DE1621148A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von logischen Elementen - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von logischen ElementenInfo
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Description
Telefon: 83 15 10 Postscheckkonto: Manchen Π7078
8000 München 60,
22.Dezember 1967
1-621H8
ρ i960
THE PLESSEY COMPANY LIMITED
56, Vicarage Lane, Ilford, Essex/Großbritannien
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung.von logischen
Elementen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung
zur Herstellung von logischen Elementen oder Einrichtungen. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf
ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von
logischen Elementen, Vielehe aus langgestreckten Substraten oder Trägern mit einer leitenden Bahn längs derselben be-
ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung von
logischen Elementen, Vielehe aus langgestreckten Substraten oder Trägern mit einer leitenden Bahn längs derselben be-
Bu/Gr.
stehen
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BAD
. " "■ 16 2 ^'! 4 8
stehen, auf-welchen durch galvanische Niederschlagung
dünne Filmüberzüge aufgebracht sind, welche als Speicherelemente verwendet werden können.
Es ist vorgeschlagen worden, in einer magnetischen Datenspeichervorrichtung
einen elektrisch leitenden Eraht zu verwenden, auf welchen ein dünner zylindrischer Pilmüberzug
aus ferromagnetische!!! Material aufgebracht ist, Vorzugsweise
vrird der überzug durch ein kontinuierliches Verfahren ausgebildet j bei welchem der Draht kontinuierlich
durch ein Galvanisierungsbad geleitet wird, in welchem
das ferromagnetische Material durch galvanische Miederschlagung aufgebracht wird. Ein dünner magnetischer Filmüberzug
zur Verwendung in einer magnetischen Datenspeichervorr,ichtung
soll für ein wirkungsvolles Arbeiten bestimmte Eigenschaften besitzen. Eine dieser Eigenschaften besteht
darin, daß der überzug einachsige Anisotropie aufweisen soll, d.h. er soll eine bevorzugte Magnetisierungsrichtung
besitzen, welche gewöhnlich als "Vorzugsachse" der Hag-netisierung
bezeichnet wird. Diese Richtung kann so angeordnet werden, daß sie in einer Umfangsrichtung des zylindrischen
Überzugs liegt, vrelche rechti/rinklig zur Achse des Drahtes
verläuft, oder sie kann so angeordnet werden, daß sie in Richtung der Drahtachse liegt, oder sie kann Komponenten
in diesen beiden Richtungen aufweisen. Daher hat der dünne .magnetische Filmüberzug in Richtung der Vorsugsachse eine
Hystereseschleife, welche rechteckig ist und zwei stabile
remanente
109816/1704 Bm original
remanente Magnetisierungszustände aufweist, Vielehe zur
Darstellung der Stellen "1I! und 11O" eines Binärkodes
verwendet werden. Andererseits ist die Hystereseschleife in Richtung rechtwinklig zur Vorzugsachse derart, daß
ein daraufgegebenes Hagnetfeld bewirkt, daß die Magnetisierung des dünnen magnetischen Filmüberzugs diesem daraufgegebenen
Feld im wesentlichen in einem Drehprozeß folgt.
Bei einem Arbeitsverfahren mit einer magnetischen Datenspeichervorriehtung,
welche dünne magnetische Filmüberzüge auf leitenden Drähten enthält,, wird ein Zweileiter-Wählsystem
verwendet, in welchem der das Substrat für den dünnen Film bildende Draht als ein erster Wählleiter
verwendet wird und der zweite Wählleiter als zu dem ersten Leiter senkrecht angeordnete Wicklung ausgebildet.ist, und.
beispielsweise die Form eines verhältnismäßig breiten Streifens besitzen kann. Wenn die Vorzugsachse des dünnen
Filmüberzugs in Umfangsrichtung desselben rechtwinklig zur
Achse des Drahtsubstrats verläuft, dann wird das Drahtsubstrat oder der erste Leiter als Stellen-Wählleiter und der
zweite Leiter als Wort-Wählleiter verwendet. Ein Impuls
in Wort-Uähllelter erzeugt ein Magnetfeld in Axialrichtung
des Drahtsubstrats j welches eine Drehung der Magnetisierung des Elements auf dem dünnen Filmüberzug, welches diesem
ersten und zweiten Leiter zugeordnet ist, auf diese Richtung hin hervorruft. Dadurch wird ein Ausgangsimpuls von dem
Stellen-
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BÄD
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Stellen-Wählleiter aufgenommen dessen Polarität vom ursprünglichen Zustand der remanenten Magnetisierung
des dünnen Filmelements abhängt» d.h. ob in diesem die Stelle "1" oder "0" gespeichert war. Die Speicherung
der Stelle "1" oder "0" wird durch Aufgeben eines Impulses auf den Stellen-Wählleiter erreichts wobei die Polarität
dieses Impulses bestimmt, welcher remanente Magnetisierungszustand
gewählt wird.
Damit der, dünne Filmüberzug die gewünschte Eigenschaft
einer einachsigen Anisotropie besitzt, müssen verschiedene Faktoren bei der Herstellung dieses Überzugs sorgfältig
gesteuert xverden. Einer dieser Faktoren besteht darin,
daß die Zusammensetzung des Überzugs genau geregelt werden soll. Gewöhnlich werden bestimmte geeignete magnetische
Legierungen für den dünnen Filmüberzug verwendet und die Zusammensetzung der gewählten Legierung soll sorgfältig
ausgewählt und.im wesentlichen über den ganzen überzug
konstant gehalten werden. Beispielsweise ist eine geeignete ferromagnetische Legierung eine Nickel-Eisenlegierung mit
einer Zusammensetzung von etwa 80$ Nickel und 20$ Eisen
und diese Zusammensetzung soll höchstens innerhalb 1$ aufrechterhalten
werden.
Ein zweiter Faktor, welcher die oben erwähnte Eigenschaft
des
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des dünnen Filmüberzugs beeinflußt, ist das Vorhandensein eines magnetischen Feldes während des Aufbringen^
des Überzugs. Das Magnetfeld wird in der geforderten
Richtung der Vorzugsachse des Überzugs angewendet.
Ein dritter Faktor, welcher sorgfältig gesteuert werden soll, ist- die Dicke des Überzugs, da diese die Schwellenfelder
der Hystereseschleife des Überzugs beeinflußt, deren Größe bei der Anwendung in einem Speicher wichtig
ist. Darüber hinaus beeinflußt die Dicke des Überzugs auch die Größe des erhaltenen Ausgangssignals, wenn sich die
Magnetisierung in Abhängigkeit von einem Impuls im Wortwählleiter
dreht.
Es ist ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren und eine verbesserte Vorrichtung zur Herstellung
eines logischen Elements zu schaffen,welches ein langgestrecktes Substrat mit einer leitenden Bahn
längs desselben aufweist, wobei eine geregelte Aufbringung eines dünnen Filmüberzugs auf das Substrat durch kontinuierliche
galvanische Niederschlagung angewendet und die Eigenschaften des dünnen Filmüberzugs geregelt werden.
Eine Ausführungsform der Erfindung besteht in einem Verfahren
zur Herstellung eines logischen Elements, dadurch gekennzeichnet, daß ein langgestrecktes Substrat mit einer
leitenden
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leitenden Bahn längs desselben durch .ein Galvanisierungsbad
geleitet wird, welches eine elektrolytisehe Lösung und eine Elektrode enthält, daß die leitende Bahn als
andere Elektrode beim galvanischen Aufbringen eines dünnen Filmüberzugs auf das Substrat verwendet wird, die Spannung
an der in dem Bad befindlichen Länge der leitenden Bahn gemessen wird und die Lage der einen Elektrode und/oder
die Abmessungen des Bades verändert werden, bis die Spannung einen Wert annimmt, welcher eine gleichförmige Galvanisierungsstromdichte
längs des Substrats in dem Bad anzeigt.
Um eine gleichförmige Zusammensetzung und Dicke eines dünnen Filmüberzugs zu erhalten, welcher auf ein langgestrecktes
Substrat durch eine kontinuierliche Niederschlagung aufgebracht wird, soll die Galvanisierungsstromdichte längs des
Substrats gleichförmig und zeitlich konstant gehalten v/erden. Faktoren, welche die Galvanisierungsstromdichte beeinflussen,
sind die relativen Lagen von Kathode und Anode und auch das Volumen und die Form des Galvanisierungsbades. Gemäß
einem weiteren Merkmal der Erfindung wird daher die Einstellung dieser Faktoren durchgeführt, bis eine im wesentlichen
gleichförmige Galvanisierungsstromdichte erzielt ist.
Gemäß einem weiteren Kerkmal der Erfindung wird ein Verfahren
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ORIGINAL
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fahren zur Herstellung eines logischen Elements geschaffen,
welches ein langgestrecktes Substrat mit einer leitenden Bahn längs desselben und einen auf
dem Substrat aufgebrachten9 dünnen Filmüberzug aus
ferromagnetischem Material mit einachsiger Anisotropie aufweist3 wobei dieser dünne Filmüberzug durch kontinuierliche
galvanische Niederschlagung aufgebracht wird, die leitende Bahn als eine Elektrode bei dieser
Niederschlagung verwendet wird und ein Wechselstromrichtfeld zum Induzieren der bevorzugten Magnetisierungsrichtung
im überzug verwendet wird, und wobei die Frequenz
dieses Wechselstromrichtfeldes genügend hoch ist,
daß es im wesentlichen keinen Einfluß auf die Galvanisierungsstromdichte
bei der galvanischen Niederschlagung hat
Zweckmäßigerweise kann das Richtfeld zum Induzieren der bevorzugten Magnetisierungsrichtung durch einen Strom
hervorgerufen werden, welcher längs der leitenden Bahn des Substrats geleitet wird, wenn diese bevorzugte. Richtung
oder Vorzugsachse in einer Richtung rechtwinklig zur Achse des Substrats liegen soll. Wenn ein Gleichstrom
zu diesem Zweck verwendet wird, ruft er einen Spannungsgradienten längs der leitenden Bahn hervor,
welcher die GaIvanisierungsstromdichte beeinflußt. Daher
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wird BAD
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wird ein Wechselstrom verwendet, welcher ein Wechselstromrichtfeld
hervorruft, und die Frequenz dieses Wechselstromes wird genügend hoch gewählt, daß derselbe
im wesentlichen keinen- Einfluß auf die Galvanisierungsstromdichte
hat. ·
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung besteht in
einer Vorrichtung zur Herstellung eines logisch'en Elements,
welche aus einem langgestreckten Substrat mit einer leitenden Bahn längs demselben und einem dünnen, auf das
Substrat aufgebrachten überzug besteht, gekennzeichnet durch ein Galvanisierungsbad zur Aufnahme einer elektrolytischen
Lösung und einer Elektrode, welche so angeordnet ist, daß das langgestreckte Substrat kontinuierlich durch
das Bad geleitet werden kann, während die leitende Bahn als andere Elektrode beim galvanischen Aufbringen des
dünnen Filmüberzugs auf das Substrat dient, eine poröse Hülse innerhalb des Bades, welche das Substrat umgibt, wobei
ein Ende dieser Hülse mit dem übrigen Innenraum des Bades kommuniziert, sowie durch einen Wärmetauscher, welcher
an seinem Einlaß mit dem übrigen Innenraum des Bades und an
seinem Auslaß mit dem anderen Ende der porösen Hülse in Verbindung steht.
Die Galvanisierungsstromdichte wird auch durch thermische
Konvektion und andere Bewegungsquellen beeinflußt, welche
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Veränderungen in der Konzentration der elektrolytischen
Lösung in der Umgebung des Substrats hervorrufen können. Um thermisches Gleichgewicht in dieser Lösung aufrechtzu-t
erhalten, d.h. diese Lösung durchwegs auf einer konstanten Temperatur zu halten, ist es nötig, eine gewisse Bewegung
der Lösung zu erzeugen, und diese Bewegung soll gleichförmig durchgeführt werden, um eine konstante Konzentration
der Lösung in der Umgebung des Substrats aufrechtzuerhalten. Wenn das die elektrolytische Lösung enthaltende Galvanisierungsbad
mit einem Wärmetauscher in Verbindung steht, und die Lösung durch den Wärmetauscher gepumpt wird, um
eine konstante Temperatur der Lösung aufrechtzuerhalten,
so hat sich herausgestellt, daß es schwierig ist, gleichförmige
Strömungsbedingungen innerhalb des Bades zu erzielen,
und zwar deswegen, weil die Abmessungen des Bades im Hinblick auf andere Faktoren gewählt werden müssen und
gewöhnlich Querschnittsabmessungen umfassen, welche annähernd gleich der Längenabmessung und infolgedessen sehr
viel größer sind als die Querschnittsabmessungen des Substrats.
Die Anordnung einer porösen Hülse oder eines porösen Rohres innerhalb des Bades, welches das Substrat
umgibt und mit der Auslaßseite des Wärmetauschers in Verbindung steht, ermöglicht, daß die elektrolytische Lösung
aus dem Wärmetauscher einer im wesentlichen gleichförmigen Strömungsverteilung längs des Substrats folgt. Da jedoch
die
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BAD -ORIGINAL
die Hülse porös ist, bietet sie einen geringen elektrischen Widerstand und hat im wesentlichen keinen Einfluß
auf die Gleichförmigkeit der Stromdichte trotz der Tatsache j daß die eine Elektrode außerhalb des porösen Behälters
angeordnet ist. Vorzugsweise wird die elektrolytische Lösung aus dem Wärmetauscher in den porösen Behälter
über Verwirbelungseinrichtungen, wie eine Reihe von schraubenförmig orientierten Düsen, gegeben, welche
eine Strömung der Lösung längs des Behälters und infolgedessen längs des Substrats mit einer schraubenförmigen
Bewegung bewirken.
Anhand der Figuren wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigt
Figur 1 ein Fließschema, in welchem die Folge der Arbeitsschritte bei einem Verfahren zur Herstellung eines logischen
Elements dargestellt ist, die ein langgestrecktes Substrat mit einem leitenden Weg längs desselben und
einen dünnen Filmüberzug auf dem Substrat aufweist,
Figur 2 teilweise geschnitten und teilweise sehematisch
dargestellt eine Vorrichtung zur Ausführung eines Arbeitsschrittes in dem sehematisch in Figur 1 dargestellten
Verfahren,
Figur
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Figur 3 eine graphische Darstellung der Spannungsverteilung
längs der Kathode in der in Figur 2 dargestellten Vorrichtung unter verschiedenen Umständen und
Figur 4 ebenfalls im Schnitt eine weitere Ausführungsforra
der in Figur 2 dargestellten Vorrichtung.
Die Erfindung wird beispielsweise in ihrer Anwendung auf die Herstellung von logischen Elementen beschrieben, bei
Vielehen das langgestreckte Substrat ein leitender Draht ist und der dünne Filmüberzug aus ferromagnetischem Material
besteht.
Bei der Herstellung eines logischen Elements, welches aus einem leitenden Draht mit einem dünnen ferromagnetischen
Filmüberzug besteht, kann ein kontinuierliches Verfahren angewendet werden, welches die schematisch in Figur 1 dargestellten
Arbeitsschritte umfaßt. Bei einem besonderen
Ausführungsbeispiel kann der Draht ein Beryllium-Kupfer-Draht
sein, welcher in Figur 1 mit 1 bezeichnet ist. Statt
dessen können jedoch auch andere Drahtarten verwendet werden.
Der Draht 1 wird von einer Quelle, wie einer Spule 2, kontinuierlich durch eine Reihe von Arbeitsstufen geführt,
in deren jeder eine bestimmte Behandlungsart des Drahtes
durchgeführt wird. In der erst.en Stufe 3 wird der Draht .
, · durch
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durch Erhitzung auf eine geeignete Temperatur in einer geeigneten Atmosphäre geglüht und in der zweiten Stufe 4
wird dem Draht 1 in einer geeigneten Lösung eine anodische Reinigung erteilt. In der dritten Stufe 5 wird der Draht
gewaschen, vorzugsweise unter Verwendung von entionisiertem Wasser, und wird sodann in eine geeignete Säuberungseinrichtung
in der Stufe 6 eingetaucht. In der Stufe 7 wird der Draht 1 sodann durch ein Galvanisierbad geleitet,
welches eine geeignete Lösung zur Galvanisierung des Drahtes enthält, um jegliche Risse oder Ritzen an demselben auszufüllen.
Beispielsweise kann der Draht 1 bei diesem Verfahren mit Kupfer plattiert werden. Der Draht 1 wird sodann einem
zweiten Waschverfahren in der Stufe 8 unterzogen und sodann durch ein Galvanisierbad in der Stufe 9 geleitet, in welchem
der genannte dünne ferromagnetische Filmüberzug auf den Draht 1 aufgebracht, wird. Beispielsweise kann die in dem
Galvanisierbad verwendete elektrolytisehe Lösung'eine geeignete
Lösung von Nickel und Eisensulfaten sein und der auf den Draht 1 aufgebrachte Filmüberzug kann eine Nickel-Eisenlegierung
mit einer Zusammensetzung von etwa 80$ Nickel und 20$ Eisen sein. Es können jedoch auch andere geeignete
Zusammensetzungen des dünnenfFilmüberzugs angewendet werden.
Nach dem Galvanisierprozeß in der Stufe 9 wird der überzogene Draht 1 in der Stufe 10-gewaschen und in der Stufe
endgültig geprüft. Beim Prüfverfahren kann der überzogene
Draht 1
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Draht 1 einer Zug- und/oder Torsionswirkung unterzogen
werden, um die Wirksamkeit des Niederschlags des dünnen ferromagnetischen Filmüberzugs zu prüfen.
Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf das Galvanisierverfahren
der Stufe 9 und es wird nunmehr anhand der Figur 2 dieses Verfahren erläutert, welche im Schnitt
ein Galvanisierbad 12 zur Verwendung im erfindungsgemäßen
Galvanisierverfahren darstellt. Das Galvanisierbad 12
enthält eine elektrolytische Lösung 13, beispielsweise aus Nickel Und Eisensulfaten, wie oben beschrieben, sowie
eine Elektrode, welche bei dieser Ausfuhrungsform als
Anode lH in einem galvanischen Abscheidungsverfahren verwendet
wird. Der Draht 1 wird kontinuierlich durch das Galvanisierbad 12 in dessen Axialrichtung durchgeleitet,
welche bei dieser Ausführungsform senkrecht zur Anode
liegt. Der Draht 1 wird als Kathode in dem Verfahren zur galvanischen Abscheidung eines dünnen ferromagnetischen
Filmüberzugs auf dem Draht 1 verwendet.
Um eine im wesentlichen gleichförmige Zusammensetzung
des auf den Draht 1 aufgebrachten Überzugs zu erzielen, ist es erwünscht, daß die Galvanisierungsstromdiehte
.über die Länge des Drahtes 1 im Bad 12 so gleichförmig wie möglich und zeitlich konstant gehalten werden soll.
Die
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Die Galvanisieruhgsstromdiehte hängt hauptsächlich von
den relativen Spannungen der Anode lU.und der Kathode oder des Drahtes 1 ab. Die Galvanisierungsstromdichte
kann sich jedoch von Punkt zu Punkt längs der Kathode, auf·welcher der überzug aufgebracht werden soll, ändern
und ein Faktor, welcher eine solche Veränderung hervorruft,
ist ein merklicher elektrischer Widerstand dieser Kathode, welcher eine Änderung der Spannung längs der
Kathode hervorruft. Wenn der Querschnitt der Kathode entlang ihrer Längserstreckung gleichförmig ist, dann kann
die Spannung an jedem Punkt ihrer Länge für eine gegebene Verteilung der Galvanisierungsstromdichte berechnet werden.
Beispielsweise wird im Fall eines gleichförmigen zylindrischen Drahtes 1 mit einer Länge L innerhalb des Galvanisierbades
12 und einem Widerstand k je Längeneinheit die Spannung V in einem Abstand χ längs des Drahtes 1 vom Ende desselben,
das sich auf der Spannung Null befindet, durch die folgende Gleichung gegeben:
VX = kiT(L -fj;),
wobei im der gesamte Galvanisierungsstrom ist und eine gleichförmige
Galvanisierungsstromdichte längs des Drahtes 1 angenommen wird. Figur 3 zeigt die Beziehung zwischen der Kathodenspannung
V und dem Abstand χ längs der Kathode von der Nullspannung und für verschiedene Verteilungen der Galvanisierungsstromdichte.
Die Kurve 15 gibt diese Beziehung für eine gleichförmige
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bad "
förmige Stromdichteverteilung längs des Drahtes 1 wieder,
wie sie durch die obige Gleichung dargestellt wird. Die Kurven 16, 17 und 18 geben diese Beziehung jedoch für
verschiedene Stromdichteverteilungen wieder, welche jeweils durch die Gleichungen
χ X-. TTx
CT1 = <5~ Cl- j-J a ö^ = |- Cr und <y = GT sin -——
gegeben werden, wobei CTdie Galvanisierungsstroradichte und
χ der Abstand längs des Drahtes 1 von dem auf Nullspannung
• -
befindlichen Ende desselben bedeutet. Daher ist Cf die Stromdichte
an diesem Ende und (T, die Stromdichte im Abstand 1
davon.
Aus der Gleichung für die Spannung V an der Stelle χ·längs
des Drahtes I9 welche oben angegeben ist, ist ersichtlich,
daß bei gleichförmiger Galvanisierungsstromdichte längs des Drahtes 1 die. Spannung über die Gesamtlänge L dieses Drahtes
im Galvanisierungsbad 12, d.h. die Spannung V^, gegeben wird
durch die Gleichung:
■ τ 2 ki^L
VL = kiT(L- Ij-) oder VL = -^- .
Gemäß einer Ausführungsform eines Merkmals der Erfindung
wird die Spannung Vj. gemessen und verschiedene Stellungen
der Anode Ik sowie verschiedene Formen und Volumina·des
Galvanisierbades 11 angewendet^ bis die Spannung Vj. am
' Draht 1
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BAD
Draht 1 gleich der Hälfte des Produktes kiTL ist. Zu
diesem Zweck wird ein Voltmeter 19 parallel zur Länge L des Drahtes 1 geschaltet, so daß es die Spannung VL anzeigt.
kiTL
Die Größe von- V1. = ■ ■ ist tatsächlich nicht einmalig
Die Größe von- V1. = ■ ■ ist tatsächlich nicht einmalig
L· c.
für einen Zustand einer gleichförmigen Galvanisierungsstromdichteverteilung.
Wenn die Stromdichteverteilung um den Mittelpunkt des Drahtes 1 im Bad 12 symmetrisch
ist, dann wird der gleiche Wert der Spannung V^ erhalten.
Dies geht aus Figur 3 hervor, aus welcher man entnehmen kann, daß die Kurve 18 die Kurve 15 bei der Abszisse L
schneidet. Wie aus Figur 3 ersichtlich, tritt die maximale Differenz zwischen den zwei Kurven 15 und 18 etwa an der
Stelle L längs des Drahtes auf. Daher kann die Spannung
2 .-an dieser Stelle gemessen werden, um zwischen den beiden
Fällen zu unterscheiden. In der Praxis ist es jedoch möglich,
zwischen diesen beiden Fällen aufgrund von Überlegungen bezüglich der Lage der Anode 14 zu unterscheiden.
Es hat sich bei einer bestimmten praktischen Ausführungsform herausgestellt, daß die Anode 14 in einer Ebene senkrecht
zur Achse des Drahtes 1 in einem Abstand zwischen 0,8L und L vom Nullspannungsende des Drahtes liegen soll.
Darüber hinaus hat sich herausgestellt, daß geeignete Abmessungen 109816/1704
BAD OR1GINAL
messungen des Galvanisierungsbades 12 in der Anodenebene
etwa gleich der Länge L sind. Die Lage der Anode 14 in
der Anodenebene, die Größe der Anode lH und ihre Orientierung
innerhalb dieser Ebene werden im Hinblick auf den Galvanisierungsstrom»
die Leitfähigkeit der elektrolytischen Lösung und andere Paktoren bestimmt und, können in gewünschter
Weise eingestellt werden. Der. Querschnitt des Galvanisierungsbades
12 in der Anodenebene muß nicht kreissymmetrisch sein
und darüber hinaus muß der Querschnitt des Bades 12 entlang
der Länge L keine konstante Fläche besitzen.
Während der Durchführung des Verfahrens zur galvanischen
Aufbringung des dünnen Filmüberzugs auf den Draht 1 wird die bestimmte Anordnung, welche so erhalten wird, daß sie
den erforderlichen Wert von Vr ergibt,- für den Jeweils verwendeten
Draht 1 aufrechterhalten. Wenn ein weiterer Draht mit anderem Durchmesser und/oder Widerstand in der Vorrichtung
verwendet wird, wird die Messung der Spannung VL wiederum
durchgeführt und es werden geeignete weitere Einstellungen
der Lage der Anode 14 und/oder der,Abmessungen des Galvanisierungsbades
12 bewirkt, bis der erforderliche Wert der Spannung Vr erzielt ist.
Während der dünne Filmüberzug auf den Draht 1 aufgebracht
wird, so daß eine bevorzugte Magnetisierungsrichtung oder Vorzugsachse
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BAD
• . - iß -. . . 1621H8
zugsachse. dieses Überzugs hervorgerufen wird, findet die Niederschlagung
in Anwesenheit eines Magnetfeldes in dieser bevorzugten Richtung, d.h. parallel zu der geforderten
Vorzugsachse, statt. Bei einer besonderen Ausführungsform ist es erforderlich, daß die Vorzugsachse in einer
Umfangsrichtung des Überzugs rechtwinklig zur Achse des
Drahtes 1 liegt, und um dies zu erreichen, kann ein Strom durch den Draht 1 während des Galvanisierungsverfahrens
geleitet werden, so daß ein Magnetfeld in dieser Richtung hervorgerufen wird. Wenn jedoch ein Gleichstrom zu diesem
Zweck verwendet wird, ruft dieser einen Spannungsgradienten
längs des Drahtes 1 hervor und stört infolgedessen den Zustand eines im wesentlichen gleichförmigen GaIvanisierungsstromes,
welcher durch das vorher beschriebene Verfahren erzeugt worden ist. Die Größe des Spannungsgradienten
längs des Drahtes 1 hängt natürlich ab von der Länge L des Drahtes im Bad 12. Indem man diese Länge L sehr kurz
macht, kann der Spannungsgradient klein gemacht werden, aber dies bringt eine nachteilige Beschränkung der Bauweise
des Galvanisierungsbades 12 mit sich. Statt Verwendung
eines Gleichstrom-Richtfeldes wird daher ein Wechselstrom-Richtfeld verwendet, indem bei dieser Ausführungsform
ein Wechselstrom durch den Draht 1 geleitet wird. Die Frequenz des Wechselstrom-Richtfeldes wird .genügend
hoch gewählt, so daß es im wesentlichen keine Wirkung auf die Galvanisierungsstromdichte hat. Dies kann
erreicht
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ORIGINAL
.- 19 -
162TU8
erreicht werden, da die GaIvanisierungsstromdichte
Potentialveränderungen mit einer einzigen Zeitkonstante folgt. Um die Frequenz zu bestimmen,, bei welcher dieser
Zustand erreicht ist, kann ein Weehselrichtstrom veränderlicher
Frequenz durch den Draht 1 geleitet werden, bevor der Galvanisierungsstrom eingeschaltet wird, und
die normalen Widerstandspotentialänderungen des Drahtes' 1 können korrigiert werden. Der Galvanisierungsstrom
wird sodann eingeschaltet und wenn die Frequenz des Wechselrichtstroms ausreichend niedrig ist, um Spannungsänderungen am Draht 1 im Bad 12 bei dieser Wechselfrequenz
hervorzurufen, dann wird die Frequenz erhöht, bis solche Spannungsänderungen verschwinden. Die Spannungsänderungen
können beobachtet werden, indem das in Figur 2 gezeigte Voltmeter 19 verwendet wird.
Außer den gegenseitigen Lagen von Anode und Kathode sowie den Abmessungen des Galvanisierungsbades 12 können auch
andere Faktoren die Galvanisierungsstromdichte_verteilung im Bad 11 längs des Drahtes 1 beeinflussen. Beispielsweise
können thermische Konvektion und andere Bewegungsquellen
zu Veränderungen der Konzentration der elektrolytisehen
Lösung 13 in der Umgebung des Drahtes 1 Anlaß geben. Daher ,wird vorzugsweise die Lösung 13 in gleichförmiger Weise,
gerührt, um im wesentlichen thermisches Gleichgewicht in
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der Lösung aufrechtzuerhalten, d.h. diese Lösung 13 auf einer im wesentlichen konstanten Temperatur mindestens
in der ganzen Umgebung des Drahtes 1 zu halten. Zu diesem Zweck kann die elektrolytische Lösung 13 aus dem Bad 1
durch einen Wärmetauscher und zurück zum Bad 1 mit geregelter Temperatur gepumpt werden. Aber auch wenn dies
durchgeführt wird, ist es schwierig, gleichförmige Strömungsbedingungeri
innerhalb eines Bades mit Dimensionen zu erhalten, welche aus anderen Gründen geeignet sind, beispielsweise
in einem Bad, dessen Querschnittsabmessungen annähernd
gleich der Länge des Bades sind,' nämlich der Länge L. Im wesentlichen gleichförmige Strömungsbedingungen längs des
Drahtes 1 können jedoch durch Verwendung der in Figur 4 gezeigten Anordnung erreicht werden. Bei dieser Anordnung wird
eine poröse Hülse 20, xvelche bei dieser Ausführungsform aus
einem zylindrischen Rohr -besteht und beispielsweise aus porösem Kunststoff hergestellt sein kann, innerhalb des
Bades 12 derart angeordnet, daß sie den Draht 1 genügend eng umgibt, um eine im wesentlichen gleichförmige Strömungsverteilung
innerhalb der porösen Hüläe 20 rings um den Draht zu erzeugen. Am Ende kommuniziert die poröse Hülse 20 mit
dem übrigen Innenraum des Bades 12 und am anderen Ende
kommuniziert die'poröse Hülse mit der Auslaßseite eines
Wärmetauschers 21, dessen Einlaßseite mit dem übrigen Innenraum des Bades 12 verbunden ist. Die Anode Ik ist außerhalb
aer
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der porösen Hülse 20 angeordnet, wie in Figur 4 dargestellt,
aber da die Hülse 20 porös ist, bietet sie einen geringen elektrischen Widerstand und hat im wesentlichen
keine Einwirkung auf die Gleichförmigkeit der Stromdichte, auch wenn die Anode 14 außerhalb der Hülse angeordnet
ist.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist der Auslaß
des Wärmetauschers 21 mit dem Einlaß der porösen Hülse 20 über eine Reihe von schraubenförmig angeordneten
Düsen verbunden, Vielehe eine Strömung der aus dem Wärmetauscher 21 kommenden Lösung längs der Hülse 20
und infolgedessen rings um den Draht 1 in einer schraubenförmigen Bewegung bewirken, Vielehe im wesentlichen gleichförmig entlang der Längserstreckung des Drahtes 1 ist.
Die Lagen dieser Düsen sind in Figur 4 durch die gestrichelte
Linie 22 angedeutet.
Die vorliegende Erfindung ist zwar insbesondere anhand
bestimmter Ausführungsformen beschrieben worden. Es
können Jedoch verschiedene Abänderungen an Verfahren und Vorrichtung innerhalb des Rahmens der Erfindung
vorgenommen werden. Beispielsweise kann der zylindrische Draht 1 durch eine andere Form eines langgestreckten
Trägers oder Substrats, wie ein hohles zylindrisches
Substrat
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Substrat oder ein streifenförmiges- Substrat, ersetzt werden. Darüber hinaus können andere als die in bezug
auf Figur 1 beschriebenen Arbeitsschritte zur Behandlung des langgestreckten Substrats und andere Zusammensetzungen
des langgestreckten Substrats und des dünnen Filmüberzugs angewendet werden, vorausgesetzt, daß
diese für die Verwendung in einem logischen Element geeignet sind.
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Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung eines logischen Elements,
dadurch gekennzeichnet, daß ein langgestrecktes Substrat
mit einer leitenden Bahn längs desselben durch ein Galvanisierungsbad geleitet wird ,,welches eine
elektrolytische Lösung^ und eine Elektrode enthält, daß die leitende Bahn als andere Elektrode beim galvanischen
Aufbringen eines dünnen Filmüberzugs auf das Substrat verwendet wird, die Spannung an der in dem Bad
befindlichen Länge der leitenden Bahn gemessen wird und die Lage der einen Elektrode und/oder die Abmessungen
des Bades verändert werden, bis die Spannung einen Wert annimmtj welcher eine gleichförmige Galvanisierungsstromdiehte"
längs des Substrats in dem Bad anzeigt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
ein Wechselstrom in dem Galvanisierungsbad zur Erzeugung einer bevorzugten Hagnetisierungsrichtung in dem
aufgebrachten überzug verwendet wird,
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Wechselstrom vom Galvanisierungsstrom Überlagert
wird
1 0 9 8 1 6 / 1 7 0 k
*
BAD ORIGINAL
wird, wenn die bevorzugte Magnetisierungsrichtung
rechtwinklig zur Achse des Substrats liegen soll.
4. Verfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Frequenz des Wechselstromes genügend
hoch gewählt wird, daß sie im wesentlichen keinen Einfluß auf die Galvanisierungsstromdichte
hat.
5. Vorrichtung zur Herstellung eines logischen Elements, welche aus einem langgestreckten Substrat mit einer
leitenden Bahn längs demselben und einem dünnen, auf das Substrat aufgebrachten überzug besteht, gekennzeichnet
durch ein Galvanisierungsbad zur Aufnahme einer elektrolytischen Lösung und einer Elektrode,
v/elche so angeordnet ist, daß das langgestreckte Substrat
kontinuierlich durch das Bad geleitet werden kann, während die leitende Bahn als andere Elektrode beim
galvanischen Aufbringen des dünnen Filmüberzugs auf das Substrat dient, eine poröse Hülse innerhalb des
Bades, welche das Substrat umgibt, wobei ein Ende dieser Hülse mit dem übrigen Innenraum des Bades kommuniziert,
sowie durch einen Wärmetauscher, welcher an seinem Einlaß mit dem übrigen Innenraum des Bades und an seinem
Auslaß mit dem anderen Ende der porösen Hülse in Verbindung steht. ,
1098T6/1704
-25- · . 1621H8
6. Vorrichtung nach Anspruch 5» dadurch gekennzeichnet, daß das poröse Rohr an einem Ende, an dem es mit dem
Auslaß des Wärmetauschers kommuniziert, Wirbeleinrichtungen zur Erzeugung einer-Strömung in der Lösung mit
einer schraubenförmigen Bewegung längs des Rohres aufweist.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß die Wirbeleinrichtungen aus schraubenförmig angeordneten Düsen bestehen.
8. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrolytische Lösung eine
Lösung aus Nickel und Eisensulfaten ist.
BAD ORIGINAL 1Q9816/170A
Leerseite
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---|---|---|---|
GB57867/66A GB1213277A (en) | 1966-12-24 | 1966-12-24 | Improvements in or relating to electroplating methods and apparatus |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1621148A1 true DE1621148A1 (de) | 1971-04-15 |
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ID=10480222
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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---|---|
US (1) | US3597335A (de) |
DE (1) | DE1621148A1 (de) |
FR (1) | FR1549789A (de) |
GB (1) | GB1213277A (de) |
SE (1) | SE348382B (de) |
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LU80496A1 (fr) * | 1978-11-09 | 1980-06-05 | Cockerill | Procede et diopositif pour le depot electrolytique en continu et a haute densite de courant d'un metal de recouvrement sur une tole |
US5011581A (en) * | 1988-09-28 | 1991-04-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process for producing a thin alloy film having high saturation magnetic flux density |
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- 1966-12-24 GB GB57867/66A patent/GB1213277A/en not_active Expired
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- 1967-12-23 DE DE19671621148 patent/DE1621148A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE348382B (de) | 1972-09-04 |
FR1549789A (de) | 1968-12-13 |
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GB1213277A (en) | 1970-11-25 |
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