DE1519393A1 - Verfahren zum Abloesen eines Photolackes - Google Patents

Description

• "Verfahren zum Ablösen eines Photolackes"

  Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ablösen eines

  auf einer Unterlage, insbesondere der Oberfläche eines

  Halbleiterkörpers befindlichen Photolackes durch

  mechanische Bearbeitung unter Verwendung eines Lö-

  sungsmittels.

  In der Halbleitertechnik werden bekanntlich Photolacke

  zum Maskieren und selektiven fitzen von Halbleiter-

  körpern oder von auf deren Oberfläche befindlichen

  Oxydschichten verwendet. Dies gilt vor allem f är die

  Herstellung von Mesa- oder Planarstrukturen. Bei der

  Entfernun-- des Photolackes ist darauf zu achten, daß

  dieser möglichst schonend entfernt wird, damit die Halb-

  . 9i.rteroberfläche oder eine auf der Halbleireroberfl.i3lze

  @=:_' Lxi-? iche Oxydociiclit n:ctit bes c'ri:äciigt wi..-:

  Noch empfindlicher als Halbleiteroberflächen oder oxydierte Halbleiteroberflächen sind in Dünnf ilmtectinik hergestellte Schaltelemente wie Leitbahnen, Kondensatoren oder Widerstände, die mit Hilfe einer Photolackmäskierung galvanisch, chemisch oder durch Aufdampfen auf Halbleiterkörper oder aus Isoliermaterial bestehende Trägerkörper aufgebracht werden. Solche metallische Strukturen besitzen meist eine sehr geringe Haftfestigkeit, sodaß sie durch mechanische Beanspruchung beim Entfernen des Photolackes beschädigt werden können.
• Die belichteten Photolacke lassen sich meistens in organischen Lösungsmitteln_nicht lösen, da sie in diesen nur aufquellen. Nach einem bekannten Verfahren erfolgt die Ablösung der Photolacke dadurch, daß man den Lack in einem Lösungsmittel aufquellen läßt und anschließend mit einem Pinsel oder Wattebausch, welcher zuvor in einem Lösungsmittel getränkt worden ist, abreibt. Dabei verhaken sich die Haare des Pinsels beziehungsweise die Fasern der Watte mit Unebenheiten oder Rändern der Photolackschicht, die dadurch. vom Pinsel oder Wattebausch

  beiui Abreiben mitgenowmen wird. Da beim. Abpinseln ein

  starker Druck auf den k'Iri:e1 oaeryatt@ek@@au:,cli =.usge@ibr

  unter dem Lack befindlichen Oberfläche beschädigt oder die letzten Lackreste nicht entfernt. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn das Abpinseln nicht unter dem Mikroskop bei starker Vergrösserung Überwacht wird.
• Zur Vermeidung dieser Nachteile wird erfindungsgemäß vorgeschlagen, daß dem Lösungsmittel ein Stoff zugegeben wird, der die Viskosität der Lösung erhöht. Untersuchungen haben nämlich ergeben, daß der Lack viel schonender abgelöst*werden kann, wenn die zum Ablösen notwendigen Schubkräfte durch die innere Reibung einer hochviskosen Flüssigkeit übertragen werden. Da die Lackschicht aufgrund der inneren Reibung dieser Flüssigkeit auch an den Stellen mitgenommen wird, an denen die Pinselhaare den Lack nicht berühren, ist bei Verwendung einer hochviskosen Flüssigkeit nach der Erfindung der erforderliche Pinseldruck wesentlich kleiner. Ausserdem ist die Lackentfernung nach der Erfindung auch bei empfindlichen Strukturen ohne mikroskopische Beobachtung möglich. Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß*die Entfernung des Lacke weniger Zeit in Anspruch nimmt, da durch die beanspruchte Lösung die Lackentfernung bei einem Wafer mit beispielsweise 8oo Systemen von über 2 Stunden auf nunmehr 2 Minuten reduziert werden kann.
• Besonders vorteilhaft ist es, wenn gemäß einer .
• Weiterbildung der Erfindung das Lösungsmittel, in das der die Viskosität erhöhende Zusatzstoff eingebracht wird, aus einer leicht flüchtigen Flüssigkeit besteht. Dies hat den Vorteil, saß die Lösung beim Aufbringen noch dünnflüssig ist, während sie im Verlauf des Abpinselns durch Verflüchtigung des Lösungsmittel immer zäher wird.
• Der dem Lösungsmittel zugesetzte Stoff ist so zu wählen, saß er keine im Lösungsmittel unlöslichen Bestandteile enthält und saß er keine Rückstände auf der Unterlage nach dem Spülen mit dem Lösungsmittel hinterläßt.
• Diese Forderung sowie die Forderung nach Erhöhung der Viskosität des Lösungsmittel erfüllt beispiels-weise Picein, vor allem wenn es in Verbindung mit Tetrahydrofuran als Lösungsmittel verwendet wird. Untersuchungen haben nämlich ergeben, saß das Ab-

  lösen des Photolackes viel schneller und müheloser

  vor sich geht, wenn dem Tetrahydrofuran zur Erhöhung

  der Viskosität Picein zugesetzt wird. Yorallem ist

  es dann nicht mehr erforderlich, das Ablösen des

  Photolackes unter dem Mikroskop vorzunehmen, sondern

  es genügt, das Ablösen unter dem Mikroskop lediglich

  zu überwachen.

  Hie Erfindung soll an einem AusfÜhrungabeispiel in

  Verbindung mit der Figur näher erläutert werden.

  Die Figur zeigt einen Hal bleitdrkörper 1 aus Germa-

  nium oder Silizium, auf dessen Oberfläche zur Kontak-

  tierung von im Halbleiterkörper befindlichen Zonen

  die Metallschichten 2 und 3 abzuscheiden sind. Um

  die Metallabacheidung auf ganz bestimmte Bereiche der

  Halbleiteroberfläche zu beschränken, wird die gesamte

  leiteroberfiäche zunächst mit einem Photolack 4

  abgedeckt. Als Photolacke können beispielsweise die

  im del erhältlichen. Kodak.acke "Resifaa A" und

  "Orthflreaiat" verwendet werden. Nach dem Aufbringen

  der Photolackschicht wird derjenige Teil dieser

  Schicht belichtet, der bei der M%tallabseheidung auf

  der Halbleiteroberfläche verbleibt und eine Metall-

  abecbeidung verhindern soll. Die bekannten Photolacke

  haben nämlich die Eigenschaft, daß sich die nicht ' belichteten Teile des Lackes bei dem auf die Belichtung folgenden Entwickeln von der Unterlage lösen. Dadurch wird es möglich, daß der Metallbelag nur an vorgegebenen Stellen, nämlich da, wo der Photolack beim Entwickeln herausgelöst worden ist, mit der Halbleiteroberfläche in Berührung kommt und an ihr haften bleibt. -Nach der Metallabscheidung ist schließlich noch der .auf der Halbleiteroberfläche verbliebene Photolack zu entfernen. Zu diesem Zweck wird die Photolack-schicht in einem beispielsweise aus Tetrahydrofuran bestehenden Lösungsmittel aufgeweicht, indem der Halbleiterkörper in dieses Lösungsmittel eingetaucht Wird. Nachdem Aufweichen wird die Lackschicht durch Abreiben mit einem Pinsel entfernt.
• In der Praxis wird beispielsweise so verfahren, daß das Picein in dem Lösungsmittel gelöst-, der Pinsel in diese Lösung eingetaucht und dqr Photolack mit Hilfe den Pinsele von der Halbleiteroberfläche entfernt wird. Da die Systeme sehr kleine Abmessungen haben, wird mit Hilfe eines Mikroskopes überprüft, ob der Photolack auch tatsächlich vollkommen von der Halbleiteroberfläche entfernt worden ist. Die Verwendung des Zusatzstoffes Picein macht es. jedoch überflüssig, das Ablösen des Photolackes ständig unter dem Mikroskop zu überwachen.

Claims (4)

1. P a t e n t ä n s p r ü c h e 1) Verfahren zum Ablösen eines auf einer Unterläget insbesondere der Oberfläche eines Halbleiterkörpers befindlichen Photolackes durch mechanische Bearbeitung unter Verwendung eines Lösungsmittels, dadurch gekennzeichnet, daß dem Lösungsmittel ein Stoff zugegeben wird, der die Viskosität der ijösung erhöht.
2. 2) Verfahren nach Anspruch 'I ! dadurch gekennzeichnet, daß dem Lösungsmittel Picein zugegeben wird.
3. 3) Verfahren nach Anspruch ') oder 29 dadurch Bekennzeichnet, daß das Lösungsmittel aus Tetrahydröfuran besteht.
4. 4) Anwendung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche beim Abreiben des 1hotoiackes mit Hilfe eines Pinsels oder eines 'Nahebausches, 5) Verfahren nach Anspruch 41 dadurch gekennzeichnet-, daß ein Pinsel. in die Lösung getaucht und anschließend der Photolack von der Unterlage mit Hilfe eineb Pinsele abgtrieben wird: