DE1521986A1 - Verfahren zum Herstellen eines nichtwasserloeslichen UEberzuges aus Germaniumoxyd an der Oberflaeche eines Germaniumkristalles - Google Patents
Verfahren zum Herstellen eines nichtwasserloeslichen UEberzuges aus Germaniumoxyd an der Oberflaeche eines GermaniumkristallesInfo
- Publication number
- DE1521986A1 DE1521986A1 DE19651521986 DE1521986A DE1521986A1 DE 1521986 A1 DE1521986 A1 DE 1521986A1 DE 19651521986 DE19651521986 DE 19651521986 DE 1521986 A DE1521986 A DE 1521986A DE 1521986 A1 DE1521986 A1 DE 1521986A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- germanium
- pressure
- oxidized
- crystals
- water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/0223—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate
- H01L21/02233—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by oxidation, e.g. oxidation of the substrate of the semiconductor substrate or a semiconductor layer
- H01L21/02241—III-V semiconductor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/02—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using non-aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
- C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
- C23C22/68—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous solutions with pH between 6 and 8
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/02227—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process
- H01L21/02255—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a process other than a deposition process formation by thermal treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/314—Inorganic layers
- H01L21/316—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass
- H01L21/3165—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation
- H01L21/31654—Inorganic layers composed of oxides or glassy oxides or oxide based glass formed by oxidation of semiconductor materials, e.g. the body itself
Description
Siemens HaIaJCe-" München 2, »521986
Aktgr^nge se liedhaft ,„ο, V/ittelsbacherplatz 2
^geschrieben auf
EMENS AKTIENGES
Berlin und München
EMENS AKTIENGES
Berlin und München
Verfahren zum Herstellen eines nichtwasserlöslichen Überzuges aus Germaniumoxyd an der Oberfläche eines
Bei Halbleiterbauelementen aus Silizium werden bekanntlich Überzüge aus SiO2 zum Schütze des Bauelementes gegen atmosphärische
Beeinflussungen angewendet. Derartige Überzüge lassen sich durch Oxydation der Halbleiteroberfläche herstellen» Das
auf der Halbleiteroberfläche durch Oxydation derselben entstandene
Oxyd sichert dem Element günstigere elektrische Eigenschaften als ein aufgedampftes SiO2- Im Gegensatz zu Silizium müssen
bei Verwendung von Germanium als Halbleiterbaustoff solche Schutzschichten aufgebracht werden. Wünschenswert wäre jedoch
eine wasserunlösliche, unmittelbar durch Oxydation der Halbleiteroberfläche entstandene Schutzschicht,,
PA 9/495/788 Stg/Hfr °° 98 2 2 ' 1 7/. ?2.196:3 ~ 2 -
BAD
ΡΛ 9/493/788 - .2 -
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines nicht wasserlöslichen Überzuges aus Germaniumoxyd an der
Oberfläche eines Germaniumkristalles, insbesondere zum Erzeugen von Schutzschichten an der Oberfläche fertiger Halbleiterbauelemente
aus Germanium, durch Oxydation der Germaniumoberfläche. Erfindungsgemäß wird der zu oxydierende Germaniumkristall
in einer Hydroxylgruppen enthaltenden Flüssigkeit unter einem Druck von mindestens 5 Atmosphären bis zur Bildung eines
Oxydüberzuges erhitzte,
Durch dieses Verfahren kann die Oberfläche eines Germaniumkristalles
unmittelbar in tetragonales GeO2 übergeführt werden,
das von Fluß-, Schwefel- und Salzsäure, sowie γοη Laugen nicht
angegriffen wird. Die bisher bekannten Verfahren zur Herstellung von tetragonalen GeOp gingen von dem normalen (hexagonalen;
i sr
GeOo aus und verlangten eine langwierige Tempe^ung des Ausgangsproduktes
bei Temperaturen von etwa 7CO0C unter erhöhtem
Druck. Aus diesen Grunde erscheinen die bekannten Verfahren zur Herstellung von Schutzüberzügen von fertigen Halbleiterbauelementen
wenig geeignet. Im Gegensatz hierzu kann die Oxydation aufgrund des erfindungsgemäßen Verfahrens sogar bei Temperaturen
unter 40O0C vorgenommen werden. Sie führt im Gegensatz zu den
üblichen Oxydationen einer Germaniumoberfläche nicht zu wasser? löslichem h^xagonalen GeO2* sondern zu wasser- und säureunlöslichem
tetragonalem GeOo·
009822/1772 bad original
PA 9Λ93/788 - 3 -
Die Durchfuhrung des erfindungsgemäßen Verfahrens kann sich im
einzelnen v/ie folgt beschrieben, gestalten:
Die zu oxydierenden Germaniumscheiben oder -Bauelemente werden in ein Magazin aus +hermisch und chemisch beständigem Material,
welches so konstruiert isst, daß die zu oxydierende Oberfläche möglichst frei liegt,fin ein Druckgefäß, z.B. einen Autoklaven,,
gegebene Las Druckgefäß ist mit Wasser oder Alkohol oder einer
anderen, OH-Gruppen enthaltenden Flüssigkeit mindestens soweit
gefüllt, daß die zu oxydierenden Germaniunikristalle in der
Flüssigkeit untertauchen. Dar.n wird in dem Druckgefäß ein Binnendruck von 30 Atmosphären oder mehr erzeugt. Dies kann s-3-durch
Stempeldruck nach dem Prinzip der hydrostatischen Presse
erfolgen.
Sine andere !iöglichkeit, len gewünschten hohen Druck, der den
angegebenen »Vert auch beträchtlich überschreiten darf, zu erzeugen,
besteht in der Verwendung einer Druckgasflasche, die
an den Autoklaven angeschlossen wird. Die Art des Druckgases ist von untergeordneter Bedeutung, so lange es nicht der Oxydationswirkung
des Flüssigkeitsbade.3 entgegenwirkt. Verwendet werden
kennen u.a.Luft, Stickstoff und C02· Anschließend wird der
Autoklav unter Aufrechterhaltung deines Binnendruckes geschlossen und auf Temperaturen über i50°C, ε.3. auf 3CO0C far mindestens
IC "inuten, vorzugsweise etwa eine halbe Stunde erhitzt. Es ist
auch möglich, den 3innendruck im Autoklaven erst durch den
_ 4 _ 009822/1772
BAD ORIGINAL
PA 9/493/788 - 4 -
dampfdruck der OH- haltißen in Flüssigkeit (z.B. des Wassers)
beim Erhitzen unter Verschluß zu erzeugen. Hierbei bildet sich gem, der Reaktionsgleichung
Ge + 2H2O * GeO2 + 4H2
sofort das in diesem Temperaturbereich stabile, unlösliche tetragonale GeO2·
Je nach der Einwirkungszeit entstehen hierbei blaue, braune oder bei längeren Einv/irkungszeiten von beispielsweise 1-2
Stunden sogar farblose, schwach opalisierende GeO2-Schichten<>
Nach Belüften und Abkühlen des Autoklaven können die oxydierten Germaniumkristalle bzw« Halbleiteranordnungen weiter verarbeitet
werden. Ein vielfach beobachteter geringer Atzabtrag des Germaniums
vor Entstehung der stabilen Oxydschicht läßt sich vermeiden, wenn man in dem Flüssigkeitsbad bis zur Sättigung lösliches,
dch= hexagonales GeO2 vor dem Einbringen der Kristalle
in Lösung bringt.
5 Patentansprüche
BAD
009822/1772
Claims (5)
- PA 9/493/788 - 5 -1c Verfahren zum Herstellen eines nicht wasserlöslichen Überzuges aus Germaniumoxyd an der Oberfläche eines Germaniumkristalles, insbes. zum Erzeugen von Schutzschichten an der Oberfläche fertiger Halbleiterbauelemente aus Germanium, durch Oxydation der Germaniumoberfläche, dadurch gekennzeichnet; daß der zu oxydierende Germaniumkristall in einer Hydroxylgruppen enthaltenden Flüssigkeit unter einem Druck von mindestens 5 Atmosphären bis zur Bildung eines Oxydüberzuges erhitzt wird ο
- 2. "Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Flüssigkeit Wasser und/oder Alkohol verwendet v/irdo
- 3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die zu oxydierenden Germaniurakristalle und die Flüssigkeit derart in ein Druckgefäß, z.3. einen Autoklaven, eingebracht werden, daß das Flüssigkeitsbad die Germaniumkristalle ganz bedeckt, daß in dem Druckgefäß ein Binnendruck von mindestens 5 Atmosphären, z.B. 30 Atmosphären, erzeugt und der Inhalt des Druckgefäßes bei diesem Druck auf mindestens 15O0C, z.B. auf 3000C,für mindestens 10 Minuten, vorzugsweise eine halbe Stunde und darüber, erhitzt
- 4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Binnendruck, der auf die zu oxydierenden Geriaaniumkristalle einwirkt, durch Stempeldruck erzeugt wirdo009822/1772 _ 6^__ ^BAD ORIGINALPA 9/493/768 - 6 -
- 5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der auf die zu oxydierenden Germaniumkristalle einwirkende Druck durch Einbringen eines unter hohen Druck gehaltenen Gases, s.B. Luft, in das Druckgefäß erzeugt wird.009822/1772 Bad
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DES0100895 | 1965-12-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1521986A1 true DE1521986A1 (de) | 1970-05-27 |
Family
ID=7523353
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19651521986 Pending DE1521986A1 (de) | 1965-12-10 | 1965-12-10 | Verfahren zum Herstellen eines nichtwasserloeslichen UEberzuges aus Germaniumoxyd an der Oberflaeche eines Germaniumkristalles |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3525650A (de) |
AT (1) | AT263858B (de) |
CH (1) | CH469817A (de) |
DE (1) | DE1521986A1 (de) |
FR (1) | FR1504161A (de) |
GB (1) | GB1116780A (de) |
NL (1) | NL6617023A (de) |
SE (1) | SE345700B (de) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4053578A (en) * | 1973-12-17 | 1977-10-11 | The International Nickel Company, Inc. | Process for oxidizing primarily nickel powders |
JPS5275181A (en) * | 1975-12-13 | 1977-06-23 | Sony Corp | Formation of oxide film |
US20100183500A1 (en) * | 2009-01-17 | 2010-07-22 | Henry Lee | Germane gas production from germanium byproducts or impure germanium compounds |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL296350A (de) * | 1962-08-09 | |||
US3401054A (en) * | 1965-09-03 | 1968-09-10 | Gen Electric Co Ltd | Formation of coatings on germanium bodies |
-
1965
- 1965-12-10 DE DE19651521986 patent/DE1521986A1/de active Pending
-
1966
- 1966-12-02 NL NL6617023A patent/NL6617023A/xx unknown
- 1966-12-05 US US598954A patent/US3525650A/en not_active Expired - Lifetime
- 1966-12-06 FR FR86285A patent/FR1504161A/fr not_active Expired
- 1966-12-08 CH CH1758166A patent/CH469817A/de unknown
- 1966-12-09 SE SE16952/66A patent/SE345700B/xx unknown
- 1966-12-09 AT AT1136966A patent/AT263858B/de active
- 1966-12-12 GB GB55472/66A patent/GB1116780A/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CH469817A (de) | 1969-03-15 |
NL6617023A (de) | 1967-06-12 |
US3525650A (en) | 1970-08-25 |
SE345700B (de) | 1972-06-05 |
AT263858B (de) | 1968-08-12 |
GB1116780A (en) | 1968-06-12 |
FR1504161A (fr) | 1967-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2733354A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines keramikproduktes | |
DE2656396A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer oxidschicht auf einer halbleiter-verbindung | |
DE2038564C3 (de) | Quarzglasgeräteteil, insbesondere Quarzglasrohr, mit in seiner Außenoberflächenschicht enthaltenen, Kristallbildung fördernden Keimen zur Verwendung bei hohen Temperaturen, insbesondere für die Durchführung halbleitertechnologischer Verfahren | |
DE3222784A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines hochfesten gesinterten siliciumcarbids | |
DE10224137A1 (de) | Ätzgas und Verfahren zum Trockenätzen | |
DE1521986A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines nichtwasserloeslichen UEberzuges aus Germaniumoxyd an der Oberflaeche eines Germaniumkristalles | |
CH471240A (de) | Verfahren zur Herstellung eines Oxydbelages auf einem Körper aus Halbleitermaterial | |
JPS5989796A (ja) | 電解コンデンサ用アルミ箔の製造方法 | |
DE4420024C2 (de) | Halbzeug in Form eines Verbundkörpers für ein elektronisches oder opto-elektronisches Halbleiterbauelement | |
DE2224515A1 (de) | Verfahren zum Verdichten von Silikatgläsern | |
DE1267202B (de) | Verfahren zur Herstellung von Nitriden des Urans oder Plutoniums | |
DE3446202A1 (de) | Verfahren zur herstellung einer lichtdurchlaessigen, festen brandschutzschicht | |
DE2148120A1 (de) | Verfahren zum Niederschlagen von Glasfilmen | |
DE1248079B (de) | Verfahren zur Herstellung von Blechen aus Eisen-Silizium-Legierungen mit Wuerfeltextur | |
EP0145059A1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines Gitters und Verwendung des hergestellten Gitters | |
DE347781C (de) | Verfahren zur Herstellung eines schuetzenden UEberzuges auf Gegenstaenden aus Magnesium | |
DE1268931B (de) | Verfahren zur Herstellung von duennen Metallboridschichten auf metallischen und nichtmetallischen Traegern | |
CH345360A (de) | Verfahren zur Herstellung gewalzter Erzeugnisse aus einer Siliziumeisenlegierung mit guten magnetischen Eigenschaften | |
DE2337924B2 (de) | Verwendung einer Lotlegierung | |
DEK0015166MA (de) | ||
DE2208806A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines ueberzugs aus germaniumoxid an der oberflaeche eines germaniumkristalls | |
DE942691C (de) | Verfahren zur Erhoehung der Permeabilitaet von magnetisch weichen Werkstoffen | |
DE2505612A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer kriechfesten aluminiumlegierung | |
DE1544318C3 (de) | Verfahren zum Erzeugen dotierter Zonen in Halbleiterkörpern | |
DE1546030C (de) | Ätzlösung zum Ätzen von Silizium |