DE1622341A1 - Verfahren zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmasken fuer Halbleiterzwecke - Google Patents
Verfahren zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmasken fuer HalbleiterzweckeInfo
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
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Description
-
Verfahren zum Herstellen von. Kontaktbelichtungamasken; für Halbleiterzecke ---------- ----------------------- Neben der Belichtung von Potolackschichten durch optische Projektion werden: in der Halbleitertechnik in zunehmendem maße Belichtungen mittels gegen die Fotolackschieht ge- drückter Kontaktbelichtungsmasken vorgenommen. Eine .solche Maske besteht. aus einer strahlungsdurchlässigen und rundurch- lässigen Stelle aufweisenden Scheibe, z.B. einer Scheibe aus Quarz oder Glas, die auf die zu belichtende, insbesondere auf einer Halbleiterscheibe@aufgebrachte unbelichtete Fotolack! Schicht aufgelegt wird: Während der Belichtung tritt dann Strahlung nur über die -transparenten Stellen .der Kon- taktbelichtungsmaske an die Fotolackuchicht, die nach dem Entwickeln die _ gewünschte herzustellende Maske bildet, die z p B a als Ätzmaske oder Aufdampmaske Änwendung findet Es ist klar, daß Belichtungen mit derartigen Kontaktbelich- tungsma:ken einfacher als Projektionsbelichtungen zu hand- haben sind, was sich 3m Sinne der Reproduzierbarkeit der auf der Fotolackschicht zu erzeugenden Belichtungsstruktur -. sowie -im Sinne eines rascheren Arbeitens günstig auswirken mluß. Um jedoch die bei Verwendung einer sclchen.Kontaktbe- lichtungsnaske srforderliche`Genauigkeit der Struktur zu sichern, wird man bei der Herstellung einer solchen Maske oder mehrerer einander konkruenter Masken-von einem "Urbild" bzrr: Vorlage ausgehen und dieses Urbild bzw. Vorlage In de- finierter Verkleinerung zur Herstellung der Kontaktbe7.ich- tung,smaske Verwenden. Märrwird also bei-der Herstellung der Kontaktbelichtungsmauke auf einer transparenten Platte aus Cuarz oder Glas eine: Metalliserung aufbringen, diese Metalli- sierung nit einer Potolackschicht abdecken und diese Foto-- lackschicht entsprechend der gewünschten Geometrie unter Vor- Wendung des Urbzlden als belichtud,>formendes Instrument . selektiv belichten. Auf diese Weise kommen auch sehr feine Botai7.s de 5 Urbild-es trotz der angewandten, oftmals erheb- li.ch$n Verkleinerung@noch zur Geltung. .Das Urbild kann zoB.- in Fora einer Glasplatte mit einer darhufgeklebten Folie, aus Metall oder Kunststoff bestehen, in welche die Löcher oder sonstigen Ausnehmungen in Form der gewünschten Geo- metrie gestanzt oder e-ingescllnitterl sind. Natürlich-sind auch Urbilder in form von mit Tusche oder undurchsichtigem _ Kack gezeichneten Quarz--oder Glasplatten möglich. Schließ- lich kann-man auch daran denken, irgendwelche Vorlägen ab-. zufotografieren und die auf der fotografischen Platte ent- standene-Belichtungsstruktur als Urbild zu ver«eiidena hian muß-jedoch - besonders in dem -zuletzt genannten Fäll - -da- rauf achten, daß-das.Urbild im-Iaiteresse.der Erzielung de- finierter Verhältnisse-nu-r Bereiche vollständiger Opazität -und Bereiche vollständiger Traxwparenz aufweist, die ohne irgendwelche Übergänge aneinandergrenzen@ . - Es ist verständlich, daß geometrisch ähnliche, jedoch Un- terffchiede in den Dmendionen aufweisende Belichtungen dann die Anwendung einer projektiven Belichtung mit entsprechend veränderten Projektionsmaßstab:.-verlangt. Eu .ist jedoch in der Praxis sehr umständlich, jedesmal den Projektionsmaß- Stab-abändern zu müssen und ea vaäre -erwünscht, mit Hilfe einfacher Kontaktbollchtungümasken zu-unterschledlichen I.iaßstäben zu gelangen,--vor allem dann,, wenn es sich nur arm geringe, im Bereich einiger u liegender Maßstabuiterschie- de handelt. --ES ist daher Aufgabe-der-Erfindung,-hier `eine einfache Tjüsüng zu finden, die derartige - geometrisch ihn- liehe, sich .jedech in den -Abmessungen geringfügig; unterschei- Ge- dende--Strukturen.-auf Kon taktbelichtungsmasken. ,mit hoher nauigkeit und Reploeuzierbarkeit herzustellen gestattet. Die Erfiaidung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen von - Koyitukt%elicntungsm4sken für Halblei terzvreckc 9. bei dem _eine Platte atü einer Seite mit einer- 1r,iretalli$ie- rung; veri elle319 diese-mit -einer. Fotolack schlc'ht- abgedeckt letztere unter ferwec#-un& ptn-r A° gewünsehte G achetrie aufweisenden Hilfsmaske (Urbild) selektiv belichtet und schließlich die Metallisierung an .den nach Entwickeln der-, rotolack Schicht freiliegenden Stellen weggeätzt wird. Die Erfindung, ist durch die Anwendung einer Hilfsmaske mit de-- finiert unscharfen, d.h. eine definierte Gradation aufwei- senden.Konturen gekennzeichnet,-mit deren Hilfe die Foto,- lackschicht so belichtet wird, daßdie Konturen der aus ihr-entstandenen Ätzmaske Linien .der Hilfsmacke entspre- chen, die gegenüber der Begrenzung der lichtundurchlässi- gen Bereiche der Hilfsmaske in Richtung auf ihre trans- parenten Bereiche verschoben sind.. - Die Erfindung «wird finit Hilfe-der Figuren 1-4 erläutert: Dabei wird an Hand der -Figuren1 .- 40 die. Wirkung der ver- waschenen Konturen der Hilfsmaske bei der Herstellung-zwei- er Kontaktmasken mit verschiedenen Abmessungen-eines Be- lichtungafensters dargestellt: In Figur 1,,n.:iind die geometrischen Verhältnisse eines Bei- spiels einer bei den erfindungsgenäßen Verfahren zu ver- wendegden Ii:ilfsi.^.aske dargestellt. Die Hilfsmaske besteht beispielsweieeaus einer belichteten fotografischen Platte mit-einem Glasträger'und einer Emulsionsschicht. Im-In- der Auflösung feiner Details können Spezialplat-- ten mit besonders hohem Auslösungsvermögen zweckmäßig sein. Die fotografische Platte ist= so belichtet, daß ein transparentes-Fenster F in einer undurchläsägen (v611= ständig. geschwärzten) Umgebung U (in der-Zeichnung schraf- fiert gärgestellt) in der lichtempfindlichen Schicht der Platte. entstanden isAtA. OD#l eont #EVe.n des Fensters F sollen /@1 .unscharf sein,-was in der Zeichnung im Vergleich zu den meisten Fällen wohl übertrieben dargestellt ist. Dementi- sprechend ist ein innerer,-vollständig transparenter 3e- reich a vorhanden,. der über einen eine: allmähliche Grä-- duntion aufweisenden Übergangsbereich g iii die vollstän- dig undurchlässige Umgebung.U des Fensters übergehtö':Die- Begrenzung zwischen dem Bereich -g und U ist mit .1 , -die Be- grenzung zwischen dem :Bereich -a-und g .mit 2 bezeichnet,. `@ 3 und. 4 sind zwei Linien, -:die innerhalb- des Bereiches g verlaufen., Es ist festzustellen, daß die Llnleil -#='1 , 2, 3 -- und 4 einander geometrisch ähnlich sind. Im Beispielsfalle- hc,ndelt es sich um konzentrische Quadrate. In F'ig:. 1a ist -außerdem noch--eine Schnittlinie X-eingezeichnet, welche -4;ä gib t. - den Maßstab X für die Figuren 2"i>,- In Pig. 2_ist die -Abhängigkeit der Lichtdurchlässigkeit D vom Ort X längc der in Fig. 1a dargestellten Schnittlinie X im Diagramm gezeigt. Man erkennt,- daß die durchgelassene Intensität in-dem der Umgebung -,U des Fensters =F entspre-' ghenden Bereich überall- gleich Null ist, während dem Be" reich a von Fig. 1, also- dem Bereich a' eine ]#ürchlässig-. - keit von etwa 100 0%o eiltspritht. Der dem Bereich.3 ent- sp.rechende Übergang ist veränderlich und-im Beispielsfal- le,-der auch iü der Praxis besonders zvreckmäßig -ist, linear.. Fotolacke haben nur- im Gegensatz zu einer fotografischen Emulsion die.-Eigenschaft, auf Belichtung ohne Gradation anzusprechen. Außerdem wird., wenn es sich um einen Foto- lack handelt., der nach Belichtung vom Entwickler gelöst: wird, während der unbelich ete oder-unterbelichtete : Zack n Durch bekannte fatonetrische 1,Icssungen- ist es,- vor älleh,,; trenn man ein Photometer mit ausreichenden Ausströmungsver- mögen verwendet- auf-jeden.Fall möglich, Diagramme gemäß Fig.:2i von Fenstern-it verviaschenen Konturen aufzunöhmen, welche es dann-gestatten,-reproduzierbare und genau vorge- gebene Bedingungen zu erzielen. Es darf außerdem darauf auf- merksam gemacht werden, daß für die Durchführbarkeit des erfindungsgemäßen Verfahrens -es keinesfalls notwendig ist, daß der Potalacksich an belichteten Stellen ablöst und an unbelichteten Stellest atehenbleibt..rotolacke, welche das umgekehrte Verhalten zeigen, lassen sich: auf die Erfindung ebenfalls anwenden. In diesem Fall würde der transparente -Bereich a in Figl @-V- einem vollständig undurchlässigen. Be- re4:ch entsprechen, während die 'Umgebung U-gei äB Fis. 1 durchlässig wäre. Statt des Maximums gemäß Fig.. 21, würde ein ftinmum mit der Intensität Null auftreten, das zu den den Randbereichen U entsprechenden durchlässigen Bereichen über einen Böschungsbereich3 übergeht. Die Verhältnisse bei den Figuren 3e und 4V müßten allerdings abgeändert@-werden. ' Zur Herstellung einer Hilfsmaske gemäß Fig. 1 t. .können ver- schiedene Bethoden angewendet werden. Allen diesen Metho- den ist. _:gemeinann eine erste Vorlage mit scharfen Konturen, beispielsvreiae in Gestalt einer auf -einer Glasplatte äüfge- klebten, mit: einem Fenster versehenen Folie. Außerdem wird in allen Pillen eine die Grundlage der herzustellenden Hilfs- maske-bildende fotografische Platte oder dergl: benötigt. Im cin%chaten Fall kommt man oldle Verssendung abbildender Mit- tel aus-, nämlich dann, wenn die Größenverhältnisse der Vor- - Es ist 'klar, daß man die Unschärfe der Konturen bei der Herstellung der Hilfsmaske und die Erzielung der gewünschten Verkleinerung nicht in ein und demselben JArbeits-`gang.erreichen ouß'. Beispielsweise kann man zunächst die ` Unschärfe unter Anwendung eines Abbildungsmaßstabes, der der. der Vorlage V entspricht,-erzeugen. Man gelangt dann zu einer Zwischenmaske, die dann unter Verkleinerung nochaas abgebildet wird,: um de schließlich zu erzielende. Hilfsmaske zu erhalten.;.-.
- Schleali,ch besteht auch noch die Möglichkeit, die fcytografischen Prozesse bei der Herstellung der Hlfsmaska mit den in der Fotografie üblichen Weichzeichnerlinien bzvr. Filtern zu erzielen.-
Claims (3)
- _ - Patentansprüche ---------------- ---------------- 1. Verfahren-zum Herstellen von Kontaktbelichtungsmadken fair Halbleiterzwecke, bei dem eine transparente Platte an einer Seite mit einer Lletaalisierung#versehen, diese mit ei- . ner Fotolackachicht abgedeckt, letztorc unter Verwendung einer die gewünschte Geontrie aufweisenden Hilfsmaske selektiv belichtet und schließlich die liietallisierung -an den nach Entwickeln der Fotolackschieht freiliegenden Stellen weggeätzt wird, gekennzeichnet durch die Verwendung einer-Hilfsmaske mit definiert unscharfen - d.h. eine definierte Gradation aufweisenden- Konturen, mit deren Hilfe die Potolackschicht so belichtet wird, daß die Konturen der aus ihr entstehenden htznaske Linien der Hilfsmaske entsprechen, die gegenüber der Begrenzung der lichtundurchlässigen Bereiche der Hilfsmaske in- Richtung auf ihre.trsnsparenten Bereiche (a) verschoben sind.-
- 2. Verfahren nach Anspruch. 1, gekennzeichnet durch .die Anwendung einer durch Belichtung einer fotografischen Platte entstandenen Hilfsmaske, bei der die Unschärfe durch Fehleinstellung des projektiven Strahlenganges erzeugt ist.
- 3. Verfahren nach.Anspruch -1, gekennzeichnet durch die Anwendung einer Hilfsmaske, bei der die unscharfen Konturen durc wechselnde Schattenwirkung der Berandung einer Vorlage (V) unter Anwendung einer Kontaktbelichtung erzeugt sind: Verfahren: nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch die Anwen-
dang einer Hilfsmaske' deren undcharfe Konturen durch Zit- terberregungen der Vorlage--(V)- und/oder der fotografischen Platte erzeugt e. 5# Verfahren nach einem der Ansprüche 1:-4, gekennzeichnet durch eine Hilfsmaske in Form einer fotografischen Plat- te, die durch optische Abbildung mit Hilfe von Weichzeich- nein belichtet wurde-.
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---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1968
- 1968-01-18 DE DE19681622341 patent/DE1622341A1/de active Pending
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