DE1522513B2

DE1522513B2 - Vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte

Info

Publication number: DE1522513B2
Application number: DE1522513A
Authority: DE
Inventors: Simon New York N.Y. Chu (V.St.A.)
Original assignee: Polychrome Corp
Current assignee: Polychrome Corp
Priority date: 1965-05-12
Filing date: 1966-05-12
Publication date: 1978-05-18
Also published as: DE1522513A1; SE346395B; US3479182A; GB1151532A; NL6606544A; DE1522513C3

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte, die bei Belichtung durch ein Bildtransparent und Entwicklung eine Fluchdruckoberflüche mit einem oleophilen Bildbereich aus Kupfer und einem hydrophilen bildfreien _b() Bereich aus einem zweiten Metall bilden kann, die eine Metallschicht von hydrophilem Charakter und eine Kupferschicht mit oleophilem Charakter und eine darauf aufgebrachte sensibilisierte Diazoschicht umfaßt. Die Diazoschicht kann aus einer lichtempfindii- _br_} chen wasserunlöslichen oleophilen Diazoverbindung, die bei Belichtung in wäßrigen Alkalien löslich wird, oder aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung, die bei Belichtung gehärtet und oleophil gemach: wird, oder aus einer Qiazoverbindung, die durch Belichtung und Behandlung mit einer alkalischen Kupplerlösung in den belichteten Bereichen in den hydrophilen Zustand und in den unbelichteten Bereicher, in den hydrophoben Zustand überführbar ist, oder aus einem gerbbaren Kolloid aus einer lichtempfindlicher Diazoverbindung und einem wasserlöslichen filmbildenden Harz, das in den belichteten Bereichen zu einem wasserunlöslichen hydrophilen Zustand härtet bestehen.

Metallplatten, wie sie z. B. beim Offsetdruck, bein Klischeedruck oder bei der Galvanoplastik sowie bein·. Tiefdruck, in der Technik von gedruckten Schaltungen und insbesondere beim Flachdruckverfahren zur Anwendung gelangen, mußten bisher besonderen komplizierten Behandlungen unterworfen werden, um die darauf aufgebrachten lichtempfindlichen Überzug!, vor chemischen Reaktionen mit dem darunterliegenden Metall zu isolieren und gleichzeitig eine starke Bindung oder Haftung zwischen dem Metall und den Überzug zu liefern, so daß nach Belichtung des lichtempfindlichen Überzugs dieser stark an die Metallunterlage gebunden war.

Es waren bereits verschiedene Methoden zur Behandlung der Metalloberfläche bekannt, um der Metalloberfläche eine chemisch geeignete und haftungsfördernde Oberfläche zu erteilen. So ist beispielsweise in der US-Patentschrift 2 714066 eine Behandlung der Metalloberfläche mit einem Alkalisilicat beschrieben. Obgleich derartige Behandlungen unter be stimmten Bedingungen brauchbar sind, sind sie jedocl hinsichtlich der Verhinderung einer Reaktion, bei spielsweise eines reaktionsfähigen Metalls, wie Kupfe mit den lichtempfindlichen Überzügen, noch nicht zu friedenstellend.

Die Technik der lithographischen Druckverfahrei bedingt eine Druckoberfläche, die sowohl hydrophile als auch hydrophobe Bereiche aufweist. Bei Behänd lung einer solchen Oberfläche mit einer öligen ode fetthaltigen Druckfarbe halten die hydrophoben Bild bereiche die Farbe fest, wogegen die hydrophilei bildfreien Bereiche die Farbe abstoßen. Das Bild win anschließend auf Papier-, Stoff- oder andere Materia lien in üblicher Weise übertragen.

Wenn eine große Anzahl von Kopien oder Abzüge! von einer einzigen lithographischen Platte erwünsch ist, wird häufig die Verwendung von Bimetallplatten d. h. Platten, deren Druckoberfläche zwei Metalk umfaßt, nämlich insbesondere Kupfer und Aluminiun oder Chrom und Kupfer, bevorzugt. Dabei bildet ei nes der Metalle eine Druckfarben aufnehmende Oberfläche und das andere Metall eine farbabwei sende Oberfläche. Bei einer typischen Bimetallplatu ist die Kupferoberfläche farbaufnehmend und öle ophil, während die Stahl-, Aluminium- oder Chromo berfläche oleophob bzw. farbabweisend ist. Somi wird das mit fetthaltigen Druckfarben zu druckende Bild auf den Kupferbereichen gebildet.

Mit der Herstellung, Vorbereitung und Anwendung von Bimetallplatten waren bisher erhebliche techni sehe Schwierigkeiten und unbequeme Arbeitsgang!, verbunden. Nachstehend werden diese Schwierigkei ten näher erläutert.

1. Bimetallplatten müssen in den Druckereibetrie ben einer Reihe von Behandlungsstufen unter worfen werden, bevor die Platten verwende werden können. Dies ist jedoch mit einem er

lieblichen Zeitaufwand verbunden.

2. Die Herstellung und Vorbereitung dieser Platten für den Gebrauch muß von einem Fachmann ausgeführt werden.

3. Auf die Metallplatten kann die lichtempfindliche Schicht erst in den Druckereibetrieben aufgebracht werden, wofür eine besondere und kostspielige Einrichtung benötigt wird.

4. Bei Platten mit einer Chromoberfläche ist es üblicherweise erforderlich, den darauf bei Lagerung gebildeten Oxydüberzug in einer besonderen Behandlungsstufe zu entfernen.

5. Die chromüberzogenen Platten, die einzigen in der Technik zweckmäßig und bequem bei der Herstellung von Druckoberflächen mit positiven Transparenten verwendeten lithographischen Multimetallplatten, sind verhältnismäßig teuer.

In der DT-AS 1 173 917 ist ein Verfahren zur Her-■ iellung von lithographischen Druckplatten beschneien, bei welchem auf einen Träger eine wasserunlösliiie hydrophile Grundierschicht abgeschieden und auf Mese eine weitere Schicht aus einer lichtempfindlichen Oiazoverbindung aufgebracht wird. Als Grundierichicht wird im wesentlichen ein zunächst wasserlösliches polyfunktionelles Amino-Harnstoff-Aldehyd-Kunstharz verwendet, das auf der Platte in einen wasserunlöslichen Zustand ausgehärtet wird. Durch die Grundierschicht, die auch als Haftvermittlerschicht dient, soll eine Reaktion zwischen den Diazoverbindungen und der Metalloberfläche vermieden werden. Eine derartige Grundierschicht ist jedoch in Verbindung mit einer Bimetallplatte nicht geeignet, um den dabei auftretenden strengen Anforderungen zu genügen.

Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer vorsensibilisierten lithographischen Bimetallplatte der eingangs beschriebenen Art, wobei eine Umsetzung zwischen dem lichtempfindlichen Diazoüberzug und der Metalloberfläche zuverlässig vermieden wird. Insbesondere bezweckt die Erfindung die Schaffung von vorsensibilisierten lithographischen Bimetallplatten, bei welchen der lichtempfindliche Überzug bereits am Herstellungsort und nicht erst im Druckereibetrieb aufgebracht wird, wodurch der Aufwand an Zeit und die Anforderungen an die Erfahrung des Druckers bei Gebrauch der Platte wesentlich verringert werden, wobei diese Platten eine sehr große Lagerstabilität besitzen.

Gemäß der Erfindung wird eine vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte, die bei Belichtung durch ein Bildtransparent und Entwicklung eine Flachdruckoberfläche mit einem oleophilen Bildbereich aus Kupfer und einem hydrophilen bildfreien Bereich aus einem zweiten Metall bilden kann, die eine Metallschicht mit hydrophilem Charakter und eine Kupferschicht mit oleophilem Charakter und eine darauf aufgebrachte sensibilisierte Diazoschicht, die aus einer lichtempfindlichen wasserunlöslichen oleophilen Diazoverbindung, die bei Belichtung in wäßrigen Alkalien löslich wird, oder aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung, die bei Belichtung gehärtet und oleophil gemacht wird, besteht, umfaßt, geschaffen, die dadurch gekennzeichnet ist, daß auf der Kupferschicht eine Schutz- und Trennschicht aus einem hydrophilen, lichtgehärteten oder wärmegehärteten Produkt aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung und einem gerbbaren Kolloid aufgebracht ist.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform wird eine vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte, die bei Belichtung durch ein Bildtransparent und Entwicklung eine Flachdruckoberfläche mit einem ole- > ophilen Bildbereich aus Kupfer und einem hydrophilen bildfreien Bereich aus einem zweiten Metall bilden kann, die eine Metallschicht mit hydrophilem Charakter und eine Kupferschicht mit oleophilem Charakter und eine darauf aufgebrachte sensibilisierte Diazo-Ki schicht, die aus einer Diazoverbindung, die durch Belichtung und Behandlung mit einer alkalischen Kupplerlösung in den belichteten Bereichen in den hydrophilen Zustand und in den unbelichteten Bereichen in den hydrophoben Zustand überführbar ist ι) oder aus einem gerbbaren Kolloid aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung und einem wasserlöslichen filmbildenden Harz, das in den belichteten Bereichen zu einem wasserunlöslichen hydrophilen Zustand härtet, besteht, umfaßt, geschaffen, die da- 2i) durch gekennzeichnet ist, daß auf der Kupferschicht eine Schutz- und Trennschicht aus einem oleophilen lichtgehärteten oder wärmegehärteten Produkt einer Diazoverbindung aufgebracht ist.

Vorzugsweise besteht die zweite Metallschicht aus r> Aluminium.

Ein wichtiger Vorteil der Bimetallplatte gemäß der Erfindung liegt darin, daß, auch wenn keine Chromschicht verwendet wird, die Platte bequem vorsensibilisiert werden kann und in gewünschter Weise mit ei-JO nem positiven Transparent oder negativen Transparent zur Anwendung gelangen kann.

Geeignete lichtempfindliche Diazomaterialien, die gemäß der Erfindung zur Anwendung gelangen können, sind die in der US-PS 3 113 023 beschriebenen j-] Kondensationsprodukte von p-Formaldehyd und p-Aminodiphenylamin, das Reaktionsprodukt zwischen bestimmten Kupplungsmitteln und Diazoverbindungen und andere Diazoreaktionsprodukte, beispielsweise das Reaktionsprodukt mit Kaliumferrocyanid (vgl. US-PS 3 113023). Diese Verbindungen sind an sich in der Technik bekannt.

Es war bisher praktisch nicht durchführbar, reaktionsfähige Metalle, wie Kupfer, als oberstes Metall bei der Herstellung von Bimetallplatten zu verwenden, die zum Aussetzen an positive Transparente vorgesehen sind. Ein Hauptproblem bei der Verwendung von Kupfer in dieser Weise ergab sich aus der Schwierigkeit bezüglich der Schaffung einer Trennschicht über dem Kupfer, die den zweifachen Vorteil von
-jo I. einer Verankerung eines nachfolgend aufgebrachten, lichtempfindlichen Überzugs auf der Metallunterlage und

2. einer Wirkung als chemisch isolierende Trennschicht zwischen dem Metall und dem lichtemp- y, findlichen Überzug ergeben würde.

Es wurde nunmehr jedoch gefunden, daß durch die

Verwendung der Schutz- und Trennschicht aus dem hydrophilen lichtgehärteten oder wärmegehärteten Produkt aus der lichtempfindlichen Diazoverbindung

_b() und dem gerbbaren Kolloid oder aus dem oleophilen lichtgehärteten oder wärmegehärteten Produkt einer Diazoverbindung eine geeignete Bindung zwischen der Metalloberfläche und der auf diese Schutz- oder Trennschicht aufgebrachten lichtempfindlichen Dia-

_b5 zoschicht erzielt wird und in wirksamer Weise eine Reaktion zwischen der lichtempfindlichen Dia/oschicht und der Metalloberfläche verhindert wird.

Falls erwünscht, kann die Diazoverbindung zuerst

mil einem löslichen filmbiltleiulcn Material, beispielsweise Polyacrylaten, Polyacrylamide!!, Polyacrylamidmisehpolymerisaten, Gummiarabicum, und anderen ^caurcn Gumminiaterialien. gemischt werden. Die Vciwendung dieser Filmbildner ist insbesondere "> vorteilhalt, wenn ein gerbbarer Oberzug hergestellt wild.

Gemäß der Erfindung wird der Vorteil erzielt, daß eine Kupieischicht als oleopliile Metalloberfläche ohne die Notwendigkeit einer Zwischenanordnung ei- κι nes \\cileien Metallüberzugs, beispielsweise eines Chrom- oder Chromlegierungsiiberzugs, ermöglicht wird. Gemäß der Erfindung wird somit nicht nur das Fortlassen einer Chromschichl ermöglicht, wodurch die Herstellungskosten der Bimetallplatte wesentlich r> herabgesel/t werden, sondern es wird auch die Vorscnsibilisierung der lithographischen Bimetallplatte bcieils im I leistellungsbetricb unter Erzielung von Platten \on hoher Lagerungsbeständigkeit durchführbar gemacht. Wie vorstehend festgestellt, war bisher .'ιι cine derartige Vorscnsibilisierung nicht möglich, da

1. Dia/oüber/üge keine ausreichende Beständigkeit gegenüber der starken Älzbehandlung aufweisen, die zur Hntfernung von Chromschichten bei gebräuchlichen Bimetallplatten erforderlich .'"> ist. woliei lichtempfindliche Verbindungen mit einer derartig hohen Beständigkeit eine zu niedrige Lager- oder Gebrauchsdauer besitzen, und

2. das Anhaften der lichtempfindlichen Diazoverbiiulungan Chiom odei Kuplei so gering ist, daß in die Diazoveibinduiig von der Platte vorzeitig wühlend der Entw icklungsstiile entlernt werden wiii de.

Die Eiliiulung wird nachstehend an Hand der Zeichnung nähei erläutert. π

Fig. 1 zeigt eine Schnittansicht einei vorsensibilis!i-i ten Binietallplatte. die nach dem Belichten durch ein positives Transpaicnt verschiedenen Beliandlimgsstulen unterworfen wird:

Fig. 2 zeigt eine Schnittansiehi einer anderen Art -ίο \on voisensibilisiertei Bimeliillplatle. die nach Belichtung mit einem positiven Tianspaicnt verschiedenen lichaiullungsstul'cn imlenvoifcn wird;

Fig. 3 zeigt eine ähnliche Scliniltnnsicht einer Iiihogiapliischen Bimetallplatte. die nach Belichtung π iliiich ein negatives Tianspaicnl den verschiedenen Bi haiulliiiigsstufen unteiwoiloii wild; und

Fig. 1 zeigt eine ähnliche Schnittansicht einer vveilcien Bimelallplalte. die nach Belichtung mit einem positiv en Transpaicnt den veischiedenen Behänd- in limgsstufen unterwollen wird.

Bei (kl piaktischcn Ausliihi iing können für die Bimelallplallen gemäß dci Ei liiulunj: beispielsweise folgende Abmessungen gewühlt weiden.· lür Flach-(Iitickplatten besitzt eine Aliimimiimiiiiterlagc eine -,-> Dicke von etwa 0.011) cm bis elwa 0.025 cm; die dariibei angebrachte Kiipfeischichl besitzt eine Dicke von etwa 0.00K)I bis 0,00127 cm. Wenn das Kupfer lim· Dicke von etwa 0.025-4 bis 0.0.105 cm aufweist. I aim die sich ergebende Diuckplattc lür das Trok- ι,ο I en-Ollset-Dnick-Veilahien veiwendct werden, da hin bei eine erwünschte Ueliel liefe erhalten wird. Diiickplallen für das Hochdiuck- oder Buchdruckvcilahici) l.önneii hergestellt weiden, indem man eine noch (lickeie Kupieischicht. beispielsweise eine ,,-, Schicht bis zu etwa O.(i35 cm veiwendet. Die Trennschichl aus dem licht- oder wärmcgchäi leten Material, auf welchei sichdci lichtempfindliche Überzug befindet, muß lediglich die Mindestdicke aufweisen, die notwendig ist, um zu gewährleisten, daß ein Überzug, der im wesentlichen frei von Löchern und anderen BeschichUingsfehlern ist, erhalten wird, wenn die Überzüge gemäß den in der Technik bekannten Arbeitsweisen aufgebracht werden; die Trennschicht muß außerdem ausreichend dünn genug sein, um von der Ätzlösung durchdrungen werden zu können.

Nachstehend werden beispielsweise vier Ausführungsformen von Bimelallplatten gemäß der Erfindung und deren Herstellung mit Bezug auf die Zeichnung erläutert:

(A) Auf die Kupieroberfläche einer lithographischen Bimetallplatte, die mit einer lichtgehärteten Schicht eines negativ wirkenden Diaz.ohaiz.es überzogen ist. wird eine Schicht aus einer positiv arbeitenden Diazoverbindung aufgebracht. Das Material wird bildweise belichtet, mit einer alkalischen Lösung einer Kupplungskomponente behandelt, um die unbelichteten Bereiche hydrophob und die belichteten Bereiche hydrophil zu machen. Über die hydrophoben Bereiche wird eine oleopliile ätzbeständige Schicht aufgebracht, worauf das Produkt mit einer Kupfcrätzlösung geätzt wird.

(B) Auf die Kupferoberfläche einer lithographischen Bimetallplatte. die mit einer lichtgehärteten Schicht aus einer Diazoverbindung und einer löslichen hydrophilen filmbildenden Verbindung überzogen ist. wird eine Schicht aus einer positiv arbeitenden Diazoverbindung aulgebracht. Das Produkt wird bildweise belichtet. Die ungehärteten Bereiche der Zusammensetzung werden weggcwasclicn. worauf ein ätzbeständiger Lack oder Anstrich auf die gehärteten Bereiche aufgcbiaciit wird. Anschließend wird ein Kupferätzmitlel zur Hntfernung von Kupfer und ungeschützten Schichten über dem Kupfer angewendet.

(C) Auf die Kupferoberfläche einer lithographischen Bimelallplatte. die mit einer lichtgehärteten Schicht aus einer Diazoverbindung und einem härtbaren Kolloid überzogen ist, wird ein Überzug einer negativ arbeitenden Diazoverbindung aufgebracht. Das Produkt wird bildweise belichtet, um eine Härtung in den belichteten Bereichen herbeizuführen. Nach Entfernung der ungehärteten Bereiche der Zusammensetzung wird eine oleopliile Harzschutzmasse über die hydrophoben Bildbereiche aufgebracht, worauf das Produkt einer Behandlung mit einer Kupferätzlösung unterworfen wird. Anschließend werden die in Überlagerung auf den verbleibenden Kupferbereichen vorhandenen Schichten entfernt.

(D) Auf die Kupferoberfläehe einer lithographischen Bimetallplatte, die mit einer lichtgehärteten Schicht aus einer Diazoverbindung und einem haltbaren Kolloid überzogen ist, wird ein Überzug aus einer positiv wirkenden Diazoverbindung aufgebracht. Das Produkt wird bildweise belichtet, worauf die belichteten Bereiche durch Behandlung mit wäßriger alkalischer Lösung entfernt werden. Anschließend wird ein ätzbeständiger Lack auf die unbelichteten Bereiche aufgebracht, worauf das Produkt einer Behandlung mit einer Kupferätzlösung unterworfen wird.

In Fig. la ist ein Aufbau gezeigt, bei welchem eine oleophile lichtgehärtete Trennschicht 16 aus einem Diazoharz eine Kupferschicht 14 über einer Aluminiumgrundplatte 12 bedeckt. Eine positiv arbeitende Diazoschicht 18,z. B. das in der US-Patentschrift 3113023 beschriebene mit Kaliumferrocyanid behandelte Diazomaterial, ist als Oberzug auf die gehärtete Trennschicht 16 aufgebracht. Bei Belichtung der so hergestellten Platte durch ein positives Transparent 11 werden die Bildbereiche, d. h. die Bereiche unter den undurchsichtigen Flächen 10 des Transparents, nicht belichtet. Die bildfreien Bereiche werden belichtet und dabei entwickelbar. Ein alkalischer Entwickler, z. B. eine Lösung von 10g des Kupplers ß-Naphthol und 120 g Tetranatriumpyrophosphat in 4000 cm³ Wasser, wird dann auf die Platte während etwa 30 Sekunden aufgebracht und abgewaschen. Wie in Fig. 1 b gezeigt, bewirkt diese alkalische Behandlung ein Lösen der bildfreien Bereiche 18a und die Bildung einer hydrophilen Oberfläche. Der Bildbereich 18b wird unter Umsetzung mit dem Kuppler hydrophob. Ein oleophiler ätzbeständiger Schutzlack 20 einer in der Technik bekannten Art wird anschließend über die hydrophoben Bereiche, d. h. die Bildbereiche 18i>, aufgebracht, um eine Schutzschicht zu bilden. Eine Kupferätzlösung, beispielsweise eine Ferrinitratlösung einer Konzentration von 47° Baume, wird dann zur Entfernung des organischen Materials in den bildfreien Bereichen 18« sowie der darunter liegenden Kupferschicht 14 aufgebracht. Zu diesem Zeitpunkt besteht die Plattenoberfläche, wie in Fig. 1 c gezeigt, aus 2 verschiedenen Oberflächenbereichen, nämlich aus der bildfreien hydrophilen Aluminiumgrundplatte 12, die durch die Kupferätzung freigelegt wurde und jenen Bereichen entspricht, die durch das positive Transparent belichtet worden sind, und aus der mit der oleophilen ätzbeständigen Lackschicht 20 bedeckten Oberfläche, wobei die Lackschicht über der unbelichteten und entwickelten Schicht 18b vorliegt. Die Schichten 20, 18b und 16 können mechanisch oder chemisch von der Metallplatte entfernt werden, um die Kupferschicht 14, wie in Fig. Id gezeigt, freizulegen; dies ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, da diese Schichten während des Gebrauchs auf einer Druckpresse abgescheuert werden und eine oleophile und hydrophobe Kupferbildoberfläche freigeben.

Bimetalldruckplatten, die nach der vorstehend beschriebenen Weise hergestellt und behandelt wurden, können während mehrerer Monate gelagert werden und sind danach noch unmittelbar gebrauchsfertig. Die Lagerzeit kann verlängert werden, beispielsweise durch Anwendung der in der DT-PS 1447 916 beschriebenen Stabilisierungsverfahren für Diazoverbindungen.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, wie sie in Fig. 2a dargestellt ist, wird eine Diazoverbindung 16 der Negativart als Beschichtung auf eine Kupferoberfläche 14 aufgebracht und belichtet oder an Wärme ausgesetzt, und dabei gehärtet, um eine oleophile Trennschicht zu bilden. Über diese gehärtete Diazoschicht wird als Überzug ein gerbbares, eine Diazoverbindung enthaltendes Gemisch 22 mit einem Kolloid aufgebracht. Diese Kolloid-Diazoverbindung-Mischung stellt ein Material dar, das von einem positiven Transparent ein positives Bild liefert. Bei Belichtung durch ein positives Transparent 11 werden, wie in Fig. 2b gezeigt, hydrophile Bereiche 22a in den an das Licht ausgesetzten Bereichen gebildet, die den bildfreien Bereichen entsprechen. Der Bildbereich, der nicht belichtet wird, bleibt mit dem unbelichteten Überzug 22b der Diazoschicht 22 bedeckt, der mühelos entfernt werden kann, wie dies in Fig. 2c dargestellt ist; die Entfernung erfolgt mittels Wasser oder mittels in der Technik bekannter Entwicklerlösungen. Anschließend wird eine ätzbeständige, oleophile, harzartige Lackschicht 20 als

ίο Überzug auf die Platte aufgebracht, wobei die Lackschicht auf der gehärteten negativen Diazoschicht 16, die oleophil ist und die Trennschicht bildet, anhaftet. Wie in den Fig. 2d und 2e gezeigt, bildet der harzartige Lack 20 eine Schutzschicht, welche den Bildbereich während der nachfolgenden Kupferätzbehandlung schützt, bei welcher das Kupfer und das ungeschützte organische Material an der Plattenoberfläche mittels Ferrinitrat einer Konzentration von 47° Baume, weggeätzt werden. Nachdem die gehärtete Kolloid-Diazoschicht 22ö, die Trennschicht 16 und das Kupfer 14 weggeätzt sind, ist die Oberfläche der Aluminiumgrundplatte 12 als hydrophiler Arbeitsbereich freigelegt, d. h. als bildfreier Bereich, wie in Fig. 2 e gezeigt. Der die Schutzschicht über der gehärteten negativen Diazoschicht 16 bildende Lack 20 kann dann entfernt werden, bevor die Platte auf eine Presse gebracht wird, oder er kann der Abscheuerung während des Gebrauchs beim Drucken, wie vorstehend erläutert, überlassen werden.

jo Gemäß einer weiteren Ausfiihrungsform der Erfindung kann eine negativ arbeitende lithographische Bimetalldruckplatte hergestellt werden. In Fig. 3 wird eine derartige Platte gezeigt.

Eine Schicht aus einem gerbbaren Kolloid und einer

r> Diazoverbindung von an sich bekannter Art wird auf eine Kupferschicht 14, die über einer Aluminiumgrundplatte 12 vorhanden ist, aufgebracht und mittels Wärme oder Licht gehärtet, um eine hydrophile Trennschicht 24 zu bilden.

Über diese Trennschicht 24 wird dann, wie in Fig. 3a dargestellt, eine negativ arbeitende lichtempfindliche Diazoschicht 26 aufgebracht. Wenn die so hergestellte Platte durch ein Negativtransparent 13 belichtet wird, werden die Bildbereiche 26a belichtet und dabei lichtgehärtet und hydrophob, während die Bereiche 26b unbelichtet und im ungehärteten Zustand verbleiben.

Die letzteren werden, wie in Fig. 3 b gezeigt, durch gewöhnliche Entwicklerlösungen, die in der Technik bekannt sind, leicht entfernt. Anschließend wird eine oleophile Harzschicht 20 auf den hydrophoben Bildbereich 26« aufgebracht, und die bildfreien Bereiche der Schichten 24,14 entsprechend den bildfreien Bereichen 26/j werden mit einem Kupferätzmittel weggeätzt, um die Aluminiumgrundplatte 12 freizulegen. Wenn danach die organischen Materialien 20, 26« und 24 im Bildbereich entfernt werden, wird eine Bimetallplattenoberfläche, bestehend aus hydrophilen Aluminiumoberflächen 12 und den oleophilen Kup-

(,o feroberflächen 14, freigelegt, wie dies in Fig. 3d gezeigt ist.

Eine weitere Plattenausführung gemäß der Erfindung ist in den Fig. 4 a bis 4 d dargestellt. Eine Aluminiumgrundplatte 12 wird mit Kupfer 14 im Klischee-

_b5 verfahren oder durch Galvanoplastik beschichtet, das mit einer Schicht 24 aus gerbbarer Kolloid- und Diazoverbindung der vorstehend beschriebenen Art überzogen wird. Diese Kolloid-Diazoverbindungs-

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schicht wird zur Bildung einer hydrophilen Trennschicht lichtgehärtet, über welche eine Schicht 28 aus einer positiv wirkenden o-Chinondiazoverbindung, wie z.B. in der US-Patentschrift 2959482 beschrie- ^: ben, als Überzug aufgebracht wird. Bei Belichtung durch eine Schablone 15 werden die belichteten Flächen 28 α der Schicht 28 gegenüber Auflösung durch eine wäßrige Alkalilösung empfindlich gemacht. Die unbelichteten oder Bildbereiche 28& der Schicht 28 verbleiben jedoch hydrophob und sind im wesentli- to chen gegenüber Auflösung weniger empfindlich.

Wenn die Alkalilösung zur Entfernung der Bereiche 28a aufgebracht wird, werden daher die hydrophilen lichtgehärteten Trennschichtflächen 24, wie in Fi g. 4c dargestellt, freigelegt. Anschließendes Aufbringen eines organophilen Lacks 20 und Ätzen mit einem Kupferätzmittel führt zu der Platte in dem in Fig. 4d gezeigten Zustand. Wie bei den vorstehenden Ausführungsformen gemäß der Erfindung kann das über dem Kupfer 14 aufgebrachte organische Material mechanisch entfernt werden oder es kann während des Druckverfahrens abgescheuert werden.

Hierzu 2 Blatt Zeichnungen

Claims

Patentansprüche:

1. Vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte, die bei Belichtung durch ein Bildtranspa- > rent und Entwicklung eine Flachdruckoberflüche mit einem oleophilen Bildbereich aus Kupfer und einem hydrophilen bildfreien Bereich aus einem zweiten Metall bilden kann, die eine Metallschicht mit hydrophilem Charakter und eine Kupferschicht mit oleophilem Charakter und eine darauf aufgebrachte sensibilisierte Diazoschicht, die aus einer lichtempfindlichen wasserunlöslichen oleophilen Diazoverbindung, die bei Belichtung in wäßrigen Alkalien löslich wird, oder aus einer i> lichtempfindlichen Diazoverbindung, die bei Belichtung gehartet und oleophil gemacht wird, besteht, umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kupferschicht (14) eine Schutz- und Trennschicht (24) aus einem hydrophilen, Iichtge- jo härteten oder wärmegehärteten Produkt aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung und einem gerbbaren Kolloid aufgebracht ist.

2. Vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte, die bei Belichtung durch ein Bildtranspa- _>"> rent und Entwicklung eine Flachdruckoberfläche mit einem oleophilen Bildbereich aus Kupfer und einem hydrophilen bildfreien Bereich aus einem zweiten Metall bilden kann, die eine Metallschicht mit hydrophilem Charakter und eine Kupfer- jo schicht mit oleophilem Charakter und eine darauf aufgebrachte sensibilisierte Diazoschicht, die aus einer Diazoverbindung, die durch Belichtung und Behandlung mit einer alkalischen Kupplerlösung in den belichteten Bereichen in den hydrophilen π Zustand und in den unbelichteten Bereichen in den hydrophoben Zustand überführbar ist oder aus einem gerbbaren Kolloid aus einer lichtempfindlichen Diazoverbindung und einem wasserlöslichen filmbildenden Harz, das in den belichteten -to Bereichen zu einem wasserunlöslichen hydrophilen Zustand härtet, besteht, umfaßt, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kupferschicht (14) eine Schutz- und Trennschicht (16) aus einem oleophilen lichtgehärteten oder wärmegehärteten Pro- -r, dukt einer Diazoverbindung aufgebracht ist.

3. Vorsensibilisierte lithographische Bimetallplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zweite Metallschicht (12) aus Aluminium besteht. -,o