DE4123900A1 - Schutzschicht fuer wafer - Google Patents

Schutzschicht fuer wafer

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Description

Die Erfindung betrifft eine Schutzschicht für Wafer, um den Wafer beim Transport, bei der Lagerung oder bei der Bearbeitung vor Verschmutzung zu bewahren.
Die Handhabung von Halbleiterscheiben, sog. Wafern, verlangt äußerste Sauberkeit. Besonders kritisch ist hierbei der Transport, die Lagerung oder im Speziellen die mechanische Bearbeitung der Wafer. Gerade bei diesen Prozessen ist die nötige Sauberkeit nicht gewährleistet. Dies gilt auch beim Entfernen der Wafer aus dem Reinraumbereich.
Bisher wurde eine Schutzschicht aus Zuckerlösung auf die aktive Seite der Wafer aufgebracht. Eine derartige Schutzschicht verhindert den unerwünschten Kontakt zwischen der Waferoberfläche und Schmutzpartikeln der Umgebung.
Die aus einer Zuckerlösung bestehende Schutzschicht weist jedoch verschiedene Nachteile auf. Zum einen ist eine derartige Schicht nur einseitig auf einem Wafer verwendbar, da die Schicht selbst klebrig bleibt. Bei doppelseitiger Verwendung einer Schutzschicht aus Zuckerlösung wurden übereinandergestapelte Wafer in einer Horde festkleben. Außerdem können die Wafer erst nach einigen Stunden, die zur Trocknung der Schutzschicht benötigt werden, weiter verarbeitet werden. Bestimmte Taktzeiten zwischen einzelnen Fertigungsschritten sind dabei genau einzuhalten.
Mit einer Zuckerlösung beschichtete Wafer haben nur eine endliche Lagerdauer. Der Zucker kann auskristallisieren oder angelöst werden, da er selbst wasserlöslich ist. Beides macht die Schutzschicht unwirksam. Wird beispielsweise ein Celluloselack verwendet, der einen festen Film bildet, so kann dies partiell zum Abreißen von Filmteilen führen, wobei die Waferoberfläche flächig offenliegt.
Die Handhabung von mit einer Zuckerlösung beschichteten Wa­ fern, beispielsweise mittels Pinzette oder mit Handschuhen, wird durch die in der Regel klebrige Schutzschicht aus Zucker erschwert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine dauerhafte und zuverlässige Schutzschicht auf einer Waferoberfläche be­ reitzustellen. Dies geschieht durch die Lehre entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Anspruches 1.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß eine Schutzschicht für eine Waferoberfläche nicht nur auf diesem haften muß, sondern auch ohne einen Film zubilden, härtbar sein muß. Dies ist durch den Einsatz eines Lackes realisierbar. Hierzu kommen insbesondere Lacke in Frage, deren Hauptkomponenten ein wasser- oder alkohollösliches Polymer ist.
Sehr gute Eigenschaften bezüglich der beschriebenen Anfor­ derungen weisen die Festanteile von Haarlack auf.
Es ist besonders vorteilhaft, einen Lack mit den Hauptkomponenten Acrylat oder Acrylamid zu verwenden. Ein derartiger Lack trocknet sehr schnell, wird hart und kann nicht als Film abgezogen werden. Zudem ist dieser Lack wasserlöslich und somit leicht entfernbar. Alkohollösliche Lacke hätten den Vorteil, daß sie noch schneller trocknen und zudem Wafer mit einer derartigen Schutzschicht beliebig lagerbar sind, da diese Schutzschicht nicht von in der Luft vorhandenem Wasser angelöst wird.
Im folgenden werden einige Anmerkungen für die thermische Bearbeitung von Wafern, insbesondere durch Laserschneiden, aufgezählt:
Eine bestimmte Art von Wafern weist einseitig auf der Rückseite eine Aluminiumschicht auf. Beim Schneiden entstehende Spritzer haben beim Einsatz einer erfindungsgemäßen Schutzschicht keine negativen Auswirkungen auf den Wafer. Eine solche Schutzschicht bewirkt, daß die Spritzer auf der Schutzschicht abgefangen werden und leicht abwischbar sind. Zudem bewirkt eine derartige Schutzschicht eine kleinere Bartbildung beim Schneiden eines Wafers an der Aluminiumschicht.
Unabhängig von dem Aufbau des Wafers läßt sich eine erfindungsgemäße Schutzschicht beidseitig aufbringen und erfordert keine langen Trocknungszeiten. Der Lack kann durch alle gängigen Verfahren, wie beispielsweise Sprühen, Schleudern .., aufgebracht werden. Eine zuverlässige und dauerhafte Lagerung von mit einer Schutzschicht versehenen Wafern kann mit alkohollöslichen Lacken, insbesondere mit Lacken, die Acrylat oder Acrylamid als Hauptkomponente enthalten, geschehen. Ein verwendbarer Lack wird unter der Bezeichnung "LUVISCOL" von der Firma BASF, Ludwigshafen, Deutschland, geliefert. Dieser Lack ist auf der Basis von Polyvinylpyrrolidon bzw. Vinylpyrrolidon-Vinylacetat-Copolyme­ ren hergestellt.

Claims (4)

1. Schutzschicht für Wafer, um den Wafer beim Transport, bei der Lagerung oder bei der Bearbeitung vor Verschmutzungen zu bewahren, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht aus einem Lack besteht, der auf der Waferoberfläche haftet und nicht als Film ablösbar ist.
2. Schutzschicht für Wafer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptkomponente des Lackes ein alkohol- oder wasserlösliches Polymer ist.
3. Schutzschicht für Wafer nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzschicht aus einem Haarlack besteht.
4. Schutzschicht für Wafer nach einem der vorhergehenden An­ sprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptkomponenten des Lackes Polymere aus Acrylat oder Acrylamid sind.
DE19914123900 1991-07-18 1991-07-18 Schutzschicht fuer wafer Withdrawn DE4123900A1 (de)

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