DE1616732C - In Mikromodultechnik ausgeführte elektrische Schaltung - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine in Mikro- Fig. 3 einen stark vergrößerten Querschnitt durch

modultechnik ausgeführte Schaltung. einen Modul und die Montageplatte,

In heutigen elektronischen Rechenanlagen und Fig. 4a und 4b zwei Seiten eines zur Ausdatenverarbeitenden Maschinen geht die Anzahl der führung der Erfindung verwendeten Moduls,
Bauelemente in die Tausende und Ihnderltauseiide, 5 Fig. 4c einen Querschnitt durch den Modul ent.-■ bisweilen noch höher. IEs liegen Anzeichen dalür vor, lang der Linie Ac-Ac in der F i g. 4 a,
(IaU zumindest in der nahen Zukunft derartige Ma- F i g. 5 die elektrischen Verbindungen auf einer schinen noch komplizierter und aus einer noch Schicht der mehrschichtigen Montageplatte,
noch gmUeren Zahl von Bauelementen -zusammen- F i g. 6 eine vergrößerte Ansicht einer Anschlußgesetzt scm werden. io einrichtung der Montageplatte.

Es wird daher angestrebt, die Bauelemente aus In der Fig. I ist eine Schaltungsanordnung darge-Platzhedarfsgrimden möglichst klein auszuführen stellt, die einen außergewöhnlichen Widerstand gegen und darüber hinaus mehrere Bauelemente zu einer Erschütterungen und Vibrationen und andere ungün-Baueinheii, einen sogenannten Modul, zusammen- stige Umgebungseinflüsse hat. Eine Anzahl Module zufassen und die gesamte Schaltung eqjcr datenver- 15 K) von im allnemeinen rechteckiger und flacher Gearheitenden Maschine aus einigen wenigen verschie- stak sind auf einer Montageplatte 1L angeordnet, denen Modultypen, durch die einige immer wieder- welche ausgewählte Verbindungsleitungen einschließt, kehrende (irundschaltimgen realisiert werden, auf- um einen Stromkreis nach einer vorherbestimmten zuhauen. Die Module sollen dabei möglichst dicht. Konfiguration zu bilden. Die Unterseite der Monaher Licht auswechselbar gepackt werden. 20 tageplatte wird von einer geeignet bemessenen

Zur Erfüllung der genannten Forderungen ist es Grundplatte 12 besonderer Konstruktion aufgenom-

hekannt, die passiven elektrischen Bauelemente, die men, die einen Schutz gegen mechanische Eirschüt-

/u einer Baueinheit gehören, als Flacheleniente aus- terungen und Vibrationen bietet und die Wärme von

zubilden und ml melireien. mit Lvdiuckleii Leitungs- den Modulen ableitet.

zügen \(.T*j!i:nen leiterplatten .ins Isolierstoß auf- 25 Die Oberseite der Montageplatte 11 ist mit einer

/iihiiihjL-ii mehrere diener TragerpLilleii übereinander Anzahl von Kont.ii.(gruppen 13 verseilen, von denen

/11 stapeln .\m\ auf der obersten Trägerplatte eine jede eine Vielzahl von elektrisch leiten«k 11 Kniitaki-

Elcklroncnrölirc .ils aktive¹· Bauelement anzuordnen. siegen J4 umfaßt, und jede dieser Kontaktgruppen

Mehrere tier so gebildeten Module werden zum ist so armeordne!, daß ein einzelner Modul damit

Aufbau eines CIeMtMS auf einer Montageplatte zu- 30 verbunden werden kann. Wie später mich ausfiihr-

■■,animengefal.lt. die zur Verhindun» der Bauelemente lieher beschrieben wird, ist auch die Anordnung der

mehrsehichtii: ausgebildet sein kanu. Kontaktstelle jeder Kontaktgruppe und der zugeord-

I 111 Modul der ohc.-i ucschi'dert η Art weist auf rieten Verhinduiigspunktc eines zu montierenden

fiiuiul der übereinander ueslapellen I'rägerplatlen für Moduls derart, dall die Verbindungspunkte und Kon-

ilie eli kliiM-hen Baueleinenle einen Kaumbedarf auf, 35 taktsleije einander entsprechen, wenn der Modul von

.ler für bestimmte Aiivvemliinusfälle noch zu groll ist. der Montageplatte aufgenommen wird.

line Verringerung Je-, Raumbedarfs- bei einer in Jede Koiit.iklgruppi. 13 besieht aus zwei Gruppen

Mikroiiiodiiltechnik angeführten elektrischen Schal- von je sieben Kontaktstellen. Jede Gruppe von sieben

iimgsauordnung mit einer mehrschichtigen, im lime- Kontaktstegen besteht aus einer ersten Untergruppe

reu mit in mehreren voneinander isolierten Ebenen 4" von vier und aus einer zweiten Untergruppe von drei

verlautenden gedruckten I eituugszügeii versehenen Kontaktslegeii innerhalb der ers'en Untergruppe.

Montageplatte, bei iler die gedruckten Lciliings/.iige Diese gestalfelte ,Anordnung der zwei Untergruppen

über leitend gemachte llohrlochwände mit der Ober- ermöglicht die Anordnung einer größeren Anzahl

liiidie de, Moiiiageplalli· und miteinander verbunden von Kontaklstegeii längs einer Kante des Moduls als

Mini, wird ücmiil.l der Erlimlui)» daiiurcli erreicht, 45 es sonst hei einer Anordnung aller Kor.ta! „lege m

«lall eine Vielzahl der Bauelemente aufnehmender einer Reihe möglieh wäre. Es könnten zwar mehr als

!lather Module regelmäßig auf tier Montageplatte sieben Konlaktstege in einer Reihe vorgesehen wer-

angeordiiel und mit gruppenweise und innerhalb einer den, dies aber würde auf Kosten der Flache gehen.

Ciruppe versetzt angeordneten Konlaklstegen verlötet die aber gerade klein gehalten werden soll.

i-,t. die mil den gedruckten Lcitunus/iigcn verbunden 5" T.s ist zu beachten, daß Module mit verschiedener

Mini dall die Aiisclilullkabel über Kontaktgruppen Schaltung verfügbar sind, um durch Ziisammen-

111 i'Lnher Weise wie die Module mit Konlaklstcuen seh.-.lten die Herstellung . iner Maschine mit der ge-

%i rldtet sind, und dall die Verbindung der Module wünschten Leistungsfähigkeit zu ermöglichen. Bei-

mil den Kontaklslegen der Montageplatte über 'in spielsvveise treten bei der Herstellung einer, Digital-

tMJscnllichen auf der Oberseite des Moduls verlai,- 55 Rechners bestimmte Grundschalti::igcn immer wieder

fende elektrisch leitende Streifen erfolgt, deren Enden auf, und daher kann jede Gangschaltung cnt-

jri-gcnühcrlicuciHlc Kanten des Moduls umgreifen und weder durch einen einzelnen Modul oder durch

iiuch ein Stück weit auf der Unterseite des Moduls bestimmte Kombinationen von Modulen realisiert

verlaufen werden. Es hat sich gezeigt, daß als Taklimpuls-

Weitere Einzelheiten der Erfindung ergeben sich 60 generatoren. Dioden-Matrizen, Sperrschaltungen,

mis der folgenden Beschreibung eines bevorzugten UND-Schaltungen und als Inverter arbeitende cin-

AiisfüJiriingsbeispiels in Verbindung mit den Zeich- /eine Module die besten Grtiiidschallungcn für

nuiiL'L'ii. von denen zeigt: eine bestimmte Klasse von Digital-Rechnern sind.

F i g. I eine Teilansiclit einer Modul-SchalHiiif.s- Es ist klar, daß eine elektrische Übereinstimmung

einrichtung gemäß der Erfindung. 65 zwischen den verschiedenen Modulen bestehen

Eijr. 2 eine vergrößerte Ansicht eines Moduls, aus muß, d.h., die Steuersignale eines Moduls müssen

»ler seine Lage auf einer Montageplatte ersichtlich die passende Grölte und Form für die Steuerung

ist, eines ,i/ideren Moduls haben, ohne daß Schaltungen

3 4

„•!wendet werden müssen, die nicht durch verfüg- plattiert und nil die leitenden Streifen angelötet. Zu

haie Module relisierbar sind. Verbindung der Elektroden der riüllileiier-Hnu

Nachdem der erforderliche Moduluulhau für eine elemente mit den Leilungsstrcuen dienen feine Gold

bestimmte Muschinentype festliegt, werden die Ver- drähte 25, welche durch Thermo-Kompression mi

!wiidungen zwischen den einzelnen Modulen durch 5 den Halbleiter-Bauelementen und durch Löten mi

entsprechendes Anordnen von elektrischen Leitern den leitenden Streifen verbunden sind,

innerhalb der Montageplatte H geschaffen. Diese Die Oberseite der die Transistoren, Dioden ui.i

1 eiier sind in verschiedenen Lagen angeordnet, Zwischenverbindungen tragenden Trägerplatte 19 is

λ eiche zur Bildung einer mehrlagigen Montageplatte in einem geeigneten plastischen oder einem anderer

in einer Weise zusammengesetzt werden, wie an- iu harzhaltigen Material eingekapselt, um ein zufällige:

schließend beschrieben wird. Die Kontaktstege wer- Kurzschließen der Drähte 25 und Beschädigunger

li'.-n über besondere leitende Verbindungen verbun- der Drähte und Bauelemente zu verhüten. Das zurr

ilen, die durch die Montageplatte zu den Kontakt- Einkapseln verwendete Material muß einen ähnlicher

•.legen 14 auf der oberen Seite der Montageplatte Ausdehnungskoeffizienten haben, wie die Malerialier

geführt sind. 15 für die leitenden Streifen, die Trägerplatte und die

Ein besonderer Satz von Kontaktstegegruppen 15 Halbleiter, so daß bei Tempcraturändcrungen keine

i-.t an einem Rande der Montageplatte 11 vorge- Beschädigungen auftreten.

sehen, und mittels dieser Kontaklstegegruppen wer- Das Auftragen des Materials für das Einkapseln

ilen Verbindungen nach außen hergestellt, beispiels- mub sehr sorgfältig erfolge um sicherzustellen, daß

weise durch ein Kabel 16. 20 die über die Kauten der Traufplatte (und zur Unter-

Die Grundplatte 12 umfaßt einen Zfiitralen Teil 17 seile) ragenden Teile der leiknden Streifen frei von aus einem relativ festen gut wärmeleitenden Material diesem Material bleiben, da dies die Stellen für die mit /ellenartigem Muster nach Art einer Bienenwabe. Herstellung der elektrischen Verbindungen sind. Diese Wabenstruktur ist verhältnismäßig leicht und Elektrische Widerstände 26 sind auf der Unterfest und hat eine hohe EigenschwingungszQhl, wo- 25 seile iles Moduls angeordnet und mit den Dioden und durch sie einen zusätzlichen Schutz gegen Schwin- Transistoren auf der Oberseite mittels der um die giiiigserscheinungen bietet. Außerdem überträgt die Kanten herumgebogenen leitenden Streifen elektrisch Struktur 17 die Wärme der Modul·; und der Montage- verbunden. Die für diese Zwecke verwendeten pKute auf den Rahmen 18 aus Metall oder einem Widerstände können Schichtwiderstände sein. Zuanderen gut wärmeleitendem Material, und von hier 30 friedenstellende Ergebnisse werden durch Aufbringen aus kann die Wärme in jeder geeigneten Weise abge- von in einem flüchtigen Lösungsmittel suspendierten leitet werden. Hs kann z. B. ein Kühlmittel am Silber-, Platin- und Glaspariil.clcheri im Siebdruck-Rahmen 18 entlang bewegt werden, oder ein guter Verfahren erhalten. Bei de· anschließenden Er-Wärnieleiter direkt mit dem Rahmen 18 verbunden hitzung des abgelagerten WiiL-rstandsmaierials wird weiden. 35 das Lösungsmittel verdamplt. die Glaspartikelchen

Die Fig. 4a, 4b und 4c /eigen die Oberseile, die werden verschmolzen und die elektrischen Wider-

I'ulerseite und eine Schnittansiclit eines Moduls. Die Stundseigenschaften stabilisiert. Für das Erzeugen

Trägerplatte 19 ist im allgemeinen ein scheiben!.ir- eines bestimmten Widerstandswertes ist die Dichte

miivs Vieleck, oiler sie ist rechteck^ wie bei der der Suspension, die Dickt und die I lache der abgt-

daiLiestelllen Auslühriingsform. Sie ist aiii einem bar- 40 lagerten Schicht sowie die Dauer und Teinpci.iliii

len. elektrisch gut isolierendem Material hergestellt, der Erhitzung maßgebend. Der Widerslandswert

das relativ imc>'.;>(indlich uegen die bei ilen I öt\or- kann auch durch Schleifen oder eine andere masLlii

gangen auftretenden Temperaturen ist. Em atisge- teile Bearbeitung des abgelagerten Widerstands-

zeii'jinetes Material in dieser Beziehung ist Tonerde materials nach der Erhitzung verändeiι weiden.

(Aluminiumoxyd), das nicht nur die montierten 45 Die um die Kanten der Träuerplalte heiumgeboge-

Komponenten elektrisch voneinander isoliert und neu Teile der leitenden Streifen 20 tind deren ^nIi

die lihrigcii erforderlichen Eigenschaften hat. son- auf die Unterseite der Platte erstreckenden Teile 22

dem auch eine hohe Wärmeleitfähigkeit besitzt, um sind mit einer dünnen Schicht eines Lötmitlels be-

die von den verschiedenen Komponenten erzeugte deckt, welches einen niedrigeren Schmelzpunkt hat

Wärme abzuführen. 5° als das zur Befestigung der Transistoren und Dioden

Line Anzahl elektrisch leitender Streifen 20 sind ..n der Oberseite verwendete Lötmittel. Diese dünne

sin der äußeren Seite der 'Trägerplatte 19 befestigt Schicht hat eine Dicke von höchstcis 0,02^ mm.

und erstrecken sich über die gegenüberliegenden Dk mehrschichtige Montageplatte 11 ist das pri

Kaulen 21 auch bis zur Stelle 22 auf tier Unterseite mire Verbindungsmittel für die ganze Schallungs-

iler Trägerplatte 19. Streifen mit einwandfreier I.eit- 55 anordnung, Wie die Fi g. 5 "zeigt, besteht jede Schicht

fäliigkcit werden durch Auftragen einer Paste berge- 27 aus einen blattartigen Träger 28 aus einem iso-

MeIIt. die aus einer Aufschwemmung metallischer l\il lierenden harzartigen Material mit einer aufgeklebten

eben, wie Silber, Gold, Platin oder Kombinationen Kupferfolien-Schicht. Ein geeignetes Material für

davon, und Glasteilchen in einem flüchtigen Lösungs- diese Zwecke ist ein mit einem Harz, z. B. Pheiiol-

mittel besteht, welche beim Erhitzen gute elektrische 60 harz, verarbeitetes Glasgewebe. Elektrische Leitungen

Verbindungen ergibt. 29 werden dadurch vorgesehen, daß zuerst ein säure

Die Oberseite des Moduls ist mit cin'im Lötmitte! beständiges Material auf die Kupferfolie in einen 1 beschichtet, um die Bauelemente aufzunehmen. Wie den gewünschten Stromkreisen enlspreeli-.nden dargestellt, sind z.T.'. zwei Transistoren 23 zentral Muster aufgetragen wird. Dies kann /ufrii-slYiiiiolkud montiert und vier HalblciHerdicden 24 in geeignetem 65 im Siebdruck-oder einem aminen Verfahren erreicht Abstand angeordnet, die alle nicht luftdicht finge- werde.i. Durch Säureätzimg wird dann das nicht abkapselt sind. Die Transistoren und Dioden sind an gedeckte Kupfer entfernt, wahrend das Kupfer im plattierten metallischen Trägern belcsligt oder direkt abgedeckten Bereich nicht anneurilk-M wiul. und il:m

Entfernen des verbliebenen Abdcckungsmatcrials ergibt dann die gewünschten Verbindiingsleilimgcn 29. Tis ist zu beachten, daß die Leitungen 29 vergrößerte leitende Flächen 30 haben, die in der Zeichnung als Punkte dargestellt sind. An diesen Punkten wird die elektrische Verbindung mil den Kontaktstegen 14 hergestellt. Die Kontaktstege 14 der Kontaktgruppen 13 und 15 werden in der gleichen Weise wie die Leitungen 29 hergestellt. Wenn alle erforderlichen Schichten 27 mit den erforderlichen Leitungen 29 versehen sind, werden sie übereinander geschichtet, um die zusammengesetzte Montageplatte 11 zu bilden. Die geätzten Schichten werden jeweils durch die halbgchäriieten, harzimprägnierten Lagen des Glasgewebes isoliert. Durch die Anwendung von Wärme und Druck werden die Schichten zu einer einzigen Einheit verbunden. Es ist wesentlich, daß die entsprechenden Flächen 30 der verschiedenen Lagen 27 in der endgültigen Montageplatte genau gegeneinander ausgerichtet sind. Der Grund dafür wird aus der folgenden Beschreibung verständlich.

Anschließend werden iu uci Moiiiugupiaiie an allen Punkten, an denen Flächen 30 bestehen, Lochiinjjen hergestellt. Hei der praktischen Ausführung sind, wie auch aus der Beschreibung der Fig. 1 zu entnehmen ist, die Kontaktstege 14 in sich wiederholenden Mustern angeordnet, und die Lochungen weiden in Obeieinstimmung mit dem Muster gebohrt.

Die Lochungen der neugebildetcn zusammengesetzten Montageplatte werden dann mittels eines guten I citers. z. B. mit Kupfer, plattic'rt. Das Plattieren in dieser Weise dient zur Verbindung der !lachen 30 sowohl mit den zugehörigen Kontaktstegen 14 als auch mit anderen ebenfalls mit diesen I (lehmigen verbundenen leitenden Flächen.

Zur Montage der Module auf den Kontaktstegen wird jeder Modul genau auf einer Gruppe von Kontaktstegen 13 (Fig. 2. 3) angeordnet, d.h. so auf diese Gruppe aufgesetzt, daß die um die Kanten des Moduls gebogenen leitenden Streifen 20 direkt über den entsprechenden knnt.iktstegen einer Gruppe liegen, und daß die Trilc 22 in direkte Berührung mit den ein/einen Koniaktstcgcn kommen. Wie vorher erläutert, sind die Sircifcn und die Kontaktstege mit einer dünnen Schicht eines I.ölmitlels überzogen. LInter dem Einfluß von Wärme kommen die Lötmiltelsdiichten auf den sich berührenden Streifen und KontaktsU'L'vn zum Fließen, so daß eine Lötverbindung zwi'-.-hen den Streifen und iliRii zugeordneten KonlukKtegen erzeugt wird. D;.'s fließende Lötmittel bildet eine HoIiH.■. hie 31. die in einer scharfen Kante an den Enden <i.-r Streifen und Konlaktstegc endet. Infolge der Oi".'rflächi:nsp;!:inunii und der Adhäsion an den FKu.hen der KontakKlegc und Streifin fli'.'ßt das Lötmittel von dci Kante des Moduls n.icli innen und bildet nach dom Erkalten eine trageni.Ii' und elektrisch leitende Verbindung zwischen den di,· mehrschichtige Montageplatte 11 unmittelbar umgreifenden Teilen 22 der Stieifen und den KontaUstcürn, wie dies bei 32 dargestellt ist. Die Hohlkeil!,:·!) 31 dienen nicht nur zur elektrischen Verbinih:ni de ι Module mit den Vcrbindungsleitungen der Montagehalle und daher mil anderen Modulen und iinfi'.Tcn Siionikreisen. sondert': aic-h zur mecha-IHm'.. ·; B-: L-v!!;\imjj ilr Modul· auf der Montagepl.ii' I ■> sine! d.iiiei kein··· annVrtn Verbindungsiiiil'.-^: · ; Sfil'u. Kammer!!. Sl/'J-.ei i»i;l Hiichsen-Anordiiungen usw. erforderlich, da die Löl-llohl kehlen alle Anforderungen erfüllen.

Die beschriebene Schaltungseinriehtung kann nic'i nur außergewöhnlich hohe Anforderungen bczüglicl der Erschüttcrungsunempfindlichkcit infolge ihre: festen Aufbaues und der Tatsache erfüllen, daß ei im wesentlichen gerade Befesligungslinicn läng; zweier Kanten eines Moduls gibt, sondern stellt aucl· eine Einheit dar, welche leicht gewartet und im Fallt ίο von Fehlern leicht repariert werden kann. Wenn ζ. Β festgestellt wird, daß eine solche Einheit ausgefallcr ist oder nicht mehr einwandfrei arbeitel, können alle Prüfungen an der Oberseite der die Module tragenden Montageplatte 11 vorgenommen werden. Prüf sondcn der verschiedenen Prüfgeräte können dirck an irgendeine oder mehrere der Lötstellen angelegi werden und ermöglichen dadurch die schnelle Bestimmung eines fehlerhaften Moduls. Nach der Fest stellung eines fchlcrhaflcn Moduls kann dieser rascl ao herausgenommen und durch einen einwandfreier Modul ersetzt werden, indem die Lötstellen wiedci eiliii/i werden, der aite Modul abgenommen unc der neue auf der Montageplatte rasch montiert unc angelötet wird.

Ferner hat sich gezeigt, daß bei Lötmittclschichter von einigen hundertstein Millimetern auf den Kontaktsiegen und Streifen das Entfernen und Ersetzer ohne nachteilige Auswirkung auf die elektrischer Verbindungen oder die mechanische Befestigung wiederholt erfolgen kann.

Bezüglich der Festigkeit der Lölkehlungen haber Prüfungen an einem Modul mit leitenden Streifet von ungefähr 1 mm Breite und mit Lötkehlungcn ar den Kontaktstegen mit entsprechenden Abmessunger ergeben, daß die statische Festigkeit jeder Lötkehlung annähernd 0.5 kg beträgt.

Ein weiterer Gesichtspunkt, der früher beträchtliche Schwierigkeilen bereitete, ist die Herstellung äußerer Verbindungen zur Montageplatte. Ein langt bestehendes Problem bei Mikromodulschaltungcr war daher die Herstellung der Verbindungen mit solchen Einrichtungen, bei denen die zu verbindende äußere Einrichtung im allgemeinen wesentlich größci in ihren Abmessungen ist. Viele im Handell erhältliehe Mehrleiterkabel, wie das Kabel 16, bcslchcr aus einem relativ flachen Band aus plastischem Material mit einer Vielzahl darin eingebetteter einzelnei Leiter. Die elektrische Verbindung zu die. cn Kabeln wurde gewöhnlich unter Verwendung von ζ. Β Messer- und Fcderkontaktleisten voigenommen. die irr. Vergleich mit dem Gesamtaufbau der Mikromodulschaltung verhältnismäßig groß sind. Dies isl unerwünscht, und aus diesem Grunde werden dk äußeren Verbindungen direkt an einer besonderen Stelle der Montageplatte 11, nämlich durch die Kontaktstcggruppen Ϊ5 vorgesehen. Die Leitungen des Kabels 16 werden mit den Kontakistcgen dei Gruppe 15 direkt durch Lötungen verbunden.

Das Kabel 16 ist ein flaches oder bandartige« Kabel, bei welchem die Leiter an einem Ende im rechten Winkel zur Längsrichtung des Kabels aufgefächert sind. Dieses Ende ist mittels eines Paare« von Nieten 33 und 34 (Fig. 6) an einem isolierend·:!! Tragkörper 35 so befestigt, daß die Enden der Leitet linier dem Körper verlaufen. Jeder Seite des Köipers isl eine gleiche Anzahl von Leitern zugeordnet. Die unterhalb des Köipcrs 35 liegeni'-.n Enden der einzelnen Leiter des Kabels weiden abisoliert und d.iwn

mit einer dünnen Schicht eines Lötmittels versehen. Der Körper und die blanken Leiter werden auf die Kontaktst;gc 15 gelegt, und wie vorher bewirkt das zum Fließen gebrachte Lösungsmitte! die mechanische und elektrische Verbindung zwischen jedem der Leiter und den zugeordneten Kontaktstegen, sibcnso erlaubt wie im Falle der Module <'e Anwendung von Wärme das Lösen des Kabels von den Kontaktstegen, wenn es erforderlich ist. das Kabel zu reparieren oder durch ein neues zu ersetzen. id

Obgleich die einzelnen Montagcplatten, auf weichen, wie beschrieben, die Module montiert sind, vorteilhaft allein verwendet werden können, ist es auch möglich, mehrere auf einer gemeinsamen Grundplatte zusammenzufassen. Außerdem können mehrere solcher Montagcplatten aufeinandergelegt werden.

Des weiteren erlauben die gesamten Vorteile der beschriebenen dichtgepackten Konstruktion den Entwurf einer Rcchcnanlagc mit einer minimalen An- ao zahl von Grundschaltunr.jn, was sich unmittelbar in einer leichteren Anwendung maschineller Herstellungsverfahren auswirkt.

Claims (2)

Patentansprüche: a5

1. In Mikromodultechnik ausgeführte elektrische Schaltungsanordnung mit einer mehrschichtigen, im Inneren mit in mehreren voneinander isolierten Ebenen verlaufenden gedruckten Leitungszügen versehenen Montageplatte, bei der die gedruckten Leitungszügc über leitend gemachte Bohrlochwände mit der Oberfläche der Montageplatte und miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dfiß eine Vielzahl die Bauelemente aufnehmender flacher Module (10) nebeneinander regelmäßig auf der Montageplatte· (11) angeordnet und mit gruppenweise und innerhalb einer Gruppe (13) versetzl angeordneten Kontaktstegen (14) verlötet ist. die mit den gedruckten Leitungszügen (29) verbunden sind, daß die Aiischlußkahcl (16) über Kontaktgruppen (15) in gleicher Weise wie die Module mit Kontaktstegen (14) verlötet sind und daß die Verbindung der Module mit den Kont;iktstegen der Montageplatte über im wesentlichen auf der Oberseite des Moduls verlaufende elektrisch leitende Streifen (20) erfolgt, deren Enden gegenüberliegende Kanten des Moduls umgreifen und auch ein Stück weil auf der Unterseite des Moduls verlaufen.

2. Schaltung nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lot zur Verbindung dei Kontaktstege der Montageplatte mit den elektrisch leitenden Streifen der Module einen niedrigeren Schmelzpunkt aufweist als das Lot zui Verbindung der Bauelemente eines Moduls mil dessen elektrisch leitendem Streifen.

Hierzu 1 BIaU Zeichnungen

109 650/37