DE1564147A1 - Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren - Google Patents

Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren

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DE1564147A1 DE19661564147 DE1564147A DE1564147A1 DE 1564147 A1 DE1564147 A1 DE 1564147A1 DE 19661564147 DE19661564147 DE 19661564147 DE 1564147 A DE1564147 A DE 1564147A DE 1564147 A1 DE1564147 A1 DE 1564147A1
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semiconductor
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epitaxial
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DE19661564147
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Roger Cullis
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TDK Micronas GmbH
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Deutsche ITT Industries GmbH
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2487123A1 (fr) * 1980-07-18 1982-01-22 Philips Nv Dispositif semi-conducteur et procede pour relier celui-ci a un support
WO2003034495A3 (de) * 2001-10-09 2004-03-18 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum verpacken von elektronischen baugruppen und mehrfachchipverpackung

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US7042085B2 (en) 2001-10-09 2006-05-09 Robert Bosch Gmbh Method for packaging electronic modules and multiple chip packaging

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GB1039257A (en) 1966-08-17
FR1500841A (fr) 1967-11-10
NL6606800A (enExample) 1966-11-22

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