DE1590530B1 - Verfahren zur herstellung von mikrowellenbauteilen - Google Patents
Verfahren zur herstellung von mikrowellenbauteilenInfo
- Publication number
- DE1590530B1 DE1590530B1 DE19631590530 DE1590530A DE1590530B1 DE 1590530 B1 DE1590530 B1 DE 1590530B1 DE 19631590530 DE19631590530 DE 19631590530 DE 1590530 A DE1590530 A DE 1590530A DE 1590530 B1 DE1590530 B1 DE 1590530B1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- silver
- nickel
- parts
- layer
- electroplating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/004—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a metal of the iron group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/46—Electroplating: Baths therefor from solutions of silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P7/00—Resonators of the waveguide type
- H01P7/06—Cavity resonators
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49016—Antenna or wave energy "plumbing" making
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Claims (1)
- ι ;;1 ' 2-Bei Mikrowellenbauteilen bestimmen die mecha- vorzugsweise einer eutektischen Kupfer-Silber-Legienischen Abmessungen des von einem metallischen ·■· rung (780° C), zu dem Mikrowellenbauteil zu-Leiter begrenzten Hohlraumes die elektrischen sammengefügt. Die Unterkupferung ist deshalb entEigenschaften. Dies gilt für Hohlraumresonatoren behrlich, weil durch den bei dem mit Schutzgaslöten oder koaxiale Anordnungen in gleicher Weise. Die 5 verbundenen Glühprozeß die erforderliche innige metallische Begrenzungsfläche des Hohlraumes soll Haftung der aufgalvanisierten Nickel- und Silberdabei, um die ohmschen Verluste klein zu halten, schicht mit dem Grundmaterial zustande kommt,
möglichst hohe elektrische Leitfähigkeit aufweisen, Die Einzelteile der Baugruppen, beispielsweise die was meist durch galvanische Versilberung derselben Flansche an den Enden der Hohlleiter, werden vor erzielt wird. Diese galvanische Versilberung der io dem Galvanisieren zu einer Baugruppe zusammen-Innenflächen eines gesamten, kompliziert aufgebau- gefügt. Sie werden dabei mit einem höher schmelzenten Bauteiles ist oft recht schwierig und in vielen den Lot, vorzugsweise .Feinsilber, unter Schutzgas Fällen sogar unmöglich. Deshalb mußte man bisher zusammengelötet. An den Stellen, und nur da, wo entweder zugunsten einer ausreichenden Zugänglich- das Silberlot fließen soll, wird eine wenige μΐη keit für die Galvanisierung auf die elektrisch gün- 15 (1 bis 3) dicke Schicht aus Kupfer aufgebracht, stigste Bauform verzichten, oder man mußte die Durch den Überschuß an Silberlot wird die entBauelemente in einzelne Untergruppen unterteilen stehende Legierung zu so hohem Silbergehalt legiert, und mechanische Trennstellen an ihnen vorsehen, so daß sie beim zweiten Lötprozeß nicht mehr flüssig daß sie nach dem Galvanisieren durch Verschrauben wird.wieder zusammengesetzt werden konnten. Eine der- 20 Bei dem experimentellen Versuch hat sich gezeigt, artige Maßnahme bedingt aber nicht nur eine Ver- daß solche Legierungen mit Bestandteilen, die bei der teuerung, sondern sie beeinträchtigt infolge mög- Löttemperatur (800° C) einen relativ hohen Dampflicher schlechter Kontaktgabe auch die Güte und druck aufweisen, als Grundmaterial ungeeignet sind. Betriebssicherheit des Bauteils. Stahl und Nickeleisenlegierungen jedoch eignen sich.Es wurde bisher noch nicht versucht, galvanisierte 25 Von den Nickeleisenlegierungen ist besonders InvarEinzelteile nachträglich im Schutzgas zu löten, da es untersucht worden, da dieses bekanntlich einen be-bislang immer als für das Galvanisieren eines Bau- sonders kleinen Ausdehnungskoeffizient aufweist undteils unerläßliche Vorbehandlung galt, es zwecks daher aus ihm bestehende Resonanzkreise und Filtereiner besseren Haftung der aufzugalvanisierenden eine hohe Frequenzstabilität haben. Die zu galvani-Schichten zu unterkupfern. Ein derart unterkupfertes 30 sierenden Oberflächen müssen frei von Mikrorissen,Bauelement hält aber nicht den bei der Schutzgas- Lunkern oder Einschlüssen sein. Bei der galvanischenlötung auftretenden hohen Temperaturen stand. Es Behandlung ist auf ein sorgfältiges Entfetten desbilden sich vielmehr Blasen, und dies führt zu einem Grundmaterials zu achten. Gebeizt wird mit SaIz-Zerreißen der Nickelschicht. säure bzw. bei Invar auch mit einer Beize aus FeCl3,Mit der Erfindung wird jedoch ein besseres und 35 KClO3 und HCl. Glanznickelbäder zum Vernickelneinfacheres Verfahren zur Herstellung von aus vor- sind ungeeignet. Mit Erfolg wurde ein Mattnickelbadgefertigten Hohlleitern und vorgefertigten Teilen von Schering sowie ein Wattsches Nickelbad mit ge-durch Hartlöten zusammengesetzten Mikrowellen- ringem Netzmittelzusatz erprobt. Beim Versilbernbauteilen aus Stahl oder Invar angegeben, wobei der wurde zunächst mit Vorsilberbad (hoher KCN undHohlleiter und die Teile unter Schutzgas mit einem 40 niedriger Ag-Gehalt) und anschließender Mattver-Hartlot hoher Schmelztemperatur insoweit zusam- silberung (hoher KCN-Gehalt) gearbeitet. Um mitmengefügt werden, als sie danach noch einer GaI- höheren Stromdichten arbeiten zu können, wurdevanisierung zugänglich sind. Die Erfindung ist da- dann mit Glanzzusatz von Schering bei außergewöhn-durch gekennzeichnet, daß die so entstandenen Hohl- lieh hohem KCN-Gehalt, nämlich mehr als 100 g/l,Ieiter-Baugruppen und die noch in den Hohlleiter 45 gearbeitet. Dadurch entfiel die Notwendigkeit deseinzusetzenden Teile durch Galvanisierung eine Nik- Vorversilberns.kelschicht und darauf eine Silberschicht erhalten und ,daß die Vereinigung der galvanisierten Teile unter mentansprucn:Schutzgas mit einem Hartlot niedrigerer Schmelz- Verfahren zur Herstellung von aus vorgefertig-temperatur erfolgt. 50 ten Hohlleitern und vorgefertigten Teilen durchDas Verfahren soll im folgenden näher erläutert Hartlöten zusammengesetzten Mikrowellenbauwerden, teilen aus Stahl oder Invar, wobei der HohlleiterEin Mikrowellenbauteil wird so weit in Baugrup- und die Teile unter Schutzgas mit einem Hartlotpen unterteilt, daß jede Baugruppe einer Galvanisie- hoher Schmelztemperatur insoweit zusammen-rung leicht zugänglich ist. Als Grundmaterial für die 55 gefügt werden, als sie danach noch einer Galva-Baugruppen wird Stahl oder Invar verwendet. Auf nisierung zugänglich sind, dadurch gekenn-diesen wird ohne eine vorhergehende Unterkupferung zeichnet, daß die so entstandenen Hohlleiter-als Korrosionsschutz eine einige μπα dicke Nickel- Baugruppen und die noch in die Hohlleiter ein-schicht und darauf zur Erhöhung der Leitfähigkeit zusetzenden Teile durch Galvanisierung eineder Innenfläche eine einige μΐη dicke Silberschicht 60 Nickelschicht und darauf eine Silberschicht er-aufgalvanisiert. Die derart galvanisierten Unter- halten und daß die Vereinigung der galvanisier-gruppen werden dann durch Löten unter Schutzgas ten Teile unter Schutzgas mit einem Hartlotmittels eines Lotes guter elektrischer Leitfähigkeit, niedrigerer Schmelztemperatur erfolgt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEST002150 | 1963-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1590530B1 true DE1590530B1 (de) | 1971-10-07 |
Family
ID=7452770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19631590530 Pending DE1590530B1 (de) | 1963-10-26 | 1963-10-26 | Verfahren zur herstellung von mikrowellenbauteilen |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3372471A (de) |
DE (1) | DE1590530B1 (de) |
GB (1) | GB1017196A (de) |
NL (1) | NL6412430A (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3667110A (en) * | 1969-11-03 | 1972-06-06 | Contacts Inc | Bonding metals without brazing alloys |
NL7009767A (de) * | 1970-07-02 | 1972-01-04 | ||
US3940051A (en) * | 1973-03-01 | 1976-02-24 | Varian Associates | Bonding of ferrite to metal for high-power microwave applications |
US3969814A (en) * | 1975-01-15 | 1976-07-20 | Trw Inc. | Method of fabricating waveguide structures |
FR2541826B1 (fr) * | 1983-02-25 | 1985-07-05 | Thomson Csf | Procede de fabrication d'une cavite hyperfrequence et cavite obtenue par ce procede |
DE3465115D1 (en) * | 1983-05-28 | 1987-09-03 | Masami Kobayashi | Solderable stainless steel article and method for making same |
JPS607157A (ja) * | 1983-06-25 | 1985-01-14 | Masami Kobayashi | Ic用リ−ドフレ−ム |
US4949896A (en) * | 1984-10-19 | 1990-08-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Technique of assembling structures using vapor phase soldering |
NL1028401C2 (nl) * | 2005-02-24 | 2006-08-25 | Fugro Ingenieursbureau B V | Inrichting voor bodemonderzoek. |
FR2911037B1 (fr) * | 2006-12-27 | 2009-02-06 | Brandt Ind Sas | Four a micro-ondes comprenant une cavite et un guide d'ondes utilisant un materiau destine a etre emaille a haute temperature |
CN103433701B (zh) * | 2013-08-14 | 2016-05-11 | 成都锦江电子系统工程有限公司 | 自定位多腔电桥波导真空钎焊工艺 |
CN109307654A (zh) * | 2018-11-05 | 2019-02-05 | 中国航发航空科技股份有限公司 | 一种快速检测焊接热影响区的方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1120530B (de) * | 1956-08-23 | 1961-12-28 | Gen Electric Co Ltd | Hohlleiter oder Hohlleiterverbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
DE1131764B (de) * | 1952-06-04 | 1962-06-20 | Wagner Fa Ferd | Verfahren zur Herstellung elektrischer Hohlleiter |
US3103454A (en) * | 1957-10-01 | 1963-09-10 | Paocsssl |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2557823A (en) * | 1946-10-26 | 1951-06-19 | Gen Motors Corp | Method of forming a composite article comprising steel and silver |
US2627110A (en) * | 1949-04-12 | 1953-02-03 | Gen Electric | Method of bonding nickel structures |
US2636083A (en) * | 1950-03-04 | 1953-04-21 | Titeflex Inc | Flexible hollow pipe wave guide |
US2724805A (en) * | 1950-12-02 | 1955-11-22 | Louis D Smullin | Microwave apparatus |
US3035990A (en) * | 1958-11-05 | 1962-05-22 | Collins Radio Co | Chemical blanking of aluminum sheet metal |
-
1963
- 1963-10-26 DE DE19631590530 patent/DE1590530B1/de active Pending
-
1964
- 1964-10-20 US US405229A patent/US3372471A/en not_active Expired - Lifetime
- 1964-10-23 GB GB43303/64A patent/GB1017196A/en not_active Expired
- 1964-10-26 NL NL6412430A patent/NL6412430A/xx unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1131764B (de) * | 1952-06-04 | 1962-06-20 | Wagner Fa Ferd | Verfahren zur Herstellung elektrischer Hohlleiter |
DE1120530B (de) * | 1956-08-23 | 1961-12-28 | Gen Electric Co Ltd | Hohlleiter oder Hohlleiterverbindung und Verfahren zu deren Herstellung |
US3103454A (en) * | 1957-10-01 | 1963-09-10 | Paocsssl |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3372471A (en) | 1968-03-12 |
GB1017196A (en) | 1966-01-19 |
NL6412430A (de) | 1965-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69116173T2 (de) | Verfahren zum beschichten von dielektrischen werkstücken aus keramik | |
DE3401065A1 (de) | Kupferlegierungen mit verbesserter loetfaehigkeits-haltbarkeit | |
DE1590530B1 (de) | Verfahren zur herstellung von mikrowellenbauteilen | |
EP0919644B1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines metallischen Verbundbands | |
DE2631904C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines mehrschichtigen Metallbandes und nach diesem Verfahren hergestelltes mehrschichtigen Metallband | |
DE3016132A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gegen hitzeschockeinwirkung widerstandsfaehigen gedruckten schaltungen | |
DE2412573B2 (de) | Verfahren zur herstellung eines unterteilten supraleitenden drahtes | |
DE3874492T2 (de) | Elektrische leistungsverbinder. | |
DE1922598A1 (de) | Gegenstand aus einem Metallsubstrat,auf den eine Nickel-Zinn-Legierung abgeschieden ist,sowie Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE1590530C (de) | Verfahren zur Herstellung von Mikro wellenbauteilen | |
DE69607130T2 (de) | Elektroplattieren von Nickel auf Nickel-Ferrit Vorrichtungen | |
DE1952148A1 (de) | Supraleiter | |
DE4211642C1 (de) | ||
AT284579B (de) | Verfahren zum abscheiden von goldueberzuegen | |
DE2348634C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Grundmaterials für Brillengestelle | |
DE675527C (de) | Verfahren zur Erzeugung starker galvanischer Kupferueberzuege auf Eisen | |
DE1059738B (de) | Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtenmetalls | |
DE1031937B (de) | Verfahren zum Eingiessen von Eisenteilen in Aluminium bzw. in Aluminium-Legierungen | |
DE2730625A1 (de) | Verfahren zur herstellung von stark verzinnten kupferdraehten | |
DE626655C (de) | Verfahren zur Herstellung mit Aluminium ueberzogener und oberflaechlich oxydierter Kupfer- oder Bronzedraehte fuer elektrische Zwecke | |
DE743423C (de) | Herstellung korrosionsbestaendiger Chromueberzuege | |
CH505209A (de) | Verfahren zum Abscheiden von Goldüberzügen | |
DE546388C (de) | Verfahren zur Herstellung von galvanischen Plattierungen auf Werkstuecken aus Aluminium und seinen Legierungen | |
DE1521107A1 (de) | Verfahren zum Plattieren von Berylliumkupfer | |
DE1259667B (de) | Verfahren zur Herstellung von galvanisch verzinntem Stahlband |