einer Halbleiterscheibe@aufgebrachte unbelichtete Fotolack!
    Schicht aufgelegt wird: Während der Belichtung tritt
    dann Strahlung nur über die -transparenten Stellen .der Kon-
    taktbelichtungsmaske an die Fotolackuchicht, die nach dem
    Entwickeln die _ gewünschte herzustellende Maske bildet, die
    z p B a als Ätzmaske oder Aufdampmaske Änwendung findet
    Es ist klar, daß Belichtungen mit derartigen Kontaktbelich-
    tungsma:ken einfacher als Projektionsbelichtungen zu hand-
    haben sind, was sich 3m Sinne der Reproduzierbarkeit der
    auf der Fotolackschicht zu erzeugenden Belichtungsstruktur -.
    sowie -im Sinne eines rascheren Arbeitens günstig auswirken
    mluß. Um jedoch die bei Verwendung einer sclchen.Kontaktbe-
    lichtungsnaske srforderliche`Genauigkeit der Struktur zu
    sichern, wird man bei der Herstellung einer solchen Maske
    oder mehrerer einander konkruenter Masken-von einem "Urbild"
    bzrr: Vorlage ausgehen und dieses Urbild bzw. Vorlage In de-
    finierter Verkleinerung zur Herstellung der Kontaktbe7.ich-
    tung,smaske Verwenden. Märrwird also bei-der Herstellung der
    Kontaktbelichtungsmauke auf einer transparenten Platte aus
    Cuarz oder Glas eine: Metalliserung aufbringen, diese Metalli-
    sierung nit einer Potolackschicht abdecken und diese Foto--
    lackschicht entsprechend der gewünschten Geometrie unter Vor-
    Wendung des Urbzlden als belichtud,>formendes Instrument .
    selektiv belichten. Auf diese Weise kommen auch sehr feine
    Botai7.s de 5 Urbild-es trotz der angewandten, oftmals erheb-
    li.ch$n Verkleinerung@noch zur Geltung. .Das Urbild kann zoB.-
    in Fora einer Glasplatte mit einer darhufgeklebten Folie,
    aus Metall oder Kunststoff bestehen, in welche die Löcher
    oder sonstigen Ausnehmungen in Form der gewünschten Geo-
    metrie gestanzt oder e-ingescllnitterl sind. Natürlich-sind
    auch Urbilder in form von mit Tusche oder undurchsichtigem _
    Kack gezeichneten Quarz--oder Glasplatten möglich. Schließ-
    lich kann-man auch daran denken, irgendwelche Vorlägen ab-.
    zufotografieren und die auf der fotografischen Platte ent-
    standene-Belichtungsstruktur als Urbild zu ver«eiidena hian
    muß-jedoch - besonders in dem -zuletzt genannten Fäll - -da-
    rauf achten, daß-das.Urbild im-Iaiteresse.der Erzielung de-
    finierter Verhältnisse-nu-r Bereiche vollständiger Opazität
    -und Bereiche vollständiger Traxwparenz aufweist, die ohne
    irgendwelche Übergänge aneinandergrenzen@ . -
    Es ist verständlich, daß geometrisch ähnliche, jedoch Un-
    terffchiede in den Dmendionen aufweisende Belichtungen dann
    die Anwendung einer projektiven Belichtung mit entsprechend
    veränderten Projektionsmaßstab:.-verlangt. Eu .ist jedoch in
    der Praxis sehr umständlich, jedesmal den Projektionsmaß-
    Stab-abändern zu müssen und ea vaäre -erwünscht, mit Hilfe
    einfacher Kontaktbollchtungümasken zu-unterschledlichen
    I.iaßstäben zu gelangen,--vor allem dann,, wenn es sich nur arm
    geringe, im Bereich einiger u liegender Maßstabuiterschie-
    de handelt. --ES ist daher Aufgabe-der-Erfindung,-hier `eine
    einfache Tjüsüng zu finden, die derartige - geometrisch ihn-
    liehe, sich .jedech in den -Abmessungen geringfügig; unterschei-
    Ge-
    dende--Strukturen.-auf Kon taktbelichtungsmasken. ,mit hoher
    nauigkeit und Reploeuzierbarkeit herzustellen gestattet.
    Die Erfiaidung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen
    von - Koyitukt%elicntungsm4sken für Halblei terzvreckc 9. bei dem
    _eine Platte atü einer Seite mit einer- 1r,iretalli$ie-
    rung; veri elle319 diese-mit -einer. Fotolack schlc'ht- abgedeckt
    letztere unter ferwec#-un& ptn-r A° gewünsehte G achetrie
    aufweisenden Hilfsmaske (Urbild) selektiv belichtet und
    schließlich die Metallisierung an .den nach Entwickeln der-,
    rotolack Schicht freiliegenden Stellen weggeätzt wird. Die
    Erfindung, ist durch die Anwendung einer Hilfsmaske mit de--
    finiert unscharfen, d.h. eine definierte Gradation aufwei-
    senden.Konturen gekennzeichnet,-mit deren Hilfe die Foto,-
    lackschicht so belichtet wird, daßdie Konturen der aus
    ihr-entstandenen Ätzmaske Linien .der Hilfsmacke entspre-
    chen, die gegenüber der Begrenzung der lichtundurchlässi-
    gen Bereiche der Hilfsmaske in Richtung auf ihre trans-
    parenten Bereiche verschoben sind.. -
    Die Erfindung «wird finit Hilfe-der Figuren 1-4 erläutert:
    Dabei wird an Hand der -Figuren1 .- 40 die. Wirkung der ver-
    waschenen Konturen der Hilfsmaske bei der Herstellung-zwei-
    er Kontaktmasken mit verschiedenen Abmessungen-eines Be-
    lichtungafensters dargestellt:
    In Figur 1,,n.:iind die geometrischen Verhältnisse eines Bei-
    spiels einer bei den erfindungsgenäßen Verfahren zu ver-
    wendegden Ii:ilfsi.^.aske dargestellt. Die Hilfsmaske besteht
    beispielsweieeaus einer belichteten fotografischen Platte
    mit-einem Glasträger'und einer Emulsionsschicht. Im-In-
    der Auflösung feiner Details können Spezialplat--
    ten mit besonders hohem Auslösungsvermögen zweckmäßig
    sein. Die fotografische Platte ist= so belichtet, daß ein
    transparentes-Fenster F in einer undurchläsägen (v611=
    ständig. geschwärzten) Umgebung U (in der-Zeichnung schraf-
    fiert gärgestellt) in der lichtempfindlichen Schicht der
    Platte. entstanden isAtA. OD#l eont #EVe.n des Fensters F sollen
    /@1
    .unscharf sein,-was in der Zeichnung im Vergleich zu den
    meisten Fällen wohl übertrieben dargestellt ist. Dementi-
    sprechend ist ein innerer,-vollständig transparenter 3e-
    reich a vorhanden,. der über einen eine: allmähliche Grä--
    duntion aufweisenden Übergangsbereich g iii die vollstän-
    dig undurchlässige Umgebung.U des Fensters übergehtö':Die-
    Begrenzung zwischen dem Bereich -g und U ist mit .1 , -die Be-
    grenzung zwischen dem :Bereich -a-und g .mit 2 bezeichnet,. `@
    3 und. 4 sind zwei Linien, -:die innerhalb- des Bereiches g
    verlaufen., Es ist festzustellen, daß die Llnleil -#='1 , 2, 3 --
    und 4 einander geometrisch ähnlich sind. Im Beispielsfalle-
    hc,ndelt es sich um konzentrische Quadrate. In F'ig:. 1a ist
    -außerdem noch--eine Schnittlinie X-eingezeichnet, welche
    -4;ä gib t. -
    den Maßstab X für die Figuren 2"i>,-
    In Pig. 2_ist die -Abhängigkeit der Lichtdurchlässigkeit D
    vom Ort X längc der in Fig. 1a dargestellten Schnittlinie X
    im Diagramm gezeigt. Man erkennt,- daß die durchgelassene
    Intensität in-dem der Umgebung -,U des Fensters =F entspre-'
    ghenden Bereich überall- gleich Null ist, während dem Be"
    reich a von Fig. 1, also- dem Bereich a' eine ]#ürchlässig-. -
    keit von etwa 100 0%o eiltspritht. Der dem Bereich.3 ent-
    sp.rechende Übergang ist veränderlich und-im Beispielsfal-
    le,-der auch iü der Praxis besonders zvreckmäßig -ist, linear..
    Fotolacke haben nur- im Gegensatz zu einer fotografischen
    Emulsion die.-Eigenschaft, auf Belichtung ohne Gradation
    anzusprechen. Außerdem wird., wenn es sich um einen Foto-
    lack handelt., der nach Belichtung vom Entwickler gelöst:
    wird, während der unbelich ete oder-unterbelichtete : Zack n
    ah seiner Unterlage haften bleibt,'eine der Kontur 1 -in Fig. 1ü-_entsprechende_ .Kontur auf der belichteten Fotolackschicht erst nach langer Bclichtungsdauor entstehen. Offensichtlich :kommt es für das: Ansprechen des Fotolacks auf die einer bestimmten Stelle zugeführten Gesamtenergiemenge an: Es wird deshalb klar, daß die Erzielung einer Kontur gemäß einer Linie 3 in rig. 11-eine höhere Energiemenge bzw.-Energiedichte verlangt als die Erzielung einer Kontur 4 (Homogenität des Fotolacks und der Belichtung sei im Bereich vorausgesetzt). Demzufolge. muß man zur Erzielung eines kleineren Fensters F", (fig. 4#1_) bei der Belichtung der Fotolackschicht weniger Licht aufwenden als zur Erzielung eines größeren Fenstets F' (Fig. 3t). Diese Unterschiede können in bekannter `leise durch Unterschiede der Belichtungsdauer und/oder-der Lichtintensität:und/oder der Lichtbeschaffenheit (langwelligeres, kurzwelligeres Licht.) erzielt werden. - -?n den Figuren 3 und 4 sind die Verhältnisse bei zwei- verschiedenen>, durch Kontaktbelichtung mittels einer- Hilf'smas- -ke gemäß Fig. 1 hergestellten Kontaktbelchtungsmasken im Schnitt dargestellt. In beiden Pällenbedeutet T einen-aus einer planparallelen Quarzscheibe-bestehenden Träger und M eine aus aufgedampften Chrom oder iäfolybdän bestehende Metallisierung, die mit Hilfe der in der soeben beschriebenen Weise belichteten Fotolackschicht F geätzt wurde, so daß Fenster F' und F" entstanden sind. AufGrund der vorstehenden Ausführungen. erkennt man, daß zur 'Erzielung des Fensters-F" eine kürzere-Belichtung und/oder BelchtungsintCnsitäterforderlich war, als zur Herstellung des Fensters F'.
    Durch bekannte fatonetrische 1,Icssungen- ist es,- vor älleh,,;
    trenn man ein Photometer mit ausreichenden Ausströmungsver-
    mögen verwendet- auf-jeden.Fall möglich, Diagramme gemäß
    Fig.:2i von Fenstern-it verviaschenen Konturen aufzunöhmen,
    welche es dann-gestatten,-reproduzierbare und genau vorge-
    gebene Bedingungen zu erzielen. Es darf außerdem darauf auf-
    merksam gemacht werden, daß für die Durchführbarkeit des
    erfindungsgemäßen Verfahrens -es keinesfalls notwendig ist,
    daß der Potalacksich an belichteten Stellen ablöst und an
    unbelichteten Stellest atehenbleibt..rotolacke, welche das
    umgekehrte Verhalten zeigen, lassen sich: auf die Erfindung
    ebenfalls anwenden. In diesem Fall würde der transparente
    -Bereich a in Figl @-V- einem vollständig undurchlässigen. Be-
    re4:ch entsprechen, während die 'Umgebung U-gei äB Fis. 1
    durchlässig wäre. Statt des Maximums gemäß Fig.. 21, würde
    ein ftinmum mit der Intensität Null auftreten, das zu den
    den Randbereichen U entsprechenden durchlässigen Bereichen
    über einen Böschungsbereich3 übergeht. Die Verhältnisse bei
    den Figuren 3e und 4V müßten allerdings abgeändert@-werden. '
    Zur Herstellung einer Hilfsmaske gemäß Fig. 1 t. .können ver-
    schiedene Bethoden angewendet werden. Allen diesen Metho-
    den ist. _:gemeinann eine erste Vorlage mit scharfen Konturen,
    beispielsvreiae in Gestalt einer auf -einer Glasplatte äüfge-
    klebten, mit: einem Fenster versehenen Folie. Außerdem wird
    in allen Pillen eine die Grundlage der herzustellenden Hilfs-
    maske-bildende fotografische Platte oder dergl: benötigt. Im
    cin%chaten Fall kommt man oldle Verssendung abbildender Mit-
    tel aus-, nämlich dann, wenn die Größenverhältnisse der Vor-
    Tage bereits den Größenverhältnissen der herzustellenden Hilfsmaske entsprechen, so daß man mit einfacher Kontakt-Belichtung zum Ziele kommt. 1-Jan wird dann dafür sorgen, daß die Belichtungsquelle-von Zeit zu Zeit während der'Ee-Lichtung etwas verschoben wird, so daß ein Schattenwurf stattfindet und-von-allen Rändern der Vorlage während der Gesämtbelichtungsdauer in gleicher Weise veränderliche Schatten ausgehen. Gegebenenfalls kann die Kontaktbelichtungsmaske ih geringem Abstand von 'der Potoemulsion angeordnet werden, um die Schattenwirkung zu vergrößern. Eine andere Möglichkeit bildet eine optische Projektion,. Hierzu braucht man nur nach erfolgter-Scharfeinstellung des projisierenden Strahlenganges den Strahlengang n*definierter Weise verstellen, damit die Abbildung der Vertage auf die lichtempfindliche Schicht der.fotografischen Platte unscharf wird. In Ahbetracht der Sensibilität vieler fotografischer Platten wird man die Scharfeinstellung zweckmäßig reit einen Licht vornehmen, gegen das die fotografische Platte-nicht oder nur vrenig sensibilisiert ist: Eine .eitere I,`.öglichkeit besteht darin, daß man. entweder dem Belichtungsstrahlcngang oder der die .Grundlage der Hilfsmaske bildenden fotografischen Platte- eine eine Unschärfe der Konturen herbeiführende vibrand e Betregung geringen Ausmaßes erteilt.
  • Es ist 'klar, daß man die Unschärfe der Konturen bei der Herstellung der Hilfsmaske und die Erzielung der gewünschten Verkleinerung nicht in ein und demselben JArbeits-`gang.erreichen ouß'. Beispielsweise kann man zunächst die ` Unschärfe unter Anwendung eines Abbildungsmaßstabes, der der. der Vorlage V entspricht,-erzeugen. Man gelangt dann zu einer Zwischenmaske, die dann unter Verkleinerung nochaas abgebildet wird,: um de schließlich zu erzielende. Hilfsmaske zu erhalten.;.-.
  • Schleali,ch besteht auch noch die Möglichkeit, die fcytografischen Prozesse bei der Herstellung der Hlfsmaska mit den in der Fotografie üblichen Weichzeichnerlinien bzvr. Filtern zu erzielen.-

Claims (3)

  1. _ - Patentansprüche ---------------- ---------------- 1. Verfahren-zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmadken fair Halbleiterzwecke, bei dem eine transparente Platte an einer Seite mit einer Lletaalisierung#versehen, diese mit ei- . ner Fotolackachicht abgedeckt, letztorc unter Verwendung einer die gewünschte Geontrie aufweisenden Hilfsmaske selektiv belichtet und schließlich die liietallisierung -an den nach Entwickeln der Fotolackschieht freiliegenden Stellen weggeätzt wird, gekennzeichnet durch die Verwendung einer-Hilfsmaske mit definiert unscharfen - d.h. eine definierte Gradation aufweisenden- Konturen, mit deren Hilfe die Potolackschicht so belichtet wird, daß die Konturen der aus ihr entstehenden htznaske Linien der Hilfsmaske entsprechen, die gegenüber der Begrenzung der lichtundurchlässigen Bereiche der Hilfsmaske in- Richtung auf ihre.trsnsparenten Bereiche (a) verschoben sind.-
  2. 2. Verfahren nach Anspruch. 1, gekennzeichnet durch .die Anwendung einer durch Belichtung einer fotografischen Platte entstandenen Hilfsmaske, bei der die Unschärfe durch Fehleinstellung des projektiven Strahlenganges erzeugt ist.
  3. 3. Verfahren nach.Anspruch -1, gekennzeichnet durch die Anwendung einer Hilfsmaske, bei der die unscharfen Konturen durc wechselnde Schattenwirkung der Berandung einer Vorlage (V) unter Anwendung einer Kontaktbelichtung erzeugt sind: Verfahren: nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Anwen- dang einer Hilfsmaske' deren undcharfe Konturen durch Zit- terberregungen der Vorlage--(V)- und/oder der fotografischen Platte erzeugt e. 5# Verfahren nach einem der Ansprüche 1:-4, gekennzeichnet durch eine Hilfsmaske in Form einer fotografischen Plat- te, die durch optische Abbildung mit Hilfe von Weichzeich- nein belichtet wurde-.
DE19681622341 1968-01-18 1968-01-18 Verfahren zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmasken fuer Halbleiterzwecke Pending DE1622341A1 (de)

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